CN113225927A - 改善精细线路pcb板板边漏基材的装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，用于在镀铜过程中固定板材本体，包括两个侧部连接板、若干个固定块、若干个抵触台，若干个所述固定块固定于所述侧部连接板上，所述抵触台固定于所述固定块上，相邻所述固定块之间形成避让间隙；板材本体位于两个所述侧部连接板之间，所述抵触台抵触于所述板材本体侧部使所述板材本体固定于两个所述侧部连接板之间，板材本体受到喷流和打气的形成变形区，所述变形区位于所述避让间隙。采用相邻两个所述固定块之间的避让间隙为喷流和打气产生的变形区提供避让空间，让变形区和侧部连接板之间形成间隙，解决了重叠位置镀铜困难的问题，使所述变形区依然可以镀铜，解决了报废率高的问题。

Description

改善精细线路PCB板板边漏基材的装置及方法
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种改善精细线路PCB板板边漏基材的装置及方法。
背景技术
目前，随着电子设备的小型化，电子元件的体积越来越小，排列密度越来越高，这就要求作为电子元件载体的线路板有更小的线宽线距，目前电路板精细线路的制作方法主要有三种：减成法、半加成法、全加成法。半加成法在精细线路制作中有较广泛的应用，其制作的精细线路完整度和成本都比较容易接受。mSAP流程属于半加成法的一种，而垂直图形填孔电镀作为mSAP流程的一部分，其主要作用是在板面镀上客户需要的铜层厚度。
但是，在加工时，现有的PCB板固定夹具存在以下缺陷：
市面上的旧式夹具一般包括两个侧部夹板、设置于侧部夹板上的抵触凸起，板材本体的变形区会贴合于侧部夹板。板边形变位置会与侧部夹板。重叠，导致重叠位置镀铜困难，最终板边重叠位置镀不上铜或镀铜很薄，闪蚀后板边大面积露基材，后续压板过程出现分层起泡，板件报废，报废率高。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种改善精细线路PCB板板边漏基材的装置及方法，其能解决报废率高的问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，用于在镀铜过程中固定板材本体，包括两个侧部连接板、若干个固定块、若干个抵触台，若干个所述固定块固定于所述侧部连接板上，所述抵触台固定于所述固定块上，相邻所述固定块之间形成避让间隙；板材本体位于两个所述侧部连接板之间，所述抵触台抵触于所述板材本体侧部使所述板材本体固定于两个所述侧部连接板之间，板材本体受到喷流和打气的形成变形区，所述变形区位于所述避让间隙，所述变形区和侧部连接板之间形成间隙。
进一步地，两个所述侧部连接板平行设置，所述侧部连接板的厚度小于所述固定块的厚度。
进一步地，所述固定块呈长方体，所述抵触台位于所述固定块的中部。
进一步地，所述抵触台呈长方体，所述抵触台垂直于所述固定块的表面。
进一步地，所述侧部连接板的厚度为所述固定块厚度的一半。
进一步地，所述抵触台的前端设置有弹性垫块，所述弹性垫块呈圆形。
进一步地，所述抵触台的高度小于所述固定块的高度。
进一步地，所述抵触台的高度为所述固定块的一半。
一种改善精细线路PCB板板边漏基材的方法，其特征在于，包括以下步骤：
固定步骤：将板材本体固定于两个侧部连接板之间；
间隙检验步骤：检验避让间隙是否满足要求，若是，执行下一步，若否，更换侧部连接板；
处理步骤：填孔电镀、镀铜，压板。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
所述抵触台固定于所述固定块上，相邻所述固定块之间形成避让间隙；板材本体位于两个所述侧部连接板之间，所述抵触台抵触于所述板材本体侧部使所述板材本体固定于两个所述侧部连接板之间，板材本体受到喷流和打气的形成变形区，所述变形区位于所述避让间隙。采用相邻两个所述固定块之间的避让间隙为喷流和打气产生的变形区提供避让空间，让变形区和侧部连接板之间形成间隙，解决了重叠位置镀铜困难的问题，使所述变形区依然可以镀铜，解决了报废率高的问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明改善精细线路PCB板板边漏基材的装置中一较佳实施例的结构图；
图2为改善精细线路PCB板板边漏基材的方法的流程图；
图3为旧式夹具的结构图。
图中：100、旧式夹具；10、侧部夹板；20、抵触凸起；200、改善精细线路PCB板板边漏基材的装置；30、侧部连接板；40、固定块；50、抵触台；60、避让间隙；300、板材本体；301、变形区。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-3，一种改善精细线路PCB板板边漏基材的装置200，用于在镀铜过程中固定板材本体300，包括两个侧部连接板30、若干个固定块40、若干个抵触台50，若干个所述固定块40固定于所述侧部连接板30上，所述抵触台50固定于所述固定块40上，相邻所述固定块40之间形成避让间隙60；板材本体300位于两个所述侧部连接板30之间，所述抵触台50抵触于所述板材本体300侧部使所述板材本体300固定于两个所述侧部连接板30之间，板材本体300受到喷流和打气的形成变形区301，所述变形区301位于所述避让间隙60。采用相邻两个所述固定块40之间的避让间隙60为喷流和打气产生的变形区301提供避让空间，让变形区301和侧部连接板30之间形成间隙，解决了重叠位置镀铜困难的问题，使所述变形区301依然可以镀铜，解决了报废率高的问题。
请具体参阅图3，旧式夹具100包括两个侧部夹板10、设置于侧部夹板10上的抵触凸起20，板材本体300的变形区301会贴合于侧部夹板10。板边形变位置会与侧部夹板10重叠，导致重叠位置镀铜困难，最终板边重叠位置镀不上铜或镀铜很薄，闪蚀后板边大面积露基材，后续压板过程出现分层起泡，板件报废。
优选的，两个所述侧部连接板30平行设置，所述侧部连接板30的厚度小于所述固定块40的厚度。所述固定块40呈长方体，所述抵触台50位于所述固定块40的中部。所述抵触台50呈长方体，所述抵触台50垂直于所述固定块40的表面。所述侧部连接板30的厚度为所述固定块40厚度的一半。所述抵触台50的前端设置有弹性垫块，所述弹性垫块呈圆形。所述抵触台50的高度小于所述固定块40的高度。具体的，所述抵触台50的高度为所述固定块40的一半。板件在镀铜的过程中能够充分与药水接触，且当板件发生形变时不会使重叠位置完全贴合，保证镀铜板边区域镀铜正常，解决了闪蚀后板边露基材的品质问题，最终减少避免了因板边露基材导致的压合分层起泡的问题。夹具既能把板件固定好，又解决了露基材导致的压合分层起泡问题，且镂空设计简单，易于实现。
关于本申请中所述的改善精细线路PCB板板边漏基材的装置200的应用，一种改善精细线路PCB板板边漏基材的方法，包括以下步骤：
固定步骤：将板材本体固定于两个侧部连接板之间；
间隙检验步骤：检验避让间隙是否满足要求，若是，执行下一步，若否，更换侧部连接板；
处理步骤：填孔电镀、镀铜，压板。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (9)

1.一种改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，用于在镀铜过程中固定板材本体，包括两个侧部连接板、若干个固定块、若干个抵触台，其特征在于：
若干个所述固定块固定于所述侧部连接板上，所述抵触台固定于所述固定块上，相邻所述固定块之间形成避让间隙；
板材本体位于两个所述侧部连接板之间，所述抵触台抵触于所述板材本体侧部使所述板材本体固定于两个所述侧部连接板之间，板材本体受到喷流和打气的形成变形区，所述变形区位于所述避让间隙，所述变形区和侧部连接板之间形成间隙。
2.如权利要求1所述的改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，其特征在于：两个所述侧部连接板平行设置，所述侧部连接板的厚度小于所述固定块的厚度。
3.如权利要求1所述的改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，其特征在于：所述固定块呈长方体，所述抵触台位于所述固定块的中部。
4.如权利要求1所述的改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，其特征在于：所述抵触台呈长方体，所述抵触台垂直于所述固定块的表面。
5.如权利要求1所述的改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，其特征在于：所述侧部连接板的厚度为所述固定块厚度的一半。
6.如权利要求1所述的改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，其特征在于：所述抵触台的前端设置有弹性垫块，所述弹性垫块呈圆形。
7.如权利要求1所述的改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，其特征在于：所述抵触台的高度小于所述固定块的高度。
8.如权利要求7所述的改善精细线路PCB板板边漏基材的装置，其特征在于：所述抵触台的高度为所述固定块的一半。
9.一种采用权利要求1-8任意一项所述的改善精细线路PCB板板边漏基材的装置进行改善精细线路PCB板板边漏基材的方法，其特征在于，包括以下步骤：
固定步骤：将板材本体固定于两个侧部连接板之间；
间隙检验步骤：检验避让间隙是否满足要求，若是，执行下一步，若否，更换侧部连接板；
处理步骤：填孔电镀、镀铜，压板。
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