CN110890299A - 用于半导体晶圆的自动化脱胶装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括机架、平移机构和升降机构，机架内从左往右依次设有放置台、清洗槽和加热槽，放置台上设有花篮，平移机构横向设置在机架顶部，升降机构与平移机构横向移动连接，升降机构底部设有水平板，水平板两侧设有一对起吊组件，水平板底面设有一对夹持组件，花篮上设有配合起吊组件抓取的受力件。该脱胶装置通过起吊组件对花篮进行抓取后依次放入清洗槽、加热槽进行清洗加热，在加热槽内加热后，通过加持装置对晶拖进行夹持后进行晶圆晶拖分离，并取出至加热槽外放置，再通过起吊组件抓取花篮后移送至余下脱胶工艺进行脱胶，整体自动化水平高，节省人工，提高脱胶效率。

Description

用于半导体晶圆的自动化脱胶装置
技术领域
本申请涉及半导体晶圆设备领域，特别是一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置。
背景技术
半导体晶圆经线切割下料并运输至脱胶机处进行脱胶，在脱胶过程中，晶拖和晶圆的分离，晶拖在加热池内自然脱落后留置在加热池内，再通过人工进行搬运处加热池，较为不方便，且耗费人工，影响后续脱胶。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本申请实施例公开了用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：包括机架、平移机构和升降机构，所述机架内从左往右依次设有放置台、清洗槽和加热槽，所述清洗槽内设有喷淋管，所述加热槽内设有加热管，所述放置台上设有花篮，所述平移机构横向设置在机架顶部，所述升降机构与平移机构横向移动连接，所述升降机构底部设有水平板，所述水平板两侧设有一对起吊组件，所述水平板底面设有一对夹持组件，所述花篮上设有配合起吊组件抓取的受力件。
优选的，在上述的用于半导体晶圆的自动化脱胶装置中，所述起吊组件包括侧板，所述侧板底部固定有挂钩，所述水平板的顶面设有驱动侧板的起吊气缸，所述受力件为配合挂钩的连接柱。
优选的，在上述的用于半导体晶圆的自动化脱胶装置中，所述夹持组件包括夹持气缸和夹板，所述夹板设置在夹持气缸的输出端，两个所述夹板相向设置。
优选的，在上述的用于半导体晶圆的自动化脱胶装置中，所述平移机构包括横向设置的滑轨以及齿条，所述滑轨通过滑块连接有固定板，所述齿条上设有啮合的齿轮，所述固定板底部设有旋转电机，所述旋转电机的输出端贯穿固定板后与齿轮连接，所述升降机构为升降气缸，所述升降气缸固定在固定板的底面，所述升降气缸的输出端与水平板连接。
优选的，在上述的用于半导体晶圆的自动化脱胶装置中，所述清洗槽和加热槽的顶部均铰接有盖板。
优选的，在上述的用于半导体晶圆的自动化脱胶装置中，所述清洗槽与加热槽之间设有预热槽，所述预热槽的加热温度小于加热槽的加热温度。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
该脱胶装置在平移机构和升降机构的配合下，通过起吊组件对花篮进行抓取后依次放入清洗槽、加热槽进行清洗加热，在加热槽内加热后，通过夹持装置对晶拖进行夹持后进行晶圆晶拖分离，并取出至加热槽外放置，再通过起吊组件抓取花篮后移送至余下脱胶工艺进行脱胶，整体自动化水平高，节省人工，提高脱胶效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本发明具体实施例中用于半导体晶圆的自动化脱胶装置的主视图；
图2所示为本发明具体实施例中用于半导体晶圆的自动化脱胶装置的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参图1～2所示，本实施例中的用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括机架1、平移机构2和升降机构3，机架1内从左往右依次设有放置台4、清洗槽5和加热槽6，清洗槽5内设有喷淋管501，加热槽6内设有加热管601，放置台4上设有花篮7，平移机构2横向设置在机架1顶部，，升降机构3与平移机构2横向移动连接，升降机构3底部设有水平板8，水平板8两侧设有一对起吊组件9，水平板8底面设有一对夹持组件10，花篮7上设有配合起吊组件9抓取的受力件701。
进一步的，起吊组件9包括侧板901，侧板901底部固定有挂钩902，水平板8的顶面设有驱动侧板901的起吊气缸903，受力件701为配合挂钩902的连接柱。
进一步的，夹持组件10包括夹持气缸1001和夹板1002，夹板1002设置在夹持气缸1001的输出端，两个夹板1002相向设置。
进一步的，平移机构2包括横向设置的滑轨201以及齿条202，滑轨201通过滑块203连接有固定板204，齿条202上设有啮合的齿轮205，固定板204底部设有旋转电机206，旋转电机206的输出端贯穿固定板204后与齿轮205连接，升降机构3为升降气缸301，升降气缸301固定在固定板204的底面，升降气缸301的输出端与水平板8连接。
在该技术方案中，清洗槽、加热槽、清洗槽与喷淋管的连接方式、加热槽与加热管的连接方式、喷淋管进水方式以及加热管连接电源的方式均为现有技术，该脱胶装置在平移机构和升降机构的配合下，通过起吊组件对花篮进行抓取后依次放入清洗槽、加热槽进行清洗加热，在加热槽内加热后，通过夹持装置对晶拖进行夹持后进行晶圆晶拖分离，并取出至加热槽外放置，再通过起吊组件抓取花篮后移送至余下脱胶工艺进行脱胶，整体自动化水平高，节省人工，提高脱胶效率。
在一实施例中，清洗槽5与加热槽6之间设有预热槽12，预热槽12的加热温度小于加热槽6的加热温度。
在该技术方案中，加热槽的结构与预热槽的结构相同，均通过内设加热管实现加热，均为现有技术，其通过预热槽进行预热，从而提高加热效率。
在一实施例中，清洗槽5和加热槽6的顶部均铰接有盖板11。
在该技术方案中，盖板有效的避免清洗水飞溅至槽外，并且盖板有利于保温，加快加热速度。
具体实施原理：
1、水平板通过升降气缸驱动下降后，起吊气缸驱动侧板向两侧移动，然后起吊气缸再收缩，使得侧板上的挂钩正好勾住连接柱，升降气缸收缩带动花篮上升，旋转电机带动齿轮转动，在齿条配合下进行横向移动。
2、花篮移至清洗槽上方时，旋转电机停止转动，升降气缸驱动花篮下移，待花篮放置在清洗槽内时，起吊气缸驱动侧板向两侧移动与连接柱错位，升降气缸带动水平板上升，清洗槽盖上盖板进行喷淋清洗，取出表面污渍，清洗完成后，升降气缸带动水平板下移，起吊气缸收缩，使得侧板上的挂钩正好勾住连接柱，升降气缸收缩带动花篮上升，旋转电机带动齿轮转动，在齿条配合下进行横向移动。
3、花篮移至加热槽上方时，旋转电机停止转动，升降气缸驱动花篮下移，待花篮放置在加热槽内时，起吊气缸驱动侧板向两侧移动与连接柱错位，升降气缸带动水平板上升，加热槽盖上盖板进行加热，加热完成后，升降气缸带动水平板下移，夹紧气缸驱动加班对晶拖进行夹紧，升降气缸上升，从而将晶拖与晶圆分离，待取出夹紧的晶拖后，升降气缸下降，起吊气缸收缩，使得侧板上的挂钩正好勾住连接柱，升降气缸收缩带动花篮上升，旋转电机带动齿轮转动，在齿条配合下进行横向移动将花篮移至剩下的脱胶工艺中。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：包括机架、平移机构和升降机构，所述机架内从左往右依次设有放置台、清洗槽和加热槽，所述清洗槽内设有喷淋管，所述加热槽内设有加热管，所述放置台上设有花篮，所述平移机构横向设置在机架顶部，所述升降机构与平移机构横向移动连接，所述升降机构底部设有水平板，所述水平板两侧设有一对起吊组件，所述水平板底面设有一对夹持组件，所述花篮上设有配合起吊组件抓取的受力件。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述起吊组件包括侧板，所述侧板底部固定有挂钩，所述水平板的顶面设有驱动侧板的起吊气缸，所述受力件为配合挂钩的连接柱。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述夹持组件包括夹持气缸和夹板，所述夹板设置在夹持气缸的输出端，两个所述夹板相向设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述平移机构包括横向设置的滑轨以及齿条，所述滑轨通过滑块连接有固定板，所述齿条上设有啮合的齿轮，所述固定板底部设有旋转电机，所述旋转电机的输出端贯穿固定板后与齿轮连接，所述升降机构为升降气缸，所述升降气缸固定在固定板的底面，所述升降气缸的输出端与水平板连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述清洗槽和加热槽的顶部均铰接有盖板。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述清洗槽与加热槽之间设有预热槽，所述预热槽的加热温度小于加热槽的加热温度。
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