CN113857125B - 一种全自动硅片表面高效清洁装置及操作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种全自动硅片表面高效清洁装置及操作方法,包括外壳,所述外壳的内部开设有空腔,所述空腔的中部设置有用于放置硅片进行清洗的支撑机构,所述支撑机构的上下两侧均固定安装有储水箱,所述支撑机构一侧设置有导向板,所述导向板的下方设置有回收机构,所述回收机构的一侧外壳的内壁上设置有用于冷却硅片的降温机构,通过第二转轴运转带动不完全齿轮转动,使得移动板在第二滑槽内往复限位滑动,喷头在固定销的作用下发生转动,通过喷头的喷气端摆动均匀的将冷气喷射到烘干后的硅片上,不仅加快硅片的降温速度,同时还均匀喷射冷气将降低硅片受热不均匀导致损坏的概率。
Description
技术领域
本发明涉及硅片清洗技术领域,具体为一种全自动硅片表面高效清洁装置及操作方法。
背景技术
硅片在切割完成后需要经过脱胶、清洗;硅片在清洗机内清洗过后还有通过热风进行烘干;目前硅片清洗机烘干出来的硅片温度在60-70摄氏度,温度过高会影响分选机对硅片的检测准确性。
传统的解决方案是通过放置一段时间待硅片温度降低到30摄氏度左右的时候,再上分选机进行分选;这样就造成了加工时间的延长,影响了生产效率,通过固定的喷头对硅片吹冷气不能有效的对硅片进行降温,同时,传统的硅片清洗方式,不能有效的对硅片的两面进行同时清洗,造成了硅片清洗效率较低的情况。
发明内容
本方案解决的技术问题为:
(1)如何通过设置降温机构,通过驱动电机运转,使得移动板发生往复移动,使得喷头发生往复摆动,从而方便冷气均匀的对硅片进行降温散热;
(2)如何通过设置支撑机构,通过第一喷射管与第二喷射管相互配合,使得硅片的两面能够同时进行清洗,提高硅片的清洗效果。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:一种全自动硅片表面高效清洁装置,包括外壳,所述外壳的内部开设有空腔,所述空腔的中部设置有用于放置硅片进行清洗的支撑机构,所述支撑机构的上下两侧均固定安装有储水箱,所述支撑机构一侧设置有导向板,所述导向板的下方设置有回收机构,所述回收机构的一侧外壳的内壁上设置有用于冷却硅片的降温机构。
本发明的进一步技术改进在于:所述降温机构包括与外壳内壁固定连接的制冷压缩机和支撑板,所述支撑板的顶面开设有转动孔,所述制冷压缩机的输出端连通有软管,所述软管的底端固定安装有喷头,所述喷头的顶部一侧面开设有第一滑槽,所述喷头的底端活动贯穿转动孔,所述喷头的中部通过固定销与转动孔的内壁转动连接,通过固定销对喷头起到限位作用,方便喷头发生转动,从而使得喷头对烘干后的硅片进行快速均匀的降温。
本发明的进一步技术改进在于:所述支撑板的顶部固定安装有安装块,所述安装块的顶面开设有第二滑槽,所述第二滑槽的内部滑动连接有移动板,所述移动板的一端通过插销与第一滑槽活动连接,所述移动板的顶面开设有转动槽,所述转动槽的两侧内壁均固定连接有若干个转动齿,所述转动槽的内部设置有第一转轴,通过移动板在第二滑槽的内部滑动,使得喷头发生转动,从而方便控制喷头对硅片进行喷射冷气。
本发明的进一步技术改进在于:所述第一转轴通过不完全齿轮与若干个所述转动齿传动连接,所述第一转轴的底端活动贯穿安装块和支撑板且通过两个锥齿轮传动连接有第二转轴,所述第一转轴的中部活动贯穿限位板,所述限位板与外壳的内壁固定连接,通过第一转轴转动带动不完全齿轮转动,为移动板提供往复移动的动力,同时通过限位板配合支撑板对第一转轴提供限位支撑。
本发明的进一步技术改进在于:所述回收机构包括与外壳内壁固定连接的回收箱,所述回收箱的顶部连通有进水管,所述回收箱的底部连通有排水管,所述排水管的两个输出端分别与两个储水箱相互连通,所述排水管的中部设置有水泵,所述排水管与回收箱的连接处设置有过滤网,通过过滤网将灰尘和碎屑进行过滤掉,再通过水泵将过滤完的水排出,进行循环利用。
本发明的进一步技术改进在于:所述支撑机构包括与外壳内壁固定连接的斜板,所述斜板的顶面开设有第三滑槽,所述第三滑槽的两侧内壁均固定连接有导向条,所述第三滑槽的内壁底部开设有三个通孔和排水槽,所述进水管的输入端贯穿斜板且与排水槽连通,通过排水槽将清洗硅片后的水进行回收,再配合进水管将其注入回收箱内。
本发明的进一步技术改进在于:所述限位板的下方设置有安装板,所述安装板与外壳的内壁固定连接,所述安装板顶部一侧固定安装有安装架,所述安装架的内壁顶部固定安装有若干个电加热灯,若干个所述电加热灯均位于导向板的上方,通过若干个所述电加热灯对清洗完的硅片进行烘干,所述导向板与安装架的内壁固定连接,所述安装板的顶部另一侧设置有传动履带,所述传动履带的输入轴通过皮带传动连接有驱动电机,所述传动履带的输出轴与第二转轴固定连接。
本发明的进一步技术改进在于:两个所述储水箱分别连通有三个第一喷射管和三个第二喷射管,三个所述第一喷射管的喷射端分别位于三个通孔的内部,通过三个第一喷射管和三个第二喷射管同时对硅片进行正反两方向的冲洗,提高了硅片清洗的效率。
本发明的进一步技术改进在于:所述外壳的两侧壁均开设有开口,两个所述开口的内壁分别固定安装有入料板和出料板。
一种全自动硅片表面高效清洁装置的操作方法,该操作方法具体包括以下步骤:
步骤一:将硅片依次移送至入料板上,再通过推动硅片,使得硅片移动到斜板的第三滑槽内,通过两个导向条对硅片进行支撑,通过第一喷射管和第二喷射管对硅片进行冲洗,污水通过进水管进入回收箱,进行过滤再利用,使得重新注入两个储水箱内;
步骤二:清洗完的硅片移动到导向板上,通过若干个电加热灯对清洗完的硅片进行烘干,烘干后的硅片沿着导向板,滑落到传动履带上,通过驱动电机运转带动传动履带运转,同时带动第一转轴转动;
步骤三:通过开启制冷压缩机,通过第一转轴转动,使得喷头发生往复转动,冷气随着软管与喷头对烘干后的硅片吹冷风降温。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明在使用时,通过第二转轴运转带动不完全齿轮转动,使得移动板在第二滑槽内往复限位滑动,喷头在固定销的作用下发生转动,通过喷头的喷气端摆动均匀的将冷气喷射到烘干后的硅片上,不仅加快硅片的降温速度,同时还均匀喷射冷气将降低硅片受热不均匀导致损坏的概率。
2、本发明在使用时,通过第一喷射管和第二喷射管将净水喷射到需要清洗硅片的正反两面,提高硅片清洗的效率,减少硅片清洗的死角,同时,将清洗硅片之后的污水排到排水槽内,通过进水管将污水注入回收箱内,配合水泵和过滤网将污水中的灰尘和碎屑过滤掉,排水管将过滤后的净水再次注入两个储水箱内进行循环利用,减少水资源的浪费。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明降温机构结构示意图;
图3为本发明降温机构结构立体示意图;
图4为本发明降温机构结构立体爆炸图;
图5为本发明回收机构结构示意图;
图6为本发明支撑机构结构立体示意图。
图中:1、外壳;2、安装架;3、导向板;4、降温机构;5、传动履带;6、安装板;7、驱动电机;8、回收机构;9、第一喷射管;10、入料板;11、储水箱;12、第二喷射管;13、支撑机构;401、制冷压缩机;402、软管;403、支撑板;404、喷头;405、限位板;406、第一转轴;407、移动板;408、安装块;409、第二转轴;410、不完全齿轮;801、进水管;802、水泵;803、排水管;804、过滤网;805、回收箱;1301、斜板;1302、通孔;1303、排水槽;1304、导向条。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示,一种全自动硅片表面高效清洁装置,包括外壳1,外壳1的内部开设有空腔,空腔的中部设置有用于放置硅片进行清洗的支撑机构13,支撑机构13的上下两侧均固定安装有储水箱11,支撑机构13一侧设置有导向板3,导向板3的下方设置有回收机构8,回收机构8的一侧外壳1的内壁上设置有用于冷却硅片的降温机构4。
实施例1
请参阅图2、图3和图4所示,上述的降温机构4包括与外壳1内壁固定连接的制冷压缩机401和支撑板403,支撑板403的顶面开设有转动孔,制冷压缩机401的输出端连通有软管402,软管402的底端固定安装有喷头404,喷头404的顶部一侧面开设有第一滑槽,喷头404的底端活动贯穿转动孔,喷头404的中部通过固定销与转动孔的内壁转动连接,通过固定销对喷头404起到限位作用,方便喷头404发生转动,从而使得喷头404对烘干后的硅片进行快速均匀的降温,支撑板403的顶部固定安装有安装块408,安装块408的顶面开设有第二滑槽,第二滑槽的内部滑动连接有移动板407,移动板407的一端通过插销与第一滑槽活动连接,移动板407的顶面开设有转动槽,转动槽的两侧内壁均固定连接有若干个转动齿,转动槽的内部设置有第一转轴406,通过移动板407在第二滑槽的内部滑动,使得喷头404发生转动,从而方便控制喷头404对硅片进行喷射冷气,第一转轴406通过不完全齿轮410与若干个转动齿传动连接,第一转轴406的底端活动贯穿安装块408和支撑板403且通过两个锥齿轮传动连接有第二转轴409,第一转轴406的中部活动贯穿限位板405,限位板405与外壳1的内壁固定连接,通过第一转轴406转动带动不完全齿轮410转动,为移动板407提供往复移动的动力,同时通过限位板405配合支撑板403对第一转轴406提供限位支撑。
通过第二转轴409运转配合两个锥齿轮带动第一转轴406运转,第一转轴406的中部通过限位板405和支撑板403进行限位,减少第一转轴406在运转过程中出现晃动的情况,通过第一转轴406转动带动不完全齿轮410转动,使得移动板407在第二滑槽内往复限位滑动,使得喷头404在固定销的作用下发生转动,配合制冷压缩机401和软管402将冷气注入喷头404内,通过喷头404的喷气端摆动均匀的将冷气喷射到烘干后的硅片上,不仅加快硅片的降温速度,同时还均匀喷射冷气将降低硅片受热不均匀导致损坏的概率。
实施例2
请参阅图5所示,上述的回收机构8包括与外壳1内壁固定连接的回收箱805,回收箱805的顶部连通有进水管801,回收箱805的底部连通有排水管803,排水管803的两个输出端分别与两个储水箱11相互连通,排水管803的中部设置有水泵802,排水管803与回收箱805的连接处设置有过滤网804,通过过滤网804将灰尘和碎屑进行过滤掉,再通过水泵802将过滤完的水排出,进行循环利用。
请参阅图6所示,上述的支撑机构13包括与外壳1内壁固定连接的斜板1301,斜板1301的顶面开设有第三滑槽,第三滑槽的两侧内壁均固定连接有导向条1304,第三滑槽的内壁底部开设有三个通孔1302和排水槽1303,进水管801的输入端贯穿斜板1301且与排水槽1303连通,通过排水槽1303将清洗硅片后的水进行回收,再配合进水管801将其注入回收箱805内。
通过两个储水箱11配合第一喷射管9和第二喷射管12将净水喷射到需要清洗硅片的正反两面,提高硅片清洗的效率,减少硅片清洗的死角,同时,将清洗硅片之后的污水排到排水槽1303内,通过进水管801将污水注入回收箱805内,配合水泵802和过滤网804将污水中的灰尘和碎屑过滤掉,再通过排水管803将过滤后的净水再次注入两个储水箱11内进行循环利用,减少水资源的浪费。
请参阅图1所示,上述的限位板405的下方设置有安装板6,安装板6与外壳1的内壁固定连接,安装板6顶部一侧固定安装有安装架2,安装架2的内壁顶部固定安装有若干个电加热灯,若干个电加热灯均位于导向板3的上方,通过若干个电加热灯对清洗完的硅片进行烘干,导向板3与安装架2的内壁固定连接,安装板6的顶部另一侧设置有传动履带5,传动履带5的输入轴通过皮带传动连接有驱动电机7,传动履带5的输出轴与第二转轴409固定连接。
请参阅图1所示,上述的两个储水箱11分别连通有三个第一喷射管9和三个第二喷射管12,三个第一喷射管9的喷射端分别位于三个通孔1302的内部,通过三个第一喷射管9和三个第二喷射管12同时对硅片进行正反两方向的冲洗,提高了硅片清洗的效率。
请参阅图1所示,上述的外壳1的两侧壁均开设有开口,两个开口的内壁分别固定安装有入料板10和出料板。
一种全自动硅片表面高效清洁装置的操作方法,该操作方法具体包括以下步骤:
步骤一:将硅片依次移送至入料板10上,再通过推动硅片,使得硅片移动到斜板1301的第三滑槽内,通过两个导向条1304对硅片进行支撑,通过第一喷射管9和第二喷射管12对硅片进行冲洗,污水通过进水管801进入回收箱805,进行过滤再利用,使得重新注入两个储水箱11内;
步骤二:清洗完的硅片移动到导向板3上,通过若干个电加热灯对清洗完的硅片进行烘干,烘干后的硅片沿着导向板3,滑落到传动履带5上,通过驱动电机7运转带动传动履带5运转,同时带动第一转轴406转动;
步骤三:通过开启制冷压缩机401,通过第一转轴406转动,使得喷头404发生往复转动,冷气随着软管402与喷头404对烘干后的硅片吹冷风降温。
工作原理:本发明在使用时,首先,通过第二转轴409运转配合两个锥齿轮带动第一转轴406运转,第一转轴406的中部通过限位板405和支撑板403进行限位,减少第一转轴406在运转过程中出现晃动的情况,通过第一转轴406转动带动不完全齿轮410转动,使得移动板407在第二滑槽内往复限位滑动,使得喷头404在固定销的作用下发生转动,配合制冷压缩机401和软管402将冷气注入喷头404内,通过喷头404的喷气端摆动均匀的将冷气喷射到烘干后的硅片上,不仅加快硅片的降温速度,同时还均匀喷射冷气将降低硅片受热不均匀导致损坏的概率;通过两个储水箱11配合第一喷射管9和第二喷射管12将净水喷射到需要清洗硅片的正反两面,提高硅片清洗的效率,减少硅片清洗的死角,同时,将清洗硅片之后的污水排到排水槽1303内,通过进水管801将污水注入回收箱805内,配合水泵802和过滤网804将污水中的灰尘和碎屑过滤掉,再通过排水管803将过滤后的净水再次注入两个储水箱11内进行循环利用,减少水资源的浪费。
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭示如上,然而并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种全自动硅片表面高效清洁装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内部开设有空腔,所述空腔的中部设置有用于放置硅片进行清洗的支撑机构(13),所述支撑机构(13)的上下两侧均固定安装有储水箱(11),所述支撑机构(13)一侧设置有导向板(3),所述导向板(3)的下方设置有回收机构(8),所述回收机构(8)的一侧外壳(1)的内壁上设置有用于冷却硅片的降温机构(4);
所述降温机构(4)包括与外壳(1)内壁固定连接的制冷压缩机(401)和支撑板(403),所述支撑板(403)的顶面开设有转动孔,所述制冷压缩机(401)的输出端连通有软管(402),所述软管(402)的底端固定安装有喷头(404),所述喷头(404)的顶部一侧面开设有第一滑槽,所述喷头(404)的中部通过固定销与转动孔的内壁转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种全自动硅片表面高效清洁装置,其特征在于,所述支撑板(403)的顶部固定安装有安装块(408),所述安装块(408)的顶面开设有第二滑槽,所述第二滑槽的内部滑动连接有移动板(407),所述移动板(407)的一端与第一滑槽活动连接,所述移动板(407)的顶面开设有转动槽,所述转动槽的两侧内壁均固定连接有若干个转动齿,所述转动槽的内部设置有第一转轴(406)。
3.根据权利要求2所述的一种全自动硅片表面高效清洁装置,其特征在于,所述第一转轴(406)通过不完全齿轮(410)与若干个所述转动齿传动连接,所述第一转轴(406)的底端活动贯穿安装块(408)和支撑板(403)且通过两个锥齿轮传动连接有第二转轴(409),所述第一转轴(406)的中部设置有限位板(405),所述第一转轴(406)活动贯穿限位板(405)。
4.根据权利要求1所述的一种全自动硅片表面高效清洁装置,其特征在于,所述回收机构(8)包括与外壳(1)内壁固定连接的回收箱(805),所述回收箱(805)的顶部连通有进水管(801),所述回收箱(805)的底部连通有排水管(803),所述排水管(803)的两个输出端分别与两个储水箱(11)相互连通,所述排水管(803)的中部设置有水泵(802),所述排水管(803)与回收箱(805)的连接处设置有过滤网(804)。
5.根据权利要求4所述的一种全自动硅片表面高效清洁装置,其特征在于,所述支撑机构(13)包括与外壳(1)内壁固定连接的斜板(1301),所述斜板(1301)的顶面开设有第三滑槽,所述第三滑槽的两侧内壁均固定连接有导向条(1304),所述第三滑槽的内壁底部开设有三个通孔(1302)和排水槽(1303),所述进水管(801)的输入端贯穿斜板(1301)且与排水槽(1303)连通。
6.根据权利要求3所述的一种全自动硅片表面高效清洁装置,其特征在于,所述限位板(405)的下方设置有安装板(6),所述安装板(6)顶部一侧固定安装有安装架(2),所述安装架(2)的内壁顶部固定安装有若干个电加热灯,所述安装板(6)的顶部另一侧设置有传动履带(5),所述传动履带(5)的输入轴通过皮带传动连接有驱动电机(7),所述传动履带(5)的输出轴与第二转轴(409)固定连接。
7.根据权利要求5所述的一种全自动硅片表面高效清洁装置,其特征在于,两个所述储水箱(11)分别连通有三个第一喷射管(9)和三个第二喷射管(12),三个所述第一喷射管(9)的喷射端分别位于三个通孔(1302)的内部。
8.根据权利要求1所述的一种全自动硅片表面高效清洁装置,其特征在于,所述外壳(1)的两侧壁均开设有开口,两个所述开口的内壁分别固定安装有入料板(10)和出料板。
9.根据权利要求5所述的一种全自动硅片表面高效清洁装置的操作方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
步骤一:将硅片依次移送至入料板(10)上,再通过推动硅片,使得硅片移动到斜板(1301)的第三滑槽内,通过两个导向条(1304)对硅片进行支撑,通过第一喷射管(9)和第二喷射管(12)对硅片进行冲洗,污水通过进水管(801)进入回收箱(805),进行过滤再利用,使得重新注入两个储水箱(11)内;
步骤二:清洗完的硅片移动到导向板(3)上,通过若干个电加热灯对清洗完的硅片进行烘干,烘干后的硅片沿着导向板(3),滑落到传动履带(5)上,通过驱动电机(7)运转带动传动履带(5)运转,同时带动第一转轴(406)转动;
步骤三:通过开启制冷压缩机(401),通过第一转轴(406)转动,使得喷头(404)发生往复转动,冷气随着软管(402)与喷头(404)对烘干后的硅片吹冷风降温。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111156032.7A CN113857125B (zh) | 2021-09-28 | 2021-09-28 | 一种全自动硅片表面高效清洁装置及操作方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113857125A CN113857125A (zh) | 2021-12-31 |
CN113857125B true CN113857125B (zh) | 2022-11-01 |
Family
ID=79000856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111156032.7A Active CN113857125B (zh) | 2021-09-28 | 2021-09-28 | 一种全自动硅片表面高效清洁装置及操作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113857125B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114798572B (zh) * | 2022-05-11 | 2023-07-07 | 安徽恒益智能科技股份有限公司 | 一种喷气织机的自动清洁装置 |
CN114833122B (zh) * | 2022-05-23 | 2023-04-07 | 广德龙泰电子科技有限公司 | 一种覆铜板生产用清洁装置 |
CN115446041B (zh) * | 2022-09-28 | 2023-12-08 | 合肥玖福半导体技术有限公司 | 用于管道清洗设备的龙门架式清洗装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002110609A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄処理装置 |
JP2003037098A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-02-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法 |
CN205833721U (zh) * | 2016-06-30 | 2016-12-28 | 通威太阳能(成都)有限公司 | 全自动太阳能硅片制绒清洗干燥设备 |
CN207615267U (zh) * | 2017-11-27 | 2018-07-17 | 苏州德瑞姆超声科技有限公司 | 一种解决原硅片表面脏污的装置 |
CN208513181U (zh) * | 2018-07-07 | 2019-02-19 | 浙江索纳塔建筑材料有限公司 | 一种全自动蒸压加气板材生产线清洗装置 |
CN110449393A (zh) * | 2019-07-27 | 2019-11-15 | 赵军龙 | 一种纽扣连续生产加工清洗装置 |
CN111863660A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-30 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法 |
CN212517137U (zh) * | 2021-01-14 | 2021-02-09 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 硅片清洗干燥装置和硅片处理设备 |
-
2021
- 2021-09-28 CN CN202111156032.7A patent/CN113857125B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113857125A (zh) | 2021-12-31 |
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PB01 | Publication | ||
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