CN110877285A - 一种研磨盘平行度调节装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种研磨盘平行度调节装置及方法，所述研磨盘包括正对设置的上研磨盘和下研磨盘，所述装置包括：竖向设置于所述上研磨盘和所述下研磨盘之间的至少三根压力杠杆，所述至少三根压力杠杆的一端抵设于所述上研磨盘的盘面，另一端抵设于所述下研磨盘的盘面，且所述至少三根压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点不共线；设置于所述压力杠杆上的压力检测单元，用于检测所述压力杠杆所承受的压力；设置于所述压力杠杆上的压力调节单元，用于调节所述压力杠杆所承受的压力。根据本发明实施例的研磨盘平行度调节装置，可以快速调节研磨盘的平行度，易于操作，有效降低了调节难度，确保了硅片研磨加工的质量。

Description

一种研磨盘平行度调节装置及方法

技术领域

本发明涉及硅片研磨技术领域，具体涉及一种研磨盘平行度调节装置及方法。

背景技术

硅片研磨的目的是为了去除线切工艺中硅片表面因切割产生的深度约为20-50μm的表面损伤层，并使硅片具有一定的几何尺寸精度，例如翘曲度，弯曲度等。如果上、下研磨盘不能保持相对平行状态，硅片的受力就会不均匀，在研磨过程中容易产生碎片，并且出现硅片部分位置未研磨等不良现象，硅片的翘曲，弯曲度就无法保证。严重时研磨盘机械精度超标，需要更换，费时费力。而且传统的调节方法和平行度调节所用的设备操作要求复杂，对操作人员能力要求高，不利于产线问题的快速解决。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种研磨盘平行度调节装置及方法，以解决研磨盘平行度调节设备复杂、调节方法复杂，难以保证平行度的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明一方面实施例提供一种研磨盘平行度调节装置，所述研磨盘包括正对设置的上研磨盘和下研磨盘，所述装置包括：

竖向设置于所述上研磨盘和所述下研磨盘之间的至少三根压力杠杆，所述至少三根压力杠杆的一端抵设于所述上研磨盘的盘面，另一端抵设于所述下研磨盘的盘面，且所述至少三根压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点不共线；

设置于所述压力杠杆上的压力检测单元，用于检测所述压力杠杆所承受的压力；

设置于所述压力杠杆上的压力调节单元，用于调节所述压力杠杆所承受的压力。

可选的，所述压力检测单元包括压力传感器以及与所述压力传感器电连接的压力表。

可选的，所述压力调节单元为调节阀。

可选的，所述压力杠杆为液压杆。

可选的，所述压力杠杆的数量为四根，四根所述压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点共圆。

可选的，四根所述压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点构成正方形。

本发明另一方面实施例提供一种研磨盘平行度调节方法，其应用于如上任一项所述的研磨盘平行度调节装置，所述方法包括：

在研磨盘的上研磨盘和下研磨盘之间竖向设置至少三根压力杠杆，且所述至少三根压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点不共线；

控制所述上研磨盘向所述下研磨盘运动，使所述至少三根压力杠杆的一端抵设于所述上研磨盘的盘面，另一端抵设于所述下研磨盘的盘面；

根据所述压力杠杆上的压力检测单元测得的压力值，调节所述压力杠杆上的压力调节单元至所述压力杠杆所承受的压力完全相同；

紧固用于固定所述上研磨盘的螺栓，使所述上研磨盘的位置固定。

可选的，在调节所述压力杠杆上的压力调节单元至所述压力杠杆所承受的压力完全相同之后，还包括：

若在第一预设时间内所述压力杠杆的压力未保持相同，重新调节所述压力调节单元，直至在所述第一预设时间内所述压力杠杆的压力均保持相同。

可选的，在紧固用于固定所述上研磨盘的螺栓后，还包括：

静置所述研磨盘，若所述压力杠杆的压力在第二预设时间内均保持相同，撤去所述压力杠杆；若所述压力杠杆的压力在第二预设时间内未保持相同，松开所述螺栓，重新调节所述压力调节单元至所述压力杠杆所承受的压力完全相同。

本发明上述技术方案的有益效果如下：

根据本发明实施例的研磨盘平行度调节装置，可以快速调节研磨盘的平行度，易于操作，有效降低了调节难度，确保了硅片研磨加工的质量。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种研磨盘平行度调节装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种研磨盘平行度调节方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

硅片研磨的目的是为了去除线切工艺中硅片表面因切割产生的深度约为20-50μm的表面损伤层，并使硅片具有一定的几何尺寸精度，例如翘曲度，弯曲度等。如果上、下研磨盘不能保持相对平行状态，硅片的受力就会不均匀，在研磨过程中容易产生碎片，并且出现硅片部分位置未研磨等不良现象，硅片的翘曲，弯曲度就无法保证。严重时研磨盘机械精度超标，需要更换，费时费力。而且传统的调节方法和平行度调节所用的设备操作要求复杂，需要使用专有的平衡仪器进行测量，工作量大，复杂程度高，并且须由经验丰富的工程师操作，对操作人员能力要求高，不利于生产线问题的快速解决。

由此，本发明一方面实施例提供了一种研磨盘平行度调节装置。如图1所示，所述研磨盘包括正对设置的上研磨盘1和下研磨盘2，一般来说，上研磨盘1和下研磨盘2的尺寸相同，两者一上一下设置，所述平行度调节装置具体可以包括：至少三根压力杠杆3、压力检测单元4以及压力调节单元5，其中，压力杠杆3竖向设置于上研磨盘1和下研磨盘2之间，并且压力杠杆3的一端抵设于上研磨盘1的盘面，而压力杠杆3的另一端则抵设于下研磨盘2的盘面，由于要使上研磨盘1的盘面和下研磨盘2的盘面之间保持平行，而不共线的三点才能确定一个平面，因此，压力杠杆3在下研磨盘2的盘面上的抵设点不能全部共线。

本发明实施例中，压力检测单元4和压力调节单元5设置在压力杠杆3上，也就是说，每一根压力杠杆3上均设置有压力检测单元4和压力调节单元5，其中，压力检测单元4用于检测压力杠杆3所承受的压力，而压力调节单元5则用于调节压力杠杆3所承受的压力。当上研磨盘1向下研磨盘2运动压住压力杠杆3时，各根压力杠杆3将承受上研磨盘1施加的压力，利用压力检测单元4可以测出压力杠杆3所承受的压力的具体数值，而由于各根压力杠杆3的高度相同，因此当各根压力杠杆3的压力值不一致时，表明上研磨盘1的盘面和下研磨盘2的盘面未保持平行，因而，通过压力调节单元5对压力杠杆3进行调节，可以使得每根压力杠杆3所承受的压力均相同，表现为压力检测单元4测得的压力值均相同，在这种情况下，即可认为上研磨盘1的盘面和下研磨盘2的盘面已保持平行。需要指出的是，此处的平行度调节是相对于上研磨盘1的盘面和下研磨盘2的盘面而言的，并不意味着两者的盘面需要保持水平。

在本发明的一些具体实施例中，压力杠杆3的数量优选为四根，四根压力杠杆3在下研磨盘2的盘面上的抵设点可以共圆设置，四根压力杠杆3在下研磨盘2的盘面上的抵设点也可以正好位于下研磨盘2的盘面上的四个正方位，较优的，四根压力杠杆3在下研磨盘2的盘面上的抵设点构成正方形，通过这样的摆设方式，可以在使用较少的压力杠杆3的情况下，确保平行度的调节的准确性。当然，可以知道，在用更多数量的压力杠杆3时，可以获得更好的平行度，但是，相应的，平行度调节的过程也将更长。

在本发明的另一些具体实施例中，压力检测单元4包括压力传感器和与所述压力传感器电连接的压力表，压力传感器用于测量压力杠杆3所承受的压力，而压力表则将压力传感器测得的数值直观地展示出来，方便操作人员快速准确地读取压力示数，继而进行相应的压力调节；压力调节单元5则具体为调节阀，调节阀可以方便操作人员快速的调节压力杠杆3所承受的压力；而压力杠杆3具体可以为液压杆或气压杆，液压杆或气压杆结构简单，便于检测和调节。

根据本发明实施例的研磨盘平行度调节装置，可以快速调节研磨盘的平行度，并且装置的结构简单，易于操作，有效降低了调节难度，确保了硅片研磨加工的质量。

本发明另一方面实施例还提供了一种研磨盘平行度调节方法，应用于如上实施例所述的研磨盘平行度调节装置，所述方法可以包括以下步骤：

步骤201：在研磨盘的上研磨盘和下研磨盘之间竖向设置至少三根压力杠杆，且所述至少三根压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点不共线；

步骤202：控制所述上研磨盘向所述下研磨盘运动，使所述至少三根压力杠杆的一端抵设于所述上研磨盘的盘面，另一端抵设于所述下研磨盘的盘面；

步骤203：根据所述压力杠杆上的压力检测单元测得的压力值，调节所述压力杠杆上的压力调节单元至所述压力杠杆所承受的压力完全相同；

步骤204：紧固用于固定所述上研磨盘的螺栓，使所述上研磨盘的位置固定。

具体来说，首先，将至少三根压力杠杆3竖向设置在研磨盘的上研磨盘1和下研磨盘2之间，并且要确保压力杠杆3在下研磨盘2的盘面上的抵设点不全部共线；然后，控制上研磨盘1向下研磨盘2运动，使得压力杠杆3的一端抵设于上研磨盘1的盘面，而另一端则抵设于下研磨盘2的盘面，此时，压力杠杆3承受着上研磨盘2施加的压力；接着，压力杠杆3上的压力检测单元4检测出压力杠杆3所承受的压力的具体值，根据该压力值，利用压力杠杆3上的压力调节单元对压力杠杆3进行调节，使得所有压力杠杆3所承受的压力完全相同，此时，上研磨盘1的盘面和下研磨盘2的盘面便保持平行。

在本发明的一些具体实施例中，为了确保平行度调节的准确性，在调节压力杠杆3上的压力调节单元至所有压力杠杆3所承受的压力完全相同之后，还包括：

若在第一预设时间内所述压力杠杆的压力未保持相同，重新调节所述压力调节单元，直至在所述第一预设时间内所述压力杠杆的压力均保持相同。

也就是说，在首次调节使得所有压力杠杆3的读数均相同后，需要保持第一预设时间，观察各压力杠杆3的读数是否发生变化，若发生变化，则应重新通过压力调节单元4对压力杠杆3进行调节，使所有压力杠杆3重新保持一致，直至在第一预设时间内所有压力杠杆3的压力值一直保持相同。具体实施本发明时，第一预设时间可以设为2分钟。

本发明的另一些具体实施例中，可选的，在紧固用于固定上研磨盘1的螺栓6后，还包括：

静置所述研磨盘，若所述压力杠杆的压力在第二预设时间内均保持相同，撤去所述压力杠杆；若所述压力杠杆的压力在第二预设时间内未保持相同，松开所述螺栓，重新调节所述压力调节单元至所述压力杠杆所承受的压力完全相同。

也就是说，上研磨盘1通过若干螺栓6进行固定，通过调节螺栓6的吃进深度可以调节上研磨盘1的盘面的倾斜角度，在第一预设时间内所有压力杠杆3的压力值均保持相同后，可以通过调节螺栓6对上研磨盘1进行紧固，但由于紧固过程中可能存在一些误差，因此，在紧固完成后，还需将研磨盘静置第二预设时间，如果在第二预设时间内，所有压力杠杆3的压力值均保持相同，则认为平行度良好，此时可以撤去压力杠杆3，完成研磨盘的平行度调节；而如果在第二预设时间内，压力杠杆3的压力值未保持相同，即发生了变化，则应该松开螺栓6，重新通过压力调节单元5对压力杠杆3所承受的压力进行调节，直至在第一预设时间以及第二预设时间内完全相同。在具体实施本发明时，第二预设时间可以设为2分钟。

当然，螺栓6也可以设置在下研磨盘2上，调节下研磨盘2的倾斜角度同样也可以实现上研磨盘1和下研磨盘2之间的平行度的调节，其具体调节过程跟上述调节过程相对应，在此不再赘述。

根据本发明实施例的研磨盘平行度的调节方法，通过将至少三根压力杠杆放置在上研磨盘和下研磨盘之间，根据各压力杠杆的读数对压力杠杆所承受的压力进行调节，调节过程简单便捷，无需借助额外的平衡仪器，对操作人员的熟练度要求低，省时省力。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种研磨盘平行度调节装置，所述研磨盘包括正对设置的上研磨盘和下研磨盘，其特征在于，所述装置包括：

竖向设置于所述上研磨盘和所述下研磨盘之间的至少三根压力杠杆，所述至少三根压力杠杆的一端抵设于所述上研磨盘的盘面，另一端抵设于所述下研磨盘的盘面，且所述至少三根压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点不共线；

设置于所述压力杠杆上的压力检测单元，用于检测所述压力杠杆所承受的压力；

设置于所述压力杠杆上的压力调节单元，用于调节所述压力杠杆所承受的压力。

2.根据权利要求1所述的研磨盘平行度调节装置，其特征在于，所述压力检测单元包括压力传感器以及与所述压力传感器电连接的压力表。

3.根据权利要求1所述的研磨盘平行度调节装置，其特征在于，所述压力调节单元为调节阀。

4.根据权利要求1所述的研磨盘平行度调节装置，其特征在于，所述压力杠杆为液压杆。

5.根据权利要求1所述的研磨盘平行度调节装置，其特征在于，所述压力杠杆的数量为四根，四根所述压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点共圆。

6.根据权利要求5所述的研磨盘平行度调节装置，其特征在于，四根所述压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点构成正方形。

7.一种研磨盘平行度调节方法，其特征在于，应用于如权利要求1-5中任一项所述的研磨盘平行度调节装置，所述方法包括：

在研磨盘的上研磨盘和下研磨盘之间竖向设置至少三根压力杠杆，且所述至少三根压力杠杆在所述下研磨盘的盘面上的抵设点不共线；

控制所述上研磨盘向所述下研磨盘运动，使所述至少三根压力杠杆的一端抵设于所述上研磨盘的盘面，另一端抵设于所述下研磨盘的盘面；

根据所述压力杠杆上的压力检测单元测得的压力值，调节所述压力杠杆上的压力调节单元至所述压力杠杆所承受的压力完全相同；

紧固用于固定所述上研磨盘的螺栓，使所述上研磨盘的位置固定。

8.根据权利要求7所述的研磨盘平行度调节方法，其特征在于，在调节所述压力杠杆上的压力调节单元至所述压力杠杆所承受的压力完全相同之后，还包括：

若在第一预设时间内所述压力杠杆的压力未保持相同，重新调节所述压力调节单元，直至在所述第一预设时间内所述压力杠杆的压力均保持相同。

9.根据权利要求7所述的研磨盘平行度调节方法，其特征在于，在紧固用于固定所述上研磨盘的螺栓后，还包括：

静置所述研磨盘，若所述压力杠杆的压力在第二预设时间内均保持相同，撤去所述压力杠杆；若所述压力杠杆的压力在第二预设时间内未保持相同，松开所述螺栓，重新调节所述压力调节单元至所述压力杠杆所承受的压力完全相同。

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