CN103456605B - 全自动半导体封装微尘清洗设备 - Google Patents
全自动半导体封装微尘清洗设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103456605B CN103456605B CN201310440029.7A CN201310440029A CN103456605B CN 103456605 B CN103456605 B CN 103456605B CN 201310440029 A CN201310440029 A CN 201310440029A CN 103456605 B CN103456605 B CN 103456605B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cleaning
- full
- semiconductor
- impeller disk
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 239000000428 dust Substances 0.000 title claims abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 6
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 10
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 abstract description 9
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000779 smoke Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 206010019133 Hangover Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000000703 high-speed centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Abstract
本发明公开了一种全自动半导体封装微尘清洗设备，将待清洗的半导体器件对应固定在叶轮盘上，且在叶轮盘的上下两侧各设置有多个二流体喷淋头，将压缩空气和清洗液对应以雾化去离子水分子的形式喷出，当主轴驱动机构带动叶轮盘旋转时，通过喷出的雾化去离子水分子可实现对半导体器件的清洗；在清洗后，通过加热板和空气过滤机构对腔体中的水雾进行抽干和干燥处理，从而实现对半导体器件的干燥。与现有技术相比，本发明可适应电子行业高精度元器件的清洗要求，其具有清洗质量稳定，效果好的优点，且在清洗完成之后能快速离心甩干，可以大大提高生产效率及烘干效果。
Description
技术领域：
本发明涉及半导体器件清洗技术领域，具体涉及的是一种全自动半导体封装微尘清洗设备，主要用于CMOS（计算机芯圆、智能手机摄像头模组、半导体、晶圆、传感器等器件）的清洗。
背景技术：
CMOS是ComplementaryMetalOxideSemiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。由于CMOS集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，还需要进行清洗工作，以在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。
目前CMOS清洗过程中，由于待清洗晶圆表面残留物种类主要包括微粒、金属离子、有机物及自然氧化物。而这些残留物中又以金属离子对半导体组件的电气特性影响最大。为了保证清洗效果，目前大多采用单晶圆清洗设备进行清洗，单晶圆清洗设备主要采用喷淋清洗，其能够提高过程环境控制能力与微粒去除率，有效解决CMOS经清洗后所造成腐蚀破坏等现象，具有设备占地小、化学品与纯水耗量少等优点，是未来IC、晶圆、手机摄像头模组等高端电子器件的主流清洗设备。
但是随着航空科技、太空科技的进一步认识和开发探索，对CMOS、电路板、晶圆和半导体元器件的精度要求也越来越高，一般单晶圆清洗设备的喷淋清洗已经无法达到高精密CMOS、电路板、晶圆和半导体元器件的洁净度要求，这就需要在原来的基础上研制出能适应这一要求的高端精密清洗设备。
发明内容：
为此，本发明的目的在于提供一种全自动半导体封装微尘清洗设备，以实现对高精密CMOS器件的清洗，以满足其洁净度要求。
为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：
一种全自动半导体封装微尘清洗设备，包括：
壳体，所述壳体由下壳体（100）和设置在下壳体（100）上方的上壳体（200）构成；
所述下壳体（100）中安装有电控箱（101）、喷淋泵（103）和主轴驱动机构（300），所述主轴驱动机构（300）包括有电机（301）、电机固定座（302）、主轴（303）、主轴固定座（305）和叶轮盘（306），所述电机（301）固定安装在电机固定座（302）中，主轴（303）下端通过电机固定座（302）与电机（301）连接，上端穿过主轴固定座（305）与叶轮盘（306）固定连接；所述叶轮盘（306）上设置有多个固定板（307），所述固定板（307）中设置有多个用于固定待清洗半导体的卡孔（308）；
所述上壳体（200）内设置有一腔体（201），所述腔体（201）中设置有一防护罩（202），所述叶轮盘（306）安装在防护罩（202）中，且可通过电机（301）带动主轴（303）转动在防护罩（202）内旋转；在腔体（201）内的叶轮盘（306）上下两侧各安装有一个可旋转的喷淋管（500），所述喷淋管（500）上设置有多个二流体喷淋头（400），所述二流体喷淋头（400）包括有进气端（401）、进水端（402）和喷嘴（403），所述进气端（401）通过喷淋管（500）与外部空压机连接，所述进水端（402）通过进水管与喷淋泵（103）连接，由进气端（401）进入的压缩空气和由进水端（402）进入的清洗液通过喷嘴（403）后形成去离子雾化水分子，并由喷嘴（403）的雾化出口端（404）分别向叶轮盘（306）的上下两面进行喷淋，对固定在卡孔（308）中的待清洗半导体进行清洗。
优选地，所述上壳体（200）的侧面还设置有一用于对清洗后半导体进行干燥处理的加热板（900）。
优选地，所述上壳体（200）的上方还设置有一空气过滤机构（600），所述空气过滤机构（600）包括风扇（601）、过滤层（602）和过滤芯（603）；所述上壳体（200）的侧面还设置有一排气口（800），通过所述空气过滤机构（600）和所述排气口（800）可对清洗后半导体进行抽干处理。
优选地，所述喷淋管（500）通过一旋转机构安装在腔体（201）的内侧壁，在对待清洗半导体清洗之前，喷淋管（500）对应旋转至叶轮盘（306）的上下两侧；在待清洗半导体清洗完成之后，喷淋管（500）对应旋转回腔体（201）的内侧壁。
优选地，所述防护罩（202）中还设置有一延伸到上壳体（200）外部的废液出口（203），用于将喷淋清洗后的废液排出。
优选地，所述下壳体（100）中还安装有一气缸（102），所述气缸（102）上端对应与安装在腔体（201）窗口处的玻璃门连接，用于控制所述玻璃门的关闭或开启。
本发明提供了一种全自动半导体封装微尘清洗设备，将待清洗的半导体器件对应固定在叶轮盘上，且在叶轮盘的上下两侧各设置有多个二流体喷淋头，将压缩空气和清洗液对应以雾化去离子水分子的形式喷出，当主轴驱动机构带动叶轮盘旋转时，通过喷出的雾化去离子水分子可实现对半导体器件的清洗；在清洗后，通过加热板和空气过滤机构对腔体中的水雾进行抽干和干燥处理，从而实现对半导体器件的干燥。与现有技术相比，本发明可适应电子行业高精度元器件的清洗要求，其具有清洗质量稳定，效果好的优点，且在清洗完成之后能快速离心甩干，可以大大提高生产效率及烘干效果。
附图说明：
图1为本发明全自动半导体封装微尘清洗设备的整体结构示意图；
图2为本发明壳体的结构示意图；
图3为本发明主轴驱动机构的结构示意图；
图4为本发明二流体喷淋头的结构示意图；
图5为本发明空气过滤机构的结构示意图；
图6为本发明全自动半导体封装微尘清洗设备的清洗原理图。
图中标识说明：下壳体100、电控箱101、气缸102、喷淋泵103、上壳体200、腔体201、防护罩202、废液出口203、主轴驱动机构300、电机301、电机固定座302、主轴303、测试仪304、主轴固定座305、叶轮盘306、固定板307、卡孔308、二流体喷淋头400、进气端401、进水端402、喷嘴403、雾化出口端404、喷淋管500、空气过滤机构600、风扇601、过滤层602、过滤芯603、报警器700、排气口800、加热板900。
具体实施方式：
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
本发明的核心思想是：本发明将空压机压缩后的空气和来自喷淋泵的清洗液一同送入到二流体喷淋头，从而对应产生最佳雾化效果的雾化去离子水分子，由于雾化后的水分子能够充满整个空腔及待清洗半导体缝隙中；同时主轴转动会带动叶轮盘旋转，二流体喷淋头分别位于叶轮盘的上下两侧，在叶轮盘带动待清洗半导体旋转的同时，会循环经过上下二流体喷淋头之间，对半导体器件进行重复多次清洗；当清洗完成后，将二流体喷淋头旋转到不在叶轮盘上方，然后通过加热板、空气过滤机构以及控制叶轮盘高速旋转，将半导体器件甩干，使其干燥。
请参见图1、图2所示，图1为本发明全自动半导体封装微尘清洗设备的整体结构示意图；图2为本发明壳体的结构示意图。本发明提供的是一种全自动半导体封装微尘清洗设备，以实现对高精密CMOS器件的清洗，以满足其洁净度要求。
其中该清洗设备包括有：壳体，所述壳体由下壳体100和设置在下壳体100上方的上壳体200构成。
在下壳体100中安装有电控箱101、气缸102、喷淋泵103和主轴驱动机构300，所述气缸102、喷淋泵103和主轴驱动机构300均通过电控箱101进行控制。
如图3所示，图3为本发明主轴驱动机构的结构示意图。其中主轴驱动机构300包括有电机301、电机固定座302、主轴303、主轴固定座305和叶轮盘306，所述电机301固定安装在电机固定座302中，电机固定座302上还安装有测试仪304，所述测试仪304包括测速仪、测振仪等，通过测试仪304可预知及控制主轴速度和检出设备工作时的震动大小，以消除设备的动平衡问题。主轴303下端通过电机固定座302与电机301连接，上端穿过主轴固定座305与叶轮盘306固定连接；所述叶轮盘306上设置有多个固定板307，所述固定板307中设置有多个用于固定待清洗半导体的卡孔308。
上壳体200与下壳体100连接为一体，在上壳体200中设置有一个腔体201，腔体201为半导体等工件的清洗场所，其要求耐酸碱腐蚀且经久耐用。
腔体201的正面开设有外层门及内层门，二者均配合胶边设计，之间设置有玻璃门，以方便操作人员能够实时观察清洗的具体情况，且所述的玻璃门与气缸102连接，通过气缸102控制可以上升或下降，当其上升时可对应将腔体201密封；当其下降时，腔体201可对应打开，从而取放半导体器件。
在腔体201中安装有一个防护罩202和两个喷淋管500，所述防护罩202上设置有一个延伸到上壳体200外侧的废液出口203。
在防护罩202中安装有叶轮盘306，所述叶轮盘306通过电机301带动主轴303转动，以实现在防护罩202内旋转；在腔体201内的叶轮盘306上下两侧各安装有一个可通过旋转机构控制旋转的喷淋管500，所述喷淋管500上设置有多个二流体喷淋头400。
如图4所示，图4为本发明二流体喷淋头的结构示意图。二流体喷淋头400包括有进气端401、进水端402和喷嘴403，喷嘴403上设置有一个雾化出口端404，且所述雾化出口端404朝向叶轮盘306。
进气端401通过喷淋管500与外部空压机连接，所述进水端402通过进水管与喷淋泵103连接，由进气端401进入的压缩空气和由进水端402进入的清洗液通过喷嘴403后形成去离子雾化水分子，并由喷嘴403的雾化出口端404分别向叶轮盘306的上下两面进行喷淋，对固定在卡孔308中的待清洗半导体进行清洗。
其中本发明中采用二流体喷淋头对半导体进行清洗，主要是将干净的去离子水通过二流体喷嘴将去离子水雾化（即去离子水雾化成很小的水分子），雾化后的很小的水分子可以充满整个腔体及工件的小缝隙，达到完全清洗的效果。
本发明通过在进气及进水端设置的二流体气体流量计和二流体纯水（或清洗液）流量计，以实现控制、调节气体流量和纯水（或清洗液）流量以达到最佳的雾化效果。
如图1、图5所示，上壳体200的外侧设置有显示屏和控制按键，以便于进行操作控制；在上壳体200的背面还设置有一个加热板900和一个排气口800，通过加热板900可对应加热腔体201。
上壳体200的顶部安装有空气过滤机构600，所述空气过滤机构600包括风扇601、过滤层602和过滤芯603；通过所述空气过滤机构600和所述排气口800可对清洗后半导体进行抽干处理。
其中风扇601将空气通过高效过滤芯603过滤后可达0.3微米，空气过滤机构600在离心甩干时，将水雾向下吹，腔体201底端通过排气口800连接有外部强抽系统，由此形成吹风，进行抽干循环，可在干燥时及时将水雾全部抽出，满足设备的干燥要求。
如图6所示，图6为本发明全自动半导体封装微尘清洗设备的清洗原理图。开始时，先将所需要清洗的CMOS器件或其他工件安装固定在叶轮盘上，并对应设定触摸屏上的参数，确认无误之后按下触摸屏上的启动按钮；设备启动后，执行清洗过程：主轴带动叶轮盘及其上面的半导体或工件进行低速或者中速旋转，旋转每次都经过上下喷淋杆的中间部位，实现上下喷杆对工件一遍又一遍的清洗；DI水经过泵体及可调流量计到达上下喷杆喷嘴的进水端，空压机提供的压缩空气经过三级空气过滤后经过可调流量计到达上下喷杆喷嘴的进气端，通过这两个流量计调节水和气的流量来达到最佳的雾化效果来对半导体或工件进行二流体清洗，同时经过三级过滤后的空气经过去离子风机，使整个腔体充满去离子的空气，防止工件清洗时产生静电使灰尘吸附在工件上，这样会大大提高清洗的洁净度及效果；当清洗结束之后执行干燥过程：此时旋转装置将上喷淋杆及喷嘴对应旋转至侧壁，以防止上喷嘴中的二流体滴到工件上，防止二次污染，然后主轴带动叶轮盘及其上面的半导体或工件进行高速旋转，通过离心力将工件上的水及水雾甩干，而同时腔体外表面贴装的加热板进行加热，使腔体的温度升高，将工件上的水气化，此外设备顶端配置的空气过滤机构还会将水雾向下吹，并通过腔体底端连接的外部强抽风系统，将腔体内的水汽抽走，由此形成吹风，进行抽干循环，从而在工件干燥时快速地将水雾全部抽出，以提高设备的干燥效果；最后确认工件已经干燥完毕后，将设备停机，控制气缸带动玻璃门打开，将工件从腔体中取出。
综上所述，本发明通过二流体雾化去离子水和离子风相结合的清洗方式，对半导体工件进行清洗，有效地保证了清洗效果，提高了清洗效率；同时利用高速离心干燥机构，在清洗完后快速对工件进行离心甩干，并利用空气过滤机构和加热板进行烘干，保证了烘干效果。
以上对本发明所提供的全自动半导体封装微尘清洗设备进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体由下壳体（100）和设置在下壳体（100）上方的上壳体（200）构成；
所述下壳体（100）中安装有电控箱（101）、喷淋泵（103）和主轴驱动机构（300），所述主轴驱动机构（300）包括有电机（301）、电机固定座（302）、主轴（303）、主轴固定座（305）和叶轮盘（306），所述电机（301）固定安装在电机固定座（302）中，主轴（303）下端通过电机固定座（302）与电机（301）连接，上端穿过主轴固定座（305）与叶轮盘（306）固定连接；所述叶轮盘（306）上设置有多个固定板（307），所述固定板（307）中设置有多个用于固定待清洗半导体的卡孔（308）；
所述上壳体（200）内设置有一腔体（201），所述腔体（201）中设置有一防护罩（202），所述叶轮盘（306）安装在防护罩（202）中，且可通过电机（301）带动主轴（303）转动在防护罩（202）内旋转；在腔体（201）内的叶轮盘（306）上下两侧各安装有一个可旋转的喷淋管（500），所述喷淋管（500）上设置有多个二流体喷淋头（400），所述二流体喷淋头（400）包括有进气端（401）、进水端（402）和喷嘴（403），所述进气端（401）通过喷淋管（500）与外部空压机连接，所述进水端（402）通过进水管与喷淋泵（103）连接，由进气端（401）进入的压缩空气和由进水端（402）进入的清洗液通过喷嘴（403）后形成去离子雾化水分子，并由喷嘴（403）的雾化出口端（404）分别向叶轮盘（306）的上下两面进行喷淋，对固定在卡孔（308）中的待清洗半导体进行清洗。
2.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，所述上壳体（200）的侧面还设置有一用于对清洗后半导体进行干燥处理的加热板（900）。
3.根据权利要求2所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，所述上壳体（200）的上方还设置有一空气过滤机构（600），所述空气过滤机构（600）包括风扇（601）、过滤层（602）和过滤芯（603）；所述上壳体（200）的侧面还设置有一排气口（800），通过所述空气过滤机构（600）和所述排气口（800）可对清洗后半导体进行抽干处理。
4.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，所述喷淋管（500）通过一旋转机构安装在腔体（201）的内侧壁，在对待清洗半导体清洗之前，喷淋管（500）对应旋转至叶轮盘（306）的上下两侧；在待清洗半导体清洗完成之后，喷淋管（500）对应旋转回腔体（201）的内侧壁。
5.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，所述防护罩（202）中还设置有一延伸到上壳体（200）外部的废液出口（203），用于将喷淋清洗后的废液排出。
6.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于，所述下壳体（100）中还安装有一气缸（102），所述气缸（102）上端对应与安装在腔体（201）窗口处的玻璃门连接，用于控制所述玻璃门的关闭或开启。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310440029.7A CN103456605B (zh) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 全自动半导体封装微尘清洗设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310440029.7A CN103456605B (zh) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 全自动半导体封装微尘清洗设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103456605A CN103456605A (zh) | 2013-12-18 |
| CN103456605B true CN103456605B (zh) | 2016-02-10 |
Family
ID=49738854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310440029.7A Active CN103456605B (zh) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 全自动半导体封装微尘清洗设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103456605B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104101192B (zh) * | 2014-07-04 | 2016-06-15 | 深圳市华宇发真空离子技术有限公司 | 一种除水斑装置 |
| CN106890815A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-06-27 | 东莞市长益光电有限公司 | 一种镜片离心清洗设备 |
| CN109065484A (zh) * | 2018-08-24 | 2018-12-21 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种用于去杂质的中空主轴结构 |
| CN111092034B (zh) * | 2019-12-24 | 2021-03-30 | 合肥芯测半导体有限公司 | 一种影像传感器芯片生产用清洁设备 |
| CN113035744B (zh) * | 2021-02-25 | 2021-12-03 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种半导体晶圆清洗装置 |
| CN113035743B (zh) * | 2021-02-25 | 2022-01-25 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法 |
| CN113976520B (zh) * | 2021-11-26 | 2022-12-20 | 强一半导体(上海)有限公司 | 一种3dmems探针清洗装置 |
| CN116871281A (zh) * | 2023-09-06 | 2023-10-13 | 深圳铭创智能装备有限公司 | 全自动端子切割设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101412029A (zh) * | 2008-11-24 | 2009-04-22 | 季文泉 | Ic卡自动清洗机 |
| CN203553105U (zh) * | 2013-09-24 | 2014-04-16 | 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 | 全自动半导体封装微尘清洗设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949146B2 (en) * | 2002-04-30 | 2005-09-27 | Asm Assembly Automation Ltd | Ultrasonic cleaning module for singulated electronic packages |
-
2013
- 2013-09-24 CN CN201310440029.7A patent/CN103456605B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101412029A (zh) * | 2008-11-24 | 2009-04-22 | 季文泉 | Ic卡自动清洗机 |
| CN203553105U (zh) * | 2013-09-24 | 2014-04-16 | 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 | 全自动半导体封装微尘清洗设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103456605A (zh) | 2013-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103456605B (zh) | 全自动半导体封装微尘清洗设备 | |
| CN103489814B (zh) | 全自动兆声波半导体晶圆清洗设备 | |
| CN203553111U (zh) | 全自动兆声波半导体晶圆清洗设备 | |
| US20170140951A1 (en) | Three-dimensional wafer surface washing method and device | |
| CN106057710B (zh) | 改善气液两相雾化清洗均匀性的装置和方法 | |
| JP6498892B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| CN202000034U (zh) | 一种喷丝板清洗装置 | |
| CN108405467A (zh) | 一种用于大型超导线圈绕制的通过式超声清洗系统 | |
| CN209935096U (zh) | 一种旋涂机 | |
| CN107020285A (zh) | 一种超声波清洗装置及基板处理系统 | |
| CN106856161A (zh) | 一种采用二相流雾化清洗晶圆表面污染物的方法 | |
| CN101530852A (zh) | 清洁装置、清洗槽、清洁方法以及用于制造物件的方法 | |
| CN106890815A (zh) | 一种镜片离心清洗设备 | |
| JP6473248B2 (ja) | 基板洗浄装置、基板処理装置、および基板洗浄方法 | |
| CN103447191B (zh) | 一种控制气溶胶污染的超声波雾化装置 | |
| CN203553105U (zh) | 全自动半导体封装微尘清洗设备 | |
| CN105562375A (zh) | 光伏板清洗机 | |
| CN217411651U (zh) | 一种mems晶圆的喷淋装置 | |
| CN208527559U (zh) | Oled柔性显示器件用超声波us清洗装置 | |
| WO2020174874A1 (ja) | 基板処理装置、半導体製造装置、および基板処理方法 | |
| CN102522358A (zh) | 半导体硅片的去胶工艺腔及去胶方法 | |
| CN102437021A (zh) | 化学机械研磨中的清洗方法 | |
| CN108597987A (zh) | 半导体晶圆的清洗方法 | |
| CN204470200U (zh) | 一种清洗装置 | |
| CN209487480U (zh) | 一种保护装置及采用该保护装置的湿法刻蚀设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200430 Address after: 523000 Room 302, floor 3, building A1, No. 38, Jingfu East Road, Yangwu village, Dalang Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Dongguan Kaidi micro Cleaning Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 Guangdong province Shenzhen Guangming New District Office of Gongming Tian Liao community of guangqiao road hi tech park first (Guangming hi tech Park West Area) third floor No. 1 Patentee before: SHENZHEN KED OPTICAL ELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523000 Room 302, 3rd floor, building A1, 38 Jingfu East Road, Yangwu village, Dalang Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Dongguan Kaidi Micro Intelligent Equipment Co.,Ltd. Address before: 523000 Room 302, 3rd floor, building A1, 38 Jingfu East Road, Yangwu village, Dalang Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: Dongguan Kaidi micro Cleaning Technology Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523000 Room 302, 3rd floor, building A1, 38 Jingfu East Road, Yangwu village, Dalang Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Guangdong Kaidi Micro Intelligent Equipment Co.,Ltd. Address before: 523000 Room 302, 3rd floor, building A1, 38 Jingfu East Road, Yangwu village, Dalang Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: Dongguan Kaidi Micro Intelligent Equipment Co.,Ltd. |