CN111052355A

CN111052355A - 散热片及带散热片的器件

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Publication number: CN111052355A
Application number: CN201880055110.4A
Authority: CN
Inventors: 国安谕司; 佐野贵之
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2017-09-28
Filing date: 2018-09-06
Publication date: 2020-04-21
Anticipated expiration: 2038-09-06
Also published as: JP6994042B2; JPWO2019065146A1; CN111052355B; WO2019065146A1; US20200199431A1

Abstract

本发明的课题在于，提供一种具有优异的散热性的散热片及使用该散热片的带散热片的器件。本发明的散热片含有树脂粘合剂及无机粒子，其中，无机粒子包含粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B，无机粒子A的总数的80％以上存在于从散热片的一个表面沿厚度方向至散热片的整体厚度的1/3为止的区域X，无机粒子B的总数的70％以上存在于从散热片的另一个表面沿厚度方向至散热片的整体厚度的2/3为止的区域Y。

Description

散热片及带散热片的器件

技术领域

本发明涉及一种散热片及带散热片的器件。

背景技术

近年来，随着电子设备和半导体的小型化、高密度化、高输出化，正在进行构成电子设备和半导体的部件的高集成化。由于在高集成化的器件(设备)的内部，各种部件无间隙地配置于有限的空间中，因此难以散发在器件内部产生的热量，从而器件本身有时会达到相对较高的温度。尤其，已知：CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)、功率器件等半导体元件；LED(Light Emitting Diode：发光二极管)背光灯；电池等中有发出约150℃以上的热量的部件，若其热量蓄积在器件内部，则会出现由于热量而引起器件故障等的不良情况。

作为散发器件内部的热量的方法，已知有使用散热器的方法，并且，已知有当使用散热器时，为了有效地将器件内部的热量传递到散热器而使用散热片粘接器件和散热器的方法。

作为这种散热片，例如，专利文献1中记载有一种透明导热粘接薄膜，其包含树脂及粒径分布的峰为2个以上的透明或白色的微粒([权利要求1])。

并且，专利文献2中记载有一种高导热性半固化树脂薄膜，其含有半固化状态的树脂及满足规定的平均粒径的填料([权利要求6])。

并且，专利文献3中记载有一种热粘接片，其具有含有热粘接剂(a1)及导热性填充剂(a2)的热粘接层(A)([权利要求1])。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-197185号公报

专利文献2：日本特开2013-189625号公报

专利文献3：日本特开2016-014090号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明人等对专利文献1～3进行了研究的结果，阐明了针对近年来高集成化的器件，散热性方面尚有改善的余地。

因此，本发明的课题在于，提供一种具有优异的散热性的散热片及使用该散热片的带散热片的器件。

用于解决技术课题的手段

本发明人等为了实现上述课题进行了深入研究的结果，发现通过使具有规定的粒径的无机粒子局部地存在而成为具有优异的散热性的散热片，从而完成了本发明。

即，发现了能够通过以下的结构来实现上述课题。

[1]一种散热片，其含有树脂粘合剂及无机粒子，其中，

无机粒子包含粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B，

无机粒子A的总数的80％以上存在于从散热片的一个表面沿厚度方向至散热片的整体厚度的1/3为止的区域X，

无机粒子B的总数的70％以上存在于从散热片的另一个表面沿厚度方向至散热片的整体厚度的2/3为止的区域Y。

[2]根据[1]所述的散热片，其厚度为200～300μm。

[3]根据[1]或[2]所述的散热片，其中，无机粒子A的含量相对于树脂粘合剂100质量份为5～150质量份。

[4]根据[1]至[3]中任一项所述的散热片，其中，无机粒子B的含量相对于树脂粘合剂100质量份为50～500质量份。

[5]根据[1]至[4]中任一项所述的散热片，其中，无机粒子为选自包括无机氮化物及无机氧化物的组中的至少一种无机物。

[6]根据[5]所述的散热片，其中，无机氮化物含有选自包括氮化硼及氮化铝的组中的至少一种。

[7]根据[5]所述的散热片，其中，无机氧化物含有选自包括氧化钛、氧化铝及氧化锌的组中的至少一种。

[8]根据[1]至[7]中任一项所述的散热片，其中，树脂粘合剂为使含有聚合性单体的固化性组合物固化而成的固化物。

[9]根据[8]所述的散热片，其中，聚合性单体具有选自包括丙烯酰基、甲基丙烯酰基、环氧乙烷基及乙烯基的组中的至少一种聚合性基团。

[10]一种带散热片的器件，其具有器件及配置于器件上的[1]至[9]中任一项所述的散热片。

发明效果

根据本发明，能够提供一种具有优异的散热性的散热片及使用该散热片的带散热片的器件。

附图说明

图1是表示本发明的散热片的一例的示意剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。

以下所记载的构成要件的说明有时会基于本发明的代表性实施方式而进行，但本发明并不限定于这种实施方式。

另外，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指包括“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值的范围。

[散热片]

本发明的散热片是含有树脂粘合剂及无机粒子的散热片。

并且，本发明的散热片中，无机粒子包含粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B。

并且，在本发明的散热片中，无机粒子A的总数的80％以上存在于从散热片的一个表面沿厚度方向至散热片的整体厚度的1/3为止的区域X(以下，也简称为“区域X”。)，无机粒子B的总数的70％以上存在于从散热片的另一个表面沿厚度方向至散热片的整体厚度的2/3为止的区域Y(以下，也简称为“区域Y”。)。

本发明的散热片中，关于与树脂粘合剂一同所含有的无机粒子，粒径100μm以下的无机粒子A的总数的80％以上存在于区域X，并且，粒径超过100μm的无机粒子B的总数的70％以上存在于区域Y，由此散热性变得良好。

起到这种效果的详细原因虽不明确，但本发明人等推测为如下。

即，认为通过使粒径超过100μm的无机粒子B局部地存在于区域Y，由此无机粒子B与树脂粘合剂及无机粒子A接触的界面减小，无机粒子B本身成为主要的传热路径，从而能够有效地传导来自器件的热量。

并且，认为通过使粒径100μm以下的无机粒子A局部地存在于区域X，在将区域X侧的表面与器件或散热器接合时难以产生间隙，从而能够有效地传导热量。

图1中示出表示本发明的散热片的一例的示意剖视图。

图1所示的散热片10含有树脂粘合剂1及粒径100μm以下的无机粒子A2、粒径超过100μm的无机粒子B3。

并且，图1所示的散热片10中，无机粒子A2的总数的80％以上存在于从散热片10的一个表面4沿厚度方向至散热片10的整体厚度T的1/3为止的区域X，无机粒子B的总数的70％以上存在于从散热片10的另一个表面5沿厚度方向至散热片的整体厚度T的2/3为止的区域Y。

以下，对本发明的散热片中所含有的树脂粘合剂及无机粒子进行详细说明。

〔树脂粘合剂〕

本发明的散热片中所含有的树脂粘合剂并无特别限定，例如能够使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、甲酚树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、异氰酸酯树脂、聚氨酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚苯硫醚树脂、氟树脂、聚苯醚树脂。在这些树脂中，优选热膨胀系数小且耐热性及粘接性优异的环氧树脂。

作为环氧树脂，具体而言，例如可列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等二官能环氧树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；等。

另一方面，在本发明中，从易于附加耐热性等功能的原因考虑，树脂粘合剂优选为使含有聚合性单体的固化性组合物固化而成的固化物。

在此，聚合性单体为具有聚合性基团且通过使用热或光等进行的规定的处理而进行固化的化合物。

并且，作为聚合性单体所具有的聚合性基团，例如可列举选自包括丙烯酰基、甲基丙烯酰基、环氧乙烷基及乙烯基的组中的至少一种聚合性基团。

另外，聚合性单体中所含有的聚合性基团的数量并无特别限定，但从使固化性组合物固化而获得的固化物的耐热性优异的观点考虑，优选为2个以上，更优选为3个以上。上限并无特别限定，通常为8个以下。

聚合性单体的种类并无特别限定，能够使用公知的聚合性单体。例如，可列举日本专利第4118691号的[0028]段中所记载的环氧树脂单体及丙烯酸树脂单体；日本特开2008-013759号公报的[0006]～[0011]段中所记载的环氧化合物；日本特开2013-227451号公报的[0032]～[0100]段中所记载的环氧树脂混合物；等。

固化性组合物中的聚合性单体的含量并无特别限定，可根据固化性组合物的用途来适当地选择最佳含量。其中，聚合性单体的含量相对于固化性组合物中的总固体成分优选为10～90质量％，更优选为15～70质量％，进一步优选为20～60质量％。

固化性组合物可以包含1种聚合性单体，也可以包含2种以上。

〔无机粒子〕

本发明的散热片中所含有的无机粒子包含粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B，如上所述，无机粒子A的总数的80％以上存在于区域X，并且，无机粒子B的总数的70％以上存在于区域Y。

在此，粒径是指利用扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope：SEM)拍摄散热片的厚度方向的截面而获得的SEM图像中照进该图像中的无机粒子的截面的直径(不是正圆时为长径)。

并且，在本发明中，区域X或区域Y中的存在比例是指通过以下顺序进行测量的比例。首先，利用SEM拍摄散热片的厚度方向的截面，将照进所获得的SEM图像中的无机粒子分类为无机粒子A及无机粒子B，并对各粒子的总数进行计数。接着，对存在于SEM图像中的区域X的无机粒子A的数量进行计数，并计算相对于无机粒子A的总数的比例。同样地，对存在于SEM图像中的区域Y的无机粒子B的数量进行计数，并计算相对于无机粒子B的总数的比例。在任意10个部位的截面进行这些测量及计算，计算所获得的各计算结果的平均值作为存在比例。

并且，在本发明中，从所获得的散热片的散热性变得更良好的原因考虑，无机粒子优选为选自包括无机氮化物及无机氧化物的组中的至少一种无机物。

无机氮化物并无特别限定，例如可列举氮化硼(BN)、氮化碳(C₃N₄)、氮化硅(Si₃N₄)、氮化镓(GaN)、氮化铟(InN)、氮化铝(AlN)、氮化铬(Cr₂N)、氮化铜(Cu₃N)、氮化铁(Fe₄N或Fe₃N)、氮化镧(LaN)、氮化锂(Li₃N)、氮化镁(Mg₃N₂)、氮化钼(Mo₂N)、氮化铌(NbN)、氮化钽(TaN)、氮化钛(TiN)、氮化钨(W₂N、WN₂或WN)、氮化钇(YN)及氮化锆(ZrN)等，可以单独使用1种这些，也可以同时使用2种以上。

并且，从所获得的散热片的散热性变得更良好的原因考虑，无机氮化物优选包含选自包括硼原子、铝原子及硅原子的组中的至少一种原子。更具体而言，无机氮化物更优选为选自包括氮化硼、氮化铝及氮化硅的组中的至少一种，进一步优选为选自包括氮化硼及氮化铝的组中的至少一种。

无机氧化物并无特别限定，例如可列举氧化锆(ZrO₂)、氧化钛(TiO₂)、氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化铁(Fe₂O₃、FeO、Fe₃O₄)、氧化铜(CuO、Cu₂O)、氧化锌(ZnO)、氧化钇(Y₂O₃)、氧化铌(Nb₂O₅)、氧化钼(MoO₃)、氧化铟(In₂O₃、In₂O)、氧化锡(SnO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化钨(WO₃、W₂O₅)、氧化铅(PbO、PbO₂)、氧化铋(Bi₂O₃)、氧化铈(CeO₂、Ce₂O₃)、氧化锑(Sb₂O₃、Sb₂O₅)、氧化锗(GeO₂、GeO)、氧化镧(La₂O₃)及氧化钌(RuO₂)等，可以单独使用1种这些，也可以同时使用2种以上。

从所获得的散热片的散热性变得更良好的原因考虑，无机氧化物优选包含选自包括氧化钛、氧化铝及氧化锌的组中的至少一种。

另外，作为无机氧化物，也可以为作为非氧化物而准备的金属通过在环境下等进行氧化而生成的氧化物。

在本发明中，这种无机粒子中，优选粒径100μm以下的无机粒子A的总数的80％以上存在于区域X，90～100％存在于区域X，更优选95～100％存在于区域X。

并且，从所获得的散热片的散热性变得更良好的原因考虑，无机粒子A的含量相对于上述树脂粘合剂100质量份优选为5～150质量份。

并且，在本发明中，这种无机粒子中，优选粒径超过100μm的无机粒子B的总数的70％以上存在于区域Y，75～100％存在于区域Y。

并且，从所获得的散热片的散热性变得更良好的原因考虑，无机粒子B的含量相对于上述树脂粘合剂100质量份优选为50～500质量份，更优选为100～300质量份，进一步优选为150～300质量份。

从粘接性更良好并且散热性也更良好的原因考虑，本发明的散热片的厚度优选为200～300μm，更优选为200～280μm，进一步优选为200～250μm。

在此，散热片的厚度是通过测量散热片的任意10个点的厚度而进行算数平均而得的值。

〔制作方法〕

作为本发明的散热片的制作方法，例如可列举：具有在基板或剥离衬里(以下，将这些统称为“基材”。)上涂布含有上述树脂粘合剂及粒径超过100μm的无机粒子B的组合物(以下，也简称为“树脂组合物B”。)而形成涂膜之后使其固化，从而形成固化膜(以下，也简称为“固化膜Y”。)的工序；及在固化膜Y上涂布含有上述树脂粘合剂及粒径100μm以下的无机粒子A的组合物(以下，也简称为“树脂组合物A”。)而形成涂膜之后使其固化，从而形成固化膜(以下，也简称为“固化膜X”。)的工序的方法；

具有在基材上涂布树脂组合物B而形成涂膜(以下，也简称为“涂膜Y”。)的工序；在涂膜Y上涂布树脂组合物A而形成涂膜(以下，也简称为“涂膜X”。)的工序；及使涂膜Y及涂膜X固化而形成固化膜的工序的方法；等。

＜基材＞

(基板)

作为上述基板，具体而言，例如可优选列举铁、铜、不锈钢、铝、含镁合金、含铝合金等金属基板。其中，优选为铜基板。

(剥离衬里)

作为上述剥离衬里，具体而言，例如能够使用：牛皮纸、玻璃纸、优质纸等纸；聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂薄膜；将上述纸和树脂薄膜层叠而成的层压纸；在对上述纸利用粘土或聚乙烯醇等实施了填充处理而成的材料的单面或两面上实施了硅酮类树脂等的剥离处理而成的材料；等。

＜树脂组合物＞

上述树脂组合物A及树脂组合物B(以下，除非另有说明，则将这些统称为“树脂组合物”。)与树脂粘合剂及无机粒子一同，可以含有上述聚合性单体以及后述固化剂、固化促进剂、聚合引发剂及溶剂。

(固化剂)

任意固化剂的种类并无特别限定，例如优选为具有选自包括羟基、氨基、硫醇基、异氰酸酯基、羧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及羧酸酐基的组中的官能团的化合物，更优选具有选自包括羟基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氨基及硫醇基的组中的官能团。

固化剂优选包含2个以上的上述官能团，更优选包含2个或3个上述官能团。

作为固化剂，具体而言，例如可列举胺类固化剂、苯酚类固化剂、胍类固化剂、咪唑类固化剂、萘酚类固化剂、丙烯酸类固化剂、酸酐类固化剂、活性酯类固化剂、苯并噁嗪类固化剂及氰酸酯类固化剂等。其中，优选为咪唑类固化剂、丙烯酸类固化剂、苯酚类固化剂及胺类固化剂。

当含有固化剂时，树脂组合物中的固化剂的含量并无特别限定，相对于树脂组合物中的总固体成分优选为1～50质量％，更优选为1～30质量％。

(固化促进剂)

任意的固化促进剂的种类并无限定，例如可列举三苯基膦、2-乙基-4-甲基咪唑、三氟化硼胺络合物、1-苄基-2-甲基咪唑及日本特开2012-067225号公报的[0052]段中所记载的固化促进剂。

当含有固化促进剂时，树脂组合物中的固化促进剂的含量并无特别限定，相对于树脂组合物中的总固体成分优选为0.1～20质量％。

(聚合引发剂)

树脂组合物含有上述聚合性单体时，优选含有聚合引发剂。

尤其，上述聚合性单体具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基时，树脂组合物优选含有日本特开2010-125782号公报的[0062]段及日本特开2015-052710号公报的[0054]段中所记载的聚合引发剂。

当含有聚合引发剂时，树脂组合物中的聚合引发剂的含量并无特别限定，相对于树脂组合物中的总固体成分优选为0.1～50质量％。

溶剂的种类并无特别限定，优选为有机溶剂。

作为有机溶剂，例如可列举乙酸乙酯、甲基乙基酮、二氯甲烷及四氢呋喃等。

＜涂布方法＞

树脂组合物的涂布方法并无特别限定，例如可列举辊涂法、凹版印刷法、旋涂法、绕线棒涂布法、挤压涂布法、直接凹版涂布法、逆向凹版涂布法、模涂法、喷涂法及喷墨法等公知的方法。

另外，涂布后形成涂膜时，可以根据需要实施干燥处理，例如，可列举对涂布于基材上的树脂组合物赋予40～140℃的暖风1～30分钟的方法等。

＜固化方法＞

涂膜的固化方法并无特别限定，可根据上述树脂粘合剂及任意的聚合性单体的种类适当地选择最佳方法。

固化方法例如可以为热固化反应及光固化反应中的任一种，优选为热固化反应。

热固化反应中的加热温度并无特别限定，例如可在50～200℃的范围内适当地选择。并且，在进行热固化反应时，也可以实施多次温度不同的加热处理。

并且，固化反应可以为半固化反应。即，所获得的固化物可以为所谓的B阶段状态(半固化状态)。

[带散热片的器件]

本发明的带散热片的器件具有器件及配置于器件上的上述本发明的散热片。

在此，作为器件，具体而言，例如可列举CPU、功率器件等半导体元件。

实施例

以下，根据实施例进一步详细说明本发明。以下的实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等在不脱离本发明的宗旨的范围内能够适当进行变更。因此，本发明的范围不应根据以下所示的实施例而限定性解释。

[比较例1]

通过日本特开2009-197185号公报的[0094]及[0095]段中所记载的方法制备了树脂粘合剂(粘合剂树脂)。

接着，向所制备的树脂粘合剂中添加SGPS(氮化硼，平均粒径：12μm，DenkaCompany Limited制)以使其相对于树脂粘合剂14.4g成为24g，并进行捏合，从而制备了树脂组合物。

接着，使用敷贴器在铜箔薄膜(C1020，厚度：100μm，NISHIDA KINZOKU Co.,Ltd.制)上涂布制备的树脂组合物以使其干燥厚度成为300μm，在130℃的暖风下干燥5分钟而形成涂膜，然后，在180℃下加热1小时并使其固化，从而制作了带铜箔薄膜的散热片。

[比较例2]

将树脂组合物涂布于聚酯薄膜(NP-100A，膜厚100μm，PANAC CO.,LTD.制)的脱模面上，除此以外，以与比较例1相同的方法制作了带聚酯薄膜的散热片。

〔实施例1〕

＜无机粒子的制备＞

使用孔径100μm的金属网对24g的SGPS(氮化硼，平均粒径：12μm，Denka CompanyLimited制)进行分类而分别回收了粒径为100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B。

＜树脂组合物的制备＞

(树脂组合物A-1)

向通过与比较例1相同的方法制备的树脂粘合剂7.2g中添加12.0g的无机粒子A并进行捏合，从而制备了树脂组合物A-1。

(树脂组合物B-1)

向通过与比较例1相同的方法制备的树脂粘合剂7.2g中添加12.0g的无机粒子B并进行捏合，从而制备了树脂组合物B-1。

＜散热片的制作＞

使用敷贴器在铜箔薄膜(C1020，厚度：100μm，NISHIDA KINZOKU Co.,Ltd.制)上涂布制备的树脂组合物B-1以使其干燥厚度成为200μm，并在130℃的暖风下干燥5分钟而形成了涂膜Y。

接着，使用敷贴器在涂膜Y上涂布制备的树脂组合物A-1以使其干燥厚度成为100μm，并在130℃的暖风下干燥5分钟而形成了涂膜X。

然后，在180℃、1小时的条件下进行固化而形成固化膜，由此制作了带铜箔薄膜的散热片。

〔实施例2〕

将树脂组合物B-1涂布于聚酯薄膜(NP-100A，膜厚100μm，PANAC CO.,LTD.制)的脱模面上，除此以外，以与实施例1相同的方法制作了带聚酯薄膜的散热片。

〔实施例3〕

＜树脂组合物的制备＞

(树脂组合物A-2)

向通过与比较例1相同的方法制备的树脂粘合剂7.2g中添加24.0g的无机粒子A并进行捏合，从而制备了树脂组合物A-2。

(树脂组合物B-2)

向通过与比较例1相同的方法制备的树脂粘合剂7.2g中添加24.0g的无机粒子B并进行捏合，从而制备了树脂组合物B-2。

＜散热片的制作＞

使用敷贴器在铜箔薄膜(C1020，厚度：100μm，NISHIDA KINZOKU Co.,Ltd.制)上涂布制备的树脂组合物B-2以使其干燥厚度成为250μm，并在130℃的暖风下干燥5分钟而形成了涂膜Y。

接着，使用敷贴器在涂膜Y上涂布制备的树脂组合物A-2以使其干燥厚度成为50μm，并在130℃的暖风下干燥5分钟而形成了涂膜X。

然后，在180℃、1小时的条件下进行固化而形成固化膜，由此制作了带聚酯薄膜的散热片。

〔实施例4〕

代替树脂组合物B-2使用了通过以下方法制备的树脂组合物B-3，除此以外，以与实施例3相同的方法制作了带聚酯薄膜的散热片。

(树脂组合物B-3)

向通过与比较例1相同的方法制备的树脂粘合剂7.2g中添加30.0g的无机粒子B并进行捏合，从而制备了树脂组合物B-3。

〔实施例5〕

代替树脂组合物A-1使用了通过以下方法制备的树脂组合物A-4，并且代替树脂组合物B-1使用了通过以下方法制备的树脂组合物B-4，除此以外，以与实施例2相同的方法制作了带聚酯薄膜的散热片。

(树脂组合物A-4)

向通过与比较例1相同的方法制备的树脂粘合剂7.2g中添加7.2g的无机粒子A并进行捏合，从而制备了树脂组合物A-4。

(树脂组合物B-4)

向通过与比较例1相同的方法制备的树脂粘合剂7.2g中添加7.2g的无机粒子B并进行捏合，从而制备了树脂组合物B-4。

〔实施例6〕

通过以下方法制作了散热片，除此以外，以与实施例5相同的方法制作了带聚酯薄膜的散热片。

＜散热片的制作＞

使用敷贴器在铜箔薄膜(C1020，厚度：100μm，NISHIDA KINZOKU Co.,Ltd.制)上涂布制备的树脂组合物B-4以使其干燥厚度成为250μm，并在130℃的暖风下干燥5分钟而形成了涂膜Y。

接着，使用敷贴器在涂膜Y上涂布制备的树脂组合物A-4以使其干燥厚度成为50μm，并在130℃的暖风下干燥5分钟而形成了涂膜X。

〔实施例7〕

＜散热片的制作＞

使用敷贴器在铜箔薄膜(C1020，厚度：100μm，NISHIDA KINZOKU Co.,Ltd.制)上涂布制备的树脂组合物B-4以使其干燥厚度成为280μm，并在130℃的暖风下干燥5分钟而形成了涂膜Y。

接着，使用敷贴器在涂膜Y上涂布制备的树脂组合物A-4以使其干燥厚度成为20μm，并在130℃的暖风下干燥5分钟而形成了涂膜X。

针对所制作的各散热片，通过上述方法计算出区域X中的无机粒子A的存在比例及区域Y中的无机粒子B的存在比例。将结果示于下述表1及表2。

另外，在所制作的各散热片中，将从固化膜的空气界面侧的表面沿厚度方向至散热片的整体厚度的1/3为止的区域设为区域X，将从固化膜的基材界面侧的表面沿厚度方向至散热片的整体厚度的2/3为止的区域设为区域Y。

〔散热性〕

关于散热性的评价，针对所制作的各散热片，剥离铜箔薄膜或聚酯薄膜之后，通过以下方法测量导热率，并根据以下基准进行了评价。将结果示于下述表1及表2。

＜导热率的测量＞

(1)使用ai～Phase Co.,Ltd.制的“ai-Phase Mobile 1u”测量了各散热片的厚度方向的热扩散系数。

(2)使用Mettler Toledo International Inc.制的天平“XS204”(使用“固体比重测量套件”)测量了各散热片的比重。

(3)使用Seiko Instruments Inc.制的“DSC320/6200”，在10℃/分钟的升温条件下，使用DSC7的软件求出了25℃下的各散热片的比热。

(4)通过在所获得的热扩散系数乘以比重及比热来计算出各散热片的导热率。

(评价基准)

“A”：14W/m·K以上

“B”：10W/m·K以上且小于14W/m·K

“C”：小于6W/m·K

由表1及表2所示的结果可知，在不进行分类而使用粒径100μm以下的无机粒子A及粒径超过100μm的无机粒子B时，散热片的区域X中的无机粒子A的存在比例小于80％，并且区域Y中的无机粒子B的存在比例小于70％，散热性差(比较例1及比较例2)。

另一方面，可知在对粒径100μm以下的无机粒子A及粒径超过100μm的无机粒子B进行分类，并将散热片的区域X中的无机粒子A的存在比例设为80％以上，并且将区域Y中的无机粒子B的存在比例设为70％以上时，散热性变得良好(实施例1～7)。

并且，根据这些结果能够推断，将散热片的区域X中的无机粒子A的存在比例设为80％以上，并将区域Y中的无机粒子B的存在比例设为70％以上时，不仅是使用导热率测量装置而得的评价结果，在将散热片与器件和散热器接触时，也不易产生间隙，从而散热性变得良好。

符号说明

1-树脂粘合剂，2-无机粒子A，3-无机粒子B，4-一个表面，5-另一个表面，T-整体厚度，X-区域X，Y-区域Y，10-散热片。

Claims

1.一种散热片，其含有树脂粘合剂及无机粒子，其中，

所述无机粒子包含：粒径100μm以下的无机粒子A和粒径超过100μm的无机粒子B，

所述无机粒子A的总数的80％以上存在于区域X，该区域X是从所述散热片的一个表面沿厚度方向至所述散热片的整体厚度的1/3为止的区域，

所述无机粒子B的总数的70％以上存在于区域Y，该区域Y是从所述散热片的另一个表面沿厚度方向至所述散热片的整体厚度的2/3为止的区域。

2.根据权利要求1所述的散热片，其厚度为200～300μm。

3.根据权利要求1或2所述的散热片，其中，

所述无机粒子A的含量相对于所述树脂粘合剂100质量份为5～150质量份。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热片，其中，

所述无机粒子B的含量相对于所述树脂粘合剂100质量份为50～500质量份。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热片，其中，

所述无机粒子为选自包括无机氮化物及无机氧化物的组中的至少一种无机物。

6.根据权利要求5所述的散热片，其中，

所述无机氮化物含有：选自包括氮化硼及氮化铝的组中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的散热片，其中，

所述无机氧化物含有：选自包括氧化钛、氧化铝及氧化锌的组中的至少一种。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的散热片，其中，

所述树脂粘合剂为使含有聚合性单体的固化性组合物固化而成的固化物。

9.根据权利要求8所述的散热片，其中，

所述聚合性单体具有：选自包括丙烯酰基、甲基丙烯酰基、环氧乙烷基及乙烯基的组中的至少一种聚合性基团。

10.一种带散热片的器件，该带散热片的器件具有：器件及配置于所述器件上的权利要求1至9中任一项所述的散热片。