CN111065687A

CN111065687A - 聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品

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Publication number: CN111065687A
Application number: CN201880057154.0A
Authority: CN
Inventors: 石川康弘
Original assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date: 2017-09-06
Filing date: 2018-09-06
Publication date: 2020-04-24
Anticipated expiration: 2038-09-06
Also published as: DE112018004876T5; TW201920466A; JP2019044129A; TWI791604B; CN111065687B; US11203664B2; KR20200041896A; KR102635114B1; JP6958970B2; US20200362104A1; WO2019049916A1

Abstract

一种聚碳酸酯系树脂组合物，其包含50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)、和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，所述聚碳酸酯系树脂(S)包含0.1质量％以上且100质量％以下的聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)、和0质量％以上且99.9质量％以下的上述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)含有由特定重复单元形成的聚碳酸酯嵌段(A‑1)和包含特定重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)，相对于上述聚碳酸酯系树脂(S)和上述聚酯系树脂(C)的总量100质量份，包含0.001质量份以上且1质量份以下的酰胺化合物(D)。

Description

聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品。

背景技术

包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(以下有时缩写为“PC-POS共聚物”)的聚碳酸酯系树脂(以下有时缩写为PC树脂)由于其高的耐冲击性和阻燃性等优异性质而受到关注。因此，广泛利用于电气电子设备用部件的外部装饰和内部部件等、以及汽车、铁道、船舶、飞机、航天产业用设备、医疗设备的外部装饰和内部部件以及建材的部件。

为了进一步改善包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯系树脂的耐冲击性，例如如专利文献1和2所记载，使用了使用长链长的聚有机硅氧烷的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-21127号公报

专利文献2：日本特开2012-246390号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1和2的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的耐冲击性优异，但是寻求获得具有更优异耐冲击性的聚碳酸酯系树脂组合物。

用于解决问题的手段

本发明人等为了得到相较于以往的聚碳酸酯树脂组合物具有更优异耐冲击性的聚碳酸酯系树脂组合物而进行了研究。其结果发现，以特定量含有包含特定聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯系树脂、聚酯系树脂和酰胺化合物的聚碳酸酯系树脂组合物可解决上述课题。

即，本发明涉及下述[1]～[23]。

[1]一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，其包含50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，

相对于所述聚碳酸酯系树脂(S)和所述聚酯系树脂(C)的总量100质量份，所述聚碳酸酯系树脂组合物包含0.001质量份以上且1质量份以下的酰胺化合物(D)，

所述聚碳酸酯系树脂(S)包含0.1质量％以上且100质量％以下的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和0质量％以上且99.9质量％以下的所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)包含由下述通式(I)所示的重复单元形成的聚碳酸酯嵌段(A-1)和包含下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)。

[化1]

[式中，R¹和R²各自独立地表示卤素原子、碳数为1～6的烷基或者碳数为1～6的烷氧基。X表示单键、碳数为1～8的烷撑基、碳数为2～8的烷叉基、碳数为5～15的环烷撑基、碳数为5～15的环烷叉基、芴二基、碳数为7～15的芳基烷撑基、碳数为7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-。R³和R⁴各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数为1～6的烷基、碳数为1～6的烷氧基或者碳数为6～12的芳基。a和b各自独立地表示0～4的整数。]

[2]如上述[1]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为20以上且500以下。

[3]如上述[1]或[2]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为1质量％以上且50质量％以下。

[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯系树脂(S)中的上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下。

[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，聚碳酸酯系树脂组合物中的上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下。

[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的粘均分子量(Mv)为9000以上且50000以下。

[7]如上述[1]～[6]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量(Mv)为9000以上且50000以下。

[8]如上述[1]～[7]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)具有下述通式(II-I)～(II-III)所示的单元。

[化2]

[式中，R³～R⁶各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数为1～6的烷基、碳数为1～6的烷氧基或碳数为6～12的芳基，多个R³～R⁶相互可以相同也可以不同。Y表示-R⁷O-、-R⁷COO-、-R⁷NH-、-R⁷NR⁸-、-COO-、-S-、-R⁷COO-R⁹-O-或-R⁷O-R¹⁰-O-，多个Y相互可以相同也可以不同。上述R⁷表示单键、直链亚烷基、支链亚烷基或环状亚烷基、芳基取代亚烷基、取代或无取代的亚芳基或者二亚芳基。R⁸表示烷基、烯基、芳基或芳烷基。R⁹表示二亚芳基。R¹⁰表示直链亚烷基、支链亚烷基或环状亚烷基、或者二亚芳基。β表示源自二异氰酸酯化合物的二价基团、或者源自二羧酸或二羧酸的酰卤的二价基团。n表示聚有机硅氧烷的链长，为20以上且500以下。n-1、以及p和q各自表示聚有机硅氧烷单元的重复数，为1以上的整数，p与q之和为n-2。]

[9]如上述[1]～[8]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的主链包含由下述通式(III)所示的重复单元形成的聚碳酸酯嵌段。

[化3]

[式中，R³⁰和R³¹各自独立地表示卤素原子、碳数为1～6的烷基或者碳数为1～6的烷氧基。X’表示单键、碳数为1～8的烷撑基、碳数为2～8的烷叉基、碳数为5～15的环烷撑基、碳数为5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-。d和e各自独立地表示0～4的整数。]

[10]如上述[1]～[9]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚酯系树脂(C)为聚对苯二甲酸丁二醇酯。

[11]如上述[1]～[10]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚酯系树脂(C)中包含的钛量为120质量ppm以下。

[12]如上述[1]～[11]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述聚酯系树脂(C)中包含的锡量为50质量ppm以下。

[13]如上述[1]～[12]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述酰胺化合物(D)为下述通式(IV)所示的化合物。

[化4]

[式(IV)中，R⁴⁰、R⁴¹和R⁴²各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基、碳原子数1～8的烷氧基、碳原子数6～18的芳基或者它们键合而成的环状结构(环状结构的碳原子数以稠环的全部碳原子数计为10～18)。D表示单键或碳原子数1～20的亚烷基，R⁴³表示单键、取代或无取代的碳原子数1～30的烃基或杂环基，R⁴³表示单键时可以与D所键合的芳环键合而形成环。t为0或1，u为1～3。在u为2以上时具有以R⁴³为中心的对称或不对称的结构。]

[14]如上述[1]～[13]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述酰胺化合物(D)为下述通式(V)、(VI)或(VII)所示的化合物。

[化5]

[式(V)～(VII)中，R⁴⁰、R⁴¹和R⁴²各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基、碳原子数1～8的烷氧基、碳原子数6～18的芳基或者它们键合而成的环状结构(环状结构的碳原子数以稠环的全部碳原子数计为10～18)。D表示单键或碳原子数1～20的亚烷基，R⁴³表示单键、取代或无取代的碳原子数1～30的烃基或杂环基。u为1～3，在u为2以上时具有以R⁴³为中心的对称或不对称的结构。]

[15]如上述[14]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述酰胺化合物(D)为上述通式(VI)所示的化合物。

[16]如上述[1]～[14]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述酰胺化合物(D)为1，10-癸烷二甲酸二(N’-水杨酰基酰肼)(1，10-DecanedicArboxylic acid di(N′-salicyloyl hydrazide))。

[17]如上述[1]～[14]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述酰胺化合物(D)为3-(N-水杨酰基)氨基-1H-1，2，4-三唑。

[18]如上述[1]～[14]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，上述酰胺化合物(D)为邻苯二甲酰肼。

[19]如上述[1]～[18]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其依据ASTM D-256标准所测定的23℃时的悬臂梁缺口冲击强度(Izod notched impact strength)为70kJ/m²以上。

[20]一种成形品，其是将上述[1]～[19]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物成形而成的。

[21]如上述[20]所述的成形品，其依据ASTM D-256标准所测定的23℃时的悬臂梁缺口冲击强度为70kJ/m²以上。

[22]如上述[20]或[21]所述的成形品，其是电气和电子设备用部件的外部装饰和内部部件。

[23]如上述[20]或[21]所述的成形品，其是汽车和建材的部件。

发明的效果

根据本发明，相较于以往的聚碳酸酯树脂组合物，可以得到具有更优异的耐冲击性的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品。

具体实施方式

本发明人进行深入研究，结果发现了以下令人惊异的结果。可知，通过设为本发明的树脂构成，由此可得到极为优异的耐冲击性。以下进行详细说明。

在本说明书中，“XX～YY”的记载是指“XX以上且YY以下”。另外，在本说明书中，作为优选的限定可以任意采用，优选的限定彼此的组合是更优选的。

本发明的聚碳酸酯系树脂组合物的特征在于，包含50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，相对于上述聚碳酸酯系树脂(S)和上述聚酯系树脂(C)的总量100质量份，上述聚碳酸酯系树脂组合物包含0.001质量份以上且1质量份以下的酰胺化合物(D)，上述聚碳酸酯系树脂(S)包含0.1质量％以上且100质量％以下的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和0质量％以上且99.9质量％以下的该聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)包含由特定重复单元形成的聚碳酸酯嵌段(A-1)和包含特定重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)。

<聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)>

本发明的聚碳酸酯系树脂组合物所包含的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)包含由下述通式(I)所示的重复单元形成的聚碳酸酯嵌段(A-1)和包含下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)。

[化6]

上述通式(I)中，作为R¹和R²各自独立地表示的卤素原子，可以举出氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。

作为R¹和R²各自独立地表示的烷基，可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基(“各种”表示包括直链状和所有支链状的基团。以下说明书中同样。)、各种戊基和各种己基。作为R¹和R²各自独立地表示的烷氧基，可以举出具有上述烷基作为烷基部位的烷氧基。

作为X表示的烷撑基，例如可以举出：甲撑基、乙撑基、三亚甲基、四亚甲基、六亚甲基等，优选为碳数为1～5的烷撑基。作为X表示的烷叉基，可以举出乙叉基、异丙叉基等。作为X表示的环烷撑基，可以举出环戊烷二基、环己烷二基、环辛烷二基等，优选为碳数为5～10的环烷撑基。作为X表示的环烷叉基，例如可以举出环己叉基、3，5，5-三甲基环己叉基、2-金刚烷叉基等，优选为碳数为5～10的环烷叉基，更优选为碳数为5～8的环烷叉基。作为X表示的芳基烷撑基的芳基部位，可以举出苯基、萘基、联苯基、蒽基等成环碳数6～14的芳基，作为烷撑基，可以举出上述的烷撑基。作为X表示的芳基烷叉基的芳基部位，可以举出苯基、萘基、联苯基、蒽基等成环碳数6～14的芳基，作为烷叉基，可以举出上述的烷叉基。

a和b各自独立地表示0～4的整数，优选为0～2，更优选为0或1。

其中，优选的是，a和b为0、X为单键或碳数为1～8的烷撑基的情况，或者a和b为0、X为碳数为3的烷撑基、尤其异丙叉基的情况。

上述通式(II)中，作为R³或R⁴所示的卤素原子，可以举出氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。作为R³或R⁴所示的烷基，可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基、各种戊基和各种己基。作为R³或R⁴所示的烷氧基，可以举出烷基部位为上述烷基的情况。作为R³或R⁴所示的芳基，可以举出苯基、萘基等。

作为R³和R⁴，均优选为氢原子、碳数为1～6的烷基、碳数为1～6的烷氧基或碳数为6～12的芳基，均更优选为甲基。

更具体而言，包含上述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)优选具有下述通式(II-I)～(II-III)所示的单元。

[化7]

[式中，R³～R⁶各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数为1～6的烷基、碳数为1～6的烷氧基或碳数为6～12的芳基，多个R³～R⁶相互可以相同也可以不同。Y表示-R⁷O-、-R⁷COO-、-R⁷NH-、-R⁷NR⁸-、-COO-、-S-、-R⁷COO-R⁹-O-或-R⁷O-R¹⁰-O-，多个Y相互可以相同也可以不同。上述R⁷表示单键、直链亚烷基、支链亚烷基或环状亚烷基、芳基取代亚烷基、取代或无取代的亚芳基、或者二亚芳基。R⁸表示烷基、烯基、芳基或芳烷基。R⁹表示二亚芳基。R¹⁰表示直链亚烷基、支链亚烷基或环状亚烷基、或者二亚芳基。β表示源自二异氰酸酯化合物的二价基团、或者源自二羧酸或二羧酸的酰卤的二价基团。n表示聚有机硅氧烷的链长，为20以上且500以下。n-1、以及p和q各自表示聚有机硅氧烷单元的重复数，为1以上的整数，p与q之和为n-2。]

作为R³～R⁶各自独立地表示的卤素原子，可以举出氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。作为R³～R⁶各自独立地表示的烷基，可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基、各种戊基和各种己基。作为R³～R⁶各自独立地表示的烷氧基，可以举出烷基部位为上述烷基的情况。作为R³～R⁶各自独立地表示的芳基，可以举出苯基和萘基等。

R³～R⁶均优选表示氢原子、碳数为1～6的烷基、碳数为1～6的烷氧基或碳数为6～12的芳基。其中，通式(II-I)、(II-II)和/或(II-III)中的R³～R⁶均优选为甲基。

作为Y表示的-R⁷O-、-R⁷COO-、-R⁷NH-、-R⁷NR⁸-、-R⁷COO-R⁹-O-或-R⁷O-R¹⁰-O-中的R⁷表示的直链或支链亚烷基，可以举出碳数为1～8、优选为碳数为1～5的亚烷基。作为R⁷表示的环状亚烷基，可以举出碳数为5～15、优选为碳数为5～10的亚环烷基。

R⁷表示的芳基取代亚烷基可以在芳环上具有烷氧基、烷基之类的取代基，作为其具体的结构，例如可以示出下述通式(i)或(ii)的结构。此处，R⁷表示芳基取代亚烷基时，亚烷基键合于Si。

[化8]

(式中c表示正整数，通常为1～6的整数)

R⁷、R⁹和R¹⁰表示的二亚芳基是指，二个亚芳基直接或经由二价有机基团连接而成的基团，具体而言是具有-Ar¹-W-Ar²-所示的结构的基团。Ar¹和Ar²表示亚芳基，W表示单键或者二价有机基团。作为W表示的二价有机基团，可以列举例如异丙叉基、亚甲基、二亚甲基和三亚甲基。

作为R⁷、Ar¹和Ar²表示的亚芳基，可以举出亚苯基、亚萘基、亚联苯基和亚蒽基等成环碳数6～14的亚芳基。这些亚芳基可以进一步具有烷氧基、烷基等任选的取代基。

R⁸表示的烷基为碳数为1～8、优选为1～5的直链或支链的烷基。作为R⁸表示的烯基，可以举出碳数为2～8、优选为2～5的直链或支链的烯基。作为R⁸表示的芳基，可以举出苯基和萘基等。作为R⁸表示的芳烷基，可以举出苯基甲基和苯基乙基等。

R¹⁰表示的直链亚烷基、支链亚烷基或环状亚烷基与R⁷同样。

作为Y，优选为-R⁷O-，其中R⁷为芳基取代亚烷基，特别地，优选为具有烷基的酚系化合物的残基，更优选来自烯丙基苯酚的有机残基、来自丁香酚的有机残基。

需要说明的是，关于式(II-II)中的p和q，优选为p＝q。

另外，β表示源自二异氰酸酯化合物的二价基团、或者源自二羧酸或二羧酸的酰卤的二价基团，例如可以举出以下通式(iii)～(vii)所示的二价基团。

[化9]

聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长n优选为20以上且500以下。即，优选的是，式(II-I)和(II-III)中的n为20以上且500以下，在(II-II)的情况下p与q之和加2而得的数为上述范围。

该平均链长通过核磁共振(NMR)测定算出。若聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的平均链长为20以上且500以下，则最终得到的聚碳酸酯系树脂组合物的耐冲击性等更优异。虽然不清楚理由，但是发现本发明的聚碳酸酯系树脂组合物具有极为优异的耐冲击性。

聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长优选为30以上、更优选为35以上、进一步优选为40以上、更进一步优选为55以上、特别优选为60以上、最优选为80以上。另外，优选为400以下、更优选为300以下、进一步优选为100以下、特别优选为95以下。

PC-POS共聚物(A)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率优选为1质量％以上且50质量％以下。若PC-POS共聚物(A)中的聚有机硅氧烷量为上述范围内，则可得到更优异的耐冲击性。

PC-POS共聚物(A)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率更优选为2质量％以上、进一步优选为3质量％以上、特别优选为4质量％以上，优选为40质量％以下、更优选为25质量％以下、进一步优选为15质量％以下、特别优选为8质量％以下。

PC-POS共聚物(A)的粘均分子量(Mv)可以根据所使用的用途、产品以达到目标分子量的方式使用分子量调节剂(封端剂)等来进行适当调整。PC-POS共聚物(A)的粘均分子量优选为9000以上且50000以下。若粘均分子量为9000以上，则可以得到强度更高的成形品。若粘均分子量为50000以下，则可以更容易地在不引起热劣化的温度下进行注射成形、挤出成形。

PC-POS共聚物(A)的粘均分子量更优选为12000以上、进一步优选为14000以上、特别优选为16000以上，更优选为30000以下、进一步优选为23000以下、特别优选为22000以下、最优选为20000以下。

粘均分子量(Mv)是测定20℃时的二氯甲烷溶液的特性粘度〔η〕并由下述Schnell式算出的值。

[数学式1]

[η]＝1.23×10^-5×Mv^0.83

上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)可以通过界面聚合法(碳酰氯法)、吡啶法和酯交换法等公知的制造方法来制造。特别是在采用了界面聚合法的情况下，包含PC-POS共聚物(A)的有机相与包含未反应物、催化剂残渣等的水相的分离工序容易，碱清洗、酸清洗、纯水清洗等各清洗工序中的包含PC-POS共聚物(A)的有机相与水相的分离容易。因此，可以高效地得到PC-POS共聚物(A)。作为制造PC-POS共聚物(A)的方法，例如可以参照日本特开2014-80462号公报等中记载的方法。

具体来说，通过使后述的预先制造的聚碳酸酯低聚物和聚有机硅氧烷溶解于非水溶性有机溶剂(二氯甲烷等)，加入二元酚系化合物(双酚A等)的碱性化合物水溶液(氢氧化钠水溶液等)，使用叔胺(三乙基胺等)、季铵盐(三甲基苄基氯化铵等)作为聚合催化剂，在封端剂(对叔丁基苯酚等一元酚)的存在下进行界面缩聚反应，从而可以进行制造。另外，PC-POS共聚物(A)也可以通过使聚有机硅氧烷与二元酚与碳酰氯、碳酸酯或氯甲酸酯共聚进行制造。

作为成为原料的聚有机硅氧烷，可以使用以下的通式(1)、(2)和/或(3)所示的聚有机硅氧烷。

[化10]

式中，R³～R⁶、Y、β、n-1、p和q如上文所述，具体例和优选项也同样。

Z表示氢原子或卤素原子，多个Z相互可以相同也可以不同。

例如，作为通式(1)所示的聚有机硅氧烷，可以举出以下通式(1-1)～(1-11)的化合物。

[化11]

上述通式(1-1)～(1-11)中，R³～R⁶、n和R⁸如上述定义所示，优选项也相同。c表示正整数，通常为1～6的整数。

这些之中，从聚合的容易度的观点出发，优选上述通式(1-1)所示的苯酚改性聚有机硅氧烷。另外，从获得的容易度的观点出发，优选上述通式(1-2)所示的化合物中的一种即α，ω-双[3-(邻羟基苯基)丙基]聚二甲基硅氧烷、上述通式(1-3)所示的化合物中的一种即α，ω-双[3-(4-羟基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基硅氧烷。

另外，作为聚有机硅氧烷原料，可以使用具有以下通式(4)的物质。

[化12]

式中，R³和R⁴与上述的R³和R⁴同样。通式(4)所示的聚有机硅氧烷嵌段的平均链长为(r×m)，(r×m)的范围与上述n相同。

在使用上述(4)作为聚有机硅氧烷原料的情况下，聚有机硅氧烷嵌段(A-2)优选具有下述通式(II-IV)所示的单元。

[化13]

[式中的R³、R⁴、r和m如上所述。]

作为聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，可以具有下述通式(II-V)所示的结构。

[化14]

[式中，R¹⁸～R²¹各自独立地为氢原子或者碳数为1～13的烷基。R²²为碳数为1～6的烷基、氢原子、卤素原子、羟基、碳数为1～6的烷氧基、或者碳数为6～14的芳基。Q²为碳数为1～10的二价脂肪族基团。n表示平均链长，如上所述。]

通式(II-V)中，作为R¹⁸～R²¹各自独立地表示的碳数1～13的烷基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、各种庚基、各种辛基、2-乙基己基、各种壬基、各种癸基、各种十一烷基、各种十二烷基和各种十三烷基。其中，R¹⁸～R²¹优选表示氢原子或碳数1～6的烷基，均更优选表示甲基。

作为R²²所示的碳数1～6的烷基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基、各种戊基和各种己基。作为R²²所示的卤素原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。作为R²²所示的碳数1～6的烷氧基，可举出烷基部位为上述烷基的情况。作为R²²所示的碳数6～14的芳基，可举出苯基、甲苯基、二甲基苯基和萘基等。

上述中，R²²优选表示氢原子、或碳数1～6的烷氧基，更优选表示氢原子或碳数1～3的烷氧基，进一步优选表示氢原子。

作为Q²所示的碳数1～10的二价脂肪族基团，优选碳数1以上且10以下的直链或支链的二价饱和脂肪族基团。该饱和脂肪族基团的碳数优选为1以上且8以下，更优选为2以上且6以下，进一步优选为3以上且6以下，更进一步优选为4以上且6以下。平均链长n如上所述。

作为结构单元(II-V)的优选方案，可以列举下述式(II-VI)所示的结构。

[化15]

[式中，n如上所述。]

上述通式(II-V)或(II-VI)所示的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)可以通过使用下述通式(5)或(6)所示的聚有机硅氧烷原料来得到。

[化16]

[式中，R¹⁸～R²²、Q²、和n如上所述。]

[化17]

[式中，n如上所述。]

上述聚有机硅氧烷的制造方法没有特别限定。例如根据日本特开平11-217390号公报中记载的方法，使环三硅氧烷与二硅氧烷在酸性催化剂存在下进行反应，合成α，ω-二氢有机五硅氧烷，接着，在氢甲硅烷基化反应用催化剂的存在下，使该α，ω-二氢有机五硅氧烷与酚性化合物(例如2-烯丙基苯酚、4-烯丙基苯酚、丁子香酚、2-丙烯基苯酚等)等进行加成反应，由此可以得到粗聚有机硅氧烷。另外，根据日本专利第2662310号公报中记载的方法，使八甲基环四硅氧烷与四甲基二硅氧烷在硫酸(酸性催化剂)的存在下进行反应，使所得到的α，ω-二氢有机聚硅氧烷与上述同样地在氢甲硅烷基化反应用催化剂的存在下与酚性化合物等进行加成反应，由此可以得到粗聚有机硅氧烷。需要说明的是，α，ω-二氢有机聚硅氧烷可以通过其聚合条件适当调整其链长n后使用，也可以使用市售的α，ω-二氢有机聚硅氧烷。具体地，可以使用日本特开2016-098292号公报中记载的聚有机硅氧烷。

聚碳酸酯低聚物可以在二氯甲烷、氯苯、氯仿等有机溶剂中通过二元酚与碳酰氯、三碳酰氯这样的碳酸酯前体的反应来制造。需要说明的是，在使用酯交换法来制造聚碳酸酯低聚物时，也可以通过二元酚与碳酸二苯酯这样的碳酸酯前体的反应来进行制造。

作为二元酚，优选使用下述通式(viii)所示的二元酚。

[化18]

式中，R¹、R²、a、b和X如上所述。

作为上述通式(viii)所示的二元酚，例如可举出2，2-双(4-羟基苯基)丙烷〔双酚A〕、双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷等双(羟基苯基)烷烃系、4，4′-二羟基联苯、双(4-羟基苯基)环烷烃、双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)硫醚、双(4-羟基苯基)砜、双(4-羟基苯基)亚砜和双(4-羟基苯基)酮等。这些二元酚可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

这些之中，优选双(羟基苯基)烷烃系二元酚，更优选双酚A。在使用双酚A作为二元酚的情况下，形成上述通式(i)中X为异丙叉基、且a＝b＝0的PC-POS共聚物。

作为双酚A以外的二元酚，例如可举出双(羟基芳基)烷烃类、双(羟基芳基)环烷烃类、二羟基芳基醚类、二羟基二芳基硫醚类、二羟基二芳基亚砜类、二羟基二芳基砜类、二羟基联苯类、二羟基二芳基芴类和二羟基二芳基金刚烷类等。这些二元酚可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

作为双(羟基芳基)烷烃类，例如可举出双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、2，2-双(4-羟基苯基)丁烷、2，2-双(4-羟基苯基)辛烷、双(4-羟基苯基)苯基甲烷、双(4-羟基苯基)二苯基甲烷、2，2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)萘基甲烷、1，1-双(4-羟基-3-叔丁基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3-溴苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3-氯苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二氯苯基)丙烷和2，2-双(4-羟基-3，5-二溴苯基)丙烷等。

作为双(羟基芳基)环烷烃类，例如可举出1，1-双(4-羟基苯基)环戊烷、1，1-双(4-羟基苯基)环己烷、1，1-双(4-羟基苯基)-3，5，5-三甲基环己烷、2，2-双(4-羟基苯基)降冰片烷和1，1-双(4-羟基苯基)环十二烷等。作为二羟基芳基醚类，例如可举出4，4’-二羟基二苯基醚和4，4’-二羟基-3，3’-二甲基苯基醚等。

作为二羟基二芳基硫醚类，例如可举出4，4’-二羟基二苯基硫醚和4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基硫醚等。作为二羟基二芳基亚砜类，例如可举出4，4’-二羟基二苯基亚砜和4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基亚砜等。作为二羟基二芳基砜类，例如可举出4，4’-二羟基二苯基砜和4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基砜等。

作为二羟基联苯类，例如可举出4，4’-二羟基联苯等。作为二羟基二芳基芴类，例如可举出9，9-双(4-羟基苯基)芴和9，9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴等。作为二羟基二芳基金刚烷类，例如可举出1，3-双(4-羟基苯基)金刚烷、2，2-双(4-羟基苯基)金刚烷和1，3-双(4-羟基苯基)-5，7-二甲基金刚烷等。

作为上述以外的二元酚，例如可举出4，4’-[1，3-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双酚、10，10-双(4-羟基苯基)-9-蒽酮和1，5-双(4-羟基苯基硫基)-2，3-二氧戊烷(Dioxapentane)等。

为了调整所得到的PC-POS共聚物(A)的分子量，可以使用封端剂(分子量调节剂)。作为封端剂，例如可举出苯酚、对甲酚、对叔丁基苯酚、对叔辛基苯酚、对枯基苯酚、对壬基苯酚、间十五烷基苯酚和对叔戊基苯酚等一元酚。这些一元酚可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

上述界面缩聚反应后，可以通过如下工序得到PC-POS共聚物(A)，即，进行适当静置而分离为水相和有机溶剂相[分离工序]、清洗有机溶剂相(优选按照碱性水溶液、酸性水溶液、水的顺序进行清洗)[清洗工序]、将所得到的有机相浓缩[浓缩工序]、以及进行干燥[干燥工序]。

<芳香族聚碳酸酯系树脂(B)>

芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为PC-POS共聚物(A)以外的聚碳酸酯系树脂，优选主链具有下述通式(III)所示的重复单元。作为上述聚碳酸酯系树脂，可以没有特别限制地使用各种公知的聚碳酸酯系树脂。

[化19]

R³⁰和R³¹所示的基团的具体例可举出与上述R¹和R²相同的基团，优选例也相同。R³⁰和R³¹更优选表示碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。作为X’的具体例，可举出与上述X相同的基团，优选例也相同。d和e各自独立地优选为0～2，更优选为0或1。

作为上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，具体地可以使用通过如下的制造方法而得到的树脂，即，在反应中呈惰性的有机溶剂和碱水溶液的存在下，使二元酚系化合物和碳酰氯反应后，添加叔胺或季铵盐等聚合催化剂进行聚合的界面聚合法；将二元酚系化合物溶解于吡啶或吡啶与惰性溶剂的混合溶液，导入碳酰氯进行直接制造的吡啶法；等以往的聚碳酸酯的制造方法。

在上述反应时，根据需要使用分子量调节剂(封端剂)、支化剂等。

作为上述二元酚系化合物，可以举出下述通式(III’)所示的物质。

[化20]

[式中，R³⁰、R³¹、X’、d和e如上述定义所示，优选项也相同。]

作为该二元酚系化合物的具体例，可以举出在聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的制造方法中说明过的例子，优选例也相同。其中，优选双(羟基苯基)烷烃系二元酚，更优选双酚A。

上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)可以单独使用1种，也可以并用2种以上。芳香族聚碳酸酯系树脂(B)与聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)不同，可以是不具有式(II)所示的聚有机硅氧烷嵌段的结构。例如，芳香族聚碳酸酯系树脂(B)可以为均聚碳酸酯树脂。

<聚酯系树脂(C)>

作为本发明的聚碳酸酯系树脂组合物中含有的聚酯系树脂(C)，可举出通过以芳香族二羧酸或其反应性衍生物、与二醇或其酯衍生物为主成分的缩合反应而得到的聚合物或共聚物。

作为芳香族二羧酸，可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1，5-萘二甲酸、2，6-萘二甲酸、4，4’-联苯二甲酸、4，4’-二苯醚二甲酸、4，4’-二苯基甲烷二甲酸、4，4’-联苯砜二甲酸、4，4’-二苯基异丙叉基二甲酸、1，2-双(苯氧基)乙烷-4，4’-二甲酸、2，5-蒽二甲酸、2，6-蒽二甲酸、4，4’-对三联苯二甲酸和2，5-吡啶二甲酸等，可以使用它们的取代物(例如，5-甲基间苯二甲酸等烷基取代物等)、反应性衍生物(例如对苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯等烷基酯衍生物等)等。

这些之中，更优选对苯二甲酸、2，6-萘二甲酸和它们的烷基酯衍生物，特别优选对苯二甲酸及其烷基酯衍生物。这些芳香族二羧酸可以单独使用1种，也可以并用2种以上，也能够将己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸和环己烷二甲酸等脂环式二羧酸等的1种以上与该芳香族二羧酸一起并用。

关于作为聚酯系树脂(C)的成分的二醇类，可以举出乙二醇、二乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、三乙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、十亚甲基二醇和2，2-二甲基-1，3-丙二醇等脂肪族二醇类；1，4-环己烷二甲醇、1，3-环己烷二甲醇、环己二醇和反式-或顺式-2，2，4，4-四甲基-1，3-环丁二醇等脂环式二醇类；对二甲苯二醇、双酚A、四溴双酚A和四溴双酚A-双(2-羟基乙基醚)等芳香族二醇类等，也可以使用它们的取代物。

这些之中，从耐热性和尺寸稳定性等观点出发，优选脂肪族二醇和脂环式二醇，更优选脂肪族二醇，更优选乙二醇、1，4-丁二醇、1，4-环己烷二甲醇，特别优选1，4-丁二醇。二醇可以单独使用，也可以并用2种以上。另外，也可以将分子量400以上且6000以下的长链二醇类、即聚乙二醇、聚-1，3-丙二醇、聚四亚甲基二醇等1种以上作为二醇成分与上述二醇类并用并使之共聚。

可以使对羟基苯甲酸等羟基羧酸、其他羧酸、上述二醇以外的醇与聚酯系树脂(C)共聚，本发明中也可以使用这种共聚树脂。然而，这样的共聚成分优选为少量，优选聚酯系树脂(C)中的80质量％以上、进一步优选90质量％以上为来自芳香族二羧酸和脂肪族二醇的成分。另外，芳香族二羧酸和脂肪族二醇优选各自的80摩尔％以上、更优选90摩尔％以上为1种化合物所占。

聚酯系树脂(C)可以通过导入少量的支化剂而使之支化。对支化剂的种类没有限制，但可举出均苯三甲酸、偏苯三甲酸、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇等。

作为具体的聚酯系树脂(C)，除了聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸己二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)、聚1，2-双(苯氧基)乙烷-4，4’-二甲酸乙二醇酯等之外，还可举出聚间苯二甲酸乙二醇酯/聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚间苯二甲酸丁二醇酯等共聚聚酯树脂。这些之中，可以优选使用机械性能等取得了平衡的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯以及它们的混合物。关于聚酯系树脂(C)，从材料的获取容易性的观点出发，更优选为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的至少1种，从耐冲击性的观点出发，进一步优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯。需要说明的是，并用时，其比率优选PET∶PBT＝1∶1～1∶8(质量比)。

在本发明中，上述聚酯系树脂(C)更优选满足以下条件。聚酯系树脂可能包含起因于制造时的残留金属。优选的是，聚酯系树脂(C)中包含的钛量为120质量ppm以下和/或锡量为50质量ppm以下。通过聚酯系树脂(C)中包含的钛量和/或锡量满足上述范围，可以得到具有更进一步优异的耐冲击性的树脂组合物。上述钛量和锡量是指通过ICP发光分光分析法测定的值。详细的分析条件在下文实施例中进行说明。

聚酯系树脂(C)中包含的钛量更优选为100质量ppm以下、进一步优选为80质量ppm以下、更进一步优选为70质量ppm以下。聚酯系树脂(C)中包含的锡量更优选为30质量ppm以下、进一步优选为20质量ppm以下、更进一步优选为10质量ppm以下。

<酰胺化合物(D)>

作为本发明的聚碳酸酯系树脂组合物所包含的酰胺化合物(D)，可以使用在分子中具有酰胺键(-CO-N-)的化合物。作为优选酰胺化合物(D)的一例，可以列举下述通式(IV)所示的化合物。

[化21]

[式(IV)中，R⁴⁰、R⁴¹和R⁴²各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基、碳原子数1～8的烷氧基、碳原子数6～18的芳基或者它们键合而成的环状结构(环状结构的碳原子数以稠环的全部碳原子数计为10～18)。D表示单键或碳原子数1～20的亚烷基，R⁴³表示单键、取代或无取代的碳原子数1～30的烃基或杂环基，R⁴³表示单键时可以与D所键合的芳环键合而形成环。t为0或1，u为1～3。u为2以上时具有以R⁴³为中心的对称或不对称的结构。]

上述通式(IV)所示的酰胺化合物(D)之中，进一步优选以下通式(V)～(VII)所示的化合物。

[化22]

[式中，R⁴⁰、R⁴¹、R⁴²、R⁴³、D和u如上所述]

酰胺化合物(D)例如可以为通式(V)所示那样的酰胺化合物，也可以为通式(VI)和(VII)所示那样的酰肼化合物。其中，优选通式(VI)所示的酰肼化合物。

作为上述酰胺化合物(D)的具体例，可以列举1，10-癸烷二甲酸二(N’-水杨酰基酰肼)、3-(N-水杨酰基)氨基-1H-1，2，4-三唑和1，2-双(3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)肼、邻苯二甲酰肼，优选包含这些之中至少1种。

<其他的成分>

本发明的聚碳酸酯系树脂组合物中，可以在不损害本发明的效果的范围内包含其他添加剂。作为其他添加剂，可举出抗氧化剂、脂环式环氧化合物、紫外线吸收剂、脱模剂、增强材料、填充剂、耐冲击性改良用的弹性体、染料、颜料、抗静电剂、除聚碳酸酯系树脂以外的其他树脂等。

<聚碳酸酯系树脂组合物>

本发明的聚碳酸酯系树脂组合物包含50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)、和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，所述聚碳酸酯系树脂(S)包含0.1质量％以上且100质量％以下的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)、和0质量％以上且99.9质量％以下的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)。聚碳酸酯系树脂(S)和聚酯系树脂(C)的总量设为100质量％。此外，相对于聚碳酸酯系树脂(S)和聚酯系树脂(C)的总量100质量份，需要包含0.001质量份以上且1质量份以下的酰胺化合物(D)。

在本发明的聚碳酸酯系树脂组合物中，从耐冲击性的观点出发，聚碳酸酯系树脂(S)中的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的含量需要为0.1质量％以上且100质量％以下，通常为5质量％以上、优选为10质量％以上、更优选为20质量％以上、进一步优选为30质量％以上，优选为99质量％以下、更优选为95质量％以下。

从所得到的树脂组合物的耐冲击性的观点出发，聚碳酸酯系树脂(S)中的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的含量需要为0质量％以上且99.9质量％以下，优选为1质量％以上，通常为95质量％以下、优选为90质量％以下、更优选为80质量％以下、进一步优选为70质量％以下。

上述聚碳酸酯系树脂(S)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率优选为0.1质量％以上且10质量％以下。如果聚碳酸酯系树脂(S)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率处于上述范围，则可以得到更优异的耐冲击特性。

聚碳酸酯系树脂(S)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率更优选为0.4质量％以上、更优选为0.8质量％以上、进一步优选为0.9质量％以上、特别优选为2质量％以上，更优选为8质量％以下、进一步优选为7质量％以下、特别优选为6质量％以下。

聚碳酸酯系树脂组合物中的上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率优选为0.1质量％以上且10质量％以下。如果聚碳酸酯系树脂组合物整体中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率处于上述范围，则可以得到更优异的耐冲击特性。

聚碳酸酯系树脂组合物中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率更优选为0.4质量％以上、更优选为0.8质量％以上、进一步优选为0.9质量％以上、特别优选为2质量％以上，更优选为8质量％以下、进一步优选为7质量％以下、特别优选为6质量％以下。

在本发明的聚碳酸酯系树脂组合物中，在聚碳酸酯系树脂(S)和聚酯系树脂(C)的合计100质量％中，包含1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)。通过聚酯系树脂(C)的含量处于上述范围，由此所得到的成形品能够具有极为优异的耐冲击性。聚碳酸酯系树脂组合物中的聚酯系树脂(C)的含量优选为3质量％以上、更优选为5质量％以上、进一步优选为10质量％以上、特别优选为15质量％以上、最优选为20质量％以上，优选为45质量％以下、更优选为35质量％以下、进一步优选为30质量％以下、特别优选为25质量％以下。

本发明的聚碳酸酯系树脂组合物中的酰胺化合物(D)的含量相对于聚碳酸酯系树脂(S)和聚酯系树脂(C)的总量100质量份，为0.001质量份以上且1质量份以下。通过酰胺化合物(D)的含量处于上述范围，由此所得到的成形品能够具有极为优异的耐冲击性。相对于聚碳酸酯系树脂(S)和聚酯系树脂(C)的总量100质量份，酰胺化合物(D)的含量优选为0.005质量份以上、更优选为0.01质量份以上、进一步优选为0.03质量份以上，优选为0.8质量份以下、更优选为0.5质量份以下、进一步优选为0.3质量份以下、特别优选为0.15质量份以下。

包含PC-POS共聚物(A)和上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量(Mv)可以根据所使用的用途、制品，以达到目标分子量的方式使用分子量调节剂(封端剂)等，来进行适当调整。聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量优选为9000以上且50000以下。若粘均分子量为9000以上，则可以得到更高强度的成形品。若为50000以下，则可以更容易地在不引起热劣化的温度下进行注射成形、挤出成形。

聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量更优选为12000以上，进一步优选为14000以上，特别优选为16000以上，且更优选为30000以下，进一步优选为23000以下，特别优选为21000以下。

需要说明的是，粘均分子量(Mv)是测定20℃时的二氯甲烷溶液的特性粘度〔η〕、并由下述Schnell式算出的值。

[数学式2]

[η]＝1.23×10^-5×Mv^0.83

本发明的聚碳酸酯系树脂组合物通过将上述各成分以上述比例配合、进一步将根据需要使用的各种任选成分以适当的比例配合，并进行混炼来得到。

本发明的一个方式中，成分(A)、成分(B)、成分(C)和成分(D)的合计含量以聚碳酸酯系树脂组合物的总量(100质量％)为基准计，优选为80～100质量％，更优选为95～100质量％，更进一步优选为97～100质量％，特别优选为98～100质量％，最优选为99～100质量％。

本发明的其他方式中，成分(A)、成分(B)、成分(C)、成分(D)和上述其他成分的合计含量以聚碳酸酯系树脂组合物的总量(100质量％)为基准计，优选为90～100质量％，更优选为95～100质量％，更进一步优选为97～100质量％，特别优选为98～100质量％，最优选为99～100质量％。

配合和混炼可以利用如下的方法进行：用通常使用的设备例如螺条式混合机、鼓式滚筒等进行预混合后，使用亨舍尔搅拌机、班伯里搅拌机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、多螺杆挤出机和捏和机等的方法。混炼时的加热温度通常在240℃以上且320℃以下的范围适当选择。作为该熔融混炼，优选使用挤出机，特别优选使用排气式挤出机。

本发明的聚碳酸酯系树脂组合物的特征在于具有极为优异的耐冲击性。具体来说，能够具有依据ASTM D-256标准所测定的23℃时的悬臂梁缺口冲击强度达到70kJ/m²以上的高悬臂梁冲击强度。依据ASTM标准D-256所测定的本发明的聚碳酸酯系树脂组合物的23℃时的悬臂梁缺口冲击强度更优选为90kJ/m²以上、进一步优选为100kJ/m²以上、更进一步优选为110kJ/m²以上。

[成形品]

将上述熔融混炼后的本发明的聚碳酸酯系树脂组合物、或所得到的颗粒作为原料，利用注射成形法、注射压缩成形法、挤出成形法、吹塑成形法、压制成形法、真空成形法和发泡成形法等，可以制造各种成形品。特别是使用通过熔融混炼得到的颗粒，可以合适地用于基于注射成形和注射压缩成形的注射成形品的制造。

包含本发明的聚碳酸酯树脂组合物的成形品具有极为优异的耐冲击性。依据ASTM标准D-256所测定的成形品的23℃时的悬臂梁缺口冲击强度优选为70kJ/m²以上、更优选为90kJ/m²以上、进一步优选为100kJ/m²以上、更进一步优选为110kJ/m²以上。

包含本发明的聚碳酸酯系树脂组合物的成形品例如可以适合地用作电视机、收音机、摄像机、录像机、音响播放器、DVD播放器、空调、移动电话、智能手机、步话机、显示器、计算机、平板终端、便携游戏设备、台式游戏设备、穿戴型电子设备、收银机、计算器、复印机、打印机、传真机、通信基站、电池、机器人等电气和电子设备用部件的外部装饰和内部部件等、以及汽车、铁道、船舶、飞机、航天产业用设备、医疗设备的外部装饰和内部部件以及建材的部件。

实施例

通过实施例进一步具体地说明本发明，但本发明不受这些示例的任何限定。各例中的特性值、评价结果按照以下要点求出。

(1)聚二甲基硅氧烷链长和含有率

利用NMR测定，基于聚二甲基硅氧烷的甲基的积分值比来算出。需要说明的是，本说明书中，有时将聚二甲基硅氧烷简称为PDMS。

<聚二甲基硅氧烷的链长的定量方法>

¹H-NMR测定条件

NMR装置：株式会社JEOL RESONANCE制ECA-500

探针：50TH5AT/FG2

观测范围：-5～15ppm

观测中心：5ppm

脉冲重复时间：9秒

脉冲宽度：45°

NMR试样管：

样品量：30～40mg

溶剂：氘代氯仿

测定温度：室温

累积次数：256次

烯丙基苯酚封端聚二甲基硅氧烷的情况

A：δ-0.02～0.5附近观测到的二甲基硅氧烷部的甲基的积分值

B：δ2.50～2.75附近观测到的烯丙基苯酚的亚甲基的积分值

聚二甲基硅氧烷的链长＝(A/6)/(B/4)

丁子香酚封端聚二甲基硅氧烷的情况

A：δ-0.02～0.5附近观测到的二甲基硅氧烷部的甲基的积分值

B：δ2.40～2.70附近观测到的丁子香酚的亚甲基的积分值

聚二甲基硅氧烷的链长＝(A/6)/(B/4)

<聚二甲基硅氧烷含有率的定量方法>

将烯丙基苯酚封端聚二甲基硅氧烷共聚而得的PTBP封端聚碳酸酯中的聚二甲基硅氧烷共聚量的定量方法

NMR装置：株式会社JEOL RESONANCE制ECA-500

探针：50TH5AT/FG2

观测范围：-5～15ppm

观测中心：5ppm

脉冲重复时间：9秒

脉冲宽度：45°

累积次数：256次

NMR试样管：

样品量：30～40mg

溶剂：氘代氯仿

测定温度：室温

A：δ1.5～1.9附近观测到的BPA部的甲基的积分值

B：δ-0.02～0.3附近观测到的二甲基硅氧烷部的甲基的积分值

C：δ1.2～1.4附近观测到的对叔丁基苯基部的丁基的积分值

a＝A/6

b＝B/6

c＝C/9

T＝a+b+c

f＝a/T×100

g＝b/T×100

h＝c/T×100

TW＝f×254+g×74.1+h×149

PDMS(wt％)＝g×74.1/TW×100

(2)粘均分子量

关于粘均分子量(Mv)，使用乌氏型粘度计测定20℃时的二氯甲烷溶液的粘度，由此求出特性粘度[η]，利用下式(Schnell式)算出。

[数学式3]

[η]＝1.23×10^-5×Mv^0.83

(3)聚酯系树脂(C)中的钛量和锡量的测定方法

用ICP发光分光分析法对钛量和锡量进行定量。具体的方法进行如下所述的分析。

在铂皿中取各聚酯系树脂(C)2.5g，向其中添加硫酸2.5ml。接着，在利用加热板从室温逐渐升温至400℃的条件下进行加热，使聚酯系树脂碳化。进而，在550℃的电炉中进行12小时灰化后进行放置冷却，在铂皿中添加助熔剂(四硼酸锂∶氟化锂＝9∶1(质量比))0.1g。将电炉升温至930℃，在该温度下进行30分钟碱熔融处理。从电炉中取出铂皿，放置冷却至室温后，添加酒石酸·硫酸溶液(组成：0.5质量％酒石酸+2质量％硝酸溶液)15ml，利用加热板在120℃进行30～60分钟加热溶解处理。

接着，将铂皿的溶液用纯水稀释(钛的情况下用125ml的纯水进行稀释，锡的情况下用25ml的纯水进行稀释)。使用所得到的稀释液，利用ICP发光分光分析装置(安捷伦科技公司制，Agilent 5100ICP-OES，软件：ICPExpert)进行测定，用标准曲线法对金属量进行定量。

<聚碳酸酯低聚物的制造>

在5.6质量％的氢氧化钠水溶液中，加入相对于双酚A(BPA)(之后溶解)为2000ppm的连二亚硫酸钠。向其中，以使BPA浓度达到13.5质量％的方式溶解BPA，制备BPA的氢氧化钠水溶液。

将该BPA的氢氧化钠水溶液以40L/小时的流量、将二氯甲烷以15L/小时的流量、并将碳酰氯以4.0kg/小时的流量连续地通入内径6mm、管长30m的管型反应器。管型反应器具有夹套部分，夹套中通入冷却水，将反应液的温度保持为40℃以下。将从管型反应器导出的反应液连续地导入至具备后掠翼的内容积40L的带挡板的槽型反应器，向其中进一步将BPA的氢氧化钠水溶液以2.8L/小时的流量、将25质量％的氢氧化钠水溶液以0.07L/小时的流量、将水以17L/小时的流量、将1质量％的三乙基胺水溶液以0.64L/小时的流量添加并进行反应。将从槽型反应器溢出的反应液连续地抽出，静置，由此分离除去水相，采集二氯甲烷相。

关于这样得到的聚碳酸酯低聚物，浓度为341g/L，氯甲酸酯基浓度为0.71mol/L。

<聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的制造例1～5>

以下记载的(i)～(xiv)的值表示各成分的使用量，如表1所示。

在具备挡板、桨式搅拌桨和冷却用夹套的50L槽型反应器中，投入如上所述制造的聚碳酸酯低聚物溶液(PCO)(i)L、二氯甲烷(MC)(ii)L、和将平均链长n＝(iii)的烯丙基苯酚封端改性聚二甲基硅氧烷(以下有时将聚二甲基硅氧烷称为PDMS)(iv)g溶于二氯甲烷(MC)(v)L而成的溶液、以及三乙胺(TEA)(vi)mL，在搅拌下向其中加入8.0质量％的氢氧化钠水溶液(NaOHaq)(vii)g，进行20分钟聚碳酸酯低聚物与烯丙基苯酚封端改性PDMS的反应(预聚合工序)。

向该聚合液中添加对叔丁基苯酚(PTBP)的二氯甲烷溶液(将PTBP(viii)g溶于二氯甲烷(MC)(ix)L而成的溶液)、BPA的氢氧化钠水溶液(在将NaOH(x)g和连二亚硫酸钠(Na₂S₂O₄)(xi)g溶于水(xii)L而得到的水溶液中溶解BPA(xiii)g而成的溶液)，进行40分钟聚合反应(正式聚合工序)。

为了稀释而加入二氯甲烷(MC)(xiv)L，搅拌10分钟后，分离为含有PC-POS的有机相和含有过量的BPA和NaOH的水相，分离出有机相。

对于如上操作所得到的PC-POS的二氯甲烷溶液，依次用相对于该溶液为15体积％的0.03mol/L NaOH水溶液、0.2mol/L盐酸进行清洗，接着，反复用纯水进行清洗直至清洗后的水相中的电导率达到0.01μS/m以下为止。

将通过清洗所得到的聚碳酸酯的二氯甲烷溶液进行浓缩、粉碎，将所得到的薄片在减压下于100℃进行干燥。对所得到的薄片的PDMS浓度、粘均分子量进行测定，将结果示于表1。

[表1]

表1

<芳香族聚碳酸酯系树脂(B)>

芳香族均聚碳酸酯树脂(B1)[出光兴产株式会社制，TARFLON FN2500(商品名)，粘均分子量＝23，500]

芳香族均聚碳酸酯树脂(B2)[出光兴产株式会社制，TARFLON FN1700(商品名)，粘均分子量＝17，700]

<聚酯系树脂(C)>

聚对苯二甲酸丁二醇酯(C1)：[DURANEX 2002EF2001：WINTEC聚合物株式会社制、Ti＝66质量ppm、Sn＜1质量ppm]

聚对苯二甲酸丁二醇酯(C2)：[NOVADURAN 5010R3-2：三菱工程塑料株式会社制、Ti＝44质量ppm、Sn＜1质量ppm]

<酰胺化合物(D)>

1，10-癸烷二甲酸二(N’-水杨酰基酰肼)(D1)：[ADEKA STAB CDA-6，株式会社ADEKA制]

3-(N-水杨酰基)氨基-1H-1，2，4-三唑(D2)：[ADEKA STABCDA-1，株式会社ADEKA制]

邻苯二甲酰肼(D3)：[东京化成工业株式会社制]

<其他成分>

抗氧化剂：IRGAFOS 168[亚磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯、BASF日本株式会社制]

抗氧化剂：IRGANOX 1076[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八烷基酯，BASF日本株式会社制]

实施例1～18、比较例1～4

将PC-POS共聚物、芳香族PC树脂、聚酯系树脂、酰胺化合物、及其他的各成分以表2～4所示的配合比例进行混合，并供给至排气口式双螺杆挤出机(东芝机械株式会社制、TEM35B)，在螺杆转速150rpm、吐出量20kg/小时、树脂温度295～310℃的条件下进行熔融混炼，得到评价用颗粒样品。使用所得到的颗粒，进行后述的物性试验。结果一并示于表2～4。

[表2]

[表3]

[表4]

[评价试验]

<流动性评价>(MVR)

使用上述颗粒，按照JIS K 7210-1：2014，在300℃、1.2kg负荷的条件下，测定从直径2.095±0.005mm、长度8.000±0.025mm的模头流出的熔融树脂量(ml/10分钟)。

<Q值(流动值)〔单位；10^-2mL/秒〕>

使用上述颗粒，按照JIS K 7210-1：2014：附属文件JA，使用高架式流变仪，在280℃、160kgf的压力条件下，测定从直径1.00mm、长度10.00mm的喷嘴流出的熔融树脂量(10^- ²mL/秒)。Q值表示每单位时间的流出量，数值越高，表示流动性越好。

<耐冲击性>

使上述所得到的颗粒在100℃干燥8小时后，使用注射成形机(日精树脂工业株式会社制，NEX110，螺杆直径

)，在料筒温度280℃、模具温度80℃的条件下进行注射成形，制成IZOD试验片(长度63.5mm、宽度12.7mm、厚度3.2mm)。利用后加工对该试验片赋予缺口(r＝0.25mm±0.05mm、缺口部的宽度＝10.2±0.2mm)而得到试验片，使用所得到的试验片，按照ASTM标准D-256，测定-30℃、-20℃、-10℃、0℃和23℃时的悬臂梁缺口冲击强度。

产业上的可利用性

由本发明得到的聚碳酸酯系树脂组合物的耐冲击性优异，因此，可以适宜地用作电气和电子设备用部件的外部装饰和内部部件、汽车和建材的部件等。

Claims

1.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，其包含50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)包含由下述通式(I)所示的重复单元形成的聚碳酸酯嵌段(A-1)和包含下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，

式中，R¹和R²各自独立地表示卤素原子、碳数为1～6的烷基或者碳数为1～6的烷氧基，X表示单键、碳数为1～8的烷撑基、碳数为2～8的烷叉基、碳数为5～15的环烷撑基、碳数为5～15的环烷叉基、芴二基、碳数为7～15的芳基烷撑基、碳数为7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-，R³和R⁴各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数为1～6的烷基、碳数为1～6的烷氧基或者碳数为6～12的芳基，a和b各自独立地表示0～4的整数。

2.如权利要求1所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为20以上且500以下。

3.如权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为1质量％以上且50质量％以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚碳酸酯系树脂(S)中的所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

聚碳酸酯系树脂组合物中的所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的粘均分子量Mv为9000以上且50000以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量Mv为9000以上且50000以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)具有下述通式(II-I)～(II-III)所示的单元，

式中，R³～R⁶各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数为1～6的烷基、碳数为1～6的烷氧基或碳数为6～12的芳基，多个R³～R⁶相互相同或不同，Y表示-R⁷O-、-R⁷COO-、-R⁷NH-、-R⁷NR⁸-、-COO-、-S-、-R⁷COO-R⁹-O-或-R⁷O-R¹⁰-O-，多个Y相互相同或不同，所述R⁷表示单键、直链亚烷基、支链亚烷基或环状亚烷基、芳基取代亚烷基、取代或无取代的亚芳基或者二亚芳基，R⁸表示烷基、烯基、芳基或芳烷基，R⁹表示二亚芳基，R¹⁰表示直链亚烷基、支链亚烷基或环状亚烷基、或者二亚芳基，β表示源自二异氰酸酯化合物的二价基团、或者源自二羧酸或二羧酸的酰卤的二价基团，n表示聚有机硅氧烷的链长，为20以上且500以下，n-1、以及p和q各自表示聚有机硅氧烷单元的重复数，为1以上的整数，p与q之和为n-2。

9.如权利要求1～8中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的主链包含由下述通式(III)所示的重复单元形成的聚碳酸酯嵌段，

式中，R³⁰和R³¹各自独立地表示卤素原子、碳数为1～6的烷基或者碳数为1～6的烷氧基，X’表示单键、碳数为1～8的烷撑基、碳数为2～8的烷叉基、碳数为5～15的环烷撑基、碳数为5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-，d和e各自独立地表示0～4的整数。

10.如权利要求1～9中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚酯系树脂(C)为聚对苯二甲酸丁二醇酯。

11.如权利要求1～10中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚酯系树脂(C)中包含的钛量为120质量ppm以下。

12.如权利要求1～11中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚酯系树脂(C)中包含的锡量为50质量ppm以下。

13.如权利要求1～12中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述酰胺化合物(D)为下述通式(IV)所示的化合物，

式(IV)中，R⁴⁰、R⁴¹和R⁴²各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基、碳原子数1～8的烷氧基、碳原子数6～18的芳基、或者它们键合而成的环状结构，该环状结构的碳原子数以稠环的全部碳原子数计为10～18，D表示单键或碳原子数1～20的亚烷基，R⁴³表示单键、取代或无取代的碳原子数1～30的烃基或杂环基，R⁴³表示单键时任选与D所键合的芳环键合而形成环，t为0或1，u为1～3，在u为2以上时具有以R⁴³为中心的对称或不对称的结构。

14.如权利要求1～13中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述酰胺化合物(D)为下述通式(V)、(VI)或(VII)所示的化合物，

式(V)～(VII)中，R⁴⁰、R⁴¹和R⁴²各自独立地表示氢原子、羟基、碳原子数1～8的直链状或支链状的烷基、碳原子数1～8的烷氧基、碳原子数6～18的芳基或者它们键合而成的环状结构，该环状结构的碳原子数以稠环的全部碳原子数计为10～18，D表示单键或碳原子数1～20的亚烷基，R⁴³表示单键、取代或无取代的碳原子数1～30的烃基或杂环基，u为1～3，在u为2以上时具有以R⁴³为中心的对称或不对称的结构。

15.如权利要求14所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述酰胺化合物(D)为所述通式(VI)所示的化合物。

16.如权利要求1～14中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述酰胺化合物(D)为1，10-癸烷二甲酸二(N’-水杨酰基酰肼)。

17.如权利要求1～14中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述酰胺化合物(D)为3-(N-水杨酰基)氨基-1H-1，2，4-三唑。

18.如权利要求1～14中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述酰胺化合物(D)为邻苯二甲酰肼。

19.如权利要求1～18中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其依据ASTM D-256标准所测定的23℃时的悬臂梁缺口冲击强度为70kJ/m²以上。

20.一种成形品，其是将权利要求1～19中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物成形而成的。

21.如权利要求20所述的成形品，其依据ASTM D-256标准所测定的23℃时的悬臂梁缺口冲击强度为70kJ/m²以上。

22.如权利要求20或21所述的成形品，其是电气和电子设备用部件的外部装饰和内部部件。

23.如权利要求20或21所述的成形品，其是汽车和建材的部件。