CN110900926A - 一种带芯片的密胺餐具成型机及其成型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种带芯片的密胺餐具成型机及其成型方法，成型机包括机体，所述机体的底部设有液压缸，液压缸的活塞杆顶部固定连接有下模架，所述下模架上固定设置有下模；所述机体的上部设置有上模架，所述上模架上设有沿水平方向布置的直线轨道，直线轨道上设置有滑架，滑架上固定连接有上模架，上模架的底部固定设有上模；加热单元，设置在所述下模架和上模架中，用于对上模和下模分别进行加热；所述上模包括第一上模和第二上模，第一上模用于第一次加压，第二上模用于第二次加压；第一上模上设有形成芯片凹槽的凸起部，合模后，所述凸起部在智能密胺餐具半成品上形成用于放置芯片的芯片凹槽。

Description

一种带芯片的密胺餐具成型机及其成型方法
技术领域
本发明涉及餐具的加工制造，公开了一种带芯片的密胺餐具成型机的成型方法及其成型机。
背景技术
密胺做成塑料餐具有轻巧、美观、能耐低温、耐煮、耐污染、不易跌碎等性能，密胺经过处理后制作成的餐具安全可靠，无毒无味，具有较强的硬度，不易摔破，有很强的耐用性。另外一大特点就是容易着色，颜色丰富细腻。密胺因其综合性能好，已日益成为人们日常生活用品，尤其是餐具备受欢迎的一种产品。
随着科技的进步，在信息科技发达的今天，“信息数据化”已经日益融入到人们生活的方方面面。智能智能密胺餐具可以通过其自带的芯片，通过射频技术实现对所需信号的获取，信号经过处理，从而得到想要的数据，再借助于相应的系统方便地完成工作内容。从而极大程度减轻了工作内容，提高工作效率及方便了人们的生活和工作。
原有智能智能密胺餐具生产，我们放置芯片是放在原料里面，把原料烘烤成块状，直接放置模具里面压制成型，这样芯片没有固定位置放置，完全靠员工感觉放置，芯片位置不固定，加上原料流动，模具形状不一样，会把芯片压偏位，压坏，易不读，产能低，成本高，损耗高，操作不便。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提出一种带芯片的密胺餐具成型机的成型方法，分成2次成型，一次成型模具开发有芯片专用放置位置，根据芯片大小，厚度，原料流动，机器压力，开发出芯片专用模具，二次成型，芯片产品定位精确，易读，产能高，损耗低，操作方便。
为了实现上述技术目的，本发明采用如下技术方案：
一种带芯片的密胺餐具成型机，包括机体，所述机体的底部设有液压缸，液压缸的活塞杆顶部固定连接有下模架，所述下模架上固定设置有下模；
所述机体的上部设置有上模架，所述上模架上设有沿水平方向布置的直线轨道，直线轨道上设置有滑架，滑架上固定连接有上模架，上模架的底部固定设有上模；
加热单元，设置在所述下模架和上模架中，用于对上模和下模分别进行加热；
所述上模包括第一上模和第二上模，第一上模用于第一次加压，第二上模用于第二次加压；
第一上模上设有形成芯片凹槽的凸起部，合模后，所述凸起部在智能密胺餐具半成品上形成用于放置芯片的芯片凹槽，所述凸起部离上模模具的中心位置具有一段偏心距离；
驱动单元，用于当第一次加压工序完成后，驱动所述滑架在所述直线轨道上向前移动，使得第二上模与所述下模位置上、下对应，以开始第二次加压。
所述凸起部离产品中心位置偏心0.5-1cm设置。
第一次加压后智能密胺餐具半成品上的芯片凹槽深度不低于0.5cm。
本发明进一步公开一种基于所述带芯片的密胺餐具成型机的成型方法，包括以下步骤：
S1、原料准备：称取所需重量的密胺原料，密胺原料分为两份，分别是原料一和原料二；
S2、预热凝：将原料一加热至凝固，原料一占密胺总原料重量的50%~70%；
S3、第一次加压：将预热凝后的原料一置于模具中，通过模具进行加压，得到智能密胺餐具半成品，所述智能密胺餐具半成品上形成有放置芯片的芯片凹槽；
S4、芯片融合：将智能芯片平放在智能密胺餐具半成品上的所述芯片凹槽内，然后加入预热凝后的原料二放在智能芯片上；
S5、第二次加压：通过模具进行第二次加压，得到智能密胺餐具成品；
S6、脱模，通过吹气设备对智能密胺餐具成品和模具之间的缝隙中进行吹气，从而将从智能密胺餐具成品与模具分离；
S7、将毛边打磨掉，将智能密胺餐具成品放在无线射频读写设备上进行检验是否合格。
步骤S4中，先将智能芯片放置于智能密胺餐具半成品底部的芯片凹槽内，并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜，第二次加压前再次对模具的下模进行预热处理。
所述步骤S2中的预热凝处理具体指在2～6min内，将冷态下的密胺树脂逐步升温至48～62℃后保温。
所述步骤S3中将模具的上模预热至185～210℃，将模具下模预热至168～185℃。
所述步骤S3中的成型条件为：成型压力为158～172Kgf/cm2,，成型时间为6～12s；所述步骤S5中的成型条件为：成型压力为125～140Kgf/cm2,，成型时间为3～8s。
还包括贴花加金，所述贴花加金步骤具体包括以下步骤：贴花准备：将贴花进行预烘烤，刷粉后再次烘烤；
压花：将贴花放置到步骤S5后智能密胺餐具表面，压花的时间为8-12s，压力为145～156Kgf/cm2；
加金：压花完成后，在贴花周围加刷金粉，再次进行加压，时间为8～15s，压力为138～155Kgf/cm2。
还包括打磨抛光，对智能密胺餐具的边缘和表面进行打磨。
有益效果：
本发明一种带芯片的密胺餐具成型机，分成2次成型，一次成型模具开发有芯片专用放置位置，根据芯片大小，厚度，原料流动，机器压力，开发出芯片专用模具，具有芯片产品定位精确，易读，产能高，损耗低，操作方便的有益效果。
附图说明
图1为本发明成型机的结构示意图；
图2为本发明上模和下模实施例1的结构示意图；
图3为本发明第一上模的结构示意图；
其中，1、液压缸；2、下模架；3、下模；4、上模；4-1、第一上模；4-2、第二上模；5、滑架；6、上模架；7、驱动单元；8、凸起部；A、上模中心线；B、凸起部中心线；S、凸起部中心线与上模中心线之间的偏心距离。
具体实施方式
下面结合说明书附图以及具体实施例对本发明的技术方案作进一步详细说明。
如图1~3所示，本发明进一步公开了一种带芯片的密胺餐具成型机，包括机体，所述机体的底部设有液压缸1，液压缸1的活塞杆顶部固定连接有下模架2，所述下模架2上固定设置有下模3；
所述机体的上部设置有上模架6，所述上模架6上设有沿水平方向布置的直线轨道，直线轨道上设置有滑架5，滑架5上固定连接有上模架6，上模架6的底部固定设有上模4；
加热单元，设置在所述下模架2和上模架6中，用于对上模4和下模3分别进行加热；
所述上模4包括第一上模4-1和第二上模4-2，第一上模4-1用于第一次加压，第二上模4-2用于第二次加压，第一上模4-1上设有形成所述芯片凹槽的凸起部8，合模后，所述凸起部8在智能密胺餐具半成品上形成用于放置芯片的芯片凹槽，所述凸起部8离上模4模具的中心位置具有一段偏心距离S；
驱动单元，用于当第一次加压工序完成后，驱动所述滑架5在所述直线轨道上向前移动，使得第二上模4-2与所述下模位置上、下对应，以开始第二次加压。
优选的，所述凸起部离产品中心位置偏心0.5-1cm设置。
优选的，第一次加压后智能密胺餐具半成品上的芯片凹槽深度不低于0.5cm。
利用本发明带芯片的密胺餐具成型机的成型方法，包括以下步骤：
S1、原料准备：称取所需重量的密胺原料，密胺原料分为两份，分别是原料一和原料二；
S2、预热凝：将原料一加热至凝固，原料一占密胺总原料重量的50%~70%；
S3、第一次加压：将预热凝后的原料一置于模具中，通过模具进行加压，得到智能密胺餐具半成品；
S4、芯片融合：将智能芯片放置在所述智能密胺餐具半成品上，然后加入预热凝后的原料二放在智能芯片上；
S5、第二次加压：通过模具进行第二次加压，得到智能密胺餐具成品；
S6、脱模，通过吹气设备对智能密胺餐具成品和模具之间的缝隙中进行吹气，从而将从智能密胺餐具成品与模具分离；
S7、将毛边打磨掉，将智能密胺餐具成品放在无线射频读写设备上进行检验是否合格；
经第一次加压后，智能密胺餐具半成品的底部形成供智能芯片放置用的芯片凹槽，并且，所述芯片凹槽离产品中心位置偏心一段距离设置。
作为本发明成型方法的优选方案，步骤S4中，先将智能芯片放置于智能密胺餐具半成品底部的芯片凹槽内，并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜，第二次加压前再次对模具的下模进行预热处理。
作为本发明成型方法的优选方案，所述步骤S2中的预热凝处理具体指在2～6min内，将冷态下的密胺树脂逐步升温至48～62℃后保温。
作为本发明成型方法的优选方案，所述步骤S3中将模具的上模预热至185～210℃，将模具下模预热至168～185℃。
作为本发明成型方法的优选方案，所述步骤S3中的成型条件为：成型压力为158～172Kgf/cm2,，成型时间为6～12s；所述步骤S5中的成型条件为：成型压力为125～140Kgf/cm2,，成型时间为3～8s。
作为本发明成型方法的优选方案，还包括贴花加金，所述贴花加金步骤具体包括以下步骤：贴花准备：将贴花进行预烘烤，刷粉后再次烘烤；
压花：将贴花放置到步骤S5后智能密胺餐具表面，压花的时间为8-12s，压力为145～156Kgf/cm2；
加金：压花完成后，在贴花周围加刷金粉，再次进行加压，时间为8～15s，压力为138～155Kgf/cm2。
作为本发明成型方法的优选方案，还包括打磨抛光，对智能密胺餐具的边缘和表面进行打磨。
实施例
1、预热：根据餐具器形的标准原料用量来称取原料，先取产品克重的60%原料一，盛放入原料盒中，放入高频机均匀预热，原料一和原料二分2次预热，预热时间看原料重量而定，正常为60-80秒之间，让粉状原料结成块状。
2、素面：将结块的原料倒进预先加热好的模具，上模175℃-190℃之间，下模150℃-165℃之间，启动压机，模具闭合，经过高温、高压固化成型，原料一高压80T-120T之间，根据产品大小，重量，厚度，而定；
将检测合格芯片放入产品固定位置，开发模具设计有芯片位置，正常离产品中心位置0.2-1cm，将预热好的另外一份原料二放在芯片上，这样芯片不会跑位。
启动压机，模具闭合，经过高温、高压固化成型，原料二的压合压力在高压120T-180T之间，主要根据产品大小，重量，厚度而定。
3、贴花：将处理完毕的花纸按要求贴在素面成型的产品上，花纸位置按照顾客要求贴放，贴好花纸后启动压机贴花程序。
4、加金：产品贴好花纸后，在产品表面均匀的撒上光粉，然后启动加金程序，在经过高温、高压固化产品的素面光泽。
5、脱模，通过吹气设备对智能密胺餐具成品和模具之间的缝隙中进行吹气，从而将从智能密胺餐具成品与模具分离；
6、取出产品后，将毛边打磨掉，将产品放在无线射频读写设备上进行检验是否合格。

Claims (10)

1.一种带芯片的密胺餐具成型机，包括机体，所述机体的底部设有液压缸，液压缸的活塞杆顶部固定连接有下模架，所述下模架上固定设置有下模；
所述机体的上部设置有上模架，其特征在于：所述上模架上设有沿水平方向布置的直线轨道，直线轨道上设置有滑架，滑架上固定连接有上模架，上模架的底部固定设有上模；
加热单元，设置在所述下模架和上模架中，用于对上模和下模分别进行加热；
所述上模包括第一上模和第二上模，第一上模用于第一次加压，第二上模用于第二次加压；
第一上模上设有形成芯片凹槽的凸起部，合模后，所述凸起部在智能密胺餐具半成品上形成用于放置芯片的芯片凹槽，所述凸起部离上模模具的中心位置具有一段偏心距离；
驱动单元，用于当第一次加压工序完成后，驱动所述滑架在所述直线轨道上向前移动，使得第二上模与所述下模位置上、下对应，以开始第二次加压。
2.根据权利要求1所述的带芯片的密胺餐具成型机，其特征在于，所述凸起部离产品中心位置偏心0.5-1cm设置。
3.根据权利要求1所述的带芯片的密胺餐具成型机，其特征在于，第一次加压后智能密胺餐具半成品上的芯片凹槽深度不低于0.5cm。
4.一种基于所述带芯片的密胺餐具成型机的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、原料准备：称取所需重量的密胺原料，密胺原料分为两份，分别是原料一和原料二；
S2、预热凝：将原料一加热至凝固，原料一占密胺总原料重量的50%~70%；
S3、第一次加压：将预热凝后的原料一置于模具中，通过模具进行加压，得到智能密胺餐具半成品，所述智能密胺餐具半成品上形成有放置芯片的芯片凹槽；
S4、芯片融合：将智能芯片平放在智能密胺餐具半成品上的所述芯片凹槽内，然后加入预热凝后的原料二放在智能芯片上；
S5、第二次加压：通过模具进行第二次加压，得到智能密胺餐具成品；
S6、脱模，通过吹气设备对智能密胺餐具成品和模具之间的缝隙中进行吹气，从而将从智能密胺餐具成品与模具分离；
S7、将毛边打磨掉，将智能密胺餐具成品放在无线射频读写设备上进行检验是否合格。
5.根据权利要求4所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法，其特征在于，步骤S4中，先将智能芯片放置于智能密胺餐具半成品底部的芯片凹槽内，并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜，第二次加压前再次对模具的下模进行预热处理。
6.根据权利要求4所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法，其特征在于，所述步骤S2中的预热凝处理具体指在2～6min内，将冷态下的密胺树脂逐步升温至48～62℃后保温。
7.根据权利要求4所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法，其特征在于，所述步骤S3中将模具的上模预热至185～210℃，将模具下模预热至168～185℃。
8.根据权利要求4所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法，其特征在于，所述步骤S3中的成型条件为：成型压力为158～172Kgf/cm2,，成型时间为6～12s；所述步骤S5中的成型条件为：成型压力为125～140Kgf/cm2,，成型时间为3～8s。
9.根据权利要求4所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法，其特征在于，还包括贴花加金，所述贴花加金步骤具体包括以下步骤：贴花准备：将贴花进行预烘烤，刷粉后再次烘烤；
压花：将贴花放置到步骤S5后智能密胺餐具表面，压花的时间为8-12s，压力为145～156Kgf/cm2；
加金：压花完成后，在贴花周围加刷金粉，再次进行加压，时间为8～15s，压力为138～155Kgf/cm2。
10.根据权利要求1所述的带芯片的密胺餐具成型机的成型方法，其特征在于，还包括打磨抛光，对智能密胺餐具的边缘和表面进行打磨。
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