CN111092034B - 一种影像传感器芯片生产用清洁设备 - Google Patents

一种影像传感器芯片生产用清洁设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111092034B
CN111092034B CN201911348497.5A CN201911348497A CN111092034B CN 111092034 B CN111092034 B CN 111092034B CN 201911348497 A CN201911348497 A CN 201911348497A CN 111092034 B CN111092034 B CN 111092034B
Authority
CN
China
Prior art keywords
box body
fixedly connected
cleaning box
cleaning
blowing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911348497.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111092034A (zh
Inventor
刘家铭
张孝仁
苏华庭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei core semiconductor Co., Ltd
Original Assignee
Hefei Core Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Core Semiconductor Co Ltd filed Critical Hefei Core Semiconductor Co Ltd
Priority to CN201911348497.5A priority Critical patent/CN111092034B/zh
Publication of CN111092034A publication Critical patent/CN111092034A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111092034B publication Critical patent/CN111092034B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本发明公开了一种影像传感器芯片生产用清洁设备，涉及传感器芯片生产技术领域，包括清洁箱体，所述清洁箱体的内部固定连接有两组超声波发生器，所述清洁箱体的内部固定连接有两个相对称的传送槽，所述清洁箱体底面的中部开设有凹槽，且凹槽的内部设置有盛放斗，所述清洁箱体的底部设置有传送装置。该影像传感器芯片生产用清洁设备，通过设置正反转电机，在螺杆和螺环的共同作用下，能使盛放斗上升，从而使其内部盛放的芯片达到自动清洁、自动吹风和自动烘干的目的，解决了传统影像传感器芯片需要后期清洗和风干的问题，使该装置达到自动化操作的目的。

Description

一种影像传感器芯片生产用清洁设备
技术领域
本发明涉及传感器芯片生产技术领域，具体为一种影像传感器芯片生产用清洁设备。
背景技术
影像传感器是数码相机的核心，也是最关键的技术，在传统的相机中，胶片是一种感光材料，经过某种特定的化学药品处理后，它会把拍摄到的影像记录下来，数码相机中，影像传感器代替了胶片的位置，形成了电子影像。
现有影像传感器芯片在使用前均要进行清洁，传统的清洁方式是将该芯片放置于有超声波发生器的箱体内部清洗，清洗的芯片需要手工打捞且后期需要再次清洗和风干，自动化程度较低浪费人力资源，为此我们提出一种影像传感器芯片生产用清洁设备来解决这一问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种影像传感器芯片生产用清洁设备，具备自动化清洗、打捞和烘干，自动化程度高的优点，解决了现有影像传感器芯片清洁效率低自动化程度低的问题。
本发明为解决上述技术问题，提供如下技术方案：一种影像传感器芯片生产用清洁设备，包括清洁箱体，所述清洁箱体的内部固定连接有两组超声波发生器，所述清洁箱体的内部固定连接有两个相对称的传送槽，所述清洁箱体底面的中部开设有凹槽，且凹槽的内部设置有盛放斗，所述清洁箱体的底部设置有传送装置，所述清洁箱体背面的下部螺纹连接有液位传感器，所述清洁箱体的背面固定连接有吹风装置和烘干装置，所述清洁箱体的顶部固定连接有喷淋装置。
进一步的，所述传送装置包括正反转电机，所述清洁箱体内底壁的中部固定镶嵌有密封轴承，所述正反转电机与清洁箱体底面的中部固定连接，且正反转电机的输出端与密封轴承的内圈固定连接，所述凹槽的内底壁固定连接有呈L状的辅助板，且两个辅助板的顶端分别与两个传送槽的顶端固定连接。
通过采用上述技术方案，通过设置两个辅助板，能使两个辅助板插接于通槽的内部，以避免盛放斗在螺纹作用下不能升降。
进一步的，所述盛放斗外表面开设有透孔，所述盛放斗的上表面开设有两个相对称的通槽，且两个通槽分别套设于两个辅助板的外表面，所述盛放斗的上表面固定连接有螺环。
通过采用上述技术方案，通过设置通槽，其能与辅助板配合以避免盛放放斗在螺旋作用下不能升降。
进一步的，所述清洁箱体的内部设置有横板，且两个横板的左右两侧面分别与两个辅助板顶端相互靠近的一侧面固定连接，所述横板底面的中部固定镶嵌有滚珠轴承，所述正反转电机的上表面固定连接有与螺环相适配的螺杆，且螺杆的外表面与螺环的内圈螺纹连接，所述螺杆顶端的外表面与滚珠轴承的内圈固定连接，且螺杆底端的外表面与密封轴承的内圈固定连接。
通过采用上述技术方案，通过设置螺杆，能通过其外表面开设有螺纹条路使盛放斗上升和下降。
进一步的，所述喷淋装置包括喷淋管，两个所述喷淋管分别贯穿两个辅助板的顶端并延伸至清洁箱体的内部，每个所述喷淋管的底面均固定连通有呈花洒状的喷淋头。
通过采用上述技术方案，通过设置喷淋装置，能对超声波发清洗后的芯片进行冲洗工作，使超声波清洁后的芯片能达到洁净的效果。
进一步的，所述清洁箱体正面的中部和清洁箱体正面的上部均开设有两组通风孔，每个所述通风孔的上表面均固定连接有挡板，所述吹风装置包括吹送箱，所述吹送箱的内部固定连接有第一吹风机，所述第一吹风机的输入端贯穿吹送箱并延伸至吹送箱的外部。
通过采用上述技术方案，通过设置吹风装置，能使第一吹风机鼓出的风对盛放斗内部的芯片进行风干的目的，从而能使芯片外表面的液体快速掉落，以使其能快速干燥以供使用。
进一步的，所述烘干装置包括外箱体，所述外箱体的内部固定连接有呈L 状的分割板，且分割板将外箱体分割为抽热箱和制热箱，所述外箱体的外表面开设有等距离排列的进风孔，且进风孔与制热箱相连通，所述制热箱的内产啊固定连接有等距离排列的电热管，所述制热箱的内部固定连接有两组相对称的卡槽，每组所述卡槽的内部均卡接有过滤板。
通过采用上述技术方案，通过设置电热管，其能通电产生热量，以达到通过其热量对芯片进行烘干的目的。
进一步的，所述抽热箱的内底壁固定连接有第二吹风机，所述第二吹风机的输入端与制热箱相连通，所述第一吹风机的输出端和第二吹风机的输出端均固定连通有第一三通管，所述第一三通管的两个输出端均固定连通有呈四方状的吹风罩，且四个吹风罩分别与四个通风孔相连通。
通过采用上述技术方案，通过设置烘干装置，能将电热管产生的热量通过第二吹风机吹出，达到对盛放斗内部芯片烘干的目的。
进一步的，每个所述传送槽的内底壁均固定连接有呈倾斜状的滑板，每个所述传送槽靠近辅助板一侧面的下部均开设有通孔，且通孔将传送槽与清洁箱体中部相连通。
通过采用上述技术方案，通过设置滑板，能使传送槽内部的物料下落至传送槽底部时其能在滑板的上表面滑动，以使其能顺利滑入盛放斗的内部。
进一步的，所述所述清洁箱体的正面固定镶嵌有玻璃观察窗，所述清洁箱体底面的中部固定连通有出水管，所述出水管的外表面固定连接有电磁阀。
通过采用上述技术方案，通过设置液位传感器，其能监测清洁箱体内部液位情况，且当清洁箱体内部液位较高时，其能向外部控制装置发送电信号，且外部控制装置能通过控制电磁阀达到控制出水管排放清洁箱体内部液体的目的。
与现有技术相比，该影像传感器芯片生产用清洁设备具备如下有益效果：
1、本发明通过设置正反转电机，在螺杆和螺环的共同作用下，能使盛放斗上升，从而使其内部盛放的芯片达到自动清洁、自动吹风和自动烘干的目的，解决了传统影像传感器芯片需要后期清洗和风干的问题，使该装置达到自动化操作的目的。
2、本发明通过设置喷淋装置，能对超声波发清洗后的芯片进行冲洗工作，使超声波清洁后的芯片能达到洁净的效果，通过设置液位传感器，其能监测清洁箱体内部液位情况，且当清洁箱体内部液位较高时，其能向外部控制装置发送电信号，且外部控制装置能通过控制电磁阀达到控制出水管排放清洁箱体内部液体的目的。
3、本发明通过设置吹风装置，能使第一吹风机鼓出的风对盛放斗内部的芯片进行风干的目的，从而能使芯片外表面的液体快速掉落，以使其能快速干燥以供使用，通过设置烘干装置，能将电热管产生的热量通过第二吹风机吹出，达到对盛放斗内部芯片烘干的目的。
附图说明
图1为本发明后视方向外观示意图；
图2为本发明清洁箱体正视图的剖视图；
图3为本发明盛放斗立体示意图；
图4为本发明吹风装置正视图的剖视图；
图5为本发明烘干装置正视图的剖视图。
图中：1-清洁箱体；101-凹槽；102-出水管；103-电磁阀；104-通风孔； 105-挡板；2-传送槽；201-通孔；202-滑板；3-传送装置；301-正反转电机；302-密封轴承；303-螺杆；304-横板；305-滚珠轴承；306-辅助板；4-盛放斗；401-通槽；402-螺环；5-吹风装置；501-吹送箱；502-第一吹风机；503- 第一三通管；504-吹风罩；6-烘干装置；601-外箱体；602-抽热箱；603-分割板；604-电热管；605-进风孔；606-制热箱；607-卡槽；608-过滤板；609- 第二吹风机；7-喷淋装置；701-喷淋管；702-喷淋头；8-液位传感器；9-超声波发生器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种影像传感器芯片生产用清洁设备，包括清洁箱体1，清洁箱体1的内部固定连接有两组超声波发生器9，清洁箱体1的内部固定连接有两个相对称的传送槽2，清洁箱体1底面的中部开设有凹槽101，且凹槽101的内部设置有盛放斗4，清洁箱体1的底部设置有传送装置3，清洁箱体1背面的下部螺纹连接有液位传感器8，清洁箱体1 的背面固定连接有吹风装置5和烘干装置6，清洁箱体1的顶部固定连接有喷淋装置7，传送装置3包括正反转电机301，清洁箱体1内底壁的中部固定镶嵌有密封轴承302，正反转电机301与清洁箱体1底面的中部固定连接，且正反转电机301的输出端与密封轴承302的内圈固定连接，凹槽101的内底壁固定连接有呈L状的辅助板306，且两个辅助板306的顶端分别与两个传送槽 2的顶端固定连接，通过设置两个辅助板306，能使两个辅助板306插接于通槽401的内部，以避免盛放斗4在螺纹作用下不能升降，盛放斗4外表面开设有透孔，盛放斗4的上表面开设有两个相对称的通槽401，且两个通槽401 分别套设于两个辅助板306的外表面，盛放斗4的上表面固定连接有螺环402，通过设置通槽401，其能与辅助板306配合以避免盛放放斗4在螺旋作用下不能升降。
清洁箱体1的内部设置有横板304，且两个横板304的左右两侧面分别与两个辅助板306顶端相互靠近的一侧面固定连接，横板304底面的中部固定镶嵌有滚珠轴承305，正反转电机301的上表面固定连接有与螺环402相适配的螺杆303，且螺杆303的外表面与螺环402的内圈螺纹连接，螺杆303顶端的外表面与滚珠轴承305的内圈固定连接，且螺杆303底端的外表面与密封轴承302的内圈固定连接，通过设置螺杆303，能通过其外表面开设有螺纹条路使盛放斗4上升和下降，喷淋装置7包括喷淋管701，两个喷淋管701分别贯穿两个辅助板306的顶端并延伸至清洁箱体1的内部，每个喷淋管701的底面均固定连通有呈花洒状的喷淋头702，通过设置喷淋装置7，能对超声波发清洗后的芯片进行冲洗工作，使超声波清洁后的芯片能达到洁净的效果。
清洁箱体1正面的中部和清洁箱体1正面的上部均开设有两组通风孔 104，每个通风孔104的上表面均固定连接有挡板105，吹风装置5包括吹送箱501，吹送箱501的内部固定连接有第一吹风机502，第一吹风机502的输入端贯穿吹送箱501并延伸至吹送箱501的外部，通过设置吹风装置5，能使第一吹风机502鼓出的风对盛放斗4内部的芯片进行风干的目的，从而能使芯片外表面的液体快速掉落，以使其能快速干燥以供使用，烘干装置6包括外箱体601，外箱体601的内部固定连接有呈L状的分割板603，且分割板603 将外箱体601分割为抽热箱602和制热箱606，外箱体601的外表面开设有等距离排列的进风孔605，且进风孔605与制热箱606相连通，制热箱606的内产啊固定连接有等距离排列的电热管604，制热箱606的内部固定连接有两组相对称的卡槽607，每组卡槽607的内部均卡接有过滤板608，通过设置电热管604，其能通电产生热量，以达到通过其热量对芯片进行烘干的目的。
抽热箱602的内底壁固定连接有第二吹风机609，第二吹风机609的输入端与制热箱606相连通，第一吹风机502的输出端和第二吹风机609的输出端均固定连通有第一三通管503，第一三通管503的两个输出端均固定连通有呈四方状的吹风罩504，且四个吹风罩504分别与四个通风孔104相连通，通过设置烘干装置6，能将电热管604产生的热量通过第二吹风机609吹出，达到对盛放斗4内部芯片烘干的目的，每个传送槽2的内底壁均固定连接有呈倾斜状的滑板202，每个传送槽2靠近辅助板306一侧面的下部均开设有通孔 201，且通孔201将传送槽2与清洁箱体1中部相连通，通过设置滑板202，能使传送槽2内部的物料下落至传送槽2底部时其能在滑板202的上表面滑动，以使其能顺利滑入盛放斗4的内部，清洁箱体1的正面固定镶嵌有玻璃观察窗，清洁箱体1底面的中部固定连通有出水管102，出水管102的外表面固定连接有电磁阀103，通过设置液位传感器8，其能监测清洁箱体1内部液位情况，且当清洁箱体1内部液位较高时，其能向外部控制装置发送电信号，且外部控制装置能通过控制电磁阀103达到控制出水管102排放清洁箱体1 内部液体的目的。
本发明中正反转电机301、液位传感器8、第一吹风机502、第二吹风机 609、超声波发生器9和电磁阀103均为已经公开的广泛运用与日常生活的已知技术。
使用时，将正反转电机301、液位传感器8、第一吹风机502、第二吹风机609、超声波发生器9和电磁阀103均与外部控制装置电连接，且将喷淋管 701的供水泵与该外部控制装置电连接，在清洁箱体1的顶端向清洁箱体1的内部倒入清洁液，将待清洁的传感器芯片丢入传送槽2的内部，该芯片在重力作用下落至滑板202的上表面后滑入清洁箱体1的内部，后落入盛放斗4 内部，此时启动超声波发生器9和电热管604，超声波发生器9迫使清洁箱体 1内部的清洁液对盛放斗4内部的芯片进行清洗，达到一定时间后外部控制装置控制超声波发生器9使其停止，而后启动正反转电机301使其正转，此时螺杆303在正反转电机301的带动下正转，旋转的螺杆303通过螺环402的螺旋作用使盛放斗4上升，从而使其内部的芯片上升，当盛放斗4的底面超出清洁箱体1内部的液面后启动喷淋装置7，使喷淋头702喷出洁净液体对盛放斗4内部的芯片进行清洗，当盛放斗的顶端与吹风装置5相靠近时外部控制装置使喷淋装置7停止工作，此时打开第一吹风机502，第一吹风机502鼓出的风经第一三通管503、吹风罩504和通风孔104吹入盛放斗4，从而对其内部的芯片进行吹风以使其外表面含有的水分吹落，当盛放斗4接近烘干装置6时，此时使吹风装置5停止工作，外部控制装置启动第二吹风机609，此时第二吹风机609吸入制热箱606内部的热气经顶部的第一三通管503、吹风罩504和通风孔104吹入盛放斗4的内部，从而将盛放斗4内部的芯片烘干，此时盛放斗4继续上升至螺杆303的顶端，而后使正反转电机301停止转动，工作人员可将盛放斗4内部的芯片取出，而后使正反转电机301反转，继续下一次芯片的投放和清洗。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (1)

1.一种影像传感器芯片生产用清洁设备，包括清洁箱体(1)，所述清洁箱体(1)的内部固定连接有两组超声波发生器(9)，其特征在于：所述清洁箱体(1)的内部固定连接有两个相对称的传送槽(2)，所述清洁箱体(1)底面的中部开设有凹槽(101)，且凹槽(101)的内部设置有盛放斗(4)，所述清洁箱体(1)的底部设置有传送装置(3)，所述清洁箱体(1)背面的下部螺纹连接有液位传感器(8)，所述清洁箱体(1)的背面固定连接有吹风装置(5)和烘干装置(6)，所述清洁箱体(1)的顶部固定连接有喷淋装置(7)，所述喷淋装置(7)包括喷淋管(701)，两个所述喷淋管(701)分别贯穿两个辅助板(306)的顶端并延伸至清洁箱体(1)的内部，每个所述喷淋管(701)的底面均固定连通有呈花洒状的喷淋头(702)，所述清洁箱体(1)正面的中部和清洁箱体(1)正面的上部均开设有两组通风孔(104)，每个所述通风孔(104)的上表面均固定连接有挡板(105)，所述吹风装置(5)包括吹送箱(501)，所述吹送箱(501)的内部固定连接有第一吹风机(502)，所述第一吹风机(502)的输入端贯穿吹送箱(501)并延伸至吹送箱(501)的外部，所述烘干装置(6)包括外箱体(601)，所述外箱体(601)的内部固定连接有呈L状的分割板(603)，且分割板(603)将外箱体(601)分割为抽热箱(602)和制热箱(606)，所述外箱体(601)的外表面开设有等距离排列的进风孔(605)，且进风孔(605)与制热箱(606)相连通，所述制热箱(606)的内产啊固定连接有等距离排列的电热管(604)，所述制热箱(606)的内部固定连接有两组相对称的卡槽(607)，每组所述卡槽(607)的内部均卡接有过滤板(608)，所述抽热箱(602)的内底壁固定连接有第二吹风机(609)，所述第二吹风机(609)的输入端与制热箱(606)相连通，所述第一吹风机(502)的输出端和第二吹风机(609)的输出端均固定连通有第一三通管(503)，所述第一三通管(503)的两个输出端均固定连通有呈四方状的吹风罩(504)，且四个吹风罩(504)分别与四个通风孔(104)相连通，所述传送装置(3)包括正反转电机(301)，所述清洁箱体(1)内底壁的中部固定镶嵌有密封轴承(302)，所述正反转电机(301)与清洁箱体(1)底面的中部固定连接，且正反转电机(301)的输出端与密封轴承(302)的内圈固定连接，所述凹槽(101)的内底壁固定连接有呈L状的辅助板(306)，且两个辅助板(306)的顶端分别与两个传送槽(2)的顶端固定连接，所述盛放斗(4)外表面开设有透孔，所述盛放斗(4)的上表面开设有两个相对称的通槽(401)，且两个通槽(401)分别套设于两个辅助板(306)的外表面，所述盛放斗(4)的上表面固定连接有螺环(402)，所述清洁箱体(1)的内部设置有横板(304)，且两个横板(304)的左右两侧面分别与两个辅助板(306)顶端相互靠近的一侧面固定连接，所述横板(304)底面的中部固定镶嵌有滚珠轴承(305)，所述正反转电机(301)的上表面固定连接有与螺环(402)相适配的螺杆(303)，且螺杆(303)的外表面与螺环(402)的内圈螺纹连接，所述螺杆(303)顶端的外表面与滚珠轴承(305)的内圈固定连接，且螺杆(303)底端的外表面与密封轴承(302)的内圈固定连接，每个所述传送槽(2)的内底壁均固定连接有呈倾斜状的滑板(202)，每个所述传送槽(2)靠近辅助板(306)一侧面的下部均开设有通孔(201)，且通孔(201)将传送槽(2)与清洁箱体(1)中部相连通，所述清洁箱体(1)的正面固定镶嵌有玻璃观察窗，所述清洁箱体(1)底面的中部固定连通有出水管(102)，所述出水管(102)的外表面固定连接有电磁阀(103)。
CN201911348497.5A 2019-12-24 2019-12-24 一种影像传感器芯片生产用清洁设备 Active CN111092034B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911348497.5A CN111092034B (zh) 2019-12-24 2019-12-24 一种影像传感器芯片生产用清洁设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911348497.5A CN111092034B (zh) 2019-12-24 2019-12-24 一种影像传感器芯片生产用清洁设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111092034A CN111092034A (zh) 2020-05-01
CN111092034B true CN111092034B (zh) 2021-03-30

Family

ID=70396737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911348497.5A Active CN111092034B (zh) 2019-12-24 2019-12-24 一种影像传感器芯片生产用清洁设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111092034B (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103456605B (zh) * 2013-09-24 2016-02-10 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 全自动半导体封装微尘清洗设备
CN104621699A (zh) * 2013-11-10 2015-05-20 西安扩力机电科技有限公司 一种风向与风速自调节式烘丝机送风监控系统
CN104930834B (zh) * 2015-06-12 2018-07-10 济源石晶光电频率技术有限公司 离心式风淋烘干机
CN109622494A (zh) * 2018-12-27 2019-04-16 刘洁 一种手术器械清洗装置
CN209792143U (zh) * 2019-04-04 2019-12-17 湖南合亿达热处理有限公司 一种超声波清洗机

Also Published As

Publication number Publication date
CN111092034A (zh) 2020-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207342309U (zh) 一种高效树脂过滤器
CN207171787U (zh) 一种纽扣抛光装置
CN207140152U (zh) 一种具有出料挤水功能的聚酯瓶片高温煮料机
CN210678375U (zh) 一种具有回收弹丸功能的抛丸机
CN208175112U (zh) 一种多功能电路板清洗装置
CN111092034B (zh) 一种影像传感器芯片生产用清洁设备
CN112495976A (zh) 一种玉佩具有外观检测功能的自动清洗设备
CN206325009U (zh) 一种制药用包衣机
CN102836837A (zh) 胶塞清洗机
CN207533595U (zh) 一种冷柜塑料生产用高效输送清洗机
CN206965244U (zh) 一种清洗机的过滤排渣装置
CN210411774U (zh) 一种便于清洁的卸灰阀
CN213613087U (zh) 一种喷涂线的表面静电除尘装置
CN107051166A (zh) 潜水式除尘脱硫系统
CN210952156U (zh) 一种用于生物医药的干燥处理装置
CN211735712U (zh) 一种水利工程施工防水排水装置
CN208343227U (zh) 一种新型塑料清洗装置
CN206911102U (zh) 潜水式除尘脱硫系统
CN206028214U (zh) 一种铝棒清洗系统
CN213078369U (zh) 一种高效的粉末涂料生产加工用混合装置
CN220177784U (zh) 一种铅酸蓄电池酸壶超声波清洗风干一体机
CN110640989A (zh) 一种单芯电缆挤塑用电缆料质检除杂成套设备
CN216838286U (zh) 一种羽毛加工用脱脂装置
CN110860098A (zh) 一种用于生产涂料助剂的分层烘干机
CN109016231A (zh) 一种塑料颗粒除杂装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20210312

Address after: 230000 building a, Yunhai Road Industrial Park, 176 Yuner Road, Hefei Economic and Technological Development Zone, Anhui Province

Applicant after: Hefei core semiconductor Co., Ltd

Address before: 223300 No.188, Huaihe East Road, Huaiyin District, Huai'an City, Jiangsu Province

Applicant before: Huai'an core semiconductor Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant