CN110919879B - 一种小型瓷砖切割机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种小型瓷砖切割机，包括机架，机架一端设有导轨，导轨一端设有键，机架一侧设有驱使待切割瓷砖移动的移动机构，导轨一侧设有切割瓷砖的切割机构，导轨另一侧设有使瓷砖断裂的分离机构，机架一侧设有夹持瓷砖的第一夹持机构，夹持机构设于移动机构一侧，机架另一侧设有可在机架内滑动的滑动机构，滑动机构一侧设有夹持瓷砖的第二夹持机构，本发明的有益效果：本发明可以在保证瓷砖夹持的状态下直接移动瓷砖，调整瓷砖相对于切割机构的位置，不需要再装卸瓷砖，且一次定位后再加工相同厚度的瓷砖时无须重新定位夹持机构，降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率。

Description

一种小型瓷砖切割机

技术领域

本发明属于五金领域，涉及五金工具，尤其是涉及一种小型瓷砖切割机。

背景技术

小型瓷砖切割机是利用烧制陶瓷结晶体排列的物理特性，用超硬合金刀轮在瓷砖表面均匀地割出切割线，使机械力沿着切割线传导而断开，切割原理与金刚石玻璃刀划玻璃相似，但当瓷砖的体积太大或者太小时，瓷砖与切割机的位置难以对准，影响使用者对瓷砖的切割。为此，人们进行了长期的探索，提出了各种各样的解决方案。

例如，中国专利文献公开了一种手动瓷砖切割机[申请号：201811051959.2]，包括底座和切割装置，底座上固定设置有导轨，切割装置滑动设置在导轨上，底座上设置有复尺，所述复尺为可伸缩结构，复尺包括用于支撑瓷砖的支撑件，以及与支撑件滑动连接的伸缩件；滑块上设置有至少三组滚轮，且相邻的三组滚轮呈三角形分布，并分别抵紧在导轨的上下两侧；所述滑块上还设置有调节装置，调节装置控制滚轮抵紧在导轨上，本发明的目的是。该发明解决了复尺不能很好的对瓷砖进行支撑，影响使用者对瓷砖进行切割的问题，提高生产效率。

上述方案在对面积较大的瓷砖进行一次切割动作后必须重新安装瓷砖以调整瓷砖位置，而后才能继续进行切割动作，操作繁琐，降低工作效率。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种小型瓷砖切割机，可以对一块瓷砖进行一次切割动作后，直接调整瓷砖位置进行二次切割动作，降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本小型瓷砖切割机包括机架，所述机架一端设有导轨，所述导轨一端设有键，其特征在于：所述机架一侧设有驱使待切割瓷砖移动的移动机构，所述导轨一侧设有切割瓷砖的切割机构，所述导轨另一侧设有使瓷砖断裂的分离机构，所述机架一侧设有夹持瓷砖的第一夹持机构，所述夹持机构设于所述移动机构一侧，所述机架另一侧设有可在所述机架内滑动的滑动机构，所述滑动机构一侧设有夹持瓷砖的第二夹持机构。

本发明创造性地设计了所述移动机构，可以在保证瓷砖夹持的状态下直接移动瓷砖，调整瓷砖相对于切割机构的位置，不需要再装卸瓷砖，且一次定位后再加工相同厚度的瓷砖时无须重新定位夹持机构，降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率。

在上述的小型瓷砖切割机中，所述移动机构包括蜗杆，所述蜗杆与所述机架可转动连接，所述蜗杆一侧设有套环，所述套环与所述蜗杆螺纹旋合，所述套环另一端设有把手，所述蜗杆两端各设有均匀分布的外螺纹，所述外螺纹一侧设有齿轮，所述齿轮与所述外螺纹相啮合，所述齿轮内连接有第一旋转轴，所述齿轮与所述第一旋转轴螺纹旋合，所述第一旋转轴与所述机架可转动连接，所述第一旋转轴另一端设有第一带轮，所述第一带轮与所述第一旋转轴螺纹旋合，所述第一带轮外端套设有皮带，所述皮带另一端设有第二带轮，所述第二带轮内连接有第二旋转轴，所述第二旋转轴与所述机架可转动连接。

在上述的小型瓷砖切割机中，所述切割机构包括第一滑块，所述第一滑块设于所述导轨上且可相对滑动，所述第一滑块内设有第一键槽，所述键设于所述第一键槽内，所述第一滑块内设有第一卡槽，所述第一滑块外端设有切割架，所述切割架一端设有推杆，所述切割架与所述第一滑块通过双头螺栓可转动连接，所述双头螺栓位于所述第一卡槽的部分一端设有使所述双头螺栓只能在-20°～10°的范围内转动的第一限制板，所述双头螺栓两端设于所述切割架外侧且各设有螺母，所述螺母与所述双头螺栓螺纹旋合，所述切割架另一端设有刀片，所述刀片通过销与所述切割架可转动连接。

在上述的小型瓷砖切割机中，所述分离机构包括第二滑块，所述第二滑块设于所述导轨上且可相对滑动，所述第二滑块内设有第二键槽，所述键设于所述第二键槽内，所述第二滑块外端设有支架，所述支架内设有第一滑槽，所述第二滑块设于所述第一滑槽内且在外力的作用下可相对滑动，所述支架一侧设有按压块，所述支架另一侧设有压杆。

在上述的小型瓷砖切割机中，所述第一夹持机构包括第一夹板，所述第一夹板设于所述皮带一侧，所述第一夹板一端设有长杆，所述第一夹板另一端设有固定杆，所述机架一端设有第一空腔，所述固定杆设于所述第一空腔内，所述固定杆另一端设有第二限制板，所述固定杆一侧设有旋转杆，所述旋转杆一端延伸至所述机架外端并设有旋钮，所述旋转杆另一端设有凸轮，所述凸轮两侧各设有第一摩擦块，所述第一摩擦块设于所述旋转杆两侧，所述第一摩擦块与所述机架之间设有弹簧，当旋钮处于初始状态时，所述第一摩擦块贴紧所述旋转杆，当旋钮旋转90°时，所述凸轮前端与所述第一摩擦块接触，所述第一摩擦块与所述旋转杆分离。

在上述的小型瓷砖切割机中，所述滑动机构包括平台，所述机架两侧各设有第二滑槽，所述平台两侧各设有第三滑块，所述第三滑块设于所述第二滑槽内且可相对滑动。

在上述的小型瓷砖切割机中，所述第二夹持机构包括第二夹板，所述第二夹板上设有所述长杆，所述第二夹板两侧各设有均匀分布的调节杆，所述平台两侧各设有均匀分布的第二空腔，所述调节杆设于所述第二空腔内，所述调节杆另一端设有第三限制板，所述调节杆一侧设有第二摩擦块，所述第二摩擦块另一侧设有移动块，所述移动块两侧各设有第四滑块，所述第二空腔两侧各设有第三滑槽，所述第四滑块设于所述第三滑槽内且可相对滑动，所述移动块一端设有卡块，所述第二空腔一端设有第二卡槽，当所述移动块下移至所述第二空腔底端时，所述卡块卡入所述第二卡槽内，所述移动块下端与所述第二摩擦块贴合，所述第二摩擦块紧贴所述调节杆一侧。

与现有的技术相比，本发明的优点在于：

1.本发明中的移动机构可以在保证瓷砖夹持的状态下直接移动瓷砖，调整瓷砖相对于切割机构的位置，不需要再装卸瓷砖，依靠外螺纹和齿轮的传动比提高转数，且一次定位后再加工相同厚度的瓷砖时无须重新定位夹持机构，降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率。

2. 本发明中的第一夹持机构、第二夹持机构高度可以调节，扩大了可切割瓷砖的厚度范围，提高了本发明的适用范围，且操作方法简单，可以快速地调节高度并夹持瓷砖，提高了工作效率。

3.本发明中的分离机构的有效高度增加，能够应对较大厚度的瓷砖，加强了分离效果，提高生产效率。

4.本发明中的滑动机构可以携带第二夹持机构在机架内滑动，可以根据瓷砖的尺寸调整第二夹持机构的位置，提高了本发明的适用范围。

附图说明

图1是本发明提供的小型瓷砖切割机的三维主视图。

图2是本发明提供的小型瓷砖切割机的三维后视图。

图3是本发明提供的小型瓷砖切割机的局部剖视图。

图4是本发明提供的小型瓷砖切割机A界面局部剖视图。

图5是本发明提供的小型瓷砖切割机B界面两种工作状态时的局部剖视图。

图6是本发明提供的小型瓷砖切割机C界面两种工作状态时的局部剖视图。

图中，1、机架；2、导轨；3、键；4、第一空腔；5、第二滑槽；10、移动机构；11、蜗杆；12、套环；13、把手；14、外螺纹；15、齿轮；16、第一旋转轴；16a、第二旋转轴； 17、第一带轮；17a、第二带轮；18、皮带；20、切割机构；21、第一滑块；21a、第一卡槽；22、第一键槽；23、切割架；24、推杆；25、双头螺栓；26、第一限制板；27、螺母；28、刀片；29、销；30、分离机构；31、第二滑块；32、第二键槽；33、支架；34、第一滑槽；35、按压块；36、压杆；40、第一夹持机构；41、第一夹板；42、长杆；43、固定杆；44、第二限制板；45、旋转杆；46、旋钮；47、凸轮；48、第一摩擦块；49、弹簧；50、滑动机构；51、平台；52、第三滑块；53、第二空腔；54、第三滑槽；55、第二卡槽；60、第二夹持机构；61、第二夹板；62、调节杆；63、第三限制板；64、第二摩擦块；65、移动块；66、第四滑块；67、卡块。

具体实施方式

如图1、图2所示，本发明小型瓷砖切割机包括机架1，机架1一端设有导轨2，导轨2中间设有键3，机架1右端设有驱使待切割瓷砖移动的移动机构10，导轨2右端设有切割瓷砖的切割机构20，导轨2左端设有使瓷砖断裂的分离机构30，机架1右端设有夹持瓷砖的第一夹持机构40，夹持机构40设于移动机构10下方，机架1左端设有可在机架1内滑动的滑动机构50，滑动机构50下方设有夹持瓷砖的第二夹持机构60。

如图1和图3所示，移动机构10包括蜗杆11，蜗杆11通过轴承与机架1可转动连接，蜗杆11一侧设有套环12，套环12与蜗杆11螺纹旋合，套环12左端设有把手13，蜗杆11两端各设有均匀分布的外螺纹14，外螺纹14下方设有齿轮15，齿轮15与外螺纹14相啮合，齿轮15内连接有第一旋转轴16，齿轮15与第一旋转轴16螺纹旋合，第一旋转轴16通过轴承与机架1可转动连接，第一旋转轴16左端设有第一带轮17，第一带轮17与第一旋转轴16螺纹旋合，第一带轮17外端套设有皮带18，皮带18表面为静摩擦力较大的橡胶材质，皮带18另一端设有第二带轮17a，第二带轮17a内连接有第二旋转轴16a，第二旋转轴16a通过轴承与机架1可转动连接。移动机构10可以在保证瓷砖夹持的状态下直接移动瓷砖，调整瓷砖相对于切割机构的位置，不需要再装卸瓷砖，依靠外螺纹和齿轮的传动比提高转数，且一次定位后再加工相同厚度的瓷砖时无须重新定位夹持机构，降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率。

如图1和图4所示，切割机构20包括第一滑块21，第一滑块21设于导轨2上且可相对滑动，第一滑块21内设有第一键槽22，键3设于第一键槽22内，第一滑块21内设有第一卡槽21a，第一滑块21外端设有切割架23，切割架23上端设有推杆24，切割架23与第一滑块21通过双头螺栓25可转动连接，双头螺栓25位于第一卡槽21a的部分下端设有使双头螺栓25只能在10°～-20°的范围内转动的第一限制板26，双头螺栓25两端设于切割架23外侧且各设有螺母27，螺母27与双头螺栓25螺纹旋合，切割架23另一端设有刀片28，刀片28通过销29与切割架23可转动连接。

如图1和图2所示，分离机构30包括第二滑块31，第二滑块31设于导轨2上且可相对滑动，第二滑块31内设有第二键槽32，键3设于第二键槽32内，第二滑块31外端设有支架33，支架33内设有第一滑槽34，第二滑块31设于第一滑槽34内且在外力的作用下可相对滑动，支架33上端设有按压块35，支架33下端设有压杆36。分离机构的有效高度增加，能够应对较大厚度的瓷砖，加强了分离效果，提高生产效率。

如图1和图5所示，第一夹持机构40包括第一夹板41，第一夹板41设于皮带18下方，第一夹板41左端设有长杆42，第一夹板41右端设有固定杆43，机架1右端设有第一空腔4，固定杆43设于第一空腔4内，固定杆43上端设有第二限制板44，固定杆43右侧设有旋转杆45，旋转杆45右端延伸至机架1外端并设有旋钮46，旋转杆45左端设有凸轮47，凸轮47两侧各设有第一摩擦块48，第一摩擦块48设于旋转杆45两侧，第一摩擦块48靠近旋转杆45端面为静摩擦力较大的橡胶材质，第一摩擦块48与机架1之间设有弹簧49，当旋钮46处于初始状态时，第一摩擦块48贴紧旋转杆45，当旋钮46旋转90°时，凸轮47前端与第一摩擦块48接触，第一摩擦块48与旋转杆45分离。

如图1和图2所示，滑动机构50包括平台51，机架1两侧各设有第二滑槽5，平台51两侧各设有第三滑块52，第三滑块52设于第二滑槽5内且可相对滑动。滑动机构50可以携带第二夹持机构在机架内滑动，可以根据瓷砖的尺寸调整第二夹持机构的位置，提高了本发明的适用范围。

如图1和图6所示，第二夹持机构60包括第二夹板61，第二夹板61上设有长杆42，第二夹板61两侧各设有均匀分布的调节杆62，平台51两侧各设有均匀分布的第二空腔53，调节杆62设于第二空腔53内，调节杆62左端设有第三限制板63，调节杆62右侧设有第二摩擦块64，第二摩擦块64靠近调节杆62端面为静摩擦力较大的橡胶材质，第二摩擦块64右侧设有移动块65，移动块65两侧各设有第四滑块66，第二空腔53两侧各设有第三滑槽54，第四滑块66设于第三滑槽54内且可相对滑动，移动块65下端设有卡块67，第二空腔53下端设有第二卡槽55，当移动块65下移至第二空腔53底端时，卡块67卡入第二卡槽55内，移动块65下端与第二摩擦块64贴合，第二摩擦块64紧贴调节杆62右侧。第一夹持机构、第二夹持机构高度可以调节，扩大了可切割瓷砖的厚度范围，提高了本发明的适用范围，且操作方法简单，可以快速地调节高度并夹持瓷砖，提高了工作效率。

本发明的具体实施例的具体操作方式为:将旋钮46旋至水平状态，第一摩擦块48在凸轮47的作用下远离固定杆43，使得固定杆43可在第一空腔4内上下移动，同时推动移动块65上移，第二摩擦块64与调节杆62分离，使得调节杆62可在第二空腔53内上下移动，根据待切割瓷砖尺寸推动平台51在机架1内滑动至适当位置，将待切割瓷砖放置在第一夹板41和第二夹板61上， 然后控制机架1下移，当待切割瓷砖被夹紧后，将旋钮46旋至竖直状态，第一摩擦块48在弹簧49的作用下紧贴固定杆43，并通过摩擦力使固定杆43位置固定，同时推动移动快65下移，直至卡块67卡入第二卡槽55内，移动块65位置固定，此时移动块65底端推动第二摩擦块64紧贴调节杆62，并通过摩擦力使紧贴调节杆62位置固定，通过推杆24使刀片28远离待切割瓷砖后，推动推杆24至待切割瓷砖后端，然后推动推杆24使刀片28与待切割瓷砖上表面相接触并上前滑行进行切割动作，待切割完成后推动推杆24使刀片28远离待切割瓷砖，将支架33移至适当位置后按压按压块35使压杆36底端挤压瓷砖，则瓷砖沿割痕分裂，然后旋转把手13，把手13通过套环12将动力传递至蜗杆11，蜗杆11通过外螺纹14驱使齿轮15旋转，齿轮15带动第一旋转轴16旋转，第一旋转轴16带动第一带轮17旋转，第一带轮17带动皮带18运动，同时皮带18带动第二带轮17旋转，皮带18处于紧绷状态，皮带18通过静摩擦力驱使瓷砖横向运动，若处于夹持状态的瓷砖需要继续切割，则旋转把手13直至瓷砖处于适当位置，若处于夹持状态的瓷砖不需要继续切割，则旋转把手13直至瓷砖脱离皮带18，取出瓷砖，同时将待切割瓷砖放置在皮带18的另一侧，在皮带18的作用下进入机架1，进行下一步切割动作。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了导轨、移动机构、套环、外螺纹、支架、第一限制杆、推杆、旋转杆、长杆、固定杆、调节杆、卡块、按压块、压杆等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质，把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

Claims (5)

1.一种小型瓷砖切割机，包括机架（1），所述机架（1）一端设有导轨（2），所述导轨（2）一端设有键（3），其特征在于：所述机架（1）一侧设有驱使待切割瓷砖移动的移动机构（10），所述导轨（2）一侧设有切割瓷砖的切割机构（20），所述导轨（2）另一侧设有使瓷砖断裂的分离机构（30），所述机架（1）一侧设有夹持瓷砖的第一夹持机构（40），所述夹持机构（40）设于所述移动机构（10）一侧，所述机架（1）另一侧设有可在所述机架（1）内滑动的滑动机构（50），所述滑动机构（50）一侧设有夹持瓷砖的第二夹持机构（60）；

所述移动机构（10）包括蜗杆（11），所述蜗杆（11）与所述机架（1）可转动连接，所述蜗杆（11）一侧设有套环（12），所述套环（12）与所述蜗杆（11）螺纹旋合，所述套环（12）另一端设有把手（13），所述蜗杆（11）两端各设有均匀分布的外螺纹（14），所述外螺纹（14）一侧设有齿轮（15），所述齿轮（15）与所述外螺纹（14）相啮合，所述齿轮（15）内连接有第一旋转轴（16），所述齿轮（15）与所述第一旋转轴（16）螺纹旋合，所述第一旋转轴（16）与所述机架（1）可转动连接，所述第一旋转轴（16）另一端设有第一带轮（17），所述第一带轮（17）与所述第一旋转轴（16）螺纹旋合，所述第一带轮（17）外端套设有皮带（18），所述皮带（18）另一端设有第二带轮（17a），所述第二带轮（17a）内连接有第二旋转轴（16a），所述第二旋转轴（16a）与所述机架（1）可转动连接；

所述第一夹持机构（40）包括第一夹板（41），所述第一夹板（41）设于所述皮带（18）一侧，所述第一夹板（41）一端设有长杆（42），所述第一夹板（41）另一端设有固定杆（43），所述机架（1）一端设有第一空腔（4），所述固定杆（43）设于所述第一空腔（4）内，所述固定杆（43）另一端设有第二限制板（44），所述固定杆（43）一侧设有旋转杆（45），所述旋转杆（45）一端延伸至所述机架（1）外端并设有旋钮（46），所述旋转杆（45）另一端设有凸轮（47），所述凸轮（47）两侧各设有第一摩擦块（48），所述第一摩擦块（48）设于所述旋转杆（45）两侧，所述第一摩擦块（48）与所述机架（1）之间设有弹簧（49），当旋钮（46）处于初始状态时，所述第一摩擦块（48）贴紧所述旋转杆（45），当旋钮（46）旋转90°时，所述凸轮（47）前端与所述第一摩擦块（48）接触，所述第一摩擦块（48）与所述旋转杆（45）分离。

2.根据权利要求1所述的一种小型瓷砖切割机，其特征在于：所述切割机构（20）包括第一滑块（21），所述第一滑块（21）设于所述导轨（2）上且可相对滑动，所述第一滑块（21）内设有第一键槽（22），所述键（3）设于所述第一键槽（22）内，所述第一滑块（21）内设有第一卡槽（21a），所述第一滑块（21）外端设有切割架（23），所述切割架（23）一端设有推杆（24），所述切割架（23）与所述第一滑块（21）通过双头螺栓（25）可转动连接，所述双头螺栓（25）位于所述第一卡槽（21a）的部分一端设有使所述双头螺栓（25）只能在-20°～10°的范围内转动的第一限制板（26），所述双头螺栓（25）两端设于所述切割架（23）外侧且各设有螺母（27），所述螺母（27）与所述双头螺栓（25）螺纹旋合，所述切割架（23）另一端设有刀片（28），所述刀片（28）通过销（29）与所述切割架（23）可转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种小型瓷砖切割机，其特征在于：所述分离机构（30）包括第二滑块（31），所述第二滑块（31）设于所述导轨（2）上且可相对滑动，所述第二滑块（31）内设有第二键槽（32），所述键（3）设于所述第二键槽（32）内，所述第二滑块（31）外端设有支架（33），所述支架（33）内设有第一滑槽（34），所述第二滑块（31）设于所述第一滑槽（34）内且在外力的作用下可相对滑动，所述支架（33）一侧设有按压块（35），所述支架（33）另一侧设有压杆（36）。

4.根据权利要求1所述的一种小型瓷砖切割机，其特征在于：所述滑动机构（50）包括平台（51），所述机架（1）两侧各设有第二滑槽（5），所述平台（51）两侧各设有第三滑块（52），所述第三滑块（52）设于所述第二滑槽（5）内且可相对滑动。

5.根据权利要求4所述的一种小型瓷砖切割机，其特征在于：所述第二夹持机构（60）包括第二夹板（61），所述第二夹板（61）上设有所述长杆（42），所述第二夹板（61）两侧各设有均匀分布的调节杆（62），所述平台（51）两侧各设有均匀分布的第二空腔（53），所述调节杆（62）设于所述第二空腔（53）内，所述调节杆（62）另一端设有第三限制板（63），所述调节杆（62）一侧设有第二摩擦块（64），所述第二摩擦块（64）另一侧设有移动块（65），所述移动块（65）两侧各设有第四滑块（66），所述第二空腔（53）两侧各设有第三滑槽（54），所述第四滑块（66）设于所述第三滑槽（54）内且可相对滑动，所述移动块（65）一端设有卡块（67），所述第二空腔（53）一端设有第二卡槽（55），当所述移动块（65）下移至所述第二空腔（53）底端时，所述卡块（67）卡入所述第二卡槽（55）内，所述移动块（65）下端与所述第二摩擦块（64）贴合，所述第二摩擦块（64）紧贴所述调节杆（62）一侧。

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