CN111058082A - 一种中性电解去胶液及其制备方法 - Google Patents

一种中性电解去胶液及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种中性电解去胶液的制备方法,其包括以下步骤:S1、按质量比,加入50~70份有机酸钠和6~8份EDTA‑4Na,再加入0.3~0.5份表面活性剂,搅拌3~5小时,搅拌过程温度控制在15~35℃;S2、将上述搅拌好的溶液经过滤芯进行过滤,得到中性电解去胶液。本发明使用方便,成本低,解决了环境污染的问题。本发明绿色环保,制造工艺简单、制造成本低,反应快速,可在50~70℃正常抛光,电压6~12伏。

Description

一种中性电解去胶液及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种中性电解去胶液及其制备方法。
背景技术
目前,锡电镀的生产普遍采用碱性电解前处理,其方法主要是采用氢氧化钾及碳酸盐对基材表面进行去溢料和胶,腐蚀性比较高,对使用设备、场所、操作人员都有伤害。
中性电解去胶液的前处理电镀技术广泛应用于IC集成电路电镀,与普通碱性前处理电解相比,具有腐蚀性低且气味低,产品分层少等特点,是当前世界各国致力于推广及使用的绿色环保电镀体系。碱性气味是影响环境的重要指标,本发明中性电解去胶液解决了碱性气味污染环境的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种中性电解去胶液的制备方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明一方面提供了一种中性电解去胶液的制备方法,其包括以下步骤:
S1、按质量比,加入50~70份有机酸钠和6~8份EDTA-4Na,再加入0.3~0.5份表面活性剂,搅拌3~5小时,搅拌过程温度控制在15~35℃;
S2、将上述搅拌好的溶液经过滤芯进行过滤,得到中性电解去胶液。
进一步地,步骤S1中,所述有机酸钠为柠檬酸钠。
进一步地,步骤S1中,所述表面活性剂为聚乙二醇,其分子量为400~800,这个分子量范围是配出的溶液色泽度清澈。
进一步地,步骤S2中,所述滤芯的过滤精度为1~5μm,过滤掉溶液中的固体杂物。
本发明的另一个方面公开了一种中性电解去胶液,其包括以下质量份数的各成分:有机酸钠50~70份、EDTA-4Na 6~8份、表面活性剂0.3~0.5份。
进一步地,所述有机酸钠为柠檬酸钠。
进一步地,所述表面活性剂为聚乙二醇,其分子量为400~800。
中性电解去胶液前处理电解原理:应用电化学的原理,阳极发生氧化反应,阴极发生还原反应;
a)阳极:氧化反应4OH- -4e→2H2O+O2↑
b)阴极:还原反应2H+ +2e→H2↑。
本发明所达到的有益效果是:
本发明使用方便,成本低,解决了环境污染的问题。本发明绿色环保,制造工艺简单、制造成本低,反应快速,可在50~70℃正常抛光,电压6~12伏。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是中性电解去胶液的制备方法流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
结合图1所示,一种中性电解去胶液的制配方法,按质量比,加入50~70份有机酸钠和6~8份EDTA-4Na,再加入0.3~0.5份表面活性剂,搅拌3~5小时,搅拌过程温度控制在15~35℃,
将上述搅拌好的溶液经过滤芯进行过滤,得到一种中性电解去胶液。所述有机酸钠为柠檬酸钠。所述表面活性剂聚乙二醇的分子量为400~800。
实施例1
称取有机酸质量500克、EDTA-4Na质量60克加入到烧杯中,按质量比例加入纯水437克与3克质量表面活性剂(分子量400),将烧杯中的溶液加热到15℃,用搅拌器充分搅拌4小时,将搅拌好的溶液用1um滤纸进行过滤,得到1000克中性电解去胶液。
将得到的中性电解去胶液,电解铜基材的产品见下表1:
需要电解的产品基材 铜材
温度(℃) 50
处理电压(伏) 6.0
处理时间(秒) 10
电解后表面效果(目测) 铜基材表面鲜亮光滑,没有溢料和胶
实施例2
称取有机酸质量600克,EDTA-4Na质量70克加入到烧杯中,按质量比例加入纯水326克与4克表面活性剂(分子量600),将烧杯中的溶液加热到25℃,用搅拌器充分搅拌4小时,将搅拌好的溶液用5um滤纸进行过滤,得到1000克中性电解去胶液。
将得到的中性电解去胶液,电解铜基材的产品见下表2:
Figure BDA0002294482920000031
Figure BDA0002294482920000041
实施例3
称取有机酸质量700克、EDTA-4Na质量80克加入到烧杯中,按质量比例加入纯水215克与5克表面活性剂(分子量800),将烧杯中的溶液加热到35℃,用搅拌器充分搅拌4小时,将搅拌好的溶液用10um滤纸进行过滤,得到1000克中性电解去胶液。
将得到的中性电解去胶液,电解铜基材的产品见下表3
需要电解的产品基材 铜材
温度(℃) 70
处理电压(伏) 12.0
处理时间(秒) 30
电解后表面效果(目测) 铜基材表面鲜亮光滑,没有溢料和胶
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种中性电解去胶液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、按质量比,加入50~70份有机酸钠和6~8份EDTA-4Na,再加入0.3~0.5份表面活性剂,搅拌3~5小时,搅拌过程温度控制在15~35℃;
S2、将上述搅拌好的溶液经过滤芯进行过滤,得到中性电解去胶液。
2.根据权利要求1所述的中性电解去胶液的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述有机酸钠为柠檬酸钠。
3.根据权利要求1所述的中性电解去胶液的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述表面活性剂为聚乙二醇,其分子量为400~800。
4.根据权利要求1所述的中性电解去胶液的制备方法,其特征在于,步骤S2中,所述滤芯的过滤精度为1~5μm,过滤掉溶液中的固体杂物。
5.一种中性电解去胶液,其特征在于,包括以下质量份数的各成分:有机酸钠50~70份、EDTA-4Na 6~8份、表面活性剂0.3~0.5份。
6.根据权利要求5所述的中性电解去胶液,其特征在于,所述有机酸钠为柠檬酸钠。
7.根据权利要求5所述的中性电解去胶液,其特征在于,所述表面活性剂为聚乙二醇,其分子量为400~800。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111876268A (zh) * 2020-06-24 2020-11-03 日益和化工(苏州)有限公司 化学去胶液的配比生产流程

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000135719A (ja) * 1999-12-06 2000-05-16 Somakkusu Kk 合成樹脂用金型の洗浄装置および洗浄方法
CN204816328U (zh) * 2015-07-30 2015-12-02 江苏矽研半导体科技有限公司 一种具有溢料去除性能的电解去胶剂的一体式生产装置
CN109371455A (zh) * 2018-12-18 2019-02-22 深圳市鹏程翔实业有限公司 一种中性电解去溢料液、该去溢料液的工艺及使用方法
CN109943417A (zh) * 2019-03-01 2019-06-28 深圳市海风润滑技术有限公司 一种对镀层安全的水性除胶剂
CN110632808A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 蓝思科技(长沙)有限公司 一种蓝宝石晶片与金属部件的拆解及脱胶方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000135719A (ja) * 1999-12-06 2000-05-16 Somakkusu Kk 合成樹脂用金型の洗浄装置および洗浄方法
CN204816328U (zh) * 2015-07-30 2015-12-02 江苏矽研半导体科技有限公司 一种具有溢料去除性能的电解去胶剂的一体式生产装置
CN110632808A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 蓝思科技(长沙)有限公司 一种蓝宝石晶片与金属部件的拆解及脱胶方法
CN109371455A (zh) * 2018-12-18 2019-02-22 深圳市鹏程翔实业有限公司 一种中性电解去溢料液、该去溢料液的工艺及使用方法
CN109943417A (zh) * 2019-03-01 2019-06-28 深圳市海风润滑技术有限公司 一种对镀层安全的水性除胶剂

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111876268A (zh) * 2020-06-24 2020-11-03 日益和化工(苏州)有限公司 化学去胶液的配比生产流程

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