CN111029067A - 一种新型热敏电阻的制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了涉及热敏电阻制备工艺技术领域，具体是一种新型热敏电阻的制备工艺，解决了由于板材脆弱导致传统工艺无法胜任，合格率低下的问题，包括以下工序：退镍、内层涂布、打靶、压合、钻孔、电镀、负片干膜&酸性、防焊、文字、成型和检测入库。本发明工艺流程简单有序，将打靶工序提前至压合工序的前面，同时开设有试钻孔，通过试钻孔的测试可以对钻孔设备的转速、进刀和退刀的参数进行调整，方便钻孔可以有序进行，避免钻孔时因参数问题整个板材损坏的问题，提高了钻孔的合格率，节约了成本浪费，在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层，可以提升钻孔处的强度，解决了材料脆，热容及铆钉时容易折断的问题。
Description
技术领域
本发明涉及热敏电阻制备工艺技术领域，具体是一种新型热敏电阻的制备工艺。
背景技术
国内电子产品逐渐变大，各类产品变化多端，随着5G时代的到来，电子元件的需求更加庞大，质量管控更加严格，比如热敏电阻。
但是热敏电阻由于材料的特殊性不透光(材料颜色为黑色)，材料脆，易折断，采用传统工艺生产容易因材料问题导致板材受损合格率低下的问题，不仅效率低，还会因不良品太多导致成本增加。因此，本领域技术人员提供了一种新型热敏电阻的制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型热敏电阻的制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型热敏电阻的制备工艺，包括以下工序：
S1、退镍：
选用表面存有3-5um镍厚的基板，将基板放入环保退镍水中浸泡，再通过清水清洗后干燥处理。
S2、内层涂布：利用图形转移原理制成内层线路。
S3、打靶：根据产品需要将基板放入打靶孔机中进行打靶孔处理，同时在合适的位置开出试钻孔。
S3、压合：将基板进行叠构，然后压合。
S4、钻孔：利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，在压合后的板材上钻出所需的孔洞。
S5、电镀：在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层，使得层与层之间得以导通。
S6、负片干膜&酸性：在已作完钻孔的电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需图像转移至干膜上，再将图像通过显影、化学蚀刻、去膜作出所需图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路检修，完成外层线路制作。
S7、防焊：在线路上通过丝印油墨、曝光、显影制作出图像。
S8、文字：根据客户需求，在板内印出客户需求的文字。
S9、成型：对PCB板表面进行处理，同时根据客户要求分切成不同大小、形状。
S10、检测入库：对成品件进行检测，合格后包装入库。
作为本发明再进一步的方案：所述S1工序中环保退镍水的温度保持在25±3℃，浸泡时间控制在10-15s。
作为本发明再进一步的方案：所述S2工艺中的内层线路采用曝光机透过底片将所需图像转移至基板上，再将图像通过显影、化学蚀刻、去膜作出所需图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路检修，完成内层线路制作。
作为本发明再进一步的方案：所述S4工序中在正式钻孔前，需要通过预留的试钻孔进行钻孔试验。
作为本发明再进一步的方案：所述S4工序中的钻针采用金刚钻针。
作为本发明再进一步的方案：所述S7工序中的温度不得高于125℃。
作为本发明再进一步的方案：所述S10工序中的检测包括目测和性能检测，性能检测利用欧姆定律来测试判定PCB板各网络之间的导通性和绝缘性，同时对开、短路进行电性测试，目测针对外观检测。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明工艺流程简单有序，将打靶工序提前至压合工序的前面，同时开设有试钻孔，通过试钻孔的测试可以对钻孔设备的转速、进刀和退刀的参数进行调整，方便钻孔可以有序进行，避免钻孔时因参数问题整个板材损坏的问题，提高了钻孔的合格率，节约了成本浪费，在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层，可以提升钻孔处的强度，解决了材料脆，热容及铆钉时容易折断的问题，增加了实用性，降低了返工带来的成本浪费，提高了板材的生产效率。
附图说明
图1为一种新型热敏电阻的制备工艺的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例中，一种新型热敏电阻的制备工艺，包括以下工序：
S1、退镍：
选用表面存有3-5um镍厚的基板，将基板放入环保退镍水中浸泡，再通过清水清洗后干燥处理。
S2、内层涂布：利用图形转移原理制成内层线路。
S3、打靶：根据产品需要将基板放入打靶孔机中进行打靶孔处理，同时在合适的位置开出试钻孔。
S3、压合：将基板进行叠构，然后压合。
S4、钻孔：利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，在压合后的板材上钻出所需的孔洞。
S5、电镀：在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层，使得层与层之间得以导通。
S6、负片干膜&酸性：在已作完钻孔的电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需图像转移至干膜上，再将图像通过显影、化学蚀刻、去膜作出所需图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路检修，完成外层线路制作。
S7、防焊：在线路上通过丝印油墨、曝光、显影制作出图像。
S8、文字：根据客户需求，在板内印出客户需求的文字。
S9、成型：对PCB板表面进行处理，同时根据客户要求分切成不同大小、形状。
S10、检测入库：对成品件进行检测，合格后包装入库。
进一步的，S1工序中环保退镍水的温度保持在25±3℃，浸泡时间控制在10-15s。
进一步的，S2工艺中的内层线路采用曝光机透过底片将所需图像转移至基板上，再将图像通过显影、化学蚀刻、去膜作出所需图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路检修，完成内层线路制作。
进一步的，S4工序中在正式钻孔前，需要通过预留的试钻孔进行钻孔试验。
进一步的，S4工序中的钻针采用金刚钻针。
进一步的，S7工序中的温度不得高于125℃。
进一步的，S10工序中的检测包括目测和性能检测，性能检测利用欧姆定律来测试判定PCB板各网络之间的导通性和绝缘性，同时对开、短路进行电性测试，目测针对外观检测。
对比例：
取50块相同材质的基板，分成两份，每份25块，一份按照本文案的实施方法进行加工，另一份则按照传统加工方式进行加工，待两种加工方式加工完毕后，得出以下数据：
上述数据可以明确得知经本文案工序加工的产品合格率高达92％，较传统加工方式的合格率整整高出20％。
综上所述：本发明工艺流程简单有序，将打靶工序提前至压合工序的前面，同时开设有试钻孔，通过试钻孔的测试可以对钻孔设备的转速、进刀和退刀的参数进行调整，方便钻孔可以有序进行，避免钻孔时因参数问题整个板材损坏的问题，提高了钻孔的合格率，节约了成本浪费，在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层，可以提升钻孔处的强度，解决了材料脆，热容及铆钉时容易折断的问题，增加了实用性，降低了返工带来的成本浪费，提高了板材的生产效率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，包括以下工序：
S1、退镍：
选用表面存有3-5um镍厚的基板，将基板放入环保退镍水中浸泡，再通过清水清洗后干燥处理。
S2、内层涂布：利用图形转移原理制成内层线路。
S3、打靶：根据产品需要将基板放入打靶孔机中进行打靶孔处理，同时在合适的位置开出试钻孔。
S3、压合：将基板进行叠构，然后压合。
S4、钻孔：利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，在压合后的板材上钻出所需的孔洞。
S5、电镀：在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层，使得层与层之间得以导通。
S6、负片干膜&酸性：在已作完钻孔的电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需图像转移至干膜上，再将图像通过显影、化学蚀刻、去膜作出所需图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路检修，完成外层线路制作。
S7、防焊：在线路上通过丝印油墨、曝光、显影制作出图像。
S8、文字：根据客户需求，在板内印出客户需求的文字。
S9、成型：对PCB板表面进行处理，同时根据客户要求分切成不同大小、形状。
S10、检测入库：对成品件进行检测，合格后包装入库。
2.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S1工序中环保退镍水的温度保持在25±3℃，浸泡时间控制在10-15s。
3.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S2工艺中的内层线路采用曝光机透过底片将所需图像转移至基板上，再将图像通过显影、化学蚀刻、去膜作出所需图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路检修，完成内层线路制作。
4.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S4工序中在正式钻孔前，需要通过预留的试钻孔进行钻孔试验。
5.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S4工序中的钻针采用金刚钻针。
6.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S7工序中的温度不得高于125℃。
7.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S10工序中的检测包括目测和性能检测，性能检测利用欧姆定律来测试判定PCB板各网络之间的导通性和绝缘性，同时对开、短路进行电性测试，目测针对外观检测。
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