CN110874982A - 显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种显示设备。该显示设备包括显示面板、第一连接电路板、第二连接电路板和密封构件。显示面板可以包括绝缘层、第一焊盘和第二焊盘。绝缘层的顶表面和第二连接电路板的底表面之间的距离可以与绝缘层的顶表面和第一连接电路板的顶表面之间的距离基本上相同。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年8月30日提交的韩国专利申请第10-2018-0102505号的优先权和权益，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
以下公开涉及显示设备。
背景技术
通常，在显示面板制造之后，电路板连接到显示面板。例如，在载带自动键合(TAB)安装工艺中，通过利用各向异性导电膜(ACF)将电路板键合到显示面板。
近年来，已经积极研究了用于在边框区域(或非显示区域)减小的同时具有强耐久性的显示设备的设计方案。
发明内容
本公开的一方面针对一种能够防止或基本上防止密封构件被损坏的显示设备。
本公开的一方面还针对一种能够防止或基本上防止显示面板焊盘单元被损坏的显示设备。
根据本发明构思的实施例，显示设备包括显示面板、第一连接电路板、第二连接电路板和密封构件。
在一个实施例中，显示面板可以包括绝缘层、在第一方向上排列并且从绝缘层暴露的第一焊盘以及在第一方向上排列并且从绝缘层暴露的第二焊盘。
在一个实施例中，第一连接电路板可以包括第一外部绝缘层和第一输出焊盘，第一输出焊盘在第一方向上排列、从第一外部绝缘层暴露并且电连接到第一焊盘。
在一个实施例中，第二连接电路板可以在第一连接电路板上面并且包括第二外部绝缘层和第二输出焊盘，第二输出焊盘在第一方向上排列、从第二外部绝缘层暴露并且电连接到第二焊盘。
在一个实施例中，密封构件可以被配置为密封第二连接电路板与绝缘层之间的间隙。
在一个实施例中，第二焊盘可以在与第一方向交叉的第二方向上比第一焊盘距离显示面板的边缘更远。
在一个实施例中，绝缘层的顶表面和第二连接电路板的底表面之间的距离可以与绝缘层的顶表面和第一连接电路板的顶表面之间的距离基本上相同。
在一个实施例中，第一焊盘和第二焊盘可以具有基本上相同的厚度，并且第二输出焊盘可以具有与第一输出焊盘的厚度和第一连接电路板的厚度之和基本上相同的厚度。
在一个实施例中，第一输出焊盘可以具有大约5微米至大约10微米的厚度，并且第二输出焊盘可以具有大约40微米至大约50微米的厚度。
在一个实施例中，第一输出焊盘和第二输出焊盘可以具有基本上相同的厚度，并且第二焊盘可以具有比第一焊盘的厚度大的厚度。
在一个实施例中，第二输出焊盘的厚度和第二焊盘的厚度之和可以与第一输出焊盘的厚度、第一焊盘的厚度和第一连接电路板的厚度之和基本上相同。
在一个实施例中，显示设备可以进一步包括：第一导电粘合构件以及第二导电粘合构件。在一个实施例中，第一导电粘合构件可以在第一焊盘与第一输出焊盘之间以将第一焊盘电连接到第一输出焊盘；并且第二导电粘合构件可以在第二焊盘与第二输出焊盘之间以将第二焊盘电连接到第二输出焊盘。
在一个实施例中，第一焊盘和第二焊盘可以具有基本上相同的厚度。
在一个实施例中，第一输出焊盘和第二输出焊盘可以具有基本上相同的厚度，并且第二导电粘合构件可以具有比第一导电粘合构件的厚度大的厚度。
在一个实施例中，第一焊盘和第二焊盘可以具有基本上相同的厚度，并且第二导电粘合构件的厚度和第二输出焊盘的厚度之和可以与第一导电粘合构件的厚度、第一输出焊盘的厚度和第一连接电路板的厚度之和基本上相同。
在一个实施例中，第一输出焊盘和第二输出焊盘可以具有相同的厚度，并且第二导电粘合构件的厚度和第二焊盘的厚度之和可以与第一导电粘合构件的厚度、第一焊盘的厚度和第一连接电路板的厚度之和基本上相同。
在一个实施例中，密封构件可以覆盖第一连接电路板的与显示面板重叠的边缘区域以及第二连接电路板的与显示面板重叠的边缘区域。
在一个实施例中，第一输出焊盘和第二输出焊盘中的每一个可以由铜制成。
在一个实施例中，第一连接电路板可以进一步包括第一驱动芯片，第二连接电路板可以进一步包括第二驱动芯片，第一连接电路板的在第一方向上与第一驱动芯片重叠的部分可以具有比第一连接电路板的在第一方向上与第一输出焊盘重叠的部分小的宽度，并且第二连接电路板的在第一方向上与第二驱动芯片重叠的部分可以具有比第二连接电路板的在第一方向上与第二输出焊盘重叠的部分小的宽度。
在本发明构思的实施例中，显示设备包括显示面板、第一连接电路板、第二连接电路板和密封构件。
在一个实施例中，显示面板可以包括绝缘层、在第一方向上排列并且从绝缘层暴露的第一焊盘以及在第一方向上排列并且从绝缘层暴露的第二焊盘。
在一个实施例中，第一连接电路板可以包括第一外部绝缘层和第一输出焊盘，第一输出焊盘在第一方向上排列、从第一外部绝缘层暴露并且电连接到第一焊盘。
在一个实施例中，第二连接电路板可以在第一连接电路板上面并且包括第二外部绝缘层和第二输出焊盘，第二输出焊盘在第一方向上排列、从第二外部绝缘层暴露并且电连接到第二焊盘。
在一个实施例中，密封构件可以被配置为密封绝缘层与第一连接电路板和第二连接电路板中的每一个之间的间隙。
在一个实施例中，第二焊盘可以在与第一方向交叉的第二方向上比第一焊盘距离显示面板的边缘更远，并且第二焊盘的厚度和第二输出焊盘的厚度之和可以大于第一焊盘的厚度和第一输出焊盘的厚度之和。
在一个实施例中，第一焊盘的厚度可以与第二焊盘的厚度基本上相同，并且第二输出焊盘的厚度可以大于第一输出焊盘的厚度。
在一个实施例中，第二焊盘的厚度可以大于第一焊盘的厚度，并且第一输出焊盘的厚度可以与第二输出焊盘的厚度基本上相同。
在一个实施例中，第二焊盘的厚度可以大于第一焊盘的厚度，并且第二输出焊盘的厚度可以大于第一输出焊盘的厚度。
在一个实施例中，第二焊盘的厚度和第二输出焊盘的厚度之和可以是大约35微米至大约40微米，大于第一焊盘的厚度和第一输出焊盘的厚度之和。
在一个实施例中，密封构件可以覆盖第一连接电路板的与显示面板重叠的边缘区域以及第二连接电路板的与显示面板重叠的边缘区域。
在一个实施例中，第一输出焊盘和第二输出焊盘中的每一个可以由铜制成。
在一个实施例中，第一连接电路板可以进一步包括第一驱动芯片，第二连接电路板可以进一步包括第二驱动芯片，第一连接电路板的在第一方向上与第一驱动芯片重叠的部分可以具有比第一连接电路板的在第一方向上与第一输出焊盘重叠的部分小的宽度，并且第二连接电路板的在第一方向上与第二驱动芯片重叠的部分可以具有比第二连接电路板的在第一方向上与第二输出焊盘重叠的部分小的宽度。
附图说明
附图被包括以提供本发明构思的进一步理解，并且被并入本说明书中且构成本说明书的一部分。附图图示本发明构思的示例性实施例，并且与描述一起用于解释本发明构思的原理。在附图中：
图1A是根据本发明构思的实施例的显示设备的透视图；
图1B是根据本发明构思的实施例的显示设备的截面图；
图2是根据本发明构思的实施例的显示设备的平面图；
图3A至图3B是图示根据本发明构思的实施例的显示面板的显示区域的截面图；
图4A是根据本发明构思的实施例的显示设备的放大平面图；
图4B是根据本发明构思的实施例的显示面板的放大平面图；
图4C是根据本发明构思的实施例的连接电路板的后视图；
图5A是根据本发明构思的实施例的显示设备的截面图；
图5B是图示根据本发明构思的实施例的显示设备的键合区域的放大平面图；并且
图6A至图6E是图示图5A的区域AA的各种实施例的放大截面图。
具体实施方式
在本说明书中，将理解，当一个部件(或区域、层、部分等)被称为在另一部件“上”、“连接到”或“联接到”另一部件时，它可以直接在该另一部件上、直接连接到或直接联接到该另一部件，或者也可以存在中间的第三部件。
贯穿全文，相同的附图标记指代相同的元件。此外，在图中，为了说明清楚，夸大了部件的厚度、比率和尺寸。
术语“和/或”包括关联的所列项目中的一个或多个项目的任意和所有组合。
将理解，尽管本文使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个部件与另一部件。例如，在不脱离所附权利要求的范围的情况下，在一个实施例中被称为第一元件的元件在另一实施例中可以被称为第二元件。单数形式的术语也可以包括复数形式，除非上下文另外明确指示。
此外，诸如“之下”、“下面”、“上面”、“之上”等的术语用于解释附图中图示的部件的关联关系。这些术语可以是相对概念，并且基于附图中表达的方向进行描述。将理解，除了图中描绘的方位之外，空间相对术语意在包含设备在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中设备被翻转，那么被描述为在其他元件或特征“下面”或“下方”或“之下”的元件将被定向为在其他元件或特征的“上面”。因此，示例术语“下面”和“之下”可以包含上面和下面两个方位。设备可以另外定向(例如，旋转90度或以其他方位)，并且应当对本文使用的空间相对描述符进行相应的解释。
除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属的技术领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。此外，术语(诸如在常用词典中限定的那些术语)应被解释为具有与在相关领域的上下文中的含义一致的含义，而不应当以理想化的或过于正式的意义来解释，除非本文中明确如此限定。
将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和“包含”指明所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或附加。此外，术语“示例性”意指示例或说明。
当描述本发明构思的实施例时，“可以”的使用指“本发明构思的一个或多个实施例”。如本文中使用的，术语“基本上”、“大约”以及类似术语被用作近似的术语而不用作程度的术语，并且意在考虑将被本领域普通技术人员认识到的测量的或计算的值的内在偏差。
此外，本文中叙述的任何数值范围意在包括包含在所叙述范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围意在包括在所叙述的最小值1.0与所叙述的最大值10.0之间(并且包括所叙述的最小值1.0和所叙述的最大值10.0)的所有子范围，也就是说，具有等于或大于1.0的最小值以及等于或小于10.0的最大值，诸如，例如，2.4至7.6。本文中所叙述的任何最大数值限制意在包括包含在其中的所有较低的数值限制，并且本说明书中叙述的任何最小数值限制意在包括包含在其中的所有较高的数值限制。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求书)的权利，以清楚地叙述包含在本文中清楚地叙述的范围中的任意子范围。
下文中，将参考附图描述本发明构思的示例性实施例。
图1A是根据本发明构思的实施例的显示设备DD的透视图。图1B是根据本发明构思的实施例的显示设备DD的截面图。图2是根据本发明构思的实施例的显示设备DD的平面图。
参考图1A至图2，显示设备DD包括显示面板DP、连接电路板FPCB1和FPCB2以及主电路板MPCB。尽管在该实施例中示出了驱动芯片DC安装在连接电路板FPCB1和FPCB2上，但本发明构思的实施例不限于此。驱动芯片DC可以不安装在连接电路板FPCB1和FPCB2上，而是相反可以安装在显示面板DP或主电路板MPCB上。
当驱动芯片DC安装在第一连接电路板FPCB1上时，驱动芯片DC可以被称作(例如，被称为)第一驱动芯片DC1(参见图4A)。当驱动芯片DC安装在第二连接电路板FPCB2上时，驱动芯片DC可以被称作(例如，被称为)第二驱动芯片DC2(参见图4A)。
在一些实施例中，显示设备DD可以进一步包括模具构件形式的底盘构件，并且也可以进一步包括根据显示面板DP的种类的背光单元。
显示面板DP可以是从液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板、电润湿显示面板和有机发光显示面板中选择的一种，但本发明构思的实施例不特别受限于此。
显示面板DP可以包括第一显示基板100以及与第一显示基板100隔开以面对第一显示基板100的第二显示基板200。设定的或预定的单元间隙(cell gap)可以被限定在第一显示基板100与第二显示基板200之间。单元间隙可以由密封剂SLM保持，第一显示基板100和第二显示基板200通过密封剂SLM彼此联接。用于生成图像的灰度显示层可以被布置在第一显示基板100与第二显示基板200之间。根据显示面板的种类，灰度显示层可以包括液晶层、有机发光层或电泳层。
如图1A中所图示，显示面板DP可以通过显示表面DP-IS显示图像。显示表面DP-IS与由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的表面平行。显示表面DP-IS可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。非显示区域NDA沿着显示表面DP-IS的边缘被限定。显示区域DA可以被非显示区域NDA围绕。在本发明构思的实施例中，非显示区域NDA可以被布置在仅与连接电路板FPCB1和FPCB2相邻的一侧区域中。
显示表面DP-IS的法线方向(即，显示面板DP的厚度方向)由第三方向轴DR3指示。下面将描述的层或单元中的每一个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)通过第三方向轴DR3来区分。然而，在该实施例中图示的第一方向轴DR1至第三方向轴DR3可以仅是示例。在下文中，第一方向至第三方向可以分别是由第一方向轴至第三方向轴DR1、DR2和DR3指示并且由相同的附图标记表示的方向。
尽管在本发明构思的实施例中图示了具有平坦的显示表面DP-IS的显示面板DP，但本发明构思的实施例不限于此。显示设备DD可以包括弯曲的显示表面或立体的显示表面。立体的显示表面可以包括指示不同方向的多个显示区域。也就是说，立体的显示表面可以包括朝向不同方向定向的多个显示区域。
信号控制单元SC可以安装在主电路板MPCB上。信号控制单元SC从外部图形控制单元接收图像数据和控制信号。信号控制单元SC可以将控制信号提供到显示面板DP。
连接电路板FPCB1和FPCB2分别电连接到显示面板DP和主电路板MPCB。连接电路板FPCB1和FPCB2可以将信号从主电路板MPCB传输到驱动芯片DC，并且还可以将信号从驱动芯片DC传输到显示面板DP。在该实施例中，驱动芯片DC可以是数据驱动器电路。在本发明构思的该实施例中，连接电路板FPCB1和FPCB2可以将信号从信号控制单元SC传输到显示面板DP。
连接电路板FPCB1和FPCB2可以分别通过导电粘合构件(例如，导电粘合剂)连接到显示面板DP和主电路板MPCB。导电粘合构件中的每一个可以包括各向异性导电膜(ACF)。在下文中，各向异性导电膜(ACF)将被描述为导电粘合构件。
在该实施例中，连接电路板FPCB1和FPCB2可以包括两种电路板(例如，两个电路板)。两种连接电路板FPCB1和FPCB2连接到布置在一个焊盘区域PDA中的不同焊盘行。尽管在该实施例中焊盘区域PDA被布置在第一显示基板100上，但是本发明构思的实施例不限于此。根据本发明构思的实施例，焊盘区域PDA可以被布置在第二显示基板200上。
图2图示在平面上信号线GL1至GLn、DL1至DLm、PL-G和PL-D与像素PX11至PXnm之间的设置关系。信号线GL1至GLn、DL1至DLm、PL-G和PL-D可以包括多条栅线GL1至GLn、多条数据线DL1至DLm以及辅助信号线PL-G和PL-D。
多条栅线GL1至GLn在第一方向DR1上延伸并且在第二方向DR2上排列。多条数据线DL1至DLm与多条栅线GL1至GLn交叉并且绝缘。多条栅线GL1至GLn和多条数据线DL1至DLm被布置成与显示区域DA重叠。辅助信号线PL-G和PL-D被布置成与非显示区域NDA重叠，并且连接到多条栅线GL1至GLn和多条数据线DL1至DLm。
连接到多条栅线GL1至GLn的辅助栅信号线PL-G可以被布置在与多条栅线GL1至GLn相同的线上，并且可以与多条栅线GL1至GLn成一体。在图2中，多条栅线GL1至GLn和辅助栅信号线PL-G被图示为一条信号线。这里，彼此连接的栅线GL1至GLn和辅助栅信号线PL-G可以分别被限定为一条(例如，同一)信号线的不同部分。然而，本发明构思的实施例不限于此。例如，彼此连接的栅线GL1至GLn和辅助栅信号线PL-G可以被限定为彼此分开(例如，不同的线)。
连接到数据线DL1至DLm的辅助数据信号线PL-D可以被布置在与多条数据线DL1至DLm被布置在其上的层不同的层上。数据线DL1至DLm可以通过接触孔CH电连接到辅助数据信号线PL-D中的对应的信号线。接触孔CH可以穿过布置在数据线DL1至DLm与辅助数据信号线PL-D之间的至少一个绝缘层。在图2中，作为示例图示了两个接触孔CH。
在本发明构思的实施例中，接触孔CH可以被省略。数据线DL1至DLm和辅助数据信号线PL-D可以被布置在同一层上。这里，数据线DL1至DLm和辅助数据信号线PL-D中的彼此连接的数据线和对应辅助数据信号线可以被限定为一条信号线。这里，彼此连接的数据线和辅助数据信号线可以被限定为一条(例如，同一)信号线的不同部分。
像素PX11至PXnm中的每一个分别连接到多条栅线GL1至GLn中的对应的栅线和多条数据线DL1至DLm中的对应的数据线。像素PX11至PXnm中的每一个可以包括像素驱动器电路和显示元件。
尽管作为示例图示了具有矩阵形式的像素PX11至PXnm，但本发明构思的实施例不限于此。像素PX11至PXnm可以以蜂窝状(PenTile)的形式被布置。像素PX11至PXnm可以以菱形的形式被布置。
如图2中所图示，两个焊盘行PD1和PD2被布置在焊盘区域PDA中的每一个上。两个焊盘行PD1和PD2中的每一个包括在第一方向DR1上排列的多个焊盘。第一焊盘行PD1可以被布置成在与第一方向DR1交叉的方向(例如，第二方向DR2)上与第二焊盘行PD2隔开。与第一焊盘行PD1相比，第二焊盘行PD2可以被布置成在第二方向DR2上与显示面板DP的边缘E-DP间隔更多(例如，更远)，并且更邻近(例如，更靠近)显示区域DA。也就是说，与第一焊盘行PD1相比，第二焊盘行PD2可以被定位成在第二方向DR2上更靠近显示区域DA。第一焊盘行PD1和第二焊盘行PD2的焊盘分别连接到辅助数据信号线PL-D。
栅驱动器电路GDC可以通过氧化硅栅驱动器电路(OSG)工艺或非晶硅栅驱动器电路(ASG)工艺与显示面板DP集成。辅助栅信号线PL-G从栅驱动器电路GDC接收栅信号。
图3A至图3B是根据本发明构思的实施例的显示面板DP的显示区域DA的截面图。图3A图示了与液晶显示面板的像素PX对应的截面，并且图3B图示了与有机发光显示面板的像素PX对应的截面。
液晶显示面板的像素PX可以包括晶体管TR、液晶电容器Clc和存储电容器Cst。
晶体管TR包括连接到栅线的控制电极GE、与控制电极GE重叠的有源部(例如，有源层)AL、连接到数据线的输入电极SE以及被布置成与输入电极SE隔开的输出电极DE。液晶电容器Clc包括像素电极PE和公共电极CE。存储电容器Cst包括像素电极PE和存储线STL的与像素电极PE重叠的部分。
控制电极GE和存储线STL被布置在第一基底基板BS1的一个表面上。第一基底基板BS1可以是玻璃基板或塑料基板。第一绝缘层10(覆盖控制电极GE和存储线STL)被布置在第一基底基板BS1的一个表面上。第一绝缘层10可以包括从无机材料和有机材料中选择的至少一种。与控制电极GE重叠的有源部AL被布置在第一绝缘层上。有源部AL可以包括半导体层SCL和欧姆接触层OCL。半导体层SCL被布置在第一绝缘层10上，并且欧姆接触层OCL被布置在半导体层SCL上。
半导体层SCL可以包括非晶硅或多晶硅。此外，半导体层SCL可以包括金属氧化物半导体。欧姆接触层OCL可以包括以比半导体层的浓度高的浓度掺杂的掺杂剂。欧姆接触层OCL可以包括彼此隔开的两部分。在本发明构思的实施例中，欧姆接触层OCL可以具有整体形状(例如，连续体)。
输出电极DE和输入电极SE被布置在有源部AL上。输出电极DE和输入电极SE被布置成彼此隔开。覆盖有源层AL、输出电极DE和输入电极SE的第二绝缘层20被布置在第一绝缘层10上。第三绝缘层30被布置在第二绝缘层20上。第二绝缘层20和第三绝缘层30中的每一个可以包括从无机材料和有机材料中选择的至少一种。第三绝缘层30可以是提供平坦表面的单个有机层。在该实施例中，第三绝缘层30可以包括多个滤色器。第四绝缘层40被布置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以是覆盖滤色器的无机层。
如图3A中所图示，像素电极PE被布置在第四绝缘层40上。像素电极PE通过穿过第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40的接触孔CH10连接到输出电极DE。覆盖像素电极PE的取向层可以被布置在第四绝缘层40上。
第二基底基板BS2可以是玻璃基板或塑料基板。黑矩阵层BM被布置在第二基底基板BS2的底表面上。也就是说，与像素区域对应的开口可以被限定(例如，包括)在黑矩阵层BM中。间隔件CS可以被布置成与黑矩阵层BM重叠。
覆盖黑矩阵层BM的绝缘层被布置在第二基底基板BS2的底表面上。图3A图示了提供偏振表面的第五绝缘层50的示例。第五绝缘层50可以包括有机材料。
如图3A中所图示，公共电极CE被布置在第二基底基板BS2的底表面上。公共电压被施加到公共电极CE。公共电压和像素电压可以具有彼此不同的值。
图3A中所图示的像素PX的截面可以仅是示例。第一显示基板100和第二显示基板200可以在第三方向DR3上上下颠倒。滤色器可以被布置在第二显示基板200上。
尽管参考图3A示例性地描述了采用垂直取向(VA)模式的液晶显示面板，但根据本发明构思的实施例，可以应用采用平面内切换(IPS)模式、边缘场切换(FFS)模式、平面到线性切换(PLS)模式、超级垂直取向(SVA)模式、或表面稳定的垂直取向(SS-VA)模式的液晶显示面板。
如图3B中所图示，有机发光显示面板的像素PX可以包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和发光二极管OLED。
有机发光显示面板包括显示基板(或第一显示基板)100和封装基板(或第二显示基板)200。显示基板100包括第一基底基板BS1、布置在第一基底基板BS1上的电路器件层DP-CL、布置在电路器件层DP-CL上的显示器件层DP-OLED以及布置在显示器件层DP-OLED上的覆盖层CL。封装基板200可以包括第二基底基板BS2、布置在第二基底基板BS2上的黑矩阵层BM以及颜色转换层CCL。
第一基底基板BS1可以包括合成树脂基板或玻璃基板。电路器件层DP-CL包括一个或多个绝缘层和电路元件。电路元件包括信号线和像素的驱动电路。电路器件层DP-CL可以通过如下形成：通过涂覆或沉积来形成绝缘层、半导体层和导电层的工艺以及通过光刻工艺来图案化绝缘层、半导体层和导电层的工艺。
在该实施例中，电路器件层DP-CL可以包括缓冲层BFL、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30。第一绝缘层10和第二绝缘层20中的每一个可以是无机层，并且第三绝缘层30可以是有机层。第三绝缘层30可以被称作(例如，被称为)中间有机层30。
图3B图示构成开关晶体管T1和驱动晶体管T2的第一半导体图案OSP1、第二半导体图案OSP2、第一控制电极GE1、第二控制电极GE2、第一输入电极DE1、第一输出电极SE1、第二输入电极DE2以及第二输出电极SE2之间的设置关系的示例。示例性地图示了第一通孔CH1、第二通孔CH2、第三通孔CH3和第四通孔CH4。
显示器件层DP-OLED包括发光二极管OLED。显示器件层DP-OLED可以包括有机发光二极管作为发光二极管OLED。显示器件层DP-OLED包括像素限定层PDL。例如，像素限定层PDL可以是有机层。
第一电极AE被布置在中间有机层30上。第一电极AE通过穿过中间有机层30的第五通孔CH5连接到第二输出电极SE2。开口OP被限定在像素限定层PDL中。像素限定层PDL的开口OP暴露第一电极AE的至少一部分。像素限定层PDL的开口OP被称作(例如，被称为)发光开口，以与其他开口区分。
如图3B中所图示，显示面板DP可以包括发射区域PXA和与发射区域PXA相邻的非发射区域NPXA。非发射区域NPXA可以围绕发射区域PXA。在当前实施例中，发射区域PXA可以被限定成与第一电极AE的被发光开口OP暴露的部分对应。
空穴控制层HCL通常可以被布置在发射区域PXA和非发射区域NPXA中。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层，并且可以进一步包括空穴注入层。发射层EML被布置在空穴控制层HCL上。发射层EML通常可以被布置在发射区域PXA和非发射区域NPXA中。根据本发明构思的实施例，发射层EML可以被布置在发射区域PXA中，并且可以不被布置在非发射区域NPXA中。此外，发射层EML可以包括有机材料和/或无机材料。发射层EML可以生成设定的或预定的第一颜色光，例如，蓝光。
电子控制层ECL被布置在发射层EML上。电子控制层ECL可以包括电子传输层，并且可以进一步包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL通常可以通过利用开放式掩模形成在多个像素上。第二电极CE被布置在电子控制层ECL上。第二电极CE通常被布置在多个像素上。用于保护第二电极CE的覆盖层CL可以被布置在第二电极CE上。覆盖层CL可以包括有机材料和/或无机材料。
第二基底基板BS2被布置成与覆盖层CL隔开。第二基底基板BS2可以包括合成树脂基板或玻璃基板。颜色转换层CCL可以透射第一颜色光，或者根据像素PX将第一颜色光转换为第二颜色光或第三颜色光。颜色转换层CCL可以包括量子点。
在本发明构思的实施例中，封装基板200可以用薄膜封装层代替。这里，黑矩阵层BM和颜色转换层CCL可以被布置在薄膜封装层上。
图4A是根据本发明构思的实施例的显示设备DD的放大平面图。图4B是根据本发明构思的实施例的显示面板DP的放大平面图。图4C是根据本发明构思的实施例的第一连接电路板FPCB1的后视图。
在下文中，显示面板DP的焊盘区域PDA与连接电路板FPCB1和FPCB2彼此电连接的区域可以被限定为显示设备DD的键合区域BDA。连接电路板FPCB1和FPCB2中的每一个的输出焊盘与显示面板DP的焊盘区域PDA重叠。
如图4A至图4B中所图示，被限定为彼此不同的行的第一焊盘行PD1和第二焊盘行PD2被布置在焊盘区域PDA中。第一焊盘行PD1包括多个第一焊盘PD1-P，并且第二焊盘行PD2包括多个第二焊盘PD2-P。第一连接电路板FPCB1电连接到第一焊盘行PD1，并且第二连接电路板FPCB2电连接到第二焊盘行PD2。
第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2可以具有合适的尺寸和形状，第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2彼此部分地不同，但是可以具有彼此类似的结构。图4C图示第一连接电路板FPCB1的示例。第一连接电路板FPCB1包括绝缘层、多个焊盘CPD、P-01和P-I以及多条信号线SL-F。多个焊盘CPD、P-01和P-I以及多条信号线SL-F被布置在绝缘层上。
多个焊盘CPD、P-01和P-I可以包括连接到驱动芯片DC的连接端子的连接焊盘CPD、连接到显示面板DP的第一焊盘P-01(在下文中，被称为第一输出焊盘)以及连接到主电路板MPCB的第二焊盘P-I(在下文中，被称为输入焊盘)。多条信号线SL-F将连接焊盘CPD连接到第一输出焊盘P-01，并且将连接焊盘CPD连接到输入焊盘P-I。当驱动芯片DC被省略(例如，不包括)时，信号线SL-F可以将第一输出焊盘P-01连接到输入焊盘P-I。
第一输出焊盘P-01可以由与信号线SL-F相同的材料制成。然而，本发明构思的实施例不限于此。例如，第一输出焊盘P-01可以包括铜(Cu)或金(Au)。当第一输出焊盘P-01仅由铜(Cu)或金(Au)制成时，导电性可以增加。
第一连接电路板FPCB1可以包括根据在第一方向DR1上的宽度划分的三个部分。也就是说，第一连接电路板FPCB1可以包括第一输出焊盘P-01被布置在其上的第一部分P1、输入焊盘P-I被布置在其上的第二部分P2以及将第一部分P1连接到第二部分P2的第三部分P3。第一部分P1可以具有比第二部分P2的宽度大的宽度。第三部分P3可以具有从第一部分P1到第二部分P2逐渐减小的宽度。驱动芯片DC可以安装在第二部分P2上。
第二连接电路板FPCB2可以具有与第一连接电路板FPCB1相同的描述，除了第二连接电路板FPCB2包括第二输出焊盘P-02而不是第一输出焊盘P-01之外。
如图4A中所图示，第一连接电路板FPCB1的第一部分和第二连接电路板FPCB2的第一部分可以彼此重叠。第二连接电路板FPCB2可以具有比第一连接电路板FPCB1的面积大的面积。此外，第一连接电路板FPCB1的第一部分可以在平面上被布置在第二连接电路板FPCB2的第一部分内部。第一连接电路板FPCB1的第二部分和第二连接电路板FPCB2的第二部分可以彼此不重叠。因此，连接到主电路板MPCB的第一连接电路板FPCB1的第二部分和第二连接电路板FPCB2的第二部分可以在平面上被布置成彼此隔开。
图5A是根据本发明构思的实施例的沿着图4A中的线I-I’截取的显示设备DD的截面图。图5B是图示根据本发明构思的实施例的显示设备DD的键合区域BDA的放大平面图。如图5A中所图示，第二连接电路板FPCB2被布置在第一连接电路板FPCB1上面。由于第二连接电路板FPCB2被布置在第一连接电路板FPCB1上面，所以显示面板DP与第二连接电路板FPCB2之间的第二间隙G2大于显示面板DP与第一连接电路板FPCB1之间的第一间隙G1。第一连接电路板FPCB1连接到第一焊盘行PD1，并且第二连接电路板FPCB2连接到第二焊盘行PD2。
如图5A至图5B中所图示，密封构件SM被布置在第一显示基板100上。密封构件SM被布置成与第一焊盘行PD1和第二焊盘行PD2相邻。密封构件SM可以在平面上与第一焊盘行PD1和第二焊盘行PD2重叠。尽管在图5A中密封构件SM示出为在平面上与第一焊盘区域PDA1完全重叠，但本发明构思的实施例不限于此。例如，如图5B中所图示，密封构件SM可以在平面上仅与第一焊盘区域PDA1的一部分重叠。
在本说明书中，“在平面上”可以指当显示设备DD在第三方向DR3(即，厚度方向)上被观看时。
如图5A中所图示，密封构件SM可以仅覆盖非显示区域NDA的一部分，但本发明构思的实施例不限于此。例如，密封构件SM可以覆盖整个非显示区域NDA。
如图5B中所图示，密封构件SM可以覆盖第一连接电路板FPCB1的边缘E-1和第二连接电路板FPCB2的边缘E-2。被覆盖的边缘可以是与第一部分P1(参见图4C)对应的边缘。第一部分P1的边缘E-1在第一方向DR1上的一部分可以被完全覆盖。也就是说，沿着第一方向DR1的边缘可以被完全覆盖。第一部分P1的边缘E-1在第二方向DR2上的一部分可以被部分地覆盖。也就是说，沿着第二方向DR2的边缘可以被部分地覆盖。
密封构件SM可以密封第二连接电路板FPCB2与第一显示基板100之间的第二间隙G2。因此，由于第二间隙G2被密封构件SM密封，所以可以阻挡空气中的湿气。在一些实施例中，可以进一步密封第一连接电路板FPCB1与第一显示基板100之间的第一间隙G1。例如，密封构件SM可以被布置成与显示面板DP的边缘E-DP相邻或重叠。因此，由于第一间隙G1被密封构件SM密封，所以可以阻挡空气中的湿气。密封构件SM的设置不限于如上所述。例如，第一间隙G1可以独自被密封，或者第一间隙G1和第二间隙G2两者可以被密封。
密封构件SM可以由具有高耐湿性的硅树脂制成。然而，本发明构思的实施例不限于此。也就是说，可以利用本领域普通技术人员已知的用于密封构件SM的合适的材料。
图6A至图6E是图示图5A的区域AA的各种实施例的放大截面图。
在图6A中，基于图3A的液晶显示面板图示第一显示基板100。第一焊盘PD1-P和第二焊盘PD2-P通过穿过第一绝缘层10至第四绝缘层40的接触孔CH-P连接至辅助信号线PL-D1和PL-D2。第一焊盘PD1-P和第二焊盘PD2-P从第一绝缘层10至第四绝缘层40暴露。当第一焊盘PD1-P和/或第二焊盘PD2-P被省略(例如，不包括)时，辅助信号线PL-D1和PL-D2的端部可以从第一绝缘层10至第四绝缘层40暴露。在本说明书中，绝缘层可以指第一绝缘层10至第四绝缘层40。
在图6A中，示例性地图示了包括绝缘层IL-F、信号线SL-F、阻焊层SR-F和第一输出焊盘P-01的第一连接电路板FPCB1以及包括绝缘层IL-F、信号线SL-F、阻焊层SR-F和第二输出焊盘P-02的第二连接电路板FPCB2。
阻焊层SR-F可以在覆盖多个焊盘CPD、P-01、P-02和P-I的外围的同时，暴露多个焊盘CPD、P-01、P-02和P-I中的每一个。阻焊层SR-F可以具有与多个焊盘CPD、P-01、P-02和P-I对应的开口。尽管在本说明书中示例性地图示了其中的每一个连接电路板具有两层绝缘层的连接电路板FPCB1和FPCB2，但本发明构思的实施例不限于此。例如，连接电路板FPCB1和FPCB2中的每一个可以具有三个或更多个绝缘层。
由于阻焊层SR-F暴露于外部，所以阻焊层SR-F可以被称作(例如，被称为)外部绝缘层。例如，第一外部绝缘层可以代表布置在第一连接电路板FPCB1上的阻焊层SR-F，并且第二外部绝缘层可以代表布置在第二连接电路板FPCB2上的阻焊层SR-F。
第一输出焊盘P-01可以直接接触第一焊盘PD1-P并且电连接到第一焊盘PD1-P，并且第二输出焊盘P-02可以直接接触第二焊盘PD2-P并且电连接到第二焊盘PD2-P。例如，第一输出焊盘P-01和第一焊盘PD1-P(以及第二输出焊盘P-02和第二焊盘PD2-P)可以彼此接触并且通过超声波键合法彼此电连接。
由于第二连接电路板FPCB2被布置在第一连接电路板FPCB1上，所以可以通过第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1生成台阶部分。这里，第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1是指从绝缘层IL-F的顶表面到阻焊层SR-F的底表面的距离，如图6A中所示。因此，当第二焊盘PD2-P的厚度T-P2和第二输出焊盘P-02的厚度T-02分别与第一焊盘PD1-P的厚度T-P1和第一输出焊盘P-01的厚度T-01相同时，第二连接电路板FPCB2可以不被支撑(例如，在第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2不重叠的位置中)，并且因此可以向下弯曲。例如，第二连接电路板FPCB2的在第二焊盘区域PDA2(参见图5A)与第一焊盘区域PDA1(参见图5A)之间的部分可以弯曲。
当第二连接电路板FPCB2弯曲时，由于力被连续施加到弯曲部分，所以力可以被传输到布置在第二连接电路板FPCB2上的密封构件SM。因此，可能在密封构件SM中生成裂缝，并且密封构件SM的键合表面可能被剥离或被抬起，并且因此被损坏。
在此情况下，空气中的湿气可以渗透到第一间隙G1和第二间隙G2中。渗透的湿气可以接触第一焊盘PD1-P和/或第二焊盘PD2-P，以腐蚀第一焊盘PD1-P和/或第二焊盘PD2-P。
如图6A中所图示，根据本发明构思的实施例，可以调整第二输出焊盘P-02的厚度T-02和第二焊盘PD2-P的厚度T-P2，以便从第四绝缘层40的顶表面到第二连接电路板FPCB2的底表面的距离与从第四绝缘层40的顶表面到第一连接电路板FPCB1的顶表面的距离基本上相同。
因此，可以防止或基本上防止第二连接电路板FPCB2弯曲，并且还可以防止或基本上防止密封构件SM被损坏，以减少由于第一焊盘PD1-P和第二焊盘PD2-P的腐蚀导致的缺陷。在本说明书中，术语“基本上相同”意在考虑在本领域中发生的误差的正常范围内将被本领域普通技术人员认识到的测量的或计算的值的内在偏差。
在一些实施例中，可以调整第二输出焊盘P-02的厚度T-02和第二焊盘PD2-P的厚度T-P2，以便从第四绝缘层40的顶表面到第二连接电路板FPCB2的底表面的距离大于从第四绝缘层40的顶表面到第一连接电路板FPCB1的顶表面的距离，并且小于从第四绝缘层40的顶表面到第一连接电路板FPCB1的顶表面的距离和第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1之和。这里，由于台阶部分和反向台阶部分的绝对值小于第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1的值，所以可以减小第二连接电路板FPCB2的弯曲。因此，可以减少由于第一焊盘PD1-P和第二焊盘PD2-P的腐蚀导致的缺陷。
在下文中，将描述调整第二输出焊盘P-02的厚度T-02和第二焊盘PD2-P的厚度T-P2以防止或基本上防止第二连接电路板FPCB2弯曲的实施例。
第二焊盘PD2-P的厚度T-P2和第二输出焊盘P-02的厚度T-02之和可以大于第一焊盘PD1-P的厚度T-P1和第一输出焊盘P-01的厚度T-01之和，并且小于第一焊盘PD1-P的厚度T-P1、第一输出焊盘P-01的厚度T-01和第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1的两倍之和。例如，厚度可以满足以下关系：(T-P1)+(T-01)<(T-P2)+(T-02)<(T-P1)+(T-01)+2(T-B1)。
在本说明书中，第一焊盘PD1-P的厚度T-P1可以指在平面上第一焊盘PD1-P与第四绝缘层40重叠的部分处的、第一焊盘PD1-P的顶表面与底表面之间的距离。与第一焊盘PD1-P的厚度T-P1基本上相同的内容(例如，定义)可以应用于第二焊盘PD2-P的厚度T-P2。
第一输出焊盘P-01的厚度T-01可以指在平面上第一输出焊盘P-01与阻焊层SR-F重叠的部分处的、第一输出焊盘P-01的顶表面与底表面之间的距离。与第一输出焊盘P-01的厚度T-01基本上相同的内容(例如，定义)可以应用于第二输出焊盘P-02的厚度T-02。
第二焊盘PD2-P的厚度T-P2和第二输出焊盘P-02的厚度T-02之和可以与第一焊盘PD1-P的厚度T-P1、第一输出焊盘P-01的厚度T-01和第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1之和基本上相同。
第二焊盘PD2-P的厚度T-P2可以与第一焊盘PD1-P的厚度T-P1相同，并且第二输出焊盘P-02的厚度T-02可以大于第一输出焊盘P-01的厚度T-01。这里，第二输出焊盘P-02的厚度T-02可以与第一输出焊盘P-01的厚度T-01和第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1之和基本上相同。
第二输出焊盘P-02的厚度T-02可以与第一输出焊盘P-01的厚度T-01相同，并且第二焊盘PD2-P的厚度T-P2可以大于第一焊盘PD1-P的厚度T-P1。这里，第二焊盘PD2-P的厚度T-P2可以与第一焊盘PD1-P的厚度T-P1和第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1之和基本上相同。
第二焊盘PD2-P的厚度T-P2可以大于第一焊盘PD1-P的厚度T-P1，并且第二输出焊盘P-02的厚度T-02也可以大于第一输出焊盘P-01的厚度T-01。这里，第二焊盘PD2-P的厚度T-P2和第二输出焊盘P-02的厚度T-02之和可以与第一焊盘PD1-P的厚度T-P1、第一输出焊盘P-01的厚度T-01和第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1之和基本上相同。
第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1可以在从大约35微米至大约40微米的范围内。在此情况下，第二焊盘PD2-P的厚度T-P2和第二输出焊盘P-02的厚度T-02之和可以是大约0微米至大约40微米，例如，大约35微米至大约40微米，大于第一焊盘PD1-P的厚度T-P1和第一输出焊盘P-01的厚度T-01之和。当第一焊盘PD1-P的厚度T-P1等于第二焊盘PD2-P的厚度T-P2时，第二输出焊盘P-02的厚度T-02可以比第一输出焊盘P-01的厚度T-01大第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1。例如，第一输出焊盘P-01的厚度T-01可以在从大约5微米至大约10微米的范围内，第二输出焊盘P-02可以具有大约40微米至大约50微米的厚度T-02。然而，本发明构思的实施例不限于此。例如，第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1可以适当地改变。
如上所述，由于第二焊盘PD2-P和第二输出焊盘P-02中的每一个被调整厚度，所以可以减小或防止第二连接电路板FPCB2的弯曲。
尽管第二焊盘PD2-P和第二输出焊盘P-02中的每一个的厚度在附图中被示出为可调整的，但本发明构思的实施例不限于此。例如，构成显示设备DD的其他部件中的每一个可以被调整厚度。例如，绝缘层SR-F、IL-F以及10至40中的每一个在平面上与第二焊盘区域PDA2(参见图5A)重叠的部分可以被调整厚度。
图6B至图6E图示图6A的修改示例。如图6B至图6E中所图示，从阻焊层SR-F暴露的输出焊盘P-01和P-02可以通过各向异性导电膜ACF1和ACF2电连接到第一焊盘PD1-P和第二焊盘PD2-P。
在此情况下，为了防止或基本上防止第二连接电路板FPCB2弯曲，也可以调整第二各向异性导电膜ACF2的厚度以及第二焊盘PD2-P和第二输出焊盘P-02中的每一个的厚度。
第二焊盘PD2-P的厚度T-P2、第二输出焊盘P-02的厚度T-02和第二各向异性导电膜ACF2的厚度T-A2之和可以大于第一焊盘PD1-P的厚度T-P1、第一输出焊盘P-01的厚度T-01和第一各向异性导电膜ACF1的厚度T-A1之和，并且小于第一焊盘PD1-P的厚度T-P1的两倍、第一输出焊盘P-01的厚度T-01、第一各向异性导电膜ACF1的厚度T-A1和第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1之和。
如图6B至图6C中所图示，第一各向异性导电膜ACF1的厚度T-A1和第二各向异性导电膜ACF2的厚度T-A2可以相同。各向异性导电膜ACF1和ACF2的厚度T-A1和T-A2中的每一个可以被限定为布置在第四绝缘层40上的第一焊盘PD1-P或第二焊盘PD2-P的顶表面与布置在阻焊层SR-F上的第一输出焊盘P-01或第二输出焊盘P-02的底表面之间的距离。
与参考图6A描述的内容相同的内容(例如，定义)可以应用于图6B至图6C，除了各向异性导电膜ACF1和ACF2进一步被布置之外。也就是说，第二焊盘PD2-P的厚度T-P2和第二输出焊盘P-02的厚度T-02可以以与参考图6A描述的方式相同的方式被调整。
参考图6D，第一焊盘PD1-P的厚度T-P1和第二焊盘PD2-P的厚度T-P2可以相同，并且第一输出焊盘P-01的厚度T-01和第二输出焊盘P-02的厚度T-02可以相同。第二各向异性导电膜ACF2的厚度T-A2可以大于第一各向异性导电膜ACF1的厚度T-A1。例如，第二各向异性导电膜ACF2的厚度T-A2可以与第一各向异性导电膜ACF1的厚度T-A1和第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1之和相等。
参考图6E，第二焊盘PD2-P的厚度T-P2可以大于第一焊盘PD1-P的厚度T-P1，并且第二输出焊盘P-02的厚度T-02可以大于第一输出焊盘P-01的厚度T-01。此外，第二各向异性导电膜ACF2的厚度T-A2可以大于第一各向异性导电膜ACF1的厚度T-A1。例如，第二焊盘PD2-P的厚度T-P2、第二输出焊盘P-02的厚度T-02和第二各向异性导电膜ACF2的厚度T-A2之和可以与第一焊盘PD1-P的厚度T-P1、第一输出焊盘P-01的厚度T-01、第一各向异性导电膜ACF1的厚度T-A1和第一连接电路板FPCB1的厚度T-B1之和基本上相同。
如上所述，可以调整第二焊盘PD2-P的厚度T-P2、第二输出焊盘P-02的厚度T-02和第二各向异性导电膜ACF2的厚度T-A2，以便防止或基本上防止第二连接电路板FPCB2弯曲，或者减小第二连接电路板FPCB2的弯曲。
因此，由于防止或基本上防止密封构件SM被损坏，所以可以减少由于第一焊盘PD1-P和第二焊盘PD2-P的腐蚀导致的缺陷。例如，可以减少由于第二焊盘PD2-P的腐蚀导致的缺陷。
根据本发明构思的实施例，由于防止或减少了密封构件的损坏，所以可以有效防止或减少湿气渗透到显示面板焊盘单元中。
根据本发明构思的实施例，由于防止或减少了湿气渗透到焊盘单元中，所以可以防止或减少焊盘单元的损坏。
对于本领域技术人员来说将显而易见的是，可以对本发明构思进行各种修改和变化。因此，本公开意在覆盖本发明的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。因此，在法律允许的最大范围内，本发明的范围要由以下权利要求及其等同物的最宽泛的允许解释来确定，而不应受上述详细描述束缚或限制。

Claims (10)

1.一种显示设备，包括：
显示面板，所述显示面板包括绝缘层、在第一方向上排列并且从所述绝缘层暴露的第一焊盘以及在所述第一方向上排列并且从所述绝缘层暴露的第二焊盘；
包括第一外部绝缘层和第一输出焊盘的第一连接电路板，所述第一输出焊盘在所述第一方向上排列、从所述第一外部绝缘层暴露并且电连接到所述第一焊盘；
在所述第一连接电路板上面并且包括第二外部绝缘层和第二输出焊盘的第二连接电路板，所述第二输出焊盘在所述第一方向上排列、从所述第二外部绝缘层暴露并且电连接到所述第二焊盘；以及
密封构件，所述密封构件被配置为密封所述第二连接电路板与所述绝缘层之间的间隙，
其中所述第二焊盘在与所述第一方向交叉的第二方向上比所述第一焊盘距离所述显示面板的边缘更远，并且
所述绝缘层的顶表面和所述第二连接电路板的底表面之间的距离与所述绝缘层的所述顶表面和所述第一连接电路板的顶表面之间的距离相同。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，
所述第一焊盘和所述第二焊盘具有相同的厚度，并且
所述第二输出焊盘具有与所述第一输出焊盘的厚度和所述第一连接电路板的厚度之和相同的厚度。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，
所述第一输出焊盘和所述第二输出焊盘具有相同的厚度，并且
所述第二焊盘具有比所述第一焊盘的厚度大的厚度。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二输出焊盘的厚度和所述第二焊盘的厚度之和与所述第一输出焊盘的厚度、所述第一焊盘的厚度和所述第一连接电路板的厚度之和相同。
5.根据权利要求1所述的显示设备，进一步包括：
在所述第一焊盘与所述第一输出焊盘之间以将所述第一焊盘电连接到所述第一输出焊盘的第一导电粘合构件；以及
在所述第二焊盘与所述第二输出焊盘之间以将所述第二焊盘电连接到所述第二输出焊盘的第二导电粘合构件。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，
所述第一焊盘和所述第二焊盘具有相同的厚度，
所述第一输出焊盘和所述第二输出焊盘具有相同的厚度，并且
所述第二导电粘合构件具有比所述第一导电粘合构件的厚度大的厚度。
7.根据权利要求5所述的显示设备，其中，
所述第一焊盘和所述第二焊盘具有相同的厚度，并且
所述第二导电粘合构件的厚度和所述第二输出焊盘的厚度之和与所述第一导电粘合构件的厚度、所述第一输出焊盘的厚度和所述第一连接电路板的厚度之和相同。
8.根据权利要求5所述的显示设备，其中，
所述第一输出焊盘和所述第二输出焊盘具有相同的厚度，并且
所述第二导电粘合构件的厚度和所述第二焊盘的厚度之和与所述第一导电粘合构件的厚度、所述第一焊盘的厚度和所述第一连接电路板的厚度之和相同。
9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述密封构件覆盖所述第一连接电路板的与所述显示面板重叠的边缘区域以及所述第二连接电路板的与所述显示面板重叠的边缘区域。
10.一种显示设备，包括：
显示面板，所述显示面板包括绝缘层、在第一方向上排列并且从所述绝缘层暴露的第一焊盘以及在所述第一方向上排列并且从所述绝缘层暴露的第二焊盘；
包括第一外部绝缘层和第一输出焊盘的第一连接电路板，所述第一输出焊盘在所述第一方向上排列、从所述第一外部绝缘层暴露并且电连接到所述第一焊盘；
在所述第一连接电路板上面并且包括第二外部绝缘层和第二输出焊盘的第二连接电路板，所述第二输出焊盘在所述第一方向上排列、从所述第二外部绝缘层暴露并且电连接到所述第二焊盘；以及
密封构件，所述密封构件被配置为密封所述绝缘层与所述第一连接电路板和所述第二连接电路板中的每一个之间的间隙，
其中所述第二焊盘在与所述第一方向交叉的第二方向上比所述第一焊盘距离所述显示面板的边缘更远，并且
所述第二焊盘的厚度和所述第二输出焊盘的厚度之和大于所述第一焊盘的厚度和所述第一输出焊盘的厚度之和。
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