CN110903772A - 粘合片基材及其制造方法、以及粘合片 - Google Patents

Abstract

提供抑制对制造工序中的输送单元的粘连、且弯曲性优异的粘合片基材及其制造方法、以及具备所述粘合片基材的粘合片。一种粘合片基材的制造方法，其特征在于，包含下述工序：粘合片基材形成工序，在使用粘合片基材用材料成型为片状的成型物的至少一个表面上，抵接表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印构件再进行剥离，由此形成表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材；和输送工序，使输送单元抵接于上述粘合片基材的表面，对上述粘合片基材进行输送。

Description

粘合片基材及其制造方法、以及粘合片

技术领域

本发明涉及粘合片基材及其制造方法、以及具备上述粘合片基材的粘合片。

背景技术

粘合带为操作性优异、粘接可靠性高的接合手段，因此被广泛用于构成电子设备的部件的固定等场合。具体而言，上述粘合带除了被用于构成薄型电视机、家电制品、OA设备等较大型的电子设备的金属板彼此的固定、外装部件与筐体的固定、以及外装部件或电池等刚性部件在便携电子终端、相机、个人计算机等较小型的电子设备中的固定等之类的各产业领域的部件固定用途、该部件的暂时固定用途以外，还被用于显示制品信息的标签用途等。

近年来，在上述各产业领域中，从保护地球环境的观点出发而出于节约资源等的目的，对于制品中所使用的可再利用或再使用的部件，越来越多地在使用后分解并进行再利用或再使用。此时，在使用了粘合带的情况下需要将贴付于部件的粘合带剥离，上述粘合带通常粘接力大且被贴付于制品中的多个位置，因此将它们剥离的操作需要相当多的劳力。因此，需要在上述再利用或再使用时能够比较容易地剥离及除去的粘合带。

为了制造上述能够容易地剥离及除去的粘合带，有使用橡胶硬度低且柔软的材料作为该粘合带的基材的方法。但是，在使用橡胶硬度低且柔软的材料制造粘合带的基材时，在其制造工序中，上述基材贴在输送辊等上而产生对该输送辊等的粘连，由此上述基材在输送方向上被拉伸，存在该基材的宽度缩短，得不到尺寸稳定性的问题。

通常，在制造上述粘合带的基材时，将作为该基材用材料的树脂等加热熔融，在卷绕于冷却辊时，使包含聚烯烃、聚酯、聚丙烯等的片一起卷绕，从而在上述基材上设置由上述片构成的表面层，由此也可以抑制对上述输送辊的粘连，但是，在使用上述橡胶硬度低且柔软的材料作为上述基材用材料时，存在上述表面层的形成本身困难的问题(参照专利文献1)。另外，即使可以形成上述表面层，由于上述基材与上述表面层之间产生高密合性，因此在后续工序等中也难以将上述基材分离。另外，即使是上述基材与上述表面层的层叠物的状态，也存在贴在上述输送辊上的问题。

另外，在具有上述表面层的基材的情况下，一般，上述表面层由于比上述基材硬而弯曲性降低，在制造工序中，在利用输送辊等输送时，存在如果上述基材与上述表面层的层叠物被弯曲则上述基材产生褶皱的问题。此外，在具有上述表面层的基材的情况下，在作为粘合带使用时，在贴付于曲面或凹凸面使用时，存在产生褶皱、得不到充分的粘接力的问题。

因此，强烈要求提供：对制造工序中的输送单元的粘连得到抑制、且弯曲性优异的粘合片基材及其制造方法；以及具备上述粘合片基材的粘合片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－203535号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题在于解决上述以往的各问题、达到以下目的。即，本发明的目的在于提供：对制造工序中的输送单元的粘连得到抑制、且弯曲性优异的粘合片基材及其制造方法；以及具备上述粘合片基材的粘合片。

用于解决课题的手段

作为用于解决上述课题的手段，如以下所述。即，

＜1＞一种粘合片基材的制造方法，其特征在于，包含下述工序：

粘合片基材形成工序，在使用粘合片基材用材料成型为片状的成型物的至少一个表面上，抵接表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印构件再进行剥离，由此形成表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材；和

输送工序，使输送单元抵接于上述粘合片基材的表面，对所述粘合片基材进行输送。

＜2＞一种粘合片基材，其特征在于，表面的峰度(Sku)为3～20。

＜3＞一种粘合片，其特征在于，具有上述＜2＞所述的粘合片基材、和配置在上述粘合片基材的表面上的粘合层。

发明效果

根据本发明，可以解决以往的上述各问题、实现上述目的，可以提供对制造工序中的输送单元的粘连得到抑制、且弯曲性优异的粘合片基材及其制造方法、以及具备上述粘合片基材的粘合片。

附图说明

图1是示出本发明的粘合片基材的制造方法的一方式的概略说明图。

图2是示出本发明的粘合片基材的制造方法的另一方式的概略说明图。

符号说明

1 T模头

2 成型辊

3 成型辊

4 输送单元

5 输送单元

6 修整用切刀

7 剥离片退卷单元

8 剥离片

9 卷取单元

101 转印片退卷单元

102 转印片

103 转印片退卷单元

104 转印片

105 转印片剥离单元

106 转印片输送单元

107 转印片卷取单元

108 转印片剥离单元

109 转印片输送单元

110 转印片卷取单元

201 成型辊

202 成型辊

A 粘合片基材用材料

B 粘合片基材

C 层叠物

具体实施方式

(粘合片基材及其制造方法)

本发明的粘合片基材的制造方法至少包含粘合片基材形成工序和输送工序，此外，优选包含卷取工序，根据需要还包含其它工序。

本发明的粘合片基材是表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材。上述粘合片基材可以通过本发明的上述粘合片基材的制造方法而适宜地制造。

以下，与粘合片基材的制造方法的说明一并地对上述粘合片基材进行说明。

＜粘合片基材形成工序＞

上述粘合片基材形成工序为如下工序：在使用粘合片基材用材料成型为片状的成型物的至少一个表面上，抵接表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印构件再进行剥离，由此形成表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材。

＜＜转印构件＞＞

作为上述转印构件，只要表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm则没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如辊、转印片等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，从使用性优异的角度而优选上述转印片。

另外，作为上述转印构件的数量，也没有特别限制，可以根据目的适宜地选择。

作为上述转印构件的表面的中心线平均粗糙度(Ra)，只要中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm则没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，中心线平均粗糙度(Ra)优选为1.7μm～18μm，更优选为1.8μm～16μm，进一步优选为2.0μm～15μm。

本说明书中，上述转印构件的中心线平均粗糙度(Ra)是指：使用小型表面粗糙度测定机(Surftest SJ－310、株式会社三丰制)基于JIS B0601测定的值。

作为上述中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印片，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可以使用市售品，也可以使用对公知的转印片的表面实施表面处理而得的转印片或适宜地制造的转印片。

作为上述转印片的材质，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如特氟龙、硅酮、氟树脂、纸等。

作为上述转印片的厚度，也没有特别限制，可以根据目的适宜地选择。

作为对上述转印片的表面进行粗面化的方法，没有特别限制，可以从公知的方法中适宜地选择，可列举例如：利用喷砂法、表面研磨·摩擦法、电晕放电处理、铬酸处理、火焰处理、热风处理、臭氧处理、紫外线照射处理、氧化处理等表面处理法对上述转印片的表面进行处理的方法；使用含有无机粒子或有机粒子的转印片用材料成型为片状，从而形成的方法等。这些中，优选用喷砂法处理上述转印片的表面的方法。

作为用喷砂法处理上述转印片的表面的方法，没有特别限制，可以从公知的方法中适宜地选择。

作为上述喷砂法中使用的研磨剂，没有特别限制，可以根据上述转印构件的表面的中心线平均粗糙度(Ra)目标而适宜地选择，可列举例如氧化锆、黑色碳化硅、绿色碳化硅、金刚石、立方晶氮化硼、氧化铝(III)(Corundum)、褐色氧化铝(Alundum)、白色氧化铝、淡红色氧化铝、粉碎型氧化铝、人造金刚砂、氧化铝氧化锆等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，优选褐色氧化铝(Alundum)。

作为上述研磨剂粒子的粒度，没有特别限制，可以根据上述转印构件的表面的中心线平均粗糙度(Ra)适宜地选择。

作为上述研磨剂微粒的形状，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，针状、鳞片状由于可以对上述粘合片基材赋予优异的粘连性而优选。

在上述粘合片基材形成工序中，使用上述粘合片基材用材料成型为片状的步骤、和使上述转印构件抵接于上述成型物再使其剥离的步骤可以同时进行，也可以分开进行，同时进行的方式由于简便而优选。

上述粘合片基材形成工序中，使用上述粘合片基材用材料成型为片状的步骤、和使上述转印构件抵接于上述成型物再使其剥离的步骤同时进行的情况下，优选利用上述转印构件将上述粘合片基材用材料成型为片状。

上述粘合片基材形成工序中，作为利用上述转印构件将上述粘合片基材用材料成型为片状的方法，没有特别限制，可以根据上述粘合片基材用材料的成型方法等适宜地选择。

例如，在上述转印构件为上述辊的情况下，可列举以下方法等：使上述粘合片基材用材料抵接于表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的成型辊等辊再进行剥离。

在上述转印构件为上述转印片的情况下，可列举例如：将表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印片卷绕在辊上，进一步地使根据需要粘接了该转印片的辊抵接于上述粘合片基材用材料再进行剥离的方法；将上述粘合片基材用材料和表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印片同时卷到辊上而使它们抵接，由此形成使用上述粘合片基材用材料成型为片状的成型物与上述转印片的层叠物，然后从该层叠物剥离该转印片的方法；不使用辊，而是仅对上述粘合片基材用材料和表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印片进行压制而使它们抵接再进行剥离的方法；等。

作为在上述粘合片基材形成工序中，将使用上述粘合片基材用材料成型为片状的步骤、和使上述转印构件抵接于上述成型物再使其剥离的步骤分开进行的方法，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择。

例如，在上述转印构件为上述辊的情况下，可列举下述方法等：在刚得到利用公知的方法将上述粘合片基材用材料成型为片状的成型物后，立即使该成型物抵接于表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的辊再进行剥离。

在上述转印构件为上述转印片的情况下，可列举例如：将表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印片卷绕在辊上，进一步地使根据需要粘接了该转印片的辊抵接于通过公知的方法将上述粘合片基材用材料成型为片状的成型物，再进行剥离的方法；在刚得到利用公知的方法将上述粘合片基材用材料成型为片状的成型物后，立即将该成型物和表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印片同时卷到辊上而使它们抵接，由此形成上述成型物与上述转印片的层叠物，然后从该层叠物剥离该转印片的方法；不使用辊，而仅仅在刚得到利用公知的方法将上述粘合片基材用材料成型为片状的成型物后，立即对该成型物和表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印片进行压制而使它们抵接再进行剥离的方法；等。

需要说明的是，本说明书中，关于“刚得到……成型物后”，只要将上述粘合片基材用材料成型为片状而得的成型物具有流动性则没有特别限制，可以根据该粘合片基材用材料适宜地选择，但是，从可以将上述转印构件的形状容易地转印到上述粘合片基材上、容易使上述粘合片基材的表面的峰度(Sku)和厚度稳定化的角度出发，优选上述成型物的温度为100℃～200℃。

作为使用上述粘合片基材用材料成型为片状的方法，没有特别限制，可以根据粘合片所需的机械强度等适宜地选择，可列举例如：基于挤出成型的浇铸法、单轴拉伸法、逐次二次拉伸法、同时双轴拉伸法、吹塑法、管模法(日文：チューブ法)、压延法、溶液法等。这些方法可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，基于挤出成型的浇铸法、吹塑法、管模法、压延法、溶液法在对上述粘合片基材赋予适宜的柔软性、延展性方面是优选的。

在上述粘合片基材形成工序中，只要使上述转印构件抵接于上述成型物的至少一个表面再使其剥离即可，但对于使上述转印构件抵接于上述成型物的两个表面再使其剥离的方式而言，在后述的输送工序中使用多个输送单元的情况下，上述多个输送单元抵接于上述粘合片基材的任一面时均可以抑制上述粘合片基材对上述输送辊的粘连，因此是优选的。

其中，在后述的输送工序中，在至少1个输送单元与上述粘合片基材仅在上述粘合片基材的一个表面抵接的情况下，只要通过使上述转印构件抵接于上述成型物的一个表面再使其剥离而形成一个表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材，就能够抑制上述粘合片基材对上述输送辊的粘连。

需要说明的是，表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材除了使用上述转印构件的方法以外，还可以使用例如喷砂法、表面研磨·摩擦法、电晕放电处理、铬酸处理、火焰处理、热风处理、臭氧处理、紫外线照射处理、氧化处理等对上述粘合片基材的表面进行粗面化的方法、使上述粘合片基材用材料含有无机粒子或有机粒子的方法等来制造。

＜＜粘合片基材＞＞

通过上述粘合片基材形成工序形成的粘合片基材的至少一个表面的峰度(Sku)为3～20。可认为，上述粘合片基材的表面峰度由上述转印构件的形状与上述粘合片基材用材料的粘稠性的复合效果来决定。

只要上述粘合片基材的表面的峰度(Sku)为3～20则没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选为5～15，更优选为5～12。当上述峰度(Sku)小于3时，无法充分得到抑制对上述输送单元的粘连的效果，当超过20时，在上述粘合片基材层叠粘合层时，难以在上述粘合片基材与上述粘合层的界面得到密合性。

在此，上述“峰度(Sku)”是ISO25178所规定的表面性状参数，是以所测定区域的高度的平均值的面为基准表面时表示相对于基准表面的高度的参数之一。特别地，峰度(Sku)是表示粗糙度形状的尖锐程度的参数，通过下述式(1)来计算。

[数1]

这里，Sq是将二维的Rq(rms)扩展到三维的参数，表示上述式(2)中计算的标准偏差。是表面形状与基准表面间的距离进行二次方的部分、和落入基准表面的部分的体积除以测定面积A后求出平方根而得的均方根偏差。Z表示所测定的表面形状的高度，x和y表示基准表面的各轴。

用上述式(1)计算出的Sku为3时，表面凹凸显示正态分布，Sku＜3时，则成为表面凹凸的高度分布被压扁的形状，Sku＞3时，则高度分布尖锐。

上述粘合片基材的表面的峰度(Sku)例如可以使用非接触表面·层剖面形状计测系统VertScan(注册商标)2.0(型号：R3300G Lite、株式会社菱化系统制)、形状分析激光显微镜Controller VK－X250(株式会社Keyence制)等来测定。本说明书中，峰度(Sku)是指使用非接触表面·层剖面形状计测系统VertScan(注册商标)2.0(型号：R3300G Lite、株式会社菱化系统制)在下述测定条件下观察上述粘合片基材的表面而测定的值。

－测定条件－

·相机：XC－HR50、搭载1/3型IT模式逐行扫描CCD

(索尼株式会社制)

·物镜：5倍

·镜筒：单眼镜筒

·波长滤波器：530nm、WHITE

·表面测定模式：WAVE

·视野尺寸：640×480像素

作为上述粘合片基材的至少一个表面的算术平均粗糙度(Sa)，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选为0.30μm～0.80μm，更优选为0.40μm～0.75μm，特别优选为0.45μm～0.70μm。上述算术平均粗糙度(Sa)小于0.30μm时，有时无法充分得到抑制对上述输送单元的粘连的效果，当超过0.80μm时，在上述粘合片基材上层叠有粘合层时，有时难以在上述粘合片基材与上述粘合层的界面得到密合性。

上述粘合片基材的算术平均粗糙度(Sa)是ISO25178所规定的表面性状参数，是将二维的中心线平均粗糙度(Ra)扩展到三维的参数。上述粘合片基材的算术平均粗糙度(Sa)可以基于ISO25178使用与上述峰度(Sku)同样的装置来测定，本说明书中算术平均粗糙度(Sa)是指：使用非接触表面·层剖面形状计测系统VertScan(注册商标)2.0(型号：R3300GLite、株式会社菱化系统制)，在与上述峰度(Sku)的测定条件相同的测定条件下观察上述粘合片基材的表面而测定的值。

作为上述粘合片基材的肖氏A硬度的硬度，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选为10～90，更优选为20～65。当上述粘合片基材的硬度在上述优选的范围内时，可以抑制对上述输送单元的粘连，弯曲性优异，可以抑制将上述粘合片拉伸而剥离时该粘合片碎裂的情况，而且该粘合片的基于揭下的再剥离操作变得容易。另一方面，当上述硬度小于10时，存在如下情况，即上述粘合片基材对上述输送单元产生粘连的情况、在将上述粘合片拉伸而剥离时该粘合片发生碎裂的情况，当超过90时，存在如下情况，即弯曲性降低的情况、想要将上述粘合片拉伸而再剥离时用于拉伸的应力过度变高而无法再剥离的情况。

上述粘合片基材的肖氏A硬度是指：使用硬度计(弹簧式橡胶硬度计)(型号：GS－719G、株式会社Teclock制)基于JIS K 6253测定的值。

作为上述粘合片基材的25％伸长时的应力，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选为0.15MPa～10.0MPa，更优选为0.25MPa～7.0MPa，进一步优选为0.3MPa～5.5MPa，特别优选为0.3MPa～2.0MPa。当上述25％伸长时的应力在上述优选的范围内，可以得到对于上述粘合片而言适宜的粘接强度，拉伸剥离时也能够比较容易地揭下。另一方面，若上述25％伸长时的应力小于0.15MPa，则存在如下情况，即在将硬质的被粘物彼此固定，并同时向上述粘合片的剪切方向产生载荷时，上述粘合片剥离的情况；若超过10.0MPa，则存在如下情况，即在揭下上述粘合片时，用于使该粘合片伸长所需的力变得过大的情况。

上述粘合片基材的25％伸长时的应力是指：将上述粘合片基材冲裁成标线长度20mm、宽度10mm的哑铃状，在测定气氛23℃、50％RH的条件下，使用Tensilon万能材料试验机(型号：RTF－1210、株式会社A&D制)以拉伸速度300mm/分钟沿着长度方向拉伸，在伸长25％时测定的应力值。

作为上述粘合片基材的断裂应力(日文：破断点応力)，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选为1.0MPa～80.0MPa，更优选为1.0MPa～60.0MPa，进一步优选为1.0MPa～30.0MPa，特别优选为2.0MPa～25.0MPa。当上述断裂应力在上述优选的范围内时，可以抑制将上述粘合片拉伸而剥离时该粘合片碎裂的情况，用于使该粘合片伸长的载荷也不会过度变大，因此基于揭下的再剥离操作变得容易。另一方面，当上述断裂应力小于1.0MPa时，存在将上述粘合片拉伸而剥离时该粘合片碎裂的情况，当超过80.0MPa时，存在当想要将上述粘合片拉伸而再剥离时不能充分拉伸而无法再剥离的情况。需要说明的是，将上述粘合片拉伸使其变形时所需的力也依赖于该粘合片的厚度，例如，在想要将上述粘合片的厚度厚且断裂应力高的粘合片拉伸而再剥离时，也存在不能充分拉伸而无法再剥离的情况。

上述粘合片基材的断裂应力是指：将上述粘合片基材冲裁成标线长度20mm、宽度10mm的哑铃状，在测定气氛23℃、50％RH的条件下使用Tensilon万能材料试验机(型号：RTF－1210、株式会社A&D制)以拉伸速度300mm/分钟沿着长度方向拉伸，在断裂时测定的应力值。

作为上述粘合片基材的断裂伸长率(日文：破断点伸度)，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选为600％～3,000％，更优选为650％～2,800％，进一步优选为700％～2,700％，特别优选为750％～2,000％。当上述断裂伸长率为600％以上时，即使在上述粘合片牢固地与被粘物粘接时，将该粘合片再剥离时用于沿着片水平方向拉伸的应力也不会过度变大，即使在揭下时该粘合片也不会过度伸长而可以容易地揭下。另外，当上述断裂伸长率为3,000％以下时，将上述粘合片再剥离时沿着片水平方向的拉伸距离不会过度变长，能够在小空间内操作。另一方面，当上述断裂伸长率小于600％时，将上述粘合片再剥离时，存在沿着片水平方向拉伸而剥离时伴有断裂而未剥离的情况，当超过3,000％时，将上述粘合片再剥离时沿着片水平方向的拉伸距离过度变长，因此操作性变差。

上述粘合片基材的断裂伸长率是指：将上述粘合片基材冲裁成标线长度20mm、宽度10mm的哑铃状，在测定气氛23℃、50％RH的条件下使用Tensilon万能材料试验机(型号：RTF－1210、株式会社A&D制)以拉伸速度300mm/分钟沿着长度方向拉伸，在断裂时测定的拉伸伸长率。

上述粘合片基材可以是单层结构，也可以是2层、3层或在此以上的多层结构，从弯曲性优异的角度出发，优选为单层结构。

作为上述粘合片基材的平均厚度，没有特别限制，可以根据使用目的等适宜地选择，优选为100μm～1,500μm，更优选为120μm～1,300μm，进一步优选为150μm～1,000μm。当上述粘合片基材的平均厚度在上述优选的范围内时，粘合片容易追踪被粘物的应变，容易得到高粘接强度，将具有上述粘合片基材的粘合片沿着水平方向拉伸并同时进行再剥离时所需的应力不会过度变大，因此优选。

需要说明的是，本说明书中，“粘合片基材的平均厚度”是指：将上述粘合片基材在长度方向(有时也称为“输送方向”)上以100mm间隔在5个位置、沿着与长度方向垂直的方向(有时也称为“宽度方向”)切断，在上述各切断面中，在宽度方向上以100mm间隔使用TH－104纸·膜用厚度测定机(Tester产业株式会社制)测定5个点的厚度，由此而得到的合计25个点的厚度的平均值。

作为上述粘合片基材的平均宽度，没有特别限制，可以根据使用目的等适宜地选择，优选为1mm～3,000mm，更优选为50mm～2,500mm，进一步优选为50mm～2,000mm，特别优选为50mm～1,500mm。

需要说明的是，本说明书中，“粘合片基材的平均宽度”是指：使用直尺(Scale)、卷尺、带尺(日文：コンベックス)等公知的测量工具，对上述粘合片基材的长度方向上的间隔100mm的5个位置的宽度进行测定而得的、合计5个点的宽度的平均值。

上述粘合片基材至少包含上述粘合片基材用材料，根据需要还包含其它成分。

－粘合片基材用材料－

作为上述粘合片基材用材料的熔体指数，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选使用熔体指数为5g/10分钟～50g/10分钟的材料，更优选使用熔体指数为5g/10分钟～45g/10分钟的材料，进一步优选使用熔体指数为5g/10分钟～30g/10分钟的材料，特别优选使用熔体指数为5g/10分钟～20g/10分钟的材料。当上述熔体指数在上述优选的范围内时，将上述粘合片基材用材料成型时，容易使上述粘合片基材的表面的峰度(Sku)、厚度稳定化，另外将上述粘合片基材和粘合层层叠而作为粘合片使用时，即使在温度较高的环境下使用时，也能够得到优异的保持力。另一方面，当上述熔体指数小于5g/10分钟时，在将上述粘合片基材和粘合层层叠而作为粘合片使用时，存在在温度较高的环境下使用时难以得到充分的保持力的情况，当超过50g/10分钟时，存在将上述粘合片基材用材料成型时，难以使上述粘合片基材的表面的峰度(Sku)、厚度稳定化的情况。

上述粘合片基材用材料的熔体指数可以使用TP－401熔体指数测定仪I型(Tester产业株式会社制)基于JIS K 7210(200℃、5kg载荷)来测定。

作为上述粘合片基材用材料的肖氏A硬度，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选使用肖氏A硬度为20～80者，更优选使用肖氏A硬度为25～70者，进一步优选使用肖氏A硬度为30～65者，特别优选使用肖氏A硬度为35～60者。当上述粘合片基材用材料的硬度在上述优选的范围内时，将上述粘合片基材用材料成型时，容易使上述粘合片基材的表面的峰度(Sku)、厚度稳定化，另外，将上述粘合片基材和粘合层层叠而作为粘合片使用时，即使在温度较高的环境下使用时也能够得到优异的保持力。另一方面，当上述粘合片基材用材料的硬度小于20时，将上述粘合片基材和粘合层层叠而作为粘合片使用时，存在在温度较高的环境下使用时难以得到充分的保持力的情况，当超过80时，存在将上述粘合片基材用材料成型时难以使上述粘合片基材的表面的峰度(Sku)、厚度稳定化的情况。

上述粘合片基材用材料的肖氏A硬度可以使用硬度计(弹簧式橡胶硬度计)(型号：GS－719G、株式会社Teclock制)在常温(23℃)下基于JIS K 6253来测定。

作为上述粘合片基材用材料，可列举例如：苯乙烯－异戊二烯共聚物、苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯共聚物、苯乙烯－乙烯－丁烯共聚物、苯乙烯－乙烯－丙烯共聚物等苯乙烯系树脂；酯系聚氨酯、醚系聚氨酯等聚氨酯树脂；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂；聚苯乙烯；聚碳酸酯；聚甲基戊烯；聚砜；聚醚醚酮；聚醚砜；聚醚酰亚胺；聚酰亚胺膜；氟树脂；尼龙；丙烯酸类树脂等。这些可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用，优选将两种以上组合使用。

这些中，上述苯乙烯系树脂、上述聚氨酯树脂由于容易得到适宜的断裂伸长率、断裂应力而优选，更优选上述苯乙烯系树脂，特别优选将苯乙烯－异戊二烯共聚物和苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物组合使用。

－－苯乙烯系树脂－－

上述苯乙烯系树脂是显示热塑性的树脂，因此挤出成型、注塑成型等成型性优异，容易成型出上述粘合片基材。另外，就上述苯乙烯系树脂而言，即使在通常称为热塑性树脂的树脂组中也容易得到特别优异的断裂伸长率，可以适宜地作为上述粘合片的基材使用。

因此，在上述粘合片的基材中，作为上述苯乙烯系树脂相对于全部树脂成分所占的比例，优选为50％～100％，更优选为60％～100％，进一步优选为65％～100％，特别优选为70％～100％。通过使上述苯乙烯系树脂的比例在上述优选的范围内，可以得到断裂伸长率、断裂应力优异的粘合片的基材。

关于上述苯乙烯系树脂，例如，可以使用线状结构、支链结构或多支链结构的单一结构的苯乙烯系树脂，也可以将不同结构的苯乙烯系树脂混合使用。上述线状结构丰富的苯乙烯系树脂可以对上述粘合片基材提供优异的断裂伸长率。另一方面，对于为支链结构、多支链结构且在分子末端配置有苯乙烯封端的苯乙烯系树脂而言，可以得到准交联结构，可以提供优异的内聚力。因此，优选根据所需要的机械特性而将上述苯乙烯系树脂混合使用。

作为上述苯乙烯系树脂，优选使用相对于该苯乙烯系树脂的总质量以13质量％～60质量％的范围具有下述化学式(1)所示的结构单元的苯乙烯系树脂，更优选使用以15质量％～50质量％的范围具有下述化学式(1)所示的结构单元的苯乙烯系树脂，进一步优选使用以15质量％～45质量％的范围具有下述化学式(1)所示的结构单元的苯乙烯系树脂，特别优选使用以15质量％～35质量％的范围具有下述化学式(1)所示的结构单元的苯乙烯系树脂。通过使下述化学式(1)所示的结构单元相对于上述苯乙烯系树脂的总质量的比例在上述优选的范围内，而容易以适宜的范围来得到断裂伸长率、断裂应力。

[化1]

在将上述苯乙烯－异戊二烯共聚物和上述苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物组合使用来作为上述苯乙烯系树脂的情况下，相对于上述苯乙烯－异戊二烯共聚物与上述苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物的合计质量，上述苯乙烯－异戊二烯共聚物的含量优选为0质量％～80质量％，更优选为0质量％～70质量％的范围，进一步优选为0质量％～50质量％，特别优选为0质量％～30质量％。上述苯乙烯－异戊二烯共聚物的含量在上述优选的范围内时，能够维持优异的断裂伸长率、断裂应力且兼顾热耐久性。

另外，作为上述苯乙烯－异戊二烯共聚物，优选使用利用凝胶渗透色谱法(GPC)以标准聚苯乙烯换算测定的重均分子量在1万～80万的范围的苯乙烯－异戊二烯共聚物，更优选使用重均分子量在3万～50万的范围的苯乙烯－异戊二烯共聚物，进一步优选使用在5万～30万的范围的苯乙烯－异戊二烯共聚物。通过使上述苯乙烯－异戊二烯共聚物的重均分子量在上述优选的范围内，可以确保加热流动性、溶剂稀释时的相容性，从而可以得到制造工序中的操作性良好且具备热耐久性的上述粘合片基材，因此是优选的。

在此，就利用GPC法的上述苯乙烯－异戊二烯共聚物的重均分子量测定而言，为使用GPC装置(SC－8020、东曹株式会社制)测定的标准聚苯乙烯换算值，测定条件如下。

－测定条件－

·样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)

·样品注入量：100μL

·洗脱液：四氢呋喃

·流速：1.0mL/分钟

·测定温度：40℃

·主色谱柱：TSKgel(注册商标)GMHHR－H(20)2根

·保护柱：TSKgel HXL－H

·检测器：差示折射计

·标准聚苯乙烯分子量：1万～2,000万(东曹株式会社制)

作为上述苯乙烯－异戊二烯共聚物的制造方法，没有特别限制，可以从现有公知的制造方法中适宜地选择，可列举例如：利用阴离子活性聚合法将苯乙烯嵌段及异戊二烯嵌段逐次聚合的方法等。

作为上述苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物的制造方法，没有特别限制，可以从现有公知的制造方法中适宜地选择，可列举例如：利用阴离子活性聚合法将苯乙烯嵌段及异戊二烯嵌段逐次聚合的方法；在制造具有活性的活性末端的嵌段共聚物后，与偶联剂反应而制造偶联的嵌段共聚物的方法等。

作为上述苯乙烯－异戊二烯共聚物与上述苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物的混合物的制造方法，没有特别限制，可以从现有公知的制造方法中适宜地选择，可列举例如：将通过上述方法制造的上述苯乙烯－异戊二烯共聚物和上述苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物混合的方法等。

另外，作为上述苯乙烯－异戊二烯共聚物与上述苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物的混合物的制造方法，还能够通过一个聚合工序同时地以上述混合物形式来制造。

作为更具体的一方式，通过阴离子活性聚合法，首先，在聚合溶剂中使用阴离子聚合引发剂将苯乙烯单体聚合，形成具有活性的活性末端的聚苯乙烯嵌段。其次，从聚苯乙烯嵌段的活性的活性末端起聚合异戊二烯，得到具有活性的活性末端的苯乙烯－异戊二烯二嵌段共聚物。第三，使上述具有活性的活性末端的苯乙烯－异戊二烯二嵌段共聚物的一部分与偶联剂反应，形成偶联的苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯嵌段共聚物。第四，对于上述具有活性的活性末端的苯乙烯－异戊二烯二嵌段共聚物的剩余部分，使用聚合终止剂使其活性的活性末端失活，从而形成苯乙烯－异戊二烯二嵌段共聚物。

－－聚氨酯树脂－－

作为上述聚氨酯树脂，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选具有40℃以上的软化点的聚氨酯，更优选具有50℃以上的软化点的聚氨酯。另外，作为上述软化点的上限，优选为100℃以下。上述软化点是指基于JIS K 2207(干球式)测定的值(以下的软化点也同样)。

作为上述聚氨酯树脂，可以适宜地使用多元醇(b1－1)与多异氰酸酯(b1－2)的反应产物。

作为上述多元醇(b1－1)，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、丙烯酸类多元醇等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，作为上述多元醇(b1－1)，聚酯多元醇、聚醚多元醇可以使上述粘合片基材得到机械特性因而优选。在上述粘合片基材中，在需要耐热性时优选使用聚酯多元醇，在需要耐水性、耐生物降解性时优选使用聚醚多元醇。

作为上述聚酯多元醇，可列举例如：使低分子量的多元醇与多元羧酸进行酯化反应而得到的聚酯、使ε－己内酯等环状酯化合物进行开环聚合反应而得到的聚酯、这些的共聚聚酯等。

作为制造上述聚酯多元醇时可使用的上述低分子量的多元醇，可以使用例如重均分子量大致为50～300左右的乙二醇、丙二醇、1,4－丁二醇、1,6－己二醇、二乙二醇、新戊二醇、1,3－丁二醇等脂肪族二醇以及环己烷二甲醇等。

作为上述多元羧酸，可列举例如：琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等脂肪族二羧酸；对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸；及它们的酸酐或酯化物等。

作为上述聚醚多元醇，可列举例如：以1种或2种以上的具有2个以上活性氢原子的化合物为引发剂、使环氧烷加成聚合而得的产物等。

作为上述聚碳酸酯多元醇，可以使用例如：使碳酸酯和/或光气与后述的低分子量的多元醇反应而得到的产物。

作为上述碳酸酯，可列举例如：碳酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙酯、碳酸二乙酯、环状碳酸酯、碳酸二苯酯等。

作为上述聚碳酸酯多元醇的制造所能够使用的、可与上述碳酸酯和/或光气反应的低分子量的多元醇，可列举例如：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、1,2－丙二醇、1,3－丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,2－丁二醇、1,3－丁二醇、1,4－丁二醇、2,3－丁二醇、1,5－戊二醇、1,5－己二醇、1,6－己二醇、2,5－己二醇、1,7－庚二醇、1,8－辛二醇、1,9－壬二醇、1,10－癸二醇、1,11－十一烷二醇、1,12－十二烷二醇、2－甲基－1,3－丙二醇、新戊二醇、2－丁基－2－乙基－1,3－丙二醇、3－甲基－1,5－戊二醇、2－乙基－1,3－己二醇、2－甲基－1,8－辛二醇、1,4－环己烷二甲醇、氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、4,4’－联苯酚等。

作为上述多异氰酸酯(b1－2)，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可使用例如脂环式多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯、芳香族多异氰酸酯等，可列举脂环式多异氰酸酯等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

作为上述脂环式多异氰酸酯，可列举例如：异佛尔酮二异氰酸酯、1,3－双(异氰酸根合甲基)环己烷、4,4’－二环己基甲烷二异氰酸酯、2,4－甲基环己烷二异氰酸酯、2,6－甲基环己烷二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯(日文：シクロヘキシレンジイソシアネート)、甲基亚环己基二异氰酸酯、双(2－异氰酸根合乙基)－4－亚环己基－1,2－二羧酸酯及2,5－降冰片烷二异氰酸酯、2,6－降冰片烷二异氰酸酯、二聚酸二异氰酸酯、双环庚烷三异氰酸酯等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

作为使上述多元醇(b1－1)与上述多异氰酸酯(b1－2)反应而制造聚氨酯树脂(b1)的方法，没有特别限制，可以从现有公知的制造方法中适宜地选择，可列举例如下述方法等：将加入到反应容器中的上述多元醇(b1－1)在常压或减压条件下加热而除去水分后，一并或分批供给上述多异氰酸酯(b1－2)而使其反应。

就上述多元醇(b1－1)与上述多异氰酸酯(b1－2)的反应而言，优选使上述多异氰酸酯(b1－2)所具有的异氰酸酯基(NCO)与上述多元醇(b1－1)所具有的羟基(OH)的当量比(NCO/OH当量比)在1.0～20.0的范围内而进行，更优选在1.1～13.0的范围内而进行，进一步优选在1.2～5.0的范围内而进行，特别优选在1.5～3.0的范围内而进行。

作为上述多元醇(b1－1)与上述多异氰酸酯(b1－2)的反应条件，没有特别限制，可以考虑安全、品质、成本等各条件而适宜地选择，作为反应温度，优选为70℃～120℃，作为反应时间，优选为30分钟～5小时。

在使上述多元醇(b1－1)和上述多异氰酸酯(b1－2)反应时，可以根据需要使用例如叔胺催化剂、有机金属系催化剂等作为催化剂。

另外，上述反应可以在无溶剂的环境下进行，也可以在有机溶剂存在下进行。

作为上述有机溶剂，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基丁基酮、环己酮等酮系溶剂；甲基溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯等醚酯系溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等酰胺系溶剂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

上述有机溶剂可以在上述聚氨酯树脂(b1)的制造过程中或制造上述聚氨酯(b1)后通过减压加热、常压干燥等适宜的方法除去。

－其它成分－

作为上述粘合片基材中的上述其它成分，只要不损害本发明的效果则没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如：增粘树脂；上述粘合片基材用材料以外的聚合物成分；交联剂、防老剂、紫外线吸收剂、填充剂、阻聚剂、表面调整剂、抗静电剂、消泡剂、粘度调整剂、耐光稳定剂、耐候稳定剂、耐热稳定剂、抗氧化剂、流平剂、有机颜料、无机颜料、颜料分散剂、二氧化硅珠、有机物珠等添加剂；氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锆、五氧化锑等无机系填充剂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

－－增粘树脂－－

为了提高粘合片的粘合层与上述粘合片基材的密合性、为了提高耐热性，可以使用上述增粘树脂。

作为上述增粘树脂，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选软化点为80℃以上的增粘树脂，更优选软化点为90℃以上的增粘树脂，进一步优选软化点为100℃以上的增粘树脂，特别优选软化点为110℃以上的增粘树脂。

作为上述增粘树脂，优选常温(23℃)下为固体状的增粘树脂，作为其具体例，可列举：C₅系石油树脂、C₉系石油树脂、C₅系/C₉系石油树脂、脂环族系石油树脂等石油树脂；聚合松香系树脂、萜烯系树脂、松香系树脂、萜烯－酚树脂、苯乙烯树脂、香豆酮－茚树脂、二甲苯树脂、酚醛树脂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，在兼顾更进一步优异的初始粘接性和热耐久性方面，优选将上述C₅系石油树脂和聚合松香系树脂组合使用来作为上述增粘树脂。

上述石油树脂与构成上述苯乙烯系树脂的上述化学式(1)所示的结构单元容易相容，其结果是，可以更进一步提高上述粘合片的初始粘接力和热耐久性。

作为上述C₅系石油树脂，可列举例如：ESCOREZ 1202、ESCOREZ 1304、ESCOREZ1401(以上为埃克森美孚公司制)；Wingtack 95(固特异轮胎橡胶公司制)；Quintone K100、Quintone R100、Quintone F100(以上为日本瑞翁株式会社制)；PICCOTAC 95、ピコペール100(理化Hercules株式会社制)等。

作为上述C₉系石油树脂，可列举例如：Nisseki Neopolymer L－90、NissekiNeopolymer 120、Nisseki Neopolymer 130、Nisseki Neopolymer 140、NissekiNeopolymer 150、Nisseki Neopolymer 170S、Nisseki Neopolymer 160、NissekiNeopolymer E－100、Nisseki Neopolymer E－130、Nisseki Neopolymer 130S、NissekiNeopolymer S(以上为JX日矿日石能源株式会社制)；Petcoal(注册商标)(东曹株式会社制)等。

作为上述C₅系/C₉系石油树脂，可以使用上述C₅系石油树脂与上述C₉系石油树脂的共聚物，可以使用例如：ESCOREZ 2101(埃克森美孚公司制)、Quintone G115(日本瑞翁株式会社制)、ハーコタック1149(理化Hercules株式会社制)等。

作为上述脂环族系石油树脂，可以对上述C₉系石油树脂进行氢化而得到，可列举例如：ESCOREZ 5300(埃克森美孚公司制)、Arkon P－100(荒川化学工业株式会社制)、リガライトR101(理化Hercules株式会社制)等。

作为上述增粘树脂的使用量，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，相对于上述粘合片基材用材料的总量，优选以0质量％～100质量％的范围使用，更优选以0质量％～70质量％的范围使用，进一步优选以0质量％～50质量％的范围使用，特别优选以0质量％～30质量％的范围使用。通过在上述优选的范围内使用上述增粘树脂，从而可以提高上述粘合层与上述粘合片基材的界面密合性，并同时容易兼顾上述粘合片的优异的断裂伸长率、热耐久性。

－－防老剂－－

作为上述防老剂，没有特别限制，可以从公知的防老剂中根据目的适宜地选择，可列举例如：酚系防老剂、磷系防老剂(有时也称为“加工稳定剂”)、胺系防老剂、咪唑系防老剂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，优选上述酚系防老剂、磷系防老剂，将这些组合使用的方式可以有效地提高上述粘合片基材用材料的耐热稳定性，其结果是，可以得到维持良好的初始粘接性且具有更进一步优异的热耐久性的粘合片，因此是优选的。需要说明的是，上述磷系防老剂存在在高温环境下随着时间经过而稍微变色(黄变)的情况，因此优选考虑上述初始粘接性、热耐久性和防止变色的平衡来适宜地设定其使用量。

作为上述酚系防老剂，通常可以使用具有立体阻碍性基团的酚系化合物，一元酚型、双酚型、多酚型为代表性物质。作为具体例，可列举：2,6－二叔丁基－4－甲基苯酚、2,2’－亚甲基双(4－甲基－6－叔丁基苯酚)、2,2’－亚甲基双(4－乙基－6－叔丁基苯酚)、4,4’－硫代双(6－叔丁基－3－甲基苯酚)、4,4’－亚丁基双－(3－甲基－6－叔丁基苯酚)、四－[亚甲基－3－(3’5’－二叔丁基－4－羟基苯基)丙酸酯]甲烷、正十八烷基－3－(4’－羟基－3’5’－二－叔丁基苯基)丙酸酯等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

作为上述酚系防老剂的使用量，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，相对于上述粘合片基材用材料100质量份，优选以0.1质量份～5质量份的范围使用，以0.5质量份～3质量份的范围使用的方式可以有效地提高上述粘合片基材用材料的耐热稳定性，其结果是，可以得到维持良好的初始粘接性且具备更进一步优异的热耐久性的粘合片。

＜输送工序＞

上述输送工序是如下工序：使输送单元抵接于上述粘合片基材的表面，对上述粘合片基材进行输送。

通过上述输送工序，可以将上述粘合片基材沿着长度方向以直线状地进行输送。

＜＜输送单元＞＞

作为上述输送单元，没有特别限制，可以根据输送方式等适宜地选择，例如，在利用辊对辊方式进行输送的情况下，可列举镜面金属辊、橡胶辊等输送辊；在利用真空方式进行输送的情况下，可列举吸盘、吸引构件等；在利用传送装置方式进行输送的情况下，可列举输送带等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

作为上述粘合片基材的输送速度，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选为0.3m/分钟～30m/分钟，更优选为0.5m/分钟～20m/分钟。当上述输送速度在上述优选的范围内时，容易与将上述粘合片基材用材料通过挤出成型等方法进行成型的速度取得相关性，不易对上述粘合片基材施加过度的拉伸应力等，容易得到适宜的拉伸伸长率。

作为上述输送单元的数量，存在至少1个即可，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，通常存在多个。

＜卷取工序＞

上述卷取工序是如下工序：在通过上述输送工序而被输送的上述粘合片基材的一个表面上抵接剥离片，将上述粘合片基材与上述剥离片的层叠物卷取成卷状。

上述粘合片基材的制造方法包含上述卷取工序，由此可以抑制由卷取张力所致的卷绕过紧，另外，即使在以卷状长期保管时，也可以确保退卷稳定性。

＜＜剥离片＞＞

作为上述剥离片，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如：牛皮纸、玻璃纸、高级纸等纸；聚乙烯、聚丙烯(双轴拉伸聚丙烯(OPP)、单轴拉伸聚丙烯(CPP))、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂膜；将上述纸和树脂膜层叠而成的层压纸、对上述纸用粘土、聚乙烯醇等实施了填充处理(日语：目止め处理)后再对一面或两面实施硅酮系树脂等剥离处理而得的剥离片等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

＜＜卷取单元＞＞

作为为了将上述粘合片基材与上述剥离片的层叠物卷取成卷状而使用的卷取单元，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如心轴、纸管、塑料芯等。

在上述卷取工序中，当发生由卷取张力所致的卷绕过紧时，上述粘合片基材的宽度收缩，退卷稳定性下降。

因此，本说明书中，可以利用通过下述式(3)计算出的尺寸变化率B来评价“退卷稳定性”，上述尺寸变化率B小于2％时，退卷稳定性更优异，所述尺寸变化率B是指：对在上述卷取工序中卷取到上述卷取单元的粘合片基材进行退卷时该粘合片基材的平均宽度(以下，有时称为“退卷后平均宽度”)，相对于上述输送工序后的粘合片基材的平均宽度(以下，有时称为“输送后平均宽度”)的尺寸变化率。

需要说明的是，上述退卷后平均宽度是指：在上述卷取工序中，在上述卷取单元上卷取长度300mm的上述粘合片基材后，将该粘合片基材在气氛23℃、50％RH的条件下静置24小时，然后将该粘合片基材退卷300mm长度，在保持退卷时的张力的状态下所测定的该粘合片基材的平均宽度。

尺寸变化率B(％)＝退卷后平均宽度(mm)/输送后平均宽度(mm)×100···式(3)

＜其它工序＞

作为上述其它工序，只要不损害本发明的效果则没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如修整工序等。

上述修整工序为对上述粘合片基材的多余的厚度进行修整的工序，可利用例如修整用切刀等进行。

使用图1对上述粘合片基材的制造方法的一方式进行说明。

图1中，成型辊2及成型辊3中的至少一者的表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm。

例如，在上述粘合片基材形成工序中，在利用上述基于挤出成型的浇铸法将上述粘合片基材用材料成型为片状的情况下，将粘合片基材用材料A熔融，从T模头1挤出，然后立即用成型辊2和成型辊3夹住而使它们抵接，然后使其剥离，由此，将粘合片基材用材料A成型为片状，并同时将上述转印构件的形状转印到粘合片基材B的至少一个表面，可以形成至少一个表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材B。

作为上述转印构件，可以使用下述的转印构件：如图1所示，成型辊2及成型辊3中的至少任一者的表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印构件；在成型辊2及成型辊3中的至少任一者的表面卷绕表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的上述转印片，使该转印片介于成型辊2和成型辊3与粘合片基材用材料A之间的转印构件。

在将成型辊2及成型辊3中的任一者的表面的中心线平均粗糙度(Ra)设为1.5μm～20μm的情况下，可以形成一个表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材B，在将成型辊2及成型辊3两者的表面的中心线平均粗糙度(Ra)设为1.5μm～20μm时，可以形成两个表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材B。

在上述输送工序中，在例如通过辊对辊方式输送粘合片基材B的情况下，利用输送单元4及输送单元5来输送。此时，由于粘合片基材B的至少一个表面的峰度(Sku)为3～20，因此可抑制对输送单元4及输送单元5的粘连。

这里示出了设有2个输送单元的例子，如前所述，就输送单元而言，存在输送单元4及输送单元5中的任意1个即可，还可以存在3个以上。

关于在上述输送工序中被输送的粘合片基材B，根据需要，在修整工序中，利用修整用切刀6对多余的厚度进行修正。图1中，在输送单元4与输送单元5之间设置有1个修整用切刀6，但是修整用切刀6也可以设置在输送工序的任意位置，另外，也可以设置多个修整用切刀6。

关于在上述输送工序中被输送的粘合片基材B，根据需要，在卷取工序中，在粘合片基材B的一个表面抵接从剥离片退卷单元7退卷的剥离片8，粘合片基材B与剥离片8的层叠物被卷取单元9卷取成卷状。通过在粘合片基材B的一个表面抵接剥离片8，从而由卷取张力所致的卷绕过紧得到抑制，另外，即使在长期以卷状保管时也可以确保退卷稳定性。

使用图2对上述粘合片基材的制造方法的另一方式进行说明。

例如，在上述粘合片基材形成工序中，在利用上述基于挤出成型的浇铸法将上述粘合片基材用材料成型为片状的情况下，将粘合片基材用材料A熔融，从T模头1挤出，然后立即用成型辊201和成型辊202夹住。此时，从转印片退卷单元101及转印片退卷单元103中的至少任一者，使表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印片102及表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印片104中的至少任一者退卷，当将其用成型辊201及成型辊202夹住时，使其与粘合片基材用材料A同时卷绕，而使粘合片基材用材料A与转印片102及转印片104中的至少任一者抵接。由此，在将粘合片基材用材料A成型为片状的同时，将上述转印构件的形状转印到粘合片基材的至少一个表面，可以形成至少一个表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材，这里，形成上述粘合片基材、与转印片102和转印片104中的至少任一者的层叠物C。

需要说明的是，在使用转印片102及转印片104中的任一者的情况下，可以形成一个表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材，在使用转印片102及转印片104这两者的情况下，可以形成两个表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材。

在上述输送工序中，在例如以辊对辊方式输送层叠物C的情况下，利用输送单元4来输送。此时，可以通过转印片104来抑制层叠物C与输送单元4之间的粘连。然后，转印片102通过转印片剥离单元105被从层叠物C的上述粘合片基材剥离，通过转印片输送单元106而被输送，然后通过转印片卷取单元107而被卷取。另外，转印片104通过转印片剥离单元108而被从层叠物C的上述粘合片基材剥离，通过转印片输送单元109而被输送，然后通过转印片卷取单元110而被卷取。然后，仅粘合片基材B被输送单元5输送。此时，由于粘合片基材B的至少一个表面的峰度(Sku)为3～20，因此对输送单元5的粘连得到抑制。

图2中的卷取工序及修整工序与图1相同。

上述粘合片基材及其制造方法可抑制对制造工序中的输送单元的粘连，并且弯曲性优异。

此外，由于上述粘合片基材的表面的峰度(Sku)为3～20，因此还可以抑制在该粘合片基材上层叠粘合层而形成上述粘合片的工序中对输送单元等的粘连。

在上述粘合片基材与上述输送工序中的上述输送单元之间发生了粘连的情况下，上述粘合片基材的表面与上述输送单元的表面粘合，使该粘合剥离需要时间，从而上述粘合片基材从上述输送单元通过的速度变得比输送速度慢，因此上述粘合片基材在输送方向上被拉伸，上述粘合片基材的宽度会收缩。

因此，本说明书中，可以通过利用下述式(4)计算的尺寸变化率A来评价“粘连”，当上述尺寸变化率A小于2％时，设为未发生粘连，所述尺寸变化率A是指：上述输送工序后的粘合片基材的平均宽度(输送后平均宽度)，相对于上述粘合片基材形成工序后且上述输送工序前的粘合片基材的平均宽度(以下有时称为“初始平均宽度”)的尺寸变化率。

尺寸变化率A(％)＝粘合片基材的输送后平均宽度(mm)/粘合片基材的初始平均宽度(mm)×100···式(4)

另外，在上述粘合片基材的弯曲性低的情况下，在上述卷取工序或制成将上述粘合片基材和粘合层层叠而成的粘合带后，贴付于凹凸或曲面形状的被粘物时，会产生褶皱。因此，本说明书中，可以通过将上述粘合片基材卷绕在心轴上时有无产生褶皱来评价弯曲性，在未确认到褶皱时，设为弯曲性优异。

需要说明的是，本说明书中，“有无产生褶皱”是指：以100mm间隔在5个位置对上述粘合片基材目视确认时有无褶皱。

(粘合片)

本发明的粘合片(有时也称为“粘合带”)至少具有上述粘合片基材和配置在该粘合片基材的表面的粘合层，根据需要还具有其它层。

＜粘合片基材＞

上述粘合片基材的表面的峰度(Sku)为3～20，可以适宜使用本发明的上述粘合片基材。

＜粘合层＞

上述粘合层至少包含粘合剂，根据需要还包含其它成分。

上述粘合层只要配置在上述粘合片基材的表面则没有特别限制，可以根据使用目的等适宜地选择，既可以仅配置在上述粘合片基材的一面，也可以配置在两面，优选配置在两面。

作为上述粘合层的平均厚度，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选为5μm～100μm，更优选为10μm～90μm，进一步优选为15μm～80μm，特别优选为20μm～70μm。

需要说明的是，本说明书中，“粘合层的平均厚度”是指：将上述粘合片在长度方向上以100mm间隔在5个位置、沿着宽度方向切断，在上述各切断面中，在宽度方向上以100mm间隔使用TH－104纸·膜用厚度测定机(Tester产业株式会社制)测定5个点的上述粘合层的厚度而得到的合计25个点的厚度的平均值。

作为上述粘合片基材与上述粘合层的厚度比率，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，以[粘合层的平均厚度/粘合片基材的平均厚度]表示的、上述粘合层的平均厚度相对于上述粘合片基材的平均厚度的比率优选为1/2～1/500，更优选为1/3～1/300，进一步优选为1/5～1/200，特别优选为1/10～1/50。当上述粘合层的平均厚度相对于上述粘合片基材的平均厚度的比率在上述优选的范围内时，可以得到上述粘合片的优异的粘接性和再剥离性。另一方面，当上述比率大于1/2时，存在在上述粘合片的再剥离工序中仅上述粘合层残存于被粘物的可能性。另外，当上述比率小于1/500时，在被粘物的表面为凹凸形状等时，有粘合层难以追随该形状、粘接强度显著下降之虞。

＜＜粘合剂＞＞

作为上述粘合层中所使用的粘合剂，没有特别限制，可以从公知的粘合剂中根据目的适宜地选择，可列举例如丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

－丙烯酸系粘合剂－

作为上述丙烯酸系粘合剂，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如：含有丙烯酸类聚合物、和根据需要使用的增粘树脂、交联剂等添加剂的丙烯酸系粘合剂等。

上述丙烯酸类聚合物例如可通过使含有(甲基)丙烯酸类单体的单体混合物聚合而制造。

作为上述(甲基)丙烯酸类单体，例如，可以使用具有碳原子数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯等。

作为上述具有碳原子数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

作为上述具有碳原子数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，优选使用具有碳原子数4～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选使用具有碳原子数4～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，在确保对被粘物的优异的密合性方面，特别优选使用丙烯酸正丁酯。

相对于制造上述丙烯酸类聚合物所使用的单体的总量，优选以80质量％～98.5质量％的范围使用上述具有碳原子数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选以90质量％～98.5质量％的范围使用。

作为制造上述丙烯酸类聚合物所能够使用的单体，除了上述单体以外还可以根据需要使用高极性乙烯基单体。

作为上述高极性乙烯基单体，可列举例如：具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体、具有羧基的(甲基)丙烯酸类单体、具有酰胺基的(甲基)丙烯酸类单体等(甲基)丙烯酸类单体；乙酸乙烯酯；环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯(日文：エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート)；2－丙烯酰胺－2－甲基丙磺酸等含有磺酸基的单体等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

作为上述具有羟基的乙烯基单体的具体例，可列举：(甲基)丙烯酸2－羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4－羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6－羟基己酯等(甲基)丙烯酸类单体等。

在使用含有异氰酸酯系交联剂的粘合剂作为上述粘合剂时，优选使用上述具有羟基的乙烯基单体。具体而言，作为上述具有羟基的乙烯基单体，优选使用(甲基)丙烯酸2－羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4－羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6－羟基己酯。

相对于制造上述丙烯酸类聚合物所使用的单体的总量，优选以0.01质量％～1.0质量％的范围使用上述具有羟基的乙烯基单体，更优选以0.03质量％～0.3质量％的范围使用。

作为上述具有羧基的乙烯基单体的具体例，可列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚体、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸类单体等。这些中，优选丙烯酸。

作为上述具有酰胺基的乙烯基的具体例，可列举：N－乙烯基吡咯烷酮、N－乙烯基己内酰胺、丙烯酰基吗啉、丙烯酰胺、N,N－二甲基丙烯酰胺等(甲基)丙烯酸类单体等。

相对于制造上述丙烯酸类聚合物所使用的单体的总量，优选以1.5质量％～20质量％的范围使用上述高极性乙烯基单体，更优选以1.5质量％～10质量％的范围使用，以2质量％～8质量％的范围使用的方式可以形成取得了内聚力、保持力、粘接性的平衡的粘合层，因此进一步优选。

作为上述丙烯酸类聚合物的制造方法，没有特别限制，可以从公知的方法中根据目的适宜地选择，可列举例如：使上述单体通过溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等聚合方法而聚合的方法等。这些中，优选通过溶液聚合法、本体聚合法制造上述丙烯酸类聚合物。

上述聚合时，可以根据需要使用过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等过氧化物系热聚合引发剂、偶氮双异丁基腈等偶氮系热聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯偶酰缩酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂等。

就通过上述方法得到的丙烯酸类聚合物的重均分子量而言，优选使用用凝胶渗透色谱法(GPC)以标准聚苯乙烯换算测定的重均分子量为30万～300万的丙烯酸类聚合物，更优选使用重均分子量为50万～250万的丙烯酸类聚合物。

在此，就利用GPC法的上述丙烯酸类聚合物的重均分子量的测定而言，为使用GPC装置(HLC－8329GPC、东曹株式会社制)测定的标准聚苯乙烯换算值，测定条件如下。

－测定条件－

·样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃(THF)溶液)

·样品注入量：100μL

·洗脱液：THF

·流速：1.0mL/分钟

·测定温度：40℃

·主色谱柱：TSKgel GMHHR－H(20)2根

·保护柱：TSKgel HXL－H

·检测器：差示折射计

·标准聚苯乙烯分子量：1万～2,000万(东曹株式会社制)

作为上述丙烯酸系粘合剂，为了提高与被粘物的密合性、面粘接强度而优选使用含有增粘树脂的丙烯酸系粘合剂。

作为上述丙烯酸系粘合剂所含的上述增粘树脂，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选软化点为30℃～180℃的增粘树脂，从形成具有高粘接性能的粘合层的角度，更优选软化点为70℃～140℃的增粘树脂。需要说明的是，在使用(甲基)丙烯酸酯系的增粘树脂的情况下，优选玻璃化转变温度为30℃～200℃的增粘树脂，更优选玻璃化转变温度为50℃～160℃的增粘树脂。

作为上述丙烯酸系粘合剂所含的增粘树脂的具体例，可列举：松香系增粘树脂、聚合松香系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、萜烯酚系增粘树脂、石油树脂系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯系增粘树脂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，上述增粘树脂优选为聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜烯酚系树脂、(甲基)丙烯酸酯系树脂。

作为上述增粘树脂的使用量，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份，优选以5质量份～65质量份的范围使用，以8质量份～55质量份的范围使用的方式由于容易确保与被粘物的密合性而更优选。

作为上述丙烯酸系粘合剂，从更进一步提高上述粘合层的内聚力的角度而优选使用含有交联剂的丙烯酸系粘合剂。

作为上述交联剂，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、氮丙啶系交联剂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，关于上述交联剂，优选为在制造丙烯酸类聚合物后进行混合而进行交联反应的类型的交联剂，更优选使用与丙烯酸类聚合物富有反应性的异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂。

作为上述异氰酸酯系交联剂，可列举例如：甲苯二异氰酸酯、三苯基甲烷异氰酸酯、萘－1,5－二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，特别优选作为3官能的多异氰酸酯系化合物的甲苯二异氰酸酯及这些的三羟甲基丙烷加成物、三苯基甲烷异氰酸酯。

作为交联程度的指标，使用凝胶率值，该值是测定将上述粘合层在甲苯中浸渍24小时后的不溶成分而得的。作为上述粘合层的上述凝胶率，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选为10质量％～70质量％，更优选为25质量％～65质量％，从得到内聚性与粘接性均良好的粘合层的角度进一步优选为35质量％～60质量％。

需要说明的是，凝胶率是指用下述的方法测定的值。在剥离片上，按照干燥后的厚度为50μm的方式涂敷含有上述粘合剂、以及根据需要使用的上述添加剂的组合物，在100℃下干燥3分钟，在40℃熟化2天，切成50mm见方，将其作为试样。然后，预先测定上述试样的甲苯浸渍前的质量(G1)，在甲苯溶液中于23℃浸渍24小时后，用300目的金属网过滤而分离出试样的甲苯不溶成分，在110℃下干燥1小时后测定残渣的质量(G2)，按照下述式(5)求出凝胶率。需要说明的是，试样中的导电性微粒的重量(G3)由试样的质量(G1)和粘合剂的组成来计算。

凝胶率(质量％)＝(G2－G3)/(G1－G3)×100···式(5)

－橡胶系粘合剂－

作为上述橡胶系粘合剂，没有特别限制，可列举：含有合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂等通常可作为粘合剂使用的橡胶材料、和根据需要使用的增粘树脂等添加剂的橡胶系粘合剂等。

作为上述橡胶材料，可列举例如：聚芳香族乙烯基化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物；苯乙烯－异戊二烯共聚物、苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯共聚物、苯乙烯－乙烯－丁烯共聚物、苯乙烯－乙烯－丙烯共聚物等苯乙烯系树脂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，优选上述苯乙烯系树脂，将两种以上的上述苯乙烯系树脂组合使用的方式由于可以对上述粘合片赋予优异的粘接物性和保持力而更优选，特别优选将上述苯乙烯－异戊二烯共聚物和苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物组合使用。

上述苯乙烯系树脂例如可以使用线状结构、支链结构或多支链结构的单一结构的苯乙烯系树脂，也可以将不同结构的苯乙烯系树脂混合使用。在将上述线状结构丰富的苯乙烯系树脂用于上述粘合层时，可以对上述粘合片赋予优异的粘接性能。另一方面，对于为支链结构、多支链结构且在分子末端配置有苯乙烯嵌段的苯乙烯系树脂而言，可以得到准交联结构，可以提供优异的内聚力，因此可以提供高的保持力。因此，优选根据所需要的特性而将上述苯乙烯系树脂混合使用。

作为上述苯乙烯系树脂，优选使用相对于该苯乙烯系树脂的总质量以10质量％～80质量％的范围具有上述化学式(1)所示的结构单元的苯乙烯系树脂，更优选使用以12质量％～60质量％的范围具有上述化学式(1)所示的结构单元的苯乙烯系树脂，进一步优选以15质量％～40质量％的范围具有上述化学式(1)所示的结构单元的苯乙烯系树脂，特别优选使用以17质量％～35质量％的范围具有上述化学式(1)所示的结构单元的苯乙烯系树脂。由此，可以得到优异的粘接性和耐热性。

在将上述苯乙烯－异戊二烯共聚物和上述苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物组合使用来作为上述苯乙烯系树脂的情况下，相对于上述苯乙烯－异戊二烯共聚物与上述苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物的合计质量，上述苯乙烯－异戊二烯共聚物的含量优选为0质量％～80质量，更优选为0质量％～77质量％，进一步优选为0质量％～75质量％，特别优选为0质量％～70质量％。上述苯乙烯－异戊二烯共聚物的含量在上述优选的范围内时，可以使上述粘合片兼顾优异的粘接性能和热耐久性。

另外，作为上述苯乙烯－异戊二烯共聚物，优选使用利用凝胶渗透色谱法(GPC)以标准聚苯乙烯换算测定的重均分子量在1万～80万的范围的苯乙烯－异戊二烯共聚物，更优选使用重均分子量在3万～50万的范围的苯乙烯－异戊二烯共聚物，进一步优选使用在5万～30万的范围的苯乙烯－异戊二烯共聚物。通过使上述苯乙烯－异戊二烯共聚物的重均分子量在上述优选的范围内，可以确保加热流动性、溶剂稀释时的相容性，从而可以得到制造工序中的操作性良好且具备热耐久性的上述粘合片基材，因此是优选的。

上述利用GPC法的上述苯乙烯－异戊二烯共聚物的重均分子量的测定与上述“－－苯乙烯系树脂－－”的项目中记载的方法相同。

作为上述苯乙烯－异戊二烯共聚物、上述苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物、及上述苯乙烯－异戊二烯共聚物与上述苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物的混合物的制造方法，没有特别限制，可以从现有公知的制造方法中适宜地选择，可列举例如与上述“－－苯乙烯系树脂－－”的项目中记载的方法相同的的方法等。

作为上述橡胶系粘合剂所含的上述增粘树脂，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选使用软化点为80℃以上的增粘树脂。由此，可以得到具备优异的初始粘接性和热耐久性的粘合剂及粘合片。

作为上述增粘树脂，可以使用例如上述“－－增粘树脂－－”的项目中记载的增粘树脂等，优选的方式等也相同。

作为上述软化点为80℃以上的增粘树脂的使用量，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，相对于上述苯乙烯系树脂的总量，优选以3质量％～100质量％的范围使用，更优选以5质量％～80质量％的范围使用，在得到兼顾更进一步优异的粘接性和优异的热耐久性的粘合剂及粘合片方面，以5质量％～80质量％的范围使用的方式是特别优选的。

另外，为了得到恒温环境下的贴付性、初始粘接性，还可以与上述软化点为80℃以上的增粘树脂组合而使用上述软化点为－5℃以下的增粘树脂。

作为上述软化点为－5℃以下的增粘树脂，没有特别限制，可以从公知的上述增粘树脂中根据目的适宜地选择，优选使用室温下为液状的增粘树脂。

作为上述软化点为－5℃以下的增粘树脂的具体例，可列举：操作油、聚酯、聚丁烯等液状橡胶等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。这些中，使用聚丁烯作为上述软化点为－5℃以下的增粘树脂的方式在表现更进一步优异的初始粘接性方面是优选的。

相对于上述增粘树脂的总量，优选以0质量％～40质量％的范围使用上述软化点为－5℃以下的增粘树脂，更优选以0质量％～30质量％的范围使用上述软化点为－5℃以下的增粘树脂。

另外，作为上述软化点为－5℃以下的增粘树脂，相对于上述苯乙烯系树脂的总量，优选以0质量％～40质量％的范围使用，以0质量％～30质量％的范围使用的方式可以提高初始粘接力而良好地粘接、且可以得到充分的热耐久性，因此更优选。

作为上述软化点为80℃以上的增粘树脂与上述软化点为－5℃以下的增粘树脂的质量比，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选在[软化点为80℃以上的增粘树脂的质量/软化点为－5℃以下的增粘树脂的质量]所表示的、上述软化点为80℃以上的增粘树脂相对于上述软化点为－5℃以下的增粘树脂的质量比为5倍～50倍的范围内使用，以10倍～30倍的范围使用的方式在得到兼顾优异的初始粘接性和优异的保持力的粘合剂及粘合片方面更优选。

作为上述苯乙烯系树脂与上述增粘树脂的质量比，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选在[苯乙烯系树脂/增粘树脂]所表示的、上述苯乙烯系树脂相对于上述增粘树脂的质量比为0.5～10.0的范围内使用，以0.6～9.0的范围使用的方式由于可以提高初始粘接力且可以得到优异的热耐久性而更优选。另外，上述质量比[苯乙烯系树脂/增粘树脂]大于1的方式在例如防止贴付于被粘物的曲面部等时、起因于上述粘合片的回弹力的剥离(耐回弹性)方面是优选的。

＜＜其它成分＞＞

作为上述粘合层中的其它成分，没有特别限制，可以在不损害上述粘合片的特性的范围内适宜地选择，可列举例如：上述粘合剂以外的聚合物成分、交联剂、防老剂、紫外线吸收剂、填充剂、阻聚剂、表面调整剂、抗静电剂、消泡剂、粘度调整剂、耐光稳定剂、耐候稳定剂、耐热稳定剂、抗氧化剂、流平剂、有机颜料、无机颜料、颜料分散剂、增塑剂、软化剂、阻燃剂、金属钝化剂、二氧化硅珠、有机珠等添加剂；氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锆、五氧化锑等无机系填充剂等。这些可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。

＜其它层＞

作为上述其它层，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如抗静电层、不燃层、装饰层、导电层、热传导层、脱模层等。

作为上述粘合片的平均厚度，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，优选为105μm～1,600μm，更优选为110μm～1,500μm，进一步优选为120μm～1,400μm，特别优选为130μm～1,300μm。当上述粘合片的平均厚度在上述优选的范围内时，容易追随被粘物的变形等，容易得到优异的粘接强度，将上述粘合片沿着水平方向拉伸而再剥离时所需的应力不会过度变大，因此是优选的。对于上述粘合片，还假定了被粘物为金属、塑料之类的硬质材料且面积较大的情况。一般而言，越是大面积的被粘物，抑制应变而成型越困难。通过使粘合片追随被粘物的应变，例如可以更准确地完成电子设备等精密的构造。

需要说明的是，本说明书中，“粘合片的平均厚度”是指：将上述粘合片在长度方向上以100mm间隔在5个位置、沿着宽度方向切断，在上述各切断面中，在宽度方向上以100mm间隔使用TH－104纸·膜用厚度测定机(Tester产业株式会社制)测定5个点的上述粘合层的厚度而得到的合计25个点的厚度的平均值。

作为上述粘合片的宽度，没有特别限制，可以根据使用目的等适宜地选择，优选为1mm～3,000mm，更优选为50mm～2,500mm，进一步优选为50mm～2,000mm，特别优选为50mm～1,500mm。

需要说明的是，在本说明书中，“粘合片的平均宽度”是指：使用直尺(Scale)、卷尺、带尺等公知的测量工具，对上述粘合片的长度方向上的间隔100mm的5个位置的宽度进行测定而得的、合计5个点的宽度的平均值。

作为上述粘合片的制造方法，没有特别限制，可以从公知的方法中根据目的适宜地选择，可列举例如：在上述粘合片基材的至少一个面上利用基于挤出成型的浇铸法、单轴拉伸法、逐次二次拉伸法、同时双轴拉伸法、吹塑法、管模法、压延法、溶液法等方法形成上述粘合层的方法等。这些中，优选基于挤出成型的浇铸法、溶液法。

作为上述溶液法，可列举例如下述方法：用辊涂机等直接在上述粘合片基材上涂布包含上述粘合剂的溶液的方法；在剥离片上形成上述粘合层后，进行剥离来使用的方法；等。

作为上述剥离片，没有特别限制，可以根据目的适宜地选择，可列举例如“＜＜剥离片＞＞”的项目中记载的剥离片等。

[实施例]

以下列举实施例及比较例来具体说明本发明，但是本发明不受这些实施例任何限定。

＜粘合片基材用材料＞

在以下的实施例及比较例中，作为粘合片基材用材料，使用下述表1中记载的树脂组合物(1)～(6)。

[表1]

[化1]

上述树脂组合物(1)～(6)的熔体指数[g/10分钟]是使用TP－401熔体指数测定仪I型(Tester产业株式会社制)基于JIS K 7210(200℃、5kg载荷)测定的。

上述树脂组合物(1)～(6)的肖氏A硬度是使用硬度计(弹簧式橡胶硬度计)(型号：GS－719G、株式会社Teclock制)在常温(23℃)下基于JIS K 6253测定的。

(实施例1：粘合片基材1的制造)

使用图1中记载的方法制造实施例1的粘合片基材1。具体而言，使用以下所示的方法。

＜粘合片基材形成工序＞

将树脂组合物(1)使用T模头挤出机(单轴(单螺杆)挤出机D2020、D(mm)＝20、L/D＝20、模具：300mm宽衣架模、株式会社东洋精机制作所制)在200℃下熔融，按照粘合片基材的平均厚度为1,000μm的方式挤出，然后立即用内部循环有冷却水的中空金属辊(直径300mm)、和在橡胶辊(直径200mm、肖氏A硬度为80)上卷绕有通过喷砂法实现了中心线平均粗糙度(Ra)5μm的特氟龙片(GRC、Gunze株式会社制)(以下有时称为“转印片”)的辊，以夹持压力0.3MPa夹住，得到无拉伸的“粘合片基材1”。

＜输送工序＞

利用经硬质铬镀敷的镜面金属辊，以拥抱角(日文：抱き角)90°输送上述粘合片基材1。

＜卷取工序＞

在通过上述输送工序而输送的上述粘合片基材1的一个表面上抵接剥离片(SB－70WGD(#1912)、住化加工纸株式会社制)，将上述粘合片基材1与上述剥离片的层叠物用卷取装置卷取。

(实施例2：粘合片基材2的制造)

在实施例1的粘合片基材形成工序中，将使树脂组合物(1)熔融挤出时的条件变更为使粘合片基材的平均厚度为200μm，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行粘合片基材形成工序，得到无拉伸的“粘合片基材2”。

另外，在实施例1的输送工序及卷取工序中，使用上述粘合片基材2来代替上述粘合片基材1，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行输送工序及卷取工序。

(实施例3：粘合片基材3的制造)

在实施例1的粘合片基材形成工序中，使用树脂组合物(2)来代替树脂组合物(1)，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行粘合片基材形成工序，得到“粘合片基材3”。

另外，在实施例1的输送工序及卷取工序中，使用上述粘合片基材3来代替上述粘合片基材1，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行输送工序及卷取工序。

(实施例4：粘合片基材4的制造)

在实施例1的粘合片基材形成工序中，使用树脂组合物(3)来代替树脂组合物(1)，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行粘合片基材形成工序，得到“粘合片基材4”。

另外，在实施例1的输送工序及卷取工序中，使用上述粘合片基材4来代替上述粘合片基材1，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行输送工序及卷取工序。

(实施例5：粘合片基材5的制造)

在实施例1的粘合片基材形成工序中，使用树脂组合物(4)来代替树脂组合物(1)，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行粘合片基材形成工序，得到“粘合片基材5”。

另外，在实施例1的输送工序及卷取工序中，使用上述粘合片基材5来代替上述粘合片基材1，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行输送工序及卷取工序。

(实施例6：粘合片基材6的制造)

在实施例1的粘合片基材形成工序中，使用树脂组合物(5)来代替树脂组合物(1)，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行粘合片基材形成工序，得到“粘合片基材6”。

另外，在实施例1的输送工序及卷取工序中，使用上述粘合片基材6来代替上述粘合片基材1，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行输送工序及卷取工序。

(实施例7：粘合片基材7的制造)

在实施例1的粘合片基材形成工序中，使用树脂组合物(6)来代替树脂组合物(1)，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行粘合片基材形成工序，得到“粘合片基材7”。

另外，在实施例1的输送工序及卷取工序中，使用上述粘合片基材7来代替上述粘合片基材1，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行输送工序及卷取工序。

(实施例8：粘合片基材12的制造)

使用图1中记载的方法制造实施例8的粘合片基材12。具体而言，使用以下所示的方法。

＜粘合片基材形成工序＞

将树脂组合物(1)使用T模头挤出机(单轴(单螺杆)挤出机D2020、D(mm)＝20、L/D＝20、模具：300mm宽衣架模、株式会社东洋精机制作所制)在200℃下熔融，按照粘合片基材的平均厚度为1,000μm的方式挤出，然后立即用内部循环有冷却水的中空金属辊(直径300mm)、和在橡胶辊(直径200mm、肖氏A硬度为80)上卷绕有通过喷砂法实现了中心线平均粗糙度(Ra)2μm的特氟龙片(GRC、Gunze株式会社制)(以下有时称为“转印片”)的辊，以夹持压力0.3MPa夹住，得到无拉伸的“粘合片基材12”。

＜输送工序＞

利用经硬质铬镀敷的镜面金属辊，以拥抱角90°输送上述粘合片基材12。

＜卷取工序＞

在通过上述输送工序而输送的上述粘合片基材12的一个表面上抵接剥离片(SB－70WGD(#1912)、住化加工纸株式会社制)，将上述粘合片基材12与上述剥离片的层叠物用卷取装置卷取。

(实施例9：粘合片基材13的制造)

使用图1中记载的方法制造实施例9的粘合片基材13。具体而言，使用以下所示的方法。

＜粘合片基材形成工序＞

将树脂组合物(1)使用T模头挤出机(单轴(单螺杆)挤出机D2020、D(mm)＝20、L/D＝20、模具：300mm宽衣架模、株式会社东洋精机制作所制)在200℃下熔融，按照粘合片基材的平均厚度为1,000μm的方式挤出，然后立即用内部循环有冷却水的中空金属辊(直径300mm)、和在橡胶辊(直径200mm、肖氏A硬度为80)上卷绕有通过喷砂法实现了中心线平均粗糙度(Ra)12μm的特氟龙片(GRC、Gunze株式会社制)(以下有时称为“转印片”)的辊，以夹持压力0.3MPa夹住，得到无拉伸的“粘合片基材13”。

＜输送工序＞

利用经硬质铬镀敷的镜面金属辊，以拥抱角90°输送上述粘合片基材13。

＜卷取工序＞

在通过上述输送工序而输送的上述粘合片基材13的一个表面上抵接剥离片(SB－70WGD(#1912)、住化加工纸株式会社制)，将上述粘合片基材13与上述剥离片的层叠物用卷取装置卷取。

(比较例1：粘合片基材8的制造)

使用图2中记载的方法制造比较例1的粘合片基材8。具体而言，使用以下所示的方法。

＜粘合片基材形成工序＞

在实施例1的粘合片基材形成工序中，使用橡胶辊(直径200mm、肖氏A硬度为80)代替在上述橡胶辊(直径200mm、肖氏A硬度为80)上卷绕有上述转印片(中心平均粗糙度(Ra)：5μm)的辊，在用上述中空金属辊(直径300mm)和橡胶辊(直径200mm、肖氏A硬度为80)夹住时，将转印片(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材剥离片，FILMBYNA(注册商标)50E－0010GT，两面的中心线平均粗糙度(Ra)：0.05μm，藤森工业株式会社制)按照与上述橡胶辊抵接的方式从一侧退卷，与从上述T模头挤出机挤出的树脂组合物(1)同时夹住贴合，制成树脂组合物(1)与PET基材剥离片的层叠物，除此以外，通过与实施例1同样的方法进行粘合片基材形成工序，得到在一面具有PET基材剥离片的无拉伸的“粘合片基材8”。

＜输送工序＞

在输送上述粘合片基材8时，使用经硬质铬镀敷的镜面金属辊，在输送中，从上述粘合片基材8剥离上述PET基材剥离片，通过卷取装置将该转印片卷取。接下来，利用经硬质铬镀敷的镜面金属辊，以拥抱角90°输送剥离上述PET基材剥离片后的上述粘合片基材8。

＜卷取工序＞

将通过上述输送工序而输送的上述粘合片基材8利用卷取装置卷取。

(比较例2：粘合片基材9的制造)

在比较例1的粘合片基材形成工序中，使用树脂组合物(2)代替树脂组合物(1)，除此以外，通过与比较例1相同的方法进行粘合片基材形成工序，得到在一面具有PET基材剥离片的无拉伸的“粘合片基材9”。

另外，在比较例1的输送工序及卷取工序中，使用上述粘合片基材9代替上述粘合片基材8，除此以外，通过与比较例1相同的方法进行输送工序及卷取工序。

(比较例3：粘合片基材10的制造)

＜粘合片基材形成工序＞

在实施例2的粘合片基材形成工序中，将熔融挤出后的树脂组合物(1)用内部循环有冷却水的中空金属辊(直径300mm)、和在上述橡胶辊(直径200mm、肖氏A硬度为80)上卷绕有上述转印片(中心平均粗糙度(Ra)：5μm)的辊夹住时，将双轴拉伸聚丙烯膜(OPP；FOR#25、厚度25μm、Futamura化学株式会社制)按照与上述中空金属辊及上述橡胶辊分别抵接的方式从两侧退卷，与从上述T模头挤出机挤出的树脂组合物(1)同时夹住贴合，从而制成树脂组合物(1)与OPP膜的层叠物，除此以外，通过与实施例2同样的方法进行粘合片基材形成工序，得到在两面具有OPP的表面层的无拉伸的“粘合片基材10”。

＜输送工序＞

在实施例2的输送工序中，使用上述粘合片基材10代替上述粘合片基材2，除此以外通过与实施例2相同的方法进行输送工序。

＜卷取工序＞

将通过上述输送工序输送的上述粘合片基材10利用卷取装置卷取。

(比较例4：粘合片基材11的制造)

在比较例3的粘合片基材形成工序中，将使树脂组合物(1)熔融挤出时的条件变更为使粘合片基材的平均厚度为1,000μm的方式，除此以外，通过与比较例3相同的方法进行粘合片基材形成工序，得到两面具有OPP的表面层的无拉伸的“粘合片基材11”。

另外，在比较例3的输送工序及卷取工序中，使用上述粘合片基材11代替上述粘合片基材10，除此以外，通过与比较例3相同的方法进行输送工序及卷取工序。

通过以下的方法测定实施例1～9及比较例1～4的粘合片基材1～13的算术平均粗糙度(Sa)、峰度(Sku)、硬度(肖氏A硬度)、25％伸长时的应力、断裂应力、及断裂伸长率，将测定结果示于下述表2及3。

＜＜算术平均粗糙度(Sa)及峰度(Sku)＞＞

基于ISO25178，使用非接触表面·层剖面形状计测系统VertScan(注册商标)2.0(型号：R3300G Lite、株式会社菱化系统制)，在下述测定条件下观察各粘合片基材的表面，测定算术平均粗糙度(Sa)及峰度(Sku)。

－测定条件－

·相机：XC－HR50、搭载1/3型IT模式逐行扫描CCD

(索尼株式会社制)

·物镜：5倍

·镜筒：单眼镜筒

·波长滤波器：530nm、WHITE

·表面测定模式：WAVE

·视野尺寸：640×480像素

＜＜硬度＞＞

使用硬度计(弹簧式橡胶硬度计)(型号：GS－719G、株式会社Teclock制)，基于JISK 6253测定各粘合片基材的肖氏A硬度。

＜＜25％伸长时的应力、断裂应力、及断裂伸长率＞＞

将各粘合片基材冲裁成标线长度20mm、宽度10mm的哑铃状，在测定气氛23℃、50％RH的条件下，使用Tensilon万能材料试验机(型号：RTF－1210、株式会社A&D制)以拉伸速度300mm/分钟沿着长度方向进行拉伸，从而测定各粘合片基材的25％伸长时的应力、断裂应力、及断裂伸长率。

另外，通过以下的方法评价实施例1～9及比较例1～4的粘合片基材1～13的粘连及弯曲性，将评价结果示于下述表2及3。

＜＜粘连＞＞

就实施例1～9、以及比较例3及4的粘合片基材1～7、10～13而言，对于粘合片基材形成工序后且输送工序前的各粘合片基材，使用测量工具对长度方向上的间隔100mm的5个位置的宽度进行测定，作为“初始平均宽度”。

就比较例1及2的粘合片基材8及9而言，在输送工序中，对于PET基材剥离片剥离后且利用经硬质铬镀敷的镜面金属辊以拥抱角90°进行输送前的各粘合片基材，使用测量工具对长度方向上的间隔100mm的5个位置的宽度进行测定，作为“初始平均宽度”。

上述粘合片基材1～13的初始平均宽度为50mm。

然后，在输送工序中，对于各粘合片基材刚从设为拥抱角90°的上述经硬质铬镀敷的镜面金属辊通过后的粘合片基材，使用测量工具对长度方向上的间隔100mm的5个位置的宽度进行测定，作为“输送后平均宽度”。

然后，由上述初始平均宽度和上述输送后平均宽度，通过下述式(6)计算“尺寸变化率A”，基于下述评价基准评价粘连。

－评价基准－

·○：通过下述式(6)计算的尺寸变化率A为0％～2％时

·×：通过下述式(6)计算的尺寸变化率A超过2％时

尺寸变化率A(％)＝各粘合片基材的输送后平均宽度(mm)/各粘合片基材的初始平均宽度(mm)×100···式(6)

＜＜弯曲性＞＞

在上述各粘合片基材的长度方向的间隔100mm的5个位置，目视确认将各粘合片基材卷绕在直径2mm的心轴上时有无产生褶皱，基于下述评价基准进行评价。

－评价基准－

·○：在粘合片基材没有确认到褶皱

·×：在粘合片基材上确认到褶皱

[表2]

[表3]

由上述表2及3的结果可知，实施例1～9的粘合片基材均抑制对输送辊的粘连且弯曲性优异。另一方面，表面的峰度(Sku)小于3的比较例1及2的粘合片基材对输送辊产生粘连。另外，具有表面层的比较例3及4的粘合片基材的弯曲性低。

(实施例10)

在实施例1的卷取工序中，不使用上述剥离片，仅将通过上述输送工序而输送的上述粘合片基材1利用卷取装置进行卷取。

通过以下的方法评价实施例1及10的粘合片基材1的退卷稳定性，将评价结果示于下述表4。

＜＜退卷稳定性＞＞

在卷取工序中，在心轴上卷取长度300mm的各粘合片基材后，将各粘合片基材在气氛23℃、50％RH的条件下静置24小时。

然后，将各粘合片基材退卷长度300mm，在保持退卷时的张力的状态下，使用测量工具对各粘合片基材测定长度方向上的间隔100mm的5个位置的宽度，将合计5个点的宽度的平均值作为“退卷后平均宽度”。

然后，由上述退卷后平均宽度、和上述粘连的评价中所测定的输送后平均宽度通过下述式(7)计算“尺寸变化率B”，基于下述评价基准评价退卷稳定性。需要说明的是，粘合片基材1～9的退卷后平均宽度为50mm。

－评价基准－

·○：通过下述式(7)计算的尺寸变化率B为0％～2％时

·△：通过下述式(7)计算的尺寸变化率B超过2％时

尺寸变化率B(％)＝各粘合片基材的退卷后平均宽度(mm)/各粘合片基材的输送后平均宽度(mm)×100···式(7)

[表4]

根据上述表4的结果，实施例1的粘合片基材在卷取工序中抵接有剥离片，因此退卷稳定性优异，而卷取工序中未使用剥离片的实施例10的粘合片基材的退卷稳定性差。

作为本发明的方式，可列举例如以下的方式等。

＜1＞一种粘合片基材的制造方法，其特征在于，包含下述工序：

粘合片基材形成工序，在使用粘合片基材用材料成型为片状的成型物的至少一个表面上，抵接表面的中心线平均粗糙度(Ra)为1.5μm～20μm的转印构件再进行剥离，由此形成表面的峰度(Sku)为3～20的粘合片基材；和

输送工序，使输送单元抵接于上述粘合片基材的表面，对上述粘合片基材进行输送。

＜2＞根据上述＜1＞所述的粘合片基材的制造方法，其中，粘合片基材用材料的熔体指数为5g/10分钟～50g/10分钟。

＜3＞根据上述＜1＞至＜2＞中任一项所述的粘合片基材的制造方法，其还包含：卷取工序，在通过输送工序而被输送的粘合片基材的一个表面上抵接剥离片，将上述粘合片基材与上述剥离片的层叠物卷取成卷状。

＜4＞一种粘合片基材，其特征在于，表面的峰度(Sku)为3～20。

＜5＞根据上述＜4＞所述的粘合片基材，其中，肖氏A硬度为10～90。

＜6＞根据上述＜4＞至＜5＞中任一项所述的粘合片基材，其中，肖氏A硬度为20～65。

＜7＞一种粘合片，其特征在于，具有上述＜4＞至＜6＞中任一项所述的粘合片基材、和配置在上述粘合片基材的表面上的粘合层。

Claims (7)

1.一种粘合片基材的制造方法，其特征在于，包含下述工序：

粘合片基材形成工序，在使用粘合片基材用材料成型为片状的成型物的至少一个表面上，抵接表面的中心线平均粗糙度Ra为1.5μm～20μm的转印构件再进行剥离，由此形成表面的峰度Sku为3～20的粘合片基材；和

输送工序，使输送单元抵接于所述粘合片基材的表面，对所述粘合片基材进行输送。

2.根据权利要求1所述的粘合片基材的制造方法，其中，粘合片基材用材料的熔体指数为5g/10分钟～50g/10分钟。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的粘合片基材的制造方法，其还包含：卷取工序，在通过输送工序而被输送的粘合片基材的一个表面上抵接剥离片，将所述粘合片基材与所述剥离片的层叠物卷取成卷状。

4.一种粘合片基材，其特征在于，表面的峰度Sku为3～20。

5.根据权利要求4所述的粘合片基材，其中，肖氏A硬度为10～90。

6.根据权利要求4至5中任一项所述的粘合片基材，其中，肖氏A硬度为20～65。

7.一种粘合片，其特征在于，具有权利要求4至6中任一项所述的粘合片基材、和配置在所述粘合片基材的表面上的粘合层。

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