CN215268362U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备，包括设备本体、盖体、装饰圈、支架、卡接部件和连接组件；盖体扣合于设备本体上，盖体设置有镜头孔；装饰圈扣合于镜头孔上；支架与设备本体连接；卡接部件抵靠于支架上；连接组件的第一端与装饰圈连接，连接组件的第二端穿过支架，且与卡接部件连接。本申请所提供的电子设备，实现对装饰圈和盖体的固定，进而减小盖体和装饰圈被镜头组件顶起的概率，减小镜头组件引起的装饰圈和盖体的浮高，进而降低镜头组件对电子设备的厚度的影响，实现对整机厚度的超标不良率的控制。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种电子设备。

背景技术

目前，随着用户对手机拍照功能需求越来越高，需要在手机上配置多个功能不同的摄像头，以丰富手机的拍照功能。

在相关技术中，为配置多个功能不同的摄像头，需在布局摄像头的区域布置越来越多的结构件配合多个功能不同的摄像头，而越来越多的结构件会导致摄像头装饰圈，引起装饰圈和电池盖组件浮高，影响手机的整机厚度。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本申请提出一种电子设备。

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，包括设备本体、盖体、装饰圈、支架和连接组件；盖体扣合于设备本体上，盖体设置有镜头孔；装饰圈扣合于镜头孔上；支架与设备本体连接；连接组件的第一端与装饰圈连接，连接组件的第二端穿过支架，且连接组件的第二端具有卡接部件，卡接部件卡接于支架。

本申请所提供的电子设备，盖体扣合于设备本体上，装饰圈扣合于盖体的镜头孔处，使得镜头可安装在装饰圈内，进而实现电子设备的拍照和摄像功能。连接组件的一端与装饰圈连接，连接组件的另一端卡接于支架上，并且支架与设备本体连接，使得装饰圈可被连接组件固定于本体上，并且通过装饰圈将盖体压设于设备本体上，实现对装饰圈和盖体的固定，进而减小盖体和装饰圈被镜头组件顶起的概率，减小镜头组件引起的装饰圈和盖体的浮高，进而降低镜头组件对电子设备的厚度的影响，实现对整机厚度的超标不良率的控制。

由于装饰圈可被连接组件固定于本体上，并且通过装饰圈将盖体压设于设备本体上，使得盖体与设备本体的连接更加紧密，装饰圈与盖体的连接也更加紧密，进而提升了盖体与设备本体之间的密封效果，以及提升了装饰圈与盖体之间的密封效果。并且由于装饰圈与盖体的连接更加紧密，还可保证镜头防尘密封泡棉的密封效果，以及装饰圈导电泡棉或接地弹片接地的稳定性。

由于连接组件的一端与装饰圈连接，另一端卡接于支架上，在安装装饰圈时将装饰圈按压于支架上即可实现对装饰圈的装配，避免因增加连接组件而导致装饰圈的装配工艺复杂化。

具体地，装饰圈通过胶水粘接于盖体上。

具体地，在电子设备的装配工艺包括：先将装饰圈通过点胶固定在盖体上，组合成电池盖组件，再将电池盖组件装到中框上，装配时，电池盖组件四周和中框通过双面胶粘结，装饰圈通过连接组件和支架形成配合。

另外，本申请提供的上述技术方案中的电子设备还可以具有如下附加技术特征：

在本申请的一个技术方案中，连接组件包括连接杆和至少两个夹紧部件；至少两个夹紧部件分别与连接杆的第一端连接，且夹紧于装饰圈的两侧。

在该技术方案中，至少两个夹紧部件与连接杆连接，并且夹紧于装饰圈的两侧，使得连接杆可在支架的作用下拉紧装饰圈，进而防止装饰圈受力浮起，进而实现对电子设备厚度的控制，降低电子设备厚度超标的概率。

在本申请的一个技术方案中，连接组件还包括安装槽；安装槽沿连接杆的周向设置，位于连接杆的第二端；卡接部件套设于连接杆上，且嵌于安装槽内。

在该技术方案中，安装槽设置于连接杆上，卡接部件设置于安装槽内，实现卡接部件与连接杆之间的连接，使得卡接部件可对连接杆进行限位。卡接部件卡接于支架上，支架可对卡接部件进行限位。

支架可对卡接部件进行限位，卡接部件可对连接杆进行限位，连接杆可对装饰圈进行限位，进而使得支架可通过连接杆对装饰圈和盖体进行限位，减小盖体和装饰圈被镜头组件顶起的概率，减小镜头组件引起的装饰圈和盖体的浮高，进而降低镜头组件对电子设备的厚度的影响，实现对整机厚度的超标不良率的控制。

在本申请的一个技术方案中，支架包括支架本体、定位部件和安装孔；支架本体与设备本体连接；定位部件与支架本体连接；安装孔设置于定位部件上；连接杆的第二端插设于安装孔内，且卡接部件抵靠于定位部件上。

在该技术方案中，定位部件上设置有安装孔，连接组件插接于安装孔内，卡接部件抵靠于定位部件上，进而使得支架可限制连接组件在电子设备厚度方向上的位移，实现对连接组件的限位。

在本申请的一个技术方案中，支架包括第一倒角部，第一倒角部设置于定位部件上，沿安装孔的周向设置，位于安装孔靠近卡接部件的一端。

在该技术方案中，安装孔靠近卡接部件的一端设置有第一倒角部，在需要拆卸装饰圈时，第一倒角部可对卡接部部件进行限位，进而便于卡接部件脱离安装孔，使得装饰圈的拆卸更方便。

在本申请的一个技术方案中，支架包括第二倒角部，第二倒角部设置于定位部件上，沿安装孔的周向设置，位于安装孔远离卡接部件的一端。

在该技术方案中，安装孔远离卡接部件的一端设置有第二倒角部，第二倒角部可在安装装饰圈时对卡接部件进行导向，进而使得装饰圈的安装更方便。

在本申请的一个技术方案中，连接组件还包括第三倒角部，第三倒角部设置于卡接部件上，沿卡接部件的周向设置，位于卡接部件靠近定位部件的一端；第三倒角部与第一倒角部相适配。

在该技术方案中，卡接部件靠近定位部件的一端设置有第三倒角，且第三倒角部与第一倒角部相适配，进一步便于卡接部件脱离安装孔，使得装饰圈的拆卸更方便。

在本申请的一个技术方案中，第一倒角部与第三倒角部之间具有第一间隙；第一间隙大于等于0.05毫米，且小于等于0.5毫米。

在该技术方案中，第一倒角部与第三倒角部之间具有第一间隙，且第一间隙大于等于0.05毫米，小于等于0.5毫米，使得第一倒角部和第二倒角部之间具备一定的串动量，防止因配合公差的累积而导致连接杆发生变形，使得装饰圈在盖体上的位置更准确。

在本申请的一个技术方案中，连接组件还包括第四倒角部，第四倒角部设置于卡接部件上，沿卡接部件的周向设置，位于卡接部件远离定位部件的一端。

在该技术方案中，卡接部件远离定位部件的一端设置有第四倒角部，在安装装饰圈时，第四倒角部可对卡接部件进行导向，进而使得装饰圈的安装更方便。

在本申请的一个技术方案中，连接组件还包括第五倒角部，第五倒角部设置于连接杆上，位于连接杆的第二端。

在该技术方案中，连接杆上设置有第五倒角部，使得连接杆可更方便地插入安装孔内，进一步降低了装饰圈的安装难度，使得装饰圈的安装更方便。

在本申请的一个技术方案中，至少两个夹紧部件中靠近支架的夹紧部件与支架之间具有第二间隙；第二间隙大于等于0.2毫米，且小于等于1毫米。

在该技术方案中，夹紧部件与支架之间具有第二间隙，且第二间隙大于等于0.2毫米，小于等于1毫米，避免各个部件的累积公差导致支架顶起装饰圈。

在本申请的一个技术方案中，连接杆的侧壁与安装孔的内壁之间具有第三间隙；第三间隙大于等于0.25毫米，且小于等于1毫米。

在该技术方案中，连接杆的侧壁与安装孔的内壁之间具有第三间隙，且第三间隙大于等于0.25毫米，小于等于1毫米，避免在电子设备的长度方向和宽度方向上，由于各部件的累积公差而导致支架和连接杆产生干涉，使得装饰圈的安装过程更顺利，并且可提升装饰圈位置的准确性。

在本申请的一个技术方案中，卡接部件的外壁与安装孔的内壁之间的距离大于等于0.15毫米，且小于等于0.2毫米。

在该技术方案中，卡接部件的外壁与安装孔的内壁之间的距离大于等于0.15毫米，且小于等于0.2毫米，使得卡接部件和定位部件具有一定的过盈量，进而使得卡接部件可更稳定地卡接于定位部件上。

在本申请的一个技术方案中，连接杆和至少两个夹紧部件为塑料件；卡接部件为硅胶件。

在该技术方案中，连接杆和至少两个夹紧部件为塑料件；卡接部件为硅胶件，使得连接组件不会对天线或射频产生相关耦合的干扰影响，进而提升电子设备的性能的稳定性。并且在对电子设备进行返修时，连接组件受到一定的外力即可由安装孔内脱出，在便于电子设备的拆装的同时，连接组件可反复使用，进而降低电子设备的维修成本。

在本申请的一个技术方案中，设备本体包括线路板和中框；中框环绕线路板设置；支架与线路板和/或中框连接。

在该技术方案中，支架可与线路板连接，可与中框连接，也可同时与线路板和中框连接，实现对支架的固定，使得支架可通过连接组件拉紧装饰圈，进而实现对电子设备的厚度的控制。

盖体扣合于中框上，并通过胶水与中框连接。

在本申请的一个技术方案中，连接组件与线路板之间具有第四间隙；第四间隙大于等于0.2毫米，且小于等于1毫米。

在该技术方案中，连接组件与线路板之间具有第四间隙，第四间隙大于等于0.2毫米，小于等于1毫米，防止连接组件因受到外力冲击产生冲击线路板的外力，进而防止连接组件损伤线路板。

在本申请的一个技术方案中，电子设备还包括镜头和镜片；镜头与线路板连接，支架压接于镜头上；镜片贴合于装饰圈上。

在该技术方案中，通过设置镜头，使得电子设备具备拍照和摄像的功能。通过设置镜片，镜片可保护镜头，避免镜头收到划伤。

在本申请的一个技术方案中，电子设备还包括密封泡棉，密封泡棉设置于支架与装饰圈之间，能够密封支架与装饰圈之间的间隙。

在该技术方案中，在支架和装饰圈之间设置有密封泡棉，在密封支架和装饰圈之间的间隙的同时，可实现装饰圈的接地。

密封泡棉为导电泡棉。

在本申请的一个技术方案中，电子设备包括手机、电脑或相机。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本申请的一个实施例的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示的根据本申请的一个实施例的电子设备沿A-A的剖视图；

图3示出了根据本申请的一个实施例的装饰圈的结构示意图；

图4为图3所示的根据本申请的一个实施例的装饰圈沿B-B的剖视图；

图5示出了根据本申请的一个实施例的电子设备的局部示意图之一；

图6示出了根据本申请的一个实施例的电子设备的局部示意图之二。

其中，图1至图6中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100设备本体，110线路板，120中框，200盖体，300装饰圈，400支架，410支架本体，420定位部件，430第一倒角部，440第二倒角部，500连接组件，510连接杆，520夹紧部件，530卡接部件，540第三倒角部，550第四倒角部，560第五倒角部，610第一间隙，620第二间隙，630第三间隙，640第四间隙，700镜头，800镜片，900密封泡棉。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图6描述根据本申请一些实施例的电子设备。

在本申请的一个实施例中，如图1和图2所示，提供了一种电子设备，包括设备本体100、盖体200、装饰圈300、支架400和连接组件500；盖体200扣合于设备本体100上，盖体200设置有镜头700孔；装饰圈300扣合于镜头700孔上；支架400与设备本体100连接；连接组件500的第一端与装饰圈300连接，连接组件500的第二端穿过支架，且连接组件500的第二端具有卡接部件530，与卡接部件530卡接于支架400。

在该实施例中，盖体200扣合于设备本体100上，装饰圈300扣合于盖体200的镜头700孔处，使得镜头700可安装在装饰圈300内，进而实现电子设备的拍照和摄像功能。连接组件500的一端与装饰圈300连接，连接组件500的另一端卡接于支架400上，并且支架400与设备本体100连接，使得装饰圈300可被连接组件500固定于本体上，并且通过装饰圈300将盖体200压设于设备本体100上，实现对装饰圈300和盖体200的固定，进而减小盖体200和装饰圈300被镜头700组件顶起的概率，减小镜头700组件引起的装饰圈300和盖体200的浮高，进而降低镜头700组件对电子设备的厚度的影响，实现对整机厚度的超标不良率的控制。

由于装饰圈300可被连接组件500固定于本体上，并且通过装饰圈300将盖体200压设于设备本体100上，使得盖体200与设备本体100的连接更加紧密，装饰圈300与盖体200的连接也更加紧密，进而提升了盖体200与设备本体100之间的密封效果，以及提升了装饰圈300与盖体200之间的密封效果。并且由于装饰圈300与盖体200的连接更加紧密，还可保证镜头700防尘密封泡棉900的密封效果，以及装饰圈300导电泡棉或接地弹片接地的稳定性。

由于连接组件500的一端与装饰圈300连接，另一端卡接于支架400上，在安装装饰圈300时将装饰圈300按压于支架400上即可实现对装饰圈300的装配，避免因增加连接组件500而导致装饰圈300的装配工艺复杂化。

具体地，装饰圈300通过胶水粘接于盖体200上。

具体地，在电子设备的装配工艺包括：先将装饰圈300通过点胶固定在盖体200上，组合成电池盖组件，再将电池盖组件装到中框120上，装配时，电池盖组件四周和中框120通过双面胶粘结，装饰圈300通过连接组件500和支架400形成配合。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图3和图4所示，连接组件500包括连接杆510和至少两个夹紧部件520；至少两个夹紧部件520分别与连接杆510的第一端连接，且夹紧于装饰圈300的两侧。

在该实施例中，至少两个夹紧部件520与连接杆510连接，并且夹紧于装饰圈300的两侧，使得连接杆510可在支架400的作用下拉紧装饰圈300，进而防止装饰圈300受力浮起，进而实现对电子设备厚度的控制，降低电子设备厚度超标的概率。

连接杆510穿设于装饰圈300上。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图3和图4所示，连接组件500还包括安装槽；安装槽沿连接杆510的周向设置，位于连接杆510的第二端；卡接部件530套设于连接杆510上，且嵌于安装槽内。

在该实施例中，安装槽设置于连接杆510上，卡接部件530设置于安装槽内，实现卡接部件530与连接杆510之间的连接，使得卡接部件530可对连接杆510进行限位。卡接部件530卡接于支架400上，支架400可对卡接部件530进行限位。

支架400可对卡接部件530进行限位，卡接部件530可对连接杆510进行限位，连接杆510可对装饰圈300进行限位，进而使得支架400可通过连接杆510对装饰圈300和盖体200进行限位，减小盖体200和装饰圈300被镜头700组件顶起的概率，减小镜头700组件引起的装饰圈300和盖体200的浮高，进而降低镜头700组件对电子设备的厚度的影响，实现对整机厚度的超标不良率的控制。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

在本申请的一个实施例中，连接杆510和卡接部件530为一体式结构。

在该实施例中，连接杆510和卡接部件530为一体式结构，连接杆510和卡接部件530可一次注塑成型，进而简化电子设备的装配工艺。

在连接杆510和卡接部件530为一体式的情况下，卡接部件530可为环形，沿连接杆510的周向设置；卡接部件530也可为凸出连接杆510的多个凸起，多个凸起沿连接杆510的周向分布。

至少两个夹紧部件520、连接杆510和卡接部件530为一体式结构，进一步简化电子设备的装配工艺。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图5和图6所示，支架400包括支架本体410、定位部件420和安装孔；支架本体410与设备本体100连接；定位部件420与支架本体410连接；安装孔设置于定位部件420上；连接杆510的第二端插设于安装孔内，且卡接部件530抵靠于定位部件420上。

在该实施例中，定位部件420上设置有安装孔，连接组件500插接于安装孔内，卡接部件530抵靠于定位部件420上，进而使得支架400可限制连接组件500在电子设备厚度方向上的位移，实现对连接组件500的限位。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图6所示，支架400包括第一倒角部430，第一倒角部430设置于定位部件420上，沿安装孔的周向设置，位于安装孔靠近卡接部件530的一端。

在该实施例中，安装孔靠近卡接部件530的一端设置有第一倒角部430，在需要拆卸装饰圈300时，第一倒角部430可对卡接部部件进行限位，进而便于卡接部件530脱离安装孔，使得装饰圈300的拆卸更方便。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图6所示，支架400包括第二倒角部440，第二倒角部440设置于定位部件420上，沿安装孔的周向设置，位于安装孔远离卡接部件530的一端。

在该实施例中，安装孔远离卡接部件530的一端设置有第二倒角部440，第二倒角部440可在安装装饰圈300时对卡接部件530进行导向，进而使得装饰圈300的安装更方便。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图4所示，连接组件500还包括第三倒角部540，第三倒角部540设置于卡接部件530上，沿卡接部件530的周向设置，位于卡接部件530靠近定位部件420的一端；第三倒角部540与第一倒角部430相适配。

在该实施例中，卡接部件530靠近定位部件420的一端设置有第三倒角，且第三倒角部540与第一倒角部430相适配，进一步便于卡接部件530脱离安装孔，使得装饰圈300的拆卸更方便。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图6所示，第一倒角部430与第三倒角部540之间具有第一间隙610；第一间隙610大于等于0.05毫米，且小于等于0.5毫米。

在该实施例中，第一倒角部430与第三倒角部540之间具有第一间隙610，且第一间隙610大于等于0.05毫米，小于等于0.5毫米，使得第一倒角部430和第二倒角部440之间具备一定的串动量，防止因配合公差的累积而导致连接杆510发生变形，使得装饰圈300在盖体200上的位置更准确。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图4所示，连接组件500还包括第四倒角部550，第四倒角部550设置于卡接部件530上，沿卡接部件530的周向设置，位于卡接部件530远离定位部件420的一端。

在该实施例中，卡接部件530远离定位部件420的一端设置有第四倒角部550，在安装装饰圈300时，第四倒角部550可对卡接部件530进行导向，进而使得装饰圈300的安装更方便。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图4所示，连接组件500还包括第五倒角部560，第五倒角部560设置于连接杆510上，位于连接杆510的第二端。

在该实施例中，连接杆510上设置有第五倒角部560，使得连接杆510可更方便地插入安装孔内，进一步降低了装饰圈300的安装难度，使得装饰圈300的安装更方便。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图6所示，至少两个夹紧部件520中靠近支架400的夹紧部件520与支架400之间具有第二间隙620；第二间隙620大于等于0.2毫米，且小于等于1毫米。

在该实施例中，夹紧部件520与支架400之间具有第二间隙620，且第二间隙620大于等于0.2毫米，小于等于1毫米，避免各个部件的累积公差导致支架400顶起装饰圈300。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图6所示，连接杆510的侧壁与安装孔的内壁之间具有第三间隙630；第三间隙630大于等于0.25毫米，且小于等于1毫米。

在该实施例中，连接杆510的侧壁与安装孔的内壁之间具有第三间隙630，且第三间隙630大于等于0.25毫米，小于等于1毫米，避免在电子设备的长度方向和宽度方向上，由于各部件的累积公差而导致支架400和连接杆510产生干涉，使得装饰圈300的安装过程更顺利，并且可提升装饰圈300位置的准确性。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图6所示，卡接部件530的外壁与安装孔的内壁之间的距离C大于等于0.15毫米，且小于等于0.2毫米。

在该实施例中，卡接部件530的外壁与安装孔的内壁之间的距离C大于等于0.15毫米，且小于等于0.2毫米，使得卡接部件530和定位部件420具有一定的过盈量，进而使得卡接部件530可更稳定地卡接于定位部件420上。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

连接杆510和至少两个夹紧部件520为塑料件；卡接部件530为硅胶件。

在该实施例中，连接杆510和至少两个夹紧部件520为塑料件；卡接部件530为硅胶件，使得连接组件500不会对天线或射频产生相关耦合的干扰影响，进而提升电子设备的性能的稳定性。并且在对电子设备进行返修时，连接组件500受到一定的外力即可由安装孔内脱出，在便于电子设备的拆装的同时，连接组件500可反复使用，进而降低电子设备的维修成本。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图2所示，设备本体100包括线路板110和中框120；中框120环绕线路板110设置；支架400与线路板110和/或中框120连接。

在该实施例中，支架400可与线路板110连接，可与中框120连接，也可同时与线路板110和中框120连接，实现对支架400的固定，使得支架400可通过连接组件500拉紧装饰圈300，进而实现对电子设备的厚度的控制。

盖体200扣合于中框120上，并通过胶水与中框120连接。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图6所示，连接组件500与线路板110之间具有第四间隙640；第四间隙640大于等于0.2毫米，且小于等于1毫米。

在该实施例中，连接组件500与线路板110之间具有第四间隙640，第四间隙640大于等于0.2毫米，小于等于1毫米，防止连接组件500因受到外力冲击产生冲击线路板110的外力，进而防止连接组件500损伤线路板110。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图2所示，电子设备还包括镜头700和镜片800；镜头700与线路板110连接，支架400压接于镜头700上；镜片800贴合于装饰圈300上。

在该实施例中，通过设置镜头700，使得电子设备具备拍照和摄像的功能。通过设置镜片800，镜片800可保护镜头700，避免镜头700收到划伤。

在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。

如图5和图6所示，电子设备还包括密封泡棉900，密封泡棉900设置于支架400与装饰圈300之间，能够密封支架400与装饰圈300之间的间隙。

在该实施例中，在支架400和装饰圈300之间设置有密封泡棉900，在密封支架400和装饰圈300之间的间隙的同时，可实现装饰圈300的接地。

密封泡棉900为导电泡棉。

电子设备包括手机、电脑或相机。

在本申请的权利要求书、说明书和说明书附图中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非有额外的明确限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了更方便地描述本申请和使得描述过程更加简便，而不是为了指示或暗示所指的装置或元件必须具有所描述的特定方位、以特定方位构造和操作，因此这些描述不能理解为对本申请的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，举例来说，“连接”可以是多个对象之间的固定连接，也可以是多个对象之间的可拆卸连接，或一体地连接；可以是多个对象之间的直接相连，也可以是多个对象之间的通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据上述数据地具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的权利要求书、说明书和说明书附图中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本申请的权利要求书、说明书和说明书附图中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

设备本体；

盖体，所述盖体扣合于所述设备本体上，所述盖体设置有镜头孔；

装饰圈，所述装饰圈扣合于所述镜头孔上；

支架，所述支架与所述设备本体连接；

连接组件，所述连接组件的第一端与所述装饰圈连接，连接组件的第二端穿过所述支架，所述连接组件的第二端具有卡接部件，且所述卡接部件卡接于所述支架。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，连接组件包括：

连接杆；

至少两个夹紧部件，所述至少两个夹紧部件分别与所述连接杆的第一端连接，且夹紧于所述装饰圈的两侧。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件还包括：

安装槽，所述安装槽沿所述连接杆的周向设置，位于所述连接杆的第二端；

所述卡接部件套设于所述连接杆上，且嵌于所述安装槽内。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述支架包括：

支架本体，所述支架本体与所述设备本体连接；

定位部件，所述定位部件与所述支架本体连接；

安装孔，所述安装孔设置于所述定位部件上；

所述连接杆的第二端插设于所述安装孔内，且所述卡接部件抵靠于所述定位部件上。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述支架包括：

第一倒角部，所述第一倒角部设置于所述定位部件上，沿所述安装孔的周向设置，位于所述安装孔靠近所述卡接部件的一端。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述支架包括：

第二倒角部，所述第二倒角部设置于所述定位部件上，沿所述安装孔的周向设置，位于所述安装孔远离所述卡接部件的一端。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件还包括：

第三倒角部，所述第三倒角部设置于所述卡接部件上，沿所述卡接部件的周向设置，位于所述卡接部件靠近所述定位部件的一端；

所述第三倒角部与所述第一倒角部相适配。

8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件还包括：

第四倒角部，所述第四倒角部设置于所述卡接部件上，沿所述卡接部件的周向设置，位于所述卡接部件远离所述定位部件的一端。

9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述连接组件还包括：

第五倒角部，所述第五倒角部设置于所述连接杆上，位于所述连接杆的第二端。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

密封泡棉，所述密封泡棉设置于所述支架与所述装饰圈之间，能够密封所述支架与所述装饰圈之间的间隙。

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