CN110945310A - 全热交换元件用纸和全热交换元件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供耐湿性和气体屏蔽性优异的全热交换元件用纸，其是含有基材片、以及附着于该基材片的吸湿剂和胶体二氧化硅而形成的全热交换元件用纸，其中，例如基材片为包含打浆至JIS P 8121‑1：2012规定的游离度80°SR以上的天然纸浆的片材，且胶体二氧化硅为阳离子性胶体二氧化硅。

Description

全热交换元件用纸和全热交换元件
技术领域
本发明涉及在大厦、事务所、店铺、住所等中用于维持舒适的空间的全热交换元件中使用的全热交换元件用纸。详细而言，涉及全热交换元件中使用的全热交换元件用纸，所述全热交换元件搭载于在向室内供给新鲜的户外空气的同时排出室内的污浊空气的全热交换器上，用于同时进行显热(温度)与潜热(湿度)的交换。
背景技术
在室内的空调中，作为冷暖气设备(冷暖房)效率优异的换气方法，熟知的是在供给新鲜的户外空气的供气流与排出室内的污浊空气的排气流之间，温度(显热)与湿度(潜热)的交换也一起同时进行的全热交换。
在进行全热交换的全热交换元件中，在夹持全热交换元件用纸、且彼此独立的流路中形成供气流和排气流，在其间进行全热交换，因此如果使用具备这样的全热交换元件的全热交换器进行室内的换气，则能够大幅抑制冷暖气设备效率。
随着全热交换器的普及，逐渐在各种场所或环境下设置全热交换器。在供气流与排气流的温度差或湿度差小的情况下没有问题，但是，例如在像户外空气的温度低的寒冷地区那样容易引起结露的环境下或者在像室内的湿度高的浴室等那样供气流与排气流的温度差或湿度差大的环境下，进行全热交换时，全热交换元件用纸有时会暴露在高湿度的条件下。若这样的状态持续，则全热交换元件用纸无法保持大量的水分，有时会发生水从全热交换元件用纸滴下的所谓的“滴水”。在发生滴水的情况下，根据吸湿剂的种类，用作加固材料的金属制外框会生锈，另外，在滴水继续的情况下，全热交换元件会引起变形，从而在任一种情况下作为全热交换器都完全不能发挥功能。
另外，以往的全热交换元件用纸具有传热性(导热性)和透湿性，但另一面又使用多孔类原材料，因此例如还具有二氧化碳等污浊气体成分的通气性，所以，在进行全热交换时存在以下缺点：供气流与排气流在元件内部混合，导致换气效率降低。该供气流与排气流的混合对全热交换器而言是致命的缺陷。在供气流与排气流发生混合的全热交换器中，不是一边利用能量回收室内外的空气一边进行交换，很可能成为仅仅只是简单地搅合室内的污浊空气的评价。无论传热性或透湿性有多么高，如果室内外的空气混合，则都无法实现换气的目的，变得完全不能作为全热交换器发挥功能。
出于这样的理由，寻求耐湿性优异而不会发生滴水、且气体屏蔽性优异而不会发生供气流与排气流的混合的全热交换元件用纸。针对这样的要求，有人公开了一种热交换装置，其通过使将第1、第2元件沿圆周方向交替层合而形成的圆柱状热交换器旋转，而周期性地更换元件内的气流通路(专利文献1)，但即使周期性地更换通路，全热交换元件用纸自身的耐湿性与气体屏蔽性也没有关系，无法改善耐湿性和气体屏蔽性。另外，公开了一种全热交换元件用纸，其特征在于：包含金属铜或铜合金(专利文献2)，通过包含金属铜或铜合金，虽然使霉的发生得到某种程度的抑制，但仍然无法改善耐湿性和气体屏蔽性。另外，公开了一种全热交换元件用纸，其是在基材片上涂布吸湿剂而形成的，透气度与透湿度与纵/横方向取向性强度比处于一定范围内(专利文献3)，但在高湿度下，全热交换元件用纸无法保持水分而发生滴水，也无法改善气体屏蔽性。
而且，公开了一种全热交换器，该全热交换器在纤维性多孔部件中使用了含有包含表面处理剂的药剂的透湿性气体屏蔽物(专利文献4和5)。专利文献4中公开了一种全热交换器，其特征在于：使用透湿性气体屏蔽物将应该进行全热交换的两种气流隔开，所述透湿性气体屏蔽物是在混合(混抄)白炭黑和纤维素纤维而得到的纤维性多孔部件中通过浸渗或涂布而含有包含吸湿剂和阻燃剂中的至少吸湿剂的高分子物质而得的。另外，专利文献5中公开了一种全热交换器，其特征在于：使用在极细性多孔部件中含有包含表面处理剂的药剂而得的透湿性气体屏蔽物，将应该进行全热交换的两种气流隔开，且记载了作为表面处理剂的粒径为0.01～0.1μm的胶体氧化铝和胶体二氧化硅。然而，即使使用专利文献4和5中公开的含有药剂的多孔部件，在阻燃性、特别是气体屏蔽性方面也存在巨大的改良空间。另外，在专利文献4和5的多孔部件中，由于包含表面处理剂的药剂分散在透湿性气体屏蔽物内，所以耐湿性也存在改良的空间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭59-112194号公报；
专利文献2：日本特开2001-141384号公报；
专利文献3：日本特开2015-59286号公报；
专利文献4：日本特开昭55-140097号公报；
专利文献5：日本特开昭56-30595号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供：在用于构成全热交换器用元件的全热交换元件用纸中，即使在高湿度条件下也不会发生滴水的耐湿性和不会引起供气流与排气流的混合的气体屏蔽性优异的全热交换元件用纸。
本发明的其他目的和优点由以下的说明可明确。
用于解决课题的手段
本发明的上述目的和优点可通过下述手段来解决。
(1) 全热交换元件用纸，其特征在于：其是含有基材片、以及附着于该基材片的吸湿剂和胶体二氧化硅而形成的全热交换元件用纸。
(2) (1)所述的全热交换元件用纸，其特征在于：基材片是包含打浆至JIS P8121-1：2012规定的游离度(滤水度)80°SR以上的天然纸浆的片材。
(3) (1)或(2)所述的全热交换元件用纸，其特征在于：胶体二氧化硅为阳离子性胶体二氧化硅。
(4) (1)～(3)中任一项所述的全热交换元件用纸，其特征在于：胶体二氧化硅与吸湿剂的比率为1质量%以上且40质量%以下。
(5) (1)～(4)中任一项所述的全热交换元件用纸，其中，将全热交换元件用纸沿厚度方向分割成3份均等的厚度而划分成3层时，上下层部分与中层的基于能量分散X射线分光法的Si和C的强度峰值之比(Si/C比)为1.5倍以上。
(6) 全热交换元件，其是使用(1)～(5)中任一项所述的全热交换元件用纸而形成的全热交换元件。
发明效果
本发明的全热交换元件用纸实现即使在高湿度条件下也不会发生滴水的优异的耐湿性和不会引起供气流与排气流的混合的优异的气体屏蔽性的效果。
具体实施方式
以下，对本发明的全热交换元件用纸进行详细说明。
本发明的全热交换元件用纸的特征在于：其是含有基材片、以及附着于该基材片的吸湿剂和胶体二氧化硅而形成的。基材片优选为包含打浆至JIS P 8121-1：2012规定的游离度80°SR以上的天然纸浆的片材。另外，胶体二氧化硅更优选为阳离子性胶体二氧化硅。
对本发明的全热交换元件用纸中的基材片进行说明。本发明中的基材片优选为通常以天然纸浆作为原料、通过湿式方式制造的片材。作为天然纸浆，例如可以列举：阔叶树漂白牛皮纸浆(LBKP)、针叶树漂白牛皮纸浆(NBKP)、阔叶树漂白亚硫酸盐纸浆(LBSP)、针叶树漂白亚硫酸盐纸浆(NBSP)、针叶树未漂白牛皮纸浆(NUKP)、阔叶树未漂白牛皮纸浆(LUKP)等木材浆纤维。这些木材浆纤维优选单独或多种掺混使用。作为其他原料，例如还可以将下述原料单独或多种掺混使用：棉、棉绒、麻、竹、甘蔗、玉米、洋麻等植物纤维；羊毛、丝绸等动物纤维；人造纤维、铜铵纤维、莱赛尔纤维等纤维素再生纤维。
作为这些天然纸浆，优选使用打浆至JIS P 8121-1：2012所规定的游离度为80°SR以上的天然纸浆。包含80°SR以上的微细天然纸浆的基材片由于在维持与水的亲和性的状态下形成致密的结构，因此可获得透湿性和气体屏蔽性，与此同时，通过涂布或浸渗而附着于该基材片的胶体二氧化硅难以摄入到基材片内部，多半停留在基材片表层，作为其结果，耐湿性也大幅改善。
为了使基材片获得所需的密度、平滑度、透气度、强度，例如可以适当含有：重质碳酸钙、轻质碳酸钙、高岭土、滑石、粘土、二氧化钛、氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、有机颜料等各种填料；粘接剂、施胶剂、固着剂、得率剂(歩留まり剤)、纸力增强剂等各种掺混剂。
作为基材片的制造方法，可以列举：使用普通的长网造纸机、圆网造纸机等将天然纸浆形成片状的方法。
为了使基材片获得所需的密度、平滑度、透气度、强度，可以使用设置在造纸机上的施胶压榨机(size press)、辊涂机等对其施行表面施胶压榨。作为表面施胶压榨液的成分，例如可以适当使用：由天然植物精制的淀粉、羟乙基化淀粉、氧化淀粉、醚化淀粉、磷酸酯化淀粉、酶改性淀粉或者将它们急骤干燥而得到的冷水可溶性淀粉、聚乙烯醇等各种合成粘合剂。
为了使基材片获得所需的密度、平滑度、透气度、强度，可以对其施行压延处理。作为压延装置，适合使用具有选自硬质辊彼此之间、弹性辊彼此之间、和硬质辊与弹性辊的成对的组合的一种以上的组合辊的装置。具体而言，可以使用机械压光机、软压区压光机(soft-nip calender)、超级压光机、多段压光机、多压区压光机(multi-nip calender)等。
关于基材片的单位面积重量、厚度、密度等没有特别限定，从交换效率的观点出发，优选单位面积重量低、厚度薄、密度高的基材片。单位面积重量优选20～80g/m2的范围，更优选30～50g/m2的范围。厚度优选20～80μm的范围，更优选30～50μm的范围。密度优选0.8～1.1g/cm3的范围，更优选0.9～1.1g/cm3的范围。
为了对基材片赋予阻燃性，可以在其上附着阻燃剂。作为阻燃剂，有无机类阻燃剂、无机磷类化合物、含氮化合物、氯类化合物、溴类化合物等。例如可以列举：硼砂与硼酸的混合物、氢氧化铝、三氧化锑、磷酸铵、聚磷酸铵、氨基磺酸铵、氨基磺酸胍、磷酸胍、磷酸酰胺、氯化聚烯烃、溴化铵、非醚型聚溴环状化合物等可分散在水溶液或水中的阻燃剂。作为阻燃性的水平，优选JIS A 1322：1966中测定的碳化长度为小于10cm。对阻燃剂的附着量没有特别限定，虽然还取决于所使用的阻燃剂，但优选为5g/m2～10g/m2的范围。虽然可以多于10g/m2进行附着，但效果已达到极限。
为了对基材片赋予防霉性，可以在其上附着防霉剂。作为防霉剂，可以使用通常作为防霉剂市售的物质。例如可以列举：有机氮化合物、硫类化合物、有机酸酯类、有机碘类咪唑化合物、氮茚(Benzazole)化合物等。作为防霉性的水平，优选未确认到通过JIS Z 2911：2010测定的菌丝发育的状态。作为防霉剂的附着量，优选为0.5g/m2～5g/m2的范围。虽然可以多于5g/m2进行附着，但效果已达到极限。
对附着于本发明的全热交换元件用纸而含有的吸湿剂进行说明。为了提高湿热交换效率，而在基材片上涂布或浸渗吸湿剂。作为吸湿剂，有无机酸盐、有机酸盐、无机质填料、多元醇、尿素类、吸湿(吸水)性高分子等。
例如，作为无机酸盐，有氯化锂、氯化钙、氯化镁等。作为有机酸盐，有乳酸钠、乳酸钙、吡咯烷酮羧酸钠等。作为无机质填料，有氢氧化铝、碳酸钙、硅酸铝、硅酸镁、滑石、粘土、沸石、硅藻土、海泡石、硅胶、活性炭等。作为多元醇，有甘油、乙二醇、三甘醇、聚甘油等。作为尿素类，有尿素、羟乙基脲等。
作为吸湿(吸水)性高分子，有聚天冬氨酸、聚丙烯酸、聚谷氨酸、聚赖氨酸、海藻酸、羧甲基纤维素、羟基烷基纤维素以及它们的盐或交联物、角叉菜胶、果胶、结冷胶、琼脂、黄原胶、透明质酸、瓜尔胶、阿拉伯胶、淀粉以及它们的交联物、聚乙二醇、聚丙二醇、胶原、丙烯腈系聚合物皂化物、淀粉/丙烯酸盐接枝共聚物、乙酸乙烯酯/丙烯酸盐共聚物皂化物、淀粉/丙烯腈接枝共聚物、丙烯酸盐/丙烯酰胺共聚物、聚乙烯醇/马来酸酐共聚物、聚环氧乙烷类、异丁烯-马来酸酐共聚物、多糖类/丙烯酸盐接枝自身交联体等。吸湿剂根据目标透湿度来选择种类或附着量进行使用。
在本发明中，从成本方面和透湿性能的观点出发，优选使用选自氯化钙、氯化锂和氯化镁的一种以上的吸湿剂。特别优选的吸湿剂为氯化钙。可将氯化钙与其他吸湿剂并用。
对吸湿剂的附着量没有特别限定。虽然还取决于所使用的吸湿剂的种类，但优选采用JIS Z 0208：1976的评价方法在23℃、相对湿度50%的条件下测定的透湿度为300g/m2·24小时以上。如果为该范围，则可以得到湿热交换性能优异的全热交换元件。作为吸湿剂的附着量，虽然还取决于吸湿剂的种类，但有时还会从某种程度的附着量起湿热交换性能达到极限，优选为3g/m2～15g/m2的范围，更优选为4g/m2～10g/m2的范围。作为透湿度，优选300g/m2·24小时～1500g/m2·24小时的范围，更优选400g/m2·24小时～1000g/m2·24小时的范围。
对本发明的全热交换元件用纸中的胶体二氧化硅进行说明。本发明中使用的胶体二氧化硅也称作溶胶法二氧化硅，是指将硅酸钠通过酸等进行复分解或者通过离子交换树脂层而得到的硅溶胶加热熟化得到的二氧化硅以胶体状分散于水中而得的物质。例如可以列举：日本特开昭60-219083号公报、日本特开昭61-19389号公报、日本特开昭61-188183号公报、日本特开昭63-178074号公报、日本特开平5-51470号公报等中记载的胶体二氧化硅。通过附着胶体二氧化硅而使耐湿性得到改善的理由还尚不明确，但推测其理由之一为全热交换元件用纸表面的润湿性的变化。在未附着胶体二氧化硅的全热交换元件用纸的情况下，由于附着于表面的水的润湿扩展快，因此短时间内发生滴水。另一方面，在附着有胶体二氧化硅的全热交换元件用纸的情况下，通过存在于表层的胶体二氧化硅，使该润湿扩展得到抑制。另外的理由是胶体二氧化硅自身的保水能力。通过胶体二氧化硅保持着附着于表面的水，可抑制滴水。即，推测通过这两个效果使耐湿性得到改善。
为了在制造阶段改善胶体二氧化硅在水中的分散性，可以使用各种表面活性剂、无机盐类等对二氧化硅表面进行处理。根据该处理方法，大体上分类为阳离子性胶体二氧化硅和阴离子性胶体二氧化硅。
其中，作为胶体二氧化硅，优选使用阳离子性的胶体二氧化硅。在本发明中，由于优选的基材片是包含天然纸浆的片材，因此在将胶体二氧化硅涂布或浸渗到基材片中的情况下，产生电排斥作用，胶体二氧化硅难以摄入到基材片内部，多半停留在基材片的表层。由此，获得耐湿性进一步改善的效果。
在本发明中，作为阳离子性的胶体二氧化硅，可以列举：其表面被金属氧化水合物等改性剂包覆、且呈阳离子性带电的胶体二氧化硅。作为金属氧化水合物，使用氧化铝水合物、氧化锌水合物、氧化锆水合物等。特别是从稳定、且容易进行修饰处理方面考虑，更优选使用由氧化铝水合物构成的改性剂。
在本发明的全热交换元件用纸中，对胶体二氧化硅的附着量没有特别限定。在实现改善耐湿性的目的方面，胶体二氧化硅与吸湿剂的比例优选为1～40质量%，更优选为5～40质量%。在少于1质量%的情况下，耐湿性差，有时会发生滴水。另一方面，即使超过40质量%进行附着，与附着量为40质量%的情形相比，耐湿性的改善效果也没有差别，故不经济，同时有时会发生胶体二氧化硅从全热交换元件用纸剥落的“掉粉”，不优选。
对胶体二氧化硅的平均粒径没有特别限定，优选1nm～120nm的范围，更优选1nm～100nm的范围，进一步优选10nm～50nm的范围。例如，如果是一次粒子聚集而形成二次聚集体的情形，则平均粒径可以使用激光散射式粒度分布计(例如堀场制作所制造、LA910)以个数中值粒径的形式求出。另外，如果是未形成二次粒子的情形，则可由分散至可以判别一次粒径的粒子的电子显微镜照片以一定面积内存在的100个粒子的平均粒径的形式求出。另外，还能够以由基于BET吸附法的比表面积测定值(依据JIS Z8830：2013)得到的换算值的形式求出平均粒径。
胶体二氧化硅的各种平均粒径的产品已经市售，可以在本发明中使用。例如可以列举：日产化学工业公司制造的SNOWTEX(注册商标)系列、日本化学工业公司制造的SilicaDoll(注册商标)系列、扶桑化学工业公司制造的PL系列、ADEKA公司制造的ADELITE(注册商标)AT系列、(美国)W.R.GRACE公司制造的LUDOX(注册商标)系列、(美国)NANOTECHNOLOGIES公司制造的NYACOL(注册商标)系列、(德国)Merck公司制造的Kleboso(注册商标)系列等。其中，作为阳离子性的胶体二氧化硅，可以列举：日产化学工业公司制造的SNOWTEXAK-XS、AK、AK-L、AK-YL、AK-PS-S、(美国)W.R.GRACE公司制造的LUDOX CL、CL-P等。
在将全热交换元件用纸沿厚度方向分割成3份均等的厚度而划分成3层的情况下，各层中的胶体二氧化硅的存在比率通过基于能量分散X射线分光法的硅Si与碳C的强度峰值比即Si/C比来求出。在本发明中，沿厚度方向分割成3份时，上下层的Si/C比相对于中层的Si/C比优选为1.5倍以上。有时将“相对于中层的Si/C比的上下层的Si/C比”简记为“上下/中比”。在上下/中比为1.5倍以上的情况下，即使总量相同，上下层中的胶体二氧化硅的存在比率也会提高，对提高耐湿性更加有效。上下/中比优选为5倍以上，进一步优选为10倍以上。另外，对上下/中比的上限没有特别限定，在本发明的研究中，大约为20倍左右。
能量分散X射线分光法(以下记作“EDS”)是指下述的元素分析手法：对试样表面照射电子射线，使用能量分散型检测器检测此时发生的原子固有的特性X射线，由其能量和强度调查构成试样表面的元素和浓度。作为采用了该能量分散X射线分光法的分析装置，可以列举电场发射型扫描电子显微镜(日本电子制造、JSM-06700F)等。本发明中的Si/C比使用JSM-06700F，针对全热交换元件用纸的截面，对将加速电压为20kV、倍率为800倍的视野沿深度厚度方向分割成3份均等的厚度而划分成3层的各层进行测定。通过所得各层的来自Si和C的特性X射线的峰强度(特性X射线的计数)之比而求得。
使上下/中比处于本发明的数值范围内的方法例如是使用进行了纸浆的打浆的致密的片材作为基材片。作为胶体二氧化硅，使用粒径大的胶体二氧化硅、使用阳离子性胶体二氧化硅。涂布方法只要包含上述内容即可，可以无特别限制地进行，例如，在使用压轧涂布机的情况下，通过改变压轧压力，可以调整上下/中比。
作为使吸湿剂和胶体二氧化硅附着于基材片的方法，只要是能够使该成分尽可能均匀地附着于基材片的方法即可，没有特别限定。各自可以分别附着，也可以混合后附着。例示下述方法：通过涂布、浸渗或喷雾等方法对基材片赋予包含吸湿剂和胶体二氧化硅的溶液或分散液，再通过干燥等方法除去溶剂或分散介质，使吸湿剂和胶体二氧化硅附着于基材片。
实施例
以下，列举实施例以进一步具体地说明本发明，但本发明并不限定于实施例。需要说明的是，只要没有特别说明，则实施例中的「%」和“份”分别表示“质量%”和“质量份”。
实施例1
将针叶树漂白牛皮纸浆(NBKP)以3%的浓度进行解离(離解)，之后使用双盘精浆机和圆筒形精桨机进行打浆，直至纸浆的JIS P 8121-1：2012规定的游离度达到80°SR。之后，利用长网造纸机制造了单位面积重量为30g/m2的全热交换元件用纸的基材片。之后，使用压轧涂布机，在速度为60m/分钟、压轧压力为3.5kgf/cm2的条件下，以8g/m2浸渗作为吸湿剂的氯化钙，并以0.8g/m2浸渗相对于吸湿剂为10质量%的作为胶体二氧化硅的阳离子性胶体二氧化硅的SNOWTEX(注册商标)AK(日产化学工业公司制造、平均粒径(目录值)为10～15nm)，进行干燥，得到了全热交换元件用纸。所得的全热交换元件用纸的上下/中比为1.1。
实施例2
除了将纸浆的JIS P 8121-1：2012规定的游离度设为70°SR以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
实施例3
除了将纸浆的JIS P 8121-1：2012规定的游离度设为90°SR以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
实施例4
除了将纸浆的JIS P 8121-1：2012规定的游离度设为70°SR、并使用阴离子性胶体二氧化硅的SNOWTEX(注册商标)C(日产化学工业公司制造、平均粒径(目录值)为10～15nm)作为胶体二氧化硅以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
实施例5
除了使用阴离子性胶体二氧化硅的SNOWTEX(注册商标)C(日产化学工业公司制造)作为胶体二氧化硅以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
实施例6
除了将纸浆的JIS P 8121-1：2012规定的游离度设为90°SR、并使用阴离子性胶体二氧化硅的SNOWTEX(注册商标)C(日产化学工业公司制造)作为胶体二氧化硅以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
比较例1
除了未添加胶体二氧化硅以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
比较例2
除了将胶体二氧化硅变更为氧化铝溶胶520-A(日产化学工业公司制造)以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
利用以下所示的方法，对实施例1～6和比较例1～2的全热交换元件用纸进行评价，评价结果见表1。
[耐湿性的评价方法]
作为耐湿性的评价，使用全热交换元件用纸制作了纵为200mm、横为200mm、高度为250mm、一段的高度为4mm的全热交换元件。此时，作为间隔物，使用了70g/m2的漂白牛皮用纸。将该全热交换元件在30℃、相对湿度90%的条件下放置48小时，通过目视对滴水的有无或元件的形状变化进行了评价。评价标准如下。
◎：完全没有滴水或形状变化，非常良好；
○：滴水或形状变化少，良好；
△：有一些滴水或形状变化，但在可接受的范围内；
×：有滴水或形状变化，不能使用。
[气体屏蔽性(二氧化碳泄漏量)的评价方法]
使用与耐湿性的评价中制作的全热交换元件同样的元件，从全热交换元件的供气侧通入以79：21包含氮：氧的合成空气气体，在排气侧通入以一定浓度含有二氧化碳的污浊气体，进行换气。在供气侧的出口测定二氧化碳浓度，与排气侧入口处的二氧化碳浓度进行比较，以%表示算出二氧化碳泄漏量。评价标准如下。
需要说明的是，这些评价方法和标准在实施例7-14中亦同。
◎：二氧化碳的泄漏量小于0.1%；
○：二氧化碳的泄漏量为0.1%以上且小于1%；
△：二氧化碳的泄漏量为1%以上且小于5%；
×：二氧化碳的泄漏量为5%以上。
[表1]
Figure DEST_PATH_IMAGE002
由实施例1～6与比较例1～2的比较可知：含有基材片、以及附着于该基材片的吸湿剂和胶体二氧化硅而形成的全热交换元件用纸是耐湿性和气体屏蔽性优异的全热交换元件用纸。由实施例1～3的比较和实施例4～6的比较可知：天然纸浆的JIS P 8121-1：2012规定的游离度的值越大，则气体屏蔽性越优异，优选该游离度为80°SR以上。另外，由实施例1与5的比较、实施例2与4的比较和实施例3与6的比较可知：通过使用阳离子性胶体二氧化硅，耐湿性进一步得到改善。在作为未附着胶体二氧化硅的全热交换元件用纸的比较例1和作为使用了氧化铝溶胶而不是胶体二氧化硅的全热交换元件用纸的比较例2中，没有得到耐湿性。
实施例7
除了以4g/m2浸渗作为吸湿剂的氯化锂、并以0.4g/m2浸渗相对于吸湿剂为10质量%的阴离子性胶体二氧化硅以外，按照与实施例5同样的方法得到了全热交换元件用纸。
实施例8
除了以4g/m2浸渗作为吸湿剂的氯化锂、并以0.4g/m2浸渗相对于吸湿剂为10质量%的阳离子性胶体二氧化硅以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
实施例9
除了以8g/m2浸渗作为吸湿剂的氯化镁以外，按照与实施例5同样的方法得到了全热交换元件用纸。
实施例10
除了以8g/m2浸渗作为吸湿剂的氯化镁以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
[表2]
Figure DEST_PATH_IMAGE004
由实施例7～10可知：不管吸湿剂的种类如何，含有基材片、以及附着于该基材片的吸湿剂和胶体二氧化硅而形成的全热交换元件用纸都是耐湿性和气体屏蔽性优异的全热交换元件用纸。
实施例11
除了以0.08g/m2浸渗相对于吸湿剂为1质量%的胶体二氧化硅以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
实施例12
除了以3.2g/m2浸渗相对于吸湿剂为40质量%的胶体二氧化硅以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。
[表3]
Figure DEST_PATH_IMAGE006
由实施例1、11和12可知：胶体二氧化硅与吸湿剂的比率高的全热交换元件用纸是耐湿性更优异的全热交换元件用纸。
实施例13
除了将压轧涂布机的压轧压力设为2.0kgf/cm2以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。此时的上下/中比为1.5。
实施例14
除了将压轧涂布机的压轧压力设为0.5kgf/cm2以外，按照与实施例1同样的方法得到了全热交换元件用纸。此时的上下/中比为10.0。
[表4]
Figure DEST_PATH_IMAGE008
由实施例1、13和14可知：即使是相同的胶体二氧化硅的附着量，上下/中比高的全热交换元件用纸也是耐湿性更优异的全热交换元件用纸。
产业实用性
本发明的全热交换元件用纸在供给新鲜空气的同时排出室内的污浊空气时，用于将温度(显热)与湿度(潜热)一同进行交换的全热交换器的全热交换元件。

Claims (6)

1.全热交换元件用纸，其特征在于：其是含有基材片、以及附着于该基材片的吸湿剂和胶体二氧化硅而形成的全热交换元件用纸。
2. 权利要求1所述的全热交换元件用纸，其特征在于，基材片为包含打浆至JIS P8121-1：2012规定的游离度80°SR以上的天然纸浆的片材。
3.权利要求1或2所述的全热交换元件用纸，其特征在于：胶体二氧化硅为阳离子性胶体二氧化硅。
4.权利要求1～3中任一项所述的全热交换元件用纸，其特征在于：胶体二氧化硅与吸湿剂的比率为1质量%以上且40质量%以下。
5.权利要求1～4中任一项所述的全热交换元件用纸，其中，在将全热交换元件用纸沿厚度方向分割成3份均等的厚度而划分成3层时，各层的基于能量分散X射线分光法的Si和C的强度峰值之比即Si/C比是在上下层中相对于中层为1.5倍以上。
6.全热交换元件，其是使用权利要求1～5中任一项所述的全热交换元件用纸而形成的全热交换元件。
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