CN110916478A - 多功能锅的温控设备、方法及多功能锅 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种多功能锅的温控设备、方法及多功能锅。其中，多功能锅的温控设备，包括处理器，设于发热管内的加热设备和设于感温杯内的第一温度采集设备，以及设于发热盘的外侧面的第二温度采集设备；处理器分别连接加热设备、第一温度采集设备和第二温度采集设备；处理器根据外部输入的参数，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集；处理器根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热动作。设于感温杯的第一温度采集设备的敏感元件会产生温度漂移，影响低温段的精准控温精度，设于发热盘外侧面的第二温度采集设备受发热盘的高温影响较小，控温精度较高，使得采集到的温度值更加精确，从而使得控温精度更加高。

Description

多功能锅的温控设备、方法及多功能锅

技术领域

本申请涉及电器技术领域，特别是涉及一种多功能锅的温控设备、方法及多功能锅。

背景技术

多功能锅是欧美国家的家庭普遍使用的厨房烹饪电器。烹饪温度控制范围一般为40-250℃。通过处理器精确控温，集成了过去多种单一功能厨房烹饪器具的功能，其主要功能菜单都是适合欧美国家常用的家庭烹饪方法，因此的得到了广泛的应用。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：

目前的传统的温控设备，存在精度低等问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够精确控温的多功能锅的温控设备、方法及多功能锅。

为了实现上述目的，一方面，本发明实施例提供了一种多功能锅的温控设备，多功能锅包括外锅以及设于外锅内的发热盘；发热盘包括感温杯和发热管；

温控设备包括处理器，设于发热管内的加热设备和设于感温杯内的第一温度采集设备，以及设于发热盘的外侧面的第二温度采集设备；处理器分别连接加热设备、第一温度采集设备和第二温度采集设备；

处理器根据外部输入的参数，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集；处理器根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热动作。

在其中一个实施例中，外部输入的参数包括控温温度；

处理器在控温温度大于预设值时，指示第一温度采集设备进行温度采集；

处理器在控温温度小于或等于预设值时，指示第二温度采集设备进行温度采集。

在其中一个实施例中，预设值包括95度。

在其中一个实施例中，外部输入的参数包括控温温度；

处理器在采集到的温度值大于控温温度时，指示加热设备停止加热动作或减小加热功率；

处理器在采集到的温度值小于控温温度时，指示加热设备进行加热动作。

在其中一个实施例中，多功能锅还包括内锅；

第一温度采集设备的温度敏感元件和第二温度采集设备的温度敏感元件均与内锅的外底面接触。

在其中一个实施例中，温控设备还包括设于外锅内侧面的辅助加热设备；辅助加热设备连接处理器；

处理器根据采集到的温度值，指示加热设备和辅助加热设备进行加热动作。

在其中一个实施例中，第二温度采集设备包括采样电路和至少一个温度传感器；各温度传感器设于发热盘的外侧面；各温度传感器通过采样电路与处理器连接。

在其中一个实施例中，温度传感器包括负温度系数热敏电阻；

负温度系数热敏电阻的测温范围为40度至95度。

一方面，本发明实施例还提供了一种基于上述多功能锅的温控设备的温控方法，包括步骤：

根据外部输入的参数，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集；

根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热动作。

在其中一个实施例中，根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热动作的步骤包括：

在采集到的温度值大于控温温度时，指示加热设备停止加热动作或减小加热功率；

在采集到的温度值小于控温温度时，指示加热设备进行加热动作。

另一方面，本发明实施例还提供了一种多功能锅，包括内锅，外锅，设于外锅的内底面的发热盘，以及如上述的多功能锅的温控设备；

发热盘包括相对的第一面和第二面，第一面与外锅的内底面接触，第二面与内锅的外底面接触。

在其中一个实施例中，还包括感温头固定座；感温头固定座设于外锅的内底面且位于发热盘的外侧面；感温头固定座用于固定第二温度采集设备。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：

本申请提供的多功能锅的温控设备，包括设于感温杯内的第一温度采集设备，以及设于发热盘的外侧面的第二温度采集设备。感温杯受到发热盘温度辐射温度影响，容易过冲。而设于感温杯的第一温度采集设备的敏感元件会产生温度漂移，影响低温段的精准控温精度。而设于发热盘外侧面的第二温度采集设备受发热盘的高温影响较小，因此控温精度较高。处理器根据外部输入的参数，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集，并根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热，因为采集到的温度值更加精确，从而使得控温精度更加高，提高了多功能锅的温控精度。

附图说明

通过附图中所示的本申请的优选实施例的更具体说明，本申请的上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本申请的主旨：

图1为一个实施例中多功能锅的温控设备的第一示意性结构框图；

图2为一个实施例中多功能锅的温控设备的第二示意性结构框图；

图3为一个实施例中第二温度采集设备的结构框图；

图4为一个实施例中多功能锅的温控设备的温控方法的流程示意图；

图5为一个实施例中温控装置的结构框图；

图6为一个实施例中多功能锅的第一示意性结构框图；

图7为一个实施例中多功能锅的第二示意性结构框图；

图8为一个实施例中多功能锅的第三示意性结构框图；

图9为一个实施例中多功能锅的第四示意性结构框图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“设于”、“一面”、“另一面”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种多功能锅的温控设备，多功能锅包括外锅以及设于外锅内的发热盘；发热盘包括感温杯和发热管；

温控设备包括处理器10，设于发热管内的加热设备20和设于感温杯内的第一温度采集设备30，以及设于发热盘的外侧面的第二温度采集设备40；处理器10分别连接加热设备20、第一温度采集设备30和第二温度采集设备40；

处理器10根据外部输入的参数，指示第一温度采集设备30或第二温度采集设备40进行温度采集；处理器10根据采集到的温度值，指示加热设备20进行加热动作。

具体地，加热设备可以为任意一种具有加热功能的设备，如电阻、加热丝等，在此不做具体限定。第一温度采集设备和第二温度采集设备可以为任意一种具有温度采集功能的设备。在一个具体示例中，第一温度采集设备包括温度传感器和采样电路，温度传感器通过采样电路与处理器连接；第二温度采集设备包括温度传感器和采样电路，温度传感器通过采样电路与处理器连接。多功能锅还包括内锅，其中，第一温度采集设备和第二温度采集设备的温度敏感元件均与内锅的外底面接触，用于向处理器传输内锅外底面的温度值。

一般而言，感温杯受到发热盘的温度辐射影响较大，而设于感温杯的第一温度采集设备的温度敏感元件容易受发热盘产生的温度辐射影响，产生温度漂移，从而导致采集到的温度不精确，进而引发控温不精确的问题。设于发热盘的外侧面的第二温度采集设备，受发热盘的温度辐射影响较少。因此，采集到的温度更加精确。进一步地，第二温度采集设备所使用的敏感元件可以选择精度更高的敏感元件，也可以采用多个敏感元件进行温度采集。

需要说明的是，外部输入的参数可以为控温的温度，也可以为多功能锅内置的菜单。以多功能锅内置的菜单为例，在所需加热温度较高的菜单，如：SAUTE(煎炒)、ROAST(烘烤)、GRILL(烧烤)、BAKE(烘焙)和FRY(油炸)等，指示第一温度采集设备进行温度采集，处理器根据第一温度采集设备采集的温度进行指示加热。在所需加热温度较低的菜单时，如Sous Vide(真空低温慢煮)、Yogurt(酸奶)、Stew(慢炖)和Warm(保温)菜单时，处理器指示第二温度采集设备进行温度采集，并根据第二温度采集设备采集的温度进行指示加热。

在其中一个实施例中，外部输入的参数包括控温温度；处理器在控温温度大于预设值时，指示第一温度采集设备进行温度采集；处理器在控温温度小于或等于预设值时，指示第二温度采集设备进行温度采集。

具体地，若外部输入的温度为控温温度，也即设定的加热温度。处理器根据控温温度是否大于预设，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集。在控温温度小于或等于预设值时，指示第二温度采集设备进行温度采集，以此实现在低温段的精确控温。在控温温度大于预设值时，指示第一温度采集设备进行温度采集，以避免第二温度采集设备的敏感元件长期在高温以及高负荷下使用产生的温度漂移的现象。

在一个具体示例中，预设值包括95度。也即，在控温温度大于95度时，指示第一温度采集设备进行温度采集；在控温温度小于或等于95度时，指示第二温度采集设备进行温度采集。其中，预设值为95度为根据敏感元件的温度漂移特性得到。相应地，在选用控温温度需要超过95度的菜单时，指示第一温度采集设备进行温度采集，在选用控温温度小于或等于95度的菜单时，指示第二温度采集设备进行温度采集。需要说明的是，若执行完高温度(大于95度)的菜单程序后，若需要进入保温程序，例如保温温度在65度，则指示第一温度采集设备停止采集温度，并指示第二温度采集设备开始温度采集，并根据采集到的温度值进行控温。

上述多功能锅的温控设备，包括设于感温杯内的第一温度采集设备，以及设于发热盘的外侧面的第二温度采集设备。感温杯受到发热盘温度辐射温度影响，容易过冲。而设于感温杯的第一温度采集设备的敏感元件会产生温度漂移，影响低温段的精准控温精度。而设于发热盘外侧面的第二温度采集设备受发热盘的高温影响较小，因此控温精度较高。处理器根据外部输入的参数，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集，并根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热，因为采集到的温度值更加精确，从而使得控温精度更加高，提高了多功能锅的温控精度。

在其中一个实施例中，外部输入的参数包括控温温度；

处理器在采集到的温度值大于控温温度时，指示加热设备停止加热动作或减小加热功率；

处理器在采集到的温度值小于控温温度时，指示加热设备进行加热动作。

具体地，温度值可以由第一温度采集设备采集得到，也可以由第二温度采集设备采集得到，在采集到的温度值大于控温温度时，指示加热设备停止加热或减小加热功率，在采集到的温度值小于控温温度时，指示加热设备进行加热，从而使得本申请的温控设备能够将多功能锅内的温度维持在所需要的控温温度。

在其中一个实施例中，如图2所示，温控设备还包括设于外锅内侧面的辅助加热设备50；辅助加热设备50连接处理器10；

处理器10根据采集到的温度值，指示加热设备20和辅助加热设备50进行加热动作。

具体地，辅助加热设备可以包括发热带，处理器连接辅助加热设备。通过设立辅助加热设备，使得多功能锅的受热更加均匀。

在其中一个实施例中，如图3所示，第二温度采集设备40包括采样电路401和至少一个温度传感器403；各温度传感器设于发热盘的外侧面；各温度传感器403通过采样电路401与处理器连接。

具体地，采样电路可以为本领域任意一种采样电路，在此不做具体限定。温度传感器设于发热盘的外侧面，以避免温度传感器由于温度过高产生温度漂移。

在其中一个实施例中，温度传感器包括负温度系数热敏电阻；

负温度系数热敏电阻的测温范围为40度至95度。

具体地，负温度系数热敏电阻为电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻，其具有体积小，响应速度快、工作寿命长的优点。同时，测温范围为40度至95度，避免了由于采样电路分度单位大从而导致控制误差大的问题，以实现精准控温。

在一个实施例中，如图4所示，提供了一种基于上述多功能锅的温控设备的温控方法，包括步骤：

S410，根据外部输入的参数，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集；

其中，外部输入的参数可以为控温的温度，也可以为多功能锅内置的菜单。以多功能锅内置的菜单为例，在所需加热温度较高的菜单，如：SAUTE(煎炒)、ROAST(烘烤)、GRILL(烧烤)、BAKE(烘焙)和FRY(油炸)等，指示第一温度采集设备进行温度采集，处理器根据第一温度采集设备采集的温度进行指示加热。在所需加热温度较低的菜单时，如Sous Vide(真空低温慢煮)、Yogurt(酸奶)、Stew(慢炖)和Warm(保温)菜单时，处理器指示第二温度采集设备进行温度采集，并根据第二温度采集设备采集的温度进行指示加热。

S420，根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热动作。

需要说明的是，可以采用本领域任意一种温控方式，根据采集到的温度值指示加热设备进行加热动作。

在其中一个实施例中，根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热动作的步骤包括：

在采集到的温度值大于控温温度时，指示加热设备停止加热动作或减小加热功率；

在采集到的温度值小于控温温度时，指示加热设备进行加热动作。

具体地，通过将采集到的温度值与控制温度进行对比，在采集到的温度值大于控温温度时，指示加热设备停止加热动作或减小加热功率，以使多功能锅内的温度降低。在采集到的温度值小于控温温度是，指示加热设备进行加热动作，通过上述温控方法，使得多功能锅内的实际温度值维持在控温温度。

应该理解的是，虽然图4的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图4中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图5所示，提供了一种温控装置，包括：选择模块510、加热模块520，其中：

选择模块510，根据外部输入的参数，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集；

加热模块520，用于根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热动作。

关于温控装置的具体限定可以参见上文中对于温控方法的限定，在此不再赘述。上述温控装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，参阅图6和图9，还提供了一种多功能锅，包括内锅601，外锅603，设于外锅的内底面的发热盘605，以及如上述的多功能锅的温控设备607；

发热盘605包括相对的第一面和第二面，第一面与外锅603的内底面接触，第二面与内锅601的外底面接触。

在其中一个实施例中，还包括感温头固定座；感温头固定座设于外锅的内底面且位于发热盘的外侧面；感温头固定座用于固定第二温度采集设备。

具体地，多功能锅在本体组件部分安装有外锅603；在外锅的内底部安装有发热盘605；内锅601放置在发热盘605上(内锅的外底面与发热盘605的第二面接触)，在底部接触传热；处理器10安装在控制面板组件以内，控制加热设备20和辅助加热设备50按照菜单程序的要求加热，感温杯14内部封装第一温度采集设备30，用于高温段的温度控制，第二温度采集设备18包括高精度的NTC热敏电阻，用于采集低温段的温度，玻璃盖5及锅盖手柄可移动，放置在内锅601上，内锅601是用来放置烹饪食物的容器。

多功能锅还包括烤架7，用来放置食物。在选择菜单及设定温度后，处理器10根据选定的菜单及设定的温度(也即上述的控温温度)，或者程序不同阶段的控制温度，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集。此外，外锅的内侧面还设有辅助加热设备50，其中辅助加热设备包括加热带。

多功能锅本体的连接通过外锅603拉紧上框4和底壳20，上框4和底壳20又分别与外壳体3配合连接构成本体的机身，控制面板组件安装在本体上，外锅603的内底面安装有发热盘605。发热盘605是一个压铸部件，内部镶嵌有发热管12，在发热盘11中心有感温杯14，感温杯14通过感温杯固定片15安装在发热盘605上。在发热盘605的外侧面设有第二温度传感器40，通过感温头固定座17安装在外锅603的内底面。在底壳20上还安装有电源板19，电源线13等零部件。

参阅附图7和图9，多功能锅还包括防烫硅胶把手22、玻璃盖5、提手6、固定片23、隔热套24、整机提手21；内锅601的外侧面还设有防烫硅胶把手22。玻璃盖5烹饪时扣合在内锅601的台阶上，玻璃盖5的顶部安装有提手6，外锅603的内底面安装有固定片23，用来支撑辅助加热设备50和连接下壳体20。通过隔热套，用螺钉连接，拉紧上框4和下壳体20。本体安装有整机提手21，可以用来搬运移动整机。

参见附图8和图9，多功能锅包括内锅601，锅盖组件5，烤架组件，控制面板组件1及本体组成。

在控制面板组件1上，安装有LSD显示器2，用于显示菜单设定的温度，时间，菜单当前工作过程，时间预约等。烹饪参数设定和菜单选择通过控制板1上的触摸式按键实现。旋钮24是用来快速设定温度，时间参数，避免多次按键操作。

参见附图9，电源板28通过独立的电源板盒27，安装在下壳体20的底面。

为了进一步的阐述本申请提出的多功能锅的结构，下面特结合实际操作方法进行说明。

1、上电开机及初始化

多功能锅接入AC120V电压，并通电后的待机状态；在待机状态下，所有菜单名称及数码屏处于半亮模式，可按键选择菜单及用户自己设定要求烹饪参数，若在预设时间内没有操作，处理器进入STAND BY状态，并控制除“STAR/STOP”按键外的显示全部关闭。

2、菜单的选择

自动菜单主要有：SAUTE、SLOW(慢煮)、COOK、ROAST、STEAM(蒸煮)、GRILL、BAKE、SOUS VIDE(烹调)、RICE(煮饭)和WARM。其中，上述各菜单均包括默认控温温度，按“START/STOP”按键，处理器根据控温温度，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集。例如：在菜单的控温温度大于95度时，指示第一温度采集设备进行温度采集，并根据第一温度采集设备采集的温度进行控温。在菜单的控温温度小于或等于95度时，指示第二温度采集设备进行温度采集，并根据第二温度采集设备采集的温度进行控温。

3、烹饪“温度/时间”设定

在选定菜单后，数码屏显示自动菜单默认预设定的控制温度和完成时间，如果用户根据自己的烹饪经验和需要修改控制温度和完成时间，通过按键“TEMP/TIME”按键切换选择修改烹饪参数，当按TEMP/TIME按键时，数码屏上的℉闪动显示0.5S/0.5S，通过旋转编码器的旋钮，可以快速设定菜单的控制温度，当温度设定调整到用户需要的数值时，按编码器旋钮确认选择，此时，处理器将用户输入的控制温度确认为控温温度，并根据上述处理器针对于控温温度进行选择温度采集设备进行温度采集。

4、预约延时"DELAY"按键

菜单选择和烹饪参数设定完成后，如果用户需要再指定的预约时间完成烹饪，并且预约时间大于菜单设定的完成时间，可以设定预约时间。

5、启动与停止

菜单和烹饪参数设定完成，烹饪食材准备及放置好后，就可以按“START/STOP”按键，可启动开始烹饪。菜单完成后进入自动保温模式，显示“WARM”，保温模式的保温温度为65度，处理器指示第二温度采集设备进行温度采集，并根据第二温度采集设备采集的温度值指示加热设备进行加热动作(也即上述的温控方式)。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

根据外部输入的参数，指示第一温度采集设备或第二温度采集设备进行温度采集；

根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热动作。

在一个实施例中，根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热动作的步骤被处理器执行时，包括步骤：

根据采集到的温度值，指示加热设备进行加热动作的步骤包括：

在采集到的温度值大于控温温度时，指示加热设备停止加热动作或减小加热功率；

在采集到的温度值小于控温温度时，指示加热设备进行加热动作。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种多功能锅的温控设备，其特征在于，所述多功能锅包括外锅以及设于所述外锅内的发热盘；所述发热盘包括感温杯和发热管；

所述温控设备包括处理器，设于所述发热管内的加热设备和设于所述感温杯内的第一温度采集设备，以及设于所述发热盘的外侧面的第二温度采集设备；所述处理器分别连接所述加热设备、所述第一温度采集设备和所述第二温度采集设备；

所述处理器根据外部输入的参数，指示所述第一温度采集设备或所述第二温度采集设备进行温度采集；所述处理器根据采集到的温度值，指示所述加热设备进行加热动作。

2.根据权利要求1所述的多功能锅的温控设备，其特征在于，所述外部输入的参数包括控温温度；

所述处理器在所述控温温度大于预设值时，指示所述第一温度采集设备进行温度采集；

所述处理器在所述控温温度小于或等于预设值时，指示所述第二温度采集设备进行温度采集。

3.根据权利要求3所述的多功能锅的温控设备，其特征在于，所述预设值包括95度。

4.根据权利要求1所述的多功能锅的温控设备，其特征在于，所述外部输入的参数包括控温温度；

所述处理器在采集到的温度值大于所述控温温度时，指示所述加热设备停止加热动作或减小加热功率；

所述处理器在采集到的温度值小于所述控温温度时，指示所述加热设备进行加热动作。

5.根据权利要求1所述的多功能锅的温控设备，其特征在于，所述多功能锅还包括内锅；

所述第一温度采集设备的温度敏感元件和所述第二温度采集设备的温度敏感元件均与所述内锅的外底面接触。

6.根据权利要求1所述的多功能锅的温控设备，其特征在于，所述温控设备还包括设于所述外锅内侧面的辅助加热设备；所述辅助加热设备连接所述处理器；

所述处理器根据采集到的温度值，指示所述加热设备和所述辅助加热设备进行加热动作。

7.根据权利要求1所述的多功能锅的温控设备，其特征在于，所述第二温度采集设备包括采样电路和至少一个温度传感器；各所述温度传感器设于所述发热盘的外侧面；各所述温度传感器通过所述采样电路与所述处理器连接。

8.根据权利要求7所述的多功能锅的温控设备，其特征在于，所述温度传感器包括负温度系数热敏电阻；

所述负温度系数热敏电阻的测温范围为40度至95度。

9.一种基于权利要求1-7任一项所述多功能锅的温控设备的温控方法，其特征在于，包括步骤：

根据外部输入的参数，指示所述第一温度采集设备或所述第二温度采集设备进行温度采集；

根据采集到的温度值，指示所述加热设备进行加热动作。

10.根据权利要求9所述的温控方法，其特征在于，根据采集到的温度值，指示所述加热设备进行加热动作的步骤包括：

在采集到的温度值大于所述控温温度时，指示所述加热设备停止加热动作或减小加热功率；

在采集到的温度值小于所述控温温度时，指示所述加热设备进行加热动作。

11.一种多功能锅，其特征在于，包括内锅，外锅，设于所述外锅的内底面的发热盘，以及如权利要求1-8任一项所述的多功能锅的温控设备；

所述发热盘包括相对的第一面和第二面，所述第一面与所述外锅的内底面接触，所述第二面与所述内锅的外底面接触。

12.根据权利要求11所述的多功能锅，其特征在于，还包括感温头固定座；所述感温头固定座设于所述外锅的内底面且位于所述发热盘的外侧面；所述感温头固定座用于固定所述第二温度采集设备。

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