CN105951099A - 一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液及制备方法 - Google Patents

一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液及制备方法 Download PDF

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    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Abstract

本发明涉及一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液及制备方法。其技术方案是由以下重量份的组分制成:重铬酸钾2.5~3.5份、氯化钠1份、质量浓度为98%的浓硫酸7~8份、质量浓度35%的双氧水5~6份、水150~200份。有益效果是:本发明增加的双氧水主要起中和作用,重铬酸钾和双氧水在常温下就可反应,生成六价铬离子被还原到三价铬离子,三价铬离子进一步形成络合物,所以很稳定;另外,本发明增加了氯化钠,二者配合使用可以使药水的有效期大大提高,甚至到半年以上,远远超过现有技术的7—14天的保存期;且大大减少了重铬酸钾的使用量,这样可有效节约资源,也杜绝了药水的浪费。

Description

一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液及制备方法
技术领域
本发明涉及一种用于印刷线路板金相切片的微蚀蚀刻液,特别涉及一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液及制备方法。
背景技术
线路板的制作过程中,线路板品质问题的发现及解决,制程改善效果的评估都需要通过金相显微镜切片对其检查和判断,金相切片制作的效果好坏直接影响到电路板的质量评估。传统的金相切片过程包括,样品取样;采用亚克力胶水封装,样品研磨;样品抛光,样品微蚀;其微蚀刻液配比为质量半分比为50%双氧水2~3滴,25%~28%的氨水8ml,去离子水8ml,其缺点在于,该微蚀刻液中的氨水容易挥发且有刺激性气味,不便于操作,配制后使用时间短,只能维持1~3小时左右,切片操作时极为不便。
中国专利文献号为CN20094200A,专利名称为《一种微蚀刻液》,其组分的重量分数比包括 重铬酸钾10~15、浓硫酸9~18、水85~120,此配方无刺激气味,有效时间7天到14天左右,但其存在的问题是:1、配制时间超过15天,药水就会失效,没用完的药水只能倒掉,浪费资源;2、样品晶格密度高,且在北方气候空气长期湿度低的情况下,切片层别效果不好或无层别,给应用带来问题;3、重铬酸钾用量大,且重铬酸钾是一种有毒且有致癌性的强氧化剂。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷,提供一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液及制备方法,本发明不会因为时间过长导致失效,可有效节约资源,杜绝药水浪费。
本发明提到的一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液,其技术方案是由以下重量份的组分制成:
重铬酸钾2.5~3.5份、氯化钠1份、质量浓度为98%的浓硫酸7~8份、质量浓度35%的双氧水5~6份、水150~200份。
上述的水为纯水,电导率小于10 us/cm。
本发明提到的一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液的制备方法,包括以下制作步骤:
先将2.5~3.5份重铬酸钾和1份氯化钠放入容器中,再将5~6份的浓度质量为35%的双氧水加入容器中充分反应后,加入150份纯水,再加入7~8份质量浓度为98%的浓硫酸,充分溶解搅匀,得到微蚀刻液。
本发明的有益效果是:本发明增加的双氧水主要起中和作用,重铬酸钾和双氧水在常温下就可反应,生成六价铬离子被还原到三价铬离子,三价铬离子进一步形成络合物,所以很稳定;另外,本发明增加了氯化钠,二者配合使用可以使药水的有效期大大提高,甚至到半年以上,远远超过现有技术的7—14天的保存期,从而不会因为时间过长导致药水失效;另外,本发明与现有技术相比大大减少了重铬酸钾的使用量,这样可有效节约资源,减少制作成本,也杜绝了药水的浪费。
具体实施方式
实施例1,本发明提到的一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液,其技术方案是由以下重量份的组分制成:
重铬酸钾2.5份、氯化钠1份、质量浓度为98%的浓硫酸7份、质量浓度35%的双氧水5份、水150份。
上述的水为纯水,电导率小于10 us/cm。
本发明提到的一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液的制备方法,包括以下制作步骤:
先将2.5份重铬酸钾和1份氯化钠放入容器中,再将5份的浓度质量为35%的双氧水加入容器中充分反应后,加入150份纯水,再加入7份质量浓度为98%的浓硫酸,充分溶解搅匀,得到微蚀刻液,使用时将其与切片表面材料进行反应,2~3秒后,将切片表面的反应液擦拭干净即可。
实施例2,本发明提到的一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液,其技术方案是由以下重量份的组分制成:
重铬酸钾3.5份、氯化钠1份、质量浓度为98%的浓硫酸8份、质量浓度35%的双氧水6份、水200份。制作方法不再详述,与实施例1相同。
实施例3,本发明提到的一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液,其技术方案是由以下重量份的组分制成:
重铬酸钾3份、氯化钠1份、质量浓度为98%的浓硫酸8份、质量浓度35%的双氧水5份、水180份。制作方法不再详述,与实施例1相同。
本发明增加的双氧水主要起中和作用,重铬酸钾和双氧水在常温下就可反应,生成六价铬离子被还原到三价铬离子,三价铬离子进一步形成络合物,所以很稳定;另外,本发明增加了氯化钠,二者配合使用可以使药水的有效期大大提高,甚至到半年以上,远远超过现有技术的7—14天的保存期,从而不会因为时间过长导致药水失效;另外,本发明与现有技术相比大大减少了重铬酸钾的使用量,这样可有效节约资源,减少制作成本,也杜绝了药水的浪费;本发明采用的重铬酸钾,在室温下为橙红色固体,遇浓硫酸有红色针状晶体铬酸酐析出。
另外,需要说明的是:重铬酸钾和双氧水在常温下就可反应,生成六价铬离子被还原到三价铬离子,负二价的氧被氧化到零价,生成氧气,反应放出热量,有比较明显的颜色变化,三价铬离子为蓝绿色,三价铬离子通常是配位的,也就是形成络合物,所以很稳定。通常的环境下,是与水形成配体的。因此,本发明的使有效期大大提高,甚至到半年以上,远远超过现有技术的7—14天的保存期。
以上所述,仅是本发明的部分较佳实施例,任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此,依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换,尽属于本发明要求保护的范围。

Claims (3)

1.一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液,其特征是由以下重量份的组分制成:
重铬酸钾2.5~3.5份、氯化钠1份、质量浓度为98%的浓硫酸7~8份、质量浓度35%的双氧水5~6份、水150~200份。
2.根据权利要求1所述的用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液,其特征是:所述的水为纯水,电导率小于10 us/cm。
3.一种如权利要求1或2所述的用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液的制备方法,其特征是包括以下制作步骤:
先将2.5~3.5份重铬酸钾和1份氯化钠放入容器中,再将5~6份的浓度质量为35%的双氧水加入容器中充分反应后,加入150份纯水,再加入7~8份质量浓度为98%的浓硫酸,充分溶解搅匀,得到微蚀刻液。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106507600A (zh) * 2016-12-28 2017-03-15 南京高喜电子科技有限公司 一种电路板全自动印刷方法和实现该方法的设备
CN113235092A (zh) * 2021-05-08 2021-08-10 九江德福科技股份有限公司 一种用于铜箔切片观察的微蚀液及其配制方法与微蚀方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001048537A (ja) * 1999-08-05 2001-02-20 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 金化合物溶液及びその金化合物溶液の製造方法
CN1869285A (zh) * 2005-05-27 2006-11-29 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 一种退镀液
CN102094200A (zh) * 2009-12-11 2011-06-15 北大方正集团有限公司 一种微蚀刻液
CN103364253A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 鞍钢股份有限公司 一种双金属接头界面金相组织腐蚀试剂及显示方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001048537A (ja) * 1999-08-05 2001-02-20 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 金化合物溶液及びその金化合物溶液の製造方法
CN1869285A (zh) * 2005-05-27 2006-11-29 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 一种退镀液
CN102094200A (zh) * 2009-12-11 2011-06-15 北大方正集团有限公司 一种微蚀刻液
CN103364253A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 鞍钢股份有限公司 一种双金属接头界面金相组织腐蚀试剂及显示方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
任致程主编: "《印刷线路板的制作及其应用》", 31 December 1993, 兵器工业出版社 *
纪柱主编: "《铬渣治理工程实用技术》", 31 October 2011, 化学工业出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106507600A (zh) * 2016-12-28 2017-03-15 南京高喜电子科技有限公司 一种电路板全自动印刷方法和实现该方法的设备
CN113235092A (zh) * 2021-05-08 2021-08-10 九江德福科技股份有限公司 一种用于铜箔切片观察的微蚀液及其配制方法与微蚀方法

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