CN110965085A - 一种石墨复合铜箔及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种石墨复合铜箔及其制备方法。所述制备方法包括：使阳极、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系，所述电解液为包含铜离子和石墨颗粒的混合液，石墨颗粒的粒径为500nm～500μm；向电解液体系通电进行电解反应，Cu²⁺在阴极辊表面电沉积生成金属铜，同时将溶液中存在的石墨颗粒包裹在其中，形成内部结构和表面均含有石墨的石墨复合铜箔。本发明的石墨复合铜箔既拥有多孔铜箔的优点，也可解决多孔铜箔中石墨颗粒与铜箔孔径无法完全吻合的问题，铜箔内部结构因为被石墨填充而得到支撑，相比内部存在大量空隙对的多孔铜箔导电和力学性能更好，铜箔表面分布有大量石墨颗粒，同样可显著提升铜箔的比表面积、导电性能。

Description

一种石墨复合铜箔及其制备方法

技术领域

本发明涉及铜箔的制备方法，尤其涉及一种石墨复合铜箔及其制备方法，属于铜箔制备技术领域。

背景技术

铜箔作为锂电池领域重要的负极材料，在新能源经济蓬勃兴起的今天得到重要的发展机遇。与传统光面铜箔相比，多孔铜箔可解决锂离子电池工作时产生的枝晶问题，同时也可缓解负极材料嵌锂时发生的体积膨胀问题。因此，业界研发人员专门设计了一系列不同的铜箔产品。可多孔铜箔本身也存在一定问题，将其应用于锂电池负极时，若是填充材料的颗粒与铜箔内部孔径不匹配，会导致内部存在空隙。这些空隙本身并不导电，反而会降低铜箔的导电性能。

由于石墨复合铜箔是一种全新材料，目前尚无相关技术方案的报道。传统方法中，主要通过将铜箔制备成多孔状来增加其比表面积，其中使用最多的为模板法和蚀刻法。模板法首先对阴极辊进行表面处理，在阴极表面塑造大量绝缘点，这些点在电解过程中不会产生金属铜沉积，最终得到的铜箔为多孔状。在所报道的文献中，这种方法的缺点是模板法的阴极表面处理方式通常并不会稳定，需要耗费大量精力进行修复和维护。后处理法则是采用化学或者电化学蚀刻方法，在成品铜箔表面蚀刻成大量孔洞。该方法的缺点是，工序复杂，在电解-后处理之间要加入额外的蚀刻工序，变成电解-蚀刻-后处理。另有一种通过机械加工在铜箔表面冲孔制造多孔铜箔的方式，但是这种方式得到的铜箔孔径通常大于500微米，在应用于锂电池时会发生漏料现象。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种石墨复合铜箔及其制备方法，从而克服现有技术的不足。

为达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：

本发明实施例提供了一种石墨复合铜箔的制备方法，其包括：

至少使阳极、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液为包含铜离子和石墨颗粒的混合液，所述石墨颗粒的粒径为500nm～500μm；

向所述电化学反应体系通电进行电解反应，铜离子在阴极辊表面电沉积生成金属铜，同时将混合液中存在的石墨颗粒包裹在其中，形成内部结构和表面均含有石墨的石墨复合铜箔。

在一些优选实施例中，所述电解液中石墨颗粒的浓度为0.01mg/L～50g/L。

在一些优选实施例中，所述电解液还包括增稠剂，所述增稠剂包括淀粉、乙二胺、乙二醇、阿拉伯胶、果胶、琼脂、海藻胶、角叉胶、糊精、丙二醇藻蛋白酸酯、淀粉磷酸钠、羧甲基纤维素钠、藻蛋白酸钠、酪蛋白、聚丙烯酸钠、聚氧乙烯和聚乙烯吡咯烷酮等中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。

本发明实施例还提供了由前述方法制备的石墨复合铜箔，其包括铜箔以及与所述铜箔紧密复合的石墨颗粒，所述铜箔具有多孔结构，所述石墨颗粒不仅存在于所述铜箔的多孔结构内部，还存在于所述铜箔表面。

较之现有技术，本发明的有益效果至少在于：

本发明制备的石墨复合铜箔是一种全新的金属材料，这种新的铜箔材料既拥有多孔铜箔的优点，也可解决多孔铜箔中石墨颗粒与铜箔孔径无法完全吻合的问题，铜箔内部结构因为被石墨填实而得到支撑，这些石墨颗粒也可起到导电桥梁的作用，相比内部为空隙的多孔箔，力学和导电性能更好。该类型铜箔表面分布有大量石墨颗粒，可显著提升铜箔的比表面积和导电性，增加铜箔表面的石墨含有量。石墨是常用的锂电池负极材料，由于该铜箔表面同样存在石墨，在涂布时会与石墨负极材料结合更好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a和图1b是本发明实施例3所得石墨复合铜箔产品表面SEM照片。

图2a和图2b是本发明实施例3所得石墨复合铜箔产品表面Mapping元素检测结果图。

具体实施方式

鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本发明的技术方案，其主要是提供了一种石墨复合铜箔的制备方法，其关键点在于首次在电解液中添加石墨粉，以及其他一些可增加液体粘度、降低石墨粉沉降速率的物质，所得石墨复合铜箔是一种全新材料，至今尚未见诸文献报道。

如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。

本发明实施例的一个方面提供的一种石墨复合铜箔的制备方法，其包括：

至少使阳极、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液为包含铜离子和石墨颗粒的混合液，所述石墨颗粒的粒径为500nm～500μm；

向所述电化学反应体系通电进行电解反应，铜离子(Cu²⁺)在阴极辊表面电沉积生成金属铜，同时将混合液中存在的石墨颗粒包裹在其中，形成内部结构和表面均含有石墨的石墨复合铜箔。

在一些优选实施例中，所述电解液为包含硫酸和硫酸铜的水溶液。

进一步地，所述电解液中硫酸铜(以Cu²⁺计)浓度为20～140g/L。

进一步地，所述电解液中硫酸的浓度为10～120g/L。

进一步地，所述电解液还包含Cl^-，所述电解液中Cl^-的浓度为0.02～50mg/L。本发明通过加入盐酸、氯化钠、氯化钾中的一种，调节Cl^-浓度在0.02～50mg/L范围内。本发明在电解液中加入Cl^-会改变其他添加剂的电荷性质，添加剂与氯离子结合后带负电荷，在电场作用下，有利于和带正电荷的Cu²⁺结合。

在一些优选实施例中，为降低石墨粉在电解液中的沉降速度，使之形成悬浊液，所述电解液还可添加增稠剂改变液体的粘度，例如，所述增稠剂可为淀粉、乙二胺、乙二醇、阿拉伯胶、果胶、琼脂、海藻胶、角叉胶、糊精、丙二醇藻蛋白酸酯、淀粉磷酸钠、羧甲基纤维素钠、藻蛋白酸钠、酪蛋白、聚丙烯酸钠、聚氧乙烯和聚乙烯吡咯烷酮等中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。

进一步地，所述电解液中增稠剂的浓度为0～500mg/L。

在一些优选实施例中，所述电解液还包括整平剂，所述整平剂包括动物明胶、多肽蛋白等，但不限于此。

进一步地，所述电解液中整平剂的浓度为0.5～55mg/L。

在一些优选实施例中，所述电解液还包括光亮剂，所述光亮剂包括醇硫基丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、聚丙二醇和乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钠等中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。

进一步地，所述电解液中光亮剂的浓度为0.2～30mg/L。

在一些优选实施例中，所述电解液还包括抑制剂，所述抑制剂包括噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、聚醚胺、甲巯基噻唑、乙撑硫脲、己基苄基胺盐、N，N二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、四氢噻唑硫酮、聚乙二醇、聚丙二醇、苯基聚二硫丙烷磺酸钠、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾和乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钠等中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。

进一步地，所述电解液中抑制剂的浓度为0.01～30mg/L。

在一些优选实施例中，为增强产品的力学性能，所述电解液还包括纤维素，所述纤维素包括甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羟乙基纤维素和羟甲基纤维素等中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。

进一步地，所述电解液中纤维素的浓度为0.2～45mg/L。

在一些优选方案中，所述制备方法包括：在进行电解反应时，所述电解液的温度保持在15～80℃范围内。

在一些优选方案中，所述制备方法包括：在进行电解反应时，电流密度为1000～9000A/m²。进一步地，所述阳极包括钛板，优选为表面有防腐涂层的弧形钛板，但不限于此。

进一步地，所述阴极包括钛辊，但不限于此。

其中，在一些更为具体的实施案例之中，所述石墨复合铜箔的制备方法具体包括以下步骤：步骤1、所用电解液为硫酸和硫酸铜的水溶液，硫酸铜浓度介于20～140g/L之间(以Cu²⁺计)，硫酸浓度介于10～120g/L之间；

步骤2、电解液中Cl^-浓度需控制在0.02～50mg/L之间；

步骤3、电解液中需添加整平剂，可为动物明胶、多肽蛋白中的一种或多种，其总浓度介于0.5～55mg/L之间；

步骤4、电解液中需添加光亮剂，可为醇硫基丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的一种或几种，其总浓度介于0.2～30mg/L之间；

步骤5、电解液中需添加抑制剂，抑制剂可为噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、聚醚胺、甲巯基噻唑、乙撑硫脲、己基苄基胺盐，N，N二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、四氢噻唑硫酮、聚乙二醇、聚丙二醇、苯基聚二硫丙烷磺酸钠、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钠中的一种或者几种，其总浓度介于0.01～30mg/L之间；

步骤6、为增强产品的力学性能，电解液中可添加各种纤维素，如羟乙基纤维素、甲基纤维素、羟甲基纤维素中、羟丙基甲基纤维素的一种，其总浓度为0.2～45mg/L；

步骤7、电解液中需添加一定量的石墨粉，石墨粉的粒径介于500nm～500微米之间，石墨粉浓度介于0.01mg/L～50g/L；

步骤8、为降低石墨粉在电解液中的沉降速度，使之形成悬浊液，可添加增稠剂改变液体的粘度，可为淀粉、阿拉伯胶、果胶、琼脂、海藻胶、角叉胶、糊精、丙二醇藻蛋白酸酯、淀粉磷酸钠、羧甲基纤维素钠、藻蛋白酸钠、酪蛋白、聚丙烯酸钠、聚氧乙烯、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种，其总量介于0～500mg/L之间；

步骤9、电解液和添加剂充分混匀后加至储料罐中，经过循环管路进入电解槽中。电解为两电极体系，阳极为表面有防腐涂层的弧形钛板，阴极为钛辊。通电后，铜离子在钛辊表面沉积形成铜箔，同时液体中悬浮的石墨粉颗粒嵌入铜箔内部；

步骤10、整个电解反应过程中，电解液温度须保持在15～80℃范围内；

步骤11、电解铜箔生产所用电流密度，其范围为1000～9000A/m²；

步骤12、所得铜箔经酸洗、水洗、后处理、卷箔后即为成品。

本发明实施例的另一个方面还提供了由前述方法制备的石墨复合铜箔，其包括铜箔以及与所述铜箔紧密复合的石墨颗粒，所述铜箔具有多孔结构，所述石墨颗粒不仅存在于所述铜箔的多孔结构内部，还存在于所述铜箔表面。

进一步地，所述石墨复合铜箔中石墨颗粒的含量为0.015～42vol％，其中石墨含量定义为体积百分比。

综上所述，藉由上述技术方案，本发明制备的石墨复合铜箔是一种全新的金属材料，这种新的铜箔材料既拥有多孔铜箔的优点，也可解决多孔铜箔中石墨颗粒与铜箔孔径无法完全吻合的问题，可实现石墨颗粒和铜箔的紧密无缝结合，由于铜箔内部结构因为被石墨完全填实而得到支撑，可在显著提升铜箔的比表面积、增加石墨含有量的同时保证产品的导电性能和力学性能。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及若干较佳实施例对本发明的技术方案做进一步详细说明，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下列实施例中未注明具体条件的试验方法，实施例中的试验方法均按照常规条件进行。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如下各实施例采用的所用试剂均为分析纯。

实施例1

本实施例所用电解液中，铜离子浓度为140g/L(以Cu²⁺计)，硫酸浓度为10g/L，Cl^-浓度为50mg/L。以动物明胶作整平剂，其浓度为55mg/L。羟甲基纤维素浓度为0.2mg/L。以噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠为光亮剂，其浓度为0.2mg/L。以聚乙二醇、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠的混合物为抑制剂，其总浓度为30mg/L。所加入石墨粉粒径为500nm，浓度为0.01mg/L。不加入任何增稠剂。配制好的电解液经充分混匀后通入电解槽中进行电解。在电解过程中，电解液温度保持为15℃，电流密度为9000A/m²。所得石墨复合铜箔产品经后处理后可长期保存，经检测该铜箔产品中石墨颗粒分布均匀，内部结构和表面均含有石墨，石墨含量达到0.015％(体积百分比)，是一种低含量石墨复合铜箔。

实施例2

本实施例所用电解液中，铜离子浓度为20g/L(以Cu²⁺计)，硫酸浓度为120g/L，Cl^-浓度为0.02mg/L。以多肽蛋白作整平剂，其浓度为0.5mg/L。羟乙基纤维素和甲基纤维素总浓度为45mg/L。以聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠为光亮剂，其总浓度为30mg/L。以苯基聚二硫丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺为抑制剂，其总浓度为0.01mg/L。所加入石墨粉粒径为500μm，浓度为50g/L(含量为25％)。以阿拉伯胶、丙二醇藻蛋白酸酯、淀粉磷酸钠的混合物为增稠剂，其浓度为300mg/L。配制好的电解液经充分混匀后通入电解槽中进行电解。在电解过程中，电解液温度保持为80℃，电流密度为1000A/m²。所得石墨复合铜箔产品经后处理后可长期保存，经检测该铜箔产品中石墨颗粒分布均匀，内部结构和表面均含有石墨，石墨含量达到42％(体积百分比)。

实施例3

本实施例所用电解液中，铜离子浓度为80g/L(以Cu²⁺计)，硫酸浓度为90g/L，Cl^-浓度为15mg/L。以多肽蛋白作整平剂，其浓度为9mg/L。羟丙基甲基纤维素总浓度为16mg/L。以聚丙二醇、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钠为光亮剂，其总浓度为7mg/L。以乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、聚醚胺、甲巯基噻唑、乙撑硫脲为抑制剂，其总浓度为25mg/L。所加入石墨粉粒径为10μm，浓度为2g/L。以羧甲基纤维素钠、藻蛋白酸钠、酪蛋白、果胶、糊精的混合物为增稠剂，其浓度为45mg/L。配制好的电解液经充分混匀后通入电解槽中进行电解。在电解过程中，电解液温度保持为50℃，电流密度为6000A/m²。所得石墨复合铜箔产品经后处理后可长期保存。经检测，本实施例所获石墨复合铜箔产品表面SEM照片请参阅图1a和图1b，由图可见其表面石墨分布均匀，该产品中石墨含量达到6％(体积百分比)。

本实施例所获石墨复合铜箔产品表面Mapping元素检测结果图请参阅图2a和图2b所示。

实施例4

本实施例所用电解液中，铜离子浓度为90g/L(以Cu²⁺计)，硫酸浓度为80g/L，Cl^-浓度为40mg/L。以动物明胶作整平剂，其浓度为13mg/L。羟乙基纤维素和甲基纤维素总浓度为25mg/L。以醇硫基丙烷磺酸钠为光亮剂，其浓度为0.5mg/L。以乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、己基苄基胺盐、N，N二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠为抑制剂，其总浓度为16mg/L。所加入石墨粉粒径为20μm，浓度为9g/L。以琼脂、海藻胶、聚丙烯酸钠、聚氧乙烯的混合物为增稠剂，其浓度为25mg/L。配制好的电解液经充分混匀后通入电解槽中进行电解。在电解过程中，电解液温度保持为60℃，电流密度为5000A/m²。所得石墨复合铜箔产品经后处理后可长期保存，经检测该铜箔产品中石墨颗粒分布均匀，内部结构和表面均含有石墨，含量为20％(体积百分比)。

实施例5

本实施例所用电解液中，铜离子浓度为50g/L(以Cu²⁺计)，硫酸浓度为120g/L，Cl^-浓度为10mg/L。以动物明胶作整平剂，其浓度为40mg/L。甲基纤维素总浓度为18mg/L。以噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠为光亮剂，其浓度为12mg/L。以聚丙二醇、四氢噻唑硫酮为抑制剂，其总浓度为2mg/L。所加入石墨粉粒径为5μm，浓度为5mg/L。以淀粉、角叉胶、聚乙烯吡咯烷酮的混合物为增稠剂，其浓度为500mg/L。配制好的电解液经充分混匀后通入电解槽中进行电解。在电解过程中，电解液温度保持为40℃，电流密度为3000A/m²。所得石墨复合铜箔产品经后处理后可长期保存，经检测该铜箔产品中石墨颗粒分布均匀，内部结构和表面均含有石墨，含量为15％(体积百分比)。

对照例1

本对照例与实施例1基本一致，不同之处在于：未加入石墨粉，所得铜箔为普通铜箔，其内部结构和表面形貌和常规铜箔相同，并非本发明所制备的石墨复合铜箔材料。

本发明的各方面、实施例、特征及实例应视为在所有方面为说明性的且不打算限制本发明，本发明的范围仅由权利要求书界定。在不背离所主张的本发明的精神及范围的情况下，所属领域的技术人员将明了其它实施例、修改及使用。

在本发明案中标题及章节的使用不意味着限制本发明；每一章节可应用于本发明的任何方面、实施例或特征。

在本发明案通篇中，在将组合物描述为具有、包含或包括特定组份之处或者在将过程描述为具有、包含或包括特定过程步骤之处，预期本发明教示的组合物也基本上由所叙述组份组成或由所叙述组份组成，且本发明教示的过程也基本上由所叙述过程步骤组成或由所叙述过程步骤组组成。

除非另外具体陈述，否则术语“包含(include、includes、including)”、“具有(have、has或having)”的使用通常应理解为开放式的且不具限制性。

应理解，各步骤的次序或执行特定动作的次序并非十分重要，只要本发明教示保持可操作即可。此外，可同时进行两个或两个以上步骤或动作。

此外，本案发明人还参照前述实施例，以本说明书述及的其它原料、工艺操作、工艺条件进行了试验，并均获得了较为理想的结果。

尽管已参考说明性实施例描述了本发明，但所属领域的技术人员将理解，在不背离本发明的精神及范围的情况下可做出各种其它改变、省略及/或添加且可用实质等效物替代所述实施例的元件。另外，可在不背离本发明的范围的情况下做出许多修改以使特定情形或材料适应本发明的教示。因此，本文并不打算将本发明限制于用于执行本发明的所揭示特定实施例，而是打算使本发明将包含归属于所附权利要求书的范围内的所有实施例。

Claims (10)

1.一种石墨复合铜箔的制备方法，其特征在于包括：

至少使阳极、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液为包含铜离子和石墨颗粒的混合液，所述石墨颗粒的粒径为500nm～500μm；

向所述电化学反应体系通电进行电解反应，铜离子在阴极辊表面电沉积生成金属铜，同时将混合液中存在的石墨颗粒包裹在其中，形成内部结构和表面均含有石墨的石墨复合铜箔。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述电解液为包含硫酸和硫酸铜的水溶液；优选的，所述电解液中铜离子的浓度为20～140g/L；优选的，所述电解液中硫酸的浓度为10～120g/L；优选的，所述电解液还包含Cl^-；尤其优选的，所述电解液中Cl^-的浓度为0.02～50mg/L。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述电解液中石墨颗粒的浓度为0.01mg/L～50g/L。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述电解液还包括增稠剂；优选的，所述增稠剂包括淀粉、乙二胺、乙二醇、阿拉伯胶、果胶、琼脂、海藻胶、角叉胶、糊精、丙二醇藻蛋白酸酯、淀粉磷酸钠、羧甲基纤维素钠、藻蛋白酸钠、酪蛋白、聚丙烯酸钠、聚氧乙烯和聚乙烯吡咯烷酮中的任意一种或两种以上的组合；优选的，所述电解液中增稠剂的浓度为0～500mg/L。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述电解液还包括整平剂；优选的，所述整平剂包括动物明胶和/或多肽蛋白；优选的，所述电解液中整平剂的浓度为0.5～55mg/L。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述电解液还包括光亮剂；优选的，所述光亮剂包括醇硫基丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、聚丙二醇和乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钠中的任意一种或两种以上的组合；优选的，所述电解液中光亮剂的浓度为0.2～30mg/L。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述电解液还包括抑制剂；优选的，所述抑制剂包括噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、聚醚胺、甲巯基噻唑、乙撑硫脲、己基苄基胺盐、N，N二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、四氢噻唑硫酮、聚乙二醇、聚丙二醇、苯基聚二硫丙烷磺酸钠、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾和乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钠中的任意一种或两种以上的组合；优选的，所述电解液中抑制剂的浓度为0.01～30mg/L。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述电解液还包括纤维素；优选的，所述纤维素包括羟乙基纤维素、甲基纤维素、羟甲基纤维素和羟丙基甲基纤维素中的任意一种或两种以上的组合；优选的，所述电解液中纤维素的浓度为0.2～45mg/L。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于包括：在进行电解反应时，所述电解液的温度为15～80℃；和/或，所述制备方法包括：在进行电解反应时，电流密度为1000～9000A/m²；和/或，所述阳极包括钛板，优选为表面有防腐涂层的弧形钛板；和/或，所述阴极包括钛辊。

10.由权利要求1-9中任一项所述方法制备的石墨复合铜箔，其包括铜箔以及与所述铜箔紧密复合的石墨颗粒，所述铜箔具有多孔结构，所述石墨颗粒分布于所述铜箔的多孔结构内部和所述铜箔表面；

优选的，所述石墨复合铜箔中石墨颗粒的含量为0.015～42vol％。

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