JP2024506076A - 液冷装置及び機器 - Google Patents

Abstract

本出願の実施例は、電子機器放熱技術分野に関し、液冷装置及び機器を開示し、冷却基板と、第一のシールカバープレートと、第一のシール管とを含み、冷却基板は、放熱対象デバイスと接触し、放熱対象デバイスを冷却するために用いられ、第一のシールカバープレートは、冷却基板上に固定され、且つ冷却基板とともに第一のシールキャビティを形成し、第一のシール管は、第一のシールカバープレート上に固定され、且つ第一のシールキャビティに連通し、第一のシール管は、第一のシールキャビティとともに液冷媒体を輸送するための液冷通路を形成し、第二のシールカバープレートは、冷却基板上に固定され、第一のシールカバープレートを覆設し、第二のシール管は、第二のシールカバープレート上に固定され、第二のシールカバープレートは、第二のシール管とともに第二のシールキャビティを形成し、液冷通路が第二のシールキャビティ内に位置する。本出願による液冷装置は、優れたシール性能を有し、第一のシールキャビティからの水漏れによる信頼性の問題を解消し、それによって液冷装置の安全性を向上させる。【選択図】図１

Description

［関連出願の相互参照］
本出願は、出願番号が「２０２１１０１８１４４４Ｘ」であり、出願日が２０２１年０２月０９日の中国特許出願に基づいて提案され、この中国特許出願の優先権を主張しており、この中国特許出願のすべての内容はここで援用で本出願に取り組まれる。

本出願は、電子機器放熱技術分野に関し、例えば液冷装置及び機器に関する。

現在、電子製品の急速な発展に伴い、電子機器の消費電力はますます大きくなり、そのシングルチップの消費電力の絶えない増加により、現在の空冷技術は放熱限界に達しているため、大電力消費チップの放熱問題を解決するために次世代の液冷技術を発展させる必要がある。例えば、電子機器におけるコア部品ＣＰＵは、主に電子機器の運行計算を担当し、作業量が多く、大量の熱が発生しやすく、その結果、電子機器の運行速度が遅くなり、ひどい場合にはＣＰＵが焼損することもあるため、ヒートシンクが電子機器のＣＰＵを冷却して放熱する必要がある。現在市場に出回っているＣＰＵヒートシンクの多くは空冷式であり、ＣＰＵの消費電力の増加に伴い、現在空冷技術はＣＰＵの放熱問題を解決することが困難になっており、大消費電力ＣＰＵの放熱に対応するためには、コールドプレート式液冷技術などの液冷技術をさらに発展させる必要がある。

しかしながら、水冷式ＣＰＵコールドプレートの水管継手のシール性が十分でないと、冷却液が継手から漏れやすく、そしてＣＰＵコールドプレート自体の溶接継ぎ目や継ぎ目からも液漏れのリスクがあり、冷却液が漏れると、電子機器が壊滅的に破損し、使用者の経済的損失を大幅に増加させ、大量に普及させ、使用するのに不利である。そのため、上記の問題を解決する新しい液冷装置を提供する必要がある。

本出願の一部の実施例の目的は、優れたシール性能を有し、第一のシールキャビティからの水漏れによる信頼性の問題を解消し、それによって液冷装置の安全性を向上させる液冷装置及び機器を提供することである。

本出願の実施例は、液冷装置を提供し、冷却基板と、第一のシールカバープレートと、第一のシール管とを含む第一のシール体であって、前記冷却基板は、放熱対象デバイスと接触して、前記放熱対象デバイスを冷却するために用いられ、前記第一のシールカバープレートは、前記冷却基板上に固定され、且つ前記冷却基板とともに第一のシールキャビティを形成し、前記第一のシール管は、前記第一のシールカバープレート上に固定され、且つ前記第一のシールキャビティに連通し、前記第一のシール管は、前記第一のシールキャビティとともに液冷媒体を輸送するための液冷通路を形成する第一のシール体と、収容空間を有する第二のシールカバープレートと第二のシール管とを含む第二のシール体であって、前記第二のシールカバープレートは、前記冷却基板上に固定され、前記第一のシールカバープレートを覆設し、前記第二のシール管は、前記第二のシールカバープレート上に固定され、前記第二のシールカバープレートは、前記第二のシール管とともに第二のシールキャビティを形成し、前記液冷通路が前記第二のシールキャビティ内に位置する第二のシール体とを含む。

本出願の実施例は、機器をさらに提供し、電子デバイスと、上記の液冷装置とを含み、前記液冷装置は、前記放熱対象デバイスと接触して、前記放熱対象デバイスを冷却するために用いられる。

本出願の実施例は、関連技術に対して、第一のシール体を設置することにより、放熱対象デバイス及び自体の放熱冷却を実現し、第二のシール体を設置することにより、第二のシールカバープレートが第二のシール管とともに第二のシールキャビティを形成し、一部の液冷媒体が第一のシール体内から漏れるとしても、液冷媒体が放熱対象デバイス又は他の電子デバイスと接触することなく、第二のシールキャビティ内に収容され、放熱対象デバイス又は他の電子デバイスが液冷媒体と接触して破損することを回避し、液冷装置の安全性を向上させ、なお、第二のシールカバープレートは、第一のシールカバープレートを覆設し、且つ液冷通路は、第二のシールキャビティ内に位置し、つまり、第一のシール体のどの位置で液漏れが発生しても、漏れた液体を第二のシールキャビティ内に収容することを確保することができ、それによって液冷装置に優れたシール性能を持たせ、液冷装置の安全性をさらに向上させる。

また、前記第二のシールカバープレートは、前記第一のシールカバープレートの前記冷却基板から離れる側に位置する上板と、前記上板とともに前記収容空間を囲設して形成する側板と、前記側板の前記上板から離れるエッジから前記第一のシールカバープレートから離れる方向に折り曲げて延びる当接板とを含み、前記液冷装置は、接着部をさらに含み、前記当接板は、前記冷却基板に前記接着部を介して固定的に接続される。このような構造の設置により、第二のシールカバープレートと冷却基板との接触面積を大きくすることができ、それによって第二のシールカバープレートを冷却基板上に安定して固定することができる。

また、前記当接板上に第一のネジ穴が開設され、前記冷却基板上に第二のネジ穴が開設され、前記第一のネジ穴は、前記第二のネジ穴と正対し、前記液冷装置は、ネジをさらに含み、前記ネジは、前記第一のネジ穴と前記第二のネジ穴内に固定される。このような構造の設置により、第二のシールカバープレートと冷却基板との間の固定をより強固にすることができ、それによって液冷装置の安定性をさらに向上させる。

また、前記液冷装置は、液漏れセンサをさらに含み、前記液漏れセンサは、前記第二のシールキャビティ内に設置され、且つ前記液冷通路外に位置し、前記液漏れセンサは、前記第二のシールキャビティ内に液体が存在することを検知した場合に警告情報を送信するために用いられる。このような方式により、第一のシール体に液漏れが発生した場合にリアルタイムに警告情報を発することができ、それによって液冷装置の安全性と信頼性をさらに向上させる。

また、前記第二のシール管上に開孔が設けられ、前記液漏れセンサは、前記開孔部分を介して前記第二のシールキャビティの外に突出して外部の回路基板に接続され、前記液冷装置は、シール部をさらに含み、前記シール部は、前記開孔をシールするために用いられる。シール部を設置することにより開孔をシールし、つまり、シール部が液漏れセンサと開孔との間の継ぎ目をシールし、漏れた液体が継ぎ目から流出しないようにし、さらに液冷装置の安全性をさらに向上させる。

また、前記第二のシール管は、前記収容空間に連通し、且つ外部に連通する開口を有し、前記第二のシールキャビティ内の液体は、前記開口を通じて外部に排出される。このような構造の設置により、第二のシール管を排水管として第二のシールキャビティ内の液体を排出することができ、液冷装置の実用性を向上させる。

また、前記第二のシール管は、第一のホースであり、前記第一のホースと前記第二のシールカバープレートは、第一の予め設定される方式によって補強され、前記第一の予め設定される方式は、溶接固定及び／又はシール部固定を含む。このような構造の設置により、第二のシールカバープレートと第二のシール管との間の固定をより安定させることができる。

また、前記第二のシール管は、硬質管であり、前記硬質管と前記第二のシールカバープレートは、第二の予め設定される方式によって補強され、前記第二の予め設定される方式は、溶接固定、シール部固定、ネジ固定又はカシメ固定のうちの一つ又は複数を含む。

また、前記第一のシール管は、継手と第二のホースとを含み、前記継手の一端は、前記第一のシールカバープレート上に固定され、前記継手の他端に規制部が設けられ、前記第二のホースは、前記規制部を介して前記継手に固定的に接続され、ここで、前記規制部は、前記継手の前記第一のシールカバープレートから離れる末端から、前記第一のシールカバープレートから離れる方向に延びる中空錐形突起であり、前記中空錐形突起の前記第一のシールカバープレートに近いサイズは、前記中空錐形突起の前記第一のシールカバープレートから離れるサイズよりも大きい。このような構造の設置により、ホースと継手の結合がより強固になり、ホースの脱落を回避し、液冷装置の信頼性を向上させる。

従来の技術における液冷コールドプレートの構造概略図である。 従来の技術における液冷コールドプレートの別の構造概略図である。 本出願の第一の実施例による液冷装置の構造概略図である。 本出願の第一の実施例による液冷装置の別の構造概略図である。 本出願の第一の実施例による液冷装置のまた別の構造概略図である。 本出願の第一の実施例による液冷装置のさらに別の構造概略図である。 本出願の第一の実施例による液冷装置のさらに他の構造概略図である。 本出願の第一の実施例による規制部の構造概略図である。 本出願の第一の実施例による液冷装置とＣＰＵチップの構造概略図である。 本出願の第一の実施例による液冷装置と複数のＣＰＵチップの平面図である。 本出願の第一の実施例による液冷装置とメモリの構造概略図である。 本出願の第一の実施例によるメモリと一部の第一のシール体の構造概略図である。

コールドプレート式液冷装置は、コールドプレートと管路の両部分を含み、コールドプレートと管路は、溶接（硬質管）又は係止（ホース）の方式によって組み立てられており、コールドプレート内部に液体（一般的には純水）がある。現在主に二つのサーバ液冷コールドプレートの設計案があるが、いずれも液漏れを効果的に防止することが困難であるため、電子デバイスが破損しないことを保証することが困難である。

第一種のサーバ液冷コールドプレートの設計案を分析し、図１を参照すると、コールドプレート底板とコールドプレート上蓋が溶接され、継手とコールドプレート上蓋が溶接され、ホースが継手上に外嵌される。上記方案において、コールドプレート底板とコールドプレート上蓋との溶接継ぎ目、継手とコールドプレート上蓋との溶接継ぎ目及びホースと継手との接続箇所にいずれも液漏れのリスクが存在し、液漏れした後に、液体は、筐体の内部の電子デバイス上に直接に流れ、電子デバイスの破損を引き起こすことが容易に発見できる。

第二種のサーバ液冷コールドプレートの設計案を分析し、図２を参照すると、コールドプレート底板とコールドプレート上蓋はＯ型リングでシールされ、継手とコールドプレート上蓋が溶接され、ホースが継手上に外嵌される。上記方案において、コールドプレート底板とコールドプレート上蓋との継ぎ目、継手とコールドプレート上蓋との溶接継ぎ目及びホースと継手との接続箇所にいずれも液漏れのリスクが存在し、液漏れした後に、液体は、筐体の内部の電子デバイス上に直接に流れ、電子デバイスの破損を引き起こす。

上記分析から分かるように、電子デバイスの破損を引き起こす原因は、液冷装置内の液体が漏れた後に電子デバイス上に直接に流れることと、液冷装置中に漏液リスクが存在する位置が複数あることとを含む。

そこで、本出願の実施例は、液冷装置を提供し、第二のシール体を設置することにより、一部の液冷媒体が第一のシール体内から漏れるとしても、液冷媒体が放熱対象デバイス又は他の電子デバイスと接触することなく、第二のシールキャビティ内に収容され、なお、第二のシールカバープレートは、第一のシールカバープレートを覆設し、且つ液冷通路は、第二のシールキャビティ内に位置し、無論、第一のシール体のどの位置で液漏れが発生しても、漏れた液体を第二のシールキャビティ内に収容することを確保することができ、それによって液冷装置に優れたシール性能を持たせ、液冷装置の安全性をさらに向上させる。

本出願の実施例の目的、技術案と利点をより明確にするために、以下は、図面を結び付けながら本出願の各実施例を詳細に述べる。しかしながら、当業者であれば理解できるように、本出願の各実施例では、読者が本出願をよりよく理解するために多くの技術詳細を提案した。しかしながら、これらの技術詳細と以下の各実施例に基づく種々の変化と修正がなくても、本出願で保護を請求する技術案を実現することもできる。

本出願の第一の実施例は、液冷装置に関し、具体的な構造は、図３に示すように、
冷却基板１１と、第一のシールカバープレート１２と、第一のシール管１３とを含む第一のシール体１であって、冷却基板１１は、放熱対象デバイスと接触し、放熱対象デバイスを冷却するために用いられ、第一のシールカバープレート１２は、冷却基板１１上に固定され、且つ冷却基板１１とともに第一のシールキャビティ１０を形成し、第一のシール管１３は、第一のシールカバープレート１２上に固定され、且つ第一のシールキャビティ１０に連通し、第一のシール管１３は、第一のシールキャビティ１０とともに液冷媒体を輸送するための液冷通路を形成する第一のシール体１と、第二のシールカバープレート２１と第二のシール管２２とを含む第二のシール体２であって、第二のシールカバープレート２１は、冷却基板１１上に固定され、第一のシールカバープレート１２を覆設し、第二のシール管２２は、第二のシールカバープレート２１上に固定され、第二のシールカバープレート２１は、第二のシール管２２とともに第二のシールキャビティ２０を形成し、液冷通路が第二のシールキャビティ２０内に位置する第二のシール体２とを含む。

具体的には、本実施例では第一のシールカバープレート１２と第二のシールカバープレート２１の材質は、同じであってもよく、異なっていてもよく、例えば第一のシールカバープレート１２と第二のシールカバープレート２１は、いずれもプラスチック材質であり、又は第一のシールカバープレート１２はプラスチック材質であり、第二のシールカバープレート２１は金属材質であり、本実施例は、第一のシールカバープレート１２と第二のシールカバープレート２１の材質を具体的に限定しない。

説明すべきこととして、放熱対象デバイスは、電子機器におけるＣＰＵ、ＧＰＵなどの集積回路基板を指してもよく、電子機器は、ＩＴ製品（例えばサーバ、記憶機器）と通信機器を含むが、それらに限らない。

理解できるように、本実施例に記述された液冷通路は、第二のシールキャビティ２０内に位置し、第二のシールキャビティ２０が液冷通路を取り囲んでいると見なすことができる。

本出願の実施例は、関連技術に対して、第一のシール体１を設置することにより、放熱対象デバイス及び自体の放熱冷却を実現し、第二のシール体２を設置することにより、第二のシールカバープレート２１が第二のシール管２２とともに第二のシールキャビティ２０を形成し、一部の液冷媒体が第一のシール体１内から漏れるとしても、液冷媒体が放熱対象デバイス又は他の電子デバイスと接触することなく、第二のシールキャビティ２０内に収容され、放熱対象デバイス又は他の電子デバイスが液冷媒体と接触して破損することを回避し、液冷装置１００の安全性を向上させ、なお、第二のシールカバープレート２１は、第一のシールカバープレート１２を覆設し、且つ液冷通路は、第二のシールキャビティ２０内に位置し、つまり、第一のシール体１のどの位置で液漏れが発生しても、漏れた液体を第二のシールキャビティ２０内に収容することを確保することができ、それによって液冷装置１００に優れたシール性能を持たせ、液冷装置１００の安全性をさらに向上させる。

図４を参照すると、第二のシールカバープレート２１は、第一のシールカバープレート１２の冷却基板１１から離れる側に位置する上板２１１と、上板２１１とともに収容空間３０を形成する側板２１２と、側板２１２の上板２１１から離れるエッジから第一のシールカバープレート１２から離れる方向に折り曲げて延びる当接板２１３とを含み、液冷装置１００は、接着部３をさらに含み、当接板２１３は、冷却基板１１に接着部３を介して固定的に接続される。このような構造の設置により、第二のシールカバープレート２１と冷却基板１１との接触面積を大きくすることができ、それによって第二のシールカバープレート２１を冷却基板１１上に安定して固定することができる。理解できるように、本実施例は、第二のシールカバープレート２１と冷却基板１１との接触面積を具体的に限定するものではなく、実際の需要に応じて設置してもよい。

なお、本実施例における接着部３の材質は、感圧接着剤であることが好ましく、感圧接着剤は、圧力に対して敏感性のある粘着剤の一種であり、一般的には感圧接着剤の剥離力（粘着テープを被着面に加圧粘着した後に現れる剥離力）＜粘着剤の凝集力（感圧接着剤分子の間の作用力）＜粘着剤の粘着力（粘着剤と基材との間の付着力）であり、それによって感圧接着剤が使用中に剥離するなどの現象を起こさないようにする。

図５を参照すると、当接板２１３上に第一のネジ穴２１３０が開設され、冷却基板１１上に第二のネジ穴１１０が開設され、第一のネジ穴２１３０は、第二のネジ穴１１０と正対し、液冷装置１００は、ネジ（図示せず）をさらに含み、ネジは、第一のネジ穴２１３０と第二のネジ穴１１０内に固定される。このような構造の設置により、第二のシールカバープレート２１と冷却基板１１との間の固定をより強固にすることができ、それによって液冷装置１００の安定性をさらに向上させる。

説明すべきこととして、図３に示すネジは一つであり、実際の応用において、ネジの数は、複数（例えば二つ、三つ、四つ．．．）であってもよく、且つ複数のネジは、液冷装置１００の安定性をさらに向上させるために、側板２１２の周囲に等間隔に設置してもよい。

図６を参照すると、液冷装置１００は、液漏れセンサ５をさらに含み、液漏れセンサ５は、第二のシールキャビティ２０内に設置され、且つ液冷通路外に位置し、液漏れセンサ５は、第二のシールキャビティ２０に液体が存在することを検知した場合に警告情報を送信するために用いられる。

具体的には、本実施例における液漏れセンサ５は、紐状を呈し、紐状の液漏れセンサ５は、第二のシールキャビティ２０内、液冷通路外のいずれかの位置に設置してもよく、例えば液漏れセンサ５を第一のシール体１の各接続箇所に巻き付けることで、第一のシール体１のいずれの位置で液漏れが発生した時、液漏れセンサ５がリアルタイムに液体を検知し、リアルタイムに警告情報を発することを確保し、それによって液冷装置１００の安全性と信頼性をさらに向上させる。

さらに、図６に示す第二のシール管２２上に開孔２２０が設けられ、液漏れセンサ５は、開孔２２０部分を介して第二のシールキャビティ２０の外に突出して外部の回路基板に接続され、液冷装置１００は、シール部（図示せず）をさらに含み、シール部は、開孔２２０をシールするために用いられる。理解できるように、液漏れセンサ５が開孔２２０を通過した後に、液漏れセンサ５と開孔２２０との間に継ぎ目が存在する可能性があり、漏れた液体が継ぎ目から流出し、放熱対象デバイスが液体と接触して破損することになる。シール部を設置することにより開孔２２０をシールし、つまり、シール部が液漏れセンサ５と開孔２２０との間の継ぎ目をシールし、漏れた液体が継ぎ目から流出しないようにし、さらに液冷装置１００の安全性をさらに向上させる。

注意すべきこととして、本実施例ではシール部と接着部３の材質は、同じであってもよく、異なっていてもよく、例えばシール部は、ＯＣＡ接着剤などであってもよく、本実施例は、シール部と接着部３の材質を具体的に限定しない。

さらに説明すべきこととして、本実施例におけるシール部は、シーリング材であってもよく、シールリングであってもよく、他のシール構造であってもよい。つまり、本実施例は、シール部の形状構造を具体的に限定せず、実際の需要に応じて設置してもよく、漏れた液体が液漏れセンサ５と開孔２２０との間の継ぎ目から流出しないことを確保すればよい。

なお、液漏れセンサ５の液漏れセンサプラグは、ＰＣＢ回路基板上のソケットと直接係合して使用することができ、別途のソケットを設置する必要がなく、それによって液漏れセンサ５の正常作動を実現すると同時に、液冷装置１００の占有スペースをできるだけ低減させることができる。

図３から図６を合わせて参照すると、本実施例における第二のシール管２２は、外部に連通する開口を有し、第二のシールキャビティ２０内の液体は、開口を通じて外部に排出される。このような構造の設置により、第二のシール管２１を排水管として第二のシールキャビティ２０内の液体を排出することができ、液冷装置１００の実用性を向上させる。

好ましくは、本実施例における第二のシール管２２は、第一のホースであり、第一のホースと第二のシールカバープレート２１は、第一の予め設定される方式によって補強され、前記第一の予め設定される方式は、溶接固定及び／又はシール部固定を含む。このような構造の設置により、第二のシールカバープレート２１と第二のシール管２２との間の固定をより安定させることができる。説明すべきこととして、第二のシール管を第一のホースとして設置することにより、ホースが一定の引張性能を有するため、第二のシール管２２の開口と外部との連通を確保することができ、それによって第二のシールキャビティ２０内の液体が第二のシール管２２を介して排出できるように確保する。

好ましくは、本実施例における第二のシール管２２は、硬質管であり、硬質管と第二のシールカバープレート２１は、第二の予め設定される方式によって補強され、前記第二の予め設定される方式は、溶接固定、シール部固定、ネジ固定又はカシメ固定のうちの一つ又は複数を含む。このような構造の設置により、第二のシールカバープレート２１と第二のシール管２２との間の固定をより安定させることができる。説明すべきこととして、第二のシール管２２の材質と第二のシールカバープレート２１の材質は、同じであってもよく、異なっていてもよく、例えば第二のシール管２２と第二のシールカバープレート２１はいずれもプラスチック材質であり、第二のシールカバープレート２１がプラスチック材質、第二のシール管２２が金属材質であってもよく、第二のシール管２２を硬質管として設置することにより、第二のシールカバープレート２１と第二のシール管２２の結合強度を補強し、液冷装置１００の安定性をさらに向上させることができる。

図７から図８を合わせて参照すると、第一のシール管１２は、継手１２１とホース１２２とを含み、継手１２１の一端は、第一のシールカバープレート１１上に固定され、継手１２１の他端に規制部７が設けられ、ホース１２２は、規制部７を介して継手１２１に固定的に接続される。

具体的には、図７に示す継手１２１は、第一の継手１２１１と第二の継手１２１２とを含み、第一の継手１２１１の一端は、溶接固定又はシール部固定の方式を介して第一のシールカバープレート１２上に固定され、第一の継手１２１１の他端に第一のネジ部１２１１Ａが設けられ、第二の継手１２１２の一端に第一のネジ部１２１１Ａと互いに係合する第二のネジ部１２１２Ａが設けられ、第二の継手１２１２の他端に規制部１２１２Ｂが設けられ、第一のネジ部１２１１Ａと第二のネジ部１２１２Ａは、第一の継手１２１１と第二の継手１２１２が互いに固定するように互いに係合する。このような構造の設置により、第一の継手１２１１と第二の継手１２１２、第二の継手１２１２とホース１２２との間の結合をより安定させ、液冷通路内を流れる液体が第一の継手１２１１と第二の継手１２１２、第二の継手１２１２とホース１２２の接続箇所で漏れることを回避し、それによって液冷装置１００の安全性を向上させる。

さらに、図８に示す規制部７は、継手１２１の第一のシールカバープレート１２から離れる末端から、第一のシールカバープレート１２から離れる方向に延びる中空錐形突起であり、中空錐形突起の第一のシールカバープレート１２に近いサイズは、中空錐形突起の第一のシールカバープレート１２から離れるサイズよりも大きい。このような構造の設置により、ホース１２２と継手１２１の結合がより強固になり、ホース１２２の脱落を回避し、液冷装置１００の信頼性を向上させる。

なお、本実施例における中空錐形突起は、中空円錐形突起であってもよく、中空円錐形突起は、ホース１２２と継手１２１との接続をより容易にし、液冷装置１００の製作難度を低減させることができ、中空錐形突起は、中空角錐形突起であってもよく、中空角錐形突起は、ホース１２２を継手１２１上に外嵌した後に、ホース１２２と継手１２１との相対変位が起こりにくく、ホース１２２の脱落をさらに回避し、液冷装置１００の信頼性を向上させる。

理解を容易にするために、以下に本実施例の液冷装置１００の組み立てプロセスを詳細に説明し、
第一のシールカバープレート１２を冷却基板１１上に溶接し、第一の継手１２１１を第一のシールカバープレート１２上（第一の継手１２１１は、第一のシールカバープレート１２から離れる端に第一のネジ部１２１１Ａが設けられる）に溶接する。

第二のシールカバープレート２１を冷却基板１１上（当接板２１３上に接着部３を設置した後にネジを打って固定する）に固定する。

第二の継手１２１２を第一の継手１２１１上（第一のネジ部１２１１Ａと第二のネジ部１２１２Ａによって互いに係合する）に接続固定する。

ホース１２２を第二の継手１２１２上に接続する。

第二のシール管２２を第二のシールカバープレート２１上に接続し、液冷装置１００の組み立てが完了する。

なお、本実施例では第一の継手１２１１と第二の継手１２１２を設置する目的は以下の通りであり、第二のシールカバープレート２１の収容空間が比較的小さく、第一の継手１２１１をあまり長く設置すると、第二のシールカバープレート２１の取り付け難さが増し（第一の継手１２１１が収容空間内に位置して初めて第二のシールカバープレート２１の取り付けが容易になる）、第一の継手１２１１をあまり短く設置すると、ホース１２２の固定が不安定になるため、第二の継手１２１２を別途設置することにより、第二の継手１２１２の一端は、ネジによって第一の継手１２１１に密着固定され、第二の継手１２１２の他端は、規制部７によってホース１２２に密着固定され、液冷装置１００の取り付け難しさを低減させると同時に、第一の継手１２１１と第二の継手１２１２、第二の継手１２１２とホース１２２との間の結合をより安定させることを実現し、液冷装置１００の安全性を向上させる。

説明すべきこととして、本実施例は、継手１２１の数を具体的に限定せず、例えば継手を一つだけ設置してもよく、実際の需要に応じて設置してもよい。

図９を参照すると、本実施例の液冷装置１００をＣＰＵチップ上に取り付ける構造概略図である。図９に示すＣＰＵチップはＰＣＢ回路基板上に設置され、冷却基板１１は、ＣＰＵチップのＰＣＢ回路基板から離れる側と接触し、ＰＣＢ回路基板上にＰＣＢソケットがさらに設けられ、液漏れセンサ５のプラグは、ＰＣＢソケットと係合して使用することができる。

図１０を参照すると、２つのＣＰＵチップを配置するサーバシステムに対して、図１０は、第一のシール体と第二のシール体のシステムレイアウト図である。図１０から分かるように、第二のシール体は、第一のシール体において液漏れの可能性のある位置を十分にシールするとともに、第二のシール体のホースが筐体外面に延びており、第二のシール体ホースは筐体外面の末端が開口であるため、排水口としてもよい。第一のシールキャビティのホース末端にクイック継手が取り付けられ、クイック継手は、液冷通路内の循環水の流れを実現するように、貯水装置（図示せず）に接続されてもよい。

図１１を参照すると、本実施例の液冷装置１００をメモリ上に取り付ける構造概略図である。図１１に示すメモリは、ＰＣＢ回路基板上に設置され、熱伝導パッドは、メモリのＰＣＢ回路基板から離れる側と接触し、冷却基板１１は、熱伝導パッドのメモリから離れる側と接触し、ＰＣＢ回路基板上にＰＣＢソケットがさらに設けられ、液漏れセンサ５のプラグは、ＰＣＢソケットと係合して使用してもよい。

さらに図１２を参照すると、メモリ及び一部の第一のシール体の構造概略図である。メモリチップの熱は、メモリ熱伝導パッドによってメモリ熱伝導板に伝達され、メモリ熱伝導板は、熱伝導パッドによって熱を冷却基板１１に伝達する。

本出願の第二の実施例は、機器に関し、放熱対象デバイスと、上記実施例における液冷装置とを含み、前記液冷装置は、前記放熱対象デバイスと接触して、前記放熱対象デバイスを冷却するために用いられる。

理解できるように、本実施例に記載の機器は、ＩＴ製品（例えばサーバ、記憶機器）、通信機器及び液冷装置を使用できる電気機器／電力機器を含むが、それらに限らない。

当業者であれば理解できるように、上記各実施例は、本出願を実現する具体的な実施例であるが、実際の応用において、本願の精神及び範囲を逸脱することなく、形式及び詳細において様々な変化を加えることができる。

Claims (10)

1. 液冷装置であって、
   冷却基板と、第一のシールカバープレートと、第一のシール管とを含む第一のシール体であって、前記冷却基板は、放熱対象デバイスと接触して、前記放熱対象デバイスを冷却するために用いられ、前記第一のシールカバープレートは、前記冷却基板上に固定され、且つ前記冷却基板とともに第一のシールキャビティを形成し、前記第一のシール管は、前記第一のシールカバープレート上に固定され、且つ前記第一のシールキャビティに連通し、前記第一のシール管は、前記第一のシールキャビティとともに液冷媒体を輸送するための液冷通路を形成する第一のシール体と、
   収容空間を有する第二のシールカバープレートと第二のシール管とを含む第二のシール体であって、前記第二のシールカバープレートは、前記冷却基板上に固定され、前記第一のシールカバープレートを覆設し、前記第二のシール管は、前記第二のシールカバープレート上に固定され、前記第二のシールカバープレートは、前記第二のシール管とともに第二のシールキャビティを形成し、前記液冷通路が前記第二のシールキャビティ内に位置する第二のシール体とを含む、液冷装置。
2. 前記第二のシールカバープレートは、前記第一のシールカバープレートの前記冷却基板から離れる側に位置する上板と、前記上板とともに前記収容空間を囲設して形成する側板と、前記側板の前記上板から離れるエッジから前記第一のシールカバープレートから離れる方向に折り曲げて延びる当接板とを含み、
   前記液冷装置は、接着部をさらに含み、前記当接板は、前記冷却基板に前記接着部を介して固定的に接続される、請求項１に記載の液冷装置。
3. 前記当接板上に第一のネジ穴が開設され、前記冷却基板上に第二のネジ穴が開設され、前記第一のネジ穴は、前記第二のネジ穴と正対し、
   前記液冷装置は、ネジをさらに含み、前記ネジは、前記第一のネジ穴と前記第二のネジ穴内に固定される、請求項２に記載の液冷装置。
4. 前記液冷装置は、液漏れセンサをさらに含み、前記液漏れセンサは、前記第二のシールキャビティ内に設置され、且つ前記液冷通路外に位置し、前記液漏れセンサは、前記第二のシールキャビティ内に液体が存在することを検知した場合に警告情報を送信するために用いられる、請求項１に記載の液冷装置。
5. 前記第二のシール管上に開孔が設けられ、前記液漏れセンサは、前記開孔部分を介して前記第二のシールキャビティの外に突出して外部の回路基板に接続され、
   前記液冷装置は、シール部をさらに含み、前記シール部は、前記開孔をシールするために用いられる、請求項４に記載の液冷装置。
6. 前記第二のシール管は、前記収容空間に連通し、且つ外部に連通する開口を有し、前記第二のシールキャビティ内の液体は、前記開口を通じて外部に排出される、請求項１から５のいずれか１項に記載の液冷装置。
7. 前記第二のシール管は、第一のホースであり、前記第一のホースと前記第二のシールカバープレートは、第一の予め設定される方式によって補強され、前記第一の予め設定される方式は、溶接固定及び／又はシール部固定を含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の液冷装置。
8. 前記第二のシール管は、硬質管であり、前記硬質管と前記第二のシールカバープレートは、第二の予め設定される方式によって補強され、前記第二の予め設定される方式は、溶接固定、シール部固定、ネジ固定又はカシメ固定のうちの一つ又は複数を含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の液冷装置。
9. 前記第一のシール管は、継手と第二のホースとを含み、前記継手の一端は、前記第一のシールカバープレート上に固定され、前記継手の他端に規制部が設けられ、前記第二のホースは、前記規制部を介して前記継手に固定的に接続され、
   ここで、前記規制部は、前記継手の前記第一のシールカバープレートから離れる末端から、前記第一のシールカバープレートから離れる方向に延びる中空錐形突起であり、前記中空錐形突起の前記第一のシールカバープレートに近いサイズは、前記中空錐形突起の前記第一のシールカバープレートから離れるサイズよりも大きい、請求項１に記載の液冷装置。
10. 機器であって、放熱対象デバイスと、上記請求項１から９のいずれか１項に記載の液冷装置とを含み、前記液冷装置は、前記放熱対象デバイスと接触して、前記放熱対象デバイスを冷却するために用いられる、機器。