CN111093317A - 一种led铝基板及其印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于LED技术领域，提供了一种LED铝基板，其特征在于，包括：铝基板；导热绝缘层，设置在所述铝基板上表面，用于进行绝缘和导热；以及低温导电银浆线路层，设置在所述导热绝缘层表面，用于安装LED发光芯片，本发明的有益效果是：将LED芯片的位置全部设计在铝基板上，利用铝基板的高导热性能快速的将LED芯片的热量传导出去，降低LED芯片的工作温度，同时在插件定位孔中填充绝缘胶，利用绝缘胶的高绝缘性能避免插件和铝基层之间形成导电；在传统PCB结构上进行改进，结构更加简单，且被阳极氧化的铝基材的厚度较小，使其更易成型和弯折；可兼顾LED封装正装与倒装工艺。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED铝基板及其印刷方法。
背景技术
随着LED照明的兴起，LED灯成为了主流照明灯具。因LED发光芯片在工作时温度较高，故LED印制电路板需要良好的导热性能，以保证LED发光芯片的正常工作和使用寿命。目前客户普遍要求LED灯板的导热系数为0.8W/(m·K)，而普通的树脂基印制电路板的导热只有0.2-0.4W/(m·K)，无法满足LED发光芯片的散热要求。铝的高导热特性无疑成为LED灯具的首选材料，其导热系数正常可达1.0W/(m·K)以上，但是因为铝基为金属基材料，具有导电性，为了LED灯具的安全需要外置一块电源驱动板才能正常使用；而增加一块电源驱动板将增加大量的生产成本和安装成本。
目前行业内常用的树脂基印制电路板无法满足LED的散热要求，而普通铝基LED印制电路板无法在电子元器件和铝基之间形成良好的绝缘性能，所有LED灯都必须外接一块电源驱动板，其需要单独的贴装、焊接，需要大量的人力和物力，在增加污染的同时严重延长了产品的生产在周期，不适应环保绿色产品和节能降耗的发展趋势。
如公告号为CN109451661A的中国专利，具体涉及一种LED铝基板曝光印刷工艺，结构复杂，操作制造流程繁琐。其仅从结构上进行改进，导热效果并不明显，无法满足当下消费者较高的使用需求。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种LED铝基板及其印刷方法，旨在解决现有技术铝基板导热性能差和因绝缘性需要外置电源驱动板的技术问题。
本发明实施例是这样实现的，一种LED铝基板，包括：
铝基板；
导热绝缘层，设置在所述铝基板上表面，用于进行绝缘和导热；
低温导电银浆线路层，设置在所述导热绝缘层表面，用于安装LED发光芯片。
作为本发明进一步的方案：所述铝基板的下表面还设有荧光粉混合陶瓷层。
作为本发明再进一步的方案：所述铝基板上设有用于定位LED发光芯片的插件定位孔，所述插件定位孔中填充有绝缘胶。
本发明实施例的另一目的在于提供一种LED铝基板的印刷方法，包括以下步骤：
在经过阳极氧化处理的铝基板上表面涂覆纳米陶瓷复合材料，并进行固化，形成导热绝缘层；
在经过阳极氧化处理的铝基板下表面涂覆荧光粉混合陶瓷，并进行固化，形成荧光粉混合陶瓷层；
在导热绝缘层上涂覆低温导电银浆，并进行固化，形成低温导电银浆线路层。
作为本发明进一步的方案：所述铝基板的铝基层厚度为0.1～0.4mm。
作为本发明再进一步的方案：所述荧光粉混合陶瓷的涂覆厚度为0.015～0.025mm。
作为本发明再进一步的方案：所述导热绝缘层的厚度为0.05～0.08mm。
作为本发明再进一步的方案：所述低温导电银浆线路层的厚度为0.018～0.030mm。
作为本发明再进一步的方案：所述固化方式包括烘干和烧结。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：将LED芯片的位置全部设计在铝基板上，利用铝基板的高导热性能快速的将LED芯片的热量传导出去，降低LED芯片的工作温度，同时在插件定位孔中填充绝缘胶，利用绝缘胶的高绝缘性能避免插件和铝基层之间形成导电；在传统PCB结构上进行改进，结构更加简单，且被阳极氧化的铝基材的厚度较小，使其更易成型和弯折；可兼顾LED封装正装与倒装工艺。
附图说明
图1为一种LED铝基板的结构示意图。
附图中：1-低温导电银浆线路层、2-导热绝缘层、3-铝基板、4-荧光粉混合陶瓷层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
如图1所示，为本发明一个实施例提供的一种LED铝基板的结构图，包括铝基板3、导热绝缘层2和低温导电银浆线路层1，所述导热绝缘层2设置在所述铝基板3上表面，用于进行绝缘和导热；所述低温导电银浆线路层1，设置在所述导热绝缘层2表面，用于安装LED发光芯片。
本实施例的一种情况中，导热绝缘层2由纳米陶瓷复合材料固化后形成，其厚度为0.05～0.08mm，导热系数正常可达1.4 W/(m·K)，导热与绝缘效果效果更佳，铝基板3经过表面阳极氧化处理，其厚度为0.1～0.4mm，易折弯成型，可兼顾固晶与覆晶两种封装工艺。此外，所述铝基板3的下表面还设有荧光粉混合陶瓷层4，荧光粉混合陶瓷层4是经过涂覆后的荧光粉混合陶瓷固化形成的，其厚度为0.015～0.025mm。
作为本发明一个优选的实施例，所述铝基板3上设有用于定位LED发光芯片的插件定位孔，所述插件定位孔中填充有绝缘胶。
本发明实施例中的LED芯片的位置全部设置在铝基板上，利用铝基板和导热绝缘层的高导热性能快速的将LED芯片的热量传导出去，降低LED芯片的工作温度，同时在插件定位孔中填充绝缘胶，利用绝缘胶的高绝缘性能避免插件和铝基板之间形成导电。
本发明实施例的另一目的在于提供一种LED铝基板的印刷方法，包括以下步骤：
在经过阳极氧化处理的铝基板上表面涂覆纳米陶瓷复合材料，并进行固化，形成导热绝缘层；
在经过阳极氧化处理的铝基板下表面涂覆荧光粉混合陶瓷，并进行固化，形成荧光粉混合陶瓷层；
在导热绝缘层上涂覆低温导电银浆，并进行固化，形成低温导电银浆线路层。
其中，固化的方式包括烘干和烧结。
作为本发明一个优选的实施例，所述铝基板的铝基层厚度为0.1～0.4mm，易折弯成型；所述荧光粉混合陶瓷的涂覆厚度为0.015～0.025mm；所述导热绝缘层的厚度为0.05～0.08mm，导热系数正常可达1.4～1.46W/(m·K)，使得铝基板的导热系数能达到1.5～1.8W/(m·K)；所述低温导电银浆线路层的厚度为0.018～0.030mm。
本发明上述实施例提供了一种LED铝基板，并基于该LED铝基板提出了一种LED铝基板的印刷方法，本发明实施例将LED芯片的位置全部设计在铝基板上，利用铝基板的高导热性能快速的将LED芯片的热量传导出去，降低LED芯片的工作温度，同时在插件定位孔中填充绝缘胶，利用绝缘胶的高绝缘性能避免插件和铝基层之间形成导电；在传统PCB结构上进行改进，结构更加简单，且被阳极氧化的铝基材的厚度较小，使其更易成型和弯折；可兼顾LED封装正装与倒装工艺。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种LED铝基板，其特征在于，包括：
铝基板；
导热绝缘层，设置在所述铝基板上表面，用于进行绝缘和导热；以及
低温导电银浆线路层，设置在所述导热绝缘层表面，用于安装LED发光芯片。
2.根据权利要求1所述的一种LED铝基板，其特征在于，所述铝基板的下表面还设有荧光粉混合陶瓷层。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED铝基板，其特征在于，所述铝基板上设有用于定位LED发光芯片的插件定位孔，所述插件定位孔中填充有绝缘胶。
4.一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
在经过阳极氧化处理的铝基板上表面涂覆纳米陶瓷复合材料，并进行固化，形成导热绝缘层；
在经过阳极氧化处理的铝基板下表面涂覆荧光粉混合陶瓷，并进行固化，形成荧光粉混合陶瓷层；
在导热绝缘层上涂覆低温导电银浆，并进行固化，形成低温导电银浆线路层。
5.根据权利要求4所述的一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，所述铝基板的铝基层厚度为0.1～0.4mm。
6.根据权利要求4所述的一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，所述荧光粉混合陶瓷的涂覆厚度为0.015～0.025mm。
7.根据权利要求4所述的一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，所述导热绝缘层的厚度为0.05～0.08mm。
8.根据权利要求4所述的一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，所述低温导电银浆线路层的厚度为0.018～0.030mm。
9.根据权利要求4所述的一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，所述固化方式包括烘干和烧结。
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