CN111009621A - 张网装置 - Google Patents
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005188 flotation Methods 0.000 claims description 23
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
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- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Abstract
本发明公开了一种张网装置。张网装置包括:承载框架,具有安装面;以及多个气浮组件,设置于安装面,每个气浮组件包括:气浮底座,固定于安装面;承托盘,设置于气浮底座的背离安装面的一侧,承托盘具有朝向气浮底座的第一表面以及与第一表面相背设置的第二表面,第二表面能够承托掩膜板框架;气孔,气孔设置在气浮底座上并朝向承托盘的第一表面设置,以在吹气时使得承托盘浮起;以及限位部件,连接于气浮底座与承托盘之间,限位部件能够限制承托盘在平行于安装面方向上的可位移量。根据本发明实施例的张网装置,气浮组件对掩膜板框架的气浮支撑更加稳定可靠,提高对掩膜板框架的气浮效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板制造领域,具体涉及一种张网装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。
OLED显示面板在生产过程中,需要将有机材料蒸镀在基板上,其中蒸镀工艺中通常需要用到精细金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)。FMM在使用前,需要将掩膜条焊接在掩膜板框架上,该过程需要在张网装置上进行。
在现有的张网装置中,采用气浮球或气浮孔将掩膜板框架吹动,以使掩膜板框架浮起。然而,采用气浮球或气浮孔吹动掩膜板框架的方式,对掩膜板框架的平坦度要求较高。
发明内容
本发明提供一种张网装置,降低对掩膜板框架的平坦度的要求。
本发明实施例提供一种张网装置,其包括:承载框架,具有安装面;以及多个气浮组件,设置于安装面,每个气浮组件包括:气浮底座,固定于安装面;承托盘,设置于气浮底座的背离安装面的一侧,承托盘具有朝向气浮底座的第一表面以及与第一表面相背设置的第二表面,第二表面能够承托掩膜板框架;气孔,气孔设置在气浮底座上并朝向承托盘的第一表面设置,以在吹气时使得承托盘浮起;以及限位部件,连接于气浮底座与承托盘之间,限位部件能够限制承托盘在平行于安装面方向上的可位移量。
根据本发明的前述任一实施方式,限位部件包括多个支撑柱,每个支撑柱包括相对的第一端部和第二端部,第一端部穿设于气浮底座,第二端部穿设于承托盘,承托盘相对支撑柱沿支撑柱的轴向可移动。
根据本发明的前述任一实施方式,气浮底座的朝向承托盘的表面设有第一限位环,支撑柱的第一端部穿设于第一限位环内,并与第一限位环的内周面间隙配合。
根据本发明的前述任一实施方式,第一限位环的内周面的半径为0.3毫米至0.5毫米。
根据本发明的前述任一实施方式,承托盘的第一表面设有第二限位环,支撑柱的第二端部穿设于第二限位环内,并与第二限位环的内周面间隙配合。
根据本发明的前述任一实施方式,第二限位环的内周面的半径为0.3毫米至0.5毫米。
根据本发明的前述任一实施方式,气孔的数量为多个,其中,每个支撑柱的第二端部的端面设有至少一个气孔。
根据本发明的前述任一实施方式,承托盘呈圆柱状,多个支撑柱均匀分散于承托盘的中心轴线的周边。
根据本发明的前述任一实施方式,气孔设置在气浮底座的朝向承托盘的表面上,并在气浮底座上居中设置。
根据本发明的前述任一实施方式,承托盘的第一表面设有多个通气槽,气孔在第一表面上的正投影与多个通气槽均交叠。
根据本发明的前述任一实施方式,限位部件包括多个弹性件,每个弹性件的一端连接气浮底盘,另一端连接承托盘。
根据本发明的前述任一实施方式,张网装置还包括:气体输送部件,通过管道与气孔连通,气体输送部件能够向气孔输送气体。
根据本发明实施例的张网装置,气孔朝向承托盘的第一表面吹气时使得承托盘浮起,承托盘的第二表面能够承托掩膜板框架,从而间接使得掩膜板框架浮起。本发明实施例的张网装置由于是气体作用于承托盘使得掩膜板框架浮起,而非气体直接对掩膜板框架作用,相对于采用气浮孔或气浮球的气浮方式,对掩膜板框架的平坦度规格要求更低,从而能够降低掩膜板框架的成本。此外,采用承托盘与掩膜板框架直接接触,使得气浮组件对掩膜板框架的气浮支撑更加稳定可靠,提高对掩膜板框架的气浮效果。气浮组件还包括限位部件,该限位部件能够限制承托盘在平行于安装面方向上的可位移量,从而进一步提高气浮组件对掩膜板框架气浮支撑的稳定性。
在一些可选的实施例中,限位部件包括多个支撑柱,支撑柱同时穿设于气浮底座和承托盘。在承托盘浮起时,支撑柱能够限制承托盘在平行于安装面方向上的可位移量的同时,在承托盘未浮起或受到压力过大时,支撑柱能够为承托盘提供支撑,避免气浮组件损坏,为气浮组件提供一定的保护。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显,其中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征,附图并未按照实际的比例绘制。
图1是本发明一种实施例提供的张网装置的立体图;
图2a、图2b是本发明一种实施例提供的张网装置中气浮组件的立体图;
图3a、图3b是本发明一种实施例提供的张网装置中气浮组件的立体分解图;
图4a是本发明一种实施例提供的张网装置中气浮组件在非浮起状态的截面图;
图4b是本发明一种实施例提供的张网装置中气浮组件在浮起状态的截面图;
图5是本发明一种实施例提供的张网装置的像素位置精度变化值的测试曲线图;
图6是本发明一种实施例提供的张网装置的掩膜板框架四角的浮起高度的极值的测试曲线图;
图7a、图7b是本发明一种替代实施例提供的张网装置中气浮组件的立体图;
图8是本发明一种替代实施例提供的张网装置中气浮组件的立体分解图;
图9a是本发明一种替代实施例提供的张网装置中气浮组件在非浮起状态的截面图;
图9b是本发明一种替代实施例提供的张网装置中气浮组件在浮起状态的截面图。
图中:
1000-张网装置;
100-承载框架;100a-安装面;
200-气浮组件;
210-气浮底座;
220-承托盘;S1-第一表面;S2-第二表面;
230-气孔;
240-限位部件;241-支撑柱;241a-第一端部;241b-第二端部;
250-第一限位环;
260-第二限位环。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本发明进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明,并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
OLED显示面板在生产过程中,需要将有机材料蒸镀在基板上,其中蒸镀工艺中通常需要用到精细金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)。FMM在使用前,需要将掩膜条焊接在掩膜板框架(Frame)上,该过程需要在张网装置上进行。本发明实施例提供一种张网装置,以下将结合附图对本发明实施例的张网装置进行具体说明。
图1是本发明一种实施例提供的张网装置的立体图,张网装置1000包括承载框架100以及多个气浮组件200。承载框架100具有安装面100a。多个气浮组件200,设置于安装面100a。
图2a、图2b是本发明一种实施例提供的张网装置中气浮组件的立体图,图3a、图3b是本发明一种实施例提供的张网装置中气浮组件的立体分解图。每个气浮组件200包括气浮底座210、承托盘220、气孔230以及限位部件240。
气浮底座210固定于安装面100a。承托盘220设置于气浮底座210的背离安装面100a的一侧。承托盘220具有朝向气浮底座210的第一表面S1以及与第一表面S1相背设置的第二表面S2,第二表面S2能够承托掩膜板框架。气孔230设置在气浮底座210上并朝向承托盘220的第一表面S1设置,以在吹气时使得承托盘220浮起。限位部件240连接于气浮底座210与承托盘220之间,限位部件240能够限制承托盘220在平行于安装面100a方向上的可位移量。
图4a是本发明一种实施例提供的张网装置中气浮组件在非浮起状态的截面图,图4b是本发明一种实施例提供的张网装置中气浮组件在浮起状态的截面图。根据本发明实施例的张网装置1000,气孔230朝向承托盘220的第一表面S1吹气时使得承托盘220浮起,承托盘220的第二表面S2能够承托掩膜板框架,从而间接使得掩膜板框架浮起。
本发明实施例的张网装置1000由于是气体作用于承托盘220使得掩膜板框架浮起,而非气体直接对掩膜板框架作用,相对于采用气浮孔或气浮球的气浮方式,对掩膜板框架的平坦度规格要求更低,从而能够降低掩膜板框架的成本。
此外,采用承托盘220与掩膜板框架直接接触,使得气浮组件200对掩膜板框架的气浮支撑更加稳定可靠,提高对掩膜板框架的气浮效果。
根据本发明实施例的张网装置1000,气浮组件200还包括限位部件240,该限位部件240能够限制承托盘220在平行于安装面100a方向上的可位移量,从而进一步提高气浮组件200对掩膜板框架气浮支撑的稳定性。
在一些实施例中,限位部件240包括多个支撑柱241。每个支撑柱241包括相对的第一端部241a和第二端部241b,第一端部241a穿设于气浮底座210,第二端部241b穿设于承托盘220,承托盘220相对支撑柱241沿支撑柱241的轴向可移动。
根据本发明实施例的张网装置1000,限位部件240包括多个支撑柱241,支撑柱241同时穿设于气浮底座210和承托盘220。在承托盘220浮起时,支撑柱241能够限制承托盘220在平行于安装面100a方向上的可位移量的同时,在承托盘220未浮起或受到压力过大时,支撑柱241能够为承托盘220提供支撑,避免气浮组件200损坏,为气浮组件200提供一定的保护。
在一些实施例中,气浮底座210的朝向承托盘220的表面设有第一限位环250。支撑柱241的第一端部241a穿设于第一限位环250内,并与第一限位环250的内周面间隙配合,使得支撑柱241能够在第一限位环250的内周面所限定的区域能进行一定位移量的活动,避免支撑柱241偏离气浮底座210过多,提高承托盘220浮起时的稳定性。在一些实施例中,第一限位环250的内周面的半径为0.3毫米至0.5毫米。在本实施例中,第一限位环250的内周面的半径例如是0.3毫米。
在一些实施例中,承托盘220的第一表面S1设有第二限位环260,支撑柱241的第二端部241b穿设于第二限位环260内,并与第二限位环260的内周面间隙配合,使得支撑柱241能够在第二限位环260的内周面所限定的区域能进行一定位移量的活动,避免浮起的承托盘220偏离支撑柱241以及气浮底座210过多,提高承托盘220浮起时的稳定性。在一些实施例中,第二限位环260的内周面的半径为0.3毫米至0.5毫米。在本实施例中,第二限位环260的内周面的半径例如是0.3毫米。
在一些实施例中,承托盘220呈圆柱状,气浮底座210的形状可以配置为与承托盘220的形状匹配。多个支撑柱241均匀分散于承托盘220的中心轴线的周边,使得多个支撑柱241对承托盘220支撑更加均匀稳定。
本实施例中,气孔230设置在气浮底座210的朝向承托盘220的表面上,并在气浮底座210上居中设置。在一些实施例中,承托盘220的第一表面S1设有多个通气槽221,气孔230在第一表面S1上的正投影与多个通气槽221均交叠。本实施例中,承托盘220的第一表面S1设有4个通气槽221,4个通气槽221以承托盘220的中心轴线为中心对称设置。
在一些实施例中,张网装置1000还包括气体输送部件(图中未绘示),气体输送部件通过管道与气孔230连通,气体输送部件能够向气孔230输送气体。
在需要将掩膜板框架吹起时,气体输送部件向气孔230输送气体,气孔230向承托盘220的第一表面S1设有的通气槽221吹气,使得承托盘220浮起,承托盘220的第二表面S2与掩膜板框架接触,从而带动掩膜板框架浮起。
在一些实施例中,张网装置1000还可以包括吹气控制部件,其与气体输送部件电连接,能够控制气体输送部件向气孔230输送气体的气体流量及流速。
在浮起状态下,分别对掩膜板框架施加四种不同的对抗力(Counter Force,CF)值,施加CF后对掩膜板的像素位置精度(Pixel Position Accuracy,PPA)数值进行量测。将CF释放后,再次在浮起状态下施加相同的CF值对掩膜板的PPA进行数值量测。
图5是本发明一种实施例提供的张网装置的像素位置精度变化值的测试曲线图。图5中,横坐标为各组测试中的CF值,单位为牛(N),纵坐标为各组测试中的PPA变化值(施加CF后PPA值与CF释放后PPA值的变化量),单位为微米(um)。根据图5,本发明实施例的张网装置1000应用于气浮掩膜板框架中时,在气浮状态下CF基本完全释放,摩擦力可忽略不计,气浮效果良好。
同一掩膜板框架在被施加不同气浮量情况下,分别测量掩膜板框架四角的浮起高度,计算最大值最小值之间的差值(极值),可以反映张网装置的气浮稳定性情况。
图6是本发明一种实施例提供的张网装置的掩膜板框架四角的浮起高度的极值的测试曲线图。图6中,横坐标为各组测试中的气浮量,单位为帕(Pa),纵坐标为各组测试中的掩膜板框架的浮起高度极值(掩膜板框架四角的浮起高度额最大值与最小值之间的差值),单位为微米(um)。根据图6,本发明实施例的张网装置1000应用于气浮掩膜板框架中时,掩膜板框架各处的浮起高度差异很小,气浮组件的稳定性较好。
在上述实施例中,气孔230设置于气浮底座210,在其它一些实施例中,气孔230也可以设置在其它位置。
图7a、图7b是本发明一种替代实施例提供的张网装置中气浮组件的立体图,图8是本发明一种替代实施例提供的张网装置中气浮组件的立体分解图。替代实施例的部分结构与前述实施例的结构相同,在此不再详述。
在替代实施例中,每个气浮组件200包括气浮底座210、承托盘220、气孔230以及限位部件240。其中,限位部件240包括多个支撑柱241。每个支撑柱241包括相对的第一端部241a和第二端部241b,第一端部241a穿设于气浮底座210,第二端部241b穿设于承托盘220,承托盘220相对支撑柱241沿支撑柱241的轴向可移动。
在替代实施例中,气孔230的数量为多个。其中,每个支撑柱241的第二端部241b的端面设有至少一个气孔230。
图9a是本发明一种替代实施例提供的张网装置中气浮组件在非浮起状态的截面图,图9b是本发明一种替代实施例提供的张网装置中气浮组件在浮起状态的截面图。在需要将掩膜板框架吹起时,气体输送部件向气孔230输送气体,气孔230向承托盘220的第一表面S1吹气,使得承托盘220浮起,承托盘220的第二表面S2与掩膜板框架接触,从而带动掩膜板框架浮起。
在前述实施例中,限位部件240为包括多个支撑柱241的结构,然而在其它一些实施例中,限位部件240的结构可以不限于此。例如,在其它一些实施例中,限位部件240包括多个弹性件,其中每个弹性件的一端连接气浮底盘,另一端连接承托盘220。当气孔230向承托盘220吹气使得承托盘220浮起时,多个弹性件的弹性力能够将承托盘220与气浮底座210的相对位置限制在一定范围,从而能够限制承托盘220在平行于安装面100a方向上的可位移量,提高气浮组件200对掩膜板框架气浮支撑的稳定性。
根据本发明实施例的张网装置1000,由于是气体作用于承托盘220使得掩膜板框架浮起,而非气体直接对掩膜板框架作用,相对于采用气浮孔或气浮球的气浮方式,对掩膜板框架的平坦度规格要求更低,从而能够降低掩膜板框架的成本。此外,采用承托盘220与掩膜板框架直接接触,使得气浮组件200对掩膜板框架的气浮支撑更加稳定可靠,提高对掩膜板框架的气浮效果。气浮组件200还包括限位部件240,该限位部件240能够限制承托盘220在平行于安装面100a方向上的可位移量,从而进一步提高气浮组件200对掩膜板框架气浮支撑的稳定性。
依照本发明如上文所述的实施例,这些实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然,根据以上描述,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种张网装置,其特征在于,包括:
承载框架,具有安装面;以及
多个气浮组件,设置于所述安装面,每个所述气浮组件包括:
气浮底座,固定于所述安装面;
承托盘,设置于所述气浮底座的背离所述安装面的一侧,所述承托盘具有朝向所述气浮底座的第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面,所述第二表面能够承托掩膜板框架;
气孔,所述气孔设置在所述气浮底座上并朝向所述承托盘的所述第一表面设置,以在吹气时使得所述承托盘浮起;以及
限位部件,连接于所述气浮底座与所述承托盘之间,所述限位部件能够限制所述承托盘在平行于所述安装面方向上的可位移量。
2.根据权利要求1所述的张网装置,其特征在于,所述限位部件包括多个支撑柱,每个所述支撑柱包括相对的第一端部和第二端部,所述第一端部穿设于所述气浮底座,所述第二端部穿设于所述承托盘,所述承托盘相对所述支撑柱沿所述支撑柱的轴向可移动。
3.根据权利要求2所述的张网装置,其特征在于,所述气浮底座的朝向所述承托盘的表面设有第一限位环,所述支撑柱的所述第一端部穿设于所述第一限位环内,并与所述第一限位环的内周面间隙配合。
4.根据权利要求2所述的张网装置,其特征在于,所述承托盘的所述第一表面设有第二限位环,所述支撑柱的所述第二端部穿设于所述第二限位环内,并与所述第二限位环的内周面间隙配合。
5.根据权利要求2所述的张网装置,其特征在于,所述气孔的数量为多个,其中,每个所述支撑柱的所述第二端部的端面设有至少一个所述气孔。
6.根据权利要求2所述的张网装置,其特征在于,所述承托盘呈圆柱状,所述多个支撑柱均匀分散于所述承托盘的中心轴线的周边。
7.根据权利要求1所述的张网装置,其特征在于,所述气孔设置在所述气浮底座的朝向所述承托盘的表面上,并在所述气浮底座上居中设置。
8.根据权利要求1所述的张网装置,其特征在于,所述承托盘的所述第一表面设有多个通气槽,所述气孔在所述第一表面上的正投影与多个所述通气槽均交叠。
9.根据权利要求1所述的张网装置,其特征在于,所述限位部件包括多个弹性件,每个所述弹性件的一端连接所述气浮底盘,另一端连接所述承托盘。
10.根据权利要求1所述的张网装置,其特征在于,还包括:
气体输送部件,通过管道与所述气孔连通,所述气体输送部件能够向所述气孔输送气体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911348992.6A CN111009621B (zh) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 张网装置 |
PCT/CN2020/117924 WO2021129010A1 (zh) | 2019-12-24 | 2020-09-25 | 张网装置 |
US17/591,660 US20220158144A1 (en) | 2019-12-24 | 2022-02-03 | Screen tensioning device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911348992.6A CN111009621B (zh) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 张网装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111009621A true CN111009621A (zh) | 2020-04-14 |
CN111009621B CN111009621B (zh) | 2021-11-19 |
Family
ID=70116113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911348992.6A Active CN111009621B (zh) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 张网装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220158144A1 (zh) |
CN (1) | CN111009621B (zh) |
WO (1) | WO2021129010A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112731760A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-30 | 江苏高光半导体材料有限公司 | 一种金属掩膜版框架固定支架 |
WO2021129010A1 (zh) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 云谷(固安)科技有限公司 | 张网装置 |
CN112731760B (zh) * | 2020-12-23 | 2024-10-29 | 江苏高光半导体材料有限公司 | 一种金属掩膜版框架固定支架 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101581347A (zh) * | 2009-06-23 | 2009-11-18 | 上海微电子装备有限公司 | 减振支撑装置及采用该减振支撑装置的光刻机 |
JP2011231343A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Ulvac Japan Ltd | 真空蒸着装置 |
US20170092862A1 (en) * | 2014-03-31 | 2017-03-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for stretching vapor deposition mask, method for producing frame-equipped vapor deposition mask, method for producing organic semiconductor element, and stretching apparatus |
CN107900702A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-04-13 | 广东工业大学 | 一种气浮平台装置 |
CN109494312A (zh) * | 2018-07-27 | 2019-03-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 张网机台 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2680994A (en) * | 1951-10-22 | 1954-06-15 | Boeing Co | Suction holding device |
US2877538A (en) * | 1955-05-20 | 1959-03-17 | Farmington Mfg Company | Method of making a work supporting structure |
US3484093A (en) * | 1967-07-03 | 1969-12-16 | Sylvania Electric Prod | Article holding apparatus |
JPH0724188Y2 (ja) * | 1990-07-03 | 1995-06-05 | 功 庄田 | 端面加工用吸着テーブル |
US5562276A (en) * | 1994-09-14 | 1996-10-08 | Blick; John | Locator and hold down system for a machine |
US5553837A (en) * | 1995-01-17 | 1996-09-10 | Kahle; David A. | Vacuum workpiece holding device for a work table |
US6257564B1 (en) * | 1998-05-15 | 2001-07-10 | Applied Materials, Inc | Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support |
US6439559B1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-08-27 | Bay View Industries, Inc. | Vacuum control device for holding a workpiece |
DE102014100351B4 (de) * | 2014-01-14 | 2022-10-06 | Johannes Herrmann e. K. | Luftgelagertes Auflageelement insbesondere für Kraftfahrzeuge |
CN108608117A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-10-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板压覆装置、掩模板安装装置和掩模板装配设备 |
CN109158782A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 气浮控制系统、张网系统、气浮控制方法及存储介质 |
CN111009621B (zh) * | 2019-12-24 | 2021-11-19 | 云谷(固安)科技有限公司 | 张网装置 |
-
2019
- 2019-12-24 CN CN201911348992.6A patent/CN111009621B/zh active Active
-
2020
- 2020-09-25 WO PCT/CN2020/117924 patent/WO2021129010A1/zh active Application Filing
-
2022
- 2022-02-03 US US17/591,660 patent/US20220158144A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101581347A (zh) * | 2009-06-23 | 2009-11-18 | 上海微电子装备有限公司 | 减振支撑装置及采用该减振支撑装置的光刻机 |
JP2011231343A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Ulvac Japan Ltd | 真空蒸着装置 |
US20170092862A1 (en) * | 2014-03-31 | 2017-03-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for stretching vapor deposition mask, method for producing frame-equipped vapor deposition mask, method for producing organic semiconductor element, and stretching apparatus |
CN107900702A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-04-13 | 广东工业大学 | 一种气浮平台装置 |
CN109494312A (zh) * | 2018-07-27 | 2019-03-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 张网机台 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021129010A1 (zh) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | 云谷(固安)科技有限公司 | 张网装置 |
CN112731760A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-30 | 江苏高光半导体材料有限公司 | 一种金属掩膜版框架固定支架 |
CN112731760B (zh) * | 2020-12-23 | 2024-10-29 | 江苏高光半导体材料有限公司 | 一种金属掩膜版框架固定支架 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111009621B (zh) | 2021-11-19 |
US20220158144A1 (en) | 2022-05-19 |
WO2021129010A1 (zh) | 2021-07-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |