CN111092021A - 一种电子元件的封装方法 - Google Patents
一种电子元件的封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111092021A CN111092021A CN201911118610.0A CN201911118610A CN111092021A CN 111092021 A CN111092021 A CN 111092021A CN 201911118610 A CN201911118610 A CN 201911118610A CN 111092021 A CN111092021 A CN 111092021A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- layer
- heat dissipation
- wrapping
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 23
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开一种电子元件的封装方法，具体步骤为：步骤1，电子元器件外表面包裹一层导热绝缘层，并引出电子元器件的引线；步骤2，绝缘层外包裹一层散热层，并引出电子元器件的引线；步骤3，散热层外包裹一层热塑层，并引出电子元器件的引线；步骤4，对包裹热塑层的电子元器件进行加热塑型并修剪边缘，封装完成。本发明解决了现有技术中存在的散热效果不理想的问题。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件技术领域，涉及一种电子元件的封装方法。
背景技术
一般离散式电路元件的主要组成为一芯片，芯片必须封装以防御 辐射、水气、氧气，以及外力破坏。芯片封装后形成的封装体需有 露出于外表面的导电接脚以能与外部电路连接。不同的封装方法会产 生不同的封装体结构，而封装体结构会影响芯片的散热效能。对于散 热要求大的元件，如半导体元器件，被注塑封装层包裹后散发很慢， 会导致芯片温度太高，损坏元件。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子元件的封装方法，解决了现有技术 中存在的散热效果不理想的问题。
本发明所采用的技术方案是，
一种电子元件的封装方法，具体步骤为：
步骤1，电子元器件外表面包裹一层导热绝缘层，并引出电子元 器件的引线；
步骤2，绝缘层外包裹一层散热层，并引出电子元器件的引线；
步骤3，散热层外包裹一层热塑层，并引出电子元器件的引线；
步骤4，对包裹热塑层的电子元器件进行加热塑型并修剪边缘， 封装完成。
本发明的特点还在于
导热绝缘层使用的材料为高温导热硅橡胶。
高温导热硅橡胶与电子元器之间涂有氧化铝分散剂。
高温导热硅橡胶与散热层之间涂有氧化铝分散剂。
散热层使用的材料为铜片，铜片使用腐蚀工艺在表面形成凹凸状。
加热塑型步骤时，边缘处绝缘层与热塑层粘合将散热层包裹在中 间。
本发明的有益效果是
一、状氧化铝在和硅橡胶接触时，由于颗粒和颗粒的接触碰撞大， 导致体系的粘度大，并且提高导热性。
二、散热层用于散热，表面凹凸状提高散热速度。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明一种电子元件的封装方法，具体步骤为：
步骤1，电子元器件外表面包裹一层导热绝缘层，并引出电子元 器件的引线；
步骤2，绝缘层外包裹一层散热层，并引出电子元器件的引线；
步骤3，散热层外包裹一层热塑层，并引出电子元器件的引线；
步骤4，对包裹热塑层的电子元器件进行加热塑型并修剪边缘， 封装完成。
导热绝缘层使用的材料为高温导热硅橡胶。
高温导热硅橡胶与电子元器之间涂有氧化铝分散剂。
高温导热硅橡胶与散热层之间涂有氧化铝分散剂。
散热层使用的材料为铜片，铜片使用腐蚀工艺在表面形成凹凸状。
加热塑型步骤时，边缘处绝缘层与热塑层粘合将散热层包裹在中 间。
Claims (6)
1.一种电子元件的封装方法，其特征在于，具体步骤为：
步骤1，电子元器件外表面包裹一层导热绝缘层，并引出电子元器件的引线；
步骤2，所述绝缘层外包裹一层散热层，并引出电子元器件的引线；
步骤3，所述散热层外包裹一层热塑层，并引出电子元器件的引线；
步骤4，对包裹热塑层的电子元器件进行加热塑型并修剪边缘，封装完成。
2.如权利要求1所述的一种电子元件的封装方法，其特征在于，所述导热绝缘层使用的材料为高温导热硅橡胶。
3.如权利要求2所述的一种电子元件的封装方法，其特征在于，所述高温导热硅橡胶与电子元器之间涂有氧化铝分散剂。
4.如权利要求2所述的一种电子元件的封装方法，其特征在于，所述高温导热硅橡胶与散热层之间涂有氧化铝分散剂。
5.如权利要求1所述的一种电子元件的封装方法，其特征在于，所述散热层使用的材料为铜片，所述铜片使用腐蚀工艺在表面形成凹凸状。
6.如权利要求1所述的一种电子元件的封装方法，其特征在于，所述加热塑型步骤时，边缘处绝缘层与热塑层粘合将散热层包裹在中间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911118610.0A CN111092021A (zh) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 一种电子元件的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911118610.0A CN111092021A (zh) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 一种电子元件的封装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111092021A true CN111092021A (zh) | 2020-05-01 |
Family
ID=70393258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911118610.0A Pending CN111092021A (zh) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 一种电子元件的封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111092021A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012054328A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Toyota Motor Corp | ダイボンド方法及びダイボンド用治具 |
| CN102593034A (zh) * | 2011-01-17 | 2012-07-18 | 揖斐电株式会社 | 电子部件定位用夹具 |
| CN106384731A (zh) * | 2016-11-24 | 2017-02-08 | 广东美的制冷设备有限公司 | 基板、基板的制备方法和智能功率模块 |
| CN109788630A (zh) * | 2014-03-18 | 2019-05-21 | 苹果公司 | 用于便携式电子设备中的系统级封装组件的多层薄膜涂层 |
-
2019
- 2019-11-15 CN CN201911118610.0A patent/CN111092021A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012054328A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Toyota Motor Corp | ダイボンド方法及びダイボンド用治具 |
| CN102593034A (zh) * | 2011-01-17 | 2012-07-18 | 揖斐电株式会社 | 电子部件定位用夹具 |
| CN109788630A (zh) * | 2014-03-18 | 2019-05-21 | 苹果公司 | 用于便携式电子设备中的系统级封装组件的多层薄膜涂层 |
| CN106384731A (zh) * | 2016-11-24 | 2017-02-08 | 广东美的制冷设备有限公司 | 基板、基板的制备方法和智能功率模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6208519B1 (en) | Thermally enhanced semiconductor package | |
| US20130270688A1 (en) | Power module | |
| US8013440B2 (en) | Enhanced thermal dissipation ball grid array package | |
| US7776648B2 (en) | High thermal performance packaging for circuit dies | |
| TW201622083A (zh) | 功率模組及其製造方法 | |
| CN103700635A (zh) | 一种带腔体的芯片封装结构及其封装方法 | |
| CN111276447B (zh) | 双侧冷却功率模块及其制造方法 | |
| KR101833651B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN111092021A (zh) | 一种电子元件的封装方法 | |
| JPH02307251A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| CN111293093B (zh) | 一种智能功率模块及其制备方法 | |
| JP2001118961A (ja) | 樹脂封止型電力用半導体装置及びその製造方法 | |
| TWI521654B (zh) | 半導體裝置及製造半導體裝置的方法 | |
| CN211350243U (zh) | 电表用绝缘抗击穿热敏电阻 | |
| CN209016053U (zh) | 一种功率模组 | |
| CN218867083U (zh) | 一种封装体结构及芯片器件 | |
| CN113130422B (zh) | 功率模块及其制备方法 | |
| CN111261534B (zh) | 一种半导体模块及其制备方法 | |
| CN204834605U (zh) | 带有热管系统的功率模块 | |
| CN112420532A (zh) | 集成电路器件的封装工艺 | |
| CN111354695B (zh) | 封装结构及其制造方法 | |
| CN216120283U (zh) | 智能功率模块和电器 | |
| JP2511979Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| TWM482842U (zh) | 四方形扁平無引腳封裝（ｑｆｎ）之內封外露散熱裝置結構改良 | |
| CN107546199A (zh) | 功率模块及制造其的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200501 |