CN113976520B - 一种3dmems探针清洗装置 - Google Patents

一种3dmems探针清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113976520B
CN113976520B CN202111422497.2A CN202111422497A CN113976520B CN 113976520 B CN113976520 B CN 113976520B CN 202111422497 A CN202111422497 A CN 202111422497A CN 113976520 B CN113976520 B CN 113976520B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixing ring
plate assembly
lower fixing
gauze
upper fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111422497.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113976520A (zh
Inventor
于海超
徐兴光
王艾琳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Strong Half Conductor Shanghai Co ltd
Original Assignee
Strong Half Conductor Shanghai Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Strong Half Conductor Shanghai Co ltd filed Critical Strong Half Conductor Shanghai Co ltd
Priority to CN202111422497.2A priority Critical patent/CN113976520B/zh
Publication of CN113976520A publication Critical patent/CN113976520A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113976520B publication Critical patent/CN113976520B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities

Abstract

本申请公开了一种3DMEMS探针清洗装置，包括清洗底座、下固定板组件、上固定板组件、支架、压缩空气喷嘴、清洗液喷嘴、凹槽、泄流槽、弹簧卡扣、下固定环、定位销、纱网、上固定环和固定螺丝。本申请设置有便于安装的清洗底座，能够实现上固定板组件和下固定板组件的快速安装，采用二流体结构，一端进口进清洗液体，一端进口进压缩空气，清洗液被压缩空气打散，然后雾化成直径微小的水滴，最后喷洒到纱网中对3D MEMS探针进行清洗；本申请采用摩擦紧绷方式使纱网被摩擦绷紧，达到绷紧纱网的作用，方便3DMEMS探针的存放，通过安装弹簧卡扣，上固定板可以直接通过卡扣与下固定板组件固定，避免了拧螺丝的繁琐，方便快捷。

Description

一种3DMEMS探针清洗装置
技术领域
本发明涉及一种3DMEMS探针清洗装置，属于3DMEMS探针应用技术领域。
背景技术
探针卡是芯片与测试仪器之间连接的桥梁，是晶圆级芯片自动测试的核心部分，根据芯片产品测试需要，需要采用微间距设计的3D MEMS探针卡，这样可以用于大电流、高密度、大尺寸晶圆测试，3D MEMS探针根据结构工艺需要，设计为相互连接的结构，当3DMEMS探针从硅片上释放后，由于其表面残余化学药剂、颗粒等，需要对其表面做清洁，3DMEMS探针在清洗过程中，不能弯折，否则会导致探针形变报废。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种3DMEMS探针清洗装置。
本发明的目的是这样实现的：
一种3DMEMS探针清洗装置，包括清洗底座、二流体喷嘴、上固定板组件、下固定板组件和3DMEMS探针；所述3DMEMS探针夹持在上固定板组件和下固定板组件之间，所述上固定板组件和下固定板组件安装在清洗底座上，所述清洗底座上设置有二流体喷嘴，用于对3DMEMS探针进行清洗；
所述清洗底座包括座体，对称设置在座体两侧的支架，设置在座体底部的圆弧凹槽和设置在座体底部的泄流槽；所述支架用于安装二流体喷嘴，所述圆弧凹槽用于固定上固定板组件和下固定板组件，所述泄流槽用于泄流清洗液；
所述二流体喷嘴包括压缩空气喷嘴和清洗液喷嘴，所述压缩空气喷嘴与清洗液喷嘴固定连接；
所述上固定板组件包括第一下固定环和第一上固定环，设置在第一下固定环和第一上固定环之间的第一纱网，设置在第一下固定环边缘的第一定位销和设置在第一上固定环和第一下固定环之间的第一固定螺丝；所述第一下固定环为凸台结构，第一上固定环为凹槽结构，所述第一纱网为轻柔高弹性尼龙材料，所述第一上固定环通过向下挤压把第一纱网绷紧，所述第一定位销为固定导向作用，用于第一下固定环和第一上固定环定位。
所述下固定板组件包括第二下固定环和第二上固定环，设置在第二下固定环和第二上固定环之间的第二纱网，设置在第二下固定环边缘的第二定位销和设置在第二上固定环和第二下固定环之间的第二固定螺丝；所述第二下固定环为凸台结构，第二上固定环为凹槽结构，所述第二纱网为轻柔高弹性尼龙材料，所述第二上固定环通过向下挤压把第二纱网绷紧，所述第二定位销为固定导向作用，用于第二下固定环和第二上固定环定位，弹簧卡扣用于固定上固定板组件和下固定板组件，并将3DMEMS探针夹持在上固定板组件和下固定板组件中间。
一种3DMEMS探针清洗装置的关键结构，为清洗底座，所述清洗底座包括座体，对称设置在座体两侧的支架，设置在座体底部的圆弧凹槽和设置在座体底部的泄流槽；所述支架用于安装二流体喷嘴，所述圆弧凹槽用于固定上固定板组件和下固定板组件，所述泄流槽用于泄流清洗液。
一种3DMEMS探针清洗装置的关键结构，为二流体喷嘴，所述二流体喷嘴包括压缩空气喷嘴和清洗液喷嘴，所述压缩空气喷嘴与清洗液喷嘴固定连接。
一种3DMEMS探针清洗装置的关键结构，为上固定板组件，所述上固定板组件包括第一下固定环和第一上固定环，设置在第一下固定环和第一上固定环之间的第一纱网，设置在第一下固定环边缘的第一定位销和设置在第一上固定环和第一下固定环之间的第一固定螺丝；所述第一下固定环为凸台结构，第一上固定环为凹槽结构，所述第一纱网为轻柔高弹性尼龙材料，所述第一上固定环通过向下挤压把第一纱网绷紧，所述第一定位销为固定导向作用，用于第一下固定环和第一上固定环定位。
一种3DMEMS探针清洗装置的关键结构，为下固定板组件，所述下固定板组件包括第二下固定环和第二上固定环，设置在第二下固定环和第二上固定环之间的第二纱网，设置在第二下固定环边缘的第二定位销和设置在第二上固定环和第二下固定环之间的第二固定螺丝；所述第二下固定环为凸台结构，第二上固定环为凹槽结构，所述第二纱网为轻柔高弹性尼龙材料，所述第二上固定环通过向下挤压把第二纱网绷紧，所述第二定位销为固定导向作用，用于第二下固定环和第二上固定环定位，弹簧卡扣用于固定上固定板组件和下固定板组件，并将3DMEMS探针夹持在上固定板组件和下固定板组件中间。
一种3DMEMS探针清洗方法，包括以下步骤：
步骤a、安装上固定板组件：固定第一下固定环，安装第一定位销，第一纱网平铺到第一下固定环上，第一上固定环对准第一定位销从上向下挤压绷紧第一纱网，第一固定螺丝固定第一下固定环与第一上固定环；
步骤b、安装下固定板组件：固定第二下固定环，安装第二定位销和弹簧卡扣，第二纱网平铺到第二下固定环上，第二上固定环对准第二定位销从上向下挤压绷紧第二纱网，第二固定螺丝固定第二下固定环与第二上固定环；
步骤c、上下固定安装板连接：固定下固定板组件，把3D MEMS探针放置在下固定板组件的第二纱网上，然后把上固定板组件通过弹簧卡扣连接在一起；
步骤3D、放置到清洗底座上：把组件放置在清洗底座的圆弧凹槽中；
步骤e、清洗工作：启动两侧二流体喷嘴，对3D MEMS探针进行清洗。
有益效果：
第一、本申请提供了一种3DMEMS探针清洗装置。
第二、采用一种轻便材料包裹住3D MEMS探针，使其软接触，避免对探针造成损伤；
第三、采用一种装置使轻便材料绷紧，使3D MEMS探针不弯折，本申请采用摩擦紧绷方式使纱网被摩擦绷紧，达到绷紧纱网的作用，方便3DMEMS探针的存放，通过安装弹簧卡扣，上固定板可以直接通过卡扣与下固定板组件固定，避免了拧螺丝的繁琐，方便快捷；
第四、使用一种二流体喷嘴结构，使清洗液雾化均匀喷到3D MEMS探针上，本申请设置有便于安装的清洗底座，能够实现上固定板组件和下固定板组件的快速安装，采用二流体结构，一端进口进清洗液体，一端进口进压缩空气，清洗液被压缩空气打散，然后雾化成直径微小的水滴，最后喷洒到纱网中对3D MEMS探针进行清洗。
附图说明
图1为本发明一种3DMEMS探针清洗装置的整体立体结构示意图；
图2为3DMEMS探针清洗装置中清洗底座的立体结构示意图；
图3为3DMEMS探针清洗装置中二流体喷嘴的结构示意图；
图4为3DMEMS探针清洗装置中上固定板组件的爆炸图；
图5为3DMEMS探针清洗装置中上固定板组件的立体图；
图6为3DMEMS探针清洗装置中上固定板组件的截面图；
图7为3DMEMS探针清洗装置中下固定板组件的爆炸图；
图8为3DMEMS探针清洗装置中下固定板组件的立体图；
图9为3DMEMS探针清洗装置中下固定板组件的截面图；
图10为上固定板组件和下固定板组件组合后的立体图；
图11为上固定板组件和下固定板组件组合后俯视图；
图12为上固定板组件和下固定板组件组合后仰视图；
图13为上固定板组件和下固定板组件组合后主视图；
图14为上固定板组件和下固定板组件组合后剖面图；
图15为3DMEMS探针的结构示意图。
图中：1、清洗底座，1-1、座体，1-2、支架，1-3、圆弧凹槽，1-4、泄流槽，2、二流体喷嘴，2-1、压缩空气喷嘴，2-2、清洗液喷嘴，3、上固定板组件，3-1、第一固定螺丝，3-2、第一上固定环，3-3、第一纱网，3-4、第一定位销，3-5、第一下固定环，4、下固定板组件，4-1、第二固定螺丝，4-2、第二上固定环，4-3、第二纱网，4-4、第二定位销，4-5、第二下固定环，4-6、弹簧卡扣，5、3DMEMS探针。
具体实施方式
下面结合附图对本发明具体实施方式作进一步详细描述。
具体实施方式一
以下是本发明一种3DMEMS探针清洗装置的具体实施方式。
本具体实施方式下的一种3DMEMS探针清洗装置，结构示意图如图1所示，包括清洗底座1、二流体喷嘴2、上固定板组件3、下固定板组件4和3DMEMS探针5；所述3DMEMS探针5夹持在上固定板组件3和下固定板组件4之间，所述上固定板组件3和下固定板组件4安装在清洗底座1上，所述清洗底座1上设置有二流体喷嘴2，用于对3DMEMS探针5进行清洗；
所述清洗底座1如图2所示，包括座体1-1，对称设置在座体1-1两侧的支架1-2，设置在座体1-1底部的圆弧凹槽1-3和设置在座体1-1底部的泄流槽1-4；所述支架1-2用于安装二流体喷嘴2，所述圆弧凹槽1-3用于固定上固定板组件3和下固定板组件4，所述泄流槽1-4用于泄流清洗液；
所述二流体喷嘴2如图3所示，包括压缩空气喷嘴2-1和清洗液喷嘴2-2，所述压缩空气喷嘴2-1与清洗液喷嘴2-2固定连接；
所述上固定板组件3如图4、图5和图6所示，包括第一下固定环3-5和第一上固定环3-2，设置在第一下固定环3-5和第一上固定环3-2之间的第一纱网3-3，设置在第一下固定环3-5边缘的第一定位销3-4和设置在第一上固定环3-2和第一下固定环3-5之间的第一固定螺丝3-1；所述第一下固定环3-5为凸台结构，第一上固定环3-2为凹槽结构，所述第一纱网3-3为轻柔高弹性尼龙材料，所述第一上固定环3-2通过向下挤压把第一纱网3-3绷紧，所述第一定位销3-4为固定导向作用，用于第一下固定环3-5和第一上固定环3-2定位。
所述下固定板组件4如图7、图8和图9所示，包括第二下固定环4-5和第二上固定环4-2，设置在第二下固定环4-5和第二上固定环4-2之间的第二纱网4-3，设置在第二下固定环4-5边缘的第二定位销4-4和设置在第二上固定环4-2和第二下固定环4-5之间的第二固定螺丝4-1；所述第二下固定环4-5为凸台结构，第二上固定环4-2为凹槽结构，所述第二纱网4-3为轻柔高弹性尼龙材料，所述第二上固定环4-2通过向下挤压把第二纱网4-3绷紧，所述第二定位销4-4为固定导向作用，用于第二下固定环4-5和第二上固定环4-2定位，弹簧卡扣4-6用于固定上固定板组件3和下固定板组件4，并将3DMEMS探针5夹持在上固定板组件3和下固定板组件4中间，如图10、图11、图12、图13、图14所示，3DMEMS探针5如图15所示。
具体实施方式二
以下是本发明一种3DMEMS探针清洗装置的清洗底座的具体实施方式。
本具体实施方式下的一种3DMEMS探针清洗装置的清洗底座，如图2所示，包括座体1-1，对称设置在座体1-1两侧的支架1-2，设置在座体1-1底部的圆弧凹槽1-3和设置在座体1-1底部的泄流槽1-4；所述支架1-2用于安装二流体喷嘴2，所述圆弧凹槽1-3用于固定上固定板组件3和下固定板组件4，所述泄流槽1-4用于泄流清洗液。
具体实施方式三
以下是本发明一种3DMEMS探针清洗装置的二流体喷嘴的具体实施方式。
本具体实施方式下的一种3DMEMS探针清洗装置的二流体喷嘴，如图3所示，
所述二流体喷嘴2包括压缩空气喷嘴2-1和清洗液喷嘴2-2，所述压缩空气喷嘴2-1与清洗液喷嘴2-2固定连接。
具体实施方式四
以下是本发明一种3DMEMS探针清洗装置的上固定板组件的具体实施方式。
本具体实施方式下的一种3DMEMS探针清洗装置的上固定板组件，如图4、图5和图6所示，
所述上固定板组件3包括第一下固定环3-5和第一上固定环3-2，设置在第一下固定环3-5和第一上固定环3-2之间的第一纱网3-3，设置在第一下固定环3-5边缘的第一定位销3-4和设置在第一上固定环3-2和第一下固定环3-5之间的第一固定螺丝3-1；所述第一下固定环3-5为凸台结构，第一上固定环3-2为凹槽结构，所述第一纱网3-3为轻柔高弹性尼龙材料，所述第一上固定环3-2通过向下挤压把第一纱网3-3绷紧，所述第一定位销3-4为固定导向作用，用于第一下固定环3-5和第一上固定环3-2定位。
具体实施方式五
以下是本发明一种3DMEMS探针清洗装置的下固定板组件的具体实施方式。
本具体实施方式下的一种3DMEMS探针清洗装置的下固定板组件，如图7、图8和图9所示，
所述下固定板组件4包括第二下固定环4-5和第二上固定环4-2，设置在第二下固定环4-5和第二上固定环4-2之间的第二纱网4-3，设置在第二下固定环4-5边缘的第二定位销4-4和设置在第二上固定环4-2和第二下固定环4-5之间的第二固定螺丝4-1；所述第二下固定环4-5为凸台结构，第二上固定环4-2为凹槽结构，所述第二纱网4-3为轻柔高弹性尼龙材料，所述第二上固定环4-2通过向下挤压把第二纱网4-3绷紧，所述第二定位销4-4为固定导向作用，用于第二下固定环4-5和第二上固定环4-2定位，弹簧卡扣4-6用于固定上固定板组件3和下固定板组件4，并将3DMEMS探针5夹持在上固定板组件3和下固定板组件4中间，如图10、图11、图12、图13、图14所示，3DMEMS探针5如图15所示。
具体实施方式六
以下是本发明一种3DMEMS探针清洗方法的具体实施方式。
本具体实施方式下的一种3DMEMS探针清洗方法，包括以下步骤：
步骤a、安装上固定板组件3：固定第一下固定环3-5，安装第一定位销3-4，第一纱网3-3平铺到第一下固定环3-5上，第一上固定环3-2对准第一定位销3-4从上向下挤压绷紧第一纱网3-3，第一固定螺丝3-1固定第一下固定环3-5与第一上固定环3-2；
步骤b、安装下固定板组件4：固定第二下固定环4-5，安装第二定位销4-4和弹簧卡扣4-6，第二纱网4-3平铺到第二下固定环4-5上，第二上固定环4-2对准第二定位销4-4从上向下挤压绷紧第二纱网4-3，第二固定螺丝4-1固定第二下固定环4-5与第二上固定环4-2；
步骤c、上下固定安装板连接：固定下固定板组件4，把3D MEMS探针5放置在下固定板组件4的第二纱网4-3上，然后把上固定板组件3通过弹簧卡扣4-6连接在一起；
步骤d、放置到清洗底座1上：把组件放置在清洗底座1的圆弧凹槽1-3中；
步骤e、清洗工作：启动两侧二流体喷嘴2，对3D MEMS探针5进行清洗。
本申请在使用时，将第一纱网3-3平铺到上固定板组件3中的第一下固定环3-5上，第一上固定环3-2对准第一定位销3-4从上向下挤压绷紧第一纱网3-3，通过第一上固定环3-2和第一下固定环3-5连接处的凸起的弧槽进行第一纱网3-3边缘的挤压，采用摩擦方式实现第一纱网3-3绷紧，再将第一固定螺丝3-1固定第一下固定环3-5与第一上固定环3-2；将第二纱网4-3平铺到上固定板组件4中的第二下固定环4-5上，第二上固定环4-2对准第二定位销4-4从上向下挤压绷紧第二纱网4-3，通过第二上固定环4-2和第二下固定环4-5连接处的凸起的弧槽进行第二纱网4-3边缘的挤压，采用摩擦方式实现第二纱网4-3绷紧，再将第二固定螺丝4-1固定第二下固定环4-5与第二上固定环4-2，将需要清洗的3DMEMS探针5放置在第一纱网3-3和第二纱网3-4之间，将上固定板组件3安装在下固定板组件2上，通过弹簧卡扣4-6进行卡紧固定，此时3DMEMS探针5位于两个纱网之间进行存放，将其放置在清洗底座1的圆弧凹槽1-3中，在支架1-2顶端安装压缩空气喷嘴2-1，启动两侧的喷嘴时，通过清洗液喷嘴2-2输送清洗液，并同时通过压缩空气喷嘴2-1输送空气，把清洗液打散成雾状喷洒在第一纱网3-3和第二纱网3-4上，完成对3D MEMS探针5的清洗，避免常规液体直接冲洗带来3D MEMS探针5的损伤问题。
需要说明的是，本申请涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性具体实施方式的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将具体实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述具体实施方式对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各具体实施方式技术方案的精神和范围。

Claims (1)

1.一种3DMEMS探针清洗装置，其特征在于，包括清洗底座(1)、二流体喷嘴(2)、上固定板组件(3)、下固定板组件(4)和3DMEMS探针(5)；所述3DMEMS探针(5)夹持在上固定板组件(3)和下固定板组件(4)之间，所述上固定板组件(3)和下固定板组件(4)安装在清洗底座(1)上，所述清洗底座(1)上设置有二流体喷嘴(2)，用于对3DMEMS探针(5)进行清洗；
所述清洗底座(1)包括座体(1-1)，对称设置在座体(1-1)两侧的支架(1-2)，设置在座体(1-1)底部的圆弧凹槽(1-3)和设置在座体(1-1)底部的泄流槽(1-4)；所述支架(1-2)用于安装二流体喷嘴(2)，所述圆弧凹槽(1-3)用于固定上固定板组件(3)和下固定板组件(4)，所述泄流槽(1-4)用于泄流清洗液；
所述二流体喷嘴(2)包括压缩空气喷嘴(2-1)和清洗液喷嘴(2-2)，所述压缩空气喷嘴(2-1)与清洗液喷嘴(2-2)固定连接；
所述上固定板组件(3)包括第一下固定环(3-5)和第一上固定环(3-2)，设置在第一下固定环(3-5)和第一上固定环(3-2)之间的第一纱网(3-3)，设置在第一下固定环(3-5)边缘的第一定位销(3-4)和设置在第一上固定环(3-2)和第一下固定环(3-5)之间的第一固定螺丝(3-1)；所述第一下固定环(3-5)为凸台结构，第一上固定环(3-2)为凹槽结构，所述第一纱网(3-3)为轻柔高弹性尼龙材料，所述第一上固定环(3-2)通过向下挤压把第一纱网(3-3)绷紧，所述第一定位销(3-4)为固定导向作用，用于第一下固定环(3-5)和第一上固定环(3-2)定位；
所述下固定板组件(4)包括第二下固定环(4-5)和第二上固定环(4-2)，设置在第二下固定环(4-5)和第二上固定环(4-2)之间的第二纱网(4-3)，设置在第二下固定环(4-5)边缘的第二定位销(4-4)和设置在第二上固定环(4-2)和第二下固定环(4-5)之间的第二固定螺丝(4-1)；所述第二下固定环(4-5)为凸台结构，第二上固定环(4-2)为凹槽结构，所述第二纱网(4-3)为轻柔高弹性尼龙材料，所述第二上固定环(4-2)通过向下挤压把第二纱网(4-3)绷紧，所述第二定位销(4-4)为固定导向作用，用于第二下固定环(4-5)和第二上固定环(4-2)定位，弹簧卡扣(4-6)用于固定上固定板组件(3)和下固定板组件(4)，并将3DMEMS探针(5)夹持在上固定板组件(3)和下固定板组件(4)中间。
CN202111422497.2A 2021-11-26 2021-11-26 一种3dmems探针清洗装置 Active CN113976520B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111422497.2A CN113976520B (zh) 2021-11-26 2021-11-26 一种3dmems探针清洗装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111422497.2A CN113976520B (zh) 2021-11-26 2021-11-26 一种3dmems探针清洗装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113976520A CN113976520A (zh) 2022-01-28
CN113976520B true CN113976520B (zh) 2022-12-20

Family

ID=79732135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111422497.2A Active CN113976520B (zh) 2021-11-26 2021-11-26 一种3dmems探针清洗装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113976520B (zh)

Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308424A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Tokyo Electron Ltd プローブカードクランプ機構及びプローブ装置
TW391564U (en) * 1997-06-19 2000-05-21 Innotest Inc Device for pressing a thin film
DE20114545U1 (de) * 2000-09-05 2002-02-28 Cascade Microtech Inc Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung
US6474350B1 (en) * 1997-12-10 2002-11-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Cleaning device for probe needle of probe card and washing liquid used therefor
JP2007120961A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローバー装置，プローブ触針クリーニング方法および半導体チップ検査装置ならびに半導体チップ検査方法
JP2011149917A (ja) * 2009-12-22 2011-08-04 Micronics Japan Co Ltd プローブ清掃ユニット及びそれを備えたパネル検査装置並びにプローブ清掃方法
DE202013104522U1 (de) * 2013-10-07 2013-10-25 Hach Lange Gmbh Manuelle Messsonden-Reinigungsvorrichtung
CN103456605A (zh) * 2013-09-24 2013-12-18 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 全自动半导体封装微尘清洗设备
CN104549840A (zh) * 2014-12-23 2015-04-29 株洲南车时代电气股份有限公司 一种硼扩散源双面喷涂装置及方法
CN208642061U (zh) * 2018-07-08 2019-03-26 迈凯特殊材料（苏州工业园区）有限公司 一种方便清洗且角度可调的空气治理用滤芯
CN208923056U (zh) * 2018-12-18 2019-05-31 青岛金汇源电子有限公司 二极管芯片清洗固定与输送装置
CN209452337U (zh) * 2018-11-19 2019-10-01 绵阳市长力科技有限公司 一种探针快速清理装置
CN209969058U (zh) * 2019-03-27 2020-01-21 德淮半导体有限公司 探针卡清洗装置
CN211033701U (zh) * 2019-11-29 2020-07-17 强一半导体（苏州）有限公司 一种rf探针卡保存装置
CN111504767A (zh) * 2020-05-08 2020-08-07 强一半导体（苏州）有限公司 一种mems钯合金探针测试方法及其探针装载方法
CN211726680U (zh) * 2019-12-10 2020-10-23 深圳市昊昇精密有限公司 一种可多角度清洗的探针卡清洗设备
CN211802695U (zh) * 2020-03-23 2020-10-30 强一半导体（苏州）有限公司 一种探针卡生产用清洗装置、固定机构和清洗干燥机构
CN212060357U (zh) * 2020-04-28 2020-12-01 强一半导体（苏州）有限公司 一种传递差动信号对探针卡的保护装置及保护机构
CN112207085A (zh) * 2020-09-23 2021-01-12 复汉海志(江苏)科技有限公司 一种芯片晶圆生产用清洗装置
CN213984237U (zh) * 2020-12-22 2021-08-17 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所 一种多喷嘴阵列雾化降温系统
CN214226868U (zh) * 2021-02-19 2021-09-17 南通嘉崇电子科技有限公司 一种晶圆检测装配设备
CN113675117A (zh) * 2021-08-25 2021-11-19 淮南师范学院 一种集成电路芯片制造设备

Patent Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308424A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Tokyo Electron Ltd プローブカードクランプ機構及びプローブ装置
TW391564U (en) * 1997-06-19 2000-05-21 Innotest Inc Device for pressing a thin film
US6474350B1 (en) * 1997-12-10 2002-11-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Cleaning device for probe needle of probe card and washing liquid used therefor
DE20114545U1 (de) * 2000-09-05 2002-02-28 Cascade Microtech Inc Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung
JP2007120961A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローバー装置，プローブ触針クリーニング方法および半導体チップ検査装置ならびに半導体チップ検査方法
JP2011149917A (ja) * 2009-12-22 2011-08-04 Micronics Japan Co Ltd プローブ清掃ユニット及びそれを備えたパネル検査装置並びにプローブ清掃方法
CN103456605A (zh) * 2013-09-24 2013-12-18 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 全自动半导体封装微尘清洗设备
DE202013104522U1 (de) * 2013-10-07 2013-10-25 Hach Lange Gmbh Manuelle Messsonden-Reinigungsvorrichtung
CN104549840A (zh) * 2014-12-23 2015-04-29 株洲南车时代电气股份有限公司 一种硼扩散源双面喷涂装置及方法
CN208642061U (zh) * 2018-07-08 2019-03-26 迈凯特殊材料（苏州工业园区）有限公司 一种方便清洗且角度可调的空气治理用滤芯
CN209452337U (zh) * 2018-11-19 2019-10-01 绵阳市长力科技有限公司 一种探针快速清理装置
CN208923056U (zh) * 2018-12-18 2019-05-31 青岛金汇源电子有限公司 二极管芯片清洗固定与输送装置
CN209969058U (zh) * 2019-03-27 2020-01-21 德淮半导体有限公司 探针卡清洗装置
CN211033701U (zh) * 2019-11-29 2020-07-17 强一半导体（苏州）有限公司 一种rf探针卡保存装置
CN211726680U (zh) * 2019-12-10 2020-10-23 深圳市昊昇精密有限公司 一种可多角度清洗的探针卡清洗设备
CN211802695U (zh) * 2020-03-23 2020-10-30 强一半导体（苏州）有限公司 一种探针卡生产用清洗装置、固定机构和清洗干燥机构
CN212060357U (zh) * 2020-04-28 2020-12-01 强一半导体（苏州）有限公司 一种传递差动信号对探针卡的保护装置及保护机构
CN111504767A (zh) * 2020-05-08 2020-08-07 强一半导体（苏州）有限公司 一种mems钯合金探针测试方法及其探针装载方法
CN112207085A (zh) * 2020-09-23 2021-01-12 复汉海志(江苏)科技有限公司 一种芯片晶圆生产用清洗装置
CN213984237U (zh) * 2020-12-22 2021-08-17 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所 一种多喷嘴阵列雾化降温系统
CN214226868U (zh) * 2021-02-19 2021-09-17 南通嘉崇电子科技有限公司 一种晶圆检测装配设备
CN113675117A (zh) * 2021-08-25 2021-11-19 淮南师范学院 一种集成电路芯片制造设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN113976520A (zh) 2022-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113976520B (zh) 一种3dmems探针清洗装置
CN206618607U (zh) 一种用于制备涂层结合强度测试试样的夹具
MXPA04004899A (es) Manufactura de medidores de flujo que tienen tubo de flujo fabricado de sustancia de fluoropolimero.
CN208902567U (zh) 一种钢化玻璃保护膜生产的检测设备
JP2008513042A (ja) 壁掛け具のシールと台座の粘着方法および粘着装置
CN215656136U (zh) 一种点胶连接装置
CN212156152U (zh) 一种封堵头带压开孔连接器
CN207181872U (zh) 一种喷头、清洗装置及滴注设备
CN114340197A (zh) 一种用于印制板bga器件腹部区域敷形防护的方法
CN113117911A (zh) 一种雾化喷头
CN219417164U (zh) 一种具有可调功能的环形型内腔密封胶用检测装置
CN212675098U (zh) 一种用于ict测试的制作装置
CN213715706U (zh) 一种显影机用喷头
CN220028959U (zh) 一种功率半导体模块插针焊接装置
CN220126700U (zh) 一种pcb板点胶机用点胶头
CN218925030U (zh) 一种金属弹簧喷雾器
CN218037252U (zh) Led灯珠测试夹具
CN216248491U (zh) 一种光学玻璃套环组件
CN218796605U (zh) 一种全包容全覆盖均匀喷附的喷环组件
CN219015631U (zh) 一种高压喷嘴测试装置
CN217587504U (zh) 一种具有定位组件的pcb电路板硬件成品测试平台
CN212567897U (zh) 一种单油路喷嘴的不均匀度调试工装
CN214277806U (zh) 喷嘴喷雾粒径检测装置
CN218629405U (zh) 一种防水涂料粘度检测装置
CN220508308U (zh) 一种设有刻度盘固定座的机械式压力表

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant