JPH0856088A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
電子機器の冷却装置Info
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- JPH0856088A JPH0856088A JP6188079A JP18807994A JPH0856088A JP H0856088 A JPH0856088 A JP H0856088A JP 6188079 A JP6188079 A JP 6188079A JP 18807994 A JP18807994 A JP 18807994A JP H0856088 A JPH0856088 A JP H0856088A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 液冷方式に代ってヒートパイプ方式を採用す
ることによって、プリント基板の脱着が容易で液漏れの
虞がなく、しかも安全で高い信頼性を得る。 【構成】 放射状に配列されたプリント基板３に、これ
を覆う面状のヒートパイプ４が取り付けられる。ヒート
パイプ４の放熱部７は、基板３の上辺より水平に折り曲
げられて翼状に張り出してある。プリント基板３の外周
に、液体が環流する環状の液冷管８が設けられる。液冷
管８は内部に並行に走る２本の独立した流路１０、１１
をもち、液体は、互いに逆方向に流れる。断面矩形の液
冷管８の上面に環状の伝熱板１２の一側が一体的に取り
付けられ、その他側はヒートパイプ４の放熱部７に向か
って延設される。延設された伝熱板１２の他側は放熱板
７に押し付けられ、放熱部７から放出されるプリント基
板３の熱が、伝熱板１２を介して液冷管８に至り、液冷
管８を流れる液体に逃げる。
ることによって、プリント基板の脱着が容易で液漏れの
虞がなく、しかも安全で高い信頼性を得る。 【構成】 放射状に配列されたプリント基板３に、これ
を覆う面状のヒートパイプ４が取り付けられる。ヒート
パイプ４の放熱部７は、基板３の上辺より水平に折り曲
げられて翼状に張り出してある。プリント基板３の外周
に、液体が環流する環状の液冷管８が設けられる。液冷
管８は内部に並行に走る２本の独立した流路１０、１１
をもち、液体は、互いに逆方向に流れる。断面矩形の液
冷管８の上面に環状の伝熱板１２の一側が一体的に取り
付けられ、その他側はヒートパイプ４の放熱部７に向か
って延設される。延設された伝熱板１２の他側は放熱板
７に押し付けられ、放熱部７から放出されるプリント基
板３の熱が、伝熱板１２を介して液冷管８に至り、液冷
管８を流れる液体に逃げる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の冷却装置に係
り、特にヒートパイプでプリント基板を冷却するものに
関する。
り、特にヒートパイプでプリント基板を冷却するものに
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、例えばＩＣテスタのテストヘ
ッドのある種のものでは、小型化のために多数のプリン
ト基板が放射状に配列されている。このように放射状配
列のプリント基板を冷却するものとして、液冷式のもの
が考えられている。
ッドのある種のものでは、小型化のために多数のプリン
ト基板が放射状に配列されている。このように放射状配
列のプリント基板を冷却するものとして、液冷式のもの
が考えられている。
【０００３】これは、プリント基板に液路を備えた放熱
板を取り付け、この放熱板の液路に外部液冷管を連結し
て、外部から液体を流すことによりプリント基板を冷却
しようとするものである。
板を取り付け、この放熱板の液路に外部液冷管を連結し
て、外部から液体を流すことによりプリント基板を冷却
しようとするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た液冷式の冷却装置には次のような欠点があった。
た液冷式の冷却装置には次のような欠点があった。
【０００５】（１）基板に取り付けた放熱板の液路と外
部液冷管とを連結するためにカプラを抜き差しするが、
このとき管路から液体を排除しても完全には除去しきれ
ず、前回使用した液体が管路内に若干残るため、多少の
液漏れが避けられなかった。
部液冷管とを連結するためにカプラを抜き差しするが、
このとき管路から液体を排除しても完全には除去しきれ
ず、前回使用した液体が管路内に若干残るため、多少の
液漏れが避けられなかった。
【０００６】（２）基板に取り付けた放熱板の液路と外
部液冷管とを連結するために、１個づつカプラを装着し
ていく必要があるが、プリント基板の枚数にともなって
カプラ個数が多いため、装着し忘れる虞があった。特に
プリント基板が両面実装型であると、カプラ個数が倍に
なるため、その虞は非常に高くなる。
部液冷管とを連結するために、１個づつカプラを装着し
ていく必要があるが、プリント基板の枚数にともなって
カプラ個数が多いため、装着し忘れる虞があった。特に
プリント基板が両面実装型であると、カプラ個数が倍に
なるため、その虞は非常に高くなる。
【０００７】（３）基板に取り付けた放熱板に液体が流
れているために、液漏れがあった場合、その対処が大変
であった。
れているために、液漏れがあった場合、その対処が大変
であった。
【０００８】本発明の目的は、液冷方式に代ってヒート
パイプ方式を採用することによって、上述した従来技術
の問題点を解消して、装着が容易で液漏れの虞のない安
全な電子機器の冷却装置を提供することにある。
パイプ方式を採用することによって、上述した従来技術
の問題点を解消して、装着が容易で液漏れの虞のない安
全な電子機器の冷却装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のプリン
ト基板を配列し、該プリント基板に基板を覆う面状のヒ
ートパイプを取り付けてプリント基板を冷却するように
した電子機器の冷却装置において、上記ヒートパイプの
放熱部を基板の上辺より翼状に張り出し、該翼状に張り
出したヒートパイプの放熱部と略面一となるように、上
記複数のプリント基板の配列に沿って液体が流れる液冷
管を設け、該液冷管の上面に上記ヒートパイプの放熱部
に向かって張り出した伝熱板を一体的に設け、該伝熱板
の張り出した部分を上記ヒートパイプの放熱部に押し付
けたものである。
ト基板を配列し、該プリント基板に基板を覆う面状のヒ
ートパイプを取り付けてプリント基板を冷却するように
した電子機器の冷却装置において、上記ヒートパイプの
放熱部を基板の上辺より翼状に張り出し、該翼状に張り
出したヒートパイプの放熱部と略面一となるように、上
記複数のプリント基板の配列に沿って液体が流れる液冷
管を設け、該液冷管の上面に上記ヒートパイプの放熱部
に向かって張り出した伝熱板を一体的に設け、該伝熱板
の張り出した部分を上記ヒートパイプの放熱部に押し付
けたものである。
【００１０】また、本発明は、上記発明を放射状配列の
プリント基板をもつ電子機器の冷却装置に適用したもの
である。
プリント基板をもつ電子機器の冷却装置に適用したもの
である。
【００１１】
【作用】伝熱板は、放射状配列された全プリント基板に
取り付けられたヒートパイプの放熱部に共通に押し付け
られる。この押付けはワンタッチでできる。ヒートパイ
プの受熱部で吸収されて放熱部で放出されるプリント基
板の熱は、放熱部に押し付けられた伝熱板を伝わって液
冷管に至り、液冷管を流れる液体に逃がされる。その結
果、プリント基板は有効に冷却される。
取り付けられたヒートパイプの放熱部に共通に押し付け
られる。この押付けはワンタッチでできる。ヒートパイ
プの受熱部で吸収されて放熱部で放出されるプリント基
板の熱は、放熱部に押し付けられた伝熱板を伝わって液
冷管に至り、液冷管を流れる液体に逃がされる。その結
果、プリント基板は有効に冷却される。
【００１２】また、ヒートパイプ内の液体は閉じている
ため、プリント基板に液漏れが生じることがない。さら
に液冷管を流れる液体も閉じているため、液体漏れの原
因を作る液路の連結作業を必要としない。
ため、プリント基板に液漏れが生じることがない。さら
に液冷管を流れる液体も閉じているため、液体漏れの原
因を作る液路の連結作業を必要としない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の電子機器の冷却装置の実施例
を図面を用いて説明する。図１は本実施例のＩＣテスタ
のテストヘッドの冷却装置を示す。
を図面を用いて説明する。図１は本実施例のＩＣテスタ
のテストヘッドの冷却装置を示す。
【００１４】テストヘッド１の中央には、上下に貫通す
る顕微鏡用の穴２が設けられる。その顕微鏡用穴２の外
周に、放射状に多数のプリント基板３を配列してある。
このプリント基板３には、その一部を覆う面状のヒート
パイプ４が取り付けられる。なお、５はマザーボードで
あり、プリント基板３はこのマザーボード５に設けたコ
ネクタ（図示略）に接続される。
る顕微鏡用の穴２が設けられる。その顕微鏡用穴２の外
周に、放射状に多数のプリント基板３を配列してある。
このプリント基板３には、その一部を覆う面状のヒート
パイプ４が取り付けられる。なお、５はマザーボードで
あり、プリント基板３はこのマザーボード５に設けたコ
ネクタ（図示略）に接続される。
【００１５】プリント基板３に取り付けられるヒートパ
イプ４は、プリント基板３を、外側上方から内側下方に
円弧状に延びた板状体をしている。円弧状にしてあるの
は、プリント基板３上に搭載されたＬＳＩ等の発熱電子
部品１２が弧状配列になっているからである。
イプ４は、プリント基板３を、外側上方から内側下方に
円弧状に延びた板状体をしている。円弧状にしてあるの
は、プリント基板３上に搭載されたＬＳＩ等の発熱電子
部品１２が弧状配列になっているからである。
【００１６】ヒートパイプ４は、内部に弧状に延びた多
数本の閉じた液路をもち、その液路内を流れる液体によ
り、発熱電子部品１２からの熱を受熱部６から吸収して
放熱部７で放出するようになっている。このヒートパイ
プ４の放熱部７は、放射状に立設した基板３の上辺より
水平に折り曲げて、翼状に張り出してある。
数本の閉じた液路をもち、その液路内を流れる液体によ
り、発熱電子部品１２からの熱を受熱部６から吸収して
放熱部７で放出するようになっている。このヒートパイ
プ４の放熱部７は、放射状に立設した基板３の上辺より
水平に折り曲げて、翼状に張り出してある。
【００１７】図２に示すように、プリント基板３が両面
実装基板の場合には、面状のヒートパイプ４は両面に取
り付けられるから、その２枚の放熱部７、７は、ちょう
どプリント基板３の後部に取り付けられた水平尾翼のよ
うな格好となる。
実装基板の場合には、面状のヒートパイプ４は両面に取
り付けられるから、その２枚の放熱部７、７は、ちょう
どプリント基板３の後部に取り付けられた水平尾翼のよ
うな格好となる。
【００１８】放射状に配列した多数のプリント基板３の
外周上方に、液体が環流する環状の液冷管８が設けら
れ、支柱９によって支持されている。この液冷管８は断
面矩形で、その上面の高さ位置は、翼状に張り出したヒ
ートパイプ４の放熱部７と略面一になるように合せてあ
る。また、液冷管８の内部には、並行に走る２本の独立
した流路１０、１１があり、流路１０、１１を環流する
液体は、図３に示すように互いに逆方向に流れるように
なっている。このように内部に並行に走る２本の独立し
た流路を設け、液体を互いに逆方向に流すようにする
と、周方向に温度差が生じず、放射状配列されたプリン
ト基板３が均等に冷却される。
外周上方に、液体が環流する環状の液冷管８が設けら
れ、支柱９によって支持されている。この液冷管８は断
面矩形で、その上面の高さ位置は、翼状に張り出したヒ
ートパイプ４の放熱部７と略面一になるように合せてあ
る。また、液冷管８の内部には、並行に走る２本の独立
した流路１０、１１があり、流路１０、１１を環流する
液体は、図３に示すように互いに逆方向に流れるように
なっている。このように内部に並行に走る２本の独立し
た流路を設け、液体を互いに逆方向に流すようにする
と、周方向に温度差が生じず、放射状配列されたプリン
ト基板３が均等に冷却される。
【００１９】断面矩形の液冷管８の上面には、環状の伝
熱板１２の一側が一体的に取り付けられ、その他側はヒ
ートパイプ４の放熱部７に向かって延設されている。こ
の環状の伝熱板１２の他側は、ヒートパイプ４の放熱部
７に押し付けられて熱的に結合し、放熱部７から放出さ
れるプリント基板３の熱が、伝熱板１２を介して液冷管
８に至り、液冷管８を流れる液体に逃げるようにしてあ
る。プリント基板３の熱をより有効に伝熱板１２に伝え
るために、放熱部７と伝熱板１２との間に伝熱シートを
介在させてもよい。
熱板１２の一側が一体的に取り付けられ、その他側はヒ
ートパイプ４の放熱部７に向かって延設されている。こ
の環状の伝熱板１２の他側は、ヒートパイプ４の放熱部
７に押し付けられて熱的に結合し、放熱部７から放出さ
れるプリント基板３の熱が、伝熱板１２を介して液冷管
８に至り、液冷管８を流れる液体に逃げるようにしてあ
る。プリント基板３の熱をより有効に伝熱板１２に伝え
るために、放熱部７と伝熱板１２との間に伝熱シートを
介在させてもよい。
【００２０】伝熱板１２および液冷管８はアルミニウム
または銅で成形される。また、液冷管８の内部に流す液
体は水でよい。
または銅で成形される。また、液冷管８の内部に流す液
体は水でよい。
【００２１】ヒートパイプ４を使う場合、その放熱部の
熱をいかに効率よく放出させるかが重要な問題になる
が、本実施例の場合、それは、環状の伝熱板１２を、放
射状配列された全プリント基板３に取り付けられたヒー
トパイプの放熱部７に共通に押し付けて接触させるだけ
で解決できる。しかも、全プリント基板３を放射状配列
した後に、この押付けを行えば接触はワンタッチで行う
ことができる。なお、伝熱板１２はもともと液冷管８に
一体的に取り付けておいても、あるいは、放熱部７に押
え付けてから液冷管８に取り付けるようにしてもよい。
いずれにしても、プリント基板３を交換するときは、伝
熱板１２を着脱するか、伝熱板の取り付けられている液
冷管８を着脱することによって、プリント基板交換後の
接触がワンタッチでできる。
熱をいかに効率よく放出させるかが重要な問題になる
が、本実施例の場合、それは、環状の伝熱板１２を、放
射状配列された全プリント基板３に取り付けられたヒー
トパイプの放熱部７に共通に押し付けて接触させるだけ
で解決できる。しかも、全プリント基板３を放射状配列
した後に、この押付けを行えば接触はワンタッチで行う
ことができる。なお、伝熱板１２はもともと液冷管８に
一体的に取り付けておいても、あるいは、放熱部７に押
え付けてから液冷管８に取り付けるようにしてもよい。
いずれにしても、プリント基板３を交換するときは、伝
熱板１２を着脱するか、伝熱板の取り付けられている液
冷管８を着脱することによって、プリント基板交換後の
接触がワンタッチでできる。
【００２２】ヒートパイプ４の受熱部６で吸収されて放
熱部７で放出されるプリント基板３の熱は、放熱部７に
押し付けられた伝熱板１２を伝わって液冷管８に至り、
液冷管８の流路１０、１１を環流する液体に逃がされ
る。その結果、プリント基板３は有効に冷却される。
熱部７で放出されるプリント基板３の熱は、放熱部７に
押し付けられた伝熱板１２を伝わって液冷管８に至り、
液冷管８の流路１０、１１を環流する液体に逃がされ
る。その結果、プリント基板３は有効に冷却される。
【００２３】本実施例では、ヒートパイプ４内の液体は
閉じているため、プリント基板３に液漏れが生じること
がない。さらに液冷管８を環流する液体も閉じているた
め、液体漏れの原因を作る液路の連結作業を必要としな
い。液冷管方式に対して本実施例のヒートパイプ接触方
式は、プリント基板単位のカプラ接続がないためプリン
ト基板の脱着が極めて容易であり、しかも、液漏れ等が
ないので信頼性の高い冷却を行うことができる。
閉じているため、プリント基板３に液漏れが生じること
がない。さらに液冷管８を環流する液体も閉じているた
め、液体漏れの原因を作る液路の連結作業を必要としな
い。液冷管方式に対して本実施例のヒートパイプ接触方
式は、プリント基板単位のカプラ接続がないためプリン
ト基板の脱着が極めて容易であり、しかも、液漏れ等が
ないので信頼性の高い冷却を行うことができる。
【００２４】また、放熱部７に伝熱板１２を押し付ける
とき、プリント基板３も下方に押し付けられるので、プ
リント基板３とマザーボード５のコネクタとの結合をよ
り強固にし、接触不良を防止できる。
とき、プリント基板３も下方に押し付けられるので、プ
リント基板３とマザーボード５のコネクタとの結合をよ
り強固にし、接触不良を防止できる。
【００２５】なお、上記伝熱板１２は一枚のリングで構
成してもよいが、セグメントで構成してこれらを繋ぎ合
わせるようにしてもよい。また、伝熱板にフィンを取り
付け、放熱効果を一層上げるようにしてもよい。
成してもよいが、セグメントで構成してこれらを繋ぎ合
わせるようにしてもよい。また、伝熱板にフィンを取り
付け、放熱効果を一層上げるようにしてもよい。
【００２６】また、上記実施例ではプリント基板が放射
状配列の場合について説明したが、本発明は平行配列、
その他の配列の場合にも適用できる。
状配列の場合について説明したが、本発明は平行配列、
その他の配列の場合にも適用できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、ヒートパイプの放熱部
に伝熱板を押し付けるという簡単な操作によって、放熱
部から放出される熱を液冷管に逃がすことができる。ま
た、装着が容易で液漏れの虞がなく、安全で信頼性を向
上させることができる。
に伝熱板を押し付けるという簡単な操作によって、放熱
部から放出される熱を液冷管に逃がすことができる。ま
た、装着が容易で液漏れの虞がなく、安全で信頼性を向
上させることができる。
【００２８】また、放射状配列のプリント基板に適用し
た本発明によれば、プリント基板の放射状配列に合せて
液冷管や伝熱板を環状にしたので、装置のコンパクト化
を損なわないようにすることができる。
た本発明によれば、プリント基板の放射状配列に合せて
液冷管や伝熱板を環状にしたので、装置のコンパクト化
を損なわないようにすることができる。
【図１】本発明の電子機器の冷却装置の実施例を説明す
るためのテストヘッドの冷却装置の概略構成図。
るためのテストヘッドの冷却装置の概略構成図。
【図２】本実施例のヒートパイプを両面に取り付けたプ
リント基板の斜視図。
リント基板の斜視図。
【図３】本実施例の液冷管内の液体の流れを説明する模
式図。
式図。
１ テストヘッド ３ プリント基板 ４ ヒートパイプ ７ 放熱部 ８ 液冷管 １０ 流路 １１ 流路 １２ 伝熱板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/427
Claims (4)
- 【請求項１】複数のプリント基板を配列し、該プリント
基板に基板を覆う面状のヒートパイプを取り付けてプリ
ント基板を冷却するようにした電子機器の冷却装置にお
いて、 上記ヒートパイプの放熱部を基板の上辺より翼状に張り
出し、 該翼状に張り出したヒートパイプの放熱部と略面一とな
るように、上記複数のプリント基板の配列に沿って液体
が流れる液冷管を設け、 該液冷管の上面に上記ヒートパイプの放熱部に向かって
張り出した伝熱板を一体的に設け、 該伝熱板の張り出した部分を上記ヒートパイプの放熱部
に押し付けたことを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 【請求項２】放射状に複数のプリント基板を配列し、該
プリント基板に基板を覆う面状のヒートパイプを取り付
けてプリント基板を冷却するようにした電子機器の冷却
装置において、 上記ヒートパイプの放熱部を基板の上辺より翼状に張り
出し、 該翼状に張り出したヒートパイプの放熱部と略面一とな
るように、上記放射状に配列した複数のプリント基板の
外周に沿って、液体が環流する環状の液冷管を設け、 該液冷管の上面に上記ヒートパイプの放熱部に向かって
張り出した環状の伝熱板を一体的に設け、 該伝熱板の張り出した部分を上記ヒートパイプの放熱部
に押し付けたことを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 【請求項３】上記伝熱板とヒートパイプの放熱部との間
に伝熱シートを介在させたことを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の電子機器の冷却装置。 - 【請求項４】上記液冷管には並行に走る独立した２本の
流路があり、該流路を環流する液体は、互いに逆方向に
流れていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれ
かに記載の電子機器の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188079A JPH0856088A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 電子機器の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188079A JPH0856088A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 電子機器の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0856088A true JPH0856088A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16217343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6188079A Withdrawn JPH0856088A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 電子機器の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0856088A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09293984A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Asia Electron Inc | 電子機器の冷却装置 |
| US6158232A (en) * | 1998-03-13 | 2000-12-12 | Nec Corporation | Advanced liquid cooling apparatus |
| SG118138A1 (en) * | 2002-05-29 | 2006-01-27 | Inst Of Microelectronics | A heat transfer apparatus |
-
1994
- 1994-08-10 JP JP6188079A patent/JPH0856088A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09293984A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Asia Electron Inc | 電子機器の冷却装置 |
| US6158232A (en) * | 1998-03-13 | 2000-12-12 | Nec Corporation | Advanced liquid cooling apparatus |
| SG118138A1 (en) * | 2002-05-29 | 2006-01-27 | Inst Of Microelectronics | A heat transfer apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |