CN110987773A - 一种线路板的微蚀量测试方法 - Google Patents

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吴明帆
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Abstract

本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种线路板的微蚀量测试方法。本发明通过先用稀硫酸溶液浸泡作为测试板的双面覆铜基板,再用超粗化药水进行微蚀,可确保以板明2083C药水与水的混合液为超粗化药水时,微蚀量测量结果不因使用不同板料的测试板而受影响。尤其是以板明2083C药水与水等体积混合作为超粗化药水,将超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15‑50g/L的范围内,pH值控制在3‑5的范围内,超粗化药水以1.0‑2.5Kg/cm2的压力进行喷淋,喷淋时间为2min时,微蚀量测试结果与生产中生产板实际微蚀量一致,误差小。

Description

一种线路板的微蚀量测试方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种线路板的微蚀量测试方法。
背景技术
在印制电路板的生产制作过程中,为了使外层图形的干膜在生产板的铜面上具有更强的附着力,在进行外层图形转移前需对生产板先进行磨板和超粗化处理,使生产板的板面形成新鲜的、粗化的铜面,以利于增加干膜与铜面的附着力。超粗化处理是用酸性微蚀液喷淋生产板,使生产板的铜面被微蚀。为了更好的管控超粗化生产线的微蚀效果,实现对生产板实际微蚀量的管控,需要开发一种准确、有效且适用性强的测量超粗化生产线微蚀量的方法。
发明内容
本发明针对现有电路板生产中存在的上述问题,提供一种可准确有效测量通过超粗化生产线进行超粗化处理的线路板的微蚀量的方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案。
一种线路板的微蚀量测试方法,包括以下步骤:
S1、选取一块面积为S的双面覆铜基板,将该双面覆铜基板置于预设的温度中烘烤预设时长,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W1。
优选的,将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量。
S2、将双面覆铜基板浸泡于质量百分浓度为3-5%的硫酸溶液中50-70S,然后用水清洗除去双面覆铜基板上的硫酸溶液。
S3、将双面覆铜基板放入超粗化生产线中,双面覆铜基板依次经过超粗化缸和水洗缸,在超粗化缸内双面覆铜基板被超粗化药水喷淋而使其表面铜层被蚀刻,在水洗缸中双面覆铜基板被水喷淋而除去其上的超粗化药水;所述超粗化药水是板明2083C药水与水的混合液。
优选的,所述超粗化药水是板明2083C药水与水等体积混合的混合液。
优选的,将超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15-50g/L的范围内。
优选的,将超粗化缸内溶液的pH值控制在3-5的范围内。
优选的,将超粗化缸内溶液的温度控制在35±4℃的范围内。
优选的,超粗化药水以1.0-2.5Kg/cm2的压力喷淋双面覆铜基板。
优选的,双面覆铜基板被超粗化药水喷淋2min。
S4、将该双面覆铜基板置于预设的温度中烘烤预设时长,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W2。
优选的,将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量。
S5、计算双面覆铜基板的微蚀量,微蚀量=(W1-W2)/(ρ×2×S)。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明通过先用稀硫酸溶液浸泡作为测试板的双面覆铜基板,再用超粗化药水进行微蚀,可确保以板明2083C药水与水的混合液为超粗化药水时,微蚀量测量结果不因使用不同板料的测试板而受影响。尤其是以板明2083C药水与水等体积混合作为超粗化药水,将超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15-50g/L的范围内,pH值控制在3-5的范围内,超粗化药水以1.0-2.5Kg/cm2的压力进行喷淋,喷淋时间为2min时,微蚀量测试结果与生产中生产板实际微蚀量一致,误差小。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
板明2083C药水是指深圳市板明科技有限公司生产的型号为2083C的微蚀刻液。
实施例1
本实施例提供一种线路板的微蚀量测试方法,以型号为联茂IT-180A的双面覆铜板作为测试板,通过测量测试板的微蚀量确定超粗化生产线中生产板经过超粗化处理后的微蚀量。
微蚀量测试方法包括以下步骤:
S1、选取一块面积S为10.2cm×15cm,型号为联茂IT-180A的双面覆铜基板,将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W1,W1=38.9876g。
S2、将双面覆铜基板浸泡于质量百分浓度为4%的硫酸溶液中60S,然后用水清洗除去双面覆铜基板上的硫酸溶液。
S3、将双面覆铜基板放入超粗化生产线中,双面覆铜基板依次经过超粗化缸和水洗缸,在超粗化缸内双面覆铜基板被超粗化药水喷淋而使其表面铜层被蚀刻,在水洗缸中双面覆铜基板被水喷淋而除去其上的超粗化药水。
超粗化药水是板明2083C药水与水等体积混合的混合液。双面覆铜板以3m/min的速度经过超粗化缸,超粗化药水以1.5Kg/cm2的压力向双面覆铜基板喷淋2min,超粗化药水收集于超粗化缸内循环使用。通过向超粗化缸内补充新的超粗化药水使超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15-50g/L的范围内,pH值控制在3-5的范围内,并且控制溶液的温度在35±4℃的范围内。
S4、将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W2,W2=38.7257g。
S5、计算双面覆铜基板的微蚀量。微蚀量=(W1-W2)/(ρ×2×S)=(38.9876-38.7257)/(8.96×2×10.2×15)×104μm=0.96μm
生产板在进行外层图形转移工序前,先对生产板进行磨板处理,然后再进行超粗化处理,超粗化处理的超粗化药水、喷淋压力、喷淋时间等参数与上述测试步骤S3的参数相同,并且直接测量生产板的微蚀量(微蚀量=(W超粗化前-W超粗化后)/(ρ×2×S)),生产板的微蚀量为0.97μm。实施例1的微蚀量测试结果为0.96μm,测量误差为1%,实施例1的微蚀量测试方法精准度高。
对比例1
本对比例提供一种线路板的微蚀量测试方法,以型号为联茂IT-180A的双面覆铜板作为测试板,通过测量测试板的微蚀量确定超粗化生产线中生产板经过超粗化处理后的微蚀量。
微蚀量测试方法包括以下步骤:
S1、选取一块面积S为10.0cm×15cm,型号为联茂IT-180A的双面覆铜基板,将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W1,W1=38.7790g。
S2、将双面覆铜基板放入超粗化生产线中,双面覆铜基板依次经过超粗化缸和水洗缸,在超粗化缸内双面覆铜基板被超粗化药水喷淋而使其表面铜层被蚀刻,在水洗缸中双面覆铜基板被水喷淋而除去其上的超粗化药水。
超粗化药水是板明2083C药水与水等体积混合的混合液。双面覆铜板以3m/min的速度经过超粗化缸,超粗化药水以1.5Kg/cm2的压力向双面覆铜基板喷淋2min,超粗化药水收集于超粗化缸内循环使用。通过向超粗化缸内补充新的超粗化药水使超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15-50g/L的范围内,pH值控制在3-5的范围内,并且控制溶液的温度在35±4℃的范围内。
S3、将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W2,W2=38.6495g。
S4、计算双面覆铜基板的微蚀量。微蚀量=(W1-W2)/(ρ×2×S)=(38.7790-38.6495)/(8.96×2×10.0×15)×104μm=0.48μm
对比例1相对实施例1,对比例1在用超粗化药水蚀刻测试板前未用稀硫酸溶液浸泡测试板,对比例1的测量结果与实施例1及生产板的实际微蚀量相差很大,测量结果不准确。
对比例2
本对比例提供一种线路板的微蚀量测试方法,以型号为联茂IT-180A的双面覆铜板作为测试板,通过测量测试板的微蚀量确定超粗化生产线中生产板经过超粗化处理后的微蚀量。微蚀量测试方法与对比例1相比,不同之处在于步骤S2,如下:将双面覆铜基板放入超粗化生产线中,双面覆铜基板依次经过超粗化缸和水洗缸,在超粗化缸内双面覆铜基板被超粗化药水喷淋而使其表面铜层被蚀刻,在水洗缸中双面覆铜基板被水喷淋而除去其上的超粗化药水。
超粗化药水为NaS2O8和H2SO4的水溶液,控制溶液中NaS2O8的浓度在40-75g/L的范围内,H2SO4的浓度在2-3wt%的范围内。双面覆铜板以3m/min的速度经过超粗化缸,超粗化药水以1.5Kg/cm2的压力向双面覆铜基板喷淋2min,超粗化药水收集于超粗化缸内循环使用。通过向超粗化缸内补充新的超粗化药水使超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在<30g/L,并且控制溶液的温度在25-30℃的范围内。
型号为联茂IT-180A的双面覆铜板作为测试板,经对比例2的方法进行超粗化处理,测试板的铜面蚀刻不均匀,不符合外层图形转移工序的前处理要求。
实施例2
本实施例提供一种线路板的微蚀量测试方法,以型号为生益S1000H的双面覆铜板作为测试板,通过测量测试板的微蚀量确定超粗化生产线中生产板经过超粗化处理后的微蚀量。
微蚀量测试方法包括以下步骤:
S1、选取一块面积S为10.3cm×15cm,型号为生益S1000H的双面覆铜基板,将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W1,W1=39.0250g。
S2、将双面覆铜基板浸泡于质量百分浓度为4%的硫酸溶液中60S,然后用水清洗除去双面覆铜基板上的硫酸溶液。
S3、将双面覆铜基板放入超粗化生产线中,双面覆铜基板依次经过超粗化缸和水洗缸,在超粗化缸内双面覆铜基板被超粗化药水喷淋而使其表面铜层被蚀刻,在水洗缸中双面覆铜基板被水喷淋而除去其上的超粗化药水。
超粗化药水是板明2083C药水与水等体积混合的混合液。双面覆铜板以3m/min的速度经过超粗化缸,超粗化药水以1.5Kg/cm2的压力向双面覆铜基板喷淋2min,超粗化药水收集于超粗化缸内循环使用。通过向超粗化缸内补充新的超粗化药水使超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15-50g/L的范围内,pH值控制在3-5的范围内,并且控制溶液的温度在35±4℃的范围内。
S4、将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W2,W2=38.7414g。
S5、计算双面覆铜基板的微蚀量。微蚀量=(W1-W2)/(ρ×2×S)=(39.0250-38.7414)/(8.96×2×10.3×15)×104μm=1.02μm
生产板的实际微蚀量0.97μm,本实施例的微蚀量测试结果为1.02μm,测量误差为5%,本实施例的微蚀量测试方法精准度高。
对比例3
本对比例提供一种线路板的微蚀量测试方法,以型号为生益S1000H的双面覆铜板作为测试板,通过测量测试板的微蚀量确定超粗化生产线中生产板经过超粗化处理后的微蚀量。
微蚀量测试方法包括以下步骤:
S1、选取一块面积S为10.0cm×15cm,型号为生益S1000H的双面覆铜基板,将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W1,W1=38.9963g。
S2、将双面覆铜基板放入超粗化生产线中,双面覆铜基板依次经过超粗化缸和水洗缸,在超粗化缸内双面覆铜基板被超粗化药水喷淋而使其表面铜层被蚀刻,在水洗缸中双面覆铜基板被水喷淋而除去其上的超粗化药水。
超粗化药水是板明2083C药水与水等体积混合的混合液。双面覆铜板以3m/min的速度经过超粗化缸,超粗化药水以1.5Kg/cm2的压力向双面覆铜基板喷淋2min,超粗化药水收集于超粗化缸内循环使用。通过向超粗化缸内补充新的超粗化药水使超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15-50g/L的范围内,pH值控制在3-5的范围内,并且控制溶液的温度在35±4℃的范围内。
S3、将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W2,W2=38.7398g。
S4、计算双面覆铜基板的微蚀量。微蚀量=(W1-W2)/(ρ×2×S)μm=(38.9963-38.7398)/(8.96×2×10.0×15)×104μm=0.95μm
对比例3相对实施例2,对比例3在用超粗化药水蚀刻测试板前未用稀硫酸溶液浸泡测试板,对比例3的测量结果与实施例2及生产板的实际微蚀量误差小,测量结果准确。
由上述实施例和对比例可见,以板明2083C药水与水的混合液为超粗化药水时,用超粗化药水微蚀测试板前先用稀硫酸浸泡生产板,以不同板料的双面覆铜板作为测试板,均可准确测量生产板的微蚀量,但若用超粗化药水微蚀测试板前未用稀硫酸浸泡生产板,不能确保不同板料的测试板均能准确测量出生产板的微蚀量。
实施例3
本实施例提供一种线路板的微蚀量测试方法,以型号为联茂IT-180A的双面覆铜板作为测试板,通过测量测试板的微蚀量确定超粗化生产线中生产板经过超粗化处理后的微蚀量。本实施例的微蚀量测试方法与实施例1的测试方法相比,不同之处仅在于步骤S3,本实施例步骤S3如下:将双面覆铜基板放入超粗化生产线中,双面覆铜基板依次经过超粗化缸和水洗缸,在超粗化缸内双面覆铜基板被超粗化药水喷淋而使其表面铜层被蚀刻,在水洗缸中双面覆铜基板被水喷淋而除去其上的超粗化药水。
超粗化药水是板明2083C药水与水等体积混合的混合液。双面覆铜板以3m/min的速度经过超粗化缸,超粗化药水以2.5Kg/cm2的压力向双面覆铜基板喷淋2min,超粗化药水收集于超粗化缸内循环使用。通过向超粗化缸内补充新的超粗化药水使超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15-50g/L的范围内,pH值控制在3-5的范围内,并且控制溶液的温度在35±4℃的范围内。
实施例3的双面覆铜基板的微蚀量为1.00μm。
生产板在进行外层图形转移工序前,先对生产板进行磨板处理,然后再进行超粗化处理,超粗化处理的超粗化药水、喷淋压力、喷淋时间等参数与实施例3测试步骤S3的参数相同,并且直接测量生产板的微蚀量(微蚀量=(W超粗化前-W超粗化后)/(μ×2×S)),生产板的微蚀量为0.99μm。实施例3的微蚀量测试结果为1.00μm,测量误差为1%,实施例3的微蚀量测试方法精准度高。
对比例4
本对比例提供一种线路板的微蚀量测试方法,以型号为联茂IT-180A的双面覆铜板作为测试板,通过测量测试板的微蚀量确定超粗化生产线中生产板经过超粗化处理后的微蚀量。本实施例的微蚀量测试方法与实施例3的测试方法相比,不同之处仅在于步骤S3中的超粗化药水,本对比例的超粗化药水是板明2083C药水与水按体积比2∶1混合的混合液。本对比例的双面覆铜基板的微蚀量为1.1μm。
生产板在进行外层图形转移工序前,先对生产板进行磨板处理,然后再进行超粗化处理,超粗化处理的超粗化药水、喷淋压力、喷淋时间等参数与对比例4测试步骤S3的参数相同,并且直接测量生产板的微蚀量(微蚀量=(W超粗化前-W超粗化后)/(ρ×2×S)),生产板的微蚀量为1.02μm。对比例4的微蚀量测试结果为1.1μm,测量误差为8%。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。

Claims (9)

1.一种线路板的微蚀量测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、选取一块面积为S的双面覆铜基板,将该双面覆铜基板置于预设的温度中烘烤预设时长,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W1;
S2、将双面覆铜基板浸泡于质量百分浓度为3-5%的硫酸溶液中50-70S,然后用水清洗除去双面覆铜基板上的硫酸溶液;
S3、将双面覆铜基板放入超粗化生产线中,双面覆铜基板依次经过超粗化缸和水洗缸,在超粗化缸内双面覆铜基板被超粗化药水喷淋而使其表面铜层被蚀刻,在水洗缸中双面覆铜基板被水喷淋而除去其上的超粗化药水;所述超粗化药水是板明2083C药水与水的混合液;
S4、将该双面覆铜基板置于预设的温度中烘烤预设时长,然后称量该双面覆铜基板的重量,记为W2;
S5、计算双面覆铜基板的微蚀量,微蚀量=(W1-W2)/(ρ×2×S)。
2.根据权利要求1所述的线路板的微蚀量测试方法,其特征在于,步骤S3中,所述超粗化药水是板明2083C药水与水等体积混合的混合液。
3.根据权利要求2所述的线路板的微蚀量测试方法,其特征在于,步骤S3中,将超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15-50g/L的范围内。
4.根据权利要求3所述的线路板的微蚀量测试方法,其特征在于,步骤S3中,将超粗化缸内溶液的pH值控制在3-5的范围内。
5.根据权利要求4所述的线路板的微蚀量测试方法,其特征在于,步骤S3中,将超粗化缸内溶液的温度控制在35±4℃的范围内。
6.根据权利要求4所述的线路板的微蚀量测试方法,其特征在于,步骤S3中,超粗化药水以1.0-2.5Kg/cm2的压力喷淋双面覆铜基板。
7.根据权利要求6所述的线路板的微蚀量测试方法,其特征在于,步骤S3中,双面覆铜基板被超粗化药水喷淋2min。
8.根据权利要求1所述的线路板的微蚀量测试方法,其特征在于,步骤S1中,将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量。
9.根据权利要求8所述的线路板的微蚀量测试方法,其特征在于,步骤S4中,将该双面覆铜基板置于110℃中烘烤30min,然后称量该双面覆铜基板的重量。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114158189A (zh) * 2021-10-27 2022-03-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善沉锡板pad边掉油的制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101230461A (zh) * 2008-02-20 2008-07-30 汕头超声印制板(二厂)有限公司 一种用于铜或铜合金表面的酸性微蚀溶液及表面处理方法
CN104684266A (zh) * 2015-02-04 2015-06-03 江门崇达电路技术有限公司 一种线路板哑金线路的制作方法
CN104918417A (zh) * 2015-05-15 2015-09-16 江门崇达电路技术有限公司 一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法
CN105842101A (zh) * 2016-03-21 2016-08-10 深圳崇达多层线路板有限公司 一种测试沉铜线板材凹蚀率的治具及方法
CN108401376A (zh) * 2018-05-08 2018-08-14 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb贴膜前处理方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101230461A (zh) * 2008-02-20 2008-07-30 汕头超声印制板(二厂)有限公司 一种用于铜或铜合金表面的酸性微蚀溶液及表面处理方法
CN104684266A (zh) * 2015-02-04 2015-06-03 江门崇达电路技术有限公司 一种线路板哑金线路的制作方法
CN104918417A (zh) * 2015-05-15 2015-09-16 江门崇达电路技术有限公司 一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法
CN105842101A (zh) * 2016-03-21 2016-08-10 深圳崇达多层线路板有限公司 一种测试沉铜线板材凹蚀率的治具及方法
CN108401376A (zh) * 2018-05-08 2018-08-14 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb贴膜前处理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114158189A (zh) * 2021-10-27 2022-03-08 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善沉锡板pad边掉油的制作方法

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