CN110948948B - 三维基板及其制作方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种三维基板及其制作方法以及电子设备，本申请技术方案将待处理板材置于设定模芯上，通过设定温度和压力的热压气体进行热压成型，形成预设图形结构的三维基板，在进行气体热压的过程中，在所述待处理板材背离所述模芯的一侧放置有隔热板，所述隔热板至少露出所述待处理板材对应所述模芯的凸曲面的部分区域，这样通过所述隔热板可以隔离所述待处理板材无需热压成型的中间部分，在热压成型过程中，所述中间部分用于与所述模芯的顶面相对。通过所述隔热板对所述待处理板材无需热压形变的中间部分进行隔热保护，从而可以避免热压成型过程中所述中间部分出现褶皱翘曲的问题。

Description

三维基板及其制作方法以及电子设备

技术领域

本申请涉及热压工艺技术领域，更具体的说，涉及一种三维基板及其制作方法以及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

常规的电子设备一般为平面显示设备，一般需要在显示侧设置二维平板的透明盖板。常规的盖板一般为玻璃盖板。但是随着曲面显示设备的广泛应用，如果采用玻璃材质的三维基板作为曲面显示设备的盖板，制作成本高，且强度较差。

易于高温热压成型的复合板材成为制作曲面显示设备盖板，是较为优选的替换方案。为了满足显示设备轻薄化设计，盖板的厚度也越来越薄，而较薄的复合板材在高温热压成型过程中容易出现褶皱翘曲的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种三维基板及其制作方法以及电子设备，方案如下：

一种三维基板的制作方法，包括：

在热压平台上设置一设定结构的模芯；所述模芯包括底面、顶面以及相对的两侧面，该两侧面均为朝向所述底面弯曲的凸曲面；

在所述模芯表面上放置待处理板材，所述待处理板材完全遮挡所述模芯；

在所述待处理板材背离所述模芯的一侧放置隔热板，所述隔热板至少露出所述待处理板材对应所述凸曲面的部分区域；

采用预设温度和压力的热压气体对所述待处理板材进行热压成型，使得所述待处理板材对应所述凸曲面的区域形变，并与所述凸曲面贴合，形成预设图形结构的三维基板。

优选的，在上述制作方法中，在所述模芯表面上放置待处理板材的方法包括：

提供一所述待处理板材；

在所述待处理板材朝向所述隔热板的一侧表面以及朝向所述模芯的一侧表面分别贴合隔热膜。

优选的，在上述制作方法中，所述隔热板的隔热强度大于所述隔热膜的隔热强度；所述隔热膜完全覆盖所述待处理板材对应所述模芯顶面的区域，且覆盖所述待处理板材对应所述凸曲面的至少部分区域；

或，所述隔热板的隔热强度不大于所述隔热膜的隔热强度；所述隔热膜露出所述待处理板材对应所述凸曲面的区域。

优选的，在上述制作方法中，所述制作方法至少包括如下方法之一：

所述隔热板通过支撑件固定在热压气体源与所述待处理板材之间，且与所述待处理板材具有设定间隙；

所述隔热板为表面涂覆有铁氟龙膜层的钢板；

所述模芯放置于热压平台上，与所述热压平台热接触，所述热压平台具有用于对所述模芯进行加热的加热装置。

优选的，在上述制作方法中，所述加热装置对所述模芯的加热温度范围是90℃-120℃，所述热压气体的温度范围是90℃-120℃，所述热压气体的压力大于标准大气压。

优选的，在上述制作方法中，至少还包括如下方式之一：

将所述三维基板与所述模芯分离后，对所述三维基板进行修边处理，去除所述三维基板的周缘部分；

在所述三维基板的表面贴合可分离的保护膜。

优选的，在上述制作方法中，所述待处理板材的制作方法包括：

将第一材料和第二材料分别熔融共挤出，固化后形成三层结构的待处理板材，所述待处理包括层包括中间层以及分别位于所述中间层相背两表面的顶层和底层，所述中间层为所述第一材料，所述顶层和所述底层均为所述第二材料；

在所述底层背离所述中间层的一侧表面丝印油墨。

优选的，在上述制作方法中，所述三维基板具有两组侧面，其中一组侧面中的两相对侧面所在的端部均朝向所述三维基板的底面弯曲，另一组侧面中的两相对侧面使得所述三维基板的顶面和底面边界齐平。

本申请还提供了一种三维基板，所述三维基板包括：

所述三维基板具有两组侧面，一组侧面中的两相对侧面所在的端部均朝向所述三维基板的底面弯曲，另一组侧面中的两相对侧面使得所述三维基板的顶面和底面边界齐平；

所述三维基板由待处理板材通过预设温度和压力的热压气体，基于模芯热压成型制成；所述模芯包括底面、顶面以及相对的两侧面，该两侧面均为朝向所述模芯底面弯曲的凸曲面，该两凸曲面用于形成所述三维基板中的两弯曲端部；

所述待处理板材包括依次层叠的底层、中间层和顶层，所述中间层由第一材料制备，所述底层和顶层由第二材料制备。

本申请还提供了一种电子设备，包括：

显示面板以及设置在所述显示面板出光侧的透明盖板；

所述透明盖板为三维基板，具有两组侧面，一组侧面中的两相对侧面所在的端部均朝向所述三维基板的底面弯曲，另一组侧面中的两相对侧面使得所述三维基板的顶面和底面边界齐平；

所述三维基板由待处理板材通过预设温度和压力的热压气体，基于模芯热压成型制成；所述模芯包括底面、顶面以及相对的两侧面，该两侧面均为朝向所述模芯底面弯曲的凸曲面，该两凸曲面用于形成所述三维基板中的两弯曲端部；

所述待处理板材包括依次层叠的底层、中间层和顶层，所述中间层由第一材料制备，所述底层和顶层由第二材料制备。

通过上述描述可知，本申请技术方案提供的三维基板及其制作方法以及电子设备中，将待处理板材置于设定模芯上，通过设定温度和压力的热压气体进行热压成型，形成预设图形结构的三维基板，在进行气体热压的过程中，在所述待处理板材背离所述模芯的一侧放置有隔热板，所述隔热板至少露出所述待处理板材对应所述模芯的凸曲面的部分区域，这样通过所述隔热板可以隔离所述待处理板材无需热压成型的中间部分，在热压成型过程中，所述中间部分用于与所述模芯的顶面相对。通过所述隔热板对所述待处理板材无需热压形变的中间部分进行隔热保护，从而可以避免热压成型过程中所述中间部分出现褶皱翘曲的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种三维基板制作方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种三维基板制作方法的原理示意图；

图3为本申请实施例提供的一种三维基板的结构示意图；

图4为本申请实施例所述模芯与常规模芯的对比结构示意图；

图5为本申请实施例所述制作方法中在模芯表面放置待处理板材方法的原理示意图；

图6为本申请实施例提供的一种待处理板材的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种三维基板的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种三维基板的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本申请实施例提供的一种三维基板制作方法的流程示意图，该制作方法包括：

S11：在热压平台上设置一设定结构的模芯。

其中，所述模芯包括底面、顶面以及相对的两侧面，该两侧面均为朝向所述底面弯曲的凸曲面。

S12：在所述模芯表面上放置待处理板材，所述待处理板材完全遮挡所述模芯。

S13：在所述待处理板材背离所述模芯的一侧放置隔热板，所述隔热板至少露出所述待处理板材对应所述凸曲面的部分区域。

S14：采用预设温度和压力的热压气体对所述待处理板材进行热压成型，使得所述待处理板材对应所述凸曲面的区域形变，并与所述凸曲面贴合，形成预设图形结构的三维基板。

如图2所示，图2为本申请实施例提供的一种三维基板制作方法的原理示意图，图2中左图为常规热压方式，直接通过热压气体对放置在模芯10上的待处理板材13进行热压成型。由于待处理板材13中间区域无需弯曲形变，而直接加热该部分，会导致最终形成的三维基板的中间部分容易出现褶皱和弯曲形变，出现不平整的缺陷。图2中右图为本申请实施例所述制作方法的热压原理示意图，在待处理板材23背离所述模芯21的一侧放置于隔热板22，从而可以对待处理板材23中间无需弯曲形变的部分进行隔热保护，避免三维基板的中间部分出现褶皱和弯曲形变。

可见，本申请实施例所述制作方法中，在进行气体热压的过程中，在所述待处理板材23背离所述模芯1的一侧放置有隔热板22，所述隔热板22至少露出所述待处理板材23对应所述模芯21的凸曲面的部分区域，这样通过所述隔热板22可以隔离所述待处理板材23无需热压成型的中间部分，在热压成型过程中，所述中间部分用于与所述模芯21的顶面相对。通过所述隔热板22对所述待处理板材23无需热压形变的中间部分进行隔热保护，从而可以避免热压成型过程中所述待处理板材23的中间部分出现褶皱翘曲的问题，保证了所制备的三维基板中间部分的平整性。

基于本申请实施例所述制作方法，形成的三维基板的结构如图3所示，图3为本申请实施例提供的一种三维基板的结构示意图，所述三维基板中，中间部分为平板结构，两相对侧面所在的两端部为弯曲结构，均朝向三维基板的内侧底面弯曲，如可以为弓形弯曲结构。另外两个相对的侧面为齐平结构，该两侧面位置，三维基板的顶面和底面齐平，未弯曲。在图3中，A1图为三维基板的顶面俯视图，A2图为三维基板的底面俯视图，A3图为A2图中左端的局部放大图，A4图为A2图中右端的局部放大图，A5图为三维基板背面的局部放大俯视图。

如A1图和A2图所示，所述三维基板的左右端部为弯曲结构，左右两端部均朝向底面弯曲，上下两端部为非弯曲结构，在上下两端部，三维基板的顶面和底面齐平。

可见，本申请实施例中，所述三维基板具有两组侧面，其中一组侧面中的两相对侧面所在的端部均朝向所述三维基板的底面弯曲，另一组侧面中的两相对侧面使得所述三维基板的顶面和底面边界齐平。

本申请实施例中，所述模芯的结构如图4所示，图4为本申请实施例所述模芯与常规模芯的对比结构示意图。图4所示方式中，通过改进模芯21的结构，可以避免热压成型过程中，三维基板在对应模芯21相邻两个侧面的位置出现褶皱和翘曲。

常规热压工艺所用模芯如图4中A图和B图所示，模芯11的底面和顶面均为平面，底面用于放置在热压平台10上。其四个侧面均为凸曲面，朝向所述热压平台10弯曲。采用图A和图B所示结构的模芯11，在对待处理板材13进行热压成型过程中，待处理板材13与所述模芯11热压贴合时，待处理板材13在模芯11相邻两个侧面受到的弯曲应力不均衡，会受到两侧面的压力拉扯，容易出现褶皱和翘曲。

本申请实施例中，所述模芯21如图4中C图和D图所示，所述模芯21具有相背的顶面和底面以及相对的两侧面(C图和D图中左右两侧面)，底面用于放置在热压平台20上。该两个相对的侧面均为朝向所述模芯21底面弯曲的凸曲面，该两侧面用于形成所述三维基板相对的两个弯曲端部。所述模芯21另外两个相对的侧面位于待处理板材23形成所述三维基板的区域之外(如C图中两平行虚线之外的区域)，这样，在热压成型过程中，待处理板材23用于形成三维基板上下两侧面的部分无需发生弯曲。基于图4所示模芯21的结构可以形成如图2所示结构的三维基板，仅需要待处理板材23在所述模芯21相对的两凸曲面端部热压弯曲形变，另外两端无需热压弯曲形变，从而避免了由于相邻两个侧面均需要弯曲形变导致的形变应力不均匀问题，进而避免了由于应力不均匀导致的褶皱和翘曲问题。

如图5所示，图5为本申请实施例所述制作方法中在模芯表面放置待处理板材方法的原理示意图，图5所示方式中，右图为本申请方式，在所述模芯21表面上放置待处理板材23的方法包括：提供一所述待处理板材23；在所述待处理板材23朝向所述隔热板22的一侧表面以及朝向所述模芯21的一侧表面分别贴合隔热膜24，之后，在将其放置于所述模芯21上方。其中，在完成后续修边处理后，去除所述隔热膜24。通过设置所述隔热膜24，可以进一步对所述待处理板材23的中间部分进行隔热保护，从而可以避免热压成型过程中所述中间部分出现褶皱翘曲的问题。图5中左图为常规方式，没有隔热板22和隔热膜24，形成的三维基板容易出现褶皱和翘曲问题。

一种方式中，可以设置所述隔热板22的隔热强度大于所述隔热膜24的隔热强度；所述隔热膜完全覆盖所述待处理板材23对应所述模芯21顶面的区域，且覆盖所述待处理板材23对应所述模芯21凸曲面的至少部分区域；此时，所述隔热板22可以完全覆盖所述待处理板材23对应所述模芯21顶面的区域，完全露出所述待处理板材23对应所述模芯21凸曲面的区域。隔热强度较好的隔热板22，可以较好的对待处理板材23的中间部分进行隔热保护，而隔热强度较弱的隔热膜24完全覆盖所述待处理板材23对应所述模芯21顶面的区域，可以进一步增强对所述待处理板材23中间部分的隔热保护。

该方式中，一方面，所述隔热膜24可以能够补偿所覆盖的待处理板材23的厚度，使得其不容易褶皱翘曲，另一方面，由于所述隔热膜24的隔热性相较于所述隔热板22较弱，可以均衡所述待处理板材23对应所述模芯21凸曲面位置的受热，以较为稳定的速度与所述凸曲面进行热压贴合，避免温度剧烈变化导致的褶皱和翘曲问题。

另一种方式中，所述隔热板22的隔热强度不大于所述隔热膜24的隔热强度；所述隔热膜24露出所述待处理板材23对应所述凸曲面的区域。此时，由于所述隔热板的隔热性能较弱，设置所述隔热板22至少完全覆盖所述待处理板材23对应所述模芯21顶面的区域。由于所述隔热膜24的隔热性能较强，设置所述隔热膜24完全覆盖所述待处理板材23对应所述模芯21顶面的区域，露出所述待处理板材23对应所述模芯21两凸曲面的部分。

该方式中，可以通过所述隔热板22和隔热膜24同时对所述待处理板材23中间部分进行隔热保护，避免其褶皱和翘曲，还可以通过隔热膜24对待处理板材23的中间部分进行厚度补偿，避免其中间部分出现褶皱和翘曲。

本申请实施例所述制作方法中，可以设置所述隔热板22通过支撑件固定在热压气体源与所述待处理板材23之间，且与所述待处理板材23具有设定间隙，避免机械强大较大的隔热板22挤压待处理板材23，导致其表面损伤以及由于挤压导致的热压形变缺陷。

本申请实施例所述制作方法中，可以设置所述隔热板22为表面涂覆有铁氟龙膜层的钢板。钢板厚度可以根据需求设定，一般为1mm左右。钢板具有较强的机械性能，且直走成本较低，直接在其表面涂覆铁氟龙就可以实现较好的隔热效果。

本申请实施例所述制作方法中，所述模芯21放置于热压平台20上，与所述热压平台20热接触，可以设置所述热压平台20具有用于对所述模芯21进行加热的加热装置。这样，通过热压气体和加热装置可以在所述待处理板材23的两侧同时进行加热，在提高加热速率的同时，保证加热均匀性，不仅提高了热压效率，还提高保证了热压质量。

本申请实施例所述制作方法中，所述加热装置对所述模芯的加热温度范围是90℃-120℃。所述热压气体的温度范围是90℃-120℃，所述热压气体的压力大于标准大气压。

本申请实施例所述制作方法中，至少还包括如下方式之一：

将所述三维基板与所述模芯分离后，对所述三维基板进行修边处理，去除所述三维基板的周缘部分；所述待处理板材23是完全覆盖所述模芯21，且超出所述模芯21的，故热压完成后，将其超出模芯21的部分通过修边处理切除，以得到与所述模芯21结构匹配的三维基板。

在所述三维基板的表面贴合可分离的保护膜。如果所述待处理板材23表面贴合有隔热膜24，将隔热膜24去除后，再贴合所述保护膜。所述三维基板的顶面和底面均贴合所述保护膜。通过所述保护膜可以避免三维基板在搬运过程中划伤。当所述三维基板组装为电子设备时，去除所述保护膜。

如图6所示，图6为本申请实施例提供的一种待处理板材的结构示意图，所述待处理板材为三层结构包括：由第一材料制备的中间层33，由第二材料制备的顶层32和底层31。第一材料和第二材料制备均为塑料。其中第一材料的硬度小于第二材料的硬度，第一材料更容易弯曲。中间层33的厚度大于顶层32和底层31的厚度之和，以便于将中间层33作为主要基材，而顶层32和底层31作为保护层和增强层。

所述第一材料可以为PC(聚碳酸酯)材料，所述第二材料可以为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)材料。所述第一材料和所述第二材料均为透明材料。中间层33的厚度可以为0.4mm，顶层32和底层31厚度可以相同，可以均为0.05mm。

对应厚度一定的待处理板材，如果单独采用PC材料制作，由于PC材料比较软，虽然容易热压形变，但是也容易产生褶皱和翘曲问题，而单独采用PMMA材料制作，由于PMMA材料硬度较大，不容易进行热压成型。本申请实施例中采用双层PMMA材料中间设置PC材料的结构，一方面可以折中两种材料的硬度特性，便于热压形成设定三维结构的三维基板，另一方面，还可以通过两层PMMA材料对中间的PC材料进行应力缓冲，避免其热压形变，以及硬度补强。

如是三层超波复合结构的待处理板材装置三维基板，可以实现三维外观效果。如果所述三维基板用于作为电子设备的盖板，可以通过3M2814型号的OCA胶与显示面板全贴合，实现整套显示模组设计方案。所述三维基板可以实现传统三维玻璃盖板的外观效果，精致美观。相对于三维玻璃盖板，可以大大降低重量，与同尺寸的三维玻璃盖板相比，重量可以降低一半以上，且成本大大降低，与同尺寸的三维玻璃盖板相比，成本可以降低一半以上，而且与三维玻璃盖板相比，塑料材质的三维板材更容易热压成型，制作工艺难度较小，更容易制作复杂结构的三维结构。

其中，所述待处理板材的制作方法包括：首先，将第一材料和第二材料分别熔融共挤出，固化后形成三层结构的待处理板材，所述待处理包括层包括中间层以及分别位于所述中间层相背两表面的顶层和底层，所述中间层为所述第一材料，所述顶层和所述底层均为所述第二材料；然后，在所述底层背离所述中间层的一侧表面丝印油墨。如果所述三维基板作为盖板，与显示面板贴合，丝印油墨位于两弯曲端部，作为遮光区域，三维基板的底面和顶面之间的平板区域为透光区域，与显示面板的显示区相对设置。如果所述三维基板作为后壳，丝印油墨图案不局限于两弯曲端部。

根据本申请实施例所述制作方法，基于所述第一材料和所述第二材料制作所述三维基板的方法具体如下：

首先，通过熔融共挤出工艺，采用所述第一材料和所述第二材料制作待处理板材。然后，在形成的三维待处理板材的底面丝印油墨。待处理板材的底面为与模芯相对的表面。再通过本申请实施例所述制作方法对所述待处理板材进行热压成型，形成设定结构的三维基板。再通过淋涂硬化工艺，在其所述三维基板的顶面和底面形成硬化层，以增强其机械强度，最后通过CNC剪切，形成所需结构的三维基板。

通过上述描述可知，本申请实施例所述制作方法中，在进行气体热压的过程中，通过所述隔热板对所述待处理板材无需热压形变的中间部分进行隔热保护，从而可以避免热压成型过程中所述中间部分出现褶皱翘曲的问题。进一步的，还可以通过隔热膜对所述待处理板材进行隔热保护，以更好的避免热压成型过程中所述中间部分出现褶皱翘曲的问题。而且还可以通过改进模芯结构，制备设定结构的三维基板，以避免在相邻两侧面之间出现褶皱和弯曲问题。

现有制作工艺中，受到模芯造型以及高温冲击等因素影响，制备的三维基板在热压成型中容易出现褶皱和卷曲问题。而且模芯在热压过程中温度较高，如果模芯表面具有不易人眼辨识的微型缺陷，将会导致缺陷转移到成型的三维基板表面，如果所述三维基板作为电子设备的盖板，该微型曲线在图像显示过程中将会被放大，形成水波纹的显示不良问题。而高温冲击会导致三维基板中间部分存在一定程度的热畸变，该热畸变同样是人眼辨识的微型缺陷，同样会导致形成水波纹的显示不良问题。

本申请实施例所述制作方法，可以通过隔热膜和/或隔热板克服上述问题，以提高三维基板的质量。通过优化模芯形状结构，可以释放热压过程中压力，通过隔热板和隔热膜可以降低待处理板材中间部分热量冲击，均匀受热，降低三维基板表面缺陷。与现有方案相比，可以大幅度降低翘曲度，由±10mm的翘曲度公差缩小至±2mm的翘曲度公差，如果用于电子设备盖板，降低了三维基板形状变化对显示效果的不良影响，可以消除水波纹问题，提高整体显示质量。

基于上述制作方法实施例，本申请另一实施例还提供了一种三维基板，所述三维基板包括：

所述三维基板具有两组侧面，一组侧面中的两相对侧面所在的端部均朝向所述三维基板的底面弯曲，另一组侧面中的两相对侧面使得所述三维基板的顶面和底面边界齐平，所述三维基板在该两侧面所在端部没有弯曲；

所述三维基板由待处理板材通过预设温度和压力的热压气体，基于模芯热压成型制成；所述模芯包括底面、顶面以及相对的两侧面，该两侧面均为朝向所述模芯底面弯曲的凸曲面，该两凸曲面用于形成所述三维基板中的两弯曲端部；

所述待处理板材包括依次层叠的底层、中间层和顶层，所述中间层由第一材料制备，所述底层和顶层由第二材料制备。

所述三维基板的结构可以如图7所示，图7为本申请实施例提供的一种三维基板的结构示意图，图7中B1图为三维基板的背面俯视图，B2图和B3图为箭头所指顶角位置的正面视图的局部放大图。

所述三维基板的结构还可以如图8所示，图8为本申请实施例提供的另一种三维基板的结构示意图，图8中C1图为三维基板的背面俯视图，C2图和C3图为箭头所指顶角位置的正面视图的局部放大图。

如图7和图8所示，可以基于电子设备所需尺寸需求设置三维基板中弯曲部分的尺寸。

本申请实施例所述三维基板为上述制作方法实施例所制作的三维基板，其制作方法可以参考上述实施例所述方式，在此不再赘述。

本申请实施例所述三维基板中，仅在两个相对侧面所在端部设置弯曲部分，另外两个相对侧面使得顶面和底面齐平，没有弯曲部分，从而可以避免待处理板材在热压成型过程中褶皱和翘曲。

所述三维基板为透明材料制备。所述三维基板可以作为电子设备的盖板，所述三维基板的底面为朝向电子设备显示面板的表面，三维基板的两弯曲端部为遮光区域，可以通过在两弯曲端部设置油墨层形成所述遮光区域。所述三维基板的顶面和顶面为透光区域，与显示面板的显示区相对设置。

所述三维基板还可以作为电子设备的后壳。此时，所述三维基板的底面为朝向所述电子设备表面。可以基于需求在三维基板的底面丝印设定的图案。此时由于没有透明显示需求，油墨层的区域不局限于三维基板的弯曲部分。

基于上述实施例，本申请另一实施例还提供了一种电子设备，如图9所示，图9为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，所述电子设备包括：显示面板43以及设置在所述显示面板43出光侧的透明盖板41；二者可以通过光学胶42贴合固定。所述透明盖板41为上述实施例所述的三维基板。所述显示面板43可以为LCD面板，具有背光模组BL，其他方式中，也可以为OLED面板。

所述透明盖板41为三维基板，具有两组侧面，一组侧面中的两相对侧面所在的端部均朝向所述三维基板的底面弯曲，另一组侧面中的两相对侧面使得所述三维基板的顶面和底面边界齐平。所述三维基板由待处理板材通过预设温度和压力的热压气体，基于模芯热压成型制成；所述模芯包括底面、顶面以及相对的两侧面，该两侧面均为朝向所述模芯底面弯曲的凸曲面，该两凸曲面用于形成所述三维基板中的两弯曲端部；所述待处理板材包括依次层叠的底层、中间层和顶层，所述中间层由第一材料制备，所述底层和顶层由第二材料制备。

本实施例所述电子设备采用上述实施例所述三维基板作为透明盖板，可便于形成各种所需三维结构的三维透明盖板，且透明盖板在热压成型制作过程中不易发生褶皱和翘曲问题。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的三维基板和电子设备而言，由于其与实施例公开的制作方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见制作方法部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种三维基板的制作方法，包括：

在热压平台上设置一设定结构的模芯；所述模芯包括底面、顶面以及两组相对的两侧面，其中，一组相对的两侧面均为朝向所述底面弯曲的凸曲面；另一组相对的两侧面位于待处理板材形成三维基板的区域之外；

在所述模芯表面上放置待处理板材，所述待处理板材完全遮挡所述模芯；

在所述待处理板材背离所述模芯的一侧放置隔热板，所述隔热板至少露出所述待处理板材对应所述凸曲面的部分区域；

采用预设温度和压力的热压气体对所述待处理板材进行热压成型，使得所述待处理板材对应所述凸曲面的区域形变，并与所述凸曲面贴合，形成预设图形结构的三维基板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，在所述模芯表面上放置待处理板材的方法包括：

提供一所述待处理板材；

在所述待处理板材朝向所述隔热板的一侧表面以及朝向所述模芯的一侧表面分别贴合隔热膜。

3.根据权利要求2所述的制作方法，所述隔热板的隔热强度大于所述隔热膜的隔热强度，所述隔热膜完全覆盖所述待处理板材对应所述模芯顶面的区域，且覆盖所述待处理板材对应所述凸曲面的至少部分区域；

或，所述隔热板的隔热强度不大于所述隔热膜的隔热强度，所述隔热膜露出所述待处理板材对应所述凸曲面的区域。

4.根据权利要求1所述的制作方法，所述制作方法至少包括如下方法之一：

所述隔热板通过支撑件固定在热压气体源与所述待处理板材之间，且与所述待处理板材具有设定间隙；或，

所述隔热板为表面涂覆有铁氟龙膜层的钢板；或，

所述模芯放置于所述热压平台上，与所述热压平台热接触，所述热压平台具有用于对所述模芯进行加热的加热装置。

5.根据权利要求4所述的制作方法，所述加热装置对所述模芯的加热温度范围是90℃-120℃，所述热压气体的温度范围是90℃-120℃，所述热压气体的压力大于标准大气压。

6.根据权利要求1所述的制作方法，至少还包括如下方式之一：

将所述三维基板与所述模芯分离后，对所述三维基板进行修边处理，去除所述三维基板的周缘部分；或，

在所述三维基板的表面贴合可分离的保护膜。

7.根据权利要求1所述的制作方法，待处理板材的制作方法包括：

将第一材料和第二材料分别熔融共挤出，固化后形成三层结构的待处理板材，所述待处理板材包括中间层以及分别位于所述中间层相背两表面的顶层和底层，所述中间层为所述第一材料，所述顶层和所述底层均为所述第二材料；

在所述底层背离所述中间层的一侧表面丝印油墨。

8.根据权利要求1-7任一项所述制作方法，所述三维基板具有两组侧面，其中一组侧面中的两相对侧面所在的端部均朝向所述三维基板的底面弯曲，另一组侧面中的两相对侧面使得所述三维基板的顶面和底面边界齐平。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的制作方法形成三维基板，所述三维基板包括：

所述三维基板具有两组侧面，一组侧面中的两相对侧面所在的端部均朝向所述三维基板的底面弯曲，另一组侧面中的两相对侧面使得所述三维基板的顶面和底面边界齐平；

所述三维基板由待处理板材通过预设温度和压力的热压气体，基于模芯热压成型制成；所述模芯包括底面、顶面以及相对的两侧面，该两侧面均为朝向所述模芯底面弯曲的凸曲面，该两凸曲面用于形成所述三维基板的两弯曲端部；

所述待处理板材包括依次层叠的底层、中间层和顶层，所述中间层由第一材料制备，所述底层和顶层由第二材料制备。

10.一种电子设备，包括：

显示面板以及设置在所述显示面板出光侧的透明盖板；

所述透明盖板为如权利要求1-8任一项所述的制作方法形成三维基板，具有两组侧面，一组侧面中的两相对侧面所在的端部均朝向所述三维基板的底面弯曲，另一组侧面中的两相对侧面使得所述三维基板的顶面和底面边界齐平；

所述三维基板由待处理板材通过预设温度和压力的热压气体，基于模芯热压成型制成；所述模芯包括底面、顶面以及相对的两侧面，该两侧面均为朝向所述模芯底面弯曲的凸曲面，该两凸曲面用于形成所述三维基板的两弯曲端部；

所述待处理板材包括依次层叠的底层、中间层和顶层，所述中间层由第一材料制备，所述底层和顶层由第二材料制备。

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