CN110957328A - 覆晶薄膜及显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种覆晶薄膜及显示器，所述覆晶薄膜包括：金属层；以及第一聚酰亚胺层以及第二聚酰亚胺层，分别覆盖所述金属层的下表面及上表面。本发明藉由通过聚酰亚胺层涂布工艺，在覆晶薄膜的金属层两侧涂布聚酰亚胺层，避免经过端子弯曲处理后电路走线开裂损伤，提高产品信赖度，赋予产品窄边框设计优势。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示技术，尤其涉及一种可提升产品信赖度的覆晶薄膜及显示器。
背景技术
目前手机屏幕窄边框设计已经成为市场主流,为了满足市场，需要用到覆晶薄膜(Chip On Flex or Chip On Film,COF)材料以满足边框设计。图1是现有的显示器的示意图，该显示器包括覆晶薄膜100，所述覆晶薄膜100的叠层结构依序包括：绿油层101、铜层102、以及聚酰亚胺(Polyimide,PI)层103。在现有的显示器中，由于覆晶薄膜100材料薄，产品在弯折后，铜层102中的铜线路只有单侧PI层103保护，铜线路另一侧没有做PI层保护容易受外力作用，导致使覆晶薄膜100表面开裂损伤，造成产品功能不良。
为了解决习知显示器的问题，亟需一种可提升产品信赖度的覆晶薄膜。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种覆晶薄膜及显示器，藉由通过聚酰亚胺(Polyimide,PI)层涂布工艺，在覆晶薄膜(Chip On Flex or Chip On Film,COF)的金属层两侧涂布聚酰亚胺层，使COF表面拥有柔性支撑保护作用，并且加厚保护金属层中的电路走线，避免经过端子弯曲处理后电路走线开裂损伤，提高产品信赖度，赋予产品窄边框设计优势。
依据本发明一实施例，本发明提供一种覆晶薄膜，包括：金属层；以及第一聚酰亚胺层以及第二聚酰亚胺层，分别覆盖所述金属层的下表面及上表面。
在本发明的一实施例中，所述覆晶薄膜还包括防焊层，配置于所述金属层与所述第二聚酰亚胺层之间。
在本发明的一实施例中，所述覆晶薄膜还包括防焊层，配置于所述第二聚酰亚胺层远离所述金属层的表面上。
在本发明的一实施例中，所述金属层的材料包括铜，以及所述防焊层的材料包括光致阻焊剂。
在本发明的一实施例中，所述光致阻焊剂包括丙烯酸低聚物。
依据本发明另一实施例，本发明还提供一种显示器，包括：电晶体基板；彩膜基板，配置于部份的所述电晶体基板上，露出所述电晶体基板的边缘区域；以及覆晶薄膜，配置于所述电晶体基板的所述边缘区域上，其中所述覆晶薄膜包括：金属层；以及第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层，分别覆盖所述金属层的下表面及上表面。
在本发明的一实施例中，所述覆晶薄膜还包括防焊层，配置于所述金属层与所述第二聚酰亚胺层之间。
在本发明的一实施例中，所述覆晶薄膜还包括防焊层，配置于所述第二聚酰亚胺层远离所述金属层的表面上。
在本发明的一实施例中，所述金属层的材料包括铜，以及所述防焊层的材料包括光致阻焊剂。
在本发明的一实施例中，所述覆晶薄膜位于所述显示器的边缘，并且弯折至所述电晶体基板的下方。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1现有的显示器的示意图。
图2为依据本发明的一实施例之显示器的示意图。
图3为依据本发明的另一实施例之显示器的示意图。
具体实施方式
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式作详细说明。
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[纵向]、[横向]、[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明提供一种覆晶薄膜及显示器，藉由通过聚酰亚胺(Polyimide,PI)层涂布工艺，在覆晶薄膜(Chip On Flex or Chip On Film,COF)的金属层两侧涂布聚酰亚胺层，使COF表面拥有柔性支撑保护作用，并且加厚保护金属层中的电路走线，避免经过端子弯曲处理后电路走线开裂损伤，提高产品信赖度，赋予产品窄边框设计优势。
实施例1
依据本发明的实施例1，本发明提供了一种显示器200，参见图2。图2为依据本发明的一实施例之显示器的示意图。如图2所示，具体而言，本发明提供一种显示器200，包括：电晶体基板210；彩膜基板220，配置于部份的所述电晶体基板210上，露出所述电晶体基板210的边缘区域；以及覆晶薄膜230，配置于所述电晶体基板210的所述边缘区域上，其中所述覆晶薄膜230包括：金属层231；以及第一聚酰亚胺层232和第二聚酰亚胺层233，分别覆盖所述金属层231的下表面及上表面。
在本发明的实施例1中，所述覆晶薄膜230还包括防焊层234，配置于所述第二聚酰亚胺层233远离所述金属层231的表面。
实施例2
依据本发明的实施例2，本发明提供了一种显示器300，参见图3。图3为依据本发明的一实施例之显示器的示意图。如图3所示，具体而言，本发明提供一种显示器300，包括：电晶体基板210；彩膜基板220，配置于部份的所述电晶体基板210上，露出所述电晶体基板210的边缘区域；以及覆晶薄膜230，配置于所述电晶体基板210的所述边缘区域上，其中所述覆晶薄膜230包括：金属层231；以及第一聚酰亚胺层232和第二聚酰亚胺层233，分别覆盖所述金属层231的下表面及上表面。
在本发明的实施例2中，所述覆晶薄膜230还包括防焊层234，配置于所述金属层231与所述第二聚酰亚胺层233之间上。
在本发明的实施例1或2中，所述金属层231的材料可包括铜，以及所述防焊层234的材料可包括光致阻焊剂，所述光致阻焊剂可为选自绿油，其成分例如可包括丙烯酸低聚物。
一并参见图2及图3，具体而言，在本发明的所提供的实施例1及实施例2中，所述覆晶薄膜230位于所述显示器200及显示器300的边缘，并且弯折至所述电晶体基板210的下方。
据此，本发明提供一种覆晶薄膜及显示器，藉由通过聚酰亚胺(Polyimide,PI)层涂布工艺，在覆晶薄膜(Chip On Flex or Chip On Film,COF)的金属层两侧涂布聚酰亚胺层，使COF表面拥有柔性支撑保护作用，并且加厚保护金属层中的电路走线，提高COF的柔韧性，避免经过端子弯曲处理后电路走线开裂损伤，提高产品信赖度，赋予产品窄边框设计优势。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，包括：
金属层；以及
第一聚酰亚胺层以及第二聚酰亚胺层，分别覆盖所述金属层的下表面及上表面。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括防焊层，配置于所述金属层与所述第二聚酰亚胺层之间。
3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括防焊层，配置于所述第二聚酰亚胺层远离所述金属层的表面上。
4.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述金属层的材料包括铜，以及所述防焊层的材料包括光致阻焊剂。
5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述光致阻焊剂包括丙烯酸低聚物。
6.一种显示器，其特征在于，包括：
电晶体基板；
彩膜基板，配置于部份的所述电晶体基板上，露出所述电晶体基板的边缘区域；以及
覆晶薄膜，配置于所述电晶体基板的所述边缘区域上，
其中所述覆晶薄膜包括：金属层；以及第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层，分别覆盖所述金属层的下表面及上表面。
7.根据权利要求6所述的显示器，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括防焊层，配置于所述金属层与所述第二聚酰亚胺层之间。
8.根据权利要求6所述的显示器，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括防焊层，配置于所述第二聚酰亚胺层远离所述金属层的表面上。
9.根据权利要求6所述的显示器，其特征在于，所述金属层的材料包括铜，以及所述防焊层的材料包括光致阻焊剂。
10.根据权利要求6所述的显示器，其特征在于，所述覆晶薄膜位于所述显示器的边缘，并且弯折至所述电晶体基板的下方。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN111755389A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-09 | 无锡睿勤科技有限公司 | 覆晶薄膜组件 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140306348A1 (en) * | 2013-04-15 | 2014-10-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Chip on film and display device having the same |
| CN105845637A (zh) * | 2014-11-07 | 2016-08-10 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 双面覆晶薄膜封装结构及其制造方法 |
| CN107645824A (zh) * | 2016-07-22 | 2018-01-30 | Lg伊诺特有限公司 | 柔性电路板、覆晶薄膜模块和包括柔性电路板的电子设备 |
| CN110277018A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140306348A1 (en) * | 2013-04-15 | 2014-10-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Chip on film and display device having the same |
| CN105845637A (zh) * | 2014-11-07 | 2016-08-10 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 双面覆晶薄膜封装结构及其制造方法 |
| CN107645824A (zh) * | 2016-07-22 | 2018-01-30 | Lg伊诺特有限公司 | 柔性电路板、覆晶薄膜模块和包括柔性电路板的电子设备 |
| CN110277018A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111755389A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-09 | 无锡睿勤科技有限公司 | 覆晶薄膜组件 |
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| Publication number | Publication date |
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