CN110958806A - 液体腔室壳体 - Google Patents

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Abstract

本文描述了液体腔室壳体。在一个示例中，用于液体腔室壳体的设备可包括与板的第一侧联接的第一壳体段和与板的第二侧联接的第二壳体段，以在所述第一壳体段与所述第二壳体段之间形成用于所述板的一部分的液体腔室。

Description

液体腔室壳体
背景技术
计算装置可利用能够使液体(例如水)在整个计算装置中循环的液体冷却系统来冷却发热部件(如处理器、存储器资源和/或其他电气部件等)。计算装置的不同部件可产生不同量的热。这些不同的部件可具有不同的高度，并且它们可设置在计算装置内的一个印刷电路板(PCB)或不同的PCB上。在一些示例中，提供相对较高性能的部件也可能产生相对较大量的热。在一些示例中，计算装置可在相同或相似的占位面积内使用性能相对较高的部件，这可能在相同或相似的占位面积内产生较大量的热量。
附图说明
图1图示了示例性电路组件，所述示例性电路组件包括用于产生液体腔室的壳体段。
图2图示了示例性电路组件，所述示例性电路组件包括用于产生液体腔室的壳体段。
图3图示了示例性电路组件，所述示例性电路组件包括用于产生液体腔室的壳体段。
图4图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。
图5图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。
图6图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。
图7图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。
图8图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。
具体实施方式
浸没式冷却是电子部件浸没在液体冷却剂中的液体冷却的形式，意味着液体冷却剂直接接触电子部件，因此液体冷却剂可以是电介质，以避免使电子部件短路和/或损坏电子部件。冷却剂与部件的直接接触可改善从部件到冷却剂的热量传递。在可称为“全浸没式”冷却的一些途径中，整个计算装置(例如，整个电路组件)浸没在装有液体冷却剂的桶或缸中。然而，全浸没式冷却可能是昂贵的，因为它可能需要定制服务器机房设备和大量介电液体冷却剂，并且可能使安装和/或维修计算装置变得困难。
因此，为了解决这些和其他问题，本文公开了浸没式冷却技术的示例，其中，在电路组件的一部分上形成局部液体腔室，电路组件的一些部件位于腔室内以由腔室内的液体冷却剂冷却，而不将全部的电路组件包围在液体腔室中。具体地，在一些示例中，壳体可密封至电路组件的板的相反面上以产生液体腔室，液体腔室可填充有如介电液体等液体以冷却液体腔室内的电气部件。例如，第一壳体段和第二壳体段可联接到电路组件的板以在第一壳体与第二壳体之间产生液体腔室。在这个示例中，液体腔室可包封多个电气部件并且可填充有介电液体，介电液体可用于从所述多个电气部件除去热量。
由于液体腔室只包围电路组件的一部分，因此，与全浸没式冷却技术相比，本文公开的示例可只需少得多的介电液体，因而可以是成本更低的。另外，由于液体腔室可在制造时附接到电路组件上并且之后本质上只是成为整个电路组件的另一部分，因此与使用典型服务器相比，客户使用带有液体腔室的电路组件可几乎不增加复杂性。例如，在一些示例中，可使用标准服务器机房设备来容纳示例性计算装置(例如，标准机架、标准液体冷却系统等)并且与示例性计算装置进行接口连接，从而避免了全浸没式冷却(例如，完全浸没机架)可能所需的定制设备的成本和困难。
在一些示例中，液体腔室仅包封构成电路组件的板的或与其联接的电气部件的一部分。以这种方式，电气部件的第一部分可包封在液体腔室内以利用浸没式冷却进行冷却，而电气部件的第二部分可暴露以通过另一种冷却方法进行冷却。例如，多个电气部件的与电路组件的板联接的第一部分可由壳体段包封并且利用介电液体进行冷却，而所述多个电气部件的第二部分可联接到冷板、然后使液体或冷却剂循环通过冷板。在某些情况下，这可能是有益的，这是因为电路组件中未被容纳在液体腔室中的部件可更容易触及。例如，可能需要触及部件来维修部件、升级部件、添加或更改连接等。
例如，可通过与在典型服务器中触及部件相同的方式来触及液体腔室外的部件，从而避免了与在全浸没式系统中触及部件相关联的混乱和困难。另外，液体腔室内的部件的大小和/或形状可能不同，这可能使利用其他冷却方法或冷却系统变得困难。此外，产生相对较少量的热量的电气部件可位于液体腔室内，而产生相对较大量的热量的电气部件可用冷板或相对更有效的冷却方法进行冷却。
在另一示例中，液体腔室外的部件可具有光学连接器，以与模块化可插拔的光缆进行接口连接。这些光学连接器可以是透镜型的，并且在光学连接器之间可具有气隙。将透镜型光学连接器浸没在介电液体中可能导致介电液体处于透镜式连接器之间的光信号路径中，并且可能对(如偏转角等的)光信号特征产生不利影响、并导致光信号失准，这进而会导致光信号损失。此外，可能需要移除光缆以便维修(例如，修复光缆的受损光纤)。将光学部件置于液体腔室外将避免光学连接器的性能和维修受影响。
在一些示例中，包含在液体腔室内的电气部件可具有不同的尺寸和/或是不同类型的电气部件和/或可具有不规则的表面。例如，壳体段可用于在电路组件的一部分上方产生液体腔室，这一部分包括多个不同的电气部件。在一些示例中，所述不同的电气部件可包括不同的高度和/或宽度，这些电气部件可能难以用其他冷却方法来冷却。此类部件可能难以用传统的液体冷却技术来冷却，这是因为可能难以与不同的部件获得良好的热接触。例如，虽然一些较大的部件(如CPU)相对容易使用传统的液体冷却技术来冷却，这是因为此类部件通常具有可与冷板热联接的大的平坦表面，但是较小的部件(例如，电压调节器等)等可能难以使用传统的液体冷却技术来冷却。例如，可能难以将冷板与这些较小的部件联接(由于这些部件的尺寸和/或不规则的表面)。这些部件也可能太小而不能保证它们自己的单独冷板，而且这些部件的大小和形状对于它们全部来说可能太不规则而无法与单一共享冷板进行良好的热接触。
然而，当这些部件容纳在液体腔室内时，液体冷却剂可直接接触这些部件，从而提供从所有这些部件到液体冷却剂的足够热传递，尽管这些部件的尺寸和/或形状存在差异和/或它们的表面不规则。在另一示例中，小且不规则尺寸的部件可设置在不同的PCB上，例如小型可移除适配器PCB(工业标准M.2形状因子的存储器装置)安装在固定安装于系统PCB上的直角电气连接器上。可移除装置在制造期间可允许灵活的系统配置，并且可移除装置在其安装之后可能不需要移除。将冷板附接到可移除的适配器PCB可能是不切实际的，这是因为在可移除的适配器PCB上难以支撑冷板的压力的量，并且成本涉及对悬伸出直角电气连接器的可移除装置的结构支撑、以及冷板和传统的液体冷却管道进行设计。然而，当可移除装置容纳在液体腔室内时，液体冷却剂可直接接触可移除装置上的所述多个小部件，从而提供从所有这些部件到液体冷却剂的足够的热传递，尽管这些部件的大小和/或形状存在差异、它们的表面不规则、和/或存在可移除装置结构支撑。
图1图示了示例性电路组件100，所述示例性电路组件包括用于形成液体腔室110的壳体段106-1、106-2。在一些示例中，电路组件100包括液体腔室110，所述液体腔室由第一壳体段106-1和第二壳体段106-2形成，所述第一壳体段和所述第二壳体段密封至电路组件100的板102的相反侧。液体腔室110包封与板102联接的若干个电气部件104。如本文所使用的，液体腔室110可包括某一体积的空间，所述体积可包括不透液体的密封区域/体积，所述不透液体的密封区域/体积可包含能够从电气部件104中除去热量的介电液体。
如本文所使用的，电路组件100可包括板102和与板102连接的电气部件104。板102是对电气部件104提供机械支撑的基板，并且还可包括嵌在其中(或其上)用于电气部件104的电气连接。在一些示例中，电路组件100可以是印刷电路板(PCB)或印刷电路组件(PCA)，其可包括具有导电轨道的非导电材料层、位于非导电材料层之间的衬垫或特征件。在一些示例中，导电轨道可将第一电气部件104连接到与板102联接的第二电气部件104和/或连接到与板102联接的连接器，以将电气部件104连接到不同的计算装置或计算系统。
在一些示例中，液体腔室110可由与板102的第一侧联接的第一壳体段106-1、和与板102的第二侧联接的第二壳体段106-2构成。例如，液体腔室110可由如图1所图示的与板102的顶侧联接的第一壳体段106-1、和如图1所图示的与板102的底侧联接的第二壳体段106-2构成。具体地，液体腔室110包括包封在第一壳体段106-1与第二壳体段106-2之间的体积。在图1的示例中，第一壳体段106-1为凹形，而第二壳体段106-2为平坦的板或为大致平坦的板。在一些示例中，板102的一侧可包括板102的表面，所述表面可用于连接电气部件104。例如，板102的一侧可包括导电轨道、衬垫、电镀通孔(PTH)、或可与电气部件104联接的特征件，以向电气部件104提供通信信道和/或电供应。板102或电路组件100可具有用于安装部件的孔，例如，如散热器等翅片结构。
在一些示例中，电路组件100可包括第一垫圈108-1和第二垫圈108-2。例如，电路组件100可包括位于第一壳体段106-1与板102的第一侧之间的第一垫圈108-1、以及位于第二壳体段106-2与板102的第二侧之间的第二垫圈108-2。在这个示例中，第一垫圈108-1可定位成密封第一壳体段106-1的边界，并且第二垫圈108-2可定位成至少密封第二壳体段106-2的边界。
在一些示例中，第一垫圈108-1可位于第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间。在一些示例中，第一垫圈108-1可在第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间提供不透液体的密封。以这种方式，第一壳体段106-1和第一垫圈108-1可产生液体腔室110的位于板102的第一侧的第一部分。以类似的方式，第二垫圈108-2可位于第二壳体段106-1与板102的第二侧的表面之间。在一些示例中，第二垫圈108-2可在第二壳体段106-2与板102的第二侧的表面之间提供不透液体的密封。以这种方式，液体腔室110可由第一壳体段106-1、第一垫圈108-1、第二壳体段106-2、以及第二垫圈108-2限定。
在一些示例中，第二垫圈108-2可基本上覆盖全部的第二壳体段106-2。例如，第二垫圈108-2可围绕第二壳体段106-2的周缘以及在第二壳体段106-2的各边缘之间的区域中产生不透液体的密封。以这种方式，穿过板102或在板内的孔口或孔可由第二垫圈108-2密封，以防止液体腔室110内的介电液体从板102的第一侧(例如，板102的顶侧)移动到板102的第二侧(例如，板102的底侧)。在一些示例中，壳体段106可与板102不透液体地密封，而不使用垫圈108。例如，可使用粘合剂或防水填料代替垫圈108，以确保不透液体的密封。
如本文所描述的，液体腔室110可经由填料孔或孔口填充有(如介电液体等的)液体，所述填料孔或孔口位于第一壳体段106-1的顶侧。填料孔或孔口可包括插塞以将介电液体盛装在液体腔室110中。如本文所使用的，介电液体可包括处于液态的介电材料或具有介电性质的任何液体。如本文所使用的，介电材料可以是以下材料，所述材料是可被施加的电场极化的电绝缘体。例如，介电液体可包括、但不限于：矿物油、蓖麻油、硅油、和/或多氯联苯。在一些示例中，液体腔室110可填充有介电液体，以便对位于液体腔室110内的电气部件104提供浸没式冷却。例如，由电气部件产生的热量可传递到液体腔室110内的介电液体。在这个示例中，传递到介电液体中的热量可传递到第一壳体段106-1。在一些示例中，在第一壳体段106-1内的部件104可具有散热器，所述散热器被附接成增加热传导面积以将热量从部件传递到介电液体。在又一示例中，第一壳体段106-1可具有翅片来增加从介电液体吸收热量的面积。部件散热器和壳体段翅片均浸没在介电液体中以有效地将热量传导到介电液体。在其他示例中，部件可具有与其发热表面直接接触的热间隙衬垫，其中热间隙衬垫的相反表面与第一壳体段106-1的底面接触，以将热量从部件104直接传递到第一壳体段106-1。然后可使用(如空气或液体冷却系统(图1中未示出)等的)冷却系统从第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2中除去热量。
在一些示例中，电路组件100可用于对液体腔室110内的电气部件104提供浸没式冷却，同时对位于液体腔室110外的电气部件104使用不同的冷却方法或冷却系统。另外，电路组件100可与本文进一步描述的其他类型的冷却方法和/或冷却系统一起使用。
图2图示了用于液体腔室壳体的示例性电路组件200。在一些示例中，电路组件200可以是与如图1中所涉及的电路组件100类似的电路组件。例如，电路组件200可用于产生具有第一壳体段106-1和第二壳体段106-2的液体腔室110，以包封电气部件104的第一部分而并不包封与板102联接的电气部件205的第二部分。具体地，图2图示了图1的电路组件100，其中电气部件205位于液体腔室110外。如本文所使用的，液体腔室110可包括某一区域，所述区域可包括不透液体的密封区域，所述不透液体的密封区域可接收能够从电气部件104中除去热量的介电液体。
在一些示例中，液体腔室110可由与板102的第一侧联接的第一壳体段106-1、和与板102的第二侧联接的第二壳体段106-2构成。例如，液体腔室110可由如图2所图示的与电路组件200的板102的顶侧联接的第一壳体段106-1、和如图2所图示的与电路组件200的板102的底侧联接的第二壳体段106-2构成。第一壳体段106-1是凹形的。在一些示例中，第二壳体段106-2是平坦的板(如图1所图示的)。在一些其他示例中，第二段106-2是凹形的(如图2所图示的)。
在图2中，示出了在第二壳体段106-2与板102之间的体积。在一些示例中，这样的体积可以是相当大的(不可忽略的)并且可通过使用凹形的第二段106-2而有意形成，以容纳如支承板(未示出)等低型面装置，从而在部件104通过安装装置(未示出)紧固到板102上时防止板102发生翘曲。如本文所使用的，支承板可以是平坦的表面或大致平坦的表面，所述表面可定位成锚定物体或电气部件104。如本文所使用的，安装装置可以是用于将电气部件104稳固或联接到板102的装置。在一些示例中，安装装置可位于电气部件104的与板102的第一侧联接的表面上，并且可连接到位于板102的第二侧的支承板。然而，在其他示例中，所述体积可能太小而无法可视地意识到——例如，第二壳体段106-2可以是平坦的板，并且在第二壳体段106-2与板102之间的体积可以只是由于它们微观表面的不规则而造成的。
在一些示例中，电路组件200可包括第一垫圈108-1和第二垫圈108-2。在一些示例中，第一垫圈108-1可位于第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间。在一些示例中，第一垫圈108-1可在第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间提供不透液体的密封。以这种方式，第一壳体段106-1和第一垫圈108-1可产生液体腔室110的位于电路组件200的板102的第一侧的第一部分。以类似的方式，第二垫圈108-2可位于第二壳体段106-1与电路组件200的板102的第二侧的表面之间。
在一些示例中，板102可包括在板102中的孔口212或孔。在一些示例中，孔口212可允许液体腔室110内的介电液体从电路组件200的板102的第一侧(例如，顶侧等)移动到电路组件200的板102的第二侧(例如，底侧等)。在一些示例中，允许液体腔室110内的介电液体从板102的第一侧流动到板102的第二侧，可允许热量从介电液体传递到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2中。如本文所进一步描述的，热管、液体冷却供应管线、和/或其他冷却装置可联接到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2，以从电路组件200中除去热量。在一些示例中，孔口212中的一些或全部可有意提供成允许液体从板102的一侧移动到另一侧。在一些示例中，孔口212中的一些或全部可能并非有意提供成使液体能够输送，而可能是由例如用于电气连接的通孔、自然孔隙或缺陷等引起的。虽然出于说明的目的，本文描述了与设备200有关的孔口212，但是应当理解，本文所描述的任何示例都可包括像孔口212一样的孔口或孔。在一些示例中，孔口212中的一些或全部可有意提供成允许液体从板102的一侧移动到另一侧。在一些示例中，孔口212中的一些或全部可能并非有意提供成使液体能够输送，而可能是由例如用于电气连接的通孔、自然孔隙或缺陷等引起的。虽然出于说明的目的，本文描述了与设备200有关的孔口212，但是应当理解，本文所描述的任何示例都可包括像孔口212一样的孔口或孔。
如本文所描述的，液体腔室110可填充有如介电液体等液体。如本文所描述的，液体腔室110可填充有介电液体，以便对位于液体腔室110内的电气部件104提供浸没式冷却。例如，由电气部件104产生的热量可传递到液体腔室110内的介电液体。在这个示例中，传递到介电液体中的热量可传递到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2。在一些示例中，液体腔室110可对位于电路组件200的第一部分上的电气部件104提供浸没式冷却，同时允许通过不同的冷却装置和/或冷却系统使位于电路组件200的第二部分上的电气部件205冷却。
在一些示例中，电路组件200可用于对液体腔室110内的电气部件104提供浸没式冷却，同时对位于液体腔室110外的电气部件205使用不同的冷却方法或冷却系统。另外，电路组件200可与本文进一步描述的其他类型的冷却方法和/或冷却系统一起使用。
图3图示了用于液体腔室壳体的示例性电路组件300。在一些示例中，电路组件300可以是与如图1所涉及的电路组件100和/或如图2所涉及的电路组件200类似的电路组件。例如，电路组件300可用于产生具有第一壳体段106-1和第二壳体段106-2的液体腔室110，以包封与板102的第一侧联接的电气部件104的第一部分以及与板102的第二侧联接的电气部件303的第二部分。具体地，图3图示了电路组件100和电路组件200的元件、以及与板102的第二侧联接的附加的电气部件303。如本文所使用的，液体腔室110可包括某一区域，所述区域可包括不透液体的密封区域，所述不透液体的密封区域可接收如介电液体等液体，所述液体能够从电气部件104和/或电气部件303中除去热量。
在一些示例中，液体腔室110可由与板102的第一侧联接的第一壳体段106-1、和与板102的第二侧联接的第二壳体段106-2构成。例如，液体腔室110可由如图3所图示的与电路组件300的板102的顶侧联接的第一壳体段106-1、和如图3所图示的与电路组件300的板102的底侧联接的第二壳体段106-2构成。
在一些示例中，电路组件300可包括第一垫圈108-1和第二垫圈108-2。在一些示例中，第一垫圈108-1可位于第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间。在一些示例中，第一垫圈108-1可在第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间提供不透液体的密封。以这种方式，第一壳体段106-1和第一垫圈108-1可产生位于板102的第一侧的液体腔室110的第一部分，以包封与板102的第一侧联接的电气部件104。以类似的方式，第二垫圈108-2可位于第二壳体段106-1与板102的第二侧的表面之间，以包封与板110的第二侧联接的电气部件303。
在一些示例中，板102可包括在板102中的孔口212或孔。在一些示例中，孔口212可允许液体腔室110内的介电液体从电路组件300的板102的第一侧(例如，顶侧等)移动到电路组件300的板102的第二侧(例如，底侧等)。在一些示例中，允许液体腔室110内的介电液体从板102的第一侧流动到板102的第二侧，可允许热量从介电液体传递到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2中。如本文所进一步描述的，热管、液体冷却供应管线、和/或其他冷却装置可联接到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2，以从电路组件300中除去热量。
在一些示例中，孔口212可允许介电液体对位于板102的第一侧的电气部件104和位于板102的第二侧的电气部件303提供浸没式冷却。在一些示例中，孔口212可用于使液体腔室110内的介电液体或液体从板102的第一侧循环到板102的第二侧。以这种方式，孔口212可从板102的第一侧和第二侧的电气部件104、303中除去热量。另外，介电液体在液体腔室110内的循环可更有效地将热量从介电液体传递到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2。
如本文所描述的，液体腔室110可填充有(如介电液体等的)液体。如本文所描述的，液体腔室110可填充有介电液体，以便对位于液体腔室110内在板102的第一侧上的电气部件104和对位于液体腔室110内在板102的第二侧的电气部件303提供浸没式冷却。例如，由电气部件104、303产生的热量可传递到液体腔室110内的介电液体。在这个示例中，传递到介电液体中的热量可传递到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2。在一些示例中，液体腔室110可对位于电路组件300的第一部分上的电气部件104提供浸没式冷却，同时允许通过不同的冷却装置和/或冷却系统使位于电路组件300的第二部分上的电气部件冷却。
在一些示例中，电路组件300可用于对位于液体腔室110内在电路组件300的任一侧的电气部件104、303提供浸没式冷却，同时对位于液体腔室110外的电气部件使用不同的冷却方法或冷却系统。另外，电路组件300可与本文进一步描述的其他类型的冷却方法和/或冷却系统一起使用。
图4图示了用于液体腔室壳体的示例性系统440。在一些示例中，系统440可包括与如图1所涉及的电路组件100、如图2所涉及的电路组件200、和/或如图3所涉及的电路组件300类似的电路组件。例如，系统440可用于产生具有第一壳体段106-1和第二壳体段106-2的液体腔室110，以包封与板102的第一侧联接的电气部件104的第一部分以及与板102的第二侧联接的电气部件303的第二部分。具体地，系统440图示了来自电路组件100、电路组件200、电路组件300的元件、以及用于使在液体腔室110内的介电液体沿箭头434循环的填料孔口415和移动装置432。
如本文所使用的，液体腔室110可包括某一区域，所述区域可包括不透液体的密封区域，所述不透液体的密封区域可接收(如介电液体等的)液体，所述液体能够从电气部件104和/或电气部件303中除去热量。在一些示例中，液体腔室110可由通过固位装置414与板102的第一侧联接的第一壳体段106-1、和通过固位装置414与板102的第二侧联接的第二壳体段106-2构成。例如，液体腔室110可由如图4所图示的与电路组件401的板102的顶侧联接的第一壳体段106-1、和如图4所图示的与电路组件的板102的底侧联接的第二壳体段106-2构成。在一些示例中，液体腔室110可通过填料孔口415(例如，填料孔、插塞式孔口等)填充有介电液体。例如，介电液体可插入填料孔口415中以填充液体腔室110。在其他示例中，填料孔口415可用于排空液体腔室110和/或从液体腔室110中除去介电液体。虽然出于说明的目的，本文描述了与系统440有关的填料孔口415和插塞416，但是应当理解，本文所描述的任何示例都可包括像填料孔口415和插塞416一样的插塞式孔口和插塞，以使得液体冷却剂能够添加到它们的液体腔室110中。
在一些示例中，固位装置414可插入和/或穿过固位孔口，所述固位孔口被定位成穿过板102。在一些示例中，固位装置414还可插入和/或穿过在壳体段106的边沿、凸缘或周缘上的固位孔口，所述固位孔口与板102中的固位孔口对准。固位装置141可围绕壳体段106的周缘分布。例如，固位装置414可以是螺钉、螺栓/螺母、螺柱、铆钉、或其他机械紧固件，所述机械紧固件包括可位于固位孔口内的部分(例如，螺栓的圆柱杆部分)和附接至或可附接至第一部分并且限制壳体段106的部分(例如，螺栓的头部和附接至螺栓的螺母)。在一些示例中，固位装置414可被上紧，以在第一壳体段106-1的表面与第一垫圈108-1或电路组件102的第一侧的表面之间施加压力。另外，固位装置414可被上紧，以在第二壳体段106-2的表面与第二垫圈108-2或电路组件102的第二侧的表面之间施加压力。虽然图示了两个固位装置414，但是应当理解，可使用任何数量的固位装置414。在一些示例中，固位装置414可包括将壳体段106紧固至板102的非机械紧固件(如粘合剂、熔接、焊接等)或可被其替换。虽然出于说明的目的，本文描述了与系统440有关的固位装置414，但是应当理解，本文所描述的任何示例都可包括像固位装置414一样的固位装置，以将它们的壳体段紧固至板102。
在一些示例中，系统440可包括第一垫圈108-1和第二垫圈108-2。在一些示例中，第一垫圈108-1可位于第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间。在一些示例中，第一垫圈108-1可在第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间提供不透液体的密封。以这种方式，第一壳体段106-1和第一垫圈108-1可产生位于板110的第一侧的液体腔室110的第一部分，以包封与板110的第一侧联接的电气部件104。以类似的方式，第二垫圈108-2可位于第二壳体段106-2与板102的第二侧的表面之间，以包封与板110的第二侧联接的电气部件303。
在一些示例中，板102可包括在板102中的孔口212或孔。在一些示例中，孔口212可允许液体腔室110内的介电液体从板102的第一侧(例如，顶侧等)移动到板102的第二侧(例如，底侧等)，如箭头434所图示的那样。在一些示例中，允许液体腔室110内的介电液体从板102的第一侧流动到板102的第二侧，可允许热量从介电液体传递到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2中。
在一些示例中，热管、液体冷却供应管线418、和/或其他冷却装置(例如，热汇流条、空气冷却式散热器等)可热联接到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2，以便从第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2中除去热量。在一些示例中，液体冷却供应管线418可热联接到第一壳体段106-1的表面。例如，第一壳体段106-1的内表面可与液体腔室110内的液体或介电液体相互作用，并且第一壳体段106-1的外表面可热联接到液体冷却供应管线418。如本文所使用的，两个本体在彼此没有直接接触时或者在均与(如热界面材料(TIM)、热间隙衬垫、冷板、散热片、热管等的)导热中介物(或一系列相连接的中介物)直接接触时是热联接的。因此，例如，液体冷却供应管线418可通过被放置成(直接或经由TIM)与第一壳体段106-1接触而热联接到第一壳体段。作为另一个示例，液体冷却供应管线418可通过连接到与第一壳体段106-1热联接的冷板中而热联接到第一壳体段106-1。
如本文所使用的，例如，液体冷却供应管线418可包括(如软管或管等的)结构，以将所述结构内的液体从第一位置移动至第二位置。液体供应管线418可以是任何类型的液体冷却系统的一部分，所述液体冷却系统可包括传统的液体冷却系统。液体供应管线418中使用的液体可以是任何液体冷却剂，所述液体冷却剂可与腔室110中使用的液体冷却剂相同或不同，包括例如水或水基溶液。在一些示例中，液体冷却供应管线418可连接到冷却器以降低液体的温度、和/或连接到泵以使液体从第一位置循环到第二位置。在一些示例中，液体冷却供应管线418可用于从第一壳体段106-1的表面除去热量。如本文所描述的，由电气部件104、303产生的热量可经由浸没式冷却而传递到液体腔室110内的介电液体中。在一些示例中，液体可沿箭头422和箭头424的方向在液体冷却供应管线418内循环。在一些示例中，在箭头422处可接收来自冷却器的相对较冷的液体，而由从第一壳体段106-1传递热量产生的相对较热的液体可朝向箭头424移动。以这种方式，由电气部件104、303产生的热量可从系统440中移出。
由于系统440(和本文中公开的其他示例)可联接到任何液体冷却系统(包括传统的液体冷却系统)以便从系统440中除去热量，因此包含系统440的计算机装置可容易地集成到不同的服务器基础设施，而不需要特殊的机架或全浸没式冷却可能需要的其他设备。另外，由于主液体冷却系统中的液体冷却剂不必与设备中包含的液体冷却剂相同，因此在一些示例中，可降低整体冷却方案的成本，这是因为更低廉的液体冷却剂(例如，水)可用于主液体冷却系统而更昂贵的介电液体可仅在腔室110中使用。虽然出于说明的目的，本文描述了与系统440有关的液体冷却管线418，但是应当理解，本文所描述的任何示例都可联接到像液体冷却管线418一样的液体冷却管线或联接到其他冷却系统(例如，空气冷却式散热器等)。
在一些示例中，板102内的孔口212可允许介电液体对位于板102的第一侧的电气部件104和位于板102的第二侧的电气部件303提供浸没式冷却。在一些示例中，孔口212可用于使液体腔室110内的介电液体或液体从板102的第一侧循环至板102的第二侧，如箭头434所图示的。以这种方式，孔口212可从板102的第一侧和第二侧的电气部件104、303中除去热量。另外，在液体腔室110内的介电液体的循环可更有效地将热量从介电液体传递到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2。
如本文所描述的，液体腔室110可填充有如介电液体等液体。如本文所描述的，液体腔室110可填充有介电液体，以便对位于液体腔室110内在板102的第一侧上的电气部件104和对位于液体腔室110内在板102的第二侧的电气部件303提供浸没式冷却。例如，由电气部件104、303产生的热量可传递到液体腔室110内的介电液体。在这个示例中，传递到介电液体中的热量可传递到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2。在一些示例中，液体腔室110可对位于板102的第一部分上的电气部件104提供浸没式冷却，同时允许通过不同的冷却装置和/或冷却系统使位于板102的第二部分上的电气部件冷却。
在一些示例中，液体腔室110内的介电液体可通过将液体冷却供应管线418联接到第一壳体段106-1的表面而循环。例如，通过液体冷却供应管线418从第一壳体段106-1除去热量可在板102的第一侧与板102的第二侧之间形成介电液体的温差，这可引起介电液体的循环。在一些示例中，系统440可包括液体移动装置432以使液体腔室110内的介电液体通过定位成穿过板102的孔口212而从板102的第一侧循环至板102的第二侧。如本文所使用的，液体移动装置432可包括能够将液体从第一位置移动至第二位置(例如，从板102的第一侧至板102的第二侧等)的装置。液体移动装置432可包括例如液体驱动式螺旋桨、电动螺旋桨、压电泵、或能够将液体从第一位置移动至第二位置的其他类型的装置。液体移动装置432可例如经由线缆(未图示)接收电力，所述线缆连接到腔室110内的板212上的电源(例如，风扇插针)(未图示)。虽然出于说明的目的，本文描述了与系统440有关的液体移动装置432，但是应当理解，本文所描述的任何示例都可包括像液体移动装置432一样的液体移动装置。
在一些示例中，系统440可包括腔室110内的冷却结构426，所述冷却结构联接到壳体段106中的任一个并且与联接到电路组件102的第一侧的发热装置(例如，电子部件104等)接触。在一些示例中，冷却结构426可包括能够将热量从电气部件或发热装置传递到第一壳体段106-1的装置。例如，冷却结构426可包括热界面材料(例如，GAP衬垫等)。在一些示例中，传导块或冷却结构426可联接到所述多个电气部件中的一个电气部件104和液体腔室110的第一壳体段106-1。此类冷却结构426可提高其所附接到的装置与壳体段106之间的传热效率，这是因为在某些情况下，传导路径或热管可比介电液体更快地传递热量。因此，冷却结构426对于腔室110中的以下装置可能特别有用，所述装置产生大量热量和/或具有能够在装置与冷却结构426之间提供良好接触的表面(例如，更大且更均匀的表面是更好的)。在一些示例中，系统440可包括联接到第一壳体段106-1的翅片结构428，以便与在第一壳体段106-1与第二壳体段106-2之间(例如，由第一壳体段106-1和第二壳体段106-2构成的液体腔室110)的液体(例如，介电液体等)相互作用。在一些示例中，翅片结构428可提高从液体腔室110内的介电液体到第一壳体段106-1的热传递。
在一些示例中，系统440可用于对位于液体腔室110内在板102的任一侧的电气部件104、303提供浸没式冷却，同时对位于液体腔室110外的电气部件使用不同的冷却方法或冷却系统。另外，系统440可与本文进一步描述的其他类型的冷却方法和/或冷却系统一起使用。
图5图示了用于液体腔室壳体的示例性系统550。在一些示例中，系统550可包括与如图1所涉及的电路组件100、如图2所涉及的电路组件200、和/或如图3所涉及的电路组件300类似的电路组件。另外，系统550可包括与如图4所涉及的系统440相同或类似的元件。例如，系统550可用于产生具有第一壳体段106-1和第二壳体段106-2的液体腔室110，以包封与板102的第一侧联接的电气部件104的第一部分以及与板102的第二侧联接的电气部件303的第二部分。具体地，系统550图示了来自系统440的元件、以及与第一壳体段106-1和第二壳体段106-2相互作用的液体冷却供应管线519-1、519-2。
如本文所使用的，液体腔室110-1、110-2可包括某一区域，所述区域可包括不透液体的密封区域，所述不透液体的密封区域可接收(如介电液体等的)液体，所述液体能够从电气部件104和/或电气部件303中除去热量。在一些示例中，液体腔室110-1可由通过固位装置414与板102的第一侧联接的第一壳体段106-1构成，并且液体腔室110-2可由通过固位装置414与板102的第二侧联接的第二壳体段106-2构成。例如，液体腔室110-1可由如图5所图示的与板102的顶侧联接的第一壳体段106-1构成，并且液体腔室110-2可由如图5所图示的与板102的底侧联接的第二壳体段106-2构成。
在一些示例中，板102可不包括用于允许介电流体从板102的第一侧流动到板102的第二侧的孔口。例如，介电流体可能无法从液体腔室110-1移动到液体腔室110-2。以这种方式，液体腔室110-1和液体腔室110-2可以是独立的液体腔室和/或分开的液体腔室。在这些示例中，液体腔室110-1、110-2中的每一个都可各自包括填料孔口415，以允许液体腔室110-1被填充或清空并且单独允许液体腔室110-2被填充或清空。在一些示例中，当如图5所图示的液体腔室110-1和液体腔室110-2的尺寸不同时，分开的液体腔室110-1、110-2可能是有利的。另外，液体腔室110-1、110-2可用于冷却不同类型的电气部件104、303，所述电气部件可能产生不同量的热量。在这些示例中，液体供应管线519-1和液体供应管线519-2也可基于电气部件104、303的类型和/或液体腔室110-1、110-2的尺寸而分开使用。例如，液体供应管线519-1可基于液体腔室110-1和/或电气部件104的热剖面而具有第一除热能力，而液体供应管线519-2可基于液体腔室110-2和/或电气部件303的热剖面而具有第二除热能力。
在一些示例中，液体腔室110-1、110-2可通过填料孔口415而填充有介电液体。例如，介电液体可插入填料孔口415中以填充液体腔室110-1、110-2。在其他示例中，填料孔口415可用于排空液体腔室110-1、110-2和/或从液体腔室110-1、110-2中除去介电液体。在一些示例中，填料孔口415可利用插塞416进行液体密封。在一些示例中，插塞416可压入填料孔口415中以防止介电液体穿过填料孔口415从液体腔室110-1、110-2逸出。插塞416可以是螺塞，所述螺塞可包括与填料孔口415内的螺纹相对应的螺纹，以在插塞416与填料孔口415之间产生液体密封。
在一些示例中，固位装置414可位于定位成穿过板102的固位孔口内。例如，固位装置414可以是能够位于第一固位孔口内的第一螺钉或螺栓，并且固位装置414可以是位于第二固位孔口内的第二螺钉或螺栓。在一些示例中，固位装置414可被上紧，以在第一壳体段106-1的表面与第一垫圈508-1或板102的第一侧的表面之间施加压力。另外，固位装置414可被上紧，以在第二壳体段106-2的表面与第二垫圈508-2或板102的第二侧的表面之间施加压力。
在一些示例中，系统550可包括第一垫圈508-1和第二垫圈508-2。在一些示例中，第一垫圈508-1可位于第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间。在一些示例中，第一垫圈508-1可在第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间提供不透液体的密封。以这种方式，第一壳体段106-1和第一垫圈508-1可产生位于板102的第一侧的液体腔室110-1、110-2的第一部分，以包封与板102的第一侧联接的电气部件104。以类似的方式，第二垫圈508-2可位于第二壳体段106-2与板102的第二侧的表面之间，以包封与板110-1、110-2的第二侧联接的电气部件303。
在一些示例中，第一壳体段106-1可具有与第二壳体段106-2不同的大小和/或形状。例如，第一壳体段106-1可覆盖板102的第一侧的第一部分或区域，并且第二壳体段106-2可覆盖板102的第二侧的第二部分或区域。在一些示例中，第一部分或区域的大小可与第二部分或区域不同。在一些示例中，当第二壳体段106-2相对较大或覆盖板102的不同部分时，第一垫圈508-1可延伸超过第一壳体段的周缘。例如，第一垫圈508-1可延伸超过第一壳体段106-1的周缘，以覆盖和/或密封第二壳体段106-2的延伸超过第一壳体段106-1的周缘的区域。以这种方式，系统550可用于包封板102的第一侧的第一部分并且包封板102的第二侧的与第一部分不同的第二部分。以这种方式，电路组件501的每一侧可选择性地被包封和/或暴露，以对电路组件的501的每一侧的选定部分提供浸没式冷却。
在一些示例中，热管、液体冷却供应管线519-1、519-2、和/或其他冷却装置可联接到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2，以便从第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2中除去热量。在一些示例中，液体冷却供应管线519-1可联接到第一壳体段106-1的表面，并且液体冷却供应管线519-2可联接到第二壳体段106-2的表面。例如，第一壳体段106-1的内表面可与液体腔室110-1、110-2内的液体或介电液体相互作用，并且第一壳体段106-1的外表面可联接到液体冷却供应管线519-1。在另一示例中，第二壳体段106-2的内表面可与液体腔室110-1、110-2内的液体或介电液体相互作用，并且第二壳体段106-2的外表面可联接到液体冷却供应管线519-2。以这种方式，从电气部件104、303传递到液体腔室110-1、110-2内的介电液体的热量可传递到液体冷却供应管线519-1、519-2中。
如本文所使用的，液体冷却供应管线519-1、519-2可包括某一结构，以将所述结构内的液体从第一位置移动到第二位置。在一些示例中，液体冷却供应管线519-1、519-2可连接到冷却器以降低液体的温度、和/或连接到泵以使液体从第一位置循环到第二位置。在一些示例中，液体冷却供应管线519-1可用于从第一壳体段106-1的表面除去热量，并且液体冷却供应管线519-2可用于从第二壳体段106-2的表面除去热量。如本文所描述的，由电气部件104、303产生的热量可经由浸没式冷却而传递到液体腔室110-1、110-2内的介电液体中。在一些示例中，液体可沿箭头422和箭头424的方向在液体冷却供应管线519-1、519-2内循环。在一些示例中，在箭头422处可接收来自冷却器的相对较冷的液体，而由从第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2传递热量产生的相对较热的液体可朝向箭头424移动。以这种方式，由电气部件104、303产生的热量可从系统550中除去。
如本文所描述的，液体腔室110-1、110-2可填充有如介电液体等液体。如本文所描述的，液体腔室110-1、110-2可填充有介电液体，以便对位于液体腔室110-1、110-2内在板102的第一侧的电气部件104和位于液体腔室110-1、110-2内在板102的第二侧的电气部件303提供浸没式冷却。例如，由电气部件104、303产生的热量可传递到液体腔室110-1、110-2内的介电液体。在这个示例中，传递到介电液体中的热量可传递到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2。在一些示例中，液体腔室110-1、110-2可对位于板102的第一部分上的电气部件104提供浸没式冷却，同时允许通过不同的冷却装置和/或冷却系统使位于板102的第二部分上的电气部件冷却。
在一些示例中，系统550可包括联接到第一壳体段106-1的冷却结构426，以便接触与板102的第一侧联接的发热装置(例如，电子部件104等)。在一些示例中，冷却结构426可包括能够将热量从电气部件或发热装置传递到第一壳体段106-1的装置。例如，冷却结构426可包括热管和/或热界面材料(例如，GAP衬垫等)。在一些示例中，系统550可包括联接到第一壳体段106-1的翅片结构428和/或联接到第二壳体段106-2的翅片结构529，以便与在第一壳体段106-1与第二壳体段106-2之间(例如，由第一壳体段106-1和第二壳体段106-2构成的液体腔室110-1、110-2)的液体(例如，介电液体等)相互作用。在一些示例中，翅片结构428、529可提高从液体腔室110-1、110-2内的介电液体到第一壳体段106-1和第二壳体段106-2的热传递。
在一些示例中，系统550可用于对位于液体腔室110-1、110-2内在板102的任一侧的电气部件104、303提供浸没式冷却，同时对位于液体腔室110-1、110-2外的电气部件使用不同的冷却方法或冷却系统。另外，系统550可与本文进一步描述的其他类型的冷却方法和/或冷却系统一起使用。
图6图示了用于液体腔室壳体的示例性系统660。在一些示例中，系统660可包括与如图1所涉及的电路组件100、如图2所涉及的电路组件200、和/或如图3所涉及的电路组件300类似的电路组件。另外，系统660可包括与如图4所涉及的系统440和/或如图5所涉及的系统550相同或类似的元件。例如，系统660可用于产生具有第一壳体段106-1和第二壳体段106-2的液体腔室110，以包封与电路组件601的板102的第一侧联接的电气部件104的部分而不包封与电路组件601的板102的第一侧联接的电气部件的第二部分。具体地，系统660中图示了来自系统440的元件、以及液体冷却供应管线418，所述液体冷却供应管线穿过孔口642-1、642-2而插入以便与液体腔室110内的介电液体直接相互作用。
如本文所使用的，液体腔室110可包括某一区域，所述区域可包括不透液体的密封区域，所述不透液体的密封区域可接收(如介电液体等的)液体，所述液体能够从电气部件104中除去热量。在一些示例中，液体腔室110可由与板102的第一侧联接的第一壳体段106-1、和与板102的第二侧联接的第二壳体段106-2构成。例如，液体腔室110可由如图6所图示的与板102的顶侧联接的第一壳体段106-1、和如图6所图示的与板102的底侧联接的第二壳体段106-2构成。
在一些示例中，系统660可包括第一垫圈108-1和第二垫圈108-2。在一些示例中，第一垫圈108-1可位于第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间。在一些示例中，第一垫圈108-1可在第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间提供不透液体的密封。在一些示例中，热管、液体冷却供应管线418、和/或其他冷却装置可联接到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2，以便从第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2中除去热量。
在一些示例中，第一孔口642-1可位于液体腔室110的第一壳体段106-1内以接收液体冷却供应管线418的第一部分，并且第二孔口642-2可位于液体腔室110的第一壳体段106-1内以接收液体冷却供应管线418的第二部分，其中液体冷却供应管线418从紧密密封在液体腔室110内的液体除去热量。在一些示例中，液体冷却供应管线418可延伸穿过第一壳体段106-1的第一孔口642-1和第二孔口642-2。以这种方式，液体冷却供应管线418可直接与液体腔室110内的介电液体相互作用。如本文所描述的，介电液体可从液体腔室110内的电气部件104中除去热量并且将热量传递到液体冷却供应管线418，使得热量从液体腔室110内的介电液体中除去。在一些示例中，第一孔口642-1和第二孔口642-2可用相应的垫圈或索环密封。例如，垫圈可被定位成围绕第一孔口642-1的周缘，并且垫圈可被定位成围绕第二孔口642-2的周缘，以在液体冷却供应管线418与第一孔口642-1和/或第二孔口642-2之间提供不透液体的密封。
在图6所图示的示例中，液体冷却供应管线418的内部体积并未与腔室110可连通地连接。换言之，在图6所图示的示例中，液体冷却供应管线418中所携带的液体并不与腔室110中所包含的介电液体混合。因此，热量经由穿过液体冷却供应管线418的壁的传导而从腔室110中的介电液体传递到液体冷却供应管线418中的液体。
在其他示例(未图示)中，液体冷却供应管线418可连接到孔口642，以使液体冷却供应管线418的内部体积与腔室110可连通地连接。在此类示例中，将省略在图6中的液体冷却供应管线418的在孔口642之间延伸的段，来自液体冷却供应管线418的上游侧的液体将经由孔口642-1进入腔室110并且与腔室110内的液体混合，并且液体将经由孔口642-2离开腔室110而进入液体供应管线418的下游侧。在此类示例中，孔口642可包括如干式断开液体联接件等液体联接件。由于液体将混合，在某些情况下，这个示例与所图示的示例相比可能会更昂贵，这是因为将需要在整个冷却系统中而不仅仅是在腔室110中使用介电液体。然而，在某些情况下，这可能是有益的，这是因为由液体供应管线418引起的腔室110内的流动可有助于腔室中的液体进行循环，并且液体的直接混合可引起更有效的热传递。
如本文所使用的，液体冷却供应管线418可包括某一结构，以将所述结构内的液体从第一位置移动至第二位置。在一些示例中，液体冷却供应管线418可连接到冷却器以降低液体的温度、和/或连接到泵以使液体从第一位置循环到第二位置。如本文所描述的，由电气部件104产生的热量可经由浸没式冷却而传递到液体腔室110内的介电液体中。在一些示例中，液体可沿箭头422和箭头424的方向在液体冷却供应管线418内循环。在一些示例中，在箭头422处可接收来自冷却器的相对较冷的液体，而由从第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2传递热量产生的相对较热的液体可朝向箭头424移动。以这种方式，由电气部件104产生的热量可从系统660中移出。
如本文所描述的，液体腔室110可填充有(如介电液体等的)液体。如本文所描述的，液体腔室110可填充有介电液体，以便对位于液体腔室110内在板102的第一侧的电气部件104提供浸没式冷却。例如，由电气部件104产生的热量可传递到液体腔室110内的介电液体。在这个示例中，传递到介电液体中的热量可传递到液体冷却供应管线418。在一些示例中，液体腔室110可对位于板102的第一部分上的电气部件104提供浸没式冷却，同时允许通过不同的冷却装置和/或冷却系统使位于板102的第二部分上的电气部件冷却。例如，利用来自液体冷却供应管线418的液体的冷板644可用于冷却位于液体腔室110外的电气部件205或从其中除去热量。如本文所使用的，冷板644可包括用于使用通过液体冷却供应管线418循环的液体来冷却(如电气部件205等的)发热部件的结构。
在一些示例中，系统660可包括联接到电气部件104的翅片结构628，以便与在第一壳体段106-1与第二壳体段106-2之间(例如，由第一壳体段106-1和第二壳体段106-2构成的液体腔室110)的液体(例如，介电液体等)相互作用。在一些示例中，翅片结构628可联接到所述多个电气部件中的一个电气部件104，其中翅片结构628的一部分与液体腔室110的第一壳体段106-1接触。在一些示例中，翅片结构628可提高从电气部件104到液体腔室110内的介电液体中的热传递。
在一些示例中，系统660可用于对位于液体腔室110内在板102的任一侧的电气部件104提供浸没式冷却，同时对位于液体腔室110外的电气部件使用不同的冷却方法或冷却系统。另外，系统660可与本文进一步描述的其他类型的冷却方法和/或冷却系统一起使用。
图7图示了用于液体腔室壳体的示例性系统770。图7在图7的上部图示了系统770的俯视图，并且在图7的下部图示了系统770的侧视图。在一些示例中，系统770可包括与如图1所涉及的电路组件100、如图2所涉及的电路组件200、和/或如图3所涉及的电路组件300类似的电路组件。另外，系统770可包括与如图4所涉及的系统440、如图5所涉及的系统550、和/或如图6所涉及的系统660相同或类似的元件。例如，系统770可用于产生具有第一壳体段106-1和第二壳体段106-2的液体腔室110，以包封与电路组件的板102的第一侧联接的电气部件104的第一部分并且暴露与电路组件的板102的第一侧或第二侧联接的电气部件205的第二部分。具体地，系统770中图示了来自系统440的元件、以及与第一壳体段106-1和冷板644相互作用的液体冷却供应管线418。
如本文所使用的，液体腔室110可包括某一区域，所述区域可包括不透液体的密封件区域，所述不透液体的密封区域可接收(如介电液体等的)液体，所述液体能够从第一电气部件104中除去热量并且允许通过不同的冷却装置或系统(例如，冷板644)使第二电气部件205冷却。在一些示例中，液体腔室110可由通过固位装置414与板102的第一侧联接的第一壳体段106-1、和通过固位装置414与板102的第二侧联接的第二壳体段106-2构成。例如，液体腔室110可由如图7所图示的与板102的顶侧联接的第一壳体段106-1、和如图7所图示的与板102的底侧联接的第二壳体段106-2构成。
在一些示例中，系统770可包括垫圈108，所述垫圈被定位成围绕第一壳体段106-1的周缘。在一些示例中，垫圈108可位于第一壳体段106与板102的第一侧的表面之间。在一些示例中，垫圈108可在第一壳体段106-1与板102的第一侧的表面之间提供不透液体的密封。以这种方式，第一壳体段106-1和垫圈108可产生位于板102的第一侧的液体腔室110的第一部分，以包封与板102的第一侧联接的电气部件104。以类似的方式，不同的垫圈可位于第二壳体段106-2与板102的第二侧的表面之间以包封液体腔室110。
在一些示例中，热管、液体冷却供应管线418、和/或其他冷却装置可联接到第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2，以便从第一壳体段106-1和/或第二壳体段106-2中除去热量。在一些示例中，液体冷却供应管线418可联接到第一壳体段106-1的表面。例如，第一壳体段106-1的内表面可与液体腔室110内的液体或介电液体相互作用，并且第一壳体段106-1的外表面可联接到液体冷却供应管线418。在另一示例中，液体冷却供应管线418可穿过如本文所描述的孔口而位于液体腔室110内。以这种方式，液体供应管线418的第一部分可位于液体腔室110内，并且液体冷却供应管线418的第二部分可位于液体腔室110外以与(如冷板644等的)其他冷却系统相互作用。在这个示例中，液体冷却供应管线418可联接到冷板644，以用于冷却电气部件205。在一些示例中，第一液体冷却供应管线418可位于暴露于液体腔室之外的部件(例如，电气部件205等)上并且位于液体腔室110的第一壳体段106-1的表面上。因此，电气部件104可通过液体腔室110的浸没式冷却而冷却，并且电气部件205可用冷板644冷却。
如本文所使用的，液体冷却供应管线418可包括某一结构，以将所述结构内的液体从第一位置移动至第二位置。在一些示例中，液体冷却供应管线418可连接到冷却器以降低液体的温度、和/或连接到泵以使液体从第一位置循环到第二位置。如本文所描述的，由电气部件104产生的热量可经由浸没式冷却而传递到液体腔室110内的介电液体中。在一些示例中，液体可沿箭头422和箭头424的方向在液体冷却供应管线418内循环。在一些示例中，在箭头422处可接收来自冷却器的相对较冷的液体，而由从液体腔室110的介电液体传递热量产生的相对较热的液体可朝向箭头424移动。以这种方式，由电气部件104产生的热量可从系统770中移出。
如本文所描述的，液体腔室110可填充有(如介电液体等的)液体。如本文所描述的，液体腔室110可填充有介电液体，以便对位于液体腔室110内在板102的第一侧的电气部件104提供浸没式冷却。例如，由电气部件104产生的热量可传递到液体腔室110内的介电液体。在这个示例中，传递到介电液体中的热量可传递到液体冷却供应管线418。在一些示例中，液体腔室110可对位于板102的第一部分上的电气部件104提供浸没式冷却，同时允许通过(如冷板644等的)不同的冷却装置和/或冷却系统使位于板102的第二部分上的电气部件205冷却。
在一些示例中，系统770可用于对位于液体腔室110内在电路组件的板102的任一侧的电气部件104提供浸没式冷却，同时对位于液体腔室110外的电气部件205使用不同的冷却方法或冷却系统。
图8图示了用于液体腔室壳体的示例性系统880。在一些示例中，系统880可包括与如图1所涉及的电路组件100、如图2所涉及的电路组件200、和/或如图3所涉及的电路组件300类似的电路组件。另外，系统880可包括与如图4所涉及的系统440、如图5所涉及的系统550、如图6所涉及的系统660、和/或如图7所涉及的系统770相同或类似的元件。例如，系统880可包括板102以及第一液体腔室110-1和第二液体腔室110-2。在这个示例中，第一液体腔室110-1可包封板102的第一部分，并且第二液体腔室110-2可包封板102的第二部分。具体地，系统880图示了来自系统660的元件、以及用于引导液体供应管线418穿过多个液体腔室110-1、110-2的分流器854-1、854-2。
如本文所描述的，液体腔室110-1、110-2可各自由第一壳体段和第二壳体段构成。在一些示例中，第一壳体段可联接到板的第一侧，并且第二壳体段可联接到板的第二侧。第一壳体段106-1在图8中是透明的，使得部件104能够被看到，但是图中的加粗线指示第一壳体段106-1的周缘。如本文所描述的，液体腔室110-1、110-2可用于对位于液体腔室110-1、110-2内的电气部件的部分提供浸没式冷却，并且允许对位于液体腔室110-1、110-2外的电气部件使用其他类型的冷却系统或方法。例如，液体腔室110-1、110-2可用于对电气部件的第一部分提供浸没式冷却，并且冷板644-1、644-2可用于冷却电气部件的第二部分。
在一些示例中，系统880可包括输入液体腔室852-1和输出液体腔室852-2。在一些示例中，输入液体腔室852-1可以是用于液体冷却供应管线418-1、418-2的输入端，输出液体腔室852-2可以是用于液体冷却供应管线418-1、418-2的输出端。在一些示例中，液体冷却供应管线418-1、418-2可用于从液体腔室110-1、110-2中除去热量和/或对冷板644-1、644-2提供液体。在一些示例中，液体冷却供应管线418-1、418-2可穿过孔口642-1和/或孔口642-2而插入液体腔室110-1中。在这些示例中，液体冷却供应管线418-1、418-2可暴露于未包封在液体腔室110-1、110-2中的板102的部分，并且穿过孔口642-3而插入液体腔室110-2中。在这些示例中，液体冷却供应管线418-1、418-2可联接到第一分流器854-1，所述第一分流器可将液体冷却供应管线418-1、418-2从液体腔室110-2引出而进入第一冷板644-1和/或第二冷板644-2。在这些示例中，液体冷却供应管线418-1、418-2可从第一冷板644-1和/或第二冷板644-2联接到第二分流器854-2。在这些示例中，第二分流器845-2可联接到输出液体腔室852-2。
在一些示例中，输入液体腔室852-1可以是与冷却器或热交换器的输出端联接的输入端，所述冷却器或热交换器可降低液体冷却供应管线418-1、418-2内的液体的温度。在一些示例中，输出液体腔室852-2可以是与冷却器或热交换器的输入端联接的输出端。例如，可沿箭头422的方向引导液体冷却供应管线418-1、418-2的相对较冷的液体，并且可沿箭头424的方向除去来自系统880的相对较热的液体。如本文所使用的，分流器(例如，第一分流器854-1、第二分流器854-2等)可以是能够将液体引向多个方向或引入多个液体冷却供应管线(例如，液体冷却供应管线418-1、418-2等)的装置。
在一些示例中，系统880可包括适配器卡组件860，所述适配器卡组件可将适配器卡864联接到板102。如本文所使用的，适配器卡864包括扩展卡，所述扩展卡允许计算装置使用板102与外围设备通信。例如，适配器卡864可以是用于计算装置的非易失性存储卡，用于存储软件程序、配置数据、使用日志数据、安全凭证等。在一些示例中，系统880可包括用于将适配器卡864和/或适配器卡组件860物理地联接到板102的适配器固位装置868。例如，固位装置868可包括用于将适配器卡组件860联接到板102的指旋螺钉或其他类型的固位装置。在一些示例中，系统880可包括不同高度的部件866-1、866-2。例如，部件866-1可包括距离板102的第一高度，并且部件866-2可包括距离板102的第二高度。在这个示例中，第一高度和第二高度可以是不同的高度。以这种方式，液体腔室110-1可包封不同高度的部件866-1、866-2并且从这些部件中除去热量。
在一些示例中，系统880可用于对位于液体腔室110-1、110-2内在板102的任一侧的电气部件提供浸没式冷却，同时对位于液体腔室110-1、110-2外的电气部件使用(如冷板644-1、644-2等的)不同的冷却方法或冷却系统。
可添加、交换和/或消除本文各附图中示出的元件，以便提供本公开的多个附加示例。另外，附图中提供的元件的比例和相对规模旨在图示本公开的示例，并且不应被视为具有限制意义。上述说明书、示例和数据提供了对本公开的方法、应用、以及系统和方法的使用的描述。因为许多示例可在不脱离本公开的系统和方法的精神和范围的情况下做出，因此本说明书仅列出了许多可能的示例性配置和实现方式中的一些。

Claims (20)

1.一种设备，所述设备包括：
第一壳体段，所述第一壳体段与电路组件的板的第一侧联接；以及
第二壳体段，所述第二壳体段与所述板的第二侧联接，其中，所述第一壳体段和所述第二壳体段形成液体腔室，所述液体腔室将所述板的一部分包封在所述第一壳体段与所述第二壳体段之间。
2.如权利要求1所述的设备，所述设备包括位于所述第一壳体段与所述板的第一侧之间的第一垫圈、和位于所述第二壳体段与所述板的第二侧之间的第二垫圈。
3.如权利要求2所述的设备，其中，所述第一垫圈被定位成密封所述第一壳体段的边界，并且所述第二垫圈被定位成密封所述第二壳体段的边界。
4.如权利要求1所述的设备，所述设备包括翅片结构，所述翅片结构联接到所述第一壳体段，以与所述液体腔室中的液体相互作用。
5.如权利要求1所述的设备，所述设备包括冷却结构，所述冷却结构联接到所述第一壳体段，以接触与所述板的第一侧联接的发热装置。
6.如权利要求1所述的设备，所述设备包括孔口，所述孔口被定位成穿过所述板，以允许介电液体在所述第一壳体段与所述第二壳体段之间穿过所述孔口。
7.如权利要求1所述的设备，所述设备包括联接到所述第一壳体段的液体冷却供应管线，其中，所述第一壳体段将热量从位于所述液体腔室内的介电液体传递到所述液体冷却供应管线。
8.一种电路组件，所述电路组件包括：
板；
多个电气部件，所述多个电气部件与所述板的第一侧联接；
液体腔室的第一壳体段，所述第一壳体段与所述板的第一侧联接；
所述液体腔室的第二壳体段，所述第二壳体段与所述板的第二侧联接，其中所述第一壳体段和所述第二壳体段形成所述液体腔室，所述液体腔室包封所述板的第一侧的所述多个电气部件的一部分；
第一垫圈，所述第一垫圈位于所述液体腔室的第一壳体段与所述板的第一侧之间；以及
第二垫圈，所述第二垫圈位于所述液体腔室的第二壳体段与所述板的第二侧之间。
9.如权利要求8所述的电路组件，所述电路组件包括与所述多个电气部件中的电气部件联接的翅片结构，其中，所述翅片结构的一部分与所述液体腔室的第一壳体段接触。
10.如权利要求8所述的电路组件，其中，所述第一壳体段延伸跨过所述板的第一侧的第一区域，并且所述第二壳体段延伸跨过所述板的第二侧的第二区域。
11.如权利要求8所述的电路组件，所述电路组件包括与所述多个电气部件中的电气部件和所述液体腔室的第一壳体段联接的传导块。
12.如权利要求8所述的电路组件，所述电路组件包括第一孔口和第二孔口，所述第一孔口位于所述液体腔室的第一壳体段内，以接收液体冷却供应管线的第一部分，所述第二孔口位于所述液体腔室的第一壳体段内，以接收所述液体冷却供应管线的第二部分，其中，所述液体冷却供应管线从紧密密封在所述液体腔室内的液体除去热量。
13.如权利要求8所述的电路组件，所述电路组件包括所述第一壳体段联接并位于所述液体腔室内的翅片结构。
14.如权利要求8所述的电路组件，其中，所述板的一部分未密封在所述液体腔室内。
15.一种系统，所述系统包括：
电路组件的板，所述电路组件包括与所述板的第一侧联接的第一部件和第二部件；
液体腔室的第一壳体段，所述第一壳体段与所述板的第一侧联接，以覆盖所述第二部件并且暴露所述第一部件；以及
所述液体腔室的第二壳体段，所述第二壳体段与所述板的第二侧联接，所述第一壳体段和所述第二壳体段形成包封所述第一部件的液体腔室。
16.如权利要求15所述的系统，所述系统包括与所述板的第二侧联接的第三部件和第四部件，所述第二壳体段覆盖所述第三部件并且暴露所述第四部件。
17.如权利要求15所述的系统，所述系统包括第一液体冷却供应管线，所述第一液体冷却供应管线位于暴露于所述液体腔室之外的所述第一部件上、并且位于所述液体腔室的第一壳体段的表面上。
18.如权利要求17所述的系统，所述系统包括第二液体冷却供应管线，所述第二液体冷却供应管线位于暴露于所述液体腔室之外的所述第三部件上、并且位于所述液体腔室的第二壳体段的表面上。
19.如权利要求18所述的系统，其中，所述第一液体冷却供应管线被定位成穿过所述液体腔室的第一壳体段的输入孔口和输出孔口，以与紧密密封在所述第一壳体段与所述第二壳体段之间的液体相互作用。
20.如权利要求15所述的系统，系统包括液体移动装置，所述液体移动装置用于使所述液体腔室内的介电液体穿过孔口从所述板的第一侧循环至所述板的第二侧，所述孔口被定位成穿过所述板。
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