CN110962038A - 研磨抛光机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种研磨抛光机，包括：定位块，所述定位块能够固定物料；拍照装置，所述拍照装置能够对所述定位块上的物料拍照；磨削装置，所述磨削装置包括研磨盘、抛光盘和驱动装置，所述驱动装置能够驱使所述研磨盘和所述抛光盘旋转；机械手，所述定位块能够固定在所述机械手的输出端，所述机械手能够带动所述定位块沿第一方向运动，以及带动所述定位块沿第二方向运动，所述研磨盘和所述抛光盘沿所述第一方向排布，所述定位块能够沿所述第二方向靠近所述抛光盘。本发明能够制得平整、尺寸精准的观察面，保证分析结果的准确性。
Description
技术领域
本发明涉及切片磨削领域，尤其是涉及一种研磨抛光机。
背景技术
切片分析是对样品进行破坏性试验的技术手段，是电子制造行业中最常见的、最重要的分析方法之一，前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。现有的电路板切片的研磨过程，均是人工手持研磨，难以制得理想的观察面，导致在显微镜下观察与分析时，直接影响最后的分析结果，因此，现有的电路板切片的研磨过程有待于改进。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种研磨抛光机，能够制得平整、尺寸精准的观察面，保证分析结果的准确性。
第一方面，本发明的一个实施例提供了一种研磨抛光机，包括：定位块，所述定位块能够固定物料；拍照装置，所述拍照装置能够对所述定位块上的物料拍照；磨削装置，所述磨削装置包括研磨盘、抛光盘和驱动装置，所述驱动装置能够驱使所述研磨盘和所述抛光盘旋转；机械手，所述定位块能够固定在所述机械手的输出端，所述机械手能够带动所述定位块沿第一方向运动，以及带动所述定位块沿第二方向运动，所述研磨盘和所述抛光盘沿所述第一方向排布，所述定位块能够沿所述第二方向靠近所述抛光盘。
本发明实施例的研磨抛光机至少具有如下有益效果：通过设置拍照装置，能够对电路板切片进行拍照，从而给软件确定观察面、确定研磨尺寸提供基础，通过设置定位块，有利于拍照时电路板切片的定位基准，与电路板切片在机械手的输出端上的定位基准进行精准的重合换算，防止电路板切片在转移过程中带入误差，通过设置磨削装置，可完成电路板切片的研磨和抛光，制得平整、尺寸精准的观察面。
根据本发明的另一些实施例的研磨抛光机，还包括固定座，所述固定座设置有两个，一个所述固定座固定在所述机械手的输出端上，另一个所述固定座相对所述拍照装置固定，所述固定座上设置有插槽，所述固定座能够将所述定位块锁紧固定在所述插槽中。
根据本发明的另一些实施例的研磨抛光机，所述定位块包括第一夹持块和第二夹持块，所述第二夹持块上设置有容置槽，所述容置槽的两面开口，所述第一夹持块和所述第二夹持块将物料夹紧在所述容置槽中。
根据本发明的另一些实施例的研磨抛光机，所述磨削装置还包括抛光液箱，所述抛光液箱通过导管与所述抛光盘的抛光面连通。
根据本发明的另一些实施例的研磨抛光机，所述磨削装置还包括收集盘，所述收集盘上设置有收集槽，所述抛光盘置于所述收集槽中。
根据本发明的另一些实施例的研磨抛光机，所述驱动装置包括第一电机，所述第一电机能够驱动所述抛光盘旋转。
根据本发明的另一些实施例的研磨抛光机，所述研磨盘包括粗磨盘和精磨盘，所述粗磨盘、所述精磨盘和所述抛光盘沿所述第一方向排布。
根据本发明的另一些实施例的研磨抛光机，所述磨削装置还包括切割盘，所述切割盘、所述研磨盘和所述抛光盘沿所述第一方向排布。
根据本发明的另一些实施例的研磨抛光机，所述拍照装置为照相显微镜。
根据本发明的另一些实施例的研磨抛光机，所述机械手包括X轴运动模组和Y轴运动模组，所述Y轴运动模组设置在所述X轴运动模组的输出端上，所述定位块可拆卸地固定在所述Y轴运动模组的输出端上。
附图说明
图1是第一实施例的研磨抛光机的轴测图；
图2是图1中研磨抛光机内部的示意图；
图3是图1中抛光组件的俯视图；
图4是图3中沿A-A截面的剖视图；
图5是图1中定位组件的爆炸图。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
在本发明实施例的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中，如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。在本发明实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
参照图1和图2，图1是第一实施例的研磨抛光机的轴测图，图2是图1中研磨抛光机内部的示意图，本实施例的研磨抛光机包括机架100、磨削组件200、机械手300、定位组件400和拍照装置500，机架100包括第一安装板110和第二安装板120，拍照装置500设置在第一安装板110上，磨削组件200设置在第二安装板120上，定位组件400包括定位块410和固定座420，定位块410能够固定电路板切片，拍照装置500能够对定位块410上固定的电路板切片进行拍照，机械手300带动电路板切片完成观察面的制作。
磨削组件200包括切割组件210、粗磨组件220、精磨组件230、抛光组件240和驱动装置250，切割组件210包括切割盘211，粗磨组件220包括粗磨盘221，精磨组件230包括精磨盘231，抛光组件240包括抛光盘241，驱动装置250能够驱动切割盘211、粗磨盘221、精磨盘231和抛光盘241旋转，以完成电路板切片的切割、粗磨、精磨和抛光工序。
参照图2至图4，图3是图1中抛光组件240的俯视图，图4是图3中沿A-A截面的剖视图，以下具体说明驱动装置250驱动抛光盘241旋转的结构。抛光组件240包括抛光盘241、防护罩242、收集盘243、转轴244、皮带轮245、轴承246、固定轴247和抛光液箱248，固定轴247锁紧固定在第二安装板120上，皮带轮245通过轴承246与固定轴247转动连接，皮带轮245可绕Y轴转动，转轴244通过螺钉锁紧在皮带轮245的Y轴正方向的端面上，抛光盘241与转轴244螺纹连接固定，驱动装置250包括第一电机，第一电机的输出端通过皮带带动皮带轮245旋转，由此使得抛光盘241转动。
为使抛光盘241能够持续抛光，设置有抛光液箱248，抛光液箱248中装有抛光液，抛光液箱248通过导管与抛光盘241的抛光面连通，抛光液通过导管引导至抛光盘241的抛光面上，导管靠近抛光盘241的一端，可接万向冷却液管，从而将抛光液引导至抛光盘241的抛光面上，抛光液可选择常规的氧化铝抛光液。
为对使用后的抛光液进行良好的收集，设置有收集盘243，收集盘243中设置有收集槽263，抛光盘241置于收集槽263中，抛光液从抛光盘241上流出后，被收集盘243收集到收集槽263中，收集到抛光液可通过出口264引导至废液回收箱。
为防止抛光液和废屑溅出，设置有防护罩242，防护罩242沿周向设置有围边262，同时，防护罩242中间设置有通孔261，方便电路板切片进入抛光。
在本实施例中，驱动装置250还包括第二电机、第三电机和第四电机，第二电机驱动精磨盘231旋转，第二电机驱动精磨盘231旋转的结构，与第一电机驱动抛光盘241旋转的结构相同，类似的，第三电机驱动粗磨盘221旋转，第四电机驱动切割盘211旋转。
切割盘211、粗磨盘221、精磨盘231和抛光盘241分别设置一个电机进行独立驱动，切割盘211、粗磨盘221、精磨盘231和抛光盘241可根据自身的加工需要选择合适的转速，不存在共用同一驱动，需频繁调整转速的问题。另外，由于切割盘211、粗磨盘221、精磨盘231和抛光盘241存在不同时工作的情况，通过设置独立的驱动，有利于节约能源，提高能源利用率。
在另外的实施例中，驱动装置250也可只设置一个电机，电机通过啮合的齿轮同时驱动切割盘211、粗磨盘221、精磨盘231和抛光盘241，此时也可驱动切割盘211、粗磨盘221、精磨盘231和抛光盘241旋转。
机械手300包括X轴运动模组310和Y轴运动模组320，Y轴运动模组320固定在X轴运动模组310的输出端上，X轴运动模组310能够驱使Y轴运动模组320沿第一方向运动(第一方向为X轴方向)，Y轴运动模组320的输出端能够沿第二方向运动(第二方向为Y轴方向)，切割组件210、粗磨组件220、精磨组件230和抛光组件240沿X轴方向排列。
在本实施例中，X轴运动模组310包括电机和丝杆螺母的组合，电机驱动丝杆旋转，螺母与丝杆螺纹配合，螺母作为输出端，Y轴运动模组320固定在螺母上，Y轴运动模组320的结构与X轴运动模组310的结构相同，定位块410能够固定在Y轴运动模组320的输出端上。
在另外的实施例中，X轴运动模组310和Y轴运动模组320均可选择直线电机。
参照图2和图5，图5是图1中定位组件400的爆炸图，定位块410包括第一夹持块411和第二夹持块412，第二夹持块412上设置有容置槽413，容置槽413在Z轴正方向的一侧和在Y轴负方向的一侧均设置有开口，第一夹持块411设置在第二夹持块412的Z轴正方向的一侧，电路板切片置于容置槽413中后，第一夹持块411通过螺钉锁紧固定在第二夹持块412上，从而将电路板切片夹紧在容置槽413中，且电路板切片从容置槽413的Y轴负方向的一侧伸出，便于进行研磨加工。
固定座420设置有两块，一块固定座420锁紧固定在Y轴运动模组320的输出端上，另一块固定座420锁紧固定在第一安装板110上，固定座420上设置有插槽422，第二夹持块412在Y轴正方向的一端置于插槽422中，螺钉穿过螺纹孔421后，将第一夹持块411抵紧在插槽422中。
通过设置定位块410，在拍照装置500对定位块410上的电路板切片拍照后，直接将电路板切片和定位块410一起转移至Y轴运动模组320的输出端上，由于电路板切片夹紧固定在定位块410上，电路板切片与定位块410未产生相对运动，由此便于机械手300以定位块410参照，使机械手300的加工基准与拍照装置500的拍照测量基准进行换算，实现电路板切片的精确加工。
本实施例的拍照装置500为照相显微镜。
本实施例的研磨抛光机的加工过程为：照相显微镜对电路板切片进行拍照，通过计算机上的软件选取电路板切片的观察面位置，软件根据观察面位置确定切割位、粗磨去除量、精磨去除量和抛光去除量，定位块410携带电路板切片转移至Y轴运动模组320上，依次完成电路板切片的切割、粗磨、精磨和抛光，最终完成切片的制作。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
Claims (10)
1.一种研磨抛光机，其特征在于，包括：
定位块，所述定位块能够固定物料；
拍照装置，所述拍照装置能够对所述定位块上的物料拍照；
磨削装置，所述磨削装置包括研磨盘、抛光盘和驱动装置，所述驱动装置能够驱使所述研磨盘和所述抛光盘旋转；
机械手，所述定位块能够固定在所述机械手的输出端，所述机械手能够带动所述定位块沿第一方向运动，以及带动所述定位块沿第二方向运动，所述研磨盘和所述抛光盘沿所述第一方向排布，所述定位块能够沿所述第二方向靠近所述抛光盘。
2.根据权利要求1所述的研磨抛光机，其特征在于，还包括固定座，所述固定座设置有两个，一个所述固定座固定在所述机械手的输出端上，另一个所述固定座相对所述拍照装置固定，所述固定座上设置有插槽，所述固定座能够将所述定位块锁紧固定在所述插槽中。
3.根据权利要求1所述的研磨抛光机，其特征在于，所述定位块包括第一夹持块和第二夹持块，所述第二夹持块上设置有容置槽，所述容置槽的两面开口，所述第一夹持块和所述第二夹持块将物料夹紧在所述容置槽中。
4.根据权利要求1所述的研磨抛光机，其特征在于，所述磨削装置还包括抛光液箱，所述抛光液箱通过导管与所述抛光盘的抛光面连通。
5.根据权利要求4所述的研磨抛光机，其特征在于，所述磨削装置还包括收集盘，所述收集盘上设置有收集槽，所述抛光盘置于所述收集槽中。
6.根据权利要求1所述的研磨抛光机，其特征在于，所述驱动装置包括第一电机，所述第一电机能够驱动所述抛光盘旋转。
7.根据权利要求1所述的研磨抛光机，其特征在于，所述研磨盘包括粗磨盘和精磨盘，所述粗磨盘、所述精磨盘和所述抛光盘沿所述第一方向排布。
8.根据权利要求1所述的研磨抛光机，其特征在于，所述磨削装置还包括切割盘，所述切割盘、所述研磨盘和所述抛光盘沿所述第一方向排布。
9.根据权利要求1所述的研磨抛光机，其特征在于，所述拍照装置为照相显微镜。
10.根据权利要求1所述的研磨抛光机，其特征在于，所述机械手包括X轴运动模组和Y轴运动模组，所述Y轴运动模组设置在所述X轴运动模组的输出端上，所述定位块可拆卸地固定在所述Y轴运动模组的输出端上。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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