CN211404359U - 一种电子设备防水按键及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子设备防水按键及电子设备。该防水按键包括按压主体和密封套，按压主体具有供使用者按压的按压端和用于与电子设备内部待按压部件接触的接触端；密封套包括套在按压主体外围的套体和连接套体与按压主体的变形连接部；套体与按压主体间隔设置，变形连接部用于封堵按压主体与套体之间的间隔，以形成开口背向接触端的环形腔，套体对应环形腔的内侧壁面为用于与电子设备壳体密封配合的环形密封面；变形连接部由弹性材料制成或者由柔性材料制成，以在按压主体运动时，通过使变形连接部变形而保持套体与电子设备壳体固定密封。该防水按键用于解决现有技术中的防水按键结构使用时存在进水隐患的问题。

Description

一种电子设备防水按键及电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备防水按键及电子设备。

背景技术

电子设备一般包括壳体、外置按键、内置按键和PCB电路板等，内置按键直接与PCB电路板连接，壳体上对应内置按键设置有外置按键安装孔，外置按键安装在外置按键安装孔内并对应内置按键，按压外置按键时能够实现内置按键的控制。

很多电子设备具有防水功能，主要防止水分与PCB电路板接触，从而避免PCB电路板的腐蚀或使PCB电路板短路，电子设备在进行防水设计时需要考虑水分能否通过外置按键安装孔进入壳体内部。通常在进行电子设备防水设计时，会在外置按键的外侧套装一个环形密封圈，外置按键通过环形密封圈与外置按键安装孔的孔壁实现密封配合，如授权公告号为CN209895954U的中国专利文件中记载的一种防水按键结构就是采用上述方法实现防水的。

上述防水按键结构虽然能够在一定程度上实现防水，但是，因为环形密封圈在按键活动的过程中随着按键一起活动，活动过程中很可能会出现密封圈与壳体接触的位置露出间隙的情况，同时，环形密封圈在使用过程中会受到磨损，磨损严重后很可能出现密封不严的情况；所以上述防水按键结构使用时存在进水隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备防水按键，用于解决现有技术中的防水按键结构使用时存在进水隐患的问题，本实用新型还提供一种使用上述电子设备防水按键的电子设备。

本实用新型所提供的电子设备防水按键采用如下技术方案：

该电子设备防水按键包括：

按压主体，具有供使用者按压的按压端和用于与电子设备内部待按压部件接触的接触端；

密封套，用于设置在电子设备壳体内，包括套在按压主体外围的套体和连接套体与按压主体的变形连接部；

套体与按压主体间隔设置，变形连接部封堵按压主体与套体之间的间隔，以形成开口背向接触端的环形腔，套体对应环形腔的内侧壁面为用于与电子设备壳体密封配合的环形密封面；

变形连接部由弹性材料制成或者由柔性材料制成，以在按压主体运动时，变形连接部变形而能够保持套体与电子设备壳体固定密封。

本实用新型所提供的电子设备防水按键的有益效果是：使用该防水按键的电子设备的壳体内部设有密封筒，防水按键安装时，防水按键的按压主体穿入密封筒的内腔，密封筒的一端伸入到防水按键的环形腔内，套体的环形密封面能够与密封筒的外侧壁面密封配合，而且，在按压主体运动时，套体与密封筒始终保持固定密封，如此一来，套体与密封筒不会产生相对运动，则套体与密封筒之间的密封较为稳定，不会出现密封不严的情况，同时，套体与密封筒之间的密封结构不会磨损，能够保证两者之间始终密封，总之，使用该防水按键，可以解决现有技术中防水按键结构处存在进水隐患的问题。

进一步的，按压主体、密封套由弹性材料制成且两者一体成型。这样设置，可以通过套体自身的变形与电子设备壳体紧配合而实现密封套与电子设备壳体的密封，按压主体与密封套一体成型，生产较为方便，成本较低。

进一步的，套体厚度大于变形连接部的厚度。这样设置，套体与密封筒紧配合的力度较大，密封效果较好，而变形连接部易发生变形，便于按压主体的活动。

进一步的，套体由弹性材料制成，通过其自身的变形与电子设备壳体紧配合而实现两者的密封。这样设置，不需再设置额外的密封结构，能够简化使用该防水按键的电子设备的结构，从而降低成本。

进一步的，套体的环形密封面上一体成型有朝向按压主体凸出的环形凸起，套体通过环形凸起的变形与电子设备壳体紧配合而实现与电子设备壳体密封配合。通过环形凸起的变形实现套体的环形密封面与密封筒的外侧壁面之间的密封，密封效果更好，另外，环形凸起与密封套接触的面积较小，在将套体套在密封筒的过程中，难度较小。

进一步的，套体两端端面为用于与电子设备内限位结构在套体轴向上挡止配合以限制套体轴向运动的套体挡止面。密封筒在使用时，与电子设备内限位结构挡止配合而进一步的保证其不会沿轴向运动，进一步的提高防水按键的密封性和使用寿命。

本实用新型所提供的电子设备采用如下技术方案：

该电子设备包括壳体和防水按键，防水按键包括：

按压主体，具有供使用者按压的按压端和用于与电子设备内部待按压部件接触的接触端；

密封套，用于设置在电子设备壳体内，包括套在按压主体外围的套体和连接套体与按压主体的变形连接部；

套体与按压主体间隔设置，变形连接部封堵按压主体与套体之间的间隔，以形成开口背向接触端的环形腔，套体对应环形腔的内侧壁面为用于与电子设备壳体密封配合的环形密封面；

变形连接部由弹性材料制成或者由柔性材料制成，以在按压主体运动时，变形连接部变形而能够保持套体与电子设备壳体固定密封；

壳体上设有密封筒，密封筒两端开口，用于连通壳体内外两侧，防水按键的按压主体活动配置在密封筒内，密封筒的一端伸入防水按键的环形腔内，套体的环形密封面与密封筒的外侧壁面密封配合。

本实用新型所提供的电子设备的有益效果是：该电子设备使用时，防水按键的按压主体穿入密封筒的内腔，密封筒的一端伸入到防水按键的环形腔内，套体的环形密封面能够与密封筒的外侧壁面密封配合，而且，在按压主体运动时，套体与密封筒始终保持固定密封，如此一来，套体与密封筒不会产生相对运动，则套体与密封筒之间的密封较为稳定，不会出现密封不严的情况，同时，套体与密封筒之间的密封结构不会磨损，能够保证两者之间始终密封，总之，该电子设备可以解决现有技术中电子设备的防水按键结构处存在进水隐患的问题。

进一步的，按压主体、密封套由弹性材料制成且两者一体成型。这样设置，可以通过套体自身的变形与壳体紧配合而实现密封套与壳体的密封，按压主体与密封套一体成型，生产较为方便，成本较低。

进一步的，套体厚度大于变形连接部的厚度。这样设置，套体与密封筒紧配合的力度较大，密封效果较好，而变形连接部易发生变形，便于按压主体的活动。

进一步的，套体由弹性材料制成，通过其自身的变形与电子设备壳体紧配合而实现两者的密封。这样设置，不需再设置额外的密封结构，能够简化电子设备的结构，从而降低成本。

进一步的，套体的环形密封面上一体成型有朝向按压主体凸出的环形凸起，套体通过环形凸起的变形与电子设备壳体紧配合而实现与电子设备壳体密封配合。通过环形凸起实现套体的环形密封面与密封筒的外侧壁面之间的密封，密封效果更好。

进一步的，电子设备内设有用于限制套体在密封筒轴向上位置的限位结构。这样设置，密封筒在使用时，与电子设备内的限位结构挡止配合而进一步的保证其不会沿轴向运动，进一步的提高电子设备的防水按键处的密封性和使用寿命。

进一步的，壳体内具有用于与密封筒一端挡止配合的壳体挡止面，安装在壳体内的PCB电路板对密封筒的另一端进行挡止，设于壳体内的壳体挡止面和PCB电路板构成限位结构，待按压部件连接在PCB电路板上。这样设置，利用PCB电路板对防水按键的密封筒进行限位，可以简化壳体的结构，降低制造难度和生产成本。

附图说明

图1是本实用新型所提供的电子设备的实施例的结构示意图；

图2是本实用新型所提供的电子设备的实施例的立体分解图（仅显示部分壳体）；

图3是本实用新型所提供的电子设备的实施例中的防水按键的结构示意图。

图中：1-壳体，2-PCB电路板，3-防水按键，4-锅仔片按键，5-密封筒，6-安装孔，7-按压主体，8-套体，9-变形连接部，10-环形腔，11-按压端，12-接触端。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以下结合实施例对本实用新型的特征和性能作进一步的详细描述。

本实用新型所提供的电子设备的实施例：

如图1和图2所示，该电子设备包括壳体1，壳体1内安装有PCB电路板2，PCB电路板2上安装有锅仔片按键4，壳体1上还安装有用于按压锅仔片按键4的防水按键3，锅仔片按键4属于电子设备的内置按键，防水按键3属于电子设备的外置按键。本实施例中，锅仔片按键4构成电子设备内部的待按压部件。

如图3所示，防水按键3包括按压主体7和密封套，按压主体7整体呈圆柱状，按压主体7包括供使用者按压的按压端11和用于与锅仔片按键4接触的接触端12，按压主体7的接触端12处与锅仔片按键4接触的部分的直径小于其他部分的直径；密封套包括套体8和变形连接部9，套体8为呈圆柱状，套体8套设在按压主体7的外侧并通过变形连接部9与按压主体7连接，本实施例中，按压主体7、变形连接部9和套体8一体成型设置，且材质均为硅胶；套体8的内侧壁面与按压主体7的外周面间隔设置，而变形连接部9封堵住按压主体7和套体8之间的间隔，按压主体7、套体8和变形连接部9一起围成一个开口朝向按压主体7的按压端11的环形腔10；变形连接部9为环形片体结构，套体8的壁厚大于变形连接部9的厚度，变形连接部9能够发生变形。

如图1-图3所示，壳体1上对应PCB电路板2上的锅仔片按键4设有一个用于安装防水按键3的安装孔6，安装孔6上下延伸，安装孔6的下端孔口处一体设有一个轴线上下延伸的密封筒5；安装防水按键3时，安装孔6和密封筒5的内腔供防水按键3的按压主体7穿过，按压主体7穿过安装孔6后伸出到壳体1外部，密封筒5的下端伸入到防水按键3的环形腔10内，套体8套在密封筒5的外侧壁面上；套体8对应环形腔10的内侧壁面形成用于与密封筒5密封配合的环形密封面；套体8的环形密封面上一体成型有一圈朝向按压主体7凸出的环形凸起，在套体8套在密封筒5外侧壁面上时，环形凸起通过变形而箍紧在密封筒5的外侧壁面上，进而实现套体8与密封筒5之间的密封。

本实施例中，安装孔6的下端面有部分径向凸出于密封筒5的外侧壁面，而形成朝下的壳体挡止面，在防水按键3安装在该电子设备中时，套筒8的上端面与上述壳体挡止面挡止配合，而套筒8的下端面与PCB电路板2挡止配合，壳体挡止面和PCB电路板2一起限制套筒8轴向上的位置，壳体挡止面和PCB电路板2一起构成电子设备中用于限制套体8轴向上位置的限位结构，套体8的上下两端端面构成套体8的套体挡止面。

该电子设备装配时，先将防水按键3装在壳体1上，此时按压主体7处于密封筒5的内腔和安装孔6内，而套体8箍紧在密封筒5的外侧壁面上，然后将贴有锅仔片按键4的PCB电路板2装入壳体1内，此时锅仔片按键4沿按压主体7的轴向对应按压主体7的接触端12，如此便完成电子设备的组装。

该电子设备使用时，套体8箍紧在密封筒5上，使用者按压按压主体7，在按压主体7向下活动时，按压主体7会带动变形连接部9发生变形，而套体8不会产生向下的位移，保证了套体8与密封筒5之间稳定密封配合，且保证套体8不会出现磨损，进一步的保证套体8与密封筒5之间的密封稳定性；另外，由于该电子设备是利用防水按键3与壳体1的结构本身实现密封配合的，不需要设置额外的密封零部件，所以能够有效降低电子设备的成本。

上述实施例中，变形连接部由硅胶制成。在其他实施例中，变形连接部也可以由其他材料制成，如可以由不渗水的布料制成，布料通过粘接固定在按压主体和套体上，同样可以使用。

上述实施例中，按压主体和密封套一体成型。在其他实施例中，按压主体和密封套也可以分体设置，然后通过粘接固定。

上述实施例中，按压主体与密封套的材质均为硅胶，密封套的套体通过自身的变形实现与密封筒的紧配合，进而实现套体与密封筒的密封配合。在其他实施例中，套体也可以由刚性材料制成，然后在套体与密封筒之间增设密封圈，同样可以实现两者的密封配合。

上述实施例中，套体的壁厚大于变形连接部的厚度。在其他实施例中，套体的壁厚也可以小于等于变形连接部的厚度，同样可以使用。

上述实施例中，套体的环形密封面上设有一圈环形凸起。在其他实施例中，也可以不设置环形凸起，通过其他方式实现套体与密封筒的密封配合，比如将套体的厚度设置的较小，在将套体套在密封筒上时，通过套体的扩张变形而实现套体箍紧在密封筒上，进而实现套体与密封筒之间的密封配合，同样可以使用。

上述实施例中，套体的上端与设置在壳体上的壳体挡止面挡止配合，下端与安装在壳体内的PCB电路板挡止配合，从而实现套体轴向上的限位。在其他实施例中，壳体内也可以专门设置与套体的下端挡止配合的壳体挡止面，而不用PCB电路板来限位，同样可以使用；套体的限位也可以通过其他方法实现，如在密封筒的筒壁上自外侧壁面起开设几个螺纹孔，螺纹孔的轴线沿密封筒的径向延伸，各螺纹孔沿密封筒的周向均布，在套体上对应密封筒上的螺纹孔设置通孔，然后通过配套螺钉将套体压紧在密封筒上而实现套体的限位；当然，也可以不设置用于对套体进行限位的限位结构，仅通过套体箍紧在密封筒上而实现套体与密封筒的固定密封，同样可以使用。

本实用新型还提供一种电子设备防水按键，该电子设备防水按键的结构与上述电子设备的实施例中的防水按键的结构相同，此处不再赘述。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种电子设备防水按键，其特征是，包括：

按压主体，具有供使用者按压的按压端和用于与电子设备内部待按压部件接触的接触端；

密封套，用于设置在电子设备壳体内，包括套在按压主体外围的套体和连接套体与按压主体的变形连接部；

套体与按压主体间隔设置，变形连接部封堵按压主体与套体之间的间隔，以形成开口背向接触端的环形腔，套体对应环形腔的内侧壁面为用于与电子设备壳体密封配合的环形密封面；

变形连接部由弹性材料制成或者由柔性材料制成，以在按压主体运动时，变形连接部变形而能够保持套体与电子设备壳体固定密封。

2.根据权利要求1所述的电子设备防水按键，其特征是，按压主体、密封套由弹性材料制成且两者一体成型。

3.根据权利要求2所述的电子设备防水按键，其特征是，套体厚度大于变形连接部的厚度。

4.根据权利要求1所述的电子设备防水按键，其特征是，套体由弹性材料制成，通过其自身的变形与电子设备壳体紧配合而实现两者的密封。

5.根据权利要求4所述的电子设备防水按键，其特征是，套体的环形密封面上一体成型有朝向按压主体凸出的环形凸起，套体通过环形凸起的变形与电子设备壳体紧配合而实现与电子设备壳体密封配合。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电子设备防水按键，其特征是，所述套体两端端面为用于与电子设备内限位结构在套体轴向上挡止配合以限制套体轴向运动的套体挡止面。

7.一种电子设备，包括壳体和防水按键，其特征是，所述防水按键为权利要求1-5中任意一项所述的电子设备防水按键；

壳体上设有密封筒，密封筒两端开口，用于连通壳体内外两侧，防水按键的按压主体活动配置在密封筒内，密封筒的一端伸入防水按键的环形腔内，套体的环形密封面与密封筒的外侧壁面密封配合。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征是，电子设备内设有用于限制套体在密封筒轴向上位置的限位结构。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征是，壳体内具有用于与密封筒一端挡止配合的壳体挡止面，安装在壳体内的PCB电路板对密封筒的另一端进行挡止，设于壳体内的壳体挡止面和PCB电路板构成所述限位结构，待按压部件连接在PCB电路板上。

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