CN110965128B - 一种激光切割用激光退火装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光切割用激光退火装置,包括工作台,所述工作台内滑动安装有两组激光器反射组件,两组所述激光器反射组件底部分别固定安装有第一底座和第二底座,所述激光器反射组件和第二底座之间的夹角角度为°,所述第一底座和第二底座底部四角均固定安装有行走轮,所述激光器反射组件包括底板,所述底板内转动安装有托盘,所述托盘顶部设置有弧形板,所述弧形板顶部固定安装有反射镜片,所述弧形板和底板之间设置有电动推杆,所述电动推杆的输出轴端和尾端均通过耳板分别铰接于托盘上表面和弧形板下表面一侧,所述底板底部均中位置固定安装有升降电机,所述托盘底部环形等距阵列有滑动组件,提高退火效率。
Description
技术领域
本发明属于激光退火技术领域,具体涉及一种激光切割用激光退火装置。
背景技术
退火是一种金属热处理工艺,指的是将金属缓慢加热到一定温度,保持足够时间,然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度,改善切削加工性;消除残余应力,稳定尺寸,减少变形与裂纹倾向;细化晶粒,调整组织,消除组织缺陷。准确的说,退火是一种对材料的热处理工艺,包括金属材料、非金属材料。而且新材料的退火目的也与传统金属退火存在异同。
传统的加热退火技术是把整个工件放在真空炉中。激光退火技术开始主要用于修复离子注入损伤的半导体材料,特别是硅,在一定的温度(300°~1200℃)保温退火10~60min。激光退火采用激光扫描整片硅片,在很短的时间在较小的区域产生热量,并使温度正好低于硅的熔点,之后冷却过程亦在很短时间能完成,驻留时间在几百微秒,是一种有效地无扩散工艺。线性波束形成光学系统被固定在适当位置处,并且激光束使用反射镜片来传播。
现有的反射镜片的调节范围有限,因此增加了退火流程,降低了退火效率,为此,我们提出一种激光切割用激光退火装置来解决现有技术中存在的问题,使其在操作台上设置两组反射镜片,使其可以进行角度调节和位置调节,便于针对不同的退火产品进行调整,减少退火流程;利用电动推杆控制角度,利用带传动控制反射镜的角度调节,实现自动化控制,提高退火效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光切割用激光退火装置,以解决上述背景技术中提出现有技术中反射镜片的调节范围有限,因此增加了退火流程,降低了退火效率的问题。
为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种激光切割用激光退火装置,包括工作台,所述工作台内滑动安装有两组激光器反射组件,两组所述激光器反射组件底部分别固定安装有第一底座和第二底座,所述激光器反射组件和第二底座之间的夹角角度为°,所述第一底座和第二底座底部四角均固定安装有行走轮;
所述激光器反射组件包括底板,所述底板内转动安装有托盘,所述托盘顶部设置有弧形板,所述弧形板顶部固定安装有反射镜片,所述弧形板和底板之间设置有电动推杆,所述电动推杆的输出轴端和尾端均通过耳板分别铰接于托盘上表面和弧形板下表面一侧,所述底板底部均中位置固定安装有升降电机;
所述托盘底部环形等距阵列有滑动组件,所述滑动组件包括导向套,所述导向套内滑动安装有导向杆,所述导向套滑动安装于底板内;
所述弧形板底部对称设置有两组定位组件,所述定位组件包括拖轮,所述拖轮顶部通过弹簧固定连接于弧形板底面,所述托盘上表面固定安装有导条,所述拖轮滑动安装有导条内。
优选的,所述工作台上表面分别开设有两组第一滑槽和两组第二滑槽,八组所述行走轮分别滑动安装于第一滑槽和两组第二滑槽内。
优选的,所述弧形板内为空心结构设置,所述反射镜片通过两组支撑杆固定安装于弧形板内。
优选的,所述托盘上表面一侧和弧形板下表面一侧均固定安装有双耳底座,所述耳板通过销轴转动安装于双耳底座内。
优选的,所述导向套底部固定安装有连接板,所述连接板上表面和底面均固定安装有球轮,所述底板内开设有环形卡槽,所述球轮和环形卡槽间隙配合。
优选的,所述拖轮两端均转动安装有轴头,所述导条内对称开设有导向槽,所述轴头和导向槽间隙配合。
优选的,所述行走轮包括固定支架,所述固定支架内转动安装有滚轮,其中一组所述滚轮一端固定连接有电机,所述固定支架固定安装于第一底座和第二底座底部四角。
优选的,所述电动推杆的输出轴端螺纹连接有接头,所述耳板固定安装于接头顶部一侧,所述电动推杆的尾部固定安装有固定板,所述耳板固定安装于固定板一侧居中位置。
优选的,所述底板内位于升降电机的输出轴端贯穿位置开设有通孔。
本发明的技术效果和优点:本发明提出的一种激光切割用激光退火装置,与现有技术相比,具有以下优点:
1、在操作台上设置两组反射镜片,使其可以进行角度调节和位置调节,便于针对不同的退火产品进行调整,减少退火流程;
2、利用电动推杆控制角度,利用带传动控制反射镜的角度调节,实现自动化控制,提高退火效率。
附图说明
图1为本发明一种激光切割用激光退火装置的主视结构示意图;
图2为本发明一种激光切割用激光退火装置的俯视结构示意图;
图3为本发明一种激光切割用激光退火装置的侧视结构示意图;
图4为本发明一种激光切割用激光退火装置的托盘俯视结构示意图;
图5为本发明一种激光切割用激光退火装置的图1中A部分结构示意图;
图6为本发明一种激光切割用激光退火装置的图3中B部分结构示意图;
图7为本发明一种激光切割用激光退火装置的行走轮剖视结构示意图。
图中:1、工作台;101、第一滑槽;102、第二滑槽;2、激光器反射组件;201、底板;202、托盘;203、弧形板;204、反射镜片;205、电动推杆;206、耳板;207、升降电机;208、支撑杆;209、双耳底座;210、销轴;211、环形卡槽;214、通孔;3、第一底座;4、第二底座;5、滑动组件;501、导向套;502、导向杆;503、连接板;504、球轮;6、定位组件;601、拖轮;602、弹簧;603、导条;604、轴头;605、导向槽;7、行走轮;701、固定支架;702、滚轮;703、电机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-7所示的一种激光切割用激光退火装置,包括工作台1,所述工作台1内滑动安装有两组激光器反射组件2,两组所述激光器反射组件2底部分别固定安装有第一底座3和第二底座4,所述激光器反射组件2和第二底座4之间的夹角角度为45°,所述第一底座3和第二底座4底部四角均固定安装有行走轮7,所述工作台1上表面分别开设有两组第一滑槽101和两组第二滑槽102,八组所述行走轮7分别滑动安装于第一滑槽101和两组第二滑槽102内,所述行走轮7包括固定支架701,所述固定支架701内转动安装有滚轮702,其中一组所述滚轮702一端固定连接有电机703,所述固定支架701固定安装于第一底座3和第二底座4底部四角。
所述激光器反射组件2包括底板201,所述底板201内转动安装有托盘202,所述托盘202顶部设置有弧形板203,所述弧形板203顶部固定安装有反射镜片204,所述弧形板203和底板201之间设置有电动推杆205,所述电动推杆205的输出轴端和尾端均通过耳板206分别铰接于托盘202上表面和弧形板203下表面一侧,所述底板201底部均中位置固定安装有升降电机207,所述弧形板203内为空心结构设置,所述反射镜片204通过两组支撑杆208固定安装于弧形板203内,所述托盘202上表面一侧和弧形板203下表面一侧均固定安装有双耳底座209,所述耳板206通过销轴210转动安装于双耳底座209内,所述电动推杆205的输出轴端螺纹连接有接头,所述耳板206固定安装于接头顶部一侧,所述电动推杆205的尾部固定安装有固定板,所述耳板206固定安装于固定板一侧居中位置,所述底板201内位于升降电机207的输出轴端贯穿位置开设有通孔214。
所述托盘202底部环形等距阵列有滑动组件5,所述滑动组件5包括导向套501,所述导向套501内滑动安装有导向杆502,所述导向套501滑动安装于底板201内,所述导向套501底部固定安装有连接板503,所述连接板503上表面和底面均固定安装有球轮504,所述底板201内开设有环形卡槽211,所述球轮504和环形卡槽211间隙配合。
所述弧形板203底部对称设置有两组定位组件6,所述定位组件6包括拖轮601,所述拖轮601顶部通过弹簧602固定连接于弧形板203底面,所述托盘202上表面固定安装有导条603,所述拖轮601滑动安装有导条603内,所述拖轮601两端均转动安装有轴头604,所述导条603内对称开设有导向槽605,所述轴头604和导向槽605间隙配合。
结构原理:在工作台1上设置两组激光器反射组件2,主要包括弧形板203和固定安装于弧形板203顶部的反射镜片204,在工作台1内设置两组不同方向的第一滑槽101和第二滑槽102,利用电机703带动滚轮702分别在第一滑槽101和第二滑槽102内行走,从而控制两组反射镜片204的移动轨迹,在弧形板203和托盘202之间设置电动推杆205,可带动弧形板203转动一定的角度,配合底部设置的升降电机207,在退火期间实现反射镜片204的升降功能,配合激光器针对不同的退火产品进行调整,减少退火流程,实现自动化控制,提高退火效率。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种激光切割用激光退火装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)内滑动安装有两组激光器反射组件(2),两组所述激光器反射组件(2)底部分别固定安装有第一底座(3)和第二底座(4),所述激光器反射组件(2)和第二底座(4)之间的夹角角度为45°,所述第一底座(3)和第二底座(4)底部四角均固定安装有行走轮(7);
所述激光器反射组件(2)包括底板(201),所述底板(201)内转动安装有托盘(202),所述托盘(202)顶部设置有弧形板(203),所述弧形板(203)顶部固定安装有反射镜片(204),所述弧形板(203)和底板(201)之间设置有电动推杆(205),所述电动推杆(205)的输出轴端和尾端均通过耳板(206)分别铰接于托盘(202)上表面和弧形板(203)下表面一侧,所述底板(201)底部均中位置固定安装有升降电机(207);
所述托盘(202)底部环形等距阵列有滑动组件(5),所述滑动组件(5)包括导向套(501),所述导向套(501)内滑动安装有导向杆(502),所述导向套(501)滑动安装于底板(201)内;
所述弧形板(203)底部对称设置有两组定位组件(6),所述定位组件(6)包括拖轮(601),所述拖轮(601)顶部通过弹簧(602)固定连接于弧形板(203)底面,所述托盘(202)上表面固定安装有导条(603),所述拖轮(601)滑动安装有导条(603)内。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述工作台(1)上表面分别开设有两组第一滑槽(101)和两组第二滑槽(102),八组所述行走轮(7)分别滑动安装于第一滑槽(101)和两组第二滑槽(102)内。
3.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述弧形板(203)内为空心结构设置,所述反射镜片(204)通过两组支撑杆(208)固定安装于弧形板(203)内。
4.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述托盘(202)上表面一侧和弧形板(203)下表面一侧均固定安装有双耳底座(209),所述耳板(206)通过销轴(210)转动安装于双耳底座(209)内。
5.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述导向套(501)底部固定安装有连接板(503),所述连接板(503)上表面和底面均固定安装有球轮(504),所述底板(201)内开设有环形卡槽(211),所述球轮(504)和环形卡槽(211)间隙配合。
6.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述拖轮(601)两端均转动安装有轴头(604),所述导条(603)内对称开设有导向槽(605),所述轴头(604)和导向槽(605)间隙配合。
7.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述行走轮(7)包括固定支架(701),所述固定支架(701)内转动安装有滚轮(702),其中一组所述滚轮(702)一端固定连接有电机(703),所述固定支架(701)固定安装于第一底座(3)和第二底座(4)底部四角。
8.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述电动推杆(205)的输出轴端螺纹连接有接头,所述耳板(206)固定安装于接头顶部一侧,所述电动推杆(205)的尾部固定安装有固定板,所述耳板(206)固定安装于固定板一侧居中位置。
9.根据权利要求1所述的一种激光切割用激光退火装置,其特征在于:所述底板(201)内位于升降电机(207)的输出轴端贯穿位置开设有通孔(214)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911350915.4A CN110965128B (zh) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 一种激光切割用激光退火装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911350915.4A CN110965128B (zh) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 一种激光切割用激光退火装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110965128A CN110965128A (zh) | 2020-04-07 |
CN110965128B true CN110965128B (zh) | 2020-12-29 |
Family
ID=70036516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911350915.4A Active CN110965128B (zh) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 一种激光切割用激光退火装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110965128B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113637823B (zh) * | 2021-08-03 | 2023-01-31 | 南京科天光电工程研究院有限公司 | 一种双波长激光退火装置及方法 |
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-
2019
- 2019-12-24 CN CN201911350915.4A patent/CN110965128B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN110965128A (zh) | 2020-04-07 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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