CN111057291A - 一种无晶点粘接树脂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一方面提供了一种无晶点粘接树脂，包括如下重量份数的组分：马来酸酐接枝聚乙烯20‑40份、高密度聚乙烯15‑35份、茂金属聚乙烯20‑40份、塑化剂1‑10份、抗氧剂0.1‑3份。本发明另一方面提供了该无晶点粘接树脂的制备方法。通过将马来酸酐接枝聚乙烯、高密度聚乙烯、茂金属聚乙烯、塑化剂和抗氧剂按照规定重量份数混合后加工制备的粘接树脂的晶点情况符合行业标准BB/T 0041的要求，能够满足多层共挤膜的使用需求，在多层共挤膜的应用过程中具有推动作用，并且有利于提高共挤薄膜的性能，拓宽其应用领域。

Description

一种无晶点粘接树脂及其制备方法
技术领域
本发明涉及粘接树脂领域，具体涉及一种无晶点粘接树脂及其制备方法。
背景技术
晶点，也称为“鱼眼”，是多层共挤薄膜生产中最常见，但也最头痛的问题。一般来说，我们把薄膜上凸出薄膜表面的颗粒状缺陷统称为晶点问题。虽然晶点问题很常见，但却不容易解决。这主要是因为可以引起晶点问题的因素太多了，比如交联、氧化、塑化不良等，这些反应的产生主要是由多层共挤膜中粘接树脂在生产过程中引入的。
粘接树脂是由多种组分共混制备出来的，不同物料之间物性对于副反应的产生具有重要作用，通过对不同物料之间的协同作用可以避免在制备过程中晶点的产生。因此，开发一种无晶点粘接树脂对多层共挤膜的应用有很大的促进作用。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供了一种无晶点粘接树脂及其制备方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明的第一方面是提供一种无晶点粘接树脂，包括如下重量份数的组分：
Figure BDA0002342386850000011
进一步地，马来酸酐接枝聚乙烯为马来酸酐改性线型低密度聚乙烯，其密度为0.920-0.930g/cm3，在190℃、2.16kg压力的条件下，其熔融指数为1.8～5.5g/10min。
进一步地，马来酸酐的接枝率为0.1-0.7％。
进一步地，高密度聚乙烯的密度为0.94-0.96g/cm3，在190℃、2.16kg压力的条件下，其熔融指数为2.0～4.0g/10min。
进一步地，高密度聚乙烯中不含开口剂、爽滑剂。
进一步地，茂金属聚乙烯的密度为0.92-0.94g/cm3，在190℃、2.16kg压力的条件下，其熔融指数为1.0-5.0g/10min。
进一步地，茂金属聚乙烯中不含开口剂、爽滑剂。
进一步地，塑化剂为邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二正辛酯、邻苯二甲酸丁苄酯、邻苯二甲酸二仲辛酯中的一种或几种。
进一步地，抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂168、抗氧剂264中的一种或几种。
本发明的第二方面是提供上述无晶点粘接树脂的制备方法，包括如下步骤：
步骤一，称取规定重量份的马来酸酐接枝聚乙烯、高密度聚乙烯、茂金属聚乙烯、塑化剂和抗氧剂，将以上组分加入到高速混炼机中，混合均匀；
步骤二，将步骤一混合均匀的物料加入到双螺杆挤出机中挤出，挤出料条通过循环水槽冷却至室温，经过吹风机吹风干燥后进入切粒机造粒。
进一步地，步骤二中双螺杆挤出机的各温区的温度为150-200℃。
本发明采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
本发明通过将马来酸酐接枝聚乙烯、高密度聚乙烯、茂金属聚乙烯、塑化剂和抗氧剂按照规定重量份数混合后加工制备的粘接树脂的晶点情况符合行业标准BB/T 0041的要求，能够满足多层共挤膜的使用需求，在多层共挤膜的应用过程中具有推动作用，并且有利于提高共挤薄膜的性能，拓宽其应用领域。
具体实施方式
本发明提供了一种无晶点粘接树脂及其制备方法，下面通过具体实施例对本发明进行详细和具体的介绍，以使更好的理解本发明，但是下述实施例并不限制本发明范围。
实施例1
本实施例提供一种优选的无晶点粘接树脂，该无晶点粘接树脂包括如下重量份数的组分：
Figure BDA0002342386850000031
其中，马来酸酐接枝聚乙烯密度为0.925g/cm3，熔融指数为2.3g/10min(190℃，2.16kg压力下)；马来酸酐的接枝率为0.1％。
高密度聚乙烯的熔融指数为2.0g/10min(190℃，2.16kg压力下)，密度为0.94g/cm3，不含开口剂、爽滑剂。
茂金属聚乙烯的熔融指数为3.0g/10min(190℃，2.16kg压力下)，密度0.93g/cm3，不含开口剂、爽滑剂。
抗氧化剂为1010和168的混合物，其中1010和168的混合比例为3:1。
实施例2
本实施例提供一种优选的无晶点粘接树脂，该无晶点粘接树脂包括如下重量份数的组分：
Figure BDA0002342386850000032
马来酸酐接枝聚乙烯密度为0.925g/cm3，熔融指数为4.0g/10min(190℃，2.16kg压力下)；马来酸酐的接枝率为0.2％。
高密度聚乙烯的熔融指数为4.0g/10min(190℃，2.16kg压力下)，密度为0.94g/cm3，不含开口剂、爽滑剂。
茂金属聚乙烯的熔融指数为5.0g/10min(190℃，2.16kg压力下)，密度0.93g/cm3，不含开口剂、爽滑剂。
实施例3
本实施例提供一种优选的无晶点粘接树脂，该无晶点粘接树脂包括如下重量份数的组分：
Figure BDA0002342386850000041
马来酸酐接枝聚乙烯密度为0.925g/cm3，熔融指数为4.0g/10min(190℃，2.16kg压力下)；马来酸酐的接枝率为0.2％。
高密度聚乙烯的熔融指数为3.0g/10min(190℃，2.16kg压力下)，密度为0.94g/cm3，不含开口剂、爽滑剂。
茂金属聚乙烯的熔融指数为3.0g/10min(190℃，2.16kg压力下)，密度0.93g/cm3，不含开口剂、爽滑剂。
实施例4
本实施例提供上述实施例1～实施例3中的无晶点粘接树脂的制备方法，包括如下步骤：
步骤一，称取规定重量份的马来酸酐接枝聚乙烯、高密度聚乙烯、茂金属聚乙烯、塑化剂和抗氧剂，将以上组分加入到高速混炼机中，混合均匀；
步骤二，将步骤一混合均匀的物料加入到双螺杆挤出机中挤出，挤出料条通过循环水槽冷却至室温，经过吹风机吹风干燥后进入切粒机造粒。
其中，挤出机各温区温度范围为150-200℃。
验证实施例
将实施例1～3中的粘接树脂进行如下实验：
(1)将粘接树脂在吹膜机上进行吹膜，吹膜温度设置在130-150℃。
(2)将薄膜随机裁剪100mm×100mm大小的薄膜样品，通过显微镜对晶点个数进行统计，结果为如下表1：
从表1可以看出，本发明的无晶点粘接树脂的>0.6mm的晶点0个，0.3-0.6mm大小的晶点小于2个，符合行业标准BB/T 0041的要求。
表1实施例1～3中的粘接树脂的晶点个数的统计结果
Figure BDA0002342386850000051
综上所述，实施例1-3的粘接树脂的晶点情况能够满足多层共挤膜的使用需求。
以上对本发明的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种无晶点粘接树脂，其特征在于，包括如下重量份数的组分：
Figure FDA0002342386840000011
2.根据权利要求1所述的无晶点粘接树脂，其特征在于，所述马来酸酐接枝聚乙烯为马来酸酐改性线型低密度聚乙烯，其密度为0.920-0.930g/cm3，在190℃、2.16kg压力的条件下，其熔融指数为1.8-5.5g/10min。
3.根据权利要求2所述的无晶点粘接树脂，其特征在于，所述马来酸酐的接枝率为0.1-0.7％。
4.根据权利要求1所述的无晶点粘接树脂，其特征在于，所述高密度聚乙烯的密度为0.94-0.96g/cm3，在190℃、2.16kg压力的条件下，其熔融指数为2.0-4.0g/10min。
5.根据权利要求4所述的无晶点粘接树脂，其特征在于，所述高密度聚乙烯中不含开口剂、爽滑剂。
6.根据权利要求1所述的无晶点粘接树脂，其特征在于，所述茂金属聚乙烯的密度为0.92-0.94g/cm3，在190℃、2.16kg压力的条件下，其熔融指数为1.0-5.0g/10min。
7.根据权利要求1所述的无晶点粘接树脂，其特征在于，所述塑化剂为邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二正辛酯、邻苯二甲酸丁苄酯、邻苯二甲酸二仲辛酯中的一种或几种。
8.根据权利要求1所述的无晶点粘接树脂，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂168、抗氧剂264中的一种或几种。
9.一种如权利要求1-8任意一项所述的无晶点粘接树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，称取规定重量份的所述马来酸酐接枝聚乙烯、高密度聚乙烯、茂金属聚乙烯、塑化剂和抗氧剂，将以上组分加入到高速混炼机中，混合均匀；
步骤二，将步骤一混合均匀的物料加入到双螺杆挤出机中挤出，挤出料条通过循环水槽冷却至室温，经过吹风机吹风干燥后进入切粒机造粒。
10.根据权利要求9所述的无晶点粘接树脂的制备方法，其特征在于，步骤二中所述双螺杆挤出机的各温区的温度为150-200℃。
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