CN111100572A - 仿形曲面复合保护膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的仿形曲面复合保护膜，用于贴附超薄电子产品外壳所述仿形曲面本体以及仿形曲面的侧边立面，包括：低粘度保护膜；所述的低粘度保护膜用于覆盖在所述的仿形曲面本体区域，还包括高粘度保护膜，所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜和仿形曲面的侧边立面上；所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜上，周围留出有空留区域，用于粘贴在仿形曲面的侧边立面上。本发明用两种不同粘度的保护膜复合形成符合的保护膜，将低粘度保护膜的放在下面，来粘贴在仿形曲面的盖面，让高粘度保护膜盖在低粘度保护膜的上面，只露出周围留出有空留区域，露出来的为高粘度保护膜部分，用于粘贴在立面上，这样来达到整体粘贴保护的目的。

Description

仿形曲面复合保护膜及其制备方法
技术领域
本发明属于电子产品保护膜技术领域，特别是仿形曲面复合保护膜的制备方法。
背景技术
电子产品的保护膜，一般是用使用保护膜直接保护壳体，因为传统的电子产品比较厚，侧边的立面，常规保护膜直接黏贴在上面。如今，电子产品推行轻薄短小。那么产品的立面越来越薄。传统的保护膜已经粘不住立面，容易脱离，起不到保护作用。
如果加高保护膜粘度，虽然能粘住立面上，但是盖面会被提高粘度的保护膜粘死，不易剥离。
发明内容
针对上述缺陷，本发明提供的一种仿形曲面复合保护膜及其制备方法。
本发明采用的技术方案具体的为：
仿形曲面复合保护膜，所述复合保护膜用于贴附超薄电子产品外壳所述仿形曲面本体以及仿形曲面的侧边立面，所述的复合保护膜包括：
低粘度保护膜；所述的低粘度保护膜用于覆盖在所述的仿形曲面本体区域，还包括高粘度保护膜，所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜和仿形曲面的侧边立面上；所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜上，周围留出有空留区域，用于粘贴在仿形曲面的侧边立面上。
优选的，所述高粘度保护膜的粘着力强于所述低粘度保护膜的黏着力。
进一步的，所述高粘度保护膜和所述低粘度保护膜层为相同材料。
优选的，所述空留区域的宽度不小于仿形曲面的侧边立面宽度。
作为本发明优选的设计方案，还包括第一保护层，所述第一保护层贴合在所述低粘度保护膜、高粘度保护膜之间，并且仅限于低粘度保护膜区域内。
还包括第二保护层，所述第二保护层覆盖所述的高粘度保护膜。
本发明还提供该仿形曲面复合保护膜的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)：在第一基材反面涂覆低粘度胶水，形成低粘度保护膜；
步骤(2)：在第二基材反面涂覆高粘度胶水，形成高粘度保护膜；
所述的高粘度保护膜涂覆有高粘度胶水的一面覆盖在低粘度保护膜未涂覆低粘度胶水的一面上，并且高粘度保护膜周边流出空留区域。
所述高粘度胶水的粘着力强于所述低粘度胶水的粘着力。
优选的，所述步骤(1)，具体包括：在所述第一基材反面上形成第一保护层；在所述第一保护层之上涂覆所述的低粘度胶水。
所述的步骤(2)，具体包括：在所述第二基材反面上形成第而保护层；在所述第二保护层之上涂覆所述的高粘度胶水，然后覆盖在第一基材正面上。
本发明提供的仿形曲面复合保护膜及其制备方法，具有以下技术效果：
本发明两种不同粘度的保护膜复合形成符合的保护膜，将低粘度保护膜的放在下面，来粘贴在仿形曲面的盖面，让高粘度保护膜盖在低粘度保护膜的上面，只露出周围留出有空留区域，露出来的为高粘度保护膜部分，用于粘贴在立面上，这样来达到整体粘贴保护的目的。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
实施例1
仿形曲面复合保护膜，所述复合保护膜用于贴附超薄电子产品外壳所述仿形曲面本体以及仿形曲面的侧边立面，所述的复合保护膜包括：
低粘度保护膜；所述的低粘度保护膜用于覆盖在所述的仿形曲面本体区域，还包括高粘度保护膜，所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜和仿形曲面的侧边立面上；所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜上，周围留出有空留区域，用于粘贴在仿形曲面的侧边立面上。
所述高粘度保护膜的粘着力强于所述低粘度保护膜的黏着力。
所述高粘度保护膜和所述低粘度保护膜层为相同材料。
所述空留区域的宽度不小于仿形曲面的侧边立面宽度。
本发明还提供该仿形曲面复合保护膜的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)：在第一基材反面涂覆低粘度胶水，形成低粘度保护膜；
步骤(2)：在第二基材反面涂覆高粘度胶水，形成高粘度保护膜；
所述的高粘度保护膜涂覆有高粘度胶水的一面覆盖在低粘度保护膜未涂覆低粘度胶水的一面上，并且高粘度保护膜周边流出空留区域。
所述高粘度胶水的粘着力强于所述低粘度胶水的粘着力。
实施例2
仿形曲面复合保护膜，所述复合保护膜用于贴附超薄电子产品外壳所述仿形曲面本体以及仿形曲面的侧边立面，所述的复合保护膜包括：
低粘度保护膜；所述的低粘度保护膜用于覆盖在所述的仿形曲面本体区域，还包括高粘度保护膜，所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜和仿形曲面的侧边立面上；所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜上，周围留出有空留区域，用于粘贴在仿形曲面的侧边立面上。
所述高粘度保护膜的粘着力强于所述低粘度保护膜的黏着力。
所述高粘度保护膜和所述低粘度保护膜层为相同材料。
所述空留区域的宽度不小于仿形曲面的侧边立面宽度。
还包括第一保护层，所述第一保护层贴合在所述低粘度保护膜、高粘度保护膜之间，并且仅限于低粘度保护膜区域内。
本发明还提供该仿形曲面复合保护膜的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)：在所述第一基材反面上形成第一保护层；在所述第一保护层之上涂覆所述的低粘度胶水。
步骤(2)：在第二基材反面涂覆高粘度胶水，形成高粘度保护膜。
实施例3
仿形曲面复合保护膜，所述复合保护膜用于贴附超薄电子产品外壳所述仿形曲面本体以及仿形曲面的侧边立面，所述的复合保护膜包括：
低粘度保护膜；所述的低粘度保护膜用于覆盖在所述的仿形曲面本体区域，还包括高粘度保护膜，所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜和仿形曲面的侧边立面上；所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜上，周围留出有空留区域，用于粘贴在仿形曲面的侧边立面上。
所述高粘度保护膜的粘着力强于所述低粘度保护膜的黏着力。
所述高粘度保护膜和所述低粘度保护膜层为相同材料。
所述空留区域的宽度不小于仿形曲面的侧边立面宽度。
还包括第一保护层，所述第一保护层贴合在所述低粘度保护膜、高粘度保护膜之间，并且仅限于低粘度保护膜区域内。
还包括第二保护层，所述第二保护层覆盖所述的高粘度保护膜。
本发明还提供该仿形曲面复合保护膜的制备方法，包括以下步骤：
所述步骤(1)，具体包括：在所述第一基材反面上形成第一保护层；在所述第一保护层之上涂覆所述的低粘度胶水。
步骤(2)，具体包括：在所述第二基材反面上形成第而保护层；在所述第二保护层之上涂覆所述的高粘度胶水，然后覆盖在第一基材正面上。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包括于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
尽管已经根据如上所述的优选实施例描述了本发明，但是应该理解，这些实施例仅是说明性的，并且权利要求不限于那些实施例。鉴于本公开内容，本领域技术人员将能够进行修改和替换，这些修改和替换被认为落入所附权利要求的范围内。本说明书中公开或说明的每个特征可以结合在本发明中，无论是单独的还是与本文公开或说明的任何其他特征的任何适当组合。

Claims (10)

1.仿形曲面复合保护膜，所述复合保护膜用于贴附超薄电子产品外壳所述仿形曲面本体以及仿形曲面的侧边立面，其特征在于，所述的复合保护膜包括：
低粘度保护膜；所述的低粘度保护膜用于覆盖在所述的仿形曲面本体区域，还包括高粘度保护膜，所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜和仿形曲面的侧边立面上；所述的高粘度保护膜覆盖在低粘度保护膜上，周围留出有空留区域，用于粘贴在仿形曲面的侧边立面上。
2.根据权利要求1所述的仿形曲面复合保护膜，其特征在于，所述高粘度保护膜的粘着力强于所述低粘度保护膜的黏着力。
3.根据权利要求1所述的仿形曲面复合保护膜，其特征在于，所述高粘度保护膜和所述低粘度保护膜层为相同材料。
4.根据权利要求1-3任一项所述的仿形曲面复合保护膜，其特征在于，所述空留区域的宽度不小于仿形曲面的侧边立面宽度。
5.根据权利要求4所述的仿形曲面复合保护膜，其特征在于，还包括第一保护层，所述第一保护层贴合在所述低粘度保护膜、高粘度保护膜之间，并且仅限于低粘度保护膜区域内。
6.根据权利要求5所述的仿形曲面复合保护膜，其特征在于，还包括第二保护层，所述第二保护层覆盖所述的高粘度保护膜。
7.仿形曲面复合保护膜的制备方法，其特征在于，包括：
步骤(1)：在第一基材反面涂覆低粘度胶水，形成低粘度保护膜；
步骤(2)：在第二基材反面涂覆高粘度胶水，形成高粘度保护膜；
所述的高粘度保护膜涂覆有高粘度胶水的一面覆盖在低粘度保护膜未涂覆低粘度胶水的一面上，并且高粘度保护膜周边流出空留区域。
8.根据权利要求7所述的仿形曲面复合保护膜的制备方法，其特征在于，所述高粘度胶水的粘着力强于所述低粘度胶水的粘着力。
9.根据权利要求7所述的仿形曲面复合保护膜的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)，具体包括：在所述第一基材反面上形成第一保护层；在所述第一保护层之上涂覆所述的低粘度胶水。
10.根据权利要求7所述的仿形曲面复合保护膜的制备方法，其特征在于，所述的步骤(2)，具体包括：在所述第二基材反面上形成第而保护层；在所述第二保护层之上涂覆所述的高粘度胶水，然后覆盖在第一基材正面上。
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