CN110972440A - 一种电路板固定结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板固定结构,包括安装部、内端固定在安装部上的安装柱、安装孔套设在所述安装柱上的电路板和用于压紧固定所述电路板的压力件,所述安装柱与所述安装孔之间设置有弹性圈,所述弹性圈内端与所述安装部相对固定、外端用于与所述压力件相抵,在所述压力件处于压紧状态时,所述弹性圈外周弹性膨胀至与所述安装孔孔壁相抵,在所述压力件未处于压紧状态以使所述弹性圈放松时,所述弹性圈的侧面与所述安装孔孔壁之间形成间隙。通过弹性圈沿内外方向压缩变形,使得径向扩大,进而实现对安装孔横向方向进行定位,且是弹性圈,对电路板具有一定的缓冲作用,不仅方便电路板与其它电路板连接,同时有效地避免电路板撞击损坏。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,更具体地说,涉及一种电路板固定结构。
背景技术
随着各类终端技术的快速发展,电子产品的形态越来越丰富,应用场景越来越多样,因此对电路板的固定要求也越来越多。由于受产品形态或使用场景的限制,传统的螺丝配合固定柱固定电路板的方式已经不能满足所有的应用场景。近年来电子产品外观设计越来越紧凑,电路板的安装空间越来越小,同时电路板之间的连接方式也越来越多样。因此有一种稳定、高效的电路板固定方式成了一种电子产品是否设计成功的关键。
电路板的一种固定方式是将电路板直接放置到外壳固定柱上,然后用固定螺丝直接与固定柱上的固定孔进行固定。这样主要存在以下问题:一是电路板与固定柱属于刚性连接,电路板固定完毕后,没有任何柔性的位移空间;二是电路板与固定柱之间属于刚性连接,在有震动环境的使用场景中,影响电路板的使用寿命。因此此方式对于部分要求柔性插接及防震的使用场景中不是最优的方案
电路板的另一种固定方式是通过超声铆接是将电路板套加到预留的热铆柱上,然后通过超声热铆枪将塑壳上的预留的热铆柱铆平之后固定电路板。此方式存在以下问题:一是热铆过程需要使用特定的热铆枪,且操作过程中容易出现对人体有害的烟雾;二是热铆操作一般仅限于塑壳,金属材料的外壳不能使用该种方案;三是,此种固定方式,不方便后续电路板的维护,属于一次性的固定。
综上所述,如何有效地解决目前电路板固定效果不好的问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种电路板固定结构,该电路板固定结构可以有效地解决目前电路板固定效果不好的问题。
为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电路板固定结构,包括安装部、内端固定在安装部上的安装柱、安装孔套设在所述安装柱上的电路板和用于压紧固定所述电路板的压力件,所述安装柱与所述安装孔之间设置有弹性圈,所述弹性圈内端与所述安装部相对固定、外端用于与所述压力件相抵,在所述压力件处于压紧状态时,所述弹性圈外周弹性膨胀至与所述安装孔孔壁相抵,在所述压力件未处于压紧状态以使所述弹性圈放松时,所述弹性圈的侧面与所述安装孔孔壁之间形成间隙。
在该电路板固定结构中,在进行安装时,先将弹性圈套设在安装柱外侧,安装柱起到定位作用,然后将电路板安装在安装柱上,以使电路板的安装孔套设在弹性圈的外侧,然后安装压力件,压力件从外至内对弹性圈外端施加压力,压力件处于压紧状态时,弹性圈沿内外方向压缩变形,且横向方向膨胀扩大,以使弹性圈的外周与安装孔孔壁相抵,进而实现横向固定。在该电路板固定结构中,在安装孔与安装柱之间设置环形的弹性圈,通过弹性圈沿内外方向压缩变形,使得径向扩大,进而实现对安装孔横向方向进行定位,且是弹性圈,对电路板具有一定的缓冲作用,不仅方便电路板与其它电路板连接,同时有效地避免电路板撞击损坏。综上所述,该电路板固定结构能够有效地解决目前电路板固定效果不好的问题。
优选地,所述弹性圈的内端设置有弹性垫,在所述压力件处于压紧状态时,所述安装孔外孔端与所述压力件相抵、内孔端与所述弹性垫相抵。
优选地,所述压力件为帽杆件,所述帽杆件内端杆部穿入至所述安装柱内以卡接或螺纹连接。
优选地,所述压力件为螺钉,以与所述安装柱内螺纹孔螺纹连接。
优选地,所述弹性圈与所述弹性垫为同轴设置的圆柱体结构,且两者之间一体成型,所述弹性圈的内孔径以及所述弹性垫的内孔径均与所述安装柱外径相等。
优选地,所述弹性垫为橡胶垫,所述弹性圈为橡胶圈。
优选地,所述弹性垫的内端与所述安装部相抵。
优选地,所述安装部为壳板部结构,所述安装柱与所述安装部一体注塑成型。
优选地,还包括与所述电路板垂直设置的外接板,所述外接板与所述电路板沿所述电路板的延展方向插接连接。
优选地,在所述压力件未处于压紧状态以使所述弹性圈放松时,且所述弹性垫内端与所述安装部相抵时,所述弹性圈外直径比所述安装孔内直径小0.35毫米至0.45毫米,所述弹性圈的外端面相比所述安装柱外端面凸出0.4毫米至0.6毫米。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种电路板固定结构的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种电路板固定结构的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的另一种电路板固定结构的结构示意图。
附图中标记如下:
安装柱1、弹性垫2、安装部3、电路板4、压力件5、弹性圈6、外接板7。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种电路板固定结构,以有效地解决目前电路板固定效果不好的问题。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图3,图1为本发明实施例提供的一种电路板固定结构的结构示意图;图2为本发明实施例提供的另一种电路板固定结构的结构示意图;图3为本发明实施例提供的另一种电路板固定结构的结构示意图。
在一种具体实施例中,本实施例提供了一种电路板固定结构,主要完成电路板4与对应的结构之间安装。具体的,该电路板固定结构包括安装部3、安装柱1、电路板4、弹性圈6和压力件5。
安装柱1的内端固定在安装部3上,一般是与安装部3一体成型,当然也可以是焊接等其他形式的固定连接。其中安装部3即为电路板4的承载结构,安装部3为板状结构,其中安装柱1的一般为圆柱结构。需要说明的是,为了方便描述各个结构之间的位置关系,其中靠近安装部3的一侧为内侧,而远离安装部3的一侧为外侧。
其中电路板4,即为此处的安装对象,一般上部印刷有电路,同时会安装一些电子部件。其中电路板4上会设置安装孔,安装孔套设在安装柱1上,安装孔形状与安装柱1形状相配合,一般为圆柱孔。电路板4一般会沿边沿设置有多个安装孔。
其中压力件5用于压紧电路板4以阻止电路板4从安装柱1处脱离,以实现安装部3与电路板4之间的固定安装。其中压力件5主要用于与安装部3连接或与同安装部3相对固定的部件连接,以施加压紧力。
其中弹性圈6设置在安装柱1与安装孔之间,弹性圈6指的是用于弹性材料制成的圈型结构。具体的弹性圈6可以是橡胶圈,当然也可以是其它弹性材料,以使得在受压状态下能够弹性变形,如轴向受压导致径向变粗。其中弹性圈6的环体横截面可以是圆形或方形,如救生圈结构和圆柱筒结构。
弹性圈6内端与安装部3相对固定,以使得从弹性圈6的外端向内施加压力,以使弹性圈6变形时,弹性圈6的内端相对于安装部3的位置不发生变化。其中弹性圈6的外端用于与压力件5相抵,以承受来自压力件5的压力。而在压力件5处于压紧状态时,即对电路板4实行压紧固定时,弹性圈6外周弹性膨胀至与安装孔孔壁相抵,以起到在安装孔的横向方向对安装孔进行固定。其中在压力件5未处于压紧状态以使弹性圈6放松时,即弹性圈6不发生弹性变形,弹性圈6的侧面与安装孔孔壁之间形成间隙,即弹性圈6横向截面明显小于安装孔横截面,以使得安装孔能够轻松套设在弹性圈6外侧。需要说明的是,其中在所述压力件5处于压紧状态时,弹性圈6外周与安装孔孔壁之间相抵的抵力电路板4与固定的牢靠性以及电路板4的重量相适应,抵力越大则弹性空间越小,抵力越小则弹性空间越大。
在该电路板固定结构中,在进行安装时,先将弹性圈6套设在安装柱1外侧,安装柱1起到定位作用,然后将电路板4安装在安装柱1上,以使电路板4的安装孔套设在弹性圈6的外侧,然后安装压力件5,压力件5从外至内对弹性圈6外端施加压力,压力件5处于压紧状态时,弹性圈6沿内外方向压缩变形,且横向方向膨胀扩大,以使弹性圈6的外周与安装孔孔壁相抵,进而实现横向固定。在该电路板固定结构中,在安装孔与安装柱1之间设置环形的弹性圈6,通过弹性圈6沿内外方向压缩变形,使得径向扩大,进而实现对安装孔横向方向进行定位,且是弹性圈6,对电路板4具有一定的缓冲作用,不仅方便电路板4与其它电路板4连接,同时有效地避免电路板4撞击损坏。综上所述,该电路板固定结构能够有效地解决目前电路板4固定效果不好的问题。
其中弹性圈6主要是安装孔的横向方向上,对电路板4进行缓冲和限位。为了对电路板4全方位保护,以及三维方向均起到缓冲和限位。此处优选弹性圈6的内端设置有弹性垫2,且在压力件5处于压紧状态时,安装孔外孔端与压力件5相抵、内孔端与弹性垫2相抵,通过弹性垫2,在内外方向上产生的弹性变形,对电路板4进行缓冲和限位。其中安装孔的内孔端,即电路板4的内表面,与弹性垫2之间的抵力,根据电路板4的重量以及使用环境相适应,可以与弹性圈6外周与安装孔孔壁之间抵力大小相对应。一种更为具体的设置,可以使在压力件5未处于压紧状态以使弹性圈6放松时,且弹性垫2内端与安装部3相抵时,所述弹性圈6外直径比安装孔内直径小0.35毫米至0.45毫米,且优选安装孔与弹性圈6外周之间的环向间隙均为0.2毫米,对应的弹性圈6的外端面相比安装柱1外端面凸出0.4毫米至0.6毫米,且优选突出0.5毫米。
需要说明的是,其中弹性垫2的内端面的支撑力可以是安装柱1提供,也可以是安装部3提供,为了方便安装和设置,此处优选弹性垫2的内端与安装部3相抵。如上所述,其中安装部3一般为壳板部结构,其中安装柱1与安装部3一体注塑成型。
具体的,其中弹性圈6的内端面可以通过与弹性垫2外端面相抵,从而实现与安装部3相对固定,当然弹性圈6的内端面可以是直接与安装部3相抵,也可以是安装柱1的中部肩面相抵。其中弹性垫2和弹性圈6可以分开设置,也可以是一体设置。若是分开设置:可以是沿内外方向并列设置,即弹性垫2外端面与弹性圈6的内端面相抵;也可以是弹性垫2套设在弹性圈6内端外侧,其中弹性垫2内端面与弹性圈6的内端面均与安装部3相抵。
为了方便制造以及安装,此处优选弹性垫2与弹性圈6一体成型,具体的,可以是一体注塑成型,具体的可以是注塑呈阶梯管型结构,管腔内径与安装柱1外径相等,其中大径段为弹性垫2,而其中小径段为弹性圈6,其中大径段与小径段之间形成的台阶面与安装孔的内孔端相抵。即使弹性圈6与弹性垫2为同轴设置的圆柱体结构,且弹性圈6的内孔径以及弹性垫2的内孔径与安装柱1外径相等,以使之间紧密配合。对应的弹性垫2为橡胶垫,弹性圈6为橡胶圈。
其中压力件5用于锁紧电路板4,具体的压力件5压力来自压力件5与同安装部3相对固定的结构之间的连接力。一种简单的压力件5,可以是夹紧装置,如包括拉力弹性件和压板,拉力弹性件一端与压板固定连接,另一端与安装部3或安装柱1等结构固定连接,以拉动压板向内移动,进而对内施加压力。
但是上述这种夹紧装置结构较为复杂,且容易失效。基于此,此处优选压力件5为帽杆件,帽杆件内端杆部穿入至安装柱1内以卡接或螺纹连接、外端帽沿部与弹性圈6相抵以对弹性圈6施加压力。具体的,帽杆部包括杆部和与杆部外端连接的帽沿部,杆部内端设置有螺纹或者卡凸,而安装柱1内对应设置有卡槽或者螺纹孔段,进而实现卡接或螺纹连接。
其中帽杆件实现螺纹连接时,具体的,帽杆件可以是螺栓的螺杆件,螺杆件穿设安装柱1和安装部3,并在安装部3远离安装柱1的一侧穿出,并与螺母螺纹连接,以实现固定。
当然作为一种更为方便的连接方式,此处优选压力件5为螺钉,螺钉的螺帽部与弹性圈6以及安装孔端面相抵,而螺杆部穿入至安装柱1内,与安装柱1内的螺纹孔螺纹连接。具体的,螺钉可以是十字槽螺钉,也可以是一字槽螺钉。
对于上述的电路板4固定结构,在其中电路板4需要其它板状结构,如其他的电路板4,进行连接时,效果尤为明显。即优选此处的电路板4固定结构还包括与电路板4垂直设置的外接板7,外接板7与电路板4沿电路板4的延展方向通过插接结构插接固定,其中外接板7优选也为一种电路板4。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种电路板固定结构,包括安装部、内端固定在所述安装部上的安装柱、安装孔套设在所述安装柱上的电路板和用于压紧固定所述电路板的压力件,其特征在于,所述安装柱与所述安装孔之间设置有弹性圈,所述弹性圈内端与所述安装部相对固定、外端用于与所述压力件相抵,在所述压力件处于压紧状态时,所述弹性圈外周弹性膨胀至与所述安装孔孔壁相抵,在所述压力件未处于压紧状态以使所述弹性圈放松时,所述弹性圈的侧面与所述安装孔孔壁之间形成间隙。
2.根据权利要求1所述的电路板固定结构,其特征在于,所述弹性圈的内端设置有弹性垫,在所述压力件处于压紧状态时,所述安装孔外孔端与所述压力件相抵、内孔端与所述弹性垫相抵。
3.根据权利要求2所述的电路板固定结构,其特征在于,所述压力件为帽杆件,所述帽杆件内端杆部穿入至所述安装柱内以卡接或螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的电路板固定结构,其特征在于,所述压力件为螺钉,以与所述安装柱内螺纹孔螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的电路板固定结构,其特征在于,所述弹性圈与所述弹性垫为同轴设置的圆柱体结构,且两者之间一体成型,所述弹性圈的内孔径以及所述弹性垫的内孔径均与所述安装柱外径相等。
6.根据权利要求5所述的电路板固定结构,其特征在于,所述弹性垫为橡胶垫,所述弹性圈为橡胶圈。
7.根据权利要求5所述的电路板固定结构,其特征在于,所述弹性垫的内端与所述安装部相抵。
8.根据权利要求6所述的电路板固定结构,其特征在于,所述安装部为壳板部结构,所述安装柱与所述安装部一体注塑成型。
9.根据权利要求7所述的电路板固定结构,其特征在于,还包括与所述电路板垂直设置的外接板,所述外接板与所述电路板沿所述电路板的延展方向通过插接结构连接。
10.根据权利要求8所述的电路板固定结构,其特征在于,在所述压力件未处于压紧状态以使所述弹性圈放松时,且所述弹性垫内端与所述安装部相抵时,所述弹性圈外直径比所述安装孔内直径小0.35毫米至0.45毫米,所述弹性圈的外端面相比所述安装柱外端面凸出0.4毫米至0.6毫米。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111911586A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-11-10 | 上海豫兴电子科技有限公司 | 止震装置和电路板 |
CN113225927A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-08-06 | 广州美维电子有限公司 | 改善精细线路pcb板板边漏基材的装置及方法 |
DE102022200347A1 (de) | 2022-01-14 | 2023-07-20 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Leiterplattenanordnung, Verwendung einer Leiterplattenanordnung, und Batterie |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11230263A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Kenwood Corp | 電子機器の部材保持構造 |
KR200448132Y1 (ko) * | 2009-09-18 | 2010-03-18 | 에스엔티코리아 주식회사 | 충격 완충수단이 구비된 표면실장기판 검사기 |
CN204272490U (zh) * | 2014-12-22 | 2015-04-15 | 湖北瑞蓬科技有限公司 | 新型弹性减震型pcb板 |
CN106896876A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-06-27 | 技嘉科技股份有限公司 | 电子组件 |
-
2019
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11230263A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Kenwood Corp | 電子機器の部材保持構造 |
KR200448132Y1 (ko) * | 2009-09-18 | 2010-03-18 | 에스엔티코리아 주식회사 | 충격 완충수단이 구비된 표면실장기판 검사기 |
CN204272490U (zh) * | 2014-12-22 | 2015-04-15 | 湖北瑞蓬科技有限公司 | 新型弹性减震型pcb板 |
CN106896876A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-06-27 | 技嘉科技股份有限公司 | 电子组件 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111911586A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-11-10 | 上海豫兴电子科技有限公司 | 止震装置和电路板 |
CN111911586B (zh) * | 2020-06-24 | 2023-11-10 | 上海豫兴电子科技有限公司 | 止震装置和电路板 |
CN113225927A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-08-06 | 广州美维电子有限公司 | 改善精细线路pcb板板边漏基材的装置及方法 |
CN113225927B (zh) * | 2021-03-15 | 2024-03-08 | 广州美维电子有限公司 | 改善精细线路pcb板板边漏基材的装置及方法 |
DE102022200347A1 (de) | 2022-01-14 | 2023-07-20 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Leiterplattenanordnung, Verwendung einer Leiterplattenanordnung, und Batterie |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200407 |
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