CN110993835A - 一种显示面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板及其制作方法，所述制作方法包括：在背板上依次形成分离层和掩膜材料层；通过构图工艺对所述掩膜材料层进行构图，形成掩膜图形，所述掩膜图形限定出多个像素区域；对所述分离层进行刻蚀，使所述分离层的未被所述掩膜图形覆盖的部分被去除，被所述掩膜图形覆盖的部分被部分去除，所述掩膜图形和剩余的所述分离层形成上部宽下部窄的隔离柱；在形成有隔离柱的背板上形成发光材料膜层，发光材料膜层在隔离柱的两侧断开；加热分离层至分解脱落，隔离柱上的发光材料膜层随之脱落，位于像素区域的发光材料膜层形成发光图形。根据本发明实施例的显示面板的制作方法，可以有效提高显示面板的分辨率，并且制作工艺简单、成本低。

Description

一种显示面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
有机电致发光显示面板(Organic Electro-luminesecent Display，OLED)凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
目前，OLED像素排版的主要方式是采用精细金属掩膜板排版(Fine-metal mask)，但是采用这种方式排版得到的显示面板分辨率很低，并且掩膜版价格昂贵，后期维护和清洗也耗时耗力。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示面板及其制作方法，用于解决现有技术采用精细金属掩膜版排版得到的显示面板的分辨率低、制作成本高、工艺繁琐的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
本发明一方面实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：
在背板上依次形成分离层和掩膜材料层；
通过构图工艺对所述掩膜材料层进行构图，形成掩膜图形，所述掩膜图形限定出多个像素区域；
对所述分离层进行刻蚀，使所述分离层的未被所述掩膜图形覆盖的部分被去除，被所述掩膜图形覆盖的部分被部分去除，所述掩膜图形和剩余的所述分离层形成上部宽下部窄的隔离柱；
在形成有所述隔离柱的背板上形成发光材料膜层，所述发光材料膜层在所述隔离柱的两侧断开；
加热所述分离层至分解脱落，所述隔离柱上的发光材料膜层随之脱落，位于所述像素区域的发光材料膜层形成发光图形。
可选的，所述掩膜材料层为无机材料层。
可选的，所述无机材料层采用二氧化硅材料。
可选的，所述构图工艺采用光刻工艺。
可选的，所述分离层的分解脱落温度小于250℃。
可选的，采用干法刻蚀工艺刻蚀所述分离层。
可选的，采用蒸镀工艺在形成有所述隔离柱的背板上形成发光材料膜层。
可选的，加热所述分离层至分解脱落前，所述制作方法还包括：
倒置形成有发光材料膜层的背板，使所述隔离柱朝下设置。
可选的，所述制作方法还包括：
在形成有发光图形的背板上继续依次形成电子传输层和阴极。
本发明另一方面实施例还提供一种显示面板，所述显示面板采用如上任一项所述的显示面板的制作方法制得。
本发明上述技术方案的有益效果如下：
根据本发明实施例的显示面板的制作方法，可以有效提高制得的显示面板的分辨率，并且制作工艺简单、成本低。
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图；
图2为本发明实施例中在背板上形成分离层的示意图；
图3为本发明实施例中在形成有分离层的背板上形成掩膜材料层的示意图；
图4为本发明实施例中对掩膜材料层进行构图的示意图；
图5为本发明实施例中形成的掩膜图形的结构示意图；
图6为本发明实施例中对分离层进行刻蚀的示意图；
图7为本发明实施例中形成的隔离柱的结构示意图；
图8为本发明实施例中在形成有隔离柱的背板上形成发光材料膜层的示意图；
图9为本发明实施例中将形成有发光材料膜层的背板倒置后加热的示意图；
图10为本发明实施例中加热倒置的背板后隔离柱脱落的示意图；
图11为本发明实施例中在背板上形成的发光图形的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
有机电致发光显示面板(Organic Electro-luminesecent Display，OLED)凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
目前，OLED像素排版的主要方式是采用精细金属掩膜板排版的方式(Fine-metalmask)，然而，这种排版方式得到显示面板的屏幕分辨率很低，分辨率极限只有600ppi，并且采用的掩膜版价格昂贵，后期维护和清洗也是耗时耗力，成本高。
为了节省费用，提高分辨率，最近出现了很多排版OLED的新方法。其中一种比较热门的方式是运用含氟的溶剂来制作光刻胶，以对OLED像素进行剥离。由于含氟溶剂对OLED器件没有影响，光刻技术可以达到的分辨率比较高。但是，这种技术的缺点在于：排版像素所用的材料价格昂贵，并且剥离工艺需要在手套箱中进行，这期间需要破真空，之后再将基板放入真空中，进行后续膜层的蒸镀。这样的工艺流程造成了生产时间的增长，增加了产线的成本。
由此，本发明一方面实施例提供一种显示面板的制作方法，如图1-11所示，所述制作方法的具体步骤如下：
步骤101：在背板201上依次形成分离层202和掩膜材料层203。
如图2-3所示，在该步骤中，首先按照正常的制作工艺制作背板201，然后在制作好的背板201上涂覆一层分离层202，再在分离层202上沉积一层掩膜材料层203。
步骤102：通过构图工艺对掩膜材料层203进行构图，形成掩膜图形204，掩膜图形204限定出多个像素区域。
如图4-5所示，在该步骤中，通过构图工艺对背板201上的形成的掩膜材料层203进行构图，在分离层202上的剩余部分形成掩膜图形204，掩膜图形204用以限定得到若干像素区域。
在本发明实施例中，所述的构图工艺可以采用光刻-刻蚀工艺，也可以采用干刻的方式，具体可以根据掩膜材料层203所采用的材料进行选择。
步骤103：对分离层202进行刻蚀，使分离层202的未被掩膜图形204覆盖的部分被去除，被掩膜图形204覆盖的部分被部分去除，掩膜图形204和剩余的分离层形成上部宽下部窄的隔离柱206。
如图6-7所示，在该步骤中，在对掩膜材料层203进行构图形成掩膜图形204后，利用形成的掩膜图形204作为硬掩模，继续对掩膜图形204下方的分离层202进行刻蚀，使得分离层202的未被上方的掩膜图形204覆盖的部分被去除，并且，被掩膜图形204覆盖的部分被部分去除，使得掩膜图形204和刻蚀得到的分离层图形205形成上部宽下部窄的隔离柱206，也就是说，分离层202被刻蚀后，剩余部分形成的分离层图形205位于掩膜图形204的正下方，而且掩膜图形204的宽度要大于分离层图形205的宽度。
在本发明实施例中，具体可以采用干法刻蚀工艺对分离层202进行刻蚀，由于干法刻蚀的各向同性属性，将使得掩膜图形204和刻蚀得到的分离层图形205形成上部宽下部窄的隔离柱206。
步骤104：在形成有隔离柱206的背板201上形成发光材料膜层207，发光材料膜层207在隔离柱206的两侧断开。
如图8所示，在该步骤中，由于掩膜图形204限定出多个像素区域，因此相当于隔离柱206限定出多个像素区域，通过在形成有隔离柱206的背板201上形成发光材料膜层207，而隔离柱206的顶部高出于背板201，由于两者之间的落差，发光材料膜层207将在隔离柱206的两侧断开。
在本发明实施例中，具体可以采用蒸镀工艺在形成有隔离柱206的背板201上形成发光材料膜层207。
步骤105：加热分离层图形205至分解脱落，隔离柱206上的发光材料膜层207随之脱落，位于像素区域的发光材料膜层207形成发光图形208。
在该步骤中，具体根据分离层202采用的具体材料选择加热温度，通过对分离层图形205进行加热，使得分离层图形205在加热到相应温度后开始分解，与背板201产生分离，继而形成在隔离柱206上的发光材料膜层207也将随隔离柱206与背板201分离，去除这些脱落的隔离柱206后，位于像素区域内的发光材料膜层207最终将形成发光图形208。
在具体实施本发明时，对于脱落的隔离柱206可以采用粘接的方式取离背板201。较优的，如图10所示，还可以在加热之前倒置形成有发光材料膜层207的背板201，使得隔离柱206朝下设置，当加热到对应温度后，由于分离层图形205受热分解，在重力的作用下，隔离柱206将从背板201上脱落，而形成在隔离柱206上的发光材料膜层207也将随之脱落，从而使最终留在背板201上的发光材料膜层207形成发光图形208。
在本发明实施例中，分离层202是可以在上述高温环境下发生分解的材料，其研发成熟，材料造价交底，涂覆方式也非常简单，可以很好地与产线上的设备兼容。例如，AJInglis等人公开了一种高分子材料[1]([1]Inglis A J,Nebhani L,Altintas O,etal.Rapid Bonding/Debonding on Demand:Reversibly Cross-Linked FunctionalPolymers via Diels-Alder Chemistry[J].Macromolecules,2010,43(13):5515-5520.)，在涂覆后经60℃烘烤可固化，之后再在110℃下加热，其主链将断裂液化，这种高分子材料可以本发明实施例中的分离层202。又如，James H.Aubert等人也发表了一篇论文，介绍了一种可以在90℃进行高温分离的分离层[2]([2]Aubert J H.Note:Thermally removableepoxy adhesives incorporating thermally reversible diels-alder adducts[J].Journal of Adhesion,2003,79(6):609-616.)，其也可作为本发明实施例中的分离层202。分离层202的具体材料选择可以根据实际应用需要进行选择，但应满足加热到设定温度下可与背板201分离脱落、并且不影响到背板201及其他图层的条件；较优的，分离层202的分解脱落温度小于250℃，以免过高的分解温度对其他膜层造成影响。
在本发明实施例中，掩膜材料层203具体可以为无机材料层，也就是说，掩膜材料层203可以采用无机材料形成，无机材料具有耐氧刻蚀的性能；较优的，无机材料具体可以选用二氧化硅材料。
在本发明另一些实施例中，所述制作方法还可以包括以下步骤：
在形成有发光图形208的背板201上继续依次形成电子传输层和阴极。
也就是说，在形成了发光图形208后，可以根据进一步的需要，在背板201上继续蒸镀相关的膜层。
在本发明实施例的制作方法中，通过选定发光材料膜层207的材料，可以在一次制作工艺中完成红绿蓝三色中任一种像素的排版；而后，再重复两次上述步骤101～步骤105，可以完成另外两种像素的排版，由此，完成所有像素的排版。
根据本发明实施例的显示面板的制作方法，可以有效提高制得的显示面板的分辨率，并且制作工艺简单、成本低。
本发明另一方面实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板采用如上任一实施例所述的制作方法制得，由于上述实施例中的制作方法具有上述有益效果，本发明实施例中的显示面板也对应具有相应的有益效果，在此不再赘述。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在背板上依次形成分离层和掩膜材料层；
通过构图工艺对所述掩膜材料层进行构图，形成掩膜图形，所述掩膜图形限定出多个像素区域；
对所述分离层进行刻蚀，使所述分离层的未被所述掩膜图形覆盖的部分被去除，被所述掩膜图形覆盖的部分被部分去除，所述掩膜图形和剩余的所述分离层形成上部宽下部窄的隔离柱；
在形成有所述隔离柱的背板上形成发光材料膜层，所述发光材料膜层在所述隔离柱的两侧断开；
加热所述分离层至分解脱落，所述隔离柱上的发光材料膜层随之脱落，位于所述像素区域的发光材料膜层形成发光图形。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述掩膜材料层为无机材料层。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述无机材料层采用二氧化硅材料。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述构图工艺采用光刻工艺。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述分离层的分解脱落温度小于250℃。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，采用干法刻蚀工艺刻蚀所述分离层。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，采用蒸镀工艺在形成有所述隔离柱的背板上形成发光材料膜层。
8.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，加热所述分离层至分解脱落前，所述制作方法还包括：
倒置形成有发光材料膜层的背板，使所述隔离柱朝下设置。
9.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在形成有发光图形的背板上继续依次形成电子传输层和阴极。
10.一种显示面板，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的显示面板的制作方法制得。
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