CN102094200A - 一种微蚀刻液 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微蚀刻液，属于蚀刻领域，为解决现有技术中用于印制电路板金相切片微蚀刻时所用的微蚀刻液具有挥发性、刺激性气味，从而导致不便于操作的问题发生。所述微蚀刻液包括：重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120；其中，所述各组分的配比为重量分数比。本发明微蚀刻液可用于印制电路板金相切片的微蚀刻。

Description

一种微蚀刻液

技术领域

本发明涉及蚀刻液，尤其涉及一种可用于印制电路板金相切片的微蚀刻液。

背景技术

目前在制作电路板的过程中，电路板品质的好坏，品质问题的发现及解决，制程改进的评估都需要通过金相切片来对其客观检查和判断。金相切片制作的好坏直接影响到电路板的质量评估。传统的金相切片过程包括，用铣的方式进行取样；采用树脂镶嵌法对样品进行封胶；对样品进行研磨；对样品进行抛光；对样品进行微蚀刻。其中，微蚀刻液的配方为质量半分比为50％的双氧水2～3滴、25％～28％的氨水8ml，去离子水(Deionized water，简称DI水)8ml。其缺点在于，该微蚀刻液中的氨水易挥发且有刺激性气味，因此不利于操作，配置后使用的时间短，只能维持0.5小时左右，从而给金相切片的工艺带来了不便。

发明内容

本发明要解决的一个技术问题是提供一种便于微蚀刻的微蚀刻液。

所述微蚀刻液包括：重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120；其中，所述各组分的配比为重量分数比。

与传统的技术相比，本发明微蚀刻液中的重铬酸钾和浓硫酸均无挥发性，且没有刺激性气味，可长时间使用，便于操作。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种用于印制电路板金相切片的微蚀刻液，利用该微蚀刻液对金相切片进行微蚀刻，便于操作。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种用于印制电路板金相切片的微蚀刻液包括：重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120；其中，所述各组分的配比为重量分数比。

与传统的技术相比，本发明用于制电路板金相切片的微蚀刻液中的重铬酸钾和浓硫酸均无挥发性，且没有刺激性气味，可长时间使用，便于操作。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种便于操作的用于印制电路板金相切片的微蚀刻方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种便于操作的用于印制电路板金相切片的微蚀刻方法包括：

用所述微蚀刻液对所述切片表面进行擦拭，使得所述微蚀刻液与切片表面的材料进行反应；所述微蚀刻液包括：重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120，其中，所述各组分的配比为重量分数比；

2～3秒钟后，将切片表面的反应液擦拭干净。

本发明中所用的微蚀刻液中的重铬酸钾和浓硫酸均无挥发性，且没有刺激性气味，可长时间使用，便于操作。

具体实施方式

本发明的目的在于提供一种便于微蚀刻的微蚀刻液。

所述微蚀刻液包括：重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120；其中，所述各组分的配比为重量分数比。

本发明微蚀刻液中的重铬酸钾和浓硫酸均无挥发性，且没有刺激性气味，可长时间使用，便于操作。

下面结合实施例对本发明微蚀刻液作详细的说明。

实施例1

本实施例提供一种微蚀刻液，该蚀刻液的组分及其重量为：重铬酸钾10g、浓硫酸9g、水85g。

实施例2

本实施例提供一种微蚀刻液，该蚀刻液的组分及其重量为：重铬酸钾12g、浓硫酸13g、水100g。

实施例3

本实施例提供一种微蚀刻液。该蚀刻液的组分及其重量为：重铬酸钾15g、浓硫酸18g、水120g。本实施例所用水为DI水，所用浓硫酸的质量浓度为98％。

本发明的目的还在于提供一种用于印制电路板金相切片的微蚀刻液，利用该微蚀刻液对金相切片进行微蚀刻，便于操作。

一种用于印制电路板金相切片的微蚀刻液包括：重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120；其中，所述各组分的配比为重量分数比。

本发明用于制电路板金相切片的微蚀刻液中的重铬酸钾和浓硫酸均无挥发性，且没有刺激性气味，可长时间使用，便于操作。

实施例4

本实施例提供用于印制电路板金相切片的微蚀刻液，该蚀刻液的组分及其重量为：重铬酸钾10g5、浓硫酸9g、水85g。

实施例5

本实施例提供用于印制电路板金相切片的微蚀刻液，该蚀刻液的组分及其重量为：重铬酸钾12g、浓硫酸13g、水100g。本实施例所用水为DI水，所用浓硫酸的质量浓度为98％。

实施例6

本实施例提供用于印制电路板金相切片的微蚀刻液，该蚀刻液的组分及其重量为：重铬酸钾15g、浓硫酸18g、水120g。

本发明的目的还在于提供一种便于操作的用于印制电路板金相切片的微蚀刻方法，该方法包括：

用所述微蚀刻液对所述切片表面进行擦拭，使得所述微蚀刻液与切片表面的材料进行反应。该微蚀刻液包括：重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120，其中，各组分的配比为重量分数比；2～3秒钟后，将切片表面的反应液擦拭干净。

本发明中所用的微蚀刻液中的重铬酸钾和浓硫酸均无挥发性，且没有刺激性气味，可长时间使用，便于操作。

实施例7

本实施例提供便于操作的用于印制电路板金相切片的微蚀刻方法。该方法如下：

将10g重铬酸钾、9g质量百分含量为98％的浓硫酸、19g水混合充分搅拌成溶液配置好微蚀刻液，然后用棉花棒沾着配置好的微蚀刻液，在切片表面轻擦2～3秒钟，其表面将迅速产生微小气泡，表示微蚀刻液和切片表面的材料进行反应，2～3秒钟后即用卫生纸迅速擦拭干净切片表面的反应液。

本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的宗旨和范围。若这些改动和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种微蚀刻液，其特征在于：包括：重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120；其中，所述各组分的配比为重量分数比。

2.根据权利要求1所述的微蚀刻液，其特征在于：所述重铬酸钾为10、浓硫酸为9、水为85。

3.根据权利要求1或2所述的微蚀刻液，其特征在于：所述水为去离子水。

4.根据权利要求1或2所述的微蚀刻液，其特征在于：所述浓硫酸的质量浓度为98％。

5.一种用于印制电路板金相切片的微蚀刻液，其特征在于：包括：

重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120；其中，所述各组分的配比为重量分数比。

6.根据权利要求5所述的微蚀刻液，其特征在于：所述重铬酸钾为10g、浓硫酸为9g、水为85g。

7.根据权利要求5或6所述的微蚀刻液，其特征在于：所述水为去离子水。

8.根据权利要求5或6所述的微蚀刻液，其特征在于：所述浓硫酸的质量浓度为98％。

9.一种用于印制电路板金相切片的微蚀刻方法，其特征在于：包括：

用所述微蚀刻液对所述切片表面进行擦拭，使得所述微蚀刻液与切片表面的材料进行反应；所述微蚀刻液包括：重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120，其中，所述各组分的配比为重量分数比；

2～3秒钟后，将切片表面的反应液擦拭干净。