CN110888036B - 测试项目确定方法及装置、存储介质和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种测试项目确定方法及装置、存储介质和电子设备,涉及集成电路测试技术领域。该测试项目确定方法包括:获取当前集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的测试数据;确定测试数据中与成品测试阶段相关的特征数据;根据特征数据确定成品测试阶段的测试项目。本公开可以提高成品测试阶段的测试效率。
Description
技术领域
本公开涉及集成电路测试技术领域,具体而言,涉及一种测试项目确定方法、测试项目确定装置、存储介质和电子设备。
背景技术
集成电路(Integrated Circuit,IC)是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、成膜等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。随着IC技术的发展,集成电路已经应用到各种类型的电子设备中。
集成电路芯片测试通常可以包括晶圆测试(Wafer Test,WT)、晶圆探针测试(Wafer Probe)和成品测试(Final Test,FT)阶段。其中,晶圆探针测试又可被记为CP(Circuit Probing,CP)。
可以将晶圆测试理解为晶圆从晶圆厂生产出来后,切割减薄之前的检测;可以将晶圆探针测试理解为晶圆经过切割减薄工序后成为一片片独立的芯片(chip)之后的检测;可以将成品测试理解为芯片封装成成品后的检测。
目前,针对成品测试阶段,对封装成品进行测试的项目相同,即对每一项测试内容均进行测试,这种测试方式没有针对性,可能造成一些非必要的检测过程,浪费了测试资源且测试效率较低。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种测试项目确定方法、测试项目确定装置、存储介质和电子设备,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的集成电路成品测试阶段效率较低的问题。
根据本公开的一个方面,提供一种测试项目确定方法,应用于集成电路芯片测试的成品测试阶段,包括:获取当前集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的测试数据;确定测试数据中与成品测试阶段相关的特征数据;根据特征数据确定成品测试阶段的测试项目。
可选地,确定测试数据中与成品测试阶段相关的特征数据包括:将测试数据输入一训练后的自编码器网络,以确定测试数据中与成品测试阶段相关的特征数据。
可选地,测试项目确定方法还包括:确定历史各集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的历史测试数据;基于各历史测试数据以及各历史测试数据对应的成品测试阶段的测试项目训练自编码器网络。
可选地,根据特征数据确定成品测试阶段的测试项目包括:利用自编码器网络确定各历史测试数据中与成品测试阶段相关的历史特征数据;确定与特征数据相似的历史特征数据对应的成品测试阶段的测试项目,作为当前集成电路芯片中成品测试阶段的测试项目。
可选地,将各历史特征数据中与特征数据满足预设相似度要求的历史特征数据作为与特征数据相似的历史特征数据。
可选地,确定与特征数据相似的历史特征数据对应的成品测试阶段的测试项目包括:对历史特征数据进行聚类,以确定多个类簇;确定特征数据对应的特征向量距各类簇的距离,并根据各距离确定特征数据对应的测试项目。
可选地,测试数据为晶圆探针测试阶段产生的测试数据。
根据本公开的一个方面,提供一种测试项目确定装置,应用于集成电路芯片测试的成品测试阶段,该测试项目确定装置可以包括测试数据获取模块、特征数据确定模块和测试项目确定模块。
具体的,测试数据获取模块可以用于获取当前集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的测试数据;特征数据确定模块可以用于确定测试数据中与成品测试阶段相关的特征数据;测试项目确定模块可以用于根据特征数据确定成品测试阶段的测试项目。
可选地,特征数据确定模块可以包括特征数据确定单元。
具体的,特征数据确定单元可以用于将测试数据输入一训练后的自编码器网络,以确定测试数据中与成品测试阶段相关的特征数据。
可选地,测试项目确定装置还可以包括历史测试数据确定模块和网络训练模块。
具体的,历史测试数据确定模块可以用于确定历史各集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的历史测试数据;网络训练模块可以用于基于各历史测试数据以及各历史测试数据对应的成品测试阶段的测试项目训练自编码器网络。
可选地,测试项目确定模块可以包括历史特征数据确定单元和测试项目确定单元。
具体的,历史特征数据确定单元可以用于利用自编码器网络确定各历史测试数据中与成品测试阶段相关的历史特征数据;测试项目确定单元可以用于确定与特征数据相似的历史特征数据对应的成品测试阶段的测试项目,作为当前集成电路芯片中成品测试阶段的测试项目。
可选地,将各历史特征数据中与特征数据满足预设相似度要求的历史特征数据作为与特征数据相似的历史特征数据。
可选地,测试项目确定单元可以包括聚类子单元和测试项目确定子单元。
具体的,聚类子单元可以用于对历史特征数据进行聚类,以确定多个类簇;测试项目确定子单元可以用于确定特征数据对应的特征向量距各类簇的距离,并根据各距离确定特征数据对应的测试项目。
可选地,测试数据为晶圆探针测试阶段产生的测试数据。
根据本公开的一个方面,提供一种存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项的测试项目确定方法。
根据本公开的一个方面,提供一种电子设备,包括:处理器;以及存储器,用于存储处理器的可执行指令;其中,处理器配置为经由执行可执行指令来执行上述任意一项的测试项目确定方法。
在本公开的一些实施例所提供的技术方案中,根据成品测试阶段之前的测试数据确定与成品测试阶段相关的特征数据,并根据特征数据确定成品测试阶段的测试项目,通过基于之前的测试数据来确定成品测试阶段的测试项目,本公开无需对每一项成品测试的内容均进行测试,可以针对不同的晶圆,有针对性地进行测试,可以节约测试资源并提高测试效率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1示出了集成电路芯片测试流程的示意图;
图2示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的测试项目确定方法的流程图;
图3示出了根据本公开的示例性实施方式的自编码器网络的示意图;
图4示出了根据本公开的示例性实施方式的采用聚类方法确定测试项目的示意图;
图5示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的测试项目确定装置的方框图;
图6示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的特征数据确定模块的方框图;
图7示意性示出了根据本公开的另一示例性实施方式的测试项目确定装置的方框图;
图8示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的测试项目确定模块的方框图;
图9示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的测试项目确定单元的方框图;
图10示出了根据本公开的示例性实施方式的存储介质的示意图;以及
图11示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的电子设备的方框图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
此外,附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体,不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体,或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体,或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
附图中所示的流程图仅是示例性说明,不是必须包括所有的步骤。例如,有的步骤还可以分解,而有的步骤可以合并或部分合并,因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
图1示意性示出了集成电路芯片的测试流程。参考图1,首先,可以进行晶圆测试S11。具体的,在进行切割减薄之前,可以将晶圆放置于测试平台上,采用探针探测芯片中预先确定的检测点,探针上可以通过直流电流和交流信号,以对芯片的各种电气参数进行检测。
随后,可以进行晶圆探针测试S12。具体的,在晶圆经过切割减薄工序、成为独立的芯片后,可以采用探针对芯片的各种参数进行检测。
接下来,可以对芯片进行封装S13,封装后,可以进行成品测试S14。成品测试的系统一般由电子电路和机械硬件组成,用于模仿待测器件将会在应用中体验到的操作条件,以发现不合格的产品。具体的,成品测试阶段可以包括多个测试项目,如图1中所示的测试项目1、测试项目2、测试项目3至测试项目n,其中,n为正整数。通过这些测试项目,可以对封装后的芯片进行速度测试、温度测试、大电流测试等。
目前,针对成品测试阶段,对每一测试项目均进行测试,这种测试方式没有针对性,可能造成一些非必要的检测过程,浪费测试资源且测试效率较低。
鉴于此,需要一种考虑到芯片差异的成品测试方法,以确定各芯片的成品测试阶段的测试项目。
另外,应当理解的是,虽然下面描述的测试项目确定方法应用于集成电路芯片测试的成品测试阶段,然而,本领域技术人员基于下面的描述可以容易联想到其他测试场景,在其他测试场景下应用本公开示例性实施方式的测试项目确定方法及装置也应当被理解为在本公开的保护范围内。
此外,本公开的测试项目确定方法及装置可以由测试机(tester)来实现,也就是说,测试机可以执行下述测试项目确定方法的各个步骤,并且本公开的测试项目确定装置可以包含于测试机内。然而,本公开的测试项目确定方法及装置还可以由其他具有处理功能(如服务器)的设备实现,本示例性实施方式中对此不做特殊限定。
图2示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的测试项目确定方法的流程图。参考图2,本公开的测试项目确定方法可以包括以下步骤:
S22.获取当前集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的测试数据。
本公开对集成电路芯片的类型不做特殊限定,例如,该集成电路芯片可以为DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)芯片。
根据本公开的一些实施例,成品测试阶段之前的测试数据可以为晶圆探针测试阶段产生的测试数据。具体的,这些测试数据可以例如为基于JEDEC SPEC的Basic IDD、IPP、IDDQ测试、读写功能测试项目等测试项目所产生的数据。
测试机在对当前集成电路芯片进行晶圆探针测试后,可以获取晶圆探针测试的测试数据。
根据另外一些实施例,测试机除获取晶圆探针测试的测试数据外,步骤S22中所述的成品测试阶段之前的测试数据还可以包括晶圆测试(WT)产生的测试数据,也就是说,测试机可以获取晶圆测试以及晶圆探针测试阶段产生的测试数据。
S24.确定测试数据中与成品测试阶段相关的特征数据。
在本公开的示例性实施方式中,测试机可以将步骤S22中获取的测试数据输入一训练后的自编码器网络,以确定测试数据中与成品测试阶段相关的特征数据。也就是说,确定测试数据中哪些数据决定进行哪一项测试项目。例如,测试数据中写入数据的过程不满足预定要求,则在晶圆探针测试阶段产生的写入操作的测试数据可以对应于在成品测试阶段需要进行写入数据的测试项目。
参考图3,示意性示出了自编码器网络的结构。其中,自编码器网络是一种有损的数据压缩算法,其具有类似于机器学习的学习功能。也就是说,数据的编码和解码过程是与数据相关的、有损的,并且可以从样本中自动学习出具体的编码函数和解码函数。
具体的,首先,可以确定历史各集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的历史测试数据。可以将这些历史测试数据作为上述样本。接下来,可以基于历史测试数据以及这些历史测试数据对应的成品测试阶段的测试项目训练自编码器网络。由于自编码器网络具有学习功能,可以通过训练,不断优化网络中各个节点的参数。
S26.根据特征数据确定成品测试阶段的测试项目。
在本公开的示例性实施方式中,首先,可以利用自编码器网络确定各历史测试数据中与成品测试阶段相关的历史特征数据;接下来,可以确定与步骤S24中确定出的特征数据相似的历史特征数据对应的成品测试阶段的测试项目,并将该测试项目作为当前集成电路芯片中成品测试阶段的测试项目。
根据本公开的一些实施例,可以将历史特征数据中与当前确定出的特征数据满足预设相似度要求的历史特征数据作为与当前特征数据相似的历史特征数据。例如,当前确定出的一测试时间为2.3ns,而历史特征数据中对应项目的测试时间为2.5ns,如果将预设相似度要求配置为±0.3ns,则可以确定当前确定出的特征数据与该历史特征数据相似。
另外,在确定与当前特征数据相似的历史特征数据对应的成品测试阶段的测试项目的过程中,根据本公开的一些实施例,可以对历史特征数据进行聚类。例如,可以采用Kmeans、Fuzzy-Kmeans、DBSCAN、Multi-Kmeans等的聚类方法对历史特征数据进行聚类。聚类后,根据各历史特征数据对应的特征向量的不同,可以确定出多个类簇。容易理解的是,每个类簇可以对应一个或多个测试项目。
接下来,可以确定特征数据对应的特征向量距各类簇的距离,具体的,可以确定特征数据对应的特征向量距各类簇中心点的距离。随后,可以根据距离确定特征数据对应的测试项目。
参考图4,可以对历史测试数据进行聚类,具体的,可以对历史特征数据进行聚类,这些数据不仅可以包含晶圆探针测试的数据和晶圆测试的数据,还包含历史成品测试的数据。聚类后,可以确定出与各测试项目对应的类簇。在有新的测试数据输入时,可以基于特征向量的方式确定该新的测试数据对应的类簇,进而确定出对应的一个或多个测试项目。
应当注意的是,在确定出多个测试项目时,可以根据预设的测试项目顺序进行与所述多个测试项目对应的测试过程。其中,测试项目顺序可以由测试人员根据历史测试情况预先配置,本公开对具体的顺序不做特殊限制。
例如,确定出新的测试数据对应4个测试项目,基于预设的测试项目顺序由先到后分别为3200MHz的速度测试(Speed Test)、2933MHz的速度测试、2666MHz的速度测试和2166MHz的速度测试。则测试机可以先执行3200MHz的速度测试,如果测试失败,则进行排序随后的测试。如该芯片在2666MHz的速度测试的过程中,运行成功,则测试结果可以确定为该芯片的速度测试结果为2666MHz。
在相关技术中,可能例如还会对3200MHz以上的情况进行测试,造成测试资源的浪费且测试效率较低。而本公开的测试方式可以将测试项目的范围缩小,进而有效减少测试时间,提高测试效率。
综上所述,在本公开的示例性实施方式的测试项目确定方法中,根据成品测试阶段之前的测试数据确定与成品测试阶段相关的特征数据,并根据特征数据确定成品测试阶段的测试项目,通过基于之前的测试数据来确定成品测试阶段的测试项目,本公开无需对每一项成品测试的内容均进行测试,可以针对不同的晶圆,有针对性地进行测试,可以节约测试资源并提高测试效率。
应当注意,尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤,但是,这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤,或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的,可以省略某些步骤,将多个步骤合并为一个步骤执行,以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
进一步的,本示例实施方式中还提供了一种测试项目确定装置。
图5示意性示出了本公开的示例性实施方式的测试项目确定装置的方框图。参考图5,根据本公开的示例性实施方式的测试项目确定装置5可以包括测试数据获取模块51、特征数据确定模块53和测试项目确定模块55。
具体的,测试数据获取模块51可以用于获取当前集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的测试数据;特征数据确定模块53可以用于确定测试数据中与成品测试阶段相关的特征数据;测试项目确定模块55可以用于根据特征数据确定成品测试阶段的测试项目。
在本公开的示例性实施方式的测试项目确定装置中,根据成品测试阶段之前的测试数据确定与成品测试阶段相关的特征数据,并根据特征数据确定成品测试阶段的测试项目,通过基于之前的测试数据来确定成品测试阶段的测试项目,本公开无需对每一项成品测试的内容均进行测试,可以针对不同的晶圆,有针对性地进行测试,可以节约测试资源并提高测试效率。
根据本公开的示例性实施例,参考图6,特征数据确定模块53可以包括特征数据确定单元601。
具体的,特征数据确定单元601可以用于将测试数据输入一训练后的自编码器网络,以确定测试数据中与成品测试阶段相关的特征数据。
根据本公开的示例性实施例,参考图7,测试项目确定装置7相比于测试项目确定装置5,除包括测试数据获取模块51、特征数据确定模块53和测试项目确定模块55外,还可以包括历史测试数据确定模块71和网络训练模块73。
具体的,历史测试数据确定模块71可以用于确定历史各集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的历史测试数据;网络训练模块73可以用于基于各历史测试数据以及各历史测试数据对应的成品测试阶段的测试项目训练自编码器网络。
根据本公开的示例性实施例,参考图8,测试项目确定模块55可以包括历史特征数据确定单元801和测试项目确定单元803。
具体的,历史特征数据确定单元801可以用于利用自编码器网络确定各历史测试数据中与成品测试阶段相关的历史特征数据;测试项目确定单元803可以用于确定与特征数据相似的历史特征数据对应的成品测试阶段的测试项目,作为当前集成电路芯片中成品测试阶段的测试项目。
根据本公开的示例性实施例,将各历史特征数据中与特征数据满足预设相似度要求的历史特征数据作为与特征数据相似的历史特征数据。
根据本公开的示例性实施例,参考图9,测试项目确定单元803可以包括聚类子单元9001和测试项目确定子单元9003。
具体的,聚类子单元9001可以用于对历史特征数据进行聚类,以确定多个类簇;测试项目确定子单元9003可以用于确定特征数据对应的特征向量距各类簇的距离,并根据各距离确定特征数据对应的测试项目。
根据本公开的示例性实施例,测试数据为晶圆探针测试阶段产生的测试数据。
由于本发明实施方式的程序运行性能分析装置的各个功能模块与上述方法发明实施方式中相同,因此在此不再赘述。
在本公开的示例性实施例中,还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中,本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式,其包括程序代码,当所述程序产品在终端设备上运行时,所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。
参考图10所示,描述了根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品1000,其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码,并可以在终端设备,例如个人电脑上运行。然而,本发明的程序产品不限于此,在本文件中,可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质,该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码,所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中,远程计算设备可以通过任意种类的网络,包括局域网(LAN)或广域网(WAN),连接到用户计算设备,或者,可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
在本公开的示例性实施例中,还提供了一种能够实现上述方法的电子设备。
所属技术领域的技术人员能够理解,本发明的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此,本发明的各个方面可以具体实现为以下形式,即:完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等),或硬件和软件方面结合的实施方式,这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。
下面参照图11来描述根据本发明的这种实施方式的电子设备1100。图11显示的电子设备1100仅仅是一个示例,不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图11所示,电子设备1100以通用计算设备的形式表现。电子设备1100的组件可以包括但不限于:上述至少一个处理单元1110、上述至少一个存储单元1120、连接不同系统组件(包括存储单元1120和处理单元1110)的总线1130、显示单元1140。
其中,所述存储单元存储有程序代码,所述程序代码可以被所述处理单元1110执行,使得所述处理单元1110执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。例如,所述处理单元1110可以执行如图2中所示的步骤S22至步骤S26。
存储单元1120可以包括易失性存储单元形式的可读介质,例如随机存取存储单元(RAM)11201和/或高速缓存存储单元11202,还可以进一步包括只读存储单元(ROM)11203。
存储单元1120还可以包括具有一组(至少一个)程序模块11205的程序/实用工具11204,这样的程序模块11205包括但不限于:操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据,这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
总线1130可以为表示几类总线结构中的一种或多种,包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。
电子设备1100也可以与一个或多个外部设备1200(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信,还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备1100交互的设备通信,和/或与使得该电子设备1100能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口1150进行。并且,电子设备1100还可以通过网络适配器1160与一个或者多个网络(例如局域网(LAN),广域网(WAN)和/或公共网络,例如因特网)通信。如图所示,网络适配器1160通过总线1130与电子设备1100的其它模块通信。应当明白,尽管图中未示出,可以结合电子设备1100使用其它硬件和/或软件模块,包括但不限于:微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员易于理解,这里描述的示例实施方式可以通过软件实现,也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此,根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中或网络上,包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
此外,上述附图仅是根据本发明示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明,而不是限制目的。易于理解,上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外,也易于理解,这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。
应当注意,尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元,但是这种划分并非强制性的。实际上,根据本公开的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。
Claims (11)
1.一种测试项目确定方法,应用于集成电路芯片测试的成品测试阶段,其特征在于,包括:
获取当前集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的测试数据;
将所述测试数据输入一训练后的自编码器网络,以确定所述测试数据中与所述成品测试阶段相关的特征数据;
根据所述特征数据确定所述成品测试阶段的测试项目。
2.根据权利要求1所述的测试项目确定方法,其特征在于,所述测试项目确定方法还包括:
确定历史各集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的历史测试数据;
基于各所述历史测试数据以及各所述历史测试数据对应的成品测试阶段的测试项目训练所述自编码器网络。
3.根据权利要求2所述的测试项目确定方法,其特征在于,根据所述特征数据确定所述成品测试阶段的测试项目包括:
利用所述自编码器网络确定各所述历史测试数据中与成品测试阶段相关的历史特征数据;
确定与所述特征数据相似的历史特征数据对应的成品测试阶段的测试项目,作为所述当前集成电路芯片中成品测试阶段的测试项目。
4.根据权利要求3所述的测试项目确定方法,其特征在于,将各所述历史特征数据中与所述特征数据满足预设相似度要求的历史特征数据作为所述与所述特征数据相似的历史特征数据。
5.根据权利要求3所述的测试项目确定方法,其特征在于,确定与所述特征数据相似的历史特征数据对应的成品测试阶段的测试项目包括:
对所述历史特征数据进行聚类,以确定多个类簇;
确定所述特征数据对应的特征向量距各所述类簇的距离,并根据各所述距离确定所述特征数据对应的测试项目。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的测试项目确定方法,其特征在于,所述测试数据为晶圆探针测试阶段产生的测试数据。
7.一种测试项目确定装置,应用于集成电路芯片测试的成品测试阶段,其特征在于,包括:
测试数据获取模块,用于获取当前集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的测试数据;
特征数据确定模块,用于确定所述测试数据中与所述成品测试阶段相关的特征数据;
测试项目确定模块,用于根据所述特征数据确定所述成品测试阶段的测试项目;
其中,所述特征数据确定模块包括:
特征数据确定单元,用于将所述测试数据输入一训练后的自编码器网络,以确定所述测试数据中与所述成品测试阶段相关的特征数据。
8.根据权利要求7所述的测试项目确定装置,其特征在于,所述测试项目确定装置还包括:
历史测试数据确定模块,用于确定历史各集成电路芯片测试过程中成品测试阶段之前的历史测试数据;
网络训练模块,用于基于各所述历史测试数据以及各所述历史测试数据对应的成品测试阶段的测试项目训练所述自编码器网络。
9.根据权利要求8所述的测试项目确定装置,其特征在于,所述测试项目确定模块包括:
历史特征数据确定单元,用于利用所述自编码器网络确定各所述历史测试数据中与成品测试阶段相关的历史特征数据;
测试项目确定单元,用于确定与所述特征数据相似的历史特征数据对应的成品测试阶段的测试项目,作为所述当前集成电路芯片中成品测试阶段的测试项目。
10.一种存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的测试项目确定方法。
11.一种电子设备,其特征在于,包括:
处理器;以及
存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;
其中,所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1至6中任一项所述的测试项目确定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811044826.2A CN110888036B (zh) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | 测试项目确定方法及装置、存储介质和电子设备 |
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110888036A CN110888036A (zh) | 2020-03-17 |
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ID=69744711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811044826.2A Active CN110888036B (zh) | 2018-09-07 | 2018-09-07 | 测试项目确定方法及装置、存储介质和电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110888036B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113075527A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-07-06 | 普赛微科技(杭州)有限公司 | 基于Shmoo测试的集成电路芯片测试方法、系统及介质 |
CN114300391B (zh) * | 2021-12-29 | 2022-11-11 | 上海赛美特软件科技有限公司 | 一种晶圆试验方法、装置、电子设备以及存储介质 |
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CN106158680A (zh) * | 2015-04-02 | 2016-11-23 | 展讯通信(上海)有限公司 | 一种芯片封装结构检测系统 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2018
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110888036A (zh) | 2020-03-17 |
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PB01 | Publication | ||
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