CN110874106A - 用于回流焊炉的气体控制系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种用于回流焊炉的气体控制系统和方法，包括：氧气探测装置，能够与炉膛中的气体接触，用于探测炉膛中的氧气浓度；进气阀装置，用于可控地将工作气体源与炉膛流体连通，从而将工作气体输入到炉膛中；以及控制器，根据氧气浓度信号来控制至少一个进气阀装置的开度，以调节输入炉膛中的工作气体。本申请的气体控制系统和方法，实时探测炉膛中的氧气浓度，并根据预先设置的设定值或目标值，自动调节气体控制阀以控制工作气体的输入，控制精度较高，调节速度较快，并且在停止工作或在工作间歇时，能够及时关闭气体控制阀，从而避免浪费、降低成本。

Description

用于回流焊炉的气体控制系统和方法
技术领域
本申请涉及回流焊炉，尤其涉及用于回流焊炉的气体控制系统和方法。
背景技术
在印刷电路板的制作过程中，通常通过被称为“回流焊接”的工艺，将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中，将焊膏(例如锡膏)沉积到电路板上选定的区域，并将一个或多个电子元件的导线插入所沉积的焊膏中。然后使电路板通过回流焊炉，在回流焊炉中，焊膏在加热区域中回流(即，加热至熔化或回流温度)，然后在冷却区域中冷却，以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。这里所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件的基板组件，例如包括晶片基板。
在回流焊炉中，通常以空气或基本上惰性的气体(例如氮气)作为工作气体，针对不同工艺要求的电路板使用不同的工作气体。在回流焊炉的炉膛中充满工作气体，电路板在通过传送装置传送通过炉膛时在工作气体中执行焊接。对于以基本上惰性的气体作为工作气体的回流焊炉而言，在运行过程中外界空气会不可避免地进入回流焊炉的炉膛中，从而使得炉膛中存在有氧气。氧气的浓度如果超过一定的水平，则会对焊接产生不利影响，例如使焊接部件产生氧化等。因此，需要在回流焊炉的运行过程中向炉膛中补充工作气体以将氧气的浓度维持期望的水平。
发明内容
不同的焊接工艺对工作气体的浓度有不同的要求，通常使用氧气浓度(PPM值，百万分比浓度)来反映工作气体的浓度，氧气浓度越低则表示工作气体浓度越高。在回流焊炉运行过程中，经常需要根据焊接工艺的要求调节工作气体的浓度，使用手动方式调节气体控制阀，控制精度较低，调节速度较慢。在停止工作或在工作间歇时，不能及时关闭气体控制阀，也会造成工作气体的浪费和能源损失，从而增加生产成本。
本申请提供一种用于回流焊炉的气体控制系统和方法，实时探测炉膛中的氧气浓度，并根据预先设置的设定值或目标值，自动调节气体控制阀以控制工作气体的输入，从而使炉膛中的工作气体浓度达到焊接工艺的要求。本申请的系统和方法，控制精度较高，调节速度较快，并且在停止工作或在工作间歇时，能够及时关闭气体控制阀，从而避免浪费、降低成本。
一方面，本申请提供一种用于回流焊炉的气体控制系统，回流焊炉的炉膛中具有气体，气体包括氧气和工作气体，气体控制系统包括：氧气探测装置，氧气探测装置能够与炉膛中的气体接触，用于探测炉膛中的氧气浓度，其中氧气探测装置根据探测到的氧气浓度而产生氧气浓度信号；至少一个进气阀装置，用于可控地将工作气体源与炉膛流体连通，从而将工作气体输入到炉膛中；以及控制器，控制器配置为根据氧气浓度信号来控制至少一个进气阀装置的开度，以调节输入炉膛中的工作气体的流量。
根据上述的气体控制系统，炉膛包括峰值区；氧气探测装置与峰值区中的气体接触，用于探测峰值区中的氧气浓度。
根据上述的气体控制系统，炉膛的工作环境要求氧气浓度达到目标设定值；控制器根据氧气浓度信号所反映的实际探测值和目标设定值来控制至少一个进气阀装置的开度。
根据上述的气体控制系统，炉膛包括预热区；至少一个进气阀装置将预热区与工作气体源流体连通。
根据上述的气体控制系统，炉膛还包括冷却区；至少一个进气阀装置包括第一进气阀装置和第二进气阀装置，其中，第一进气阀装置将预热区与工作气体源流体连通，以及第二进气阀装置将冷却区与工作气体源流体连通。
根据上述的气体控制系统，控制器配置为能够识别氧气浓度的调节设定值，调节设定值大于目标设定值；控制器配置为当氧气浓度信号所反映的实际探测值大于调节设定值时，增大第一进气阀装置和第二进气阀装置的开度；以及控制器配置为当氧气浓度信号所反映的实际探测值小于调节设定值时，将第一进气阀装置的开度保持在一预设值，并调节第二进气阀装置的开度。
根据上述的气体控制系统，还包括：工作状态指示装置，用于指示回流焊炉处于正在处理电路板的状态或者处于未处理电路板的状态；其中，当工作状态指示装置指示回流焊炉处于未处理电路板的状态时，控制器配置为降低至少一个进气阀装置以最小流量输出供应工作气体。
根据上述的气体控制系统，氧气探测装置包括：采样装置，采样装置与炉膛流体连通，用于采集炉膛中的气体；氧气分析仪，氧气分析仪与采样装置连接，用于分析所采集的气体中的氧气浓度；以及氧气分析仪与控制器连接，用于根据氧气分析仪分析得到的氧气浓度而产生氧气浓度信号，并将氧气浓度信号传输至控制器。
根据上述的气体控制系统，氧气探测装置包括：氧气探针，氧气探针插入炉膛中，用于探测炉膛中的氧气浓度；以及氧气探针与控制器连接，用于根据氧气探针探测的氧气浓度产生氧气浓度信号，并将氧气浓度信号传输至控制器。
根据上述的气体控制系统，至少一个进气阀装置中的每一个包括：压力比例阀，压力比例阀与工作气体源连接，用于从工作气体源接收工作气体，并且压力比例阀与控制器连接，用于根据控制器的控制来调节气体的压力；以及节流阀，节流阀与压力比例阀连接，用于根据压力比例阀所调节的气体压力线性地调节气体流速。
根据上述的气体控制系统，工作气体为氮气。
另一方面，本申请还提供一种用于回流焊炉的气体控制方法，回流焊炉的炉膛包括预热区和冷却区，其特征在于气体控制方法包括以下步骤：探测炉膛中的氧气浓度，其中所探测的氧气浓度反映实际探测值；设定氧气浓度的调节设定值和目标设定值，调节设定值大于目标设定值；当实际探测值大于调节设定值时，增大第一进气阀装置和第二进气阀装置的开度,直至实际探测值小于调节设定值，其中，第一进气阀装置将预热区与工作气体源流体连通，以及第二进气阀装置将冷却区与工作气体源流体连通；当实际探测值小于调节设定值时,保持第一进气阀装置的开度在一预设值，减小第二进气阀装置的开度，直至实际探测值等于目标设定值。
根据上述的气体控制方法，还包括以下步骤：在回流焊炉保持稳定工作期间，将第一进气阀装置的开度保持在一预设值，并调节第二进气阀装置的开度，以将实际探测值稳定在目标设定值附近；其中，当实际探测值小于目标设定值时，减小第二进气阀装置的开度，直至实际探测值等于目标设定值；当实际探测值大于目标设定值时，增大第二进气阀装置的开度，直至实际探测值等于目标设定值；以及当实际探测值等于目标设定值时，将第二进气阀装置的开度保持在当前值。
根据上述的气体控制方法，炉膛还包括峰值区；探测炉膛中的氧气浓度包括：探测峰值区中的氧气浓度。
根据上述的气体控制方法，还包括以下步骤：检测回流焊炉的工作状态；当检测到回流焊炉未处于工作状态时，降低第一进气阀装置和第二进气阀装置以最小流量输出供应工作气体。
附图说明
当结合附图阅读以下详细说明时，本申请将变得更易于理解，在整个附图中，相同的附图标记代表相同的零件。
图1为本申请的回流焊炉及其气体控制系统的一个实施例的示意图。
图2A-2B为图1中气体控制系统的不同实施例的示意图，示出了氧气探测装置的不同实施例。
图3为图1中控制器的一个实施例的示意图。
图4为采用图1所示的回流焊炉及其气体控制系统的氮气输入控制方法的步骤示意图。
具体实施方式
下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本申请中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”等描述本申请的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，这些术语是基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。在可能的情况下，本申请中使用的相同或者相类似的附图标记指的是相同的部件。
图1为本申请的回流焊炉及其气体控制系统的一个实施例的简化示意图，示出了从回流焊炉的侧面看过去的视图。如图1所示，回流焊炉110包括炉膛112，以及预热区101、均温区103、峰值区105和冷却区107。在峰值区105和冷却区107之间还设置有阻隔排气区109。炉膛112贯穿预热区101、均温区103、峰值区105和冷却区107，预热区101、均温区103、峰值区105和冷却区107通过炉膛112流体连通。此外，预热区101、均温区103、峰值区105和冷却区107各个区域本身与炉膛112也是流体连通的。炉膛112包括入口114和出口116。回流焊炉110还设有输送装置118，输送装置118贯穿炉膛112设置，用于将待处理的电路板通过炉膛112的入口114送入炉膛112，并将经过回流焊炉110处理过的电路板通过炉膛112的出口116从炉膛112中输出。回流焊炉110能够以惰性气体(如氮气)作为工作气体，以下将以氮气作为工作气体进行说明。需要说明的是，图1示出的是从回流焊炉110的侧面看过去的视图，其中，为了方便介绍回流焊炉110，在图1中移除了用于遮挡住炉膛112的前后侧的外壳。
预热区101、均温区103和峰值区105共同形成加热区106。在图1所示的实施例中，加热区106包括三个预热区101、三个均温区103和三个峰值区105。预热区101、均温区103、峰值区105连续相接，且温度逐渐升高。在预热区101和均温区103中，电路板被加热，电路板上分配的焊膏中的助焊剂中的一部分会汽化。峰值区105的温度比预热区101和均温区103更高，焊膏在峰值区105中熔化。峰值区105也是更高温度的VOC(如松脂、树脂)将会汽化的区域。在图1所示的实施例中，回流焊炉110包括三个冷却区107。在电路板从加热区106输送入冷却区107中后，焊膏在电路板的焊接区域上受冷却而固化，从而将电子元件连接在电路板上。值得注意的是，回流焊炉的预热区101、均温区103、峰值区105和冷却区107的数量可以根据要焊接的产品和不同的焊接工艺而改变，而不仅限于图1所示的实施例。
在加热区106和冷却区107之间的连接区域设置阻隔排气区109。阻隔排气区109可以从炉膛112中抽出或排出气体，从而阻碍或减少来自加热区106的含挥发性污染物的气体进入冷却区107。此外，通过从炉膛112中抽出或排出气体，阻隔排气区109也能够用作隔温区域，将高温的加热区106和低温的冷却区107隔离开。
本申请的回流焊炉110能够使用氮气作为工作气体。回流焊炉110配备有工作气体源140，用于向炉膛112输送清洁的工作气体。回流焊炉110还包括位于炉膛112的入口114和出口116处的气体阻隔区108。气体阻隔区108用于朝向炉膛112供应氮气而形成氮气帘，通过氮气帘可以阻挡外部环境中的空气进入炉膛112中。回流焊炉110还配备有排气装置(图中未示出)，用于将炉膛112中的含挥发性污染物的气体排出。排气装置通常连接在回流焊炉110的温度较高的区域，例如均温区103、峰值区105或阻隔排气区109。在回流焊炉110处于正在处理电路板的状态时，排气装置会一直处于工作状态，以保持炉膛112中气体的洁净。在此过程中，也需要从工作气体源140一直输入清洁的氮气，以维持炉膛112所需要的工作气氛以及工作压力。
由于在输送装置118输送电路板进入或离开炉膛112的过程中，不可避免地会有相对少量的外部环境的空气进入炉膛112，因此炉膛112中的工作气体中会始终夹杂有氧气。不同的焊接工艺对于炉膛112内的氧气浓度水平具有不同的要求，通常在500-5000PPM(百万分率)。期望的是炉膛112内的氧气浓度保持在特定焊接工艺所要求的数值附近。这样，既能满足焊接质量的要求，又能够节省氮气。
为此，本申请的回流焊炉110还配备有气体控制系统，用于通过调节输入炉膛112中的氮气的量来调节炉膛12中的氧气浓度，以使得氧气浓度达到回流焊炉的中特定焊接工艺所要求的水平。此外，所述气体控制系统还用于根据回流焊炉110的工作状态来控制工作气体源140的启用与停用。
仍然参见图1，用于回流焊炉110的气体控制系统包括氧气探测装置120、第一进气阀装置131、第二进气阀装置132和控制器122。氧气探测装置120与炉膛112中的气体接触，用于探测炉膛112中的氧气浓度，并根据探测到的氧气浓度而产生氧气浓度信号。第一进气阀装置131、第二进气阀装置132用于可控地将工作气体源140与炉膛112流体连通，以将氮气输入到炉膛112中。控制器122用于根据氧气浓度信号来控制第一进气阀装置131和第二进气阀装置132的开度，以调节输入炉膛112中的氮气的量，由此调节炉膛112中的氧气浓度。所述开度表示阀的打开程度，介于0-100％之间，其中，开度为0表示关闭，开度为100％表示全部打开。所述氧气浓度信号反映了氧气浓度的实际探测值DV。
在图1所示的实施例中，第一进气阀装置131和第二进气阀装置132均包括压力比例阀和节流阀。具体而言，第一进气阀装置131包括第一压力比例阀133.1和第一节流阀134.1，而第二进气阀装置132包括第二压力比例阀133.2和第二节流阀134.2。第一压力比例阀133.1和第二压力比例阀133.2与工作气体源140连接，能够可控地调节从工作气体源140接收的氮气的压力。第一节流阀134.1和第二节流阀134.2分别与第一压力比例阀133.1和第二压力比例阀133.2连接，能够根据第一压力比例阀133.1和第二压力比例阀133.2所调节的气体压力线性地调节气体流速。例如，第一压力比例阀133.1和第二压力比例阀133.2可在0-1兆帕的范围内调节气体压力，相对应的，第一节流阀134.1和第二节流阀134.2可在0-18立方米/小时的范围内根据气体压力线性地调节气体流速。第一压力比例阀133.1和第二压力比例阀133.2与控制器122连接，能够通过控制器122来控制第一压力比例阀133.1和第二压力比例阀133.2的开度，而第一节流阀134.1和第二节流阀134.2能够分别根据第一压力比例阀133.1和第二压力比例阀133.2所调节的气体压力自动调节气体流速。通过压力比例阀和节流阀相结合来调节气体的流速，能够在得到期望的气体流速的同时得到期望的气体压力。
对应于特定焊接工艺的氧气浓度需求，本申请预先设置特定的氧气浓度目标设定值TV，并将其存储在控制器122中。控制器122可以识别所述目标设定值TV，并将氧气探测装置120产生的氧气浓度信号所反映的实际探测值DV与预先设置的目标设定值TV进行比较，然后根据比较结果来控制第一压力比例阀133.1和第二压力比例阀133.2的开度。如果实际探测值DV大于目标设定值TV，表示氧气浓度偏高，而氮气浓度偏低，因此需要加大氮气输入量；反之，则需要减小氮气输入量。
仍然如图1所示，第一进气阀装置131将预热区101与工作气体源140流体连通，第二进气阀装置132将冷却区107与工作气体源140流体连通。在加热区106的各个区域中，气体温度是从左向右逐渐增高的，不同的区域对气体温度有不同的要求，以满足不同的焊接工艺要求。从靠近入口114的预热区101和靠近出口116的冷却区107的位置向炉膛112供应氮气，可以使得来自工作气体源140的常温下的氮气进入温度较低的区域，从而避免对温度较高的区域中的气体温度产生明显影响。但是需要注意的是，也可以设置一个进气阀装置或者设置超过两个进气阀装置，进气阀装置也可以将加热区的其他区域与工作气体源流体连通，这都在本申请的保护范围之内。
此外，气体控制系统还包括工作状态指示装置150，用于指示回流焊炉110是处于正在处理电路板的状态还是未处理电路板的状态。当回流焊炉110处于未处理电路板的状态时，期望的是降低进气阀装置131、132(例如减小进气阀装置131、132的开度)以最小流量输出供应氮气，在最小流量等于零时关闭进气阀装置131、132。
通常，当按下回流焊炉的控制面板151上的ON/OFF控制键时，回流焊炉110开始/停止处理电路板，例如，在开始/停止回流焊炉110工作的同时向工作状态指示装置150发送表示开始/停止的状态指示信号。或者当回流焊炉110处于工作间歇时，例如炉膛112中没有正在处理的电路板，相关的传感器或检测装置向工作状态指示装置150发送相应的状态指示信号。工作状态指示装置150接收到来自控制面板或检测装置的状态指示信号并向控制器122指示回流焊炉110处于未处理电路板的工作状态时，控制器122关闭第一进气阀装置131和第二进气阀装置132以及时停止供应氮气。作为本申请的一个实施例，工作状态指示装置150可以是D触发器或RS触发器，能够输出不同的状态信号(例如高电平和低电平)用于指示回流焊炉110不同的工作状态(例如高电平和低电平分别指示正在工作和停止工作，或者低电平和高电平分别指示正在工作和停止工作)。作为一个实施例，所述D触发器或RS触发器可以由控制面板151控制，控制面板151上的ON和OFF控制键可以分别将D触发器或RS触发器的输出置为高电平和低电平，用于指示不同的工作状态。
在图1的实施例中，氧气探测装置120与峰值区105中的气体接触，用于探测峰值区105中的氧气浓度。在回流焊炉110中，峰值区105的温度最高，也是在焊接过程中对焊接质量影响较大的区域。因此，本申请通过探测峰值区105的氧气浓度，并根据所探测的峰值区105的氧气浓度调节氮气供应量，能够使峰值区105中的氧气浓度保持在焊接工艺要求的目标设定值，从而能够显著提高焊接质量。
图2A和2B分别示出了图1中的气体控制系统的两个不同实施例的简化示意图，其中，图2A和2B所示的实施例包括了不同的氧气探测装置120。
在图2A的实施例中，氧气探测装置120包括采样装置220和氧气分析仪222。采样装置220与炉膛112流体连通，用于采集炉膛112中的气体。氧气分析仪222与采样装置220连接，用于分析采样装置220所采集的气体中的氧气浓度，以得到氧气浓度的实际探测值DV。氧气分析仪222进一步与控制器122连接，用于将经过分析得到的氧气浓度的实际探测值DV传输至控制器122。
此外，可以在采样装置220采集气体之前先对气体进行过滤，以免炉膛112中的气体含有的挥发性污染物影响氧气分析仪222的正常工作，由此提高氧气分析仪222的分析精度并延长氧气分析仪222的使用寿命。
在图2B所示的实施例中，氧气探测装置120包括氧气探针221和传输装置223。氧气探针221插入炉膛112中，用于探测炉膛112中的氧气浓度，并产生氧气浓度信号。传输装置223与氧气探针221连接，用于将氧气探针221所探测的氧气浓度传输至控制器122。氧气探针221的前端具有气体接触表面，通过与气体接触即可探测出气体的氧气浓度。将氧气探针221的前端插入炉膛112中进行探测，探测速度较快，探测精度也较高，且无需安装额外的气体管道，生产和使用都较为便捷。传输装置223可以将氧气探针221探测到的氧气浓度信号转换成适于控制器122接收和处理的格式，例如RS485格式，并传输至控制器122。传输装置223可以是单独的设备，也可以与氧气探针221集成在一起。在其他的实施例中，传输装置223也可以与控制器122集成在一起。
图3为图1中控制器122的一个实施例的简化示意图。控制器122包括总线301、处理器302、输入接口303、输出接口305以及具有控制程序308的存储器307。处理器302、输入接口303、输出接口305和存储器307，通过总线301通信连接，使得处理器302能够控制输入接口303、输出接口305和存储器307的运行。存储器307用于存储程序、指令和数据，处理器302从存储器307读取程序、指令和数据，并且能够向存储器307写入数据。
输入接口303通过连接304接收信号和数据，例如工作状态指示装置150发出的指示回流焊炉110工作状态的信号、氧气探测装置120发出的氧气浓度信号、以及人工输入的各种参数等。输出接口305通过连接306发送信号和数据，例如向进气阀装置131、132发送调节开度的控制信号。存储器307中存储有控制程序、以及预先设定的氧气浓度的目标设定值和调节设定值等数据。可以在生产制造的工程中预先设定各类参数，也可以在使用时通过人工输入或数据导入的方式来设定各类参数。处理器302从输入接口303和存储器307获取各种信号、数据、程序和指令，进行相应的处理，并通过输出接口305进行输出。
图4示出了采用图1所示的回流焊炉及其气体控制系统的氮气输入控制方法，其中示出了当氧气浓度的实际探测值DV远大于目标设定值TV而需要加大氮气输入量时，氮气输入控制方法的一个实施例。
本申请为了使调节更为精确，根据不同的焊接工艺要求进一步预先设定了相应的氧气浓度调节设定值RV，并将其存储在控制器122的存储器307中。该调节设定值RV大于前述的目标设定值TV。当氧气浓度的实际探测值DV远大于目标设定值TV而需要加大氮气输入量时，通过调节设定值RV的设置，可以将对氮气输入量的调节分为粗调和微调两个过程。概括来说，本申请在粗调的过程中，对第一压力比例阀133.1的开度V1和第二压力比例阀133.2的开度V2都进行调节，而在微调的过程中，仅选取离氧气探测区(即峰值区105)较近的第二压力比例阀133.2作为调节对象，而对第一压力比例阀133.1，则将其开度V1保持在一个预设值不变。可以根据不同的目标设定值TV设置V1的相应的预设值。例如，当目标设定值TV为500PPM时，将V1的预设值设置为35％；当目标设定值TV为1000PPM时，将V1的预设值设置为30％。
具体而言，如图4所示，当氧气浓度的实际探测值DV远大于目标设定值TV时，执行以下步骤：
步骤401：将实际探测值DV与调节设定值RV进行比较。如果实际探测值DV大于调节设定值RV，则执行步骤402；如果实际探测值DV小于调节设定值RV，则执行步骤403。
步骤402：调大第一压力比例阀133.1的开度V1和第二压力比例阀133.2的开度V2，直至实际探测值DV小于调节设定值RV。
步骤403：将第一压力比例阀133.1的开度V1保持在预设值，而逐渐减小第二压力比例阀133.2的开度V2，直至在步骤404中探测到氧气浓度的实际探测值DV降低到等于目标设定值TV。
步骤404：将实际探测值DV与目标设定值TV进行比较。由于执行了步骤403，实际氧气浓度会逐渐降低，导致实际探测值DV会逐渐减小。当实际探测值DV减小到与目标设定值TV相等时，则执行步骤405。
步骤405：将第一压力比例阀133.1的开度V1保持在预设值，并将第二压力比例阀133.2的开度V2保持在其当前值。之后继续执行步骤406。
步骤406：将实际探测值DV与目标设定值TV进行比较。当执行步骤405之后，实际氧气浓度会随着电路板的输入输出炉膛112而产生小范围的波动，因此继续在步骤406中比较实际探测值DV和目标设定值TV。如果此时检测到实际探测值DV大于目标设定值TV，则执行步骤407；如果此时检测到实际探测值DV小于目标设定值TV，则执行步骤408；如果此时检测到实际探测值DV仍然等于目标设定值TV，则继续执行执行步骤405。
步骤407：将第一压力比例阀133.1的开度V1保持在预设值，并将第二压力比例阀133.2的开度V2调大，直至实际探测值DV减小到等于目标设定值TV。
步骤408：将第一压力比例阀133.1的开度V1保持在预设值，并将第二压力比例阀133.2的开度V2调小，直至实际探测值DV增大到等于目标设定值TV。
以上即为本申请的氮气输入控制方法的一个实施例的操作步骤。其中，步骤402执行的即为粗调过程，在粗调过程中通过同时调大两个压力比例阀133.1、133.2的开度可以显著加大氮气输入量，以快速降低氧气浓度。从步骤403到步骤408执行的是微调过程，通过将第一压力比例阀133.1的开度V1保持在预设值，而仅对第二压力比例阀133.2的开度V2进行调节，能够对氮气的输入量进行比较平稳的调节，使得实际探测值DV能够逐渐接近并稳定在目标设定值TV，从而在能够保证氧气浓度达到期望目标的同时节省氮气。例如在回流焊炉110保持稳定工作期间，通过对第二压力比例阀133.2的微调，可以使得实际探测值DV能够稳定在目标设定值TV或只在目标设定值TV附近的较小范围内波动，一方面可以使得能够在浓度比较稳定的工作气氛中处理电路板，从而提高工艺精度，改善处理效果；另一方面也能够有效地节约氮气及能源消耗。
需要说明的是，图4所示的氮气输入控制方法仅仅示出本申请的一个实施例，本领域技术人员可以根据气体控制系统的具体配置而更改氮气输入的控制方法，例如可以在微调过程中将第二压力比例阀133.2的开度保持在预设值，而是仅仅调节第一压力比例阀133.1的开度等等，这些都在本申请的保护范围内。
本说明书使用示例来公开本申请，其中的一个或多个示例被图示于附图中。每个示例都是为了解释本申请而提供，而不是为了限制本申请。事实上，对于本领域技术人员而言显而易见的是，不脱离本申请的范围或精神的情况下可以对本申请进行各种修改和变型。例如，作为一个实施例的一部分的图示的或描述的特征可以与另一个实施例一起使用，以得到更进一步的实施例。因此，其意图是本申请涵盖在所附权利要求书及其等同物的范围内进行的修改和变型。

Claims (15)

1.一种用于回流焊炉(110)的气体控制系统，所述回流焊炉(110)的炉膛(112)中具有气体，所述气体包括氧气和工作气体，其特征在于所述气体控制系统包括：
氧气探测装置(120)，所述氧气探测装置(120)能够与所述炉膛(112)中的所述气体接触，用于探测所述炉膛(112)中的氧气浓度，其中所述氧气探测装置(120)根据探测到的氧气浓度而产生氧气浓度信号；
至少一个进气阀装置(131，132)，用于可控地将工作气体源(140)与所述炉膛(112)流体连通，从而将工作气体输入到所述炉膛(112)中；以及
控制器(122)，所述控制器(122)配置为根据所述氧气浓度信号来控制所述至少一个进气阀装置(131，132)的开度，以调节输入所述炉膛(112)中的工作气体的流量。
2.根据权利要求1所述的气体控制系统，其特征在于：
所述炉膛(112)包括峰值区(105)；
所述氧气探测装置(120)与所述峰值区(105)中的气体接触，用于探测所述峰值区(105)中的氧气浓度。
3.根据权利要求1所述的气体控制系统，其特征在于：
所述炉膛(112)的工作环境要求氧气浓度达到目标设定值(TV)；
所述控制器(122)根据所述氧气浓度信号所反映的实际探测值(DV)和所述目标设定值(TV)来控制所述至少一个进气阀装置(131，132)的开度。
4.根据权利要求3所述的气体控制系统，其特征在于：
所述炉膛(112)包括预热区(101)；
所述至少一个进气阀装置(131)将所述预热区(101)与所述工作气体源(140)流体连通。
5.根据权利要求4所述的气体控制系统，其特征在于：
所述炉膛(112)还包括冷却区(107)；
所述至少一个进气阀装置(131，132)包括第一进气阀装置(131)和第二进气阀装置(132)，其中，所述第一进气阀装置(131)将所述预热区(101)与所述工作气体源(140)流体连通，以及所述第二进气阀装置(132)将所述冷却区(107)与所述工作气体源(140)流体连通。
6.根据权利要求5所述的气体控制系统，其特征在于：
所述控制器(122)配置为能够识别氧气浓度的调节设定值(RV)，所述调节设定值(RV)大于所述目标设定值(TV)；
所述控制器(122)配置为当所述氧气浓度信号所反映的实际探测值(DV)大于所述调节设定值(RV)时，增大所述第一进气阀装置(131)和所述第二进气阀装置(132)的开度；以及
所述控制器(122)配置为当所述氧气浓度信号所反映的实际探测值(DV)小于所述调节设定值(RV)时，将所述第一进气阀装置(131)的开度保持在一预设值，并调节所述第二进气阀装置(132)的开度。
7.根据权利要求1所述的气体控制系统，其特征在于还包括：
工作状态指示装置(150)，用于指示所述回流焊炉(110)处于正在处理电路板的状态或者处于未处理电路板的状态；
其中，当所述工作状态指示装置(150)指示所述回流焊炉(110)处于未处理电路板的状态时，所述控制器(122)配置为降低所述至少一个进气阀装置(131，132)以最小流量输出供应工作气体。
8.根据权利要求1所述的气体控制系统，其特征在于，所述氧气探测装置(120)包括：
采样装置(220)，所述采样装置(220)与所述炉膛(112)流体连通，用于采集所述炉膛(112)中的气体；
氧气分析仪(222)，所述氧气分析仪(222)与所述采样装置(220)连接，用于分析所采集的气体中的氧气浓度；以及
所述氧气分析仪(222)与所述控制器(122)连接，用于根据所述氧气分析仪(222)分析得到的氧气浓度而产生所述氧气浓度信号，并将所述氧气浓度信号传输至所述控制器(122)。
9.根据权利要求1所述的气体控制系统，其特征在于，所述氧气探测装置(120)包括：
氧气探针(221)，所述氧气探针(221)插入所述炉膛(112)中，用于探测所述炉膛(112)中的氧气浓度；以及
所述氧气探针(221)与所述控制器(122)连接，用于根据所述氧气探针(221)探测的氧气浓度产生所述氧气浓度信号，并将所述氧气浓度信号传输至所述控制器(122)。
10.根据权利要求1所述的气体控制系统，其特征在于，所述至少一个进气阀装置(131，132)中的每一个包括：
压力比例阀(133.1，133.2)，所述压力比例阀(133.1，133.2)与所述工作气体源(140)连接，用于从所述工作气体源(140)接收工作气体，并且所述压力比例阀(133.1，133.2)与所述控制器(122)连接，用于根据所述控制器(122)的控制来调节气体的压力；以及
节流阀(134.1，134.2)，所述节流阀(134.1，134.2)与所述压力比例阀(133.1，133.2)连接，用于根据所述压力比例阀(133.1，133.2)所调节的气体压力线性地调节气体流速。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的气体控制系统，其特征在于：
所述工作气体为氮气。
12.一种用于回流焊炉(110)的气体控制方法，所述回流焊炉(110)的炉膛(112)包括预热区(101)和冷却区(107)，其特征在于所述气体控制方法包括以下步骤：
探测所述炉膛(112)中的氧气浓度，其中所探测的氧气浓度反映实际探测值(DV)；
设定氧气浓度的调节设定值(RV)和目标设定值(TV)，所述调节设定值(RV)大于所述目标设定值(TV)；
当所述实际探测值(DV)大于所述调节设定值(RV)时，增大第一进气阀装置(131)和第二进气阀装置(132)的开度,直至所述实际探测值(DV)小于所述调节设定值(RV)，其中，所述第一进气阀装置(131)将所述预热区(101)与工作气体源(140)流体连通，以及所述第二进气阀装置(132)将所述冷却区(107)与所述工作气体源(140)流体连通；
当所述实际探测值(DV)小于所述调节设定值(RV)时,保持所述第一进气阀装置(131)的开度在一预设值，减小所述第二进气阀装置(132)的开度，直至所述实际探测值(DV)等于所述目标设定值(TV)。
13.根据权利要求12所述的气体控制方法，其特征在于还包括以下步骤：
在所述回流焊炉(110)保持稳定工作期间，将所述第一进气阀装置(131)的开度保持在一预设值，并调节所述第二进气阀装置(132)的开度，以将所述实际探测值(DV)稳定在所述目标设定值(TV)附近；
其中，当所述实际探测值(DV)小于所述目标设定值(TV)时，减小所述第二进气阀装置(132)的开度，直至所述实际探测值(DV)等于所述目标设定值(TV)；
当所述实际探测值(DV)大于所述目标设定值(TV)时，增大所述第二进气阀装置(132)的开度，直至所述实际探测值(DV)等于所述目标设定值(TV)；以及
当所述实际探测值(DV)等于所述目标设定值(TV)时，将所述第二进气阀装置(132)的开度保持在当前值。
14.根据权利要求12所述的气体控制方法，其特征在于：
所述炉膛(112)还包括峰值区(105)；
所述探测所述炉膛(112)中的氧气浓度包括：探测所述峰值区(105)中的氧气浓度。
15.根据权利要求12所述的气体控制方法，其特征在于还包括以下步骤：
检测所述回流焊炉(110)的工作状态；
当检测到所述回流焊炉(110)未处于工作状态时，降低所述第一进气阀装置(131)和所述第二进气阀装置(132)以最小流量输出供应工作气体。
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US17/271,465 US20210339330A1 (en) 2018-08-31 2019-08-30 Gas control system and method for a reflow soldering furnace
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JP2021510656A JP7470100B2 (ja) 2018-08-31 2019-08-30 リフローはんだ付け炉のガス制御システム及び方法
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112379700A (zh) * 2020-09-25 2021-02-19 苏州浪潮智能科技有限公司 一种回流焊氮气流量控制方法、设备及存储介质

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110385496B (zh) * 2018-04-20 2022-09-30 伊利诺斯工具制品有限公司 回流焊炉及其操作方法
CN110871299A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 伊利诺斯工具制品有限公司 回流焊炉的降温系统
CN112935450A (zh) * 2019-12-10 2021-06-11 伊利诺斯工具制品有限公司 回流焊炉
CN111805046A (zh) * 2020-07-09 2020-10-23 武汉倍普科技有限公司 一种回流炉的氧气控制系统
CN114985861A (zh) * 2021-03-01 2022-09-02 伊利诺斯工具制品有限公司 氧含量检测系统及其控制方法
US11862482B2 (en) * 2021-03-11 2024-01-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor substrate bonding tool and methods of operation
CN115383240A (zh) * 2021-05-24 2022-11-25 伊利诺斯工具制品有限公司 用于回流焊炉的气体控制系统及回流焊炉
CN117066634A (zh) * 2022-05-09 2023-11-17 伊利诺斯工具制品有限公司 氧气检测系统及使用该氧气检测系统的回流焊炉

Citations (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB561408A (en) * 1942-01-10 1944-05-18 Western Electric Co Improved heat-treating apparatus
JPH03101296A (ja) * 1989-09-14 1991-04-26 Fujitsu Ltd プリント基板の半田付け用リフロー炉の構造
JPH08172263A (ja) * 1994-12-16 1996-07-02 Tamura Seisakusho Co Ltd 不活性雰囲気リフロー炉用の酸素濃度自動制御装置
CN1476512A (zh) * 2000-11-22 2004-02-18 Avl里斯脱有限公司 向内燃机供应经过调节的燃烧气体的方法 ,实施此方法的设备 ,确定内燃机废气中有害物数量的方法以及实施此方法的设备
CN101058123A (zh) * 2006-04-20 2007-10-24 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 可调谐二极管激光器用于控制钎焊工艺的用途
CN201293946Y (zh) * 2008-09-23 2009-08-19 熊猫电子集团有限公司 氮气闭环控制系统
CN101881463A (zh) * 2009-12-28 2010-11-10 中冶南方工程技术有限公司 热风炉自动寻优燃烧智能控制方法
CN102105189A (zh) * 2008-05-27 2011-06-22 菲舍尔和佩克尔保健有限公司 用于精确湿度控制的增湿器室温度控制
CN102266630A (zh) * 2010-12-31 2011-12-07 北京谊安医疗系统股份有限公司 一种呼吸机气体比例控制方法及装置
CN102375458A (zh) * 2010-08-12 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 货柜数据中心及其氧气浓度调节装置
CN102575620A (zh) * 2009-09-03 2012-07-11 丰田自动车株式会社 内燃机的排气再循环装置
CN103861489A (zh) * 2014-03-27 2014-06-18 上海海事大学 内燃机配气系统气体混合系统及气体混合方法
CN104423405A (zh) * 2013-09-11 2015-03-18 湖南华望熏蒸消毒有限公司 一种氮气气调控制系统及方法
CN204474325U (zh) * 2015-03-12 2015-07-15 肖永初 一种闭环系统制氧机及其流量/浓度调节闭环控制系统
CN104871655A (zh) * 2012-12-14 2015-08-26 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 用于监测和控制回流焊炉气氛中氧气水平的便携设备
CN205309503U (zh) * 2016-01-12 2016-06-15 深圳市大创自动化设备有限公司 一种回流焊炉的氮气供给系统
CN205309492U (zh) * 2016-01-12 2016-06-15 深圳市大创自动化设备有限公司 一种回流焊炉
CN105674570A (zh) * 2014-11-19 2016-06-15 天津佳成宝自动化科技有限公司 模糊pid式仿生锅炉节能控制系统
CN205834426U (zh) * 2016-07-05 2016-12-28 依工电子设备(苏州)有限公司 回流焊炉的氧气控制系统
CN206270689U (zh) * 2016-09-26 2017-06-20 东莞市邰正节能科技有限公司 回焊炉供氮智能控制系统
CN106970187A (zh) * 2017-06-01 2017-07-21 上海昶艾电子科技有限公司 波峰焊/回流焊炉的氧气浓度检测系统及控制方法
CN107120200A (zh) * 2017-06-26 2017-09-01 山东大学 燃气压力‑尾气氧含量双闭环进气控制系统及控制方法
CN107366550A (zh) * 2017-07-13 2017-11-21 中国矿业大学 一种矿井避难硐室氧气高效利用方法
CN207289104U (zh) * 2017-08-22 2018-05-01 伊利诺斯工具制品有限公司 一种回流焊炉

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3420283B2 (ja) * 1993-06-07 2003-06-23 株式会社タムラ製作所 不活性雰囲気はんだ付け装置における酸素濃度制御方法およびその装置
JP2842203B2 (ja) * 1994-01-25 1998-12-24 松下電器産業株式会社 チッソリフロー装置
FR2757650B1 (fr) * 1996-12-20 1999-01-15 Air Liquide Procede d'alimentation en gaz d'une enceinte et methode de regulation de la teneur en un element donne de l'atmosphere d'une telle enceinte
JPH11340618A (ja) * 1998-05-25 1999-12-10 Fujitsu Ten Ltd 半田付け装置の酸素濃度制御装置
JP3684307B2 (ja) 1998-10-19 2005-08-17 シーケーディ株式会社 ガス供給制御装置
US6780225B2 (en) * 2002-05-24 2004-08-24 Vitronics Soltec, Inc. Reflow oven gas management system and method
JP2005226609A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 軸流機械の動翼角度可変装置
JP5117703B2 (ja) 2005-10-19 2013-01-16 株式会社タムラ製作所 はんだ付け装置における雰囲気形成方法と雰囲気形成装置
US20070246512A1 (en) 2006-04-20 2007-10-25 Shahabudin Kazi Use of tunable diode lasers for controlling a brazing processes
JP5233903B2 (ja) * 2009-08-17 2013-07-10 千住金属工業株式会社 はんだ付け用雰囲気ガス測定装置
JP5077475B1 (ja) * 2011-11-02 2012-11-21 オムロン株式会社 加熱炉、その制御装置、その制御プログラム、および、その制御方法
JP6336707B2 (ja) * 2013-02-14 2018-06-06 株式会社タムラ製作所 リフロー装置
JP6892687B2 (ja) 2015-12-25 2021-06-23 株式会社フジキン 流量制御装置および流量制御装置を用いる異常検知方法
CN105772887B (zh) * 2016-05-06 2018-02-27 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种多功能回流焊装置及其控制方法
CN206316504U (zh) * 2016-12-14 2017-07-11 苏州世伍克机电设备有限公司 回流焊炉流量节能装置
CN106695048A (zh) * 2016-12-21 2017-05-24 通富微电子股份有限公司 一种回流焊炉及其控制系统

Patent Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB561408A (en) * 1942-01-10 1944-05-18 Western Electric Co Improved heat-treating apparatus
JPH03101296A (ja) * 1989-09-14 1991-04-26 Fujitsu Ltd プリント基板の半田付け用リフロー炉の構造
JPH08172263A (ja) * 1994-12-16 1996-07-02 Tamura Seisakusho Co Ltd 不活性雰囲気リフロー炉用の酸素濃度自動制御装置
CN1476512A (zh) * 2000-11-22 2004-02-18 Avl里斯脱有限公司 向内燃机供应经过调节的燃烧气体的方法 ,实施此方法的设备 ,确定内燃机废气中有害物数量的方法以及实施此方法的设备
CN101058123A (zh) * 2006-04-20 2007-10-24 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 可调谐二极管激光器用于控制钎焊工艺的用途
CN102105189A (zh) * 2008-05-27 2011-06-22 菲舍尔和佩克尔保健有限公司 用于精确湿度控制的增湿器室温度控制
CN105031796A (zh) * 2008-05-27 2015-11-11 菲舍尔和佩克尔保健有限公司 用于精确湿度控制的增湿器室温度控制
CN201293946Y (zh) * 2008-09-23 2009-08-19 熊猫电子集团有限公司 氮气闭环控制系统
CN102575620A (zh) * 2009-09-03 2012-07-11 丰田自动车株式会社 内燃机的排气再循环装置
CN101881463A (zh) * 2009-12-28 2010-11-10 中冶南方工程技术有限公司 热风炉自动寻优燃烧智能控制方法
CN102375458A (zh) * 2010-08-12 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 货柜数据中心及其氧气浓度调节装置
CN102266630A (zh) * 2010-12-31 2011-12-07 北京谊安医疗系统股份有限公司 一种呼吸机气体比例控制方法及装置
CN104871655A (zh) * 2012-12-14 2015-08-26 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 用于监测和控制回流焊炉气氛中氧气水平的便携设备
CN104423405A (zh) * 2013-09-11 2015-03-18 湖南华望熏蒸消毒有限公司 一种氮气气调控制系统及方法
CN103861489A (zh) * 2014-03-27 2014-06-18 上海海事大学 内燃机配气系统气体混合系统及气体混合方法
CN105674570A (zh) * 2014-11-19 2016-06-15 天津佳成宝自动化科技有限公司 模糊pid式仿生锅炉节能控制系统
CN204474325U (zh) * 2015-03-12 2015-07-15 肖永初 一种闭环系统制氧机及其流量/浓度调节闭环控制系统
CN205309503U (zh) * 2016-01-12 2016-06-15 深圳市大创自动化设备有限公司 一种回流焊炉的氮气供给系统
CN205309492U (zh) * 2016-01-12 2016-06-15 深圳市大创自动化设备有限公司 一种回流焊炉
CN205834426U (zh) * 2016-07-05 2016-12-28 依工电子设备(苏州)有限公司 回流焊炉的氧气控制系统
CN206270689U (zh) * 2016-09-26 2017-06-20 东莞市邰正节能科技有限公司 回焊炉供氮智能控制系统
CN106970187A (zh) * 2017-06-01 2017-07-21 上海昶艾电子科技有限公司 波峰焊/回流焊炉的氧气浓度检测系统及控制方法
CN107120200A (zh) * 2017-06-26 2017-09-01 山东大学 燃气压力‑尾气氧含量双闭环进气控制系统及控制方法
CN107366550A (zh) * 2017-07-13 2017-11-21 中国矿业大学 一种矿井避难硐室氧气高效利用方法
CN207289104U (zh) * 2017-08-22 2018-05-01 伊利诺斯工具制品有限公司 一种回流焊炉

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
席秉钧: "N＿2再流焊炉", 《电子工业专用设备》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112379700A (zh) * 2020-09-25 2021-02-19 苏州浪潮智能科技有限公司 一种回流焊氮气流量控制方法、设备及存储介质

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