CN111073529A - 粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。本发明提供一种仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及粘合片。
背景技术
一般，粘合剂(也称为压敏粘接剂。下同)在室温附近的温度区域中呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易粘接于被粘物的性质。发挥这种性质，粘合剂被广泛用于手机等便携式电子设备内的构件的接合、固定、保护等目的。例如，在手机等便携式电子设备中，出于来自液晶显示装置的背光模块等光源、有机EL(electroluminescence，电致发光)等自发光元件的漏光的防止、防反射等的目的，使用具有包含颜料的遮光性粘合剂层的带基材的粘合片。作为涉及这种技术的文献，可列举出专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-57375号公报
发明内容
发明要解决的问题
出于便携式电子设备领域的薄型化、轻量化的要求，该用途中使用的粘合片也要求为薄厚度。但是，通常，将粘合片的厚度减薄化时，粘合特性也降低，因此，具有难以确保粘接力等要求特性的倾向。此外，遮光性粘合片的厚度减薄化还会减少光透过距离，因此，会伴随遮光性降低。因此，在遮光性粘合片的厚度减薄化时，增加颜料的量来确保遮光性，但是，粘合剂中的颜料通常可能会成为粘接力等粘合性能的限制因素。如上所述，对于包含颜料的粘合片，与不含有颜料的粘合片相比，厚度减薄化的障碍高，难以同时实现厚度减薄化、遮光性确保及粘合特性的维持。
本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能的粘合片。
用于解决问题的方案
根据本说明书，提供仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。该粘合片的前述粘合剂层的厚度为1～50μm。此外，前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。并且，满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。
根据上述构成，粘合片不具有基材，相应地容易厚度减薄化，能够最大限度的表现出粘接力、耐冲击性等粘合剂层的作用。此外，尽管是粘合剂层厚度被限制在1～50μm的范围的构成，由于炭黑颗粒的含量限制在30重量％以下，因此，能够维持良好的粘合性能。并且，为受到限制的各厚度时，具有小于规定值的总透光率，因此，在各厚度范围能够发挥优异的遮光性。简而言之，根据上述构成，即使薄也能够确保遮光性、并且能够发挥良好的粘合性能。
这里公开的粘合片的优选的一个方式中，前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％。在另优选的一个方式中，前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％。在又一优选的一个方式中，前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％。在再一优选的一个方式中，前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。
这里公开的粘合片的优选的一个方式中，前述粘合剂层中所含的粘合性聚合物为丙烯酸类聚合物。包含丙烯酸类聚合物的粘合剂层能够优选发挥这里公开的技术带来的效果。
这里公开的粘合片的优选的一个方式中，前述粘合剂层包含增粘树脂。通过使粘合剂层含有增粘树脂，能够提高粘接力。
这里公开的粘合片的优选的一个方式中，用于形成前述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂。通过使用上述交联剂，粘合剂层的内聚力提高，能够良好地保持与被粘物的粘接状态。
这里公开的粘合片的优选的一个方式中，对不锈钢板的180度剥离强度为10N/25mm以上。根据这里公开的技术，能够将粘接力维持在规定值以上、并且确保遮光性。
这里公开的粘合片例如可以优选用于接合便携式电子设备的构件。如上所述，便携式电子设备对于具有光源的设备要求防止漏光。此外，对于具有显示画面的设备，要求防止该设备内的光反射、日光等来自外部的入射光的反射等而确保显示画面的视觉辨识性等。因此，利用这里公开的粘合片的遮光性来防止漏光、确保显示画面的视觉辨识性是有意义的。此外，该用途中使用的粘合片在上述遮光性的基础上，要求即使在厚度减薄化时也能够良好地将构件接合固定。在这样的用途中，应用这里公开的技术平衡良好地实现厚度减薄化、遮光性的确保及良好的粘合性能的维持是特别有意义的。
附图说明
图1是示意性示出粘合片的一个构成例的截面图。
图2是示意性示出粘合片的其它构成例的截面图。
图3是表示使用炭黑分散液A的粘合剂的基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布的直方图。
图4是表示使用炭黑分散液B的粘合剂的基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布的直方图。
图5是表示使用炭黑分散液C的粘合剂的基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布的直方图。
图6是表示使用炭黑分散液D的粘合剂的基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布的直方图。
附图标记说明
1，2 粘合片
21 粘合剂层
21A，21B 粘合面
31，32 剥离衬垫
具体实施方式
以下对本发明的优选的实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的事项以外的、实施本发明所需的事项可以根据本说明书中记载的针对发明的实施的教导和申请时的技术常识为本领域技术人员所理解。本发明可以根据本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。此外，在以下的附图中，有时会对发挥相同作用的构件和部位标以相同的附图标记进行说明，重复的说明有时会省略或简化。此外，附图中记载的实施方式为了清楚说明本发明而进行了示意化，并不一定准确表示实际作为产品提供的本发明的粘合片的尺寸、比例尺。
在本说明书中，“粘合剂”是指如前所述在室温附近的温度区域中呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易粘接于被粘物的性质的材料。这里所说的粘合剂如“C.A.Dahlquist,“Adhesion：Fundamental and Practice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”中所定义那样，一般可以是具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)<107dyne/cm2的性质的材料(典型的是在25℃下具有上述性质的材料)。
＜粘合片的构成例＞
这里公开的粘合片为仅由粘合剂层构成的无基材粘合片。上述粘合片可以为例如上述粘合剂层被剥离衬垫保持的形态等无基材的粘合片(即，不具有非剥离性基材的粘合片)的形态。这样的无基材的粘合片不具有基材，相应地容易厚度减薄化，能够最大限度地表现出粘接力、耐冲击性等粘合剂层的作用。这里所说的粘合片的概念可以涵盖被称为粘合带、粘合标签、粘合薄膜等的物品。需要说明的是，这里公开的粘合片可以是卷状，也可以是单片状。或者，可以为进一步加工成了各种形状的方式的粘合片。
将双面粘合类型的无基材粘合片(无基材双面粘合片)的构成例示于图1，2。图1所示的粘合片1具有如下的构成：无基材的粘合剂层21的双面21A，21B分别被至少该粘合剂层侧成为剥离面的剥离衬垫31，32保护的构成。图2所示的粘合片2具有无基材的粘合剂层21的一个表面(粘合面)21A被双面成为剥离面的剥离衬垫31保护的构成，将其卷绕时，粘合剂层21的另一个表面(粘合面)21B抵接于剥离衬垫31的背面，从而能够成为另一面21B也被剥离衬垫31保护的构成。这里公开的技术从减小粘合片的厚度的观点出发可以优选以这样的无基材的形态实施。
＜粘合片的特性＞
这里公开的技术的一个方式的特征在于，粘合片的厚度为15μm以下、且总透光率小于10％。根据这里公开的技术，如上述这样厚度限制在15μm以下的粘合片能实现总透光率小于10％这样的优异的遮光性。厚度15μm以下的粘合片的总透光率优选小于8％、更优选小于6％、进一步优选小于3％、特别优选小于1％、最优选小于0.3％(例如小于0.01％)。具有上述总透光率的粘合片的厚度可以为约10μm以下(例如约7μm以下)。该方式中的粘合片的厚度的下限值为约1μm以上、此外为约3μm以上是适当的，从粘接力等粘合特性的观点出发，可以为约5μm以上(例如约8μm以上、进而约12μm以上)。
这里公开的技术的另一方式的特征在于，粘合片的厚度为25μm以下、且总透光率小于3％。根据这里公开的技术，如上述这样厚度限制在25μm以下的粘合片能实现总透光率小于3％这样的优异的遮光性。厚度25μm以下的粘合片的总透光率优选小于2％、更优选小于1％、进一步优选小于0.3％、特别优选小于0.03％、最优选小于0.01％。具有上述总透光率的粘合片的厚度可以为约22μm以下(例如约18μm以下)。该方式中的粘合片的厚度的下限值超过15μm，从粘接力等粘合特性的观点出发，可以为约20μm以上(例如约23μm以上)。
这里公开的技术的又一方式的特征在于，粘合片的厚度为35μm以下、且总透光率小于1％。根据这里公开的技术，如上述这样厚度限制在35μm以下的粘合片能实现总透光率小于1％的优异的遮光性。厚度为35μm以下的粘合片的总透光率优选小于0.5％、更优选小于0.2％、进一步优选小于0.1％、特别优选小于0.03％、最优选小于0.01％。具有上述总透光率的粘合片的厚度可以为约32μm以下(例如约28μm以下)。该方式中的粘合片的厚度的下限值超过25μm，从粘接力等粘合特性的观点出发，可以为约30μm以上(例如约33μm以上)。
这里公开的技术的再一方式中，粘合片的厚度为50μm以下、且总透光率小于0.5％。根据这里公开的技术，如上述这样厚度限制在50μm以下的粘合片能实现总透光率小于0.5％的优异的遮光性。厚度50μm以下的粘合片的总透光率优选小于0.1％、更优选小于0.05％、进一步优选小于0.02％、特别优选小于0.01％。具有上述总透光率的粘合片的厚度可以为约45μm以下(例如约40μm以下)。该方式中的粘合片的厚度的下限值超过35μm，从粘接力等粘合特性的观点出发，可以为约38μm以上、也可以为约43μm以上(例如约47μm以上)。
在如上述这样受到限制的厚度下具有规定值以下的总透光率的粘合片可以通过选择可充分分散在所使用的粘合剂层中的炭黑颗粒种类、可使该炭黑颗粒充分分散在上述粘合剂层中的分散剂种类、量等来实现。粘合片的总透光率可以利用后述的实施例所述的方法来测定。
这里公开的技术中的粘合片的总透光率小于10％。优选的一个方式中，粘合片的总透光率例如小于5％、更优选小于3％、进一步优选小于1％、特别优选小于0.5％(例如小于0.1％)。利用显示出上述的总透光率的粘合片，能实现优异的遮光性。无基材粘合片能够在其垂直方向(厚度方向)及水平方向(粘接面方向)优选实现优异的遮光性。上述总透光率的下限没有特别限定，可以实质上为0％、即检测限以下。
这里公开的粘合片的180度剥离强度可以为约3N/25mm以上。从得到对被粘物的良好的粘接性的观点出发，上述180度剥离强度为约5N/25mm以上是适当的。此外，根据这里公开的技术，基于粘合剂层中炭黑颗粒的分散状态，通过使用相对少量的炭黑颗粒，能够实现目标遮光性。也就是说，能够维持粘接力等粘合特性并发挥优异的遮光性。因此，这里公开的技术中的粘合片的180度剥离强度优选为约7N/25mm以上、更优选为约8N/25mm以上、进一步优选为约10N/25mm以上、特别优选为约12N/25mm以上。这里公开的粘合片具有规定以上的遮光性(换言之为规定值以下的总透光率)，并且能够实现上述规定以上的粘接力。180度剥离强度可以通过后述的实施例所述的方法来测定。
这里公开的无基材双面粘合片(也可以为粘合剂层的厚度。不包含剥离衬垫的厚度。)的厚度为1～50μm。粘合片的厚度可以为约35μm以下、可以为约25μm以下、也可以进而约15μm以下或约10μm以下(例如约7μm以下)。使用这样的薄厚度的粘合片的构成能够有效发挥这里公开的技术带来的遮光性效果。更具体而言，基于粘合剂层内炭黑颗粒的分散性，能够发挥优异的遮光性，因此，具有如上所述的受到限制的厚度的粘合剂层也能够实现优异的遮光性。此外，由于添加少量炭黑颗粒就能够实现目标遮光性，因此，即使为如上述这样受到限制的厚度，也能够确保规定以上的剥离强度等，能够兼顾遮光性和粘合特性。无基材双面粘合片的厚度的下限值从提高粘接力等粘合特性、遮光性的观点出发，为约3μm以上(例如5μm以上)是适当的，优选为约8μm以上、更优选为约12μm以上(例如约15μm以上)。
＜粘合剂层＞
(炭黑颗粒)
这里公开的粘合剂层的特征在于，以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒。根据这里公开的技术，通过炭黑颗粒的分散状态能够得到优异的遮光性，因此，通过添加如上述这样受到限制的炭黑颗粒，能够实现与以往同等以上的遮光性。由于炭黑颗粒的含量被限制在30重量％以下，因此，尽管粘合剂层厚度被限制在1～50μm的范围，也能够维持良好的粘合性能。上述炭黑颗粒的含量从粘合特性等观点出发，优选为约25重量％以下、更优选为约20重量％以下、进一步优选为约10重量％以下(例如7重量％以下)。在重视粘接力等粘合特性的情况下，上述炭黑颗粒的含量优选为约5重量％以下、更优选为约3重量％以下、进一步优选为约2重量％以下(例如小于2重量％)，例如可以为约1重量％以下。此外，粘合剂层中的炭黑颗粒的含量为约0.1重量％以上是适当的，从遮光性的观点出发，优选为约0.5重量％以上、更优选为约1重量％以上(例如约3重量％以上、进而5重量％以上)。
需要说明的是，炭黑颗粒的含量基本上与配混量意思相同，可以通过后述的实施例所述的差热·热重同步测定(TG-DTA；Thermo Gravimetry/Differential ThermalAnalysis)来定量。
这里公开的粘合剂层中所含的炭黑颗粒的种类没有特别限定。作为所使用的炭黑颗粒，通常可以没有特别限定地使用被称为炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂炭黑、灯黑、松烟等)的物质。此外，作为炭黑颗粒，也可以使用具有羧基、氨基、磺酸基、含硅基团(例如烷氧基甲硅烷基、烷基甲硅烷基)等官能团的表面改性炭黑颗粒。这样的表面改性炭黑颗粒也被称为自分散型炭黑，不需要添加分散剂，能够减少其添加量。上述炭黑颗粒可以单独使用1种或组合使用2种以上。自分散型炭黑可以基于例如日本特开2017-171732、日本特开2018-30968所述的方法及本领域技术人员的技术常识来制造，或者可以从市售品中选择适合的产品。
在这里公开的技术中，基于粘合剂层内的炭黑颗粒的分散状态的粒径特性很重要，向粘合剂层配混之前的炭黑颗粒的粒径特性没有特别限定。从优选得到这里公开的技术带来的效果(遮光性)的观点出发，炭黑颗粒的体积平均粒径通常为约10nm以上、例如为约100nm以上、进而为约150nm以上是适当的，此外，例如为约500nm以下、进而为约300nm以下是适当的。此外，炭黑颗粒的粒径分布中的标准偏差也没有特别限定，通常为约200nm以下、进而约150nm以下(例如约100nm以下)是适当的，此外，也可以为约10nm以上(例如约30nm以上)。向粘合剂层配混之前的炭黑颗粒的体积平均粒径及标准偏差可以基于激光衍射散射法来测定。具体而言，可以利用后述的实施例所述的方法来测定。
(分散剂)
这里公开的粘合剂层可以含有分散剂，也可以不含有分散剂。例如，在使用上述自分散型炭黑时，可以不使用分散剂。作为分散剂，使用能够在包含粘合性聚合物的粘合剂层中使炭黑颗粒良好地分散的物质。例如可以从阴离子性、阳离子性、非离子性、两性的表面活性剂、高分子化合物(可以为树脂。)中适当选择表现出良好的特性的1种或2种以上物质。对于高分子化合物，油性(典型的是油溶性)、水性(典型的是水溶性)均可以使用。
对于作为分散剂使用的阴离子性表面活性剂的例子，可列举出：月桂基硫酸盐、十八烷基硫酸盐等烷基硫酸盐；脂肪酸盐；聚磺酸盐；聚羧酸盐；壬基苯磺酸盐、十二烷基苯磺酸盐等烷基苯磺酸盐；十二烷基萘磺酸盐等萘磺酸盐；萘磺酸甲醛缩合物；十二烷基二苯基醚二磺酸盐等烷基二苯基醚二磺酸盐；聚氧乙烯十八烷基醚硫酸盐、聚氧乙烯月桂基醚硫酸盐等聚氧乙烯烷基醚硫酸盐；聚氧乙烯月桂基苯基醚硫酸盐等聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸盐；聚氧乙烯苯乙烯化苯基醚硫酸盐；月桂基磺基琥珀酸盐、聚氧乙烯月桂基磺基琥珀酸盐等磺基琥珀酸盐；聚氧乙烯烷基醚磷酸盐；聚氧乙烯烷基磷酸磺酸盐；聚氧乙烯烷基醚醋酸盐；等。在阴离子性表面活性剂形成盐的情况下，该盐例如可以为钠盐、钾盐、钙盐、镁盐等金属盐(优选一价金属的盐)、铵盐、胺盐等。这些阴离子性表面活性剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
对于作为分散剂使用的阳离子性活性剂，可列举出烷基胺盐类、季铵盐类。作为具体例，可列举出：硬脂胺乙酸盐、椰油基三甲基氯化铵、牛脂基三甲基氯化铵、二甲基二油烯基氯化铵、甲基油烯基二乙醇氯化物、四甲基氯化铵、月桂基吡啶鎓氯化物、月桂基吡啶鎓溴化物、月桂基吡啶鎓二硫酸盐、十六烷基吡啶鎓溴化物、4-烷基巯基吡啶、聚(乙烯基吡啶)-十二烷基溴化物、十二烷基苄基三乙基氯化铵等。这些阳离子性表面活性剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
对于作为分散剂使用的非离子性表面活性剂的例子，可列举出：聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯油烯基醚等聚氧乙烯烷基醚；聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等聚氧乙烯烷基苯基醚；山梨糖醇酐单月桂酸酯、山梨糖醇酐单棕榈酸酯、山梨糖醇酐单硬脂酸酯、山梨糖醇酐单油酸酯等山梨糖醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯山梨糖醇酐单月桂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三异硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三油酸酯等聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯甘油基醚脂肪酸酯；聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物；等。这些非离子性表面活性剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
对于作为分散剂使用的两性表面活性剂的例子，可列举出：烷基二甲基氨基醋酸甜菜碱等烷基甜菜碱；氨基羧酸盐；烷基咪唑啉；等。上述两性表面活性剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
此外，对于作为分散剂使用的树脂(可以为高分子化合物。)，可列举出：聚氨酯系树脂；聚酯系树脂；不饱和聚酰胺等聚酰胺系树脂；聚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯共聚物等(甲基)丙烯酸类树脂；聚丙烯酸、聚羧酸的胺盐和/或铵盐、烷基胺盐等聚羧酸(盐)；(甲基)丙烯酸-苯乙烯共聚物、苯乙烯-马来酸共聚物等苯乙烯系共聚物；聚乙烯基醇；聚乙烯基吡咯烷酮；聚硅氧烷；环氧乙烷-环氧丙烷加成化合物等聚环氧烷烃衍生物；磷酸酯系树脂；长链聚氨基酰胺磷酸盐；等，它们的改性物。这些树脂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
分散剂的添加形态没有特别限定，可以包含在向粘合剂组合物配混之前的含炭黑颗粒的液体中，也可以在与炭黑颗粒相同的时机、或者炭黑颗粒的添加的前后供给到粘合剂组合物中。
这里公开的粘合剂层中的分散剂的含量以层内的炭黑颗粒成为期望的分散状态的方式适当设定，因此，不限定于特定的范围。相对于粘合剂层中的炭黑颗粒100重量份，分散剂的量可以为约0.01重量份以上(例如约0.1重量份以上)，从提高炭黑颗粒的分散性的观点出发，为约1重量份以上是适当的，例如可以为约2重量份以上、例如可以为约3重量份以上、也可以为约5重量份以上。作为分散剂含量的上限，相对于粘合剂层中的炭黑颗粒100重量份，可以为约50重量份以下，从维持良好的粘合特性的观点、粘合剂层形成性等观点出发，为约30重量份以下是适当的，可以为约20重量份以下、也可以为约10重量份以下。
(粘合剂层中的炭黑颗粒的粒径特性)
在粘合剂层内分散有炭黑颗粒。分散在粘合剂层内的炭黑颗粒的平均粒径没有特别限定，可以为300nm以下。这里所谓的分散在粘合剂层内的炭黑颗粒的平均粒径是指，由基于TEM(透射型电子显微镜)得到的个数基准的粒径分布求出的平均粒径，具体而言，使用粘合剂的冷冻超薄切片来测定。粘合剂层中的炭黑颗粒的平均粒径为300nm以下意味着：比表面积相对小的大直径颗粒量受到限制，粘合剂层内规定量的炭黑颗粒具有规定以上的光吸收面积。因此，粘合剂层具有优异的遮光性。上述平均粒径优选为约250nm以下、更优选为约200nm以下、进一步优选为约150nm以下。此外，上述平均粒径的下限没有特别限定，约10nm以上是适当的，从限制产生衍射、散射的光吸收性小的小直径颗粒量的观点出发，优选为约50nm以上、更优选为约70nm以上、进一步优选为约100nm以上(例如约110nm以上)。
此外，这里公开的分散在粘合剂层内的炭黑颗粒优选上述基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布中的标准偏差小于200nm。由此，光吸收性优异的粒径范围的颗粒的比例为规定以上，能够优选发挥优异的遮光性。上述标准偏差更优选小于150nm、进一步优选小于100nm、特别优选小于80nm(例如小于50nm)。上述标准偏差的下限没有特别限定，约10nm以上是适当的，例如为约20nm以上(典型的是为约30nm以上)。
这里公开的分散在粘合剂层内的炭黑颗粒在上述基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布中具有350nm以上的粒径的颗粒的比例为约30％以下是适当的。通过限制比表面积小的粒径350nm以上的大直径颗粒的比例，容易得到优异的遮光性。在上述粒径分布中，具有350nm以上的粒径的颗粒的比例优选为约15％以下、更优选为小于10％、进一步优选为小于5％、特别优选为小于1％(典型的是实质上为0％)。
优选的一个方式中，分散在粘合剂层内的炭黑颗粒在上述基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布中具有200nm以上的粒径的颗粒的比例为约50％以下。通过限制粒径200nm以上的颗粒的比例，有得到更优异的遮光性的倾向。在上述粒径分布中，具有200nm以上的粒径的颗粒的比例优选为约30％以下、更优选为约15％以下。考虑到粒径分布的完全控制的难度等，在上述粒径分布中，具有200nm以上的粒径的颗粒的比例的下限可以为约1％以上、也可以为例如约5％以上(进而10％以上)。
这里公开的分散在粘合剂层内的炭黑颗粒在上述基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布中具有100nm以上且小于150nm的粒径的颗粒的比例为约12％以上是适当的。通过使粘合剂层内存在规定量以上的被认为光吸收性优异的粒径100nm以上且小于150nm的颗粒，能够实现特别优异的遮光效果。在上述粒径分布中，具有为100nm以上且小于150nm的粒径的颗粒的比例优选为约15％以上、更优选为约20％以上、进一步优选为约25％以上(例如28％以上)。考虑到粒径分布的完全控制的难度等，在上述粒径分布中，具有为100nm以上且小于150nm的粒径的颗粒的比例可以为约80％以下、也可以为例如50％以下(进而约35％以下)。
虽然没有特别限定，但分散在粘合剂层内的炭黑颗粒优选在上述基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布中具有小于100nm的粒径的颗粒的比例受到限制。这是因为，具有小于100nm的粒径的颗粒中包含会产生衍射、散射而不具有良好的光吸收性的小直径颗粒。从这样的观点出发，在上述粒径分布中，具有小于100nm的粒径的颗粒的比例优选为约80％以下、更优选为约60％以下、进一步优选为约50％以下(例如约45％以下)。考虑到粒径分布的完全控制的难度等，在上述粒径分布中，具有小于100nm的粒径的颗粒的比例可以为约10％以上，也可以为例如20％以上(进而约30％以上)。
由上述基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布求出的平均粒径、标准偏差、其它粒径分布特性可以通过炭黑颗粒种类的选择、粘合剂组成(主要是基础聚合物的单体组成、交联剂种类及量等)、适合于上述炭黑颗粒和/或粘合剂的分散剂种类及用量的选择、炭黑颗粒在粘合剂中的分散条件等来实现。例如，通过将不同的炭黑颗粒、分散剂、粘合剂成分组合而尝试制作多种粘合剂，通过上述TEM观察进行筛选(必要时重复该操作)，由此，能够得到具有期望的粒径分布特性的含炭黑颗粒的粘合剂。炭黑颗粒种类、分散剂种类可以根据包含它们的粘合剂的机械及化学特性基于本说明书的记载内容及技术常识来选择。由上述基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布求出的平均粒径、标准偏差及其它粒径特性具体而言利用后述的实施例所述的方法来测定。
(粘合性聚合物)
在这里公开的技术中，构成粘合剂层的粘合剂的种类没有特别限定。上述粘合剂可以是包含粘合剂领域中可以使用的丙烯酸类聚合物、橡胶系聚合物(天然橡胶、合成橡胶、它们的混合物等)、聚酯系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、有机硅系聚合物、聚酰胺系聚合物、氟系聚合物等各种橡胶状聚合物的1种或2种以上作为粘合性聚合物(是指形成粘合剂的结构聚合物，以下也称为“基础聚合物”。)的粘合剂。从粘合性能、成本等观点出发，可以优选采用包含丙烯酸类聚合物或橡胶系聚合物作为基础聚合物的粘合剂。其中，优选以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂(丙烯酸类粘合剂)。以下，主要对具有由丙烯酸类粘合剂构成的粘合剂层、即丙烯酸类粘合剂层的粘合片进行说明，但并不意在将这里公开的粘合片的粘合剂层限定为由丙烯酸类粘合剂构成。
需要说明的是，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物的主成分。上述橡胶状聚合物是指在室温附近的温度区域显示出橡胶弹性的聚合物。此外，在该说明书中，“主成分”在没有特别记载的情况下是指含量超过50重量％的成分。
此外，“丙烯酸类聚合物”是指包含来源于在1分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体的单体单元作为构成该聚合物的单体单元的聚合物。以下，也将在1分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体称为“丙烯酸类单体”。因此，该说明书中的丙烯酸类聚合物定义为包含来源于丙烯酸类单体的单体单元的聚合物。作为丙烯酸类聚合物的典型例，可列举出在该丙烯酸类聚合物的合成所使用的全部单体成分中丙烯酸类单体的比例大于50重量％的丙烯酸类聚合物。
此外，“(甲基)丙烯酰基”是涵盖性地指丙烯酰基及甲基丙烯酰基的意思。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”是涵盖性地指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的意思，“甲基丙烯酸”是涵盖性地指丙烯酸及甲基丙烯酸的意思。
(丙烯酸类聚合物)
作为这里公开的技术中的丙烯酸类聚合物，优选例如包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体、可进一步包含与该主单体具有共聚性的副单体的单体原料的聚合物。这里，主单体是指占上述单体原料的单体组成的超过50重量％的成分。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以适宜使用例如下述式(1)表示的化合物。
CH2＝C(R1)COOR2 (1)
这里，上述式(1)中的R1为氢原子或甲基。此外，R2为碳原子数1～20的链状烷基。以下有时将这样的碳原子数的范围表示为“C1-20”。从粘合剂的储能模量等观点出发，以R2为C1-14(例如C1-10、典型的是C4-8)的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体是适当的。从粘合特性的观点出发，优选以R1为氢原子且R2为C4-8的链状烷基的丙烯酸烷基酯(以下也简称为丙烯酸C4-8烷基酯。)作为主单体。
作为R2为C1-20的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，没有特别限定，例如可列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用1种或组合使用2种以上。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的适宜的例子，可列举出：丙烯酸正丁酯(BA)和丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)。
(甲基)丙烯酸烷基酯在构成丙烯酸类聚合物的单体成分中所含的比例典型的是超过50重量％，例如可以为70重量％以上，可以为85重量％以上，也可以为90重量％以上。(甲基)丙烯酸烷基酯的比例的上限没有特别限定，通常优选为99.5重量％以下(例如99重量％以下)，或者，从优选发挥基于含羧基单体等副单体的特性(例如内聚力)的观点出发，可以为98重量％以下(例如小于97重量％)。或者，丙烯酸类聚合物也可以为实质上仅使(甲基)丙烯酸烷基酯聚合而得到的聚合物。
此外，作为单体成分使用丙烯酸C4-8烷基酯的情况下，该单体成分中所含的(甲基)丙烯酸烷基酯中，丙烯酸C4-8烷基酯的比例优选为70重量％以上、更优选为90重量％以上。这里公开的技术可以优选以全部单体成分的50重量％以上(典型的是60重量％以上)为BA的方式实施。在优选的一个实施方式中，BA在全部单体成分中所占的比例可以为70重量％以上、也可以为80重量％以上、进而90重量％以上。上述全部单体成分还可以以比BA少的比例进一步包含2EHA。
这里公开的技术可以优选以上述单体成分包含50重量％以上的(甲基)丙烯酸C1-4烷基酯的方式实施。可以使(甲基)丙烯酸C1-4烷基酯在单体成分所占的比例为70重量％以上，也可以为85重量％以上(例如90重量％以上)。另一方面，从得到良好的内聚力的观点出发，(甲基)丙烯酸C1-4烷基酯在单体成分中所占的比例通常为99.5重量％以下是适当的，也可以为98重量％以下(例如小于97重量％)。
这里公开的技术可以优选以上述单体成分包含50重量％以上(例如70重量％以上、或85重量％以上、或90重量％以上)的丙烯酸C2-4烷基酯的方式实施。作为丙烯酸C2-4烷基酯的具体例，可列举出：丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸异丁酯、丙烯酸仲丁酯和丙烯酸叔丁酯。丙烯酸C2-4烷基酯可以单独使用1种或组合使用2种以上。通过这样的方式，容易实现对被粘物的密合性良好的粘合片。作为其中优选的一个方式，可列举出上述单体成分包含大于50重量％(例如70重量％以上、或85重量％以上、或90重量％以上)的BA的方式。另一方面，从得到良好的内聚力的观点出发，丙烯酸C2-4烷基酯在单体成分中所占的比例通常为99.5重量％以下是适当的，也可以为98重量％以下(例如小于97重量％)。
在另一方式中，可以以上述单体成分包含50重量％以上(例如70重量％以上、或85重量％以上、或90重量％以上)(甲基)丙烯酸C5-20烷基酯的方式实施。作为(甲基)丙烯酸C5-20烷基酯，优选(甲基)丙烯酸C6-14烷基酯。在一个方式中，可以优选采用丙烯酸C6-10烷基酯(例如丙烯酸C8-10烷基酯)。
这里公开的技术中的丙烯酸类聚合物可以共聚有副单体。作为在丙烯酸类聚合物中导入可成为交联基点的官能团、或者可有助于提高粘接力的副单体，可列举出：含羧基单体、含羟基(OH基)单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含氰基单体、含酮基单体、具有含氮原子环的单体、含烷氧基甲硅烷基单体、含酰亚胺基单体类等。上述副单体可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为这里公开的技术中的丙烯酸类聚合物的一个适宜的例子，可列举出共聚有含羧基单体作为上述副单体的丙烯酸类聚合物。作为含羧基单体，可例示：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。其中，优选A A、MAA。
作为其它的适宜的例子，可列举出共聚有含羟基单体作为上述副单体的丙烯酸类聚合物。作为含羟基单体的例子，可列举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯；N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等。作为其中优选的含羟基单体，可列举出烷基为碳原子数2～4的直链状的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。
作为含酰胺基单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺。
作为含氨基单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯。
作为具有环氧基的单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚。
作为含氰基单体，例如可列举出：丙烯腈、甲基丙烯腈。
作为含酮基单体，例如可列举出：双丙酮(甲基)丙烯酰胺、双丙酮(甲基)丙烯酸酯、甲基乙烯酮、乙基乙烯酮、乙酰乙酸烯丙酯、乙酰乙酸乙烯酯。
作为具有含氮原子环的单体，例如可列举出：N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺、N-(甲基)丙烯酰基吗啉。
作为含烷氧基甲硅烷基单体，例如可列举出：3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷。
构成丙烯酸类聚合物的单体成分包含上述含官能团单体的情况下，该单体成分中的含官能团单体的含量没有特别限定。从适宜发挥由使用含官能团单体而带来的效果的观点出发，单体成分中的含官能团单体的含量例如可以为0.1重量％以上，通常为0.5重量％以上是适当的，也可以为1重量％以上。此外，从在与主单体的关系上容易获得粘合性能的平衡的观点出发，单体成分中的含官能团单体的含量通常为40重量％以下是适当的，优选为20重量％以下、也可以为10重量％以下(例如5重量％以下)。
优选的一个方式的基础聚合物中，构成该基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)的单体成分包含含羧基单体。通过单体成分包含含羧基单体，容易获得显示出良好的粘合特性(内聚力等)的粘合片。此外，也有利于提高粘合剂层与被粘物的密合性。
在基础聚合物共聚有含羧基单体的方式中，构成基础聚合物的单体成分中含羧基单体的含量没有特别限定，例如可以为该单体成分的0.2重量％以上(典型的是0.5重量％以上)，通常为1重量％以上是适当的，可以为2重量％以上、也可以为3重量％以上。通过使含羧基单体的含量超过3重量％，能够发挥更高的效果。一个方式中，含羧基单体的含量可以为单体成分的3.2重量％以上，可以为3.5重量％以上，可以为4重量％以上，也可以为4.5重量％以上。含羧基单体的含量的上限没有特别限定，例如可以为15重量％以下、可以为12重量％以下、也可以为10重量％以下。这里公开的技术可以优选以含羧基单体的含量为单体成分的7重量％以下(典型的是小于7重量％、例如6.8重量％以下、或6.0重量％以下)的方式实施。
出于提高内聚力等的目的，构成丙烯酸类聚合物的单体成分也可以包含除了上述的副单体以外的其它共聚成分。作为其它共聚成分的例子，可列举出：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等乙烯基酯系单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄基酯)等含芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃系单体；氯乙烯、偏氯乙烯等含氯单体；2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系单体；1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等在1分子中具有2个以上(例如3个以上)聚合性官能团(例如(甲基)丙烯酰基)的多官能单体；等。
所述其它共聚成分的量根据目的和用途进行适宜选择即可，没有特别限定，但从适宜地发挥通过使用带来的效果的观点出发，通常设为0.05重量％以上是适合的，也可设为0.5重量％以上。另外，从容易获得粘合性能的平衡的观点出发，单体成分中的其它共聚成分的含量通常设为20重量％以下是适合的，也可设为10重量％以下(例如5重量％以下)。这里公开的技术可以优选以单体成分实质上不包含其它共聚成分的方式实施。这里，单体成分实质上不包含其它共聚成分是指至少不刻意地使用其它共聚成分，可以容许非刻意地包含例如0.01重量％以下左右的其它共聚成分。
丙烯酸类聚合物的共聚组成以该聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为约-15℃以下(例如约-70℃以上且-15℃以下)的方式设计是适合的。此处，丙烯酸类聚合物的Tg是指基于该聚合物的合成所使用的单体成分的组成并通过Fox公式求得的Tg。Fox公式如下所示，是共聚物的Tg与构成该共聚物各单体分别进行均聚而得到的均聚物的玻璃化转变温度Tgi的关系式。
1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)
需要说明的是，在上述Fox公式中，Tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：K)、Wi表示该共聚物中的单体i的重量分数(重量基准的共聚比例)、Tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。
作为Tg的计算所使用的均聚物的玻璃化转变温度，使用公知资料中记载的值。例如，对于以下列举的单体，作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用以下的值。
Figure BDA0002241195410000201
对于除上述例示以外的单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用“PolymerHandbook”(第3版、John Wiley&Sons,Inc.,1989)中记载的数值。对于本文献中记载了多种数值的单体，采用最高的值。未记载于上述Polymer Handbook中时使用通过日本特开2007-51271号公报中记载的测定方法得到的数值。
虽然没有特别限定，但从对被粘物的密合性的观点出发，丙烯酸类聚合物的Tg为约-25℃以下是有利的，优选为约-35℃以下、更优选为约-40℃以下。在一个方式中，从内聚力的观点出发，丙烯酸类聚合物的Tg例如可为约-65℃以上、可为约-60℃以上、也可为约-55℃以上。这里公开的技术可以优选以丙烯酸类聚合物的Tg为约-65℃以上且-35℃以下(例如，约-55℃以上且-40℃以下)的方式实施。丙烯酸类聚合物的Tg可以通过适宜改变单体组成(即，用于合成该聚合物的单体的种类、用量比)来进行调整。
用于得到丙烯酸类聚合物的方法没有特别限定，可以适宜采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、光聚合法等作为丙烯酸类聚合物的合成方法已知的各种聚合方法。例如，可以优选采用溶液聚合法。进行溶液聚合时的聚合温度可以根据所使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等进行适宜选择，例如可以设为20℃～170℃左右(典型的是40℃～140℃左右)。
用于溶液聚合的溶剂(聚合溶剂)可以从现有公知的有机溶剂中适宜选择。例如可以使用选自甲苯等芳香族化合物类(典型的是芳香族烃类)；乙酸乙酯等乙酸酯类；己烷、环己烷等脂肪族或脂环式烃类；1,2-二氯乙烷等卤代烷烃类；异丙醇等低级醇类(例如碳原子数1～4的一元醇类)；叔丁基甲醚等醚类；甲乙酮等酮类等中的任意1种溶剂或2种以上的混合溶剂。
用于聚合的引发剂可以根据聚合方法的种类从现有公知的聚合引发剂中适宜选择。例如可以优选使用2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)等偶氮系聚合引发剂的1种或2种以上。作为聚合引发剂的其它例子，可列举出：过硫酸钾等过硫酸盐；过氧化苯甲酰、过氧化氢等过氧化物系引发剂；苯基取代乙烷等取代乙烷系引发剂；芳香族羰基化合物；等。作为聚合引发剂的又一其它例子，可列举出基于过氧化物与还原剂的组合的氧化还原系引发剂。这样的聚合引发剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。聚合引发剂的用量只要是通常的用量即可，例如相对于单体成分100重量份，可以从约0.005～1重量份左右(典型的是约0.01～1重量份左右)的范围内选择。
通过上述溶液聚合，可得到丙烯酸类聚合物溶解于有机溶剂的形态的聚合反应液。这里公开的技术中的粘合剂层可以是由包含上述聚合反应液或对该反应液实施适合的后处理所得的丙烯酸类聚合物溶液的粘合剂组合物形成的。作为上述丙烯酸类聚合物溶液，可以使用根据需要将上述聚合反应液制成适合的粘度(浓度)而得到的反应液。或者，也可以使用通过除了溶液聚合以外的聚合方法(例如乳液聚合、光聚合、本体聚合等)合成丙烯酸类聚合物，并将该丙烯酸类聚合物溶解于有机溶剂而制得的丙烯酸类聚合物溶液。
这里公开的技术中的基础聚合物(适宜的是丙烯酸类聚合物)的重均分子量(Mw)没有特别限定，例如可为约10×104～500×104的范围。从粘合性能的观点出发，基础聚合物的Mw优选在约30×104～200×104(更优选为约45×104～150×104、典型的是约65×104～130×104)的范围内。此处Mw是指通过GPC(凝胶渗透色谱)得到的标准聚苯乙烯换算的值。作为GPC装置，例如可以使用型号名称“HLC-8320GPC”(色谱柱：TSKgelGMH-H(S)、东曹株式会社制造)。
(增粘树脂)
这里公开的技术中的粘合剂层中可以含有增粘树脂。由此，可以提高粘合片的剥离强度。作为增粘树脂，可以使用选自酚系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、改性萜烯系增粘树脂、松香系增粘树脂、烃系增粘树脂、环氧系增粘树脂、聚酰胺系增粘树脂、弹性体系增粘树脂、酮系增粘树脂等公知的各种增粘树脂中的1种或2种以上。
酚系增粘树脂的例子中包含萜烯酚(terpene phenol)树脂、氢化萜烯酚(hydrogenated terpene phenol)树脂、烷基酚醛(alkylphenol)树脂和松香酚醛(rosinphenol)树脂。
萜烯酚树脂是指含有萜烯残基和酚残基的聚合物，是包括萜烯类与酚化合物的共聚物(萜烯-酚共聚物树脂)以及对萜烯类的均聚物或共聚物进行酚改性而得的树脂(酚改性萜烯树脂)这两者的概念。作为构成这样的萜烯酚树脂的萜烯类的适宜的例子，可列举出：α-蒎烯、β-蒎烯、苎烯(包括d体、l体和d/l体(双戊烯)。)等单萜烯类。氢化萜烯酚树脂是指具有对这类萜烯酚树脂进行氢化而得到的结构的氢化萜烯酚树脂。有时也被称为加氢萜烯酚树脂。
烷基酚醛树脂是由烷基酚和甲醛得到的树脂(油性酚醛树脂)。作为烷基酚醛树脂的例子，例如有酚醛清漆型和甲阶酚醛型。
松香酚醛树脂典型的是松香类或上述各种松香衍生物(包括松香酯类、不饱和脂肪酸改性松香类和不饱和脂肪酸改性松香酯类)的酚改性物。松香酚醛树脂的例子中包括通过用酸催化剂使酚加成在松香类或上述各种松香衍生物上并进行热聚合的方法等而得到的松香酚醛树脂。
萜烯系增粘树脂的例子包括α-蒎烯、β-蒎烯、d-苎烯、l-苎烯、双戊烯等萜烯类(典型的是单萜烯类)的聚合物。可以是1种萜烯类的均聚物，也可以是2种以上萜烯类的共聚物。作为一种萜烯类的均聚物，可列举出：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、双戊烯聚合物等。作为改性萜烯树脂的例子，可列举出将上述萜烯树脂改性而成的树脂。具体而言，可例示出苯乙烯改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。
此处所谓的松香系增粘树脂的概念中包括松香类和松香衍生物树脂这两者。松香类的例子包括：脂松香、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)：通过氢化、歧化、聚合等对这些未改性松香进行了改性而成的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它进行了化学修饰的松香等)。
松香衍生物树脂典型的是上述这种松香类的衍生物。此处所谓的松香系树脂的概念中包括未改性松香的衍生物和改性松香(包括氢化松香、歧化松香和聚合松香)的衍生物。可列举出：例如，作为未改性松香与醇类的酯的未改性松香酯、作为改性松香与醇类的酯的改性松香酯等松香酯类；例如，用不饱和脂肪酸对松香类进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；例如，用不饱和脂肪酸对松香酯类进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；例如，对松香类或上述的各种松香衍生物(包括松香酯类、不饱和脂肪酸改性松香类和不饱和脂肪酸改性松香酯类。)的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；例如，松香类或上述的各种松香衍生物的金属盐；等。作为松香酯类的具体例子，可列举出：未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)的甲酯、三乙二醇酯、甘油酯、季戊四醇酯等。
作为烃系增粘树脂的例子，可列举出：脂肪族系烃树脂、芳香族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、脂肪族·芳香族系石油树脂(苯乙烯-烯烃系共聚物等)、脂肪族·脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮系树脂、香豆酮-茚系树脂等各种烃系的树脂。
增粘树脂的软化点没有特别限定。从提高内聚力的观点出发，在一个方式中，可以优选采用软化点(软化温度)为约80℃以上(优选为约100℃以上)的增粘树脂。这里公开的技术可以优选以如下方式实施：将粘合剂层中所含的增粘树脂的总量设为100重量％，其中超过50重量％(更优选为超过70重量％、例如超过90重量％)为具有上述软化点的增粘树脂。例如，可优选使用具有这样的软化点的酚系增粘树脂(萜烯酚树脂等)。增粘树脂也可包含例如软化点为约135℃以上(进而约140℃以上)的萜烯酚树脂。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制。从提高对被粘物的密合性的观点出发，在一个方式中，可优选使用软化点为约200℃以下(更优选为约180℃以下)的增粘树脂。需要说明的是，增粘树脂的软化点可以基于JIS K2207中规定的软化点试验方法(环球法)进行测定。
作为优选的一个方式，可列举出上述增粘树脂包含1种或2种以上的酚系增粘树脂(典型的是萜烯酚树脂)的方式。这里公开的技术例如可以优选以如下方式实施：将增粘树脂的总量设为100重量％，其中约25重量％以上(更优选为约30重量％以上)为萜烯酚树脂。可以增粘树脂的总量的约50重量％以上为萜烯酚树脂、也可以约80重量％以上(例如约90重量％以上)为萜烯酚树脂。也可以增粘树脂实质上全部(例如约95～100重量％、进而约99～100重量％)为萜烯酚树脂。
虽然没有特别限定，但在这里公开的技术的一方式中，上述增粘树脂可以包含羟值高于20mgKOH/g的增粘树脂。其中优选羟值为30mgKOH/g以上的增粘树脂。以下，有时将羟值为30mgKOH/g以上的增粘树脂称为“高羟值树脂”。利用包含这样的高羟值树脂的增粘树脂，从而可实现对被粘物的密合性优异、且内聚力高的粘合剂层。在一个方式中，上述增粘树脂也可包含羟值为50mgKOH/g以上(更优选为70mgKOH/g以上)的高羟值树脂。
需要说明的是，作为上述羟值的数值，可以采用利用JIS K0070：1992中规定的电位差滴定法所测定的数值。
作为高羟值树脂，可以使用上述的各种增粘树脂中具有规定值以上的羟值的树脂。高羟值树脂可以单独使用1种或组合使用2种以上。例如，作为高羟值树脂，可以优选采用羟值为30mgKOH/g以上的酚系增粘树脂。优选的一个方式中，作为增粘树脂，使用至少羟值为30mgKOH/g以上的萜烯酚树脂。萜烯酚树脂能够通过酚的共聚比例任意地控制羟值，故而方便。
高羟值树脂的羟值的上限没有特别限定。从与基础聚合物的相容性等的观点出发，高羟值树脂的羟值通常为约200mgKOH/g以下是适合的，优选为约180mgKOH/g以下、更优选为约160mgKOH/g以下、进一步优选为约140mgKOH/g以下。这里公开的技术可以优选以增粘树脂包含羟值为30～160mgKOH/g的高羟值树脂(例如酚系增粘树脂、优选为萜烯酚树脂)的方式实施。在一个方式中，可以优选采用羟值为30～80mgKOH/g(例如30～65mgKOH/g)的高羟值树脂。在另一个方式中，可以优选采用羟值为70～140mgKOH/g的高羟值树脂。
虽然没有特别限定，但在使用高羟值树脂时，高羟值树脂(例如萜烯酚树脂)占粘合剂层中所含的增粘树脂整体的比例例如可以设为约25重量％以上、优选约30重量％以上、更优选约50重量％以上(例如约80重量％以上、典型的是约90重量％以上)。增粘树脂也可以实质上全部(例如约95～100重量％、进而约99～100重量％)为高羟值树脂。
粘合剂层包含增粘树脂时，该增粘树脂的用量没有特别限定，例如相对于基础聚合物100重量份，可以在1～100重量份左右的范围内适宜设定。从适宜地发挥提高剥离强度的效果的观点出发，相对于基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)100重量份，增粘树脂的用量通常设为5重量份以上是适合的，优选设为10重量份以上、也可以设为15重量份以上。另外，从内聚力的观点出发，相对于基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)100重量份，增粘树脂的用量通常设为50重量份以下是适合的，也可以设为40重量份以下、也可以设为30重量份以下。
(防锈剂)
优选的一个方式的粘合剂层可以包含防锈剂。作为防锈剂，可以优选使用唑系防锈剂。作为唑系防锈剂，可优选使用将为含有2个以上杂原子的五元环芳香族化合物、且这些杂原子中的至少1个为氮原子的唑系化合物作为有效成分的唑系防锈剂。作为上述唑系化合物，可适宜采用一直以来作为铜等金属的防锈剂使用的唑系化合物。
作为唑系化合物，例如可列举出：咪唑、吡唑、噁唑、异噁唑、噻唑、异噻唑、硒唑、1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、1,2,5-噁二唑、1,3,4-噁二唑、1,2,3-噻二唑、1,2,4-噻二唑、1,3,4-噻二唑、四唑、1,2,3,4-噻三唑等唑类；它们的衍生物；它们的胺盐；它们的金属盐；等。作为唑类的衍生物的例子，可列举出：包含唑环与其它环例如苯环的稠环的结构的化合物。作为具体例子，可列举出：吲唑、苯并咪唑、苯并三唑(即，作为1,2,3-三唑的唑环与苯环稠合而成的结构的1,2,3-苯并三唑)、苯并噻唑等、和进而作为它们的衍生物的烷基苯并三唑(例如，5-甲基苯并三唑、5-乙基苯并三唑、5-正丙基苯并三唑、5-异丁基苯并三唑、4-甲基苯并三唑)、烷氧基苯并三唑(例如5-甲氧基苯并三唑)、烷基氨基苯并三唑、烷基氨基磺酰基苯并三唑、巯基苯并三唑、羟基苯并三唑、硝基苯并三唑(例如4-硝基苯并三唑)、卤代苯并三唑(例如5-氯苯并三唑)、羟基烷基苯并三唑、羟基苯并三唑、氨基苯并三唑、(取代氨基甲基)-甲苯基三唑、羧基苯并三唑、N-烷基苯并三唑、双苯并三唑、萘并三唑、巯基苯并噻唑、氨基苯并噻唑等、它们的胺盐、它们的金属盐等。作为唑类的衍生物的其它例子，可列举出：非稠环结构的唑类衍生物、例如像3-氨基-1,2,4-三唑、5-苯基-1H-四唑等那样在非稠合的唑环上具有取代基的结构的化合物。唑系化合物可以单独使用1种或组合使用2种以上。
对于可作为唑系防锈剂使用的化合物的适宜的例子，可列举出：将苯并三唑系化合物作为有效成分的苯并三唑系防锈剂。这里公开的技术例如可以优选以上述基础聚合物为丙烯酸类聚合物、且上述防锈剂为苯并三唑系防锈剂的方式实施。在这样的方式中，可以适宜地实现防金属腐蚀性良好、且粘接可靠性优异的粘合片。作为苯并三唑系化合物的适宜的例子，可列举出1,2,3-苯并三唑、5-甲基苯并三唑、4-甲基苯并三唑、羧基苯并三唑等。
虽然没有特别限定，但在一个方式中，相对于构成基础聚合物的单体成分中所含的含羧基单体10重量份，粘合剂层中的唑系防锈剂的含量可以设为相当于0.2重量份以上的量。相对于10重量份上述含羧基单体，唑系防锈剂的含量可以为0.5重量份以上、可以为1重量份以上、也可以为1.5重量份以上。通过增大相对于10重量份含羧基单体的唑系防锈剂的含量，有防金属腐蚀效果提高的倾向。在一些方式中，相对于10重量份含羧基单体的唑系防锈剂的含量例如可以为4重量份以上、也可以为6重量份以上。另外，从适宜地兼顾防金属腐蚀效果和粘接可靠性的观点出发，相对于10重量份含羧基单体的唑系防锈剂的含量例如可以为30重量份以下、可以为20重量份以下、可以为15重量份以下、可以为10重量份以下、也可以为5重量份以下(例如3重量份以下)。
作为这里公开的粘合剂层中可以包含的除唑系防锈剂以外的防锈剂的例子，没有特别限定，例如可列举出：胺化合物、亚硝酸盐类、苯甲酸铵、苯二甲酸铵、硬脂酸铵、棕榈酸铵、油酸铵、碳酸铵、二环己胺苯甲酸盐、尿素、乌洛托品、硫脲、氨基甲酸苯酯、N-环己基氨基甲酸环己基铵(cyclohexylammonium cyclohexylcarbamate)(CHC)等。这些除了唑系以外的防锈剂(非唑系防锈剂)可以单独使用1种或组合使用2种以上。这里公开的技术可以优选以实质上不使用非唑系防锈剂的方式实施。
作为上述胺化合物，例如可列举出：2-氨基-2-甲基-1-丙醇、单乙醇胺、单异丙醇胺、二乙基乙醇胺、氨、氨水等含羟基胺化合物；吗啉等环状胺；环己胺等环状烷基胺化合物；3-甲氧基丙胺等直链状烷基胺等。另外，作为亚硝酸盐类，例如可列举出：亚硝酸二环己胺(DICHAN)、亚硝酸二异丙胺(DIPAN)、亚硝酸钠、亚硝酸钾、亚硝酸钙等。
防锈剂(适宜的是唑系防锈剂、例如苯并三唑系防锈剂)的含量没有特别限定，例如，相对于基础聚合物100重量份，可以为0.01重量份以上(典型的是0.05重量份以上)。从得到更良好的防金属腐蚀效果的观点出发，上述含量可以为0.1重量份以上、可以为0.3重量份以上、也可以为0.5重量份以上。另一方面，从提高粘合剂的内聚力的观点出发，防锈剂的含量通常相对于基础聚合物100重量份而小于8重量份是适当的，可以为6重量份以下、也可以为5重量份以下。
(着色剂)
在粘合剂层中，从调整透光性(遮光性)等的观点出发，在不有损这里公开的技术带来的效果的范围内，可以包含除炭黑颗粒以外的着色剂。作为上述着色剂，可以使用现有公知的颜料、染料。作为颜料，例如可列举出：碳酸锌、锌氧化物、锌硫化物、滑石、高岭土、碳酸钙、钛氧化物、二氧化硅、氟化锂、氟化钙、硫酸钡、氧化铝、氧化锆、铁氧化物类、铁氢氧化物类、铬氧化物类、尖晶石型煅烧类、铬酸类、钼铬红类、普鲁士蓝类、铝粉末类、青铜粉末类、银粉末类、磷酸钙等无机颜料，酞菁类、偶氮类、缩合偶氮类、偶氮色淀类、蒽醌类、苝-紫环酮类、靛蓝类、硫靛类、异吲哚啉酮类、甲亚胺类、二噁嗪类、喹吖啶酮类、苯胺黑类、三苯基甲烷类等有机颜料。作为染料，例如可列举出：偶氮类染料、蒽醌、喹酞酮、苯乙烯(styryl)类、二苯基甲烷、三苯基甲烷、噁嗪、三嗪、黄原胶、甲亚胺、吖啶、二嗪。着色剂可以单独使用1种或适当组合使用2种以上。
作为除炭黑颗粒以外的黑色着色剂的具体例，可列举出：石墨、铜氧化物、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁素体(非磁性铁素体、磁性铁素体等)、磁铁矿、铬氧化物、铁氧化物、二硫化钼、铬络合物、蒽醌系着色剂等。
此外，对于粘合剂层中的除炭黑颗粒以外的着色剂的含量，从不有损这里公开的技术带来的效果的观点出发，可以为小于13重量％、优选小于10重量％、例如可以小于5重量％、可以小于3.0重量％(例如小于2.0重量％、进而小于1重量％)。这里公开的技术可以优选以具备实质上不含有除炭黑颗粒以外的着色剂的粘合剂层的方式实施。需要说明的是，本说明书中，“实质上不含有”是指不刻意添加，例如，在粘合剂层中的含量可以为0.3重量％以下(例如0.1重量％以下、典型的是0.01重量％以下)。
(交联剂)
在这里公开的技术中，粘合剂层的形成中使用的粘合剂组合物根据需要可以含有交联剂。对交联剂的种类没有特别限制，可以从现有公知的交联剂中适当选择使用。作为这种交联剂，例如可列举出：异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、胺系交联剂等。交联剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
优选的一个方式中，作为交联剂，将异氰酸酯系交联剂、跟交联性官能团的种类与该异氰酸酯系交联剂不同的至少一种交联剂组合使用。利用这里公开的技术，通过将除异氰酸酯系交联剂以外的交联剂(即，交联性反应基团的种类与异氰酸酯系交联剂不同的交联剂。以下也称为“非异氰酸酯系交联剂”。)与异氰酸酯系交联剂组合使用，能够发挥优异的内聚力。例如，在包含唑系防锈剂等防锈剂的构成中，能够适宜地兼顾高耐热内聚力和优异的防金属腐蚀性。需要说明的是，这里公开的技术中的粘合剂层可以以交联反应后的形态、交联反应前的形态、部分发生了交联反应的形态、它们的中间形态或复合形态等含有上述交联剂。上述交联剂典型的是主要以交联反应后的形态包含在粘合剂层中。
作为异氰酸酯系交联剂，可以优选使用多官能异氰酸酯(是指每个分子平均具有2个以上异氰酸酯基的化合物，包括具有异氰脲酸酯结构的物质)。异氰酸酯系交联剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
作为多官能异氰酸酯的例子，可列举出：脂肪族多异氰酸酯类、脂环族多异氰酸酯类、芳香族多异氰酸酯类等。
作为脂肪族多异氰酸酯类的具体例子，可列举出：1,2-亚乙基二异氰酸酯；1,2-四亚甲基二异氰酸酯、1,3-四亚甲基二异氰酸酯、1,4-四亚甲基二异氰酸酯等四亚甲基二异氰酸酯；1,2-六亚甲基二异氰酸酯、1,3-六亚甲基二异氰酸酯、1,4-六亚甲基二异氰酸酯、1,5-六亚甲基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯、2,5-六亚甲基二异氰酸酯等六亚甲基二异氰酸酯；2-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等。
作为脂环族多异氰酸酯类的具体例子，可列举出：异佛尔酮二异氰酸酯；1,2-环己基二异氰酸酯、1,3-环己基二异氰酸酯、1,4-环己基二异氰酸酯等环己基二异氰酸酯；1,2-环戊基二异氰酸酯、1,3-环戊基二异氰酸酯等环戊基二异氰酸酯；氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化四甲基二甲苯二异氰酸酯、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯等。
作为芳香族多异氰酸酯类的具体例子，可列举出：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基醚二异氰酸酯、2-硝基二苯基-4,4’-二异氰酸酯、2,2’-二苯基丙烷-4,4’-二异氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、4,4’-二苯基丙烷二异氰酸酯、间亚苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、萘-1,4-二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、3,3’-二甲氧基二苯基-4,4’-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,4-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,3-二异氰酸酯等。
作为优选的多官能异氰酸酯，可例示出每个分子平均具有3个以上异氰酸酯基的多官能异氰酸酯。该3官能以上的异氰酸酯可以是2官能或3官能以上的异氰酸酯的多聚体(典型的是二聚体或三聚体)、衍生物(例如多元醇与2分子以上的多官能异氰酸酯的加成反应产物)、聚合物等。例如可列举出：二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体、三聚体、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(异氰脲酸酯结构的三聚体加成物)、三羟甲基丙烷与甲苯二异氰酸酯的反应产物、三羟甲基丙烷与六亚甲基二异氰酸酯的反应产物、多亚甲基多苯基异氰酸酯、聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯等多官能异氰酸酯。作为该多官能异氰酸酯的市售品，可列举出：旭化成化学株式会社制造的商品名“DURANATE TPA-100”，东曹株式会社制造的商品名“CORONATE L”、“CORONATE HL”、“CORONATE HK”、“CORONATE HX”、“CORONATE2096”等。
异氰酸酯系交联剂的用量没有特别限定。例如相对于基础聚合物100重量份，可以为约0.5重量份以上。从得到更高的内聚力(特别是耐热内聚力)的观点出发，相对于基础聚合物100重量份，异氰酸酯系交联剂的用量例如可以为1.0重量份以上、也可以为1.5重量份以上。另一方面，从提高对被粘物的密合性的观点出发，相对于基础聚合物100重量份，上述异氰酸酯系交联剂的用量通常设为10重量份以下是适合的，也可以为8重量份以下、也可以为5重量份以下(例如3重量份以下)。在一个方式中，可以将异氰酸酯系交联剂相对于基础聚合物100重量份的用量设为约1重量份以上且约7重量份以下(例如约1.5重量份以上且约5重量份以下)。
可与异氰酸酯系交联剂组合使用的非异氰酸酯系交联剂的种类没有特别限制，可以从现有公知的交联剂中适宜选择来使用。作为这样的交联剂，例如可列举出：环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、碳二亚胺系交联剂、肼系交联剂、胺系交联剂、过氧化物系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属盐系交联剂、硅烷偶联剂等。非异氰酸酯系交联剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
在优选的一个方式中，作为非异氰酸酯系交联剂，可以采用环氧系交联剂。作为环氧系交联剂，可以没有特别限制地使用在1分子中具有2个以上环氧基的化合物。优选在1分子中具有3～5个环氧基的环氧系交联剂。环氧系交联剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
虽然没有特别限定，但作为环氧系交联剂的具体例子，例如可列举出：N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚等。作为环氧系交联剂的市售品，可列举出：三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名“TETRAD-C”和商品名“TETRAD-X”，DIC株式会社制造的商品名“EPICLON CR-5L”，Nagase ChemteX Corporation制造的商品名“DENACOL EX-512”，日产化学工业株式会社制造的商品名“TEPIC-G”等。
环氧系交联剂的用量没有特别限定。例如相对于基础聚合物100重量份，环氧系交联剂的用量可以超过0重量份且为约1重量份以下(典型的是约0.001～0.5重量份)。从适宜地发挥内聚力的提高效果的观点出发，相对于基础聚合物100重量份，通常环氧系交联剂的用量为约0.002重量份以上是适合的，优选为约0.005重量份以上、更优选为约0.008重量份以上。另外，从提高对被粘物的密合性的观点出发，相对于基础聚合物100重量份，通常环氧系交联剂的用量为约0.2重量份以下是适合的，优选为约0.1重量份以下、更优选约低于0.05重量份、进一步优选约低于0.03重量份(例如约0.025重量份以下)。
在这里公开的技术中，异氰酸酯系交联剂的含量与非异氰酸酯系交联剂(例如环氧系交联剂)的含量的关系没有特别限定。非异氰酸酯系交联剂的含量例如可以为异氰酸酯系交联剂的含量的约1/50以下。从更适宜地兼顾对被粘物的密合性和内聚力的观点出发，非异氰酸酯系交联剂的含量以重量基准计为异氰酸酯系交联剂的含量的约1/75以下是适合的，优选为约1/100以下(例如1/150以下)。此外，从适宜地发挥通过组合使用异氰酸酯系交联剂和非异氰酸酯系交联剂(例如环氧系交联剂)所带来的效果的观点出发，通常非异氰酸酯系交联剂的含量为异氰酸酯系交联剂的含量的约1/1000以上、例如为约1/500以上是适当的。
交联剂的用量(总量)没有特别限定。例如，相对于基础聚合物(适宜的是丙烯酸类聚合物)100重量份，可以为约10重量份以下，可以从优选约0.005～10重量份、更优选约0.01～5重量份的范围选择。
(其它添加剂)
粘合剂组合物中除了上述的各成分以外还可以根据需要包含流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、抗静电剂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等在粘合剂的领域中常用的各种添加剂。对于这样的各种添加剂而言，由于可以利用常规方法使用现有公知的物质，并非本发明的特征所在，因此省略详细说明。
这里公开的粘合剂层(由粘合剂形成的层)可以是由水系粘合剂组合物、溶剂型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物、因紫外线、电子射线等那样的活性能量射线的照射而发挥作用的活性能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂层。水系粘合剂组合物是指在以水为主要成分的溶剂(水系溶剂)中含有粘合剂(粘合剂层形成成分)的形态的粘合剂组合物，典型的是包括被称为水分散型粘合剂组合物(粘合剂的至少一部分分散在水中的形态的组合物)等。另外，溶剂型粘合剂组合物是指在有机溶剂中含有粘合剂的形态的粘合剂组合物。从粘合特性等的观点出发，这里公开的技术可以优选以具备由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层的方式实施。
在这里公开的技术中，炭黑颗粒向粘合剂组合物中的添加形态没有特别限定。炭黑颗粒可以以该颗粒分散在分散介质中的状态的分散液的形态添加到粘合剂组合物中。构成分散液的分散介质没有特别限定，可列举出：水(离子交换水、反渗透水、蒸馏水等)、各种有机溶剂(乙醇等醇类；丙酮等酮类；丁基溶纤剂、丙二醇单甲基醚乙酸酯等醚类；醋酸乙酯等酯类；甲苯等芳香族烃类；它们的混合溶剂)、水与上述有机溶剂的水性混合溶剂。上述分散液可以包含上述分散剂。通过将上述分散液混合到粘合剂组合物中，上述粘合剂组合物含有炭黑颗粒，还可以含有分散剂。
(粘合剂层的形成)
这里公开的粘合剂层可以通过现有公知的方法形成。例如可以采用如下方法：通过对具有剥离性的表面(剥离面)赋予粘合剂组合物并进行干燥，从而形成粘合剂层。作为上述剥离面，例如可优选利用后述的剥离衬垫的表面。需要说明的是，这里公开的粘合剂层典型的是连续地形成，但并不限定于这种形态，例如也可以是形成为点状、条状等规则或者不规则的图案的粘合剂层。
粘合剂组合物的涂布例如可以使用照相凹版辊涂布机、模涂布机、棒涂布机等现有公知的涂布机进行。或者，也可以通过浸渍、帘涂法等涂布粘合剂组合物。
从促进交联反应、提高制造效率等的观点出发，粘合剂组合物的干燥优选在加热下进行。干燥温度例如可以为40～150℃左右，通常优选为60～130℃左右。干燥粘合剂组合物后，可以出于粘合剂层内的成分转移的调节、交联反应的进行、可能存在于粘合剂层内的应变的松弛等目的而进一步进行熟化。
＜剥离衬垫＞
在这里公开的技术中，在粘合剂层的形成、粘合片的制作、使用前的粘合片的保存、流通、形状加工等时，可以使用剥离衬垫。作为剥离衬垫，没有特别限定，例如可以使用在树脂薄膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫，由氟类聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等)的低粘接性材料形成的剥离衬垫等。上述剥离处理层例如可以是通过有机硅类、长链烷基类、氟类、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成的。
＜用途＞
这里公开的粘合片例如对于便携式电子设备中的构件固定、光学特性赋予(典型的是遮光性赋予)而言是适合的。上述便携式电子设备的非限定性的例子包括：手机、智能手机、平板型个人电脑、笔记本型个人电脑、各种可穿戴设备(例如手表这种戴在手腕上的手腕穿戴型、用夹子、带子等戴在身体的一部分的模块化型、包括眼镜型(单眼型、双眼型。也包括头盔型。)的眼睛佩戴(eyewear)型、以例如饰品的形态安装于衬衫、袜子、帽子等的衣服型、耳机这种安装在耳朵上的耳朵穿戴型等)、数码照像机、数码摄像机、音响设备(便携音乐播放器、录音笔等)、计算器(台式计算器等)、便携游戏设备、电子辞典、电子记事本、电子书、车载用信息设备、便携收音机、便携电视、便携打印机、便携扫描仪、便携调制解调器等。需要说明的是，在本说明书中“便携”解释为仅仅可以携带的话是不充分的，其是指具有个人(标准成人)可以相对容易地搬动的水平的便携性。
这里公开的粘合片可以优选例如出于在这样的便携式电子设备中具备压力传感器的便携式电子设备内固定压力传感器和其它构件的目的而使用。优选的一个方式中，粘合片可用于在通过用于指示画面上的位置的装置(典型的是笔型、鼠标型的装置)和用于检测出位置的装置而具备能够在与画面对应的板(典型的是触摸面板)上指定绝对位置的功能的电子设备(典型的是便携式电子设备)内，固定压力传感器和其它构件。
此外，这里公开的粘合片也适合于如下的用途：配置在便携式电子设备中的触摸面板显示器等显示画面(显示部)的背面，防止透过该显示画面的光的反射。通过将这里公开的粘合片配置在上述显示画面(显示部)的背面，尽管是便携式电子设备的使用方式，也能够防止显示画面的视觉辨识性降低。此外，上述反射可因配置在显示画面的背面侧的金属制构件而发生，通过将这里公开的粘合片用于例如上述金属制构件与显示部的接合，能够同时实现构件的接合和遮光性赋予。
作为构成上述压力传感器、显示部等固定对象物(例如电磁波屏蔽体、加强板等背面构件)的材料，没有特别限定，可列举出：例如铜、银、金、铁、锡、钯、铝、镍、钛、铬、锌等、或包含它们中的2种以上的合金等金属材料、例如聚酰亚胺系树脂、丙烯酸类树脂、聚醚腈系树脂、聚醚砜系树脂、聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂等)、聚氯乙烯系树脂、聚苯硫醚系树脂、聚醚醚酮系树脂、聚酰胺系树脂(所谓的芳族聚酰胺树脂等)、聚芳酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、液晶聚合物等各种树脂材料(典型的是塑料材料)、氧化铝、氧化锆、钠玻璃、石英玻璃、碳等无机材料等。其中广泛使用铜、铝、不锈钢等金属材料、聚酰亚胺系树脂、芳族聚酰胺树脂、聚苯硫醚系树脂等树脂材料(典型的是塑料材料)。此外，上述固定对象物可以是单层结构、多层结构中的任意形态，可以对粘贴粘合片的表面(粘贴面)实施各种表面处理。虽然没有特别限定，但作为固定对象物的一个例子，可列举出：厚度为1μm以上(典型的是5μm以上、例如60μm以上、进而120μm以上)且1500μm以下(例如800μm以下)左右的背面构件。
这里公开的粘合片的遮光性优异，因此，例如可以优选用于要求规定的光学特性的电子设备(典型的是便携式电子设备)。例如，出于防止漏光、防止反射等目的，可以用于具备液晶显示装置(因此为作为光源的背光模块)的电子设备、具备有机EL等自发光元件的电子设备。具体的一个方式中，可以优选用于在具备液晶显示模块单元(LCD单元)和背光灯单元(BL单元)的液晶显示装置中将该LCD单元和该BL单元接合。
这里公开的粘合片可以以加工成各种外形的接合构件的形态在例如LCD单元与该BL单元的接合及其它接合用途中利用。作为这种接合构件的优选的形态，可列举出：具有宽度小于2.0mm(例如小于1.0mm)的窄宽度部的形态。这里公开的粘合片能够在垂直方向(厚度方向)及水平方向(粘接面方向)发挥优异的遮光性，因此，即使制成包含上述的窄宽度部的形状(例如框状)的接合构件来使用，也能发挥良好的性能。一个方式中，上述窄宽度部的宽度可以为0.7mm以下、可以为0.5mm以下、也可以为0.3mm左右或其以下。窄宽度部的宽度的下限没有特别限定，从粘合片的处理性的观点出发，通常为0.1mm以上(典型的是0.2mm以上)是适当的。
上述窄宽度部典型的是线状。这里，线状是指包括直线状、曲线状、折线状(例如L字型)等、以及框状、圆状等环状、它们的复合形状或中间形状的概念。上述环状不限定于由曲线构成的形状，是指包括例如像沿着四边形的外周的形状(框状)、沿着扇型的外周的形状这样一部分或全部形成为直线状的环状的概念。对上述窄宽度部的长度没有特别限定。例如在上述窄宽度部的长度为10mm以上(典型的是20mm以上、例如为30mm以上)的形态中，可以适宜地发挥应用这里公开的技术的效果。
这里公开的粘合片可以优选以上述窄宽度部处的上述粘合剂层的宽度W为该粘合剂层的厚度T的50倍以下的形状使用。即，可以优选以W/T的值为50以下(更优选为40以下，进一步优选为30以下，例如为25以下)的形状粘贴于被粘物的形状使用。对于例如用于接合液晶显示装置的LCD单元与该BL单元的环状的粘合片，该粘合片具有透光率高的粘合剂层的情况下，自BL单元发出的光的一部分从该粘合剂层的内周的BL单元侧端向该粘合剂层的外周的LCD单元侧端斜着穿过上述粘合剂层(到达LCD单元侧)而透过。如此斜着透过粘合剂层到达LCD单元侧的光容易引起液晶显示面的亮度不均等不利情况。如果W/T的值减小，则存在沿宽度方向透过粘合剂层的光中斜着透过该粘合剂层到达LCD单元侧的光的比例增多的倾向。因此，应用这里公开的技术来防止或抑制粘合片的宽度方向的漏光的意义增大。
由该说明书公开的事项包括以下内容。
(1)一种粘合片，其为仅由粘合剂层构成的无基材粘合片，其中，
前述粘合剂层的厚度为1～50μm，
前述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒，
其满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：
(A)前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％；
(B)前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％；
(C)前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％；及
(D)前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。
(2)根据上述(1)所述的粘合片，其中，前述粘合剂层的厚度为15μm以下、且前述粘合片的总透光率小于10％。
(3)根据上述(1)所述的粘合片，其中，前述粘合剂层的厚度为25μm以下、且前述粘合片的总透光率小于3％。
(4)根据上述(1)所述的粘合片，其中，前述粘合剂层的厚度为35μm以下、且前述粘合片的总透光率小于1％。
(5)根据上述(1)所述的粘合片，其中，前述粘合剂层的厚度为50μm以下、且前述粘合片的总透光率小于0.5％。
(6)根据上述(1)～(5)中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层中所含的粘合性聚合物为丙烯酸类聚合物。
(7)根据上述(1)～(6)中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层包含增粘树脂。
(8)根据上述(1)～(7)中任一项所述的粘合片，其中，用于形成前述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂。
(9)根据上述(1)～(8)中任一项所述的粘合片，其中，对不锈钢板的180度剥离强度为10N/25mm以上。
(10)根据上述(1)～(9)中任一项所述的粘合片，其在便携式电子设备中用于构件的固定。
(11)根据上述(1)～(10)中任一项所述的粘合片，其中，在前述粘合剂层中分散有前述炭黑颗粒，
分散在前述粘合剂层内的前述炭黑颗粒的平均粒径为300nm以下，这里，前述平均粒径为由基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布求出的平均粒径。
(12)根据上述(11)所述的粘合片，其中，分散在前述粘合剂层内的前述炭黑颗粒的前述基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布中的标准偏差小于200nm。
(13)根据上述(11)或(12)所述的粘合片，其中，分散在前述粘合剂层内的前述炭黑颗粒在前述基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布中，具有350nm以上的粒径的颗粒的比例小于10％。
(14)根据上述(11)～(13)中任一项所述的粘合片，其中，分散在前述粘合剂层内的前述炭黑颗粒在前述基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布中，具有100nm以上且小于150nm的粒径的颗粒的比例为15％以上。
(15)根据上述(1)～(14)中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层中前述炭黑颗粒的含量为0.1～30重量％。
(16)根据上述(1)～(15)中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层包含丙烯酸类聚合物，
前述丙烯酸类聚合物为包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体的单体成分的聚合物，
前述(甲基)丙烯酸烷基酯包含具有碳原子数4～8的链状烷基的丙烯酸烷基酯，
前述具有碳原子数4～8的链状烷基的丙烯酸烷基酯的比例在前述单体成分中为70重量％以上。
(17)根据上述(7)所述的粘合片，其中，前述增粘树脂包含萜烯酚树脂。
(18)根据上述(7)或(17)所述的粘合片，其中，前述增粘树脂包含软化点为80℃以上的增粘树脂。
(19)根据上述(7)、(17)或(18)所述的粘合片，其中，前述增粘树脂包含羟值30mgKOH/g以上的增粘树脂。
(20)根据上述(1)～(19)中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层包含唑系防锈剂。
实施例
以下，对本发明的几个实施例进行说明，但并不旨在将本发明限定于这些实施例。需要说明的是，以下的说明中，“份”及“％”在没有特别说明的情况下为重量基准。
＜评价方法＞
[180度剥离强度]
在23℃、50％RH的测定环境下，在双面粘合片的一个粘合面粘贴厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜进行背衬，切割成宽度25mm、长度100mm的尺寸，制作测定样品。对于制作的测定样品，在23℃、50％RH的环境下，使2kg的辊往复1次，使上述测定样品的粘接面压接于不锈钢板(SUS304BA板)的表面。将其在相同环境下放置30分钟后，使用万能拉伸压缩试验机，基于JIS Z 0237：2000，在拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180度的条件下测定剥离强度[N/25mm]。作为万能拉伸压缩试验机，使用例如Minebea公司制造的“拉伸压缩试验机、TG-1kN”或其相当品。需要说明的是，为单面粘合片的情况下，不需要上述PET薄膜的背衬。
[总透光率]
总透光率[％]基于JIS K 7136：2000，使用市售的透过率计来测定。作为透过率计，使用村上色彩技术研究所制造的商品名“HAZEMETER HM-150”或其相当品。
[粘合剂层中的炭黑粒径测定]
将粘合剂试样在液氮气氛下急速冷冻，使用超薄切片机(Leica公司制造的型号“UC7”)，在-30℃的冷冻气氛下将该试样切成约100nm厚，得到超薄切片。对得到的超薄切片，使用透射型电子显微镜(TEM；Hitachi High Technology Corporation制造、加速电压100kV)实施TEM观察。对于放大至约3000倍的TEM图像的一个视野(6μm×6μm见方)实施图像处理(2值化)，识别颗粒，对所识别的全部颗粒计算各颗粒的面积分数。然后，由各个颗粒的面积算出当量圆直径。当量圆直径是指具有与作为测定对象的一个颗粒的面积相同的面积的圆(正圆)的直径。在TEM图像中的不同的4个视野进行该操作(N＝4)，以个数为基准将由当量圆直径分类的颗粒直方图化，得到粒径分布(个数基准)。作为粒径分布的计算基准的个数通过计数在上述一个视野内存在的颗粒的个数而求出。由得到的粒径分布求出平均粒径[nm]及标准偏差[nm]。需要说明的是，在识别颗粒时，省略位于图像边缘的颗粒来进行解析。作为图像解析软件，可以使用例如imageJ。
[粘合剂层中的炭黑含量测定]
采取约8～10mg的粘合剂试样，在下述条件下实施示差热·热重同步测定(TG-DTA)。
(测定条件)
装置：SII Nanotechnology Inc.制造的“TG/DTA6200”
氛围气体：氮气及空气(200mL/分钟)
容器：铂制容器
温度程序：RT(室温)→800℃×1小时(氮)保持→300℃×15分钟保持后，将供给气体替换为空气→1000℃
升温速度：10℃/分钟
除不包含炭黑颗粒以外，使用相同的粘合剂，在与上述相同的条件下实施TG-DTA，将其作为空白，由与该空白的测定结果的差对炭黑颗粒进行定量。
＜使用材料＞
将炭黑颗粒和分散剂以各自的含量为约30％、约1～5％的方式添加在作为分散介质的醋酸乙酯中，得到炭黑分散液A～C。作为分散剂，对炭黑分散液A～C使用该说明书中记载的分散剂中的不同种类的分散剂(炭黑分散液A使用聚酯系树脂、炭黑分散液B使用甲基丙烯酸类树脂等)。此外，使用Toyocolor Co.ltd.制造的商品名“Multilac A903”作为炭黑分散液D。对于炭黑分散液A～D，基于激光衍射散射法(使用MicrotracBEL Corp.,制造的制品名“Microtrac MT3000II”。分散介质：醋酸乙酯)测定粒度分布，记录体积平均粒径[nm]、标准偏差[nm]、累积10％粒径(D10)[nm]、累积50％粒径(D50)[nm]、累积90％粒径(D90)[nm]。将测定值示于表1。需要说明的是，D10、D50及D90分别是指：在将以体积基准求出的颗粒的粒径分布的全部体积设为100％的累积体积分布中，从粒径小的一侧起的累积体积达到10％、50％及90％的点的粒径。
表1
表1
Figure BDA0002241195410000421
《实验1》
＜例1-1＞
(丙烯酸类聚合物的制备)
向具备搅拌器、温度计、氮气导入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中投入95份作为单体成分的BA和5份AA、及作为聚合溶剂的乙酸乙酯233份，边导入氮气边搅拌2小时。由此去除聚合体系内的氧气，然后加入0.2份作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈，在60℃下进行8小时溶液聚合而得到丙烯酸类聚合物的溶液。该丙烯酸类聚合物的Mw为约70×104。
(粘合剂组合物的制备)
向上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于该溶液中所含的丙烯酸类聚合物100份，加入0.8份1,2,3-苯并三唑(商品名“BT-120”、城北化学工业株式会社制造)、20份作为增粘树脂的萜烯酚树脂(商品名“YS Polystar T-115”、软化点约115℃、羟值30～60mgKOH/g、Yasuhara Chemical Co.,Ltd.制造)、3份作为交联剂的异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATE L”、三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物的75％乙酸乙酯溶液、东曹株式会社制造)和0.01份环氧系交联剂(商品名“TETRAD-C”、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、三菱瓦斯化学株式会社制造)、和炭黑分散液A，进行搅拌混合来制备粘合剂组合物。炭黑颗粒分散液A以粘合剂层中的炭黑颗粒的固体成分浓度为表2所示的含量的方式来配混。
(粘合片的制作)
在厚度38μm的聚酯制剥离衬垫(商品名“Diafoil MRF”、Mitsubishi PolyesterCompany制造)的剥离面上涂布上述粘合剂组合物，在100℃下干燥2分钟，形成厚度15μm的粘合剂层。将厚度25μm的聚酯制剥离衬垫(商品名“Diafoil MRF”、厚度25μm、MitsubishiPolyester Company制造)的剥离面粘贴在该粘合剂层上。由此，得到双面被上述2张聚酯制剥离衬垫保护的厚度15μm的无基材双面粘合片。
＜例1-2～例1-4＞
除了将粘合剂层的厚度变更为表2所示的比例以外，与例1-1同样操作，得到各例的无基材双面粘合片。
＜例1-5～例1-8＞
作为炭黑分散液，使用炭黑分散液B，将粘合剂层的厚度设为表2所示的厚度，除此以外，与例1-1同样操作，得到各例的无基材双面粘合片。
＜例1-9～例1-12＞
作为炭黑分散液，使用炭黑分散液C，将粘合剂层的厚度设为表2所示的厚度，除此以外，与例1同样操作，得到各例的无基材双面粘合片。
＜例1-13～例1-16＞
作为炭黑分散液，使用炭黑分散液D，将粘合剂层的厚度设为表2所示的厚度，除此以外，与例1-1同样操作，得到各例的无基材双面粘合片。
对于使用炭黑分散液A的粘合剂(例1-1～例1-4)、使用炭黑分散液B的粘合剂(例1-5～例1-8)、使用炭黑分散液C的粘合剂(例1-9～例1-12)、使用炭黑分散液D的粘合剂(例1-13～例1-16)，分别得到上述基于TEM观察得到的个数基准的炭黑颗粒的粒径分布，求出炭黑颗粒的平均粒径[nm]及标准偏差[nm]。将粒径分布示于图3～6、将平均粒径[nm]及标准偏差[nm]示于表2。需要说明的是，图3～6中的粒径的范围、例如“100nm～150nm”是指100nm以上且小于150nm，对于图中的其它粒径数值范围也同样。此外，将各例中的粘合片的总透光率[％]示于表2。进而，对于例1-3、例1-7、例1-11、例1-15的粘合片，测定180度剥离强度[N/25mm]及基于TG-DTA得到的炭黑颗粒含量。将结果示于表2。
表2
Figure BDA0002241195410000441
《实验2》
＜例2-1＞
除了不包含炭黑颗粒以外，与实验1的例1-3同样操作，制作本例的无基材双面粘合片(厚度35μm)。
＜例2-2～例2-4＞
将炭黑颗粒的配混量设为表3所示的量，除此以外，与实验1的例子1-7同样操作，制作各例的无基材双面粘合片(厚度35μm)。
＜例2-5～例2-7＞
将炭黑颗粒的配混量设为表3所示的量，除此以外，与实验1的例1-11同样操作，制作各例的无基材双面粘合片(厚度35μm)。
测定各例的粘合片的180度剥离强度[N/25mm]及基于TG-DTA得到的炭黑颗粒含量。将结果示于表3。
表3
表3
Figure BDA0002241195410000451
《实验3》
＜例3-1及例3-2＞
除了设为表4所示的炭黑颗粒浓度[％]、粘合剂层厚度[μm]以外，与实验1的例1-1同样操作，制作各例的无基材双面粘合片。
测定得到的粘合片的总透光率[％]，将其结果示于表4。
表4
表4
Figure BDA0002241195410000461
如表1所示，炭黑分散液A～D在醋酸乙酯中，体积平均粒径在200nm左右，从标准偏差(90nm左右)、粒径分布的累积频率来看，也未观察到粒径特性有显著差异。另一方面，在这些炭黑分散液中所含的炭黑颗粒配混在粘合剂层中时，如表2及图3～6所示，显示出不同的粒径分布、平均粒径、标准偏差。而且，例1-1～例1-8与例1-9～例1-16相比，在为对应的粘合剂层厚度时，得到显著低的总透光率。具体而言，在例1-1及例1-5中，粘合剂层的厚度为15μm以下的构成获得小于10％的总透光率。此外，在例1-2及例1-6中，粘合剂层的厚度为25μm以下的构成得到了小于3％的总透光率。此外，在例1-3及例1-7中，粘合剂层的厚度为35μm以下的构成得到了小于1％的总透光率。此外，在例1-4及例1-8中，粘合剂层的厚度为50μm以下的构成得到了小于0.5％的总透光率。
此外，粘合剂层的厚度为35μm的构成如表2所示，不管炭黑分散液的种类如何，180度剥离强度均记录为12N/25mm以上。对于180度剥离强度，如表3所示，确认到炭黑颗粒的配混量增加时其降低的倾向。
进而，使用实验1中总透光率降低效果最优异的炭黑分散液A，以厚度薄的粘合剂层实施评价，结果，如表4所示，即使厚度为5μm，通过将炭黑颗粒的浓度设为10％，也能够使总透光率小于0.1％。对于厚度15μm的构成，炭黑颗粒浓度为5％、总透光率小于0.01％。
以上对本发明的具体例进行了详细说明，但它们仅仅是例示，不限定权利要求的保护范围。权利要求的保护范围记载的技术包括对以上例示的具体例进行的各种变形、变更。

Claims (10)

1.一种粘合片，其为仅由粘合剂层构成的无基材粘合片，
所述粘合剂层的厚度为1～50μm，
所述粘合剂层以30重量％以下的比例包含炭黑颗粒，
所述粘合片满足下述(A)～(D)中的任意一个条件：
(A)所述粘合剂层的厚度为15μm以下、且所述粘合片的总透光率小于10％；
(B)所述粘合剂层的厚度为25μm以下、且所述粘合片的总透光率小于3％；
(C)所述粘合剂层的厚度为35μm以下、且所述粘合片的总透光率小于1％；及
(D)所述粘合剂层的厚度为50μm以下、且所述粘合片的总透光率小于0.5％。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为15μm以下、且所述粘合片的总透光率小于10％。
3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为25μm以下、且所述粘合片的总透光率小于3％。
4.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为35μm以下、且所述粘合片的总透光率小于1％。
5.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为50μm以下、且所述粘合片的总透光率小于0.5％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中所含的粘合性聚合物为丙烯酸类聚合物。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含增粘树脂。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，用于形成所述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，对不锈钢板的180度剥离强度为10N/25mm以上。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其在便携式电子设备中用于构件的固定。
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