CN110958541A - 麦克风模组、终端 - Google Patents
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 61
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 17
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
- H04R1/083—Special constructions of mouthpieces
- H04R1/086—Protective screens, e.g. all weather or wind screens
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0035—Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS
- B81B7/0038—Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS using materials for controlling the level of pressure, contaminants or moisture inside of the package, e.g. getters
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0257—Microphones or microspeakers
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/003—Mems transducers or their use
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/045—Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本公开提供了一种麦克风模组、终端，涉及终端技术领域。该麦克风模组包括：电路板，形成有收声孔；信号转换器，用于将声信号转换为电信号，包括形成有容纳腔的壳体；信号转换器与电路板相连，收声孔连通容纳腔；粘附件，设置在容纳腔中。通过设置在信号转换器的容纳腔内的粘附件，降低了杂质接触振动膜片的可能性，进而减少杂质对振动膜片的冲击和磨损，避免振动膜片损坏，保障麦克风模组的正常使用，并有助于延长麦克风模组的使用寿命。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种麦克风模组、终端。
背景技术
麦克风模组是终端设备中不可缺少的组成部分。通常，麦克风模组包括信号转换器和电路板。其中，信号转换器包括形成有容纳腔的壳体，以及位于容纳腔中的振动膜片；电路板上设置有收声孔。信号转换器与电路板相连，使得振动膜片对应收声孔。声音信号通过收声孔传入容纳腔，带动振动膜片振动，进而使得信号转换器将声音信号转换为电信号。
但是在使用过程中，麦克风模组外部的杂质亦可通过收声孔进入容纳腔，掉落在振动膜片上。当掉落在振动膜片上的杂质越来越多，随着振动膜片的正常振动，这些杂质极易划伤、刺破振动膜片，影响麦克风模组的正常使用。
发明内容
本公开提供一种麦克风模组、终端，以解决相关技术中的不足。
本公开第一方面提供了一种麦克风模组，包括：
电路板，形成有收声孔；
信号转换器，用于将声信号转换为电信号，包括形成有容纳腔的壳体；所述信号转换器与所述电路板相连，所述容纳腔与所述收声孔连通；
粘附件，设置在所述容纳腔中。
可选择地，所述粘附件贴覆在所述电路板对应所述容纳腔的部分上。
可选择地，所述粘附件自所述容纳腔延伸至所述收声孔。
可选择地，所述粘附件贴覆所述收声孔侧壁。
可选择地，所述电路板包括与所述收声孔的侧壁相连并位于所述收声孔内的支撑件，所述粘附件贴覆所述支撑件。
可选择地，所述支撑件包括朝向所述收声孔轴线延伸的支撑台，所述支撑台承载所述粘附件。
可选择地，所述麦克风模组还包括：连接层；
所述连接层包括具有相对设置的粘性面，相对设置的粘性面分别胶接所述粘附件和目标贴覆载体。
可选择地，所述电路板包括覆盖所述容纳腔的第一柔性电路板；所述第一柔性电路板上设置所述收声孔。
可选择地，在所述第一柔性电路板上设置有环绕所述收声孔分布的割缝。
可选择地，所述信号转换器还包括集成电路模块；所述集成电路模块与所述第一柔性电路板相连，置于所述容纳腔外部，包括环绕结构的元件。
可选择地，所述电路板包括位于所述容纳腔外部的第二柔性电路板；
在所述第二柔性电路板上设置有交错分布的割缝。
本公开第二方面提供了一种终端，包括第一方面提供的麦克风模组。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由于在容纳腔内设置了粘附件，因此通过收声孔进入容纳腔的杂质可直接粘附在粘附件上，避免与容纳腔内除粘附件外的组件接触。并且，通过例如晃动麦克风模等操作，使得容纳腔内的杂质在运动过程中粘附在粘附件上，避免杂质与除粘附件外的组件反复接触。对于位于容纳腔中振动膜片而言，通过粘附件一方面可减少与容纳腔中振动膜片接触的杂质数量，另一方面可避免杂质与振动膜片反复接触。进而有助于削弱杂质对振动膜片的冲击和磨损，避免振动膜片损坏，保障麦克风模组的正常使用，以延长麦克风模组的使用寿命。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图；
图2是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图；
图3是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组中收声孔处的剖视图；
图4是根据一示例性实施例示出的粘附件与电路板连接处剖视图；
图5是根据另一示例性实施例示出的粘附件与电路板连接处剖视图；
图6是根据一示例性实施例示出的麦克风模组的俯视图。
附图中各标记意为：
1、电路板；
11、收声孔；
12、第一柔性电路板；
13、第二柔性电路板；
2、信号转换器；
21、壳体；
211、容纳腔；
22、振动膜片；
23、集成电路模块；
3、粘附件；
4、支撑件；
41、支撑台；
5、连接层；
6、割缝；
7、模组外壳。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图，如图1所示，该麦克风模组包括：电路板1、信号转换器2、以及粘附件3。
其中，电路板1形成有收声孔11。信号转换器2用于将声信号转换为电信号，包括：形成容纳腔211的壳体21，信号转换器2与电路板1相连，且容纳腔211与收声孔11连通。粘附件3设置容纳腔211中。
其中，作为一种可选方式，信号转换器2还包括设置在容纳腔211内的信号转换元件，例如振动膜片22等。在这样的情况下，通过电路板1上的收声孔11使得声波传入信号转换器2的容纳腔211内，使得同样置于容纳腔211内的振动膜片22随声波振动，进而信号转换器2产生与声波对应的电信号。
由于在容纳腔211内设置了粘附件3，通过收声孔11进入容纳腔211的杂质可直接粘附在粘附件3上，避免与容纳腔211内除粘附件3外的组件接触。并且，通过例如晃动麦克风模等操作，使得容纳腔211内的杂质在运动过程中粘附在粘附件3上，避免杂质与除粘附件3外的组件反复接触。
特别是针对以振动膜片22为例的信号转换元件，采用本公开实施例提供的麦克风模组，通过粘附件3一方面可减少与振动膜片22接触的杂质数量，另一方面可避免杂质与振动膜片22反复接触。进而通过该粘附件3有助于削弱杂质对振动膜片22的冲击和磨损，避免振动膜片22损坏，保障麦克风模组的正常使用，以延长麦克风模组的使用寿命。
其中，可选地，粘附件3为设置在容纳腔211内的片状粘附件、杆状粘附件等。在一个实施例中，粘附件3包括片状结构。片状结构有助于增加粘附件3的有效粘附面积，以对杂质进行充分有效粘附。
在一个实施例中，如图1所示，粘附件3贴覆在电路板1对应容纳腔211的部分上。其中，需要说明的是，电路板1上还需设置布线、焊点等结构，粘附件3仅贴覆在电路板1上未设置布线等结构的部分上，避免影响电路板1的正常使用。在该实施例中，通过贴覆在电路板1上的粘附件3粘附容纳腔211内的杂质。
并且可选地，粘附件3覆盖电路板1上未设置布线、焊点等结构的部分，相当于在电路板1上形成了具有镂空的粘附层。这种方式使粘附件3具有最大粘附面积，实现最大程度的粘附效果。
图2是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图，图3是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组中收声孔11的局部剖视图。
在一个实施例中，如图2所示，粘附件3自容纳腔211延伸至收声孔11。通过延伸至收声孔11的粘附件3可避免杂质通过收声孔11进入容纳腔211，从根本上减少进入容纳腔211的杂质数量，进而避免杂质对振动膜片21造成的损坏。
可选地，如图2所示，粘附件3贴覆收声孔11的侧壁。这种方式无需增加模组构件，有助于控制生产成本。
可选地，如图3所示，电路板1包括与收声孔11的侧壁相连并位于收声孔11内的支撑件4，粘附件3贴覆支撑件4。通过支撑件4能够更好地支撑粘附件3，避免粘附件3脱落或变形封堵收声孔11影响麦克风模组使用。
可选地，支撑件4具有环状结构，套接在收声孔11中。且支撑件4包括朝向收声孔轴线延伸的支撑台41，通过支撑台41为粘附件3增加了接触面积，保证粘附件3稳定地沿收声孔11侧壁设置。其中，对支撑台41的数量和设置位置不做具体限定，例如分别在支撑件4靠近收声孔11两端开口处设置两个支撑台41。
可选地，为了避免支撑件4影响收声孔11的收声效果，可扩大收声孔11的尺寸。可选地，支撑件4与电路板1为一体成型结构，既能够稳定支撑粘附件3，又避免增加构件，以控制生产成本。
图4是根据一示例性实施例示出的粘附件3的结构示意图；图5是根据另一示例性实施例示出的粘附件3的结构示意图。
在一个实施例中，如图4所示，粘附件3直接贴覆在目标贴覆载体上。当粘附件3可与目标贴覆载体稳定胶接时，可选粘附件3直接贴覆在目标贴覆载体上，以简化制备工艺。其中，目标贴覆载体为电路板1和/或支撑件4，图4中仅以电路板1为例。
在另一个实施例中，如图5所示，麦克风模组还包括连接层5。连接层5包括相对设置的粘性面，相对设置的粘性面分别胶接工作层31和目标贴覆载体。在该实施例中，粘附件3与连接层5具有不同粘性，使得当粘附件3无法与目标贴覆载体稳定胶接时，通过连接层5实现粘附件3与目标贴覆载体的稳定连接。通过这样的方式丰富了粘附件3的材质选择，以实现期望粘附效果。其中，目标贴覆载体为电路板1和/或支撑件4，图5中仅以电路板1为例。
在本公开实施例中，对于粘性件2的材质不做具体限定，例如粘性凝胶、粘性较大的油、或者胶黏剂等。
在一个实施例中，电路板1包括柔性电路板。与印刷电路板相比，柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。设置有柔性电路板的麦克风模组，利用柔性电路板的良好弯折性能够更贴合地与其他元件或模组装配。
图6是根据一示例性实施例示出的麦克风模组的俯视图。在一个实施例中，如图6所示，电路板1包括覆盖容纳腔211的第一柔性电路板12，在第一柔性电路板12上设置有收声孔11。在该实施例中，在第一柔性电路板12上设置收声孔11的方式在能够优化第一柔性电路板11的延展性，提高第一柔性电路板11的形变程度。示例地，在这种情况下，第一柔性电路板12能够产生以收声孔11为中心的凸出形变或凹陷形变。在这样的情况下，第一柔性电路板12可稳定贴合在呈凸出状或凹陷状的组件上，以提升该麦克风模组的安装稳定性。
进一步地，如图6所示，在第一柔性电路板12上设置有环绕收声孔11分布的割缝6。通过环绕收声孔11的割缝6可进一步优化第一柔性电路板12的延展性能，提升第一柔性电路板12的张力，使得该麦克风模组适应于不同的组装条件。
在这样的情况下，结合图1和图6，可选地，信号转换器2包括微机电系统(Microelectro Mechanical Systems，mems)传感器，以及集成电路模块23。其中，mems传感器包括壳体21和振动膜片22，集成电路模块23置于容纳腔211外，与mems传感器电连接。
进一步地，集成电路模块23与第一柔性电路板12相连，包括具有环绕结构的元器件，例如电阻、电容等。与直线型结构相比，环绕结构能够减小元器件的长度和宽度，并且设置在厚度较薄的柔性电路板上，有助于缩小集成电路模块23的体积，进而减少整体麦克风模组所需安装空间。
在一个实施例中，如图6所示，电路板1包括位于容纳腔211外部的第二柔性电路板13，在第二柔性电路板13上设置有交错分布的割缝6。
位于容纳腔211外部的第二柔性电路板13可连接麦克风模组与其他模组或元器件。在第二柔性电路板13上设置交错分布的割缝6可进一步增加第二柔性电路板13的形变能力。示例地，如图6所示，割缝6沿第二柔性电路板13的宽度方向设置。这种情况下有助于增加第二柔性电路板13的弹性。可以理解的是，当拉伸第二柔性电路板13时，割缝6的宽度增加，第二柔性电路板13的长度增加。通过割缝6改善第二柔性电路板13的弹性，使得当麦克风模组和与其相连的模组或器件出现相对位移时，第二柔性电路板13依然连续，避免断裂影响麦克风模组的正常使用。
在该实施例中，割缝6的形状具有多种，例如，割缝6为长方形、梭形、线形等。其中，作为一种可选方式，割缝6包括弧形端部，例如椭圆形等。通过弧形端部降低割缝6端部的应力集中，避免电路板1由割缝6处撕裂，保障设备安全。
在一个实施例中，麦克风模组还包括罩设信号转换器2的模组外壳7，且该模组外壳7与电路板1相连。通过模组外壳7为信号转换器2提供了稳定的工作空间，保障麦克风模组正常使用。
本公开第二方面提供了一种终端，该终端包括：上述第一方面所提供的麦克风模组。由于该终端具有上述第一方面所提供的麦克风模组，因此同样具有第一方面提供的麦克风模组的有益效果，此处不再赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (12)
1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：
电路板，形成有收声孔；
信号转换器，用于将声信号转换为电信号，包括形成有容纳腔的壳体；所述信号转换器与所述电路板相连，所述容纳腔与所述收声孔连通；
粘附件，设置在所述容纳腔中。
2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述粘附件贴覆在所述电路板对应所述容纳腔的部分上。
3.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述粘附件自所述容纳腔延伸至所述收声孔。
4.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述粘附件贴覆所述收声孔的侧壁。
5.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述电路板包括与所述收声孔的侧壁相连并位于所述收声孔内的支撑件，所述粘附件贴覆所述支撑件。
6.根据权利要求5所述的麦克风模组，其特征在于，所述支撑件包括朝向所述收声孔的轴线延伸的支撑台，所述支撑台承载所述粘附件。
7.根据权利要求2～6中任一项所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风模组还包括：连接层；
所述连接层包括相对设置的粘性面，相对设置的所述粘性面分别胶接所述粘附件和目标贴覆载体。
8.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述电路板包括覆盖所述容纳腔的第一柔性电路板；所述第一柔性电路板上设置所述收声孔。
9.根据权利要求8所述的麦克风模组，其特征在于，在所述第一柔性电路板上设置有环绕所述收声孔分布的割缝。
10.根据权利要求8所述的麦克风模组，其特征在于，所述信号转换器还包括集成电路模块；
所述集成电路模块与所述第一柔性电路板相连，置于所述容纳腔外部，包括具有环绕结构的元器件。
11.根据权利要1所述的麦克风模组，其特征在于，所述电路板包括位于所述容纳腔外部的第二柔性电路板；
在所述第二柔性电路板上设置有交错分布的割缝。
12.一种终端，其特征在于，包括：权利要求1～11中任一项所述的麦克风模组。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811132764.0A CN110958541A (zh) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 麦克风模组、终端 |
| US16/584,252 US10924833B2 (en) | 2018-09-27 | 2019-09-26 | Microphone and terminal device |
| EP19200142.8A EP3629590A3 (en) | 2018-09-27 | 2019-09-27 | Microphone and terminal device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811132764.0A CN110958541A (zh) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 麦克风模组、终端 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110958541A true CN110958541A (zh) | 2020-04-03 |
Family
ID=68084626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811132764.0A Pending CN110958541A (zh) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 麦克风模组、终端 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10924833B2 (zh) |
| EP (1) | EP3629590A3 (zh) |
| CN (1) | CN110958541A (zh) |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009081289A (ja) | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Denso Corp | 半導体装置、その固定構造、及びその異物除去方法 |
| JP2010187076A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Funai Electric Co Ltd | マイクロホンユニット |
| US20130327221A1 (en) | 2012-06-06 | 2013-12-12 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for particle contaminant entrapment |
| KR101346583B1 (ko) | 2013-05-23 | 2014-01-03 | (주)에스엠인스트루먼트 | Ｍｅｍｓ 마이크로폰을 이용한 유연 기판 부착형 음향 측정 장치 및 그 제조 방법 |
| TWI594940B (zh) | 2014-04-30 | 2017-08-11 | 鑫創科技股份有限公司 | 微機電系統麥克風 |
| US10212501B2 (en) | 2014-08-27 | 2019-02-19 | Goertek.Inc | MEMS device with a valve mechanism |
| CN204465862U (zh) | 2015-01-23 | 2015-07-08 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 微机电麦克风的封装结构 |
| US10020357B2 (en) * | 2015-04-10 | 2018-07-10 | Cirrus Logic, Inc. | Sense resistor surroundingly positioned near or around and integrated with an output connection |
| US10009523B2 (en) * | 2015-05-11 | 2018-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic module and method of manufacturing the same |
| WO2018218509A1 (en) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | Goertek.Inc | A mems microphone and a manufacturing method thereof |
| GB2563461B (en) * | 2017-06-16 | 2021-11-10 | Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd | Transducer packaging |
| CN110800317B (zh) * | 2017-07-26 | 2021-11-30 | 美商楼氏电子有限公司 | 微机电系统电机和麦克风 |
| CN207766455U (zh) | 2017-12-26 | 2018-08-24 | 歌尔科技有限公司 | Mems麦克风 |
-
2018
- 2018-09-27 CN CN201811132764.0A patent/CN110958541A/zh active Pending
-
2019
- 2019-09-26 US US16/584,252 patent/US10924833B2/en active Active
- 2019-09-27 EP EP19200142.8A patent/EP3629590A3/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3629590A2 (en) | 2020-04-01 |
| US10924833B2 (en) | 2021-02-16 |
| EP3629590A3 (en) | 2020-06-24 |
| US20200107092A1 (en) | 2020-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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