CN111077916A - 检查方法及检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够检查流量控制器的控制功能的流量控制器的检查方法。进行流体的流量控制的流量控制器的检查方法包括：基准记录步骤，根据在基准测定步骤中测定的基准数据，生成及记录将第1压力、设定流量或第2压力及压电元件的控制值建立关联的三维数据库；对象测定步骤，在执行基板处理工艺时，将与通过第1压力检测器检测出的第1压力、基板处理工艺的方案中指定的设定流量或通过第2压力检测器检测出的第2压力对应的压电元件的控制值作为对象数据来进行测定；及判定步骤，通过对对象数据与三维数据库中包含的基准数据进行比较，判定隔膜阀中是否存在不良情况。

Description

检查方法及检查装置

技术领域

本公开的实施方式涉及一种检查方法及检查装置。

背景技术

专利文献1中记载有进行流量控制的压力式流量控制装置。该装置具备节流孔及设置于节流孔的上游的控制阀。控制阀调整节流孔上游的压力，以使节流孔下游的流量成为设定值的方式进行控制。控制阀具有隔膜、向下方按压隔膜的压电元件及阀座。隔膜经由压电元件始终被按压向下方，成为与阀座抵接的状态。若按压被解除，则隔膜通过弹性力向上方恢复。通过隔膜从阀座离开，控制阀成为开放状态。

专利文献1：日本特开平8-338546号公报

发明内容

本公开提供一种能够检查流量控制器的流量控制功能的检查方法。

本公开的一方式中，提供一种检查方法。一种检查方法，其为进行流体的流量控制的流量控制器的检查方法，其中，流量控制器具备：第1压力检测器，检测作为流体压力的第1压力；隔膜阀，设置于第1压力检测器的下且具有隔膜及驱动隔膜的压电元件；第2压力检测器，设置于隔膜阀的下游且检测作为流体压力的第2压力；及节流孔，设置于第2压力检测器的下游，所述流量控制器与执行基板处理工艺的基板处理装置连接，并根据第2压力控制隔膜阀，以使供给至基板处理装置的流体的流量成为设定流量，检查方法包括：基准测定步骤，在执行基板处理工艺之前，改变第1压力和设定流量或第2压力，且将与它们对应的压电元件的控制值作为基准数据来进行测定；基准记录步骤，根据在基准测定步骤中测定的基准数据，生成及记录将第1压力、设定流量或第2压力及压电元件的控制值建立关联的三维数据库；对象测定步骤，在执行基板处理工艺时，将与通过第1压力检测器检测出的第1压力、基板处理工艺的方案中指定的设定流量或通过第2压力检测器检测出的第2压力对应的压电元件的控制值作为对象数据来进行测定；及判定步骤，通过对对象数据和三维数据库中包含的基准数据进行比较来判定隔膜阀中是否存在不良情况。

发明效果

根据本公开的一方式所涉及的检查方法，能够检查流量控制器的控制功能。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的检查方法的基准获取步骤的一例的流程图。

图2是表示实施方式所涉及的检查方法的对象测定步骤及判定步骤的一例的流程图。

图3是表示基板处理系统的一例的概要图。

图4是表示隔膜阀的结构的一例的图。

图5是表示控制器的功能的一例的框图。

图6是将三维数据库的内容可视化的一例。

图7是施加电压的时间变化的一例。

图8是将所转换的三维数据库的内容可视化的一例。

具体实施方式

以下，对各种例示性实施方式进行说明。

流量控制器的控制阀中，根据使用期间、使用频率、使用环境等，流体的流量有可能背离设定值。因此，需要检查控制阀有无根据设定值控制了流量。然而，专利文献1中记载的压力式流量控制装置不具有能够对控制阀的控制进行检查的功能。并且，在控制阀中，压电元件单体的变异范围及与压电元件连结的隔膜的变异范围非常小，因此产生压电元件单体的位移量的个体差及隔膜的位移量的个体差。由于存在流量控制器彼此的个体差，因此很难设定能够对所有的流量控制器适用的检查指标。并且，若能够在执行工艺时进行压电元件的检查，则无需为了检查而停止装置，因此装置的可用性得到提高。

本公开提供一种能够与流量控制器的个体差无关地检查流量控制功能的流量控制器的检查方法及检查装置。

本公开的一方式中，提供一种检查方法。一种检查方法，其为进行流体的流量控制的流量控制器的检查方法，其中，流量控制器具备：第1压力检测器，检测作为流体压力的第1压力；隔膜阀，设置于第1压力检测器的下且具有隔膜及驱动隔膜的压电元件；第2压力检测器，设置于隔膜阀的下游且检测作为流体压力的第2压力；及节流孔，设置于第2压力检测器的下游，所述流量控制器与执行基板处理工艺的基板处理装置连接，并根据第2压力控制隔膜阀，以使供给至基板处理装置的流体的流量成为设定流量，检查方法包括：基准测定步骤，在执行基板处理工艺之前，改变第1压力和设定流量或第2压力，且将与它们对应的压电元件的控制值作为基准数据来进行测定；基准记录步骤，根据在基准测定步骤中测定的基准数据，生成及记录将第1压力、设定流量或第2压力及压电元件的控制值建立关联的三维数据库；对象测定步骤，在执行基板处理工艺时，将与通过第1压力检测器检测出的第1压力、基板处理工艺的方案中指定的设定流量或通过第2压力检测器检测出的第2压力对应的压电元件的控制值作为对象数据来进行测定；及判定步骤，通过对对象数据和三维数据库中包含的基准数据进行比较来判定隔膜阀中是否存在不良情况。

在流量控制器中，流体在通过流量控制器内的流路内以第1压力检测器、隔膜阀、第2压力检测器、节流孔的顺序流通。通过第2压力检测器检测的节流孔上游的第2压力为节流孔下游的压力的2倍以上时，通过节流孔的流体的流量与第2压力成比例。在该检查方法中，在基准测定步骤中，在执行基板处理工艺之前，改变第1压力和设定流量或第2压力，与它们对应的压电元件的控制值作为基准数据而被测定。在基准记录步骤中，根据在基准测定步骤中测定的基准数据，生成及记录将第1压力、设定流量或第2压力及压电元件的控制值建立关联的三维数据库。在对象测定步骤中，在执行基板处理工艺时，与检测出的第1压力、方案中指定的设定流量或检测出的第2压力对应的压电元件的控制值作为对象数据而被测定。在判定步骤中，对基准数据与对象数据进行比较。如此，在执行基板处理工艺之前，预先获取针对第1压力与设定流量或第2压力的各种组合的压电元件的控制值，并进行数据库化。通过利用该三维数据库，能够获取任意条件下的压电元件的控制值的基准值。因此，即使是在执行基板处理工艺时，流量控制器的检查方法也能够监视隔膜阀的异常和经年变化。因此，该流量控制器的检查方法能够与流量控制器的个体差无关地检查流量控制器的流量控制功能。

一实施方式中，在基准获取步骤中，作为流体使用第1流体，在对象测定步骤中，作为流体使用第2流体，判定步骤可以还具有适用步骤，其对第1流体的基准数据适用转换为第2流体的基准数据的流量系数，并进行第2流体的基准数据与第2流体的对象数据的比较。

有时在基准获取步骤中，获取第1流体中的基准数据，而在对象获取步骤中，测定第2流体中的对象数据。此时，判定步骤通过具有适用步骤，使用将第1流体的基准数据转换为第2流体的基准数据的流量系数，由此能够检查第2流体的基准数据和第2流体的对象数据。因此，即使在使用与基准数据的气体种类不同的气体种类的情况下，该流量控制器的检查方法也能够检查流量控制器的流量控制功能。

一实施方式中，流量控制器可以还具备第3压力检测器，其设置于节流孔的下游且检测作为流体压力的第3压力。此时，即使在节流孔的上游的压力不是下游的压力的2倍以上时，也能够计算通过节流孔的流体的流量。

本公开的另一方式中，提供一种检查装置。一种检查装置，进行对流体的流量进行控制的流量控制器的与所述控制相关的检查，其中，流量控制器具备：第1压力检测器，检测作为流体压力的第1压力；隔膜阀，设置于第1压力检测器的下游且具有隔膜及驱动隔膜的压电元件；第2压力检测器，设置于隔膜阀的下游且检测作为流体压力的第2压力；及节流孔，设置于第2压力检测器的下游，所述流量控制器与执行基板处理工艺的基板处理装置连接，并根据第2压力控制隔膜阀，以使供给至基板处理装置的流体的流量成为设定流量，检查装置具有与流量控制部连接的检查部，检查部构成为能够执行如下步骤：基准测定步骤，在执行基板处理工艺之前，改变第1压力和设定流量或第2压力，且将与它们对应的压电元件的控制值作为基准数据来进行测定；基准记录步骤，根据在基准测定步骤中测定的基准数据，生成及记录将第1压力、设定流量或第2压力及压电元件的控制值建立关联的三维数据库；对象测定步骤，在执行基板处理工艺时，将与通过第1压力检测器检测出的第1压力、基板处理工艺的方案中指定的设定流量或通过第2压力检测器检测出的第2压力对应的压电元件的控制值作为对象数据来进行测定；及判定步骤，通过对对象数据和三维数据库中包含的基准数据进行比较来判定隔膜阀中是否存在不良情况。根据该检查装置，可发挥与上述检查方法相同的效果。

以下，参考附图，对各种实施方式进行详细说明。另外，以下的说明及各附图中，对相同或相当的要件标注相同符号，并且不反复进行重复说明。附图的尺寸比例并不一定与说明的尺寸一致。“上”、“下”、“左”、“右”的术语是基于图示状态的术语，是为了方便起见而使用的术语。

图1是表示实施方式所涉及的检查方法的基准获取步骤的一例的流程图。图2是表示实施方式所涉及的检查方法的对象测定步骤及判定步骤的一例的流程图。图1所示的检查方法MT1和图2所示的检查方法MT2是检查流量控制器的流量控制功能的方法。依次执行检查方法MT1和检查方法MT2。

对具备成为检查方法MT1及MT2的检查对象的流量控制器的基板处理系统的一例进行说明。图3是表示基板处理系统的一例的概要图。图3所示的基板处理系统1可具备基板处理装置10及控制器20(检查装置的一例)。基板处理装置10根据控制器20的指示执行基板处理工艺。基板处理装置10作为基板处理工艺的一例，使用流体对基板进行处理。流体可以是氮气、氩气等气体。

基板处理装置10通过流路IL与流体的供给源连接。流路IL例如形成于材质为不锈钢制的气体管内。流路IL使流体向箭头F方向流动。

流路IL上配置第1阀VL1、流量控制器FC及第2阀VL2。第1阀VL1在流路IL上配置于流量控制器FC的上游。第2阀VL2在流路IL上配置于流量控制器FC的下游。第1阀VL1和第2阀VL2通过打开或关闭，导通或截断向下游的流体。

流量控制器FC控制从上游向下游在流路IL中流通的流体的流量。流量控制器FC通过流路IL与基板处理装置10连接。流量控制器FC以使供给至基板处理装置10的流体的流量成为通过控制器20设定的设定流量的方式进行控制。

流量控制器FC具备第1压力检测器FP1、隔膜阀DV、第2压力检测器FP2及节流孔OF。流量控制器FC可以具备第3压力检测器FP3、温度检测器FT及控制部CU。在流量控制器FC内，在流路IL上，从上游朝向下游依次设置有第1压力检测器FP1、隔膜阀DV、第2压力检测器FP2、温度检测器FT、节流孔OF及第3压力检测器FP3。

第1压力检测器FP1在隔膜阀DV的上游检测作为流路IL内的流体压力的第1压力P1。第2压力检测器FP2在隔膜阀DV与节流孔OF之间检测作为流路IL内的流体压力的第2压力P2。第3压力检测器在节流孔OF的下游检测作为流路IL内的流体压力的第3压力P3。第1压力检测器FP1、第2压力检测器FP2及第3压力检测器FP3例如为压力传感器。第1压力检测器FP1、第2压力检测器FP2及第3压力检测器FP3将与检测出的压力值相关的信息输出至控制部CU。

隔膜阀DV设置于第1压力检测器FP1的下游。作为更具体的一例，隔膜阀DV设置于第1压力检测器FP1与第2压力检测器FP2之间的流路IL上。图4是表示隔膜阀的结构的一例的图。隔膜阀DV具有隔膜14及驱动隔膜14的压电元件12(压电元件)。通过压电元件12的动作，隔膜14打开或关闭流路IL。图4所示的隔膜阀DV的一例具有控制电路11、主体13、碟形弹簧15、按压部件16、基底部件17、球体18及支承部件19。

压电元件12作为隔膜阀DV的开闭动作驱动隔膜14。压电元件12根据通过控制电路11控制的施加电压Vp而伸长，通过使后述的阀座13d与隔膜14靠近或分开来进行隔膜阀DV的打开或关闭。

主体13具有流路13a、流路13b、阀室13c及阀座13d。流路13a及流路13b构成上述流路IL的一部分。隔膜14通过碟形弹簧15，经由按压部件16对阀座13d施力。对压电元件12的施加电压Vp为零时，隔膜14与阀座13d抵接，隔膜阀DV成为关闭的状态。

压电元件12的一端(图中为下端)通过基底部件17被支承。压电元件12与支承部件19连结。支承部件19在其一端(图中为下端)与按压部件16结合。若对压电元件12施加施加电压Vp，则压电元件12伸长。若压电元件12伸长，则支承部件19向远离阀座13d的方向移动，随此，按压部件16也向远离阀座13d的方向移动。由此，隔膜14从阀座13d离开，隔膜阀DV成为打开的状态。隔膜阀DV的开度即隔膜14与阀座13d之间的距离根据施加于压电元件12的施加电压Vp而控制。

构成为从控制部CU对控制电路11输入输出流量与设定流量的流量差ΔF。输出流量为节流孔OF的下游的流量。设定流量为预先设定的输出流量的目标值。设定流量可通过控制器20设定。控制电路11例如构成为以流量差ΔF成为0的方式，控制施加于压电元件12的施加电压Vp。控制电路11构成为向控制部CU输入确定对压电元件12的施加电压Vp的信号。即，控制部CU能够获取确定对压电元件12的施加电压Vp的信号(压电元件12的控制值)。

再次参考图3。节流孔OF在第2压力检测器FP2与第3压力检测器FP3之间的流路IL上，使流路IL的截面积局部缩小。温度检测器FT检测隔膜阀DV与节流孔OF之间的流路IL内的流体的温度。温度检测器FT将与检测出的温度相关的信息输出至控制部CU。

控制部CU可由控制装置(控制基板)构成，该控制装置由具备CPU的微型计算机构成。控制部CU的硬件可由CPU(中央处理单元，Central Processing Unit)、ROM(只读存储器，Read Only Memory)、RAM(随机存取存储器，Random Access Memory)、搭载有A/D转换电路、D/A转换电路、通信用I/F(接口)电路的电路(控制)基板构成。控制部CU以能够通信的方式与第1压力检测器FP1、第2压力检测器FP2、第3压力检测器FP3、温度检测器FT及隔膜阀DV连接。

控制部CU根据通过第2压力检测器FP2检测出的第2压力P2计算输出流量。节流孔OF的上游的第2压力P2为节流孔OF的下游的第3压力的2倍以上时，通过节流孔OF的流体的流量与第2压力P2成比例。因此，通过在第2压力P2成为节流孔OF的下游的第3压力P3的2倍以上的条件下使流量控制器FC运转，能够根据第2压力P2确定流量控制器FC的输出流量。流量控制器FC在第2压力P2为第3压力P3的2倍以上的状态下利用时，可以不具有第3压力检测器FP3。

控制部CU也可以根据通过温度检测器FT检测出的温度对输出流量进行校正。此时，控制部CU能够更准确地计算输出流量。

控制部CU也可以进一步利用通过第3压力检测器FP3检测出的第3压力P3计算输出流量。节流孔OF的上游的第2压力P2不是节流孔OF的下游的第3压力P3的2倍以上时，能够根据第2压力P2与第3压力P3的差压导出通过节流孔OF的流体的流量。

控制部CU通过计算如上述那样计算出的输出流量与从控制器20获取的设定流量的差分来获得流量差ΔF。控制部CU向控制电路11输出所获得的流量差ΔF。

控制器20可由控制装置(控制基板)构成，该控制装置由具备CPU的微型计算机构成。控制器20的硬件可由CPU、ROM、RAM、搭载有A/D转换电路、D/A转换电路、通信用I/F电路的电路(控制)基板构成。

控制器20以能够通信的方式与控制部CU及基板处理装置10连接。控制器20向基板处理装置10输出指示，使基板处理装置10执行基板处理工艺。控制器20向流量控制器FC的控制部CU输出设定流量，使流体以设定流量在流量控制器FC流动。

控制器20具备检查部201、方案记录部202及数据库记录部203。方案记录部202中存储基板处理工艺的方案。方案可包含处理步骤的时间、气体种类、设定流量等。检查部201参考方案，向流量控制器FC的控制部CU输出设定流量。

图5是表示控制器的功能的一例的框图。控制器20的检查部201可具有基准测定部211、基准记录部212、对象测定部213及判定部214。

基准测定部211构成为能够执行检查方法MT1中的基准测定步骤(ST1)。基准记录部212构成为能够执行检查方法MT1中的基准记录步骤(ST2)。对象测定部213构成为能够执行检查方法MT2中的对象测定步骤(ST3)。判定部214构成为能够执行检查方法MT2中的判定步骤(ST4)。

(流量控制器的检查方法)

以下，再次参考图1，对检查方法MT1进行说明。通过控制器20，在执行基板处理工艺之前预先执行检查方法MT1。

控制器20的基准测定部211中，作为基准测定步骤(ST1)，改变第1压力P1和设定流量或第2压力P2，且将与它们对应的施加电压Vp作为基准数据来进行测定。基准测定部211准备第1压力P1与设定流量的任意组合，并分别获取与这些组合对应的施加电压Vp。或者，基准测定部211也可以准备第1压力P1与第2压力P2的任意组合，并分别获取与这些组合对应的施加电压Vp。

控制器20的基准记录部212中，作为基准记录步骤(ST2)，根据在基准测定步骤(ST1)中测定的基准数据，生成及记录将第1压力P1、设定流量或第2压力P2及施加电压Vp建立关联的三维数据库。三维数据库是将第1压力P1、设定流量或第2压力P2及施加电压Vp建立关联的数据库。作为一例，基准记录部212通过在将第1压力P1、设定流量及施加电压Vp作为轴的三维中标绘基准数据，生成三维数据库。图6是将三维数据库的内容可视化的一例。如图6所示，可以可视化地显示第1压力P1、设定流量及施加电压Vp的关系。基准记录部212将所生成的三维数据库存储于数据库记录部203。另外，图6的设定流量可设为第2压力P2。基准记录步骤(ST2)中，记录有三维数据库时，控制器20结束检查方法MT1。

以下，再次参考图2，对检查方法MT2进行说明。通过控制器20，在执行基板处理工艺时执行检查方法MT2。

控制器20的对象测定部213中，作为对象测定步骤(ST3)，在执行基板处理工艺时，将施加电压Vp作为对象数据来进行测定。首先，对象测定部213获取测定施加电压Vp时的第1压力P1及设定流量或第2压力P2。对象测定部213从第1压力检测器FP1获取第1压力P1。对象测定部213参考方案记录部202，获取方案中指定的设定流量。或者，对象测定部213从第2压力检测器FP2获取第2压力P2。并且，对象测定部213测定施加电压Vp，使其和测定时的第1压力P1与设定流量或第2压力P2的组合对应。

图7是施加电压的时间变化的一例。图7中，在处理步骤N(Step N)中施加施加电压Vp。对象测定部213在从开始处理步骤N之后经过规定期间即第1期间T1之后，开始测定施加电压Vp。对象测定部213也可以获取多个施加电压Vp的数据DT。此时，对象测定部213也可以在获取期间T2对多个数据DT进行平均。

控制器20的判定部214中，作为判定步骤(ST4)，对对象数据与三维数据库中包含的基准数据进行比较。作为一例，判定部214根据测定时的第1压力P1、设定流量或第2压力P2及图6所示的三维数据库，获取作为基准数据的施加电压Vp。判定部214通过对作为基准数据的施加电压Vp与在执行基板处理工艺时测定的施加电压Vp进行比较，判定隔膜阀DV中是否存在不良情况。作为一例，若作为基准数据的施加电压Vp与测定到的施加电压Vp之差为基准值以上，则判定部214判定为在隔膜阀DV存在不良情况。作为一例，作为基准数据的施加电压Vp与测定到的施加电压Vp之差小于基准值时，判定部214判定为在隔膜阀DV不存在不良情况。考虑通信的偏差、压电元件12单体的再现性的偏差等来确定基准值。判定部214可以将判定结果记录于记录装置，也可以显示于监视器装置等。

控制器20中，作为检查结束判定(ST5)，判定检查情况是否满足结束条件。例如，在基板处理工艺的多个步骤中实施检查时，在成为对象的步骤中所有检查结束时满足结束条件。满足结束条件时，控制器20结束检查方法MT2。另外，可以在对象测定步骤(ST3)中测定全部对象数据之后开始判定步骤(ST4)。此时，也可以不设置结束判定步骤(ST5)。

(流量系数的适用)

在基准测定步骤(ST1)中，测定到的基准数据的流体为第1流体，且在对象测定步骤(ST3)中，测定到的对象数据的流体为第2流体时，判定步骤(ST4)可具有适用步骤。第1流体和第2流体为不同种类的流体。在基准数据与对象数据的比较之前进行适用步骤。在适用步骤中，通过判定部214，对第1流体的基准数据适用转换为第2流体的基准数据的流量系数。流量系数可以是表示第2流体相对于第1流体的种类而产生的流量显示的变化的数值。流量系数包含与第1流体及第2流体对应的密度、热容比、气体常数等特性值。作为一例，流量系数可以是根据国际标准IEC60534-1(与日本工业标准JIS B 2005-1对应)定义的系数。流量系数也可以是使1psi的压力差且60°F的水的流量在1分钟内流动1加仑/min的节流孔的流量成为1的系数。另外，用于气体时，将水替换为空气进行定义即可。

通过适用步骤中的流量系数的适用，能够将第1流体的第1压力P1、设定流量或第2压力P2及施加电压Vp转换为第2流体的第1压力P1、设定流量或第2压力P2及施加电压Vp。图8是将所转换的三维数据库的内容可视化的一例。图8所示的三维数据库是对图6所示的三维数据库适用了流量系数的数据库。如此，能够根据第1流体的三维数据库获取第2流体的三维数据库。判定部214在适用步骤之后，对对象数据与三维数据库中包含的基准数据进行比较。

以上，根据检查方法MT1及MT2，在基准测定步骤(ST1)中，在执行基板处理工艺之前，改变第1压力P1和设定流量或第2压力P2，与它们对应的施加电压Vp作为基准数据而被测定。在基准记录步骤(ST2)中，根据在基准测定步骤(ST1)中测定的基准数据，生成及记录将第1压力P1、设定流量或第2压力P2及施加电压Vp建立关联的三维数据库。在对象测定步骤(ST3)中，在执行基板处理工艺时，与检测出的第1压力P1和方案中指定的设定流量或检测出的第2压力P2对应的施加电压Vp作为对象数据而被测定。在判定步骤(ST4)中，对基准数据与对象数据进行比较。如此，在执行基板处理工艺之前，预先获取相对于第1压力P1与设定流量或第2压力P2的各种组合的施加电压Vp，并进行数据库化。通过使用该三维数据库，能够获取任意条件下的施加电压Vp的基准值。因此，即使在执行基板处理工艺时，检查方法MT1及MT2也能够监视隔膜阀的异常和经年变化。因此，检查方法MT1及MT2能够与流量控制器FC的个体差无关地检查流量控制器FC的流量控制功能。

通过利用流量系数，即使在使用与基准数据的气体种类不同的气体种类时，检查方法MT1及MT2也能够检查流量控制器FC的流量控制功能。

以上，对各种例示性实施方式进行了说明，但并不限定于上述例示性实施方式，可以进行各种省略、替换及变更。并且，能够组合不同实施方式中的要素来形成其他实施方式。例如，也可以由控制部CU具备检查部201的功能。

从以上说明可理解，本说明书中出于说明的目的对本公开的各种实施方式进行了说明，可以不脱离本公开的范围及宗旨而进行各种变更。因此，本说明书中公开的各种实施方式的目的并不在于限定，真正的范围和宗旨通过所附权利要求来示出。

符号说明

1-基板处理系统，10-基板处理装置，11-控制电路，12-压电元件，13-主体，13a-流路，13b-流路，13c-阀室，13d-阀座，14-隔膜，15-碟形弹簧，16-按压部件，17-基底部件，18-球体，19-支承部件，20-控制器，201-检查部，202-方案记录部，203-数据库记录部，211-基准测定部，212-基准记录部，213-对象测定部，214-判定部，DV-隔膜阀，F-箭头，FC-流量控制器，FP1-第1压力检测器，FP2-第2压力检测器，FP3-第3压力检测器，FT-温度检测器，IL-流路，MT1-检查方法，MT2-检查方法，OF-节流孔，VL1-第1阀，VL2-第2阀，Vp-施加电压，ΔF-流量差。

Claims (4)

1.一种流量控制器的检查方法，所述流量控制器进行流体的流量控制，其中，

所述流量控制器具备：

第1压力检测器，检测作为所述流体压力的第1压力；

隔膜阀，设置于所述第1压力检测器的下游且具有隔膜及驱动所述隔膜的压电元件；

第2压力检测器，设置于所述隔膜阀的下游且检测作为所述流体压力的第2压力；及

节流孔，设置于所述第2压力检测器的下游，

所述流量控制器与执行基板处理工艺的基板处理装置连接，并根据所述第2压力控制所述隔膜阀，以使供给至所述基板处理装置的所述流体的流量成为设定流量，

所述检查方法包括：

基准测定步骤，在执行所述基板处理工艺之前，改变所述第1压力和所述设定流量或所述第2压力，且将与它们对应的所述压电元件的控制值作为基准数据来进行测定；

基准记录步骤，根据在所述基准测定步骤中测定的所述基准数据，生成及记录将所述第1压力、所述设定流量或所述第2压力及所述压电元件的控制值建立关联的三维数据库；

对象测定步骤，在执行所述基板处理工艺时，将与通过所述第1压力检测器检测出的所述第1压力、以及所述基板处理工艺的方案中指定的所述设定流量或通过所述第2压力检测器检测出的所述第2压力对应的所述压电元件的控制值作为对象数据来进行测定；及

判定步骤，通过对所述对象数据和所述三维数据库中包含的所述基准数据进行比较来判定所述隔膜阀中是否存在不良情况。

2.根据权利要求1所述的检查方法，其中，

所述基准测定步骤中，作为所述流体使用第1流体，

所述对象测定步骤中，作为所述流体使用第2流体，

所述判定步骤还具有适用步骤，在该适用步骤中，对所述第1流体的所述基准数据适用转换为所述第2流体的所述基准数据的流量系数，并进行所述第2流体的所述基准数据与所述第2流体的所述对象数据的比较。

3.根据权利要求1或2所述的检查方法，其中，

所述流量控制器还具备第3压力检测器，其设置于所述节流孔的下游，检测作为所述流体压力的第3压力。

4.一种检查装置，其进行对流体的流量进行控制的流量控制器的与所述控制相关的检查，其中，

所述流量控制器具备：

第1压力检测器，检测作为所述流体压力的第1压力；

隔膜阀，设置于所述第1压力检测器的下游且具有隔膜及驱动所述隔膜的压电元件；

第2压力检测器，设置于所述隔膜阀的下游且检测作为所述流体压力的第2压力；及

节流孔，设置于所述第2压力检测器的下游，

所述流量控制器与执行基板处理工艺的基板处理装置连接，并根据所述第2压力控制所述隔膜阀，以使供给至所述基板处理装置的所述流体的流量成为设定流量，

所述检查装置具有与所述流量控制器连接的检查部，

所述检查部构成为能够执行如下步骤：

基准测定步骤，在执行所述基板处理工艺之前，改变所述第1压力和所述设定流量或所述第2压力，且将与它们对应的所述压电元件的控制值作为基准数据来进行测定；

基准记录步骤，根据在所述基准测定步骤中测定的所述基准数据，生成及记录将所述第1压力、所述设定流量或所述第2压力及所述压电元件的控制值建立关联的三维数据库；

对象测定步骤，在执行所述基板处理工艺时，将与通过所述第1压力检测器检测出的所述第1压力、以及所述基板处理工艺的方案中指定的所述设定流量或通过所述第2压力检测器检测出的所述第2压力对应的所述压电元件的控制值作为对象数据来进行测定；及

判定步骤，通过对所述对象数据和所述三维数据库中包含的所述基准数据进行比较来判定所述隔膜阀中是否存在不良情况。

Images