CN111041546A - 一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品 - Google Patents
一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111041546A CN111041546A CN201911245860.0A CN201911245860A CN111041546A CN 111041546 A CN111041546 A CN 111041546A CN 201911245860 A CN201911245860 A CN 201911245860A CN 111041546 A CN111041546 A CN 111041546A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- electrical contact
- tungsten
- continuous
- tungsten electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
- C25F3/08—Etching of refractory metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C10/00—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
- C23C10/18—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using liquids, e.g. salt baths, liquid suspensions
- C23C10/20—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using liquids, e.g. salt baths, liquid suspensions only one element being diffused
- C23C10/22—Metal melt containing the element to be diffused
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/04—Co-operating contacts of different material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/048—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by powder-metallurgical processes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Contacts (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
本发明公开一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品,其技术方案包括以下步骤:(1)表面物理处理:将银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光,然后清洗干净;(2)电解:将步骤(1)处理后的银钨电触头置于电解液中,该银钨电触头表面与阳极相连,通经转换后的直流电压2~15V,不间断轻微的搅拌,电解5~60分钟,控制电流大小1~15A,使银钨电触头表面的钨颗粒溶解而银不溶解,形成表面连续银层;(3)将电解后的银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光,然后清洗干净,最终得到表面具有连续银层的银钨电触头。本发明制得的银钨电触头,连续的表面银层将钨保护在里面,避免钨颗粒在焊接时被氧化或暴露在湿热的空气中被氧化。
Description
技术领域
本发明涉及电触头材料领域,具体是指一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法。
背景技术
采用粉末冶金熔渗工艺生产的银钨电触头,因银的良好导电性和钨的高熔点高硬度,整体表现出电阻率低、耐烧损能力强等特点,被广泛应用于各低压断路器中。
现有技术中银钨电触头的熔渗加工工艺是:先是制作骨架和银片,再将骨架和银片一对一排在石墨板上进炉熔渗。熔渗温度一般在1000~1300℃,银片熔化渗入骨架将孔隙填满,得到致密的银钨电触头。然而,发明人发现:熔渗后银钨电触头表面(底面除外)难以形成连续银层,甚至完全没有银层,尤其是钨含量较高的电触头,如AgW65、AgW70、AgW75等,无法满足一些客户2~10μm的连续银层的要求。因此,有必要改进。
发明内容
为解决现有技术存在的问题和不足,本发明的目的是提供能够在银钨电触头表面形成连续银层,从而提高其导电性能的一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法。
为实现上述目的,本发明的技术方案是包括以下步骤:
(1)表面物理处理:将银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光,然后清洗干净;
(2)电解:将步骤(1)处理后的银钨电触头置于电解液中,该银钨电触头表面与阳极相连,通经转换后的直流电压2~15V,不间断轻微的搅拌,电解5~60分钟,控制电流大小1~15A,使银钨电触头表面的钨颗粒溶解而银不溶解,形成表面连续银层;
(3)将电解后的银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光,然后清洗干净,最终得到表面具有连续银层的银钨电触头。
进一步设置是所述的步骤(1)中的银钨电触头通过以下步骤制备:
a.将银粉和钨粉混合均匀,然后压制成银钼骨架;
b.将所述银钼骨架下面附银片,在还原气氛下,置于熔渗炉中熔渗,1000-1300℃烧结0.5-5小时,使银片熔化渗入骨架。
进一步设置是所述形成连续银层的厚度为2~10μm。
进一步设置是所述的电解液为5-20wt%的氢氧化钠溶液;
或者电解液为:8vol%硫酸溶液,再加入10%硫酸溶液体积的甲醇;
或者电解液为:5wt%硫酸钠+1wt%柠檬酸钠溶液。
此外,本发明还提供一种如所述制作方法所制备的表面具有连续银层的银钨电触头。
本发明的有益效果是:本发明提供了一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法。采用电解法,选用合适的电解液,控制电解液浓度以及电流大小,使钨颗粒先溶解,从而在银钨电触头表面形成一层连续银层。本发明制得的银钨电触头,连续的表面银层将钨保护在里面,避免钨颗粒在焊接时被氧化或暴露在湿热的空气中被氧化。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合实施例对本发明作进一步地详细描述。
实施例一:
制备AgW50电触头产品:将Ag粉及W粉按照35:65的质量比混合成骨架粉。将骨架粉压制成骨架。将骨架排在石墨板上,同时在骨架下排上相应的Ag片,将其置于熔渗炉,氢气气氛保护下,1100℃烧结5小时。将熔渗后的产品清洗,得到AgW50电触头产品。
制备表面具有连续银层的AgW50电触头产品:首先配置10wt%浓度的氢氧化钠溶液,将AgW50电触头装入纯银容器内置于电解液中,并与电解设备阳极相连。电解阴极为钛板。开启电源,设置电压为5V,电解15分钟。将电解后的电触头进行清洗甩干,得到最终表面具有连续银层的银钨电触头。
实施例二:
制备AgW65电触头产品:将Ag粉及W粉按照20:80的质量比混合成骨架粉。将骨架粉压制成骨架。将骨架排在石墨板上,同时在骨架下排上相应的Ag片,将其置于熔渗炉,氢气气氛保护下,1200℃烧结3小时。将熔渗后的产品清洗,得到AgW65电触头产品。
制备表面具有连续银层的AgW65电触头产品:首先配置8vol%浓度的硫酸溶液,再加入10%硫酸溶液体积的甲醇,将AgW65电触头装入纯银容器内置于电解液中,并与电解设备阳极相连。电解阴极为钛板。开启电源,设置电压为3V,电解20分钟。将电解后的电触头进行清洗甩干,得到最终表面具有连续银层的银钨电触头。
实施例三
制备AgW75电触头产品:将Ag粉及W粉按照10:90的质量比混合成骨架粉。将骨架粉压制成骨架。将骨架排在石墨板上,同时在骨架下排上相应的Ag片,将其置于熔渗炉,氢气气氛保护下,1300℃烧结1.1小时。将熔渗后的产品清洗,得到AgW75电触头产品。
制备表面具有连续银层的AgW75电触头产品:首先配置5wt%浓度的硫酸钠溶液,再加入柠檬酸钠使其浓度为1wt%,将AgW75电触头装入纯银容器内置于电解液中,并与电解设备阳极相连。电解阴极为钛板。开启电源,设置电压为10V,电解5分钟。将电解后的电触头进行清洗甩干,得到最终表面具有连续银层的银钨电触头。
本发明所述方法主要通过电解法使银钨表面钨颗粒溶解形成一层连续银层,避免触头在焊接或在湿热空气中由于钨氧化导致的接触电阻升高或不导电,提升产品性能。本发明得到的表面连续银层可控制在2~10μm。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (5)
1.一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)表面物理处理:将银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光,然后清洗干净;
(2)电解:将步骤(1)处理后的银钨电触头置于电解液中,该银钨电触头表面与阳极相连,通经转换后的直流电压2~15V,不间断轻微的搅拌,电解5~60分钟,控制电流大小1~15A,使银钨电触头表面的钨颗粒溶解而银不溶解,形成表面连续银层;
(3)将电解后的银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光,然后清洗干净,最终得到表面具有连续银层的银钨电触头。
2.根据权利要求1所述的一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法,其特征在于:所述的步骤(1)中的银钨电触头通过以下步骤制备:
a.将银粉和钨粉混合均匀,然后压制成银钼骨架;
b.将所述银钼骨架下面附银片,在还原气氛下,置于熔渗炉中熔渗,1000-1300℃烧结0.5-5小时,使银片熔化渗入骨架。
3.根据权利要求1所述的一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法,其特征在于:所述形成连续银层的厚度为2~10μm。
4.根据权利要求1所述的一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法,其特征在于:所述的电解液为5-20wt%的氢氧化钠溶液;
或者电解液为:8vol%硫酸溶液,再加入10%硫酸溶液体积的甲醇;
或者电解液为:5wt%硫酸钠+1wt%柠檬酸钠溶液。
5.一种如权利要求1-4之一所述制作方法所制备的表面具有连续银层的银钨电触头。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911245860.0A CN111041546B (zh) | 2019-12-07 | 2019-12-07 | 一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911245860.0A CN111041546B (zh) | 2019-12-07 | 2019-12-07 | 一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111041546A true CN111041546A (zh) | 2020-04-21 |
CN111041546B CN111041546B (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=70234874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911245860.0A Active CN111041546B (zh) | 2019-12-07 | 2019-12-07 | 一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111041546B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58187282A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀−酸化物系複合電気接点材料の製造方法 |
US4437956A (en) * | 1982-05-19 | 1984-03-20 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method for preparing surfaces of metal composites having a brittle phase for plating |
JPS6036652A (ja) * | 1983-08-09 | 1985-02-25 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | 電気接点の製造方法 |
CN101866761A (zh) * | 2010-05-27 | 2010-10-20 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种银石墨-银复合电触头材料的制备方法及其专用抗氧化剂涂料 |
CN106191920A (zh) * | 2016-08-13 | 2016-12-07 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种银钨废料回收再利用的方法 |
CN107794399A (zh) * | 2017-10-13 | 2018-03-13 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种超细高弥散银钨电接触材料的制备方法 |
CN107983967A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-05-04 | 江苏精研科技股份有限公司 | 一种AgW电触头的注射成形制备方法 |
CN108441668A (zh) * | 2018-04-13 | 2018-08-24 | 上海和伍复合材料有限公司 | 一种银钨电接触材料及其制备方法 |
-
2019
- 2019-12-07 CN CN201911245860.0A patent/CN111041546B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58187282A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀−酸化物系複合電気接点材料の製造方法 |
US4437956A (en) * | 1982-05-19 | 1984-03-20 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method for preparing surfaces of metal composites having a brittle phase for plating |
JPS6036652A (ja) * | 1983-08-09 | 1985-02-25 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | 電気接点の製造方法 |
CN101866761A (zh) * | 2010-05-27 | 2010-10-20 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种银石墨-银复合电触头材料的制备方法及其专用抗氧化剂涂料 |
CN106191920A (zh) * | 2016-08-13 | 2016-12-07 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种银钨废料回收再利用的方法 |
CN107794399A (zh) * | 2017-10-13 | 2018-03-13 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种超细高弥散银钨电接触材料的制备方法 |
CN107983967A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-05-04 | 江苏精研科技股份有限公司 | 一种AgW电触头的注射成形制备方法 |
CN108441668A (zh) * | 2018-04-13 | 2018-08-24 | 上海和伍复合材料有限公司 | 一种银钨电接触材料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111041546B (zh) | 2021-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112359236B (zh) | 一种利用钨粉制备高致密度钨铜合金金属材料的工艺 | |
CN102737863B (zh) | 银镍石墨复合触头材料及其加工方法 | |
WO2012077548A1 (ja) | 導電ペーストおよびこれを用いた導電膜付き基材、ならびに導電膜付き基材の製造方法 | |
CN106086495B (zh) | 氧化铜掺杂银氧化锡复合材料及其制备方法 | |
CN102683050A (zh) | 纳米Ag-SnO2电接触复合材料的制备方法 | |
JPS5925986A (ja) | 高耐久性低水素過電圧陰極及びその製法 | |
CN101320642B (zh) | 电触点的制造方法 | |
CN105018982B (zh) | 一种利用离子液体低温电沉积制备钴锰合金的方法 | |
CN102044347B (zh) | 银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品 | |
JP6228891B2 (ja) | 燃料電池用セパレータ材に用いるチタン合金およびセパレータ材の製造方法 | |
CN103280565A (zh) | 一种铝合金阳极材料及其制备方法 | |
AU755103B2 (en) | Nickel-iron alloy-based anodes for aluminium electrowinning cells | |
CN111041546B (zh) | 一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品 | |
CN102969082B (zh) | Ag包覆Ni复合纳米粉体导电浆料的制备方法 | |
WO2013108942A1 (ko) | 금속과 비금속 파우더에 나노 주석을 부착하여 제조한 복합소재 | |
CN100477044C (zh) | 银、镍、稀土氧化物和碳组成的触头及其生产方法 | |
CN1055140C (zh) | 一种用于稀土熔盐电解的陶瓷阳极及其制备方法 | |
KR20120082972A (ko) | 금속과 비금속 파우더에 나노 주석을 부착하여 제조한 복합소재 | |
US2538992A (en) | Electrolytically deposited iron products | |
CN101320643A (zh) | 电触片的制造方法 | |
KR20210015320A (ko) | 수전해 전극 및 그 제조방법 | |
CN111472021A (zh) | 电解液 | |
CN111048339B (zh) | 一种表面具有连续抗氧化层的银钼电触头的制作方法及其产品 | |
CN103484895A (zh) | 一种电解铝用惰性合金阳极及其制备方法 | |
CN108893690B (zh) | 一种银镁镍合金细晶强化方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220916 Address after: 325025 No. 308, Binhai fifth road, Wenzhou Economic and Technological Development Zone, Wenzhou City, Zhejiang Province Patentee after: Zhejiang Fuda alloy material technology Co.,Ltd. Address before: No. 518, Binhai 4th Road, Binhai Park, Wenzhou Economic and Technological Development Zone, Zhejiang Province, 325000 Patentee before: FUDA ALLOY MATERIALS Co.,Ltd. |