CN111112216B - 一种半导体高精洗装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体高精洗装置，包括基座，所述基座一侧的下表面固定连接有支撑架，且基座的前表面固定连接有检视窗，所述基座上表面的一端固定连接有固定架，且基座上表面靠近固定架的下侧固定连接有精洗箱，所述基座上表面靠近精洗箱的一侧固定连接有传送带，且基座上表面靠近传送带的外侧固定连接有风干箱，所述固定架的上表面固定连接有驱动板，本发明涉及半导体清洗装置技术领域。该半导体高精洗装置中的精洗箱设置有多个区域，可以采用不同的方式对半导体进行清洗，从而可以提高半导体的清洗质量和效率，并且放置盒分隔有多个区域，可以一次性对多个半导体进行清洗，从而可提高清洗的效率。

Description

一种半导体高精洗装置

技术领域

本发明涉及半导体清洗装置技术领域，具体为一种半导体高精洗装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，硅片清洗对半导体工业的重要性早在50年代初就已引起人们的高度重视，硅片表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率，随着微电子技术的飞速发展以及人们对原料要求的提高，污染物对器件的影响也愈加突出。

现有的半导体清洁装置结构单一，清洗效率较差，半导体表面在生产时表面所沾染的油污在单一的超声波清洗下，去油效率较差，并且半导体在清洗时需要经过多个步骤，所以需要装置具有较高的机械化和自动化，同时装置在清洗后，有吸附有大量的水分，需要进行烘干，同时需要将半导体移动时所流下的水进行回收。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体高精洗装置，解决了现有的半导体清洁装置结构单一，清洗效率较差，半导体表面在生产时表面所沾染的油污在单一的超声波清洗下，去油效率较差，并且半导体在清洗时需要经过多个步骤，所以需要装置具有较高的机械化和自动化，同时装置在清洗后，有吸附有大量的水分，需要进行烘干，同时需要将半导体移动时所流下的水进行回收的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体高精洗装置，包括基座，所述基座一侧的下表面固定连接有支撑架，且基座的前表面固定连接有检视窗，所述基座上表面的一端固定连接有固定架，且基座上表面靠近固定架的下侧固定连接有精洗箱，所述基座上表面靠近精洗箱的一侧固定连接有传送带，且基座上表面靠近传送带的外侧固定连接有风干箱，所述固定架的上表面固定连接有驱动板，所述驱动板的一侧固定连接有电机箱，且驱动板的下表面滑动连接有移动板，所述移动板下表面的两侧均固定连接有气缸，所述气缸的底端通过机械手固定连接有放置盒，所述精洗箱的前表面固定连接有第一风机，且精洗箱前表面靠近第一风机的一侧固定连接有连接管，所述基座下表面靠近支撑架的一侧固定连接有滑槽板，所述滑槽板之间滑动连接有集水盒，所述风干箱的前、后表面均固定连接有第二风机。

优选的，所述电机箱的内部固定连接有第一电机，所述驱动板的内部转动连接有螺旋杆，且驱动板内部靠近螺旋杆的下侧固定连接有滑动杆，所述移动板包括连接板，所述连接板贯穿驱动板，且连接板套设在螺旋杆和滑动杆的外侧，所述连接板与螺旋杆螺纹连接，且连接板与滑动杆滑动连接。

优选的，所述放置盒的表面均匀开设有连通孔，且放置盒的内部均匀固定连接有竖向的板状构件，板状构件之间粘附有连接网，所述连接网设置有两层，且连接网为一种丝网状的构件，所述放置盒内部靠近连接网的下侧均转动连接有转动杆。

优选的，所述放置盒的上表面固定连接有侧箱，所述侧箱内部的顶端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第一固定齿轮，所述转动杆的一端固定连接有第二固定齿轮，所述第一固定齿轮与第二固定齿轮的外侧套设有同步带，且第一固定齿轮和第二固定齿轮均与同步带啮合连接。

优选的，所述连接网的内部均开设有贯通槽，所述转动杆靠近贯通槽下侧的外表面均固定连接有连接块，所述连接块的外表面均固定连接有顶板，所述顶板为一种拱形的构件，且顶板的宽度小于贯通槽的宽度。

优选的，所述精洗箱的内部固定连接有隔板，所述精洗箱与隔板分隔成多个区域，区域由放置盒的移动方向依次划分为皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱，所述皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱的宽度均相等。

优选的，所述第一风机和连接管的数量均与皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱的数量相同，所述皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱的两侧内壁均固定连接有超声波清洗器，且所述皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱内壁靠近超声波清洗器的下侧均固定连接有第一均风板，所述第一均风板与第一风机的出气口连通，且第一均风板的上表面均匀开设有出气口，所述第一均风板出气口的位置均设置有防漏构件。

优选的，所述风干箱的上表面固定连接有风机箱，所述风机箱的上表面固定连接有固定管，且风机箱的内部固定连接有第三风机，所述风机箱的出气口与固定管连通，且风机箱的进气口与风干箱连通。

优选的，所述风干箱内部靠近传送带的两侧均固定连接有第二均风板，所述第二均风板朝向传送带的一侧均匀开设有出气口，且第二均风板的进气口与第二风机的出气口连通。

优选的，所述基座上表面靠近传送带的下侧开设过水口，且基座上表面靠近传送带下侧的部位均朝向过水口倾斜，过水口与集水盒连通。

有益效果

本发明提供了一种半导体高精洗装置。与现有的技术相比具备以下有益效果：

（1）、该半导体高精洗装置，通过基座上表面靠近固定架的下侧固定连接有精洗箱，精洗箱的前表面固定连接有第一风机，且精洗箱前表面靠近第一风机的一侧固定连接有连接管，精洗箱的内部固定连接有隔板，精洗箱与隔板分隔成多个区域，区域由放置盒的移动方向依次划分为皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱，皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱的宽度均相等，本装置中的精洗箱设置有多个区域，可以采用不同的方式对半导体进行清洗，从而可以提高半导体的清洗质量和效率。

（2）、该半导体高精洗装置，通过气缸的底端通过机械手固定连接有放置盒，放置盒的表面均匀开设有连通孔，且放置盒的内部均匀固定连接有竖向的板状构件，板状构件之间粘附有连接网，连接网设置有两层，且连接网为一种丝网状的构件，放置盒内部靠近连接网的下侧均转动连接有转动杆，本装置中的放置盒分隔有多个区域，可以一次性对多个半导体进行清洗，从而可提高清洗的效率，并且通过连接网，可以防止半导体在精洗时被损伤。

（3）、该半导体高精洗装置，通过皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱的两侧内壁均固定连接有超声波清洗器，且皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱内壁靠近超声波清洗器的下侧均固定连接有第一均风板，第一均风板与第一风机的出气口连通，且第一均风板的上表面均匀开设有出气口，第一均风板出气口的位置均设置有防漏构件，本装置通过第一风机和第一均风板，可以在水中对半导体进行冲刷，从而可以将半导体鼓起，防止半导体长时间与连接网发生接触，导致出现清洗死角的问题。

（4）、该半导体高精洗装置，通过置盒的上表面固定连接有侧箱，侧箱内部的顶端固定连接有第二电机，第二电机的输出端固定连接有第一固定齿轮，转动杆的一端固定连接有第二固定齿轮，第一固定齿轮与第二固定齿轮的外侧套设有同步带，且第一固定齿轮和第二固定齿轮均与同步带啮合连接，转动杆靠近贯通槽下侧的外表面均固定连接有连接块，本装置通过第二电机，可以带动顶板转动，顶板在转动时，可以将半导体顶起，通过配合第一均风板，可以提高半导体悬浮的时间，从而可以进一步提高清洗的质量。

（5）、该半导体高精洗装置，通过基座上表面靠近传送带的外侧固定连接有风干箱，风干箱的上表面固定连接有风机箱，风机箱的上表面固定连接有固定管，且风机箱的内部固定连接有第三风机，风机箱的出气口与固定管连通，且风机箱的进气口与风干箱连通，本装置通过风干箱，可以提高对清洗后的半导体进行风干，并且相较于现有技术，风干箱中设置有第二均风板，可以增大吹风的范围，同时通过第三风机，可以带动风干箱内部的吹风循环，提高风干的速度。

（6）、该半导体高精洗装置，通过基座下表面靠近支撑架的一侧固定连接有滑槽板，滑槽板之间滑动连接有集水盒，基座上表面靠近传送带的下侧开设过水口，且基座上表面靠近传送带下侧的部位均朝向过水口倾斜，过水口与集水盒连通，本装置通过集水盒，可以将放置盒和半导体在移动时流下的水进行回收，可以防止污染装置的工作环境，并且结构简单，方便工作人员进行更换集水盒。

（7）、该半导体高精洗装置，通过基座上表面靠近精洗箱的一侧固定连接有传送带，固定架的上表面固定连接有驱动板，驱动板的一侧固定连接有电机箱，且驱动板的下表面滑动连接有移动板，移动板下表面的两侧均固定连接有气缸，气缸的底端通过机械手固定连接有放置盒，本装置的结构合理，自动化和机械化程度高，可以有效提高装置的工作效率，同时可以降低工作人员的劳动强度，同时装置的造价低，可以降低产品的生产成本。

附图说明

图1为本发明的主视图；

图2为本发明中放置盒的运动结构图；

图3为本发明中放置盒的剖视图；

图4为本发明图3中A部分的局部放大图；

图5为本发明中精洗箱的俯视图；

图6为本发明中风干箱的剖视图。

图中：1、基座；2、固定架；3、驱动板；4、电机箱；5、移动板；6、气缸；7、放置盒；8、精洗箱；9、第一风机；10、连接管；11、检视窗；12、滑槽板；13、集水盒；14、传送带；15、风干箱；16、第二风机；17、支撑架；18、第一电机；19、螺旋杆；20、滑动杆；21、连接板；22、第二电机；23、第一固定齿轮；24、同步带；25、连接网；26、转动杆；27、第二固定齿轮；28、贯通槽；29、连接块；30、顶板；31、隔板；32、超声波清洗器；33、第一均风板；34、皂化清洗箱；35、碳氢清洗箱；36、纯水清洗箱；37、风机箱；38、固定管；39、第三风机；40、第二均风板；71、侧箱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种半导体高精洗装置，包括基座1，基座1一侧的下表面固定连接有支撑架17，且基座1的前表面固定连接有检视窗11，基座1上表面的一端固定连接有固定架2，且基座1上表面靠近固定架2的下侧固定连接有精洗箱8，基座1上表面靠近精洗箱8的一侧固定连接有传送带14，且基座1上表面靠近传送带14的外侧固定连接有风干箱15，固定架2的上表面固定连接有驱动板3，驱动板3的一侧固定连接有电机箱4，且驱动板3的下表面滑动连接有移动板5，移动板5下表面的两侧均固定连接有气缸6，气缸6的底端通过机械手固定连接有放置盒7，电机箱4的内部固定连接有第一电机18，驱动板3的内部转动连接有螺旋杆19，且驱动板3内部靠近螺旋杆19的下侧固定连接有滑动杆20，移动板5包括连接板21，连接板21贯穿驱动板3，且连接板21套设在螺旋杆19和滑动杆20的外侧，连接板21与螺旋杆19螺纹连接，且连接板21与滑动杆20滑动连接，放置盒7的表面均匀开设有连通孔，且放置盒7的内部均匀固定连接有竖向的板状构件，板状构件之间粘附有连接网25，连接网25设置有两层，且连接网25为一种丝网状的构件，本装置中的放置盒7分隔有多个区域，可以一次性对多个半导体进行清洗，从而可提高清洗的效率，并且通过连接网25，可以防止半导体在精洗时被损伤，放置盒7内部靠近连接网25的下侧均转动连接有转动杆26，放置盒7的上表面固定连接有侧箱71，侧箱71内部的顶端固定连接有第二电机22，第二电机22的输出端固定连接有第一固定齿轮23，转动杆26的一端固定连接有第二固定齿轮27，第一固定齿轮23与第二固定齿轮27的外侧套设有同步带24，且第一固定齿轮23和第二固定齿轮27均与同步带24啮合连接，连接网25的内部均开设有贯通槽28，转动杆26靠近贯通槽28下侧的外表面均固定连接有连接块29，连接块29的外表面均固定连接有顶板30，顶板30为一种拱形的构件，且顶板30的宽度小于贯通槽28的宽度，精洗箱8的前表面固定连接有第一风机9，且精洗箱8前表面靠近第一风机9的一侧固定连接有连接管10，精洗箱8的内部固定连接有隔板31，精洗箱8与隔板31分隔成多个区域，区域由放置盒7的移动方向依次划分为皂化清洗箱34、碳氢清洗箱35和纯水清洗箱36，皂化清洗箱34、碳氢清洗箱35和纯水清洗箱36的宽度均相等，第一风机9和连接管10的数量均与皂化清洗箱34、碳氢清洗箱35和纯水清洗箱36的数量相同，皂化清洗箱34、碳氢清洗箱35和纯水清洗箱36的两侧内壁均固定连接有超声波清洗器32，本装置中的精洗箱8设置有多个区域，可以采用不同的方式对半导体进行清洗，从而可以提高半导体的清洗质量和效率，且皂化清洗箱34、碳氢清洗箱35和纯水清洗箱36内壁靠近超声波清洗器32的下侧均固定连接有第一均风板33，第一均风板33与第一风机9的出气口连通，且第一均风板33的上表面均匀开设有出气口，第一均风板33出气口的位置均设置有防漏构件，本装置通过第一风机9和第一均风板33，可以在水中对半导体进行冲刷，从而可以将半导体鼓起，防止半导体长时间与连接网25发生接触，导致出现清洗死角的问题，本装置通过第二电机22，可以带动顶板30转动，顶板30在转动时，可以将半导体顶起，通过配合第一均风板33，可以提高半导体悬浮的时间，从而可以进一步提高清洗的质量，基座1下表面靠近支撑架17的一侧固定连接有滑槽板12，滑槽板12之间滑动连接有集水盒13，基座1上表面靠近传送带14的下侧开设过水口，且基座1上表面靠近传送带14下侧的部位均朝向过水口倾斜，过水口与集水盒13连通，本装置通过集水盒13，可以将放置盒7和半导体在移动时流下的水进行回收，可以防止污染装置的工作环境，并且结构简单，方便工作人员进行更换集水盒13，风干箱15的前、后表面均固定连接有第二风机16，风干箱15的上表面固定连接有风机箱37，风机箱37的上表面固定连接有固定管38，且风机箱37的内部固定连接有第三风机39，风机箱37的出气口与固定管38连通，且风机箱37的进气口与风干箱15连通，风干箱15内部靠近传送带14的两侧均固定连接有第二均风板40，第二均风板40朝向传送带14的一侧均匀开设有出气口，且第二均风板40的进气口与第二风机16的出气口连通，本装置通过风干箱15，可以提高对清洗后的半导体进行风干，并且相较于现有技术，风干箱15中设置有第二均风板40，可以增大吹风的范围，同时通过第三风机39，可以带动风干箱15内部的吹风循环，提高风干的速度，本装置中的第一电机18和第二电机22均为40W-90型电机，且电机的内部均设置有锁紧结构和减速结构，本装置的结构合理，自动化和机械化程度高，可以有效提高装置的工作效率，同时可以降低工作人员的劳动强度，同时装置的造价低，可以降低产品的生产成本，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术，另一方面，本装置中各个电气零件均与外部的控制器电性连接，且各个电气零件之间的工作逻辑和工作顺序可通过编程和人工进行操控。

工作时，将放置盒7打开，然后将半导体依次放置到连接网25上，然后将放置盒7与气缸6的机械手结构进行固定，随后启动第一电机18，第一电机18通过螺旋杆19带动连接板21和移动板5沿着滑动杆20滑动，在放置盒7依次经过皂化清洗箱34、碳氢清洗箱35和纯水清洗箱36时，依次启动气缸6，气缸6带动放置盒7依次进入到皂化清洗箱34、碳氢清洗箱35和纯水清洗箱36中，并且在放置盒7每次进入时，均启动第一风机9，第一风机9带动空气沿着第一均风板33从放置盒7的下侧吹入，同时启动第二电机22，第二电机22通过第一固定齿轮23和同步带24，带动第二固定齿轮27和转动杆26转动，转动杆26转动时会通过连接块29带动顶板30做圆周运动，从而可以将半导体进行悬浮，在将半导体清洗后，将放置盒7移动至传送带14上，传送带14带动放置盒7移动至风干箱15的内部，随后启动第二风机16和第三风机39，第二风机16通过第二均风板40对放置盒7及其内部的半导体进行风干，最后将放置盒7通过传送带14移动至其余加工设备中即可，放置盒7和半导体上的水会从基座1的过水口汇集到集水盒13中，在清理时，只需将集水盒13从滑槽板12中滑出即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种半导体高精洗装置，包括基座（1），所述基座（1）一侧的下表面固定连接有支撑架（17），且基座（1）的前表面固定连接有检视窗（11），其特征在于：所述基座（1）上表面的一端固定连接有固定架（2），且基座（1）上表面靠近固定架（2）的下侧固定连接有精洗箱（8），所述基座（1）上表面靠近精洗箱（8）的一侧固定连接有传送带（14），且基座（1）上表面靠近传送带（14）的外侧固定连接有风干箱（15），所述固定架（2）的上表面固定连接有驱动板（3），所述驱动板（3）的一侧固定连接有电机箱（4），且驱动板（3）的下表面滑动连接有移动板（5），所述移动板（5）下表面的两侧均固定连接有气缸（6），所述气缸（6）的底端通过机械手固定连接有放置盒（7），所述精洗箱（8）的前表面固定连接有第一风机（9），且精洗箱（8）前表面靠近第一风机（9）的一侧固定连接有连接管（10），所述基座（1）下表面靠近支撑架（17）的一侧固定连接有滑槽板（12），所述滑槽板（12）之间滑动连接有集水盒（13），所述风干箱（15）的前、后表面均固定连接有第二风机（16）；

其中，所述电机箱（4）的内部固定连接有第一电机（18），所述驱动板（3）的内部转动连接有螺旋杆（19），且驱动板（3）内部靠近螺旋杆（19）的下侧固定连接有滑动杆（20），所述移动板（5）包括连接板（21），所述连接板（21）贯穿驱动板（3），且连接板（21）套设在螺旋杆（19）和滑动杆（20）的外侧，所述连接板（21）与螺旋杆（19）螺纹连接，且连接板（21）与滑动杆（20）滑动连接；

其中，所述放置盒（7）的表面均匀开设有连通孔，且放置盒（7）的内部均匀固定连接有竖向的板状构件，板状构件之间粘附有连接网（25），所述连接网（25）设置有两层，且连接网（25）为一种丝网状的构件，所述放置盒（7）内部靠近连接网（25）的下侧均转动连接有转动杆（26）；

其中，所述连接网（25）的内部均开设有贯通槽（28），所述转动杆（26）靠近贯通槽（28）下侧的外表面均固定连接有连接块（29），所述连接块（29）的外表面均固定连接有顶板（30），所述顶板（30）为一种拱形的构件，且顶板（30）的宽度小于贯通槽（28）的宽度；

其中，所述放置盒（7）的上表面固定连接有侧箱（71），所述侧箱（71）内部的顶端固定连接有第二电机（22），所述第二电机（22）的输出端固定连接有第一固定齿轮（23），所述转动杆（26）的一端固定连接有第二固定齿轮（27），所述第一固定齿轮（23）与第二固定齿轮（27）的外侧套设有同步带（24），且第一固定齿轮（23）和第二固定齿轮（27）均与同步带（24）啮合连接；

其中，所述精洗箱（8）的内部固定连接有隔板（31），所述精洗箱（8）被隔板（31）分隔成多个区域，所述多个区域由放置盒（7）的移动方向依次划分为皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36），所述皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36）的宽度均相等；

其中，所述第一风机（9）和连接管（10）的数量均与皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36）的总数量相同，所述皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36）的两侧内壁均固定连接有超声波清洗器（32），且所述皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36）内壁靠近超声波清洗器（32）的下侧均固定连接有第一均风板（33），所述第一均风板（33）与第一风机（9）的出气口连通，且第一均风板（33）的上表面均匀开设有出气口，所述第一均风板（33）出气口的位置均设置有防漏构件。

2.根据权利要求1所述的半导体高精洗装置，其特征在于：所述风干箱（15）的上表面固定连接有风机箱（37），所述风机箱（37）的上表面固定连接有固定管（38），且风机箱（37）的内部固定连接有第三风机（39），所述风机箱（37）的出气口与固定管（38）连通，且风机箱（37）的进气口与风干箱（15）连通。

3.根据权利要求2所述的半导体高精洗装置，其特征在于：所述风干箱（15）内部靠近传送带（14）的两侧均固定连接有第二均风板（40），所述第二均风板（40）朝向传送带（14）的一侧均匀开设有出气口，且第二均风板（40）的进气口与第二风机（16）的出气口连通；所述基座（1）上表面靠近传送带（14）的下侧开设过水口，且基座（1）上表面靠近传送带（14）下侧的部位均朝向过水口倾斜，过水口与集水盒（13）连通。

4.一种基于权利要求1-3任一项所述半导体高精洗装置的半导体高精洗方法，其特征在于：将放置盒（7）打开，然后将半导体依次放置到连接网（25）上，然后将放置盒（7）与气缸（6）的机械手结构进行固定，随后启动第一电机（18），第一电机（18）通过螺旋杆（19）带动连接板（21）和移动板（5）沿着滑动杆（20）滑动，在放置盒（7）依次经过皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36）时，依次启动气缸（6），气缸（6）带动放置盒（7）依次进入到皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36）中，并且在放置盒（7）每次进入时，均启动第一风机（9），第一风机（9）带动空气沿着第一均风板（33）从放置盒（7）的下侧吹入，同时启动第二电机（22），第二电机（22）通过第一固定齿轮（23）和同步带（24），带动第二固定齿轮（27）和转动杆（26）转动，转动杆（26）转动时会通过连接块（29）带动顶板（30）做圆周运动，从而可以将半导体进行悬浮，在将半导体清洗后，将放置盒（7）移动至传送带（14）上，传送带（14）带动放置盒（7）移动至风干箱（15）的内部，随后启动第二风机（16）和第三风机（39），第二风机（16）通过第二均风板（40）对放置盒（7）及其内部的半导体进行风干，最后将放置盒（7）通过传送带（14）移动至其余加工设备中即可，放置盒（7）和半导体上的水会从基座（1）的过水口汇集到集水盒（13）中，在清理时，只需将集水盒（13）从滑槽板（12）中滑出即可。

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