CN110996641A - 一种导电泡棉 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种导电泡棉，包括：泡棉主体；包裹泡棉主体外表面的导电布，且该导电布包括器件接触面，器件接触面用于与外部器件接触以进行组装；设置于器件接触面上的导电黏胶层。通过在导电布的器件接触面上设置导电黏胶层，使得导电泡棉的器件接触面在与外部器件接触以进行组装时，该导电泡棉不会偏位以及掉落，从而缩短了组装过程所消耗的时间，提高了导电泡棉的组装效率。

Description

一种导电泡棉
技术领域
本申请涉及导电泡棉技术领域，尤其涉及一种导电泡棉。
背景技术
随着社会的不断发展，导电泡棉在各行各业中得到了广泛的运用。导电泡棉是外表面包裹有导电布的阻燃海绵，它具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上。在移动终端内部的一些器件上设置一层导电泡棉，可以起到导电、防静电和减少电磁辐射的效果。导电泡棉是外表面包裹有导电布的阻燃海绵，它具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上，所以，导电泡棉广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑以及移动通讯设备等。有时，在移动终端内部的一些器件上设置一层导电泡棉，可以起到导电、防静电和减少电磁辐射的效果。
但是，现有技术下设计的导电泡棉，在给移动终端的器件组装导电泡棉的过程中，经常会出现导电泡棉偏位以及掉落的问题，从而使组装的过程消耗较长的时间。
发明内容
本申请提供了一种导电泡棉，有效地解决了在给移动终端的器件组装导电泡棉时，导电泡棉容易出现偏位以及掉落的问题。
为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种导电泡棉，所述导电泡棉包括：
泡棉主体；
导电布，所述导电布包裹所述泡棉主体的外表面，所述导电布包括器件接触面，所述器件接触面用于与外部器件接触以进行组装；
导电黏胶层，所述导电黏胶层设置于所述器件接触面上。
在本申请提供的导电泡棉中，所述导电黏胶层居中设置于所述器件接触面上，且所述导电黏胶层的面积小于所述器件接触面的面积。
在本申请提供的导电泡棉中，所述导电黏胶层的面积与所述器件接触面的面积之间的比值为1/3至1/2中的任一数值。
在本申请提供的导电泡棉中，所述导电布的材料包括镀镍纤维布、镀金纤维布、镀炭纤维布或铝箔纤维布。
在本申请提供的导电泡棉中，所述导电黏胶层中掺杂有金属导电粒子，所述金属导电粒子包括金、银、铜、铝、锌、铁以及镍中的一种或多种组合。
在本申请提供的导电泡棉中，所述金属导电粒子的浓度与所述导电黏胶层的面积成反比。
在本申请提供的导电泡棉中，所述导电黏胶层包括多个间隔设置的导电黏胶片，且至少两个所述导电黏胶片掺杂不同的金属导电粒子。
在本申请提供的导电泡棉中，所述导电泡棉还包括阵列分布的多个通孔，用于给与所述导电泡棉接触的器件提供散热通道。
在本申请提供的导电泡棉中，所述导电泡棉还包括防尘圈，用于防止所述外部器件与所述导电泡棉组装后有灰尘进入，所述防尘圈位于所述器件接触面上，且环绕所述器件接触面的四周边缘设置。
在本申请提供的导电泡棉中，所述导电泡棉纵截面的形状包括长方形、三角形或梯形。
本申请的有益效果为：本申请提供了一种导电泡棉，包括：泡棉主体；包裹泡棉主体外表面的导电布，且该导电布包括器件接触面，器件接触面用于与外部器件接触以进行组装；设置于器件接触面上的导电黏胶层。区别于现有技术，本发明提供的导电泡棉，通过在导电布的器件接触面上设置导电黏胶层，使得导电泡棉的器件接触面在与外部器件接触以进行组装时，该导电泡棉不会偏位以及掉落，从而缩短了组装过程所消耗的时间，提高了导电泡棉的组装效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的导电泡棉的立体结构示意图；
图2为本申请实施例提供的导电泡棉的另一立体结构示意图；
图3为本申请实施例提供的导电泡棉的另一立体结构示意图；
图4为本申请实施例提供的导电泡棉的另一立体结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例，且所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。并且，本申请附图中的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请实施例内容。
导电泡棉是通过将金属纤维布和泡棉复合在一起而形成，并经过一系列的处理，使其具有良好的表面导电性和可压缩性能，使得其适用于在空间狭小、闭合压力有限的场合实现电磁屏蔽。
但是，现有技术下设计的导电泡棉，在给移动终端的器件组装导电泡棉的过程中，经常会出现导电泡棉偏位以及掉落的问题，从而使组装的过程消耗较长的时间。本申请提供了一种导电泡棉，有效地解决了在给移动终端的器件组装导电泡棉时，导电泡棉容易出现偏位以及掉落的问题。
请参阅图1，图1是本申请实施例所提供的导电泡棉的立体结构示意图，从图中可以很直观的看到本发明的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。
如图1所示，该导电泡棉10包括：泡棉主体11、导电布12和导电黏胶层13，其中，该导电布12包裹泡棉主体11的外表面，且该导电布12包括器件接触面121，器件接触面121用于与外部器件接触以进行组装；导电黏胶层13设置于器件接触面121上。
进一步地，导电黏胶是通过在普通黏胶中掺杂一定比例的金属导电粒子以形成能够实现导电的导电黏胶，在这种制作工艺下，因为导电黏胶中金属导电粒子的浓度不大，所以金属导电粒子之间的空隙也较大，在导电黏胶与金属器件进行接触的时候，其导通阻抗小，使得其导电效果非常差，影响移动终端的整机性能，所以，如果导电黏胶层13完全覆盖器件接触面121，会因为其与金属器件进行接触时导通阻抗小而使移动终端的整机性能变差，故本申请实施例提供的导电泡棉10中，导电黏胶层13的面积小于器件接触面121的面积，且导电黏胶层13居中设置于器件接触面121上。最优地，导电黏胶层13的面积与器件接触面121的面积之间的比值为1/3至1/2中的任一数值。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，导电布12的材料包括镀镍纤维布、镀金纤维布、镀炭纤维布或铝箔纤维布。具体地，因为导电黏胶层13的作用主要是用来与外部器件进行粘接以将导电泡棉10整体固定在外部器件上，导电泡棉10主要还是靠导电布12进行导电。导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。比如，上述镀镍纤维布，是在聚酯纤维布上电镀镍，以使其具有导电性。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，导电黏胶层13中掺杂有金属导电粒子(图中未示出)，该金属导电粒子包括金、银、铜、铝、锌、铁以及镍中的一种或多种组合。
进一步地，导电黏胶层13可以通过涂覆的方式制备于导电布12上，也可以将导电黏胶层13制作成双面胶的形式黏贴在导电布12上。
具体地，因为外部器件的形状各不相同，有时外部器件会有多个截面需要与导电泡棉10进行接触，或者一个导电泡棉10需要与多个外部器件进行接触，所以为了满足不同形状以及不同数量的外部器件的组装需要，导电泡棉10包括多个器件接触面。另外，设置于每个器件接触面121上的导电黏胶层13中掺杂的金属导电粒子也可以不同。
在一个具体实施例中，请参阅图2，导电泡棉10包括第一器件接触面1211和第二器件接触面1212，第一器件接触面1211与第二器件接触面1212分别接触同一外部器件的第一金属截面(图中未示出)和第二金属截面(图中未示出)，其中，第一金属截面的面积较小，第二金属截面的面积较大。因为第一金属截面的面积较小，故设置于第一器件接触面1211上的第一导电黏胶层131可以采用导电性能较好、价格较贵的银(Ag)进行掺杂，而第二金属截面的面积较大，故第二器件接触面上的第二导电黏胶层132可以采用导电性能其次、且更加便宜的铁(Fe)进行掺杂，如此，在降低生产成本的同时，也保证了导电泡棉10的导电性。
在另一个具体实施例中，导电泡棉10包括第三器件接触面(图中未示出)和第四器件接触面(图中未示出)，第三器件接触面与第四器件接触面分别接触第一外部器件的金属截面(图中未示出)和第二外部器件的金属截面(图中未示出)，其中，第一外部器件的金属截面的面积较小，第二外部器件的金属截面的面积较大。因为第一外部器件的金属截面的面积较小，故第三器件接触面上的第三导电黏胶层(图中未示出)可以采用导电性能较好、价格较贵的银(Ag)进行掺杂，而第二外部器件的金属截面的面积较大，故第四器件接触面上的第四导电黏胶层(图中未示出)可以采用导电性能其次、且更加便宜的铁(Fe)进行掺杂，如此，在降低生产成本的同时，也保证了导电泡棉10的导电性。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，因为导电泡棉10在完成组装后会处于压缩状态，且在部分情况下，在导电泡棉10与外部器件进行接触的时候，预留给导电泡棉10的空间也很狭小，所以为了节约导电泡棉的组装空间以及节省生产成本，导电泡棉10还可以包括贯穿其纵截面的主干通孔(图中未示出)，该主干通孔的纵截面形状包括矩形、三角形、圆形、拱形或梯形。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，为了保证导电黏胶的导电性和黏性，金属导电粒子的浓度与导电黏胶层13的面积成反比。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，导电泡棉纵截面的形状包括长方形、三角形或梯形。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，导电泡棉10还包括阵列分布的多个通孔(图中未示出)，用于给与该导电泡棉10接触的器件提供散热通道。其中，通孔的数量和器件接触面121的面积成正比关系，也即，器件接触面121的面积越大，通孔的数量越多，器件接触面121的面积越小，通孔的数量越少。
区别于现有技术，本申请提供的导电泡棉10包括：泡棉主体11；包裹泡棉主体11外表面的导电布12，且该导电布12包括器件接触面121，器件接触面121用于与外部器件接触以进行组装；设置于器件接触面121上的导电黏胶层13。该导电泡棉10通过在导电布12的器件接触面121上设置导电黏胶层13，使得导电泡棉10的器件接触面121在与外部器件接触以进行组装时，该导电泡棉10不会偏位以及掉落，从而缩短了组装过程所消耗的时间，提高了导电泡棉10的组装效率。
请参阅图3，图2是本申请实施例所提供的导电泡棉的另一立体结构示意图，从图中可以很直观的看到本发明的各组成部分，以及各组成部分的相对位置关系。
如图3所示，该导电泡棉10包括：泡棉主体11、导电布12、导电黏胶层13和防尘圈14，其中，该导电布12包裹泡棉主体11的外表面，且该导电布12包括器件接触面121，器件接触面121用于与外部器件接触以进行组装；该导电黏胶层13设置于器件接触面121上，且该导电黏胶层13包括多个间隔设置的导电黏胶片(图中未示出)；该防尘圈14用于防止外部器件与导电泡棉10组装后有灰尘进入，该防尘圈14位于器件接触面121上，且环绕器件接触面121的四周边缘设置。
进一步地，导电黏胶是通过在普通黏胶中掺杂一定比例的金属导电粒子以形成能够实现导电的导电黏胶，在这种制作工艺下，因为导电黏胶中金属导电粒子的浓度不大，所以金属导电粒子之间的空隙也较大，在导电黏胶与金属器件进行接触的时候，其导通阻抗小，使得其导电效果非常差，影响移动终端的整机性能，所以，如果导电黏胶层13完全覆盖器件接触面121，会因为其与金属器件进行接触时导通阻抗小而使移动终端的整机性能变差，故本申请实施例提供的导电泡棉10中，导电黏胶层13的面积小于器件接触面121的面积，且导电黏胶层13居中设置于器件接触面121上。最优地，导电黏胶层13的面积与器件接触面121的面积之间的比值为1/3至1/2中的任一数值。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，导电布12的材料包括镀镍纤维布、镀金纤维布、镀炭纤维布或铝箔纤维布。具体地，因为导电黏胶层13的作用主要是用来与外部器件进行粘接以将导电泡棉10整体固定在外部器件上，导电泡棉10主要还是靠导电布12进行导电。导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。比如，上述镀镍纤维布，是在聚酯纤维布上电镀镍，以使其具有导电性。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，导电黏胶层13中掺杂有金属导电粒子(图中未示出)，该金属导电粒子包括金、银、铜、铝、锌、铁以及镍中的一种或多种组合。
进一步地，导电黏胶层13可以通过涂覆的方式制备于导电布12上，也可以将导电黏胶层13制作成双面胶的形式黏贴在导电布12上。
具体地，因为外部器件的形状各不相同，有时外部器件会有多个截面需要与导电泡棉10进行接触，或者一个导电泡棉10需要与多个外部器件进行接触，所以为了满足不同形状以及不同数量的外部器件的组装需要，导电泡棉10包括多个器件接触面。另外，设置于每个器件接触面121上的导电黏胶层13中掺杂的金属导电粒子也可以不同。
在一个具体实施例中，导电泡棉10包括第一器件接触面(图中未示出)和第二器件接触面(图中未示出)，第一器件接触面与第二器件接触面分别接触同一外部器件的第一金属截面(图中未示出)和第二金属截面(图中未示出)，其中，第一金属截面的面积较小，第二金属截面的面积较大。因为第一金属截面的面积较小，故第一器件接触面上的第一导电黏胶层(图中未示出)可以采用导电性能较好、价格较贵的金属导电粒子(比如银或者铜)进行掺杂，而第二金属截面的面积较大，故第二器件接触面上的第二导电黏胶层(图中未示出)可以采用导电性能其次、且更加便宜的金属导电粒子(比如铝或者铁)进行掺杂，如此，在降低生产成本的同时，也保证了导电泡棉10的导电性。
在另一个具体实施例中，导电泡棉10包括第三器件接触面(图中未示出)和第四器件接触面(图中未示出)，第三器件接触面与第四器件接触面分别接触第一外部器件的金属截面(图中未示出)和第二外部器件的金属截面(图中未示出)，其中，第一外部器件的金属截面的面积较小，第二外部器件的金属截面的面积较大。因为第一外部器件的金属截面的面积较小，故第三器件接触面上的第三导电黏胶层(图中未示出)可以采用导电性能较好、价格较贵的金属导电粒子(比如银或者铜)进行掺杂，而第二外部器件的金属截面的面积较大，故第四器件接触面上的第四导电黏胶层(图中未示出)可以采用导电性能其次、且更加便宜的金属导电粒子(比如铝或者铁)进行掺杂，如此，在降低生产成本的同时，也保证了导电泡棉10的导电性。
进一步地，导电黏胶层13包括多个间隔设置的导电黏胶片(图中未示出)，且至少两个导电黏胶片掺杂不同的金属导电粒子，比如，其中一个导电黏胶片采用导电性能较好、价格较贵的金属导电粒子(比如银或者铜)进行掺杂，其余的导电黏胶片采用导电性能其次、且更加便宜的金属导电粒子(比如铝或者铁)进行掺杂，如此，在降低生产成本的同时，也保证了导电泡棉10的导电性。
进一步地，导电黏胶片的形状可为矩形或圆片形，当导电黏胶片的形状为矩形时，该导电黏胶片可以间隔设置于器件接触面121上，当导电黏胶片的形状为圆片形时，该导电黏胶片可以阵列设置于器件接触面121上。
在另一个具体的实施例中，请参阅图4，导电泡棉10包括第五器件接触面1211和第六器件接触面1212，设置于第五接触面1211上的第五导电黏胶层131由六个圆片形的导电黏胶片组成，设置于第六接触面上1212的第六导电黏胶层132由两个矩形的导电黏胶片组成，其中，第五导电黏胶层131中，其中一个导电黏胶片采用导电性能较好、价格较贵的银(Ag)进行掺杂，其余的导电黏胶片采用导电性能其次、且更加便宜的铁(Fe)进行掺杂，第六导电黏胶层132中，其中一个导电黏胶片采用导电性能较好、价格较贵的银(Ag)进行掺杂，另外一个导电黏胶片采用导电性能其次、且更加便宜的铁(Fe)进行掺杂，如此，在降低生产成本的同时，也保证了导电泡棉10的导电性。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，因为导电泡棉10在完成组装后会处于压缩状态，且在部分情况下，在导电泡棉10与外部器件进行接触的时候，预留给导电泡棉10的空间也很狭小，所以为了节约导电泡棉的组装空间以及节省生产成本，导电泡棉10还可以包括贯穿其纵截面的主干通孔(图中未示出)，该主干通孔的纵截面形状包括矩形、三角形、圆形、拱形或梯形。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，为了保证导电黏胶的导电性和黏性，金属导电粒子的浓度与导电黏胶层13的面积成反比。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，导电泡棉纵截面的形状包括长方形、三角形或梯形。
进一步地，本申请实施例提供的导电泡棉10中，导电泡棉10还包括阵列分布的多个通孔(图中未示出)，用于给与该导电泡棉10接触的器件提供散热通道。其中，通孔的数量和器件接触面121的面积成正比关系，也即，器件接触面121的面积越大，通孔的数量越多，器件接触面121的面积越小，通孔的数量越少。
区别于现有技术，本申请提供的导电泡棉10包括：泡棉主体11；包裹泡棉主体11外表面的导电布12，且该导电布12包括器件接触面121，器件接触面121用于与外部器件接触以进行组装；设置于器件接触面121上的导电黏胶层13。该导电泡棉10通过在导电布12的器件接触面121上设置导电黏胶层13，使得导电泡棉10的器件接触面121在与外部器件接触以进行组装时，该导电泡棉10不会偏位以及掉落，从而缩短了组装过程所消耗的时间，提高了导电泡棉10的组装效率，并且，因为该导电泡棉10还包括位于器件接触面121上的防尘圈14，且该防尘圈14环绕器件接触面121的四周边缘设置，从而可以防止与导电泡棉10接触的器件中有灰尘进入。
除上述实施例外，本申请还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效替换形成的技术方案，均落在本申请要求的保护范围。
综上所述，虽然本申请已将优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉包括：
泡棉主体；
导电布，所述导电布包裹所述泡棉主体的外表面，所述导电布包括器件接触面，所述器件接触面用于与外部器件接触以进行组装；
导电黏胶层，所述导电黏胶层设置于所述器件接触面上。
2.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电黏胶层居中设置于所述器件接触面上，且所述导电黏胶层的面积小于所述器件接触面的面积。
3.根据权利要求2所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电黏胶层的面积与所述器件接触面的面积之间的比值为1/3至1/2中的任一数值。
4.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电布的材料包括镀镍纤维布、镀金纤维布、镀炭纤维布或铝箔纤维布。
5.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电黏胶层中掺杂有金属导电粒子，所述金属导电粒子包括金、银、铜、铝、锌、铁以及镍中的一种或多种组合。
6.根据权利要求5所述的导电泡棉，其特征在于，所述金属导电粒子的浓度与所述导电黏胶层的面积成反比。
7.根据权利要求5所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电黏胶层包括多个间隔设置的导电黏胶片，且至少两个所述导电黏胶片掺杂不同的金属导电粒子。
8.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉还包括阵列分布的多个通孔，用于给与所述导电泡棉接触的器件提供散热通道。
9.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉还包括防尘圈，用于防止所述外部器件与所述导电泡棉组装后有灰尘进入，所述防尘圈位于所述器件接触面上，且环绕所述器件接触面的四周边缘设置。
10.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电泡棉纵截面的形状包括长方形、三角形或梯形。
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