CN110870054A - 基板收纳容器 - Google Patents

基板收纳容器 Download PDF

Info

Publication number
CN110870054A
CN110870054A CN201880004500.9A CN201880004500A CN110870054A CN 110870054 A CN110870054 A CN 110870054A CN 201880004500 A CN201880004500 A CN 201880004500A CN 110870054 A CN110870054 A CN 110870054A
Authority
CN
China
Prior art keywords
engaging
plug
latch
container
container body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880004500.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110870054B (zh
Inventor
松鸟千明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miraial Co Ltd
Original Assignee
Miraial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miraial Co Ltd filed Critical Miraial Co Ltd
Publication of CN110870054A publication Critical patent/CN110870054A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110870054B publication Critical patent/CN110870054B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D43/00—Lids or covers for rigid or semi-rigid containers
    • B65D43/02—Removable lids or covers
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05C—BOLTS OR FASTENING DEVICES FOR WINGS, SPECIALLY FOR DOORS OR WINDOWS
    • E05C9/00—Arrangements of simultaneously actuated bolts or other securing devices at well-separated positions on the same wing
    • E05C9/04—Arrangements of simultaneously actuated bolts or other securing devices at well-separated positions on the same wing with two sliding bars moved in opposite directions when fastening or unfastening
    • E05C9/042—Arrangements of simultaneously actuated bolts or other securing devices at well-separated positions on the same wing with two sliding bars moved in opposite directions when fastening or unfastening with pins engaging slots
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/02—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage
    • B65D81/05—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)

Abstract

本发明提供一种基板收纳容器，其中，插销机构包括：卡合用插销(32)；卡合用插销升降凸轮(35)，通过向卡合用插销(32)进退的方向进退，使卡合用插销(32)相对于卡合凹部进退，在卡合凹部内使卡合用插销(32)接近或远离容器主体的另一端部；以及转动凸轮(31)，卡合用插销升降凸轮(35)具有卡合用插销连接部(357)，所述卡合用插销连接部(357)通过向卡合用插销(32)接近卡合凹部的方向移动，使卡合用插销(32)与卡合凹部卡合，此后使卡合用插销(32)接近容器主体的另一端部。

Description

基板收纳容器
技术领域
本发明涉及在收纳、保管、搬运、运输由半导体晶片等构成的基板等时使用的基板收纳容器。
背景技术
以往，作为收纳由半导体晶片构成的基板并用于在工厂内的工序中搬运的基板收纳容器，具备容器主体和盖体的结构已被公众所知(例如，参照专利文献1～专利文献3)。
容器主体的一端部具有形成了容器主体开口部的开口周缘部。容器主体的另一端部具有封闭的筒状的壁部。在容器主体内形成有基板收纳空间。基板收纳空间由壁部包围形成，能收纳多个基板。盖体相对于开口周缘部可装拆，能封闭容器主体开口部。侧方基板支承部在基板收纳空间内以成对的方式设置于壁部。当未用盖体封闭容器主体开口部时，侧方基板支承部能够在使相邻的基板彼此以规定的间隔分开排列的状态下支承多个基板的边缘部。
在作为盖体的一部分的、在封闭容器主体开口部时与基板收纳空间相对的部分设有前部保持构件。当用盖体封闭容器主体开口部时，前部保持构件能够支承多个基板的边缘部。此外，后侧基板支承部以与前部保持构件成对的方式设于壁部。后侧基板支承部能够支承多个基板的边缘部。当用盖体封闭容器主体开口部时，后侧基板支承部通过与前部保持构件协同动作支承多个基板，由此在使相邻的基板彼此以规定的间隔分开排列的状态下保持多个基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公报特許第4716671号
专利文献2：日本专利公报特許第4739033号
专利文献3：美国专利公报第9514971号
发明内容
本发明要解决的技术问题
在以往的盖体设有插销机构。插销机构设置在盖体的左右两端部附近，具备：能从盖体的上边朝向上的方向突出的两个上侧插销部；以及能从盖体的下边朝向下的方向突出的两个下侧插销部。上侧插销和下侧插销通过与形成于容器主体的插销卡合凹部卡合，由此盖体被固定在容器主体的开口周缘部。
在盖体的外表面设有操作部。操作部具有插销转动构件。通过使插销转动构件转动，与设于插销转动构件的凸轮部抵接的插销臂相对于插销转动构件进退，作为插销臂的前端部分的上侧插销和下侧插销成为从盖体的上边、下边突出的状态，或成为不从上边、下边突出的状态。
可是，在以往的基板收纳容器中，在插销转动构件转动期间，插销转动构件的凸轮部总是与插销臂相对滑动。此外，插销臂不仅通过凸轮部相对于插销转动构件进退，而且进行将盖体推入容器主体的内侧的所谓升降动作(推入动作)。因此，需要用于使插销转动构件转动的规定的转动力，理想的是用更小的转动力使插销转动构件转动。
本发明的目的是提供一种能够用更小的转动力使盖体的操作部的插销转动构件转动的基板收纳容器。
解决技术问题的技术方案
本发明涉及一种基板收纳容器，其包括：容器主体，在内部形成有能够收纳多个基板的基板收纳空间，在一端部具有开口周缘部，所述开口周缘部形成与所述基板收纳空间连通的容器主体开口部；以及盖体，相对于所述开口周缘部可装拆，能够以被所述开口周缘部包围的位置关系封闭所述容器主体开口部，所述开口周缘部具有至少一对卡合凹部，所述至少一对卡合凹部具有彼此相对的位置关系并与所述盖体相对形成，所述盖体包括：盖体主体；以及至少一对插销机构，所述至少一对插销机构能够在卡合位置和卡合解除位置之间相对于所述盖体主体移动，所述卡合位置是当用所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述至少一对卡合凹部分别卡合并使所述盖体主体相对于所述容器主体固定的位置，所述卡合解除位置是相对于所述卡合凹部的卡合被解除且所述盖体主体相对于所述容器主体的固定被解除的位置，所述插销机构包括：卡合用插销，通过相对于所述卡合凹部进退而卡合或脱离，在所述卡合凹部内接近或远离所述容器主体的相对于所述一端部的另一端部；卡合用插销升降凸轮，通过向所述卡合用插销进退的方向进退，使所述卡合用插销相对于所述卡合凹部进退，在所述卡合凹部内使所述卡合用插销接近或远离所述容器主体的所述另一端部；以及转动凸轮，通过转动，使所述卡合用插销升降凸轮向所述卡合用插销进退的方向进退，所述卡合用插销升降凸轮具有卡合用插销连接部，所述卡合用插销连接部通过向所述卡合用插销接近所述卡合凹部的方向移动，使所述卡合用插销与所述卡合凹部卡合，此后使所述卡合用插销接近所述容器主体的所述另一端部。
此外，优选的是，在所述卡合用插销的前端部设有卡止用辊，所述卡止用辊卡合并卡止于所述卡合凹部。。
此外，优选的是，所述盖体具有具备盖体外表面和盖体内表面的大致长方形的板状，所述卡合凹部的底部在与所述盖体外表面或所述盖体内表面平行的截面上具有V形，在作为所述卡合用插销的前端部的一部分的、当所述卡合用插销位于所述卡合位置时与形成所述卡合凹部的底部的所述开口周缘部的卡合凹部形成部的部分抵接的部分，具有与所述卡合凹部的底部一致的V形端面。此外，优选的是，所述卡合用插销的前端部由静摩擦系数小的材料构成。此外，优选的是，通过对所述卡合用插销的前端部实施压花(embossing)加工而使所述卡合用插销的前端部的静摩擦系数变小。
发明效果
按照本发明，能够提供一种能够用更小的转动力使盖体的操作部的插销转动构件转动的基板收纳容器。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1中收纳有多个基板W的情况的分解立体图。
图2是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的上方立体图。
图3是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的下方立体图。
图4是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的容器主体2的侧视剖视图。
图5是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销转动构件31、插销臂32和插销升降凸轮构件35的立体图。
图6是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销转动构件31转动到使插销臂32变成卡合解除位置的位置的情况的放大主视图。
图7是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销臂32位于卡合解除位置的情况的放大剖视图。
图8是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销转动构件31转动到使插销臂32变成插入位置的位置的情况的放大主视图。
图9是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销臂32移动到插入位置的情况的放大剖视图。
图10是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销转动构件31转动到使插销臂32变成推入位置的位置的情况的放大主视图。
图11是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销臂32移动到推入位置的放大剖视图。
图12是表示在本发明第二实施方式的基板收纳容器中下侧插销部32B从盖体3突出的情况的主视图。
图13是表示在本发明第二实施方式的基板收纳容器中下侧插销部32B从盖体3突出的情况的放大立体图。
图14是表示本发明第三实施方式的基板收纳容器的插销臂32B的立体图。
附图标记说明
1 基板收纳容器
2 容器主体
3 盖体
21 容器主体开口部
27 基板收纳空间
28 开口周缘部
30 盖体主体
31 插销转动构件(转动凸轮，插销机构)
32 插销臂(卡合用插销，插销机构)
35 插销升降凸轮构件(卡合用插销升降凸轮，插销机构)
231A、231B、241A、241B 插销卡合凹部
327B 卡止用辊
357 长孔(卡合用插销连接部)
W 基板
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式的基板收纳容器1进行说明。
图1是表示基板收纳容器1中收纳有多个基板W的情况的分解立体图。图2是表示基板收纳容器1的容器主体2的上方立体图。图3是表示基板收纳容器1的容器主体2的下方立体图。图4是表示基板收纳容器1的容器主体2的侧视剖视图。
在此，为了便于说明，将从后述的容器主体2朝向盖体3的方向(图1中的从右上朝向左下的方向)定义为向前的方向D11，将其相反的方向定义为向后的方向D12，并将它们合起来定义为前后方向D1。此外，将从后述的下壁24朝向上壁23的方向(图1中的向上的方向)定义为向上的方向D21，将其相反的方向定义为向下的方向D22，并将它们合起来定义为上下方向D2。此外，把从后述的第二侧壁26朝向第一侧壁25的方向(图1中的从右下朝向左上的方向)定义为向左的方向D31，将其相反的方向定义为向右的方向D32，并将它们合起来定义为左右方向D3。在主要的附图中图示了表示这些方向的箭头。
此外，基板收纳容器1中收纳的基板W(参照图1)是圆盘状的硅晶片、玻璃晶片、蓝宝石晶片等，是用于工业的薄的晶片。本实施方式中的基板W是直径300mm的硅晶片。
如图1所示，基板收纳容器1收纳由上述的硅晶片构成的基板W，用作在工厂内的工序中搬运的工序内容器，或用作用于通过陆运手段、空运手段、海运手段等运输手段运输基板的发货容器，基板收纳容器1包括容器主体2和盖体3。容器主体2具备作为侧方基板支承部的基板支承板状部5和后侧基板支承部6(参照图2等)，盖体3具备作为盖体侧基板支承部的前部保持构件7(参照图12)。
容器主体2具有在一端部形成有容器主体开口部21、另一端部封闭的筒状的壁部20。在容器主体2内形成有基板收纳空间27。基板收纳空间27由壁部20包围形成。在作为壁部20的一部分的、形成基板收纳空间27的部分配置有基板支承板状部5。如图1所示，基板收纳空间27能够收纳多个基板W。
基板支承板状部5在基板收纳空间27内以成对的方式设置在壁部20上。当容器主体开口部21未被盖体3封闭时，基板支承板状部5通过与多个基板W的边缘部抵接，能在使相邻的基板W彼此以规定的间隔分开排列的状态下支承多个基板W的边缘部。在基板支承板状部5的后侧，后侧基板支承部6与基板支承板状部5一体成形设置。
后侧基板支承部6(参照图2等)在基板收纳空间27内以与后述的前部保持构件7成对的方式设置在壁部20上。当容器主体开口部21被盖体3封闭时，后侧基板支承部6通过与多个基板W的边缘部抵接能够支承多个基板W的边缘部的后部。
盖体3相对于形成容器主体开口部21的开口周缘部28(图1等)可装拆，能够将容器主体开口部21封闭。前部保持构件7设置在作为盖体3的一部分的、容器主体开口部21被盖体3封闭时与基板收纳空间27相对的部分上。前部保持构件7在基板收纳空间27的内部以与后侧基板支承部6成对的方式配置。
当容器主体开口部21被盖体3封闭时，前部保持构件7通过与多个基板W的边缘部抵接，能够支承多个基板W的边缘部的前部。当容器主体开口部21被盖体3封闭时，前部保持构件7通过与后侧基板支承部6协同动作支承多个基板W，在使相邻的基板W彼此以规定的间隔分开排列的状态下保持基板W。
基板收纳容器1由塑料材料等树脂构成，当没有特别说明时，作为上述材料的树脂，例如可以列举聚碳酸酯、环烯烃聚合物、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、液晶聚合物等热塑性树脂及它们的合金等。当考虑对这些成形材料的树脂赋予导电性时，可选择性地添加碳纤维、碳粉末、碳纳米管、导电性聚合物等导电性物质。此外，为了提高刚性，也可以添加玻璃纤维和碳纤维等。
以下，具体说明各部分。
图5是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销转动构件31、插销臂32和插销升降凸轮构件35的立体图。图6是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销转动构件31转动到使插销结构的插销臂32变成卡合解除位置的位置的情况的放大主视图。图7是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销臂32位于卡合解除位置的情况的放大剖视图。图8是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销转动构件31转动到使插销结构的插销臂32变成插入位置的位置的情况的放大主视图。图9是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销臂32移动到插入位置的情况的放大剖视图。图10是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销转动构件31转动到使插销结构的插销臂32变成推入位置的位置的情况的放大主视图。图11是表示本发明第一实施方式的基板收纳容器1的盖体3的插销结构的插销臂32移动到推入位置的情况的放大剖视图。
如图1所示，容器主体2的壁部20具有后壁22、上壁23、下壁24、第一侧壁25和第二侧壁26。后壁22、上壁23、下壁24、第一侧壁25和第二侧壁26由上述的材料构成并一体成形。
第一侧壁25和第二侧壁26相对，上壁23和下壁24相对。上壁23的后端、下壁24的后端、第一侧壁25的后端和第二侧壁26的后端，全部与后壁22连接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一侧壁25的前端和第二侧壁26的前端构成开口周缘部28，所述开口周缘部28形成呈大致长方形的容器主体开口部21。
开口周缘部28设置在容器主体2的一端部，后壁22位于容器主体2的另一端部。由壁部20的外表面形成的容器主体2的外形为箱形。壁部20的内表面亦即后壁22的内表面、上壁23的内表面、下壁24的内表面、第一侧壁25的内表面和第二侧壁26的内表面形成被它们包围的基板收纳空间27。由开口周缘部28形成的容器主体开口部21与基板收纳空间27连通，所述基板收纳空间27由壁部20包围并形成在容器主体2的内部。基板收纳空间27中最多能够收纳25个基板W。
如图1所示，在作为上壁23和下壁24的一部分的、开口周缘部28的附近的部分，形成有朝向基板收纳空间27的外侧凹入的插销卡合凹部231A、231B、241A、241B。在上壁23和下壁24的左右两端部附近各形成有一个插销卡合凹部231A、231B、241A、241B，共计形成有四个。
如图1所示，在上壁23的外表面，与上壁23一体成形地设置有肋235。肋235提高了容器主体2的刚性。此外，在上壁23的中央部固定有顶端凸缘236。顶端凸缘236是在AMHS(自动晶片输送系统)、PGV(晶片基板输送台车)等上悬挂基板收纳容器1时在基板收纳容器1上成为被悬挂的部分的构件。
如图3所示，在下壁24固定有底板244。底板244具有与构成下壁24的外表面的下表面的大体整个面相对配置的大致长方形的板状，固定在下壁24上。
如图3所示，在下壁24的四角形成有两种作为通孔的供气孔242和排气孔243。在本实施方式中，下壁24的前部的两处通孔是用于排出容器主体2的内部的气体的排气孔243，后部的两处通孔是用于向容器主体2的内部供给气体的供气孔242。
在作为供气孔242的通孔中配置有作为附加部件的供气用过滤器部90，在作为排气孔243的通孔中配置有排气用过滤器部91。即，供气用过滤器部90和排气用过滤器部91的内部的气体的流道构成能够将基板收纳空间27和容器主体2的外部的空间连通的通气道的一部分。此外，供气用过滤器部90和排气用过滤器部91配置于壁部20。在供气用过滤器部90和排气用过滤器部91，气体能够在容器主体2的外部的空间与基板收纳空间27之间通过。供气用过滤器部90与气体喷出喷嘴部8的内部空间连通，通过气体喷出喷嘴部8的内部空间，向供气用过滤器部90供给的吹扫气体向基板收纳空间27供给。
如图2等所示，基板支承板状部5分别设置在第一侧壁25和第二侧壁26上，以在左右方向D3上成对的方式在基板收纳空间27内设置在容器主体2上。具体地说，如图4等所示，基板支承板状部5具有板部51。
板部51具有板状的大致弧形。在第一侧壁25、第二侧壁26上沿上下方向D2分别各设置有25个，合计设置有50个板部51。相邻的板部51以在上下方向D2上以10mm～12mm间隔彼此分开且平行的位置关系配置。
此外，设置在第一侧壁25上的25个板部51和设置在第二侧壁26上的25个板部51具有彼此在左右方向D3上相对的位置关系。在板部51的上表面设有凸部511、512。支承于板部51的基板W仅与凸部511、512的突出端接触，而不与板部51面接触。
这种结构的基板支承板状部5能够在使多个基板W中的相邻的基板W彼此以规定的间隔分开且成为彼此平行的位置关系的状态下支承多个基板W的边缘部。
如图4所示，后侧基板支承部6具有后侧端缘支承部60。后侧端缘支承部60在基板支承板状部5的板部51的后端部与容器主体2一体成形。
后侧端缘支承部60的个数与基板收纳空间27中能够收纳的基板W的每一个对应，具体地说，设有25个。配置在第一侧壁25和第二侧壁26上的后侧端缘支承部60，在前后方向D1上具有与后述的前部保持构件7成对的位置关系。通过在基板收纳空间27内收纳基板W并关闭盖体3，后侧端缘支承部60夹持并支承基板W的边缘部的端缘。
如图1所示，盖体3具有与容器主体2的开口周缘部28的形状大体一致的大致长方形形状。盖体3相对于容器主体2的开口周缘部28可装拆，通过在开口周缘部28安装盖体3，盖体3能以被开口周缘部28包围的位置关系封闭容器主体开口部21。如图8等所示，盖体3具有盖体主体30。
如图1、图7等所示，盖体主体30具备具有大致长方形的板状的内侧板状部301、具有大致长方形的板状的外侧板状部302以及周壁部303。内侧板状部301的向后的方向D12侧的面构成盖体内表面，当容器主体开口部21被盖体3封闭时，盖体内表面和容器主体内表面一起形成基板收纳空间27。在内侧板状部301的周缘部设有周壁部303，所述周壁部303以环绕所述周缘部一周的方式沿着所述周缘部朝向前的方向D11延伸，所述向前的方向D11是与内侧板状部301的盖体内表面垂直的方向。内侧板状部301和周壁部303例如由聚碳酸酯一体成形并连接。内侧板状部301、周壁部303不限于由聚碳酸酯构成。
如图1等所示，在向前的方向D11上的周壁部303的伸出端部，配置有外侧板状部302。外侧板状部302在外侧板状部302的周缘被周壁部303包围的状态下固定在内侧板状部301。利用该结构，由内侧板状部301、周壁部303、外侧板状部302构成箱形的结构，形成被内侧板状部301、周壁部303和外侧板状部302包围的盖体内部空间304(参照图7)。此外，外侧板状部302的向前的方向D11侧的面，构成盖体外表面。因此，盖体3作为整体，具有具备盖体外表面和盖体内表面的、与容器主体2的开口周缘部28的形状大体一致的大致长方形的板状(薄长方体形状)。盖体3相对于容器主体2的开口周缘部28可装拆，通过将盖体3安装在开口周缘部28，盖体3能够封闭容器主体开口部21。
在作为盖体3的内表面(图1所示的盖体3的后侧的面)的、与盖体3封闭容器主体开口部21时形成在紧靠开口周缘部28的向后的方向D12的位置的台阶部分的面(密封面281)相对的面亦即构成盖体主体30的内侧板状部301的周缘上，以环绕盖体3的外周缘部一周的方式安装有环状的密封构件4。密封构件4以环绕盖体主体30的周壁部303一周的方式配置。密封构件4是能弹性变形的聚酯系、聚烯烃系等各种热塑性弹性体、氟橡胶制品、硅橡胶制品等。
当将盖体3安装到开口周缘部28时，密封构件4被容器主体2的密封面281(参照图1)和盖体主体30的内表面夹持并弹性变形。即，通过将密封构件4介于盖体3和容器主体2之间，盖体3能够在盖体主体30与开口周缘部28彼此不抵接而分开的状态下封闭容器主体开口部21。通过从开口周缘部28取下盖体3，能相对于容器主体2内的基板收纳空间27取放基板W。
如图7等所示，在盖体主体30的盖体内部空间304中设有插销机构，所述插销机构包括：作为插销驱动部的插销转动构件31；作为卡合用插销的插销臂32；以及作为卡合用插销升降凸轮的插销升降凸轮构件35，所述插销升降凸轮构件35连接作为转动凸轮的插销转动构件31和插销臂32。插销机构在盖体内部空间304中配置在偏向向左的方向D31的位置和偏向向右的方向D32的位置。插销臂32在上下方向D2上成对，合计配置有两对。如图5所示，一对插销臂32的基端部321(参照图7)与插销升降凸轮构件35的前端部352分别卡合。插销升降凸轮构件35的基部351与作为插销驱动部的插销转动构件31分别卡合。插销升降凸轮构件35和插销臂32，从与插销转动构件31卡合的插销升降凸轮构件35的基端部分别朝向上的方向D21、向下的方向D22延伸。
更具体地说，插销转动构件31由主成分为POM(聚缩醛树脂)的树脂一体成形。因此，插销转动构件31由当如后所述地插销臂32在卡合解除位置、插入位置和推入位置之间移动时基本不会因来自插销升降凸轮构件35和插销臂32的反作用力等而弹性变形的刚体构成。插销转动构件31不限于由主成分为POM(聚缩醛树脂)的树脂构成。插销转动构件31具有圆形部311，以圆形部311的中心为转动轴心可转动地支承于盖体主体30的内侧板状部301(参照图8等)。插销转动构件31能够这样地转动，但是以不能沿上下方向D2和左右方向D3移动的方式支承于内侧板状部301。在圆形部311的周缘附近的位置以点对称的位置关系形成有一对长孔312，所述一对长孔312具有大致沿着周缘且以圆形部311的中心角计为约90°的弧形。
如图5等所示，在长孔312中，从圆形部311的中心到长孔312的直线距离，因长孔312的部位不同而不同。例如，从图6所示的圆形部311的中心到长孔312的顺时针方向的端部为止的直线距离，采用最大的值。此外，从圆形部311的中心到长孔312的逆时针方向的端部为止的直线距离，采用最小的值。
在插销转动构件31的中央部，形成有以一条直线状突出的直线状凸部313。直线状凸部313在周围具有从圆形部311突出的壁部，在由壁部包围的空间中，能卡合用于开闭盖体3的装置(未图示)的臂的前端上设置的一条直线状的凸部。通过在该一条直线状的凸部(未图示)卡合在直线状凸部313的空间中的状态下使臂(未图示)转动，能够使插销转动构件31转动。通过插销转动构件31转动，根据从圆形部311的中心到长孔312的直线距离的不同，如后所述地，插销转动构件31能够使插销臂32在卡合位置与卡合解除位置之间移动。
此外，在插销转动构件31的周缘部设有弹性突出部314。弹性突出部314由以局部覆盖形成于插销转动构件31的周缘部的缺口的方式形成的、沿插销转动构件31的周向延伸的构件构成，该构件的一部分向插销转动构件31的半径方向外侧突出。当圆柱状的凸部355位于图6所示的长孔312的顺时针方向或逆时针方向的端部时，弹性突出部314能够与形成在外侧板状部302的卡合部(未图示)卡合，利用该卡合，插销转动构件31成为暂时不易转动的状态。在插销臂32位于后述的推入位置时、或位于卡合解除位置且圆柱状的凸部355位于长孔312的逆时针方向的端部时以外的情况下，弹性突出部314特别是与外侧板状部302的一部分不卡合，插销转动构件31处于容易转动的状态。
两对插销臂32能够在针对插销卡合凹部231A、231B、241A、241B的卡合解除且盖体主体30相对于容器主体2的固定解除的卡合解除位置与卡合位置之间相对于盖体主体30移动。卡合位置包括插入位置和推入位置。在卡合位置，两对插销臂32能够在插入位置和推入位置之间相对于盖体主体30移动。所述插入位置是在容器主体开口部21被盖体3封闭时两对插销臂32分别插入在上下方向D2上成对的两对插销卡合凹部231A、231B、241A、241B的位置。所述推入位置是通过从位于插入位置的状态在插销卡合凹部231A、231B、241A、241B中使前端嵌合部324朝向前的方向D11移动并将形成插销卡合凹部231A、231B、241A、241B的开口周缘部28的部分朝向前的方向D11推由此相对地将盖体3向作为容器主体2的方向的向后的方向D12推入的位置。
具体地说，一对插销臂32具有相对于通过插销转动构件31的转动轴心且与左右方向D3和前后方向D1平行的面对称的形状。因此，仅对一方的插销臂32进行说明，在没有特别需要的情况下，省略对另一方的插销臂32进行说明。
插销臂32由主成分为POM(聚缩醛树脂)的树脂一体成形，如图7所示，当主视时具有大致长方形的形状。如图5等所示，插销臂32具有连接轴325、支点部323和前端嵌合部324。插销臂32不限于由主成分为POM(聚缩醛树脂)的树脂构成。
当插销臂32位于后述的卡合解除位置时，插销臂32的基部被从内侧板状部301朝向前的方向D11突出的基部支承部306(参照图7等)支承。如图11等所示，当插销臂32从后述的插入位置向推入位置移动时，由于如后所述地插销臂32的基部变成不被基部支承部306支承，所以插销臂32的基部通过贯穿长孔357的连接轴325被插销升降凸轮构件35支承而得到支承。
连接轴325是用于与后述的插销升降凸轮构件35的长孔357嵌合而将插销升降凸轮构件35和插销臂32彼此连接的构件。连接轴325形成为圆棒状，在插销臂32的基端部朝向左右方向D3设置。
支点部323是支承插销臂32的前端部并成为转动中心的部分。支点部323是成为杠杆原理下的支点的部分。支点部323在插销臂32的前端附近，朝向后的方向D12突出。支点部323的突出端部是用于与前端侧凸轮305的平坦面305A(参照图7等)滑动接触并使插销臂32的前端嵌合部324上下移动的部分。在支点部323与前端侧凸轮305的平坦面305A滑动接触的状态下，插销臂32被送出后，设有连接轴325的插销臂32的基部通过如后所述地被朝向后的方向D12推，由此使插销臂32的前端嵌合部324被朝向前的方向D11推。另一方面，通过将插销臂32的基部朝向前的方向D11推，插销臂32的前端部朝向后的方向D12返回。
作为插销构件的前端嵌合部324从盖体内部空间304的通孔303A、303B向外部伸出，与开口周缘部28的插销卡合凹部231A、231B、241A、241B直接嵌合。前端嵌合部324构成杠杆原理的作用点。前端嵌合部324以在与开口周缘部28的插销卡合凹部231A、231B、241A、241B嵌合的状态下能够发挥足够的力的方式与支点部323隔开少许距离设置。
如图5等所示，构成插销臂32的前端部322的端缘的前端嵌合部324，具有在左右方向D3上延伸的直线状。如图10所示，插销臂32在长边方向(上下方向D2)上具有如下的程度的长度：当圆柱状的凸部355位于顺时针方向的长孔312的端部时亦即插销臂32位于插入位置和推入位置时，一对插销臂32的前端部322插入插销卡合凹部231A、231B、241A、241B并不与形成插销卡合凹部231A、231B、241A、241B的底部240A等的卡合凹部形成部的部分(以下称为“底部形成部232A”)抵接。如图11所示，当插销臂32位于插入位置时，插销臂32的前端部322与形成插销卡合凹部231A、231B、241A、241B的容器主体2的开口周缘部28的部分不抵接。
插销升降凸轮构件35通过使插销臂32向进退的方向进退，由此使插销臂32相对于卡合凹部231A、231B、241A、241B进退，使插销臂32在卡合凹部231A、231B、241A、241B内向接近/远离作为容器主体2的另一端部的后壁22的方向移动。
具体地说，如图5所示，插销升降凸轮构件35的前板部3501和一对侧板部3502由主成分为PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)的树脂一体成形。在前板部3501的中央部，形成有以2行2列配置的四个矩形的通孔353。如图7等所示，在靠近基部351的两个通孔353与靠近前端部352的两个通孔353之间，设有从前板部3501的后侧的面朝向后的方向D12突出的支承凸部356。支承凸部356的突出端部通与内侧板状部301抵接并滑动，在插销升降凸轮构件35移动时支承插销升降凸轮构件35的前板部3501等。前板部3501、一对侧板部3502不限于由主成分为PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)的树脂构成。
如图5所示，前板部3501的前端部352，具有位于朝向前的方向D11突出一级的位置的前方突出板部3521。如图5等所示，在前板部3501的基部351设有朝向前的方向D11延伸的圆柱状的凸部355。圆柱状的凸部355与插销转动构件31的一对长孔312一个一个地卡合，能在长孔312内相对于长孔312相对地移动。
当圆柱状的凸部355位于图6中的长孔312的逆时针方向的端部时，插销臂32位于卡合解除位置。此时，插销臂32的前端部322成为不从形成于构成盖体3的上边、下边的周壁部303上形成的通孔303A、303B(参照图1等)朝向上的方向D21、向下的方向D22分别突出的状态。如图5所示，当圆柱状的凸部355位于长孔312的顺时针方向的端部时，插销臂32位于推入位置。此时，插销臂32的前端部322从形成于盖体3的周壁部303的通孔303A、303B朝向上的方向D21、向下的方向D22突出。
如图5等所示，在前端部352的侧板部3052的部分，形成有长孔357。长孔357形成为在插销升降凸轮构件35上随着从基部351朝向前端部352(随着远离插销转动构件31)而朝向前的方向D11倾斜地直线状延伸。长孔357中贯穿有插销臂32的连接轴325，连接轴325在长孔357中，能沿长孔357的延伸方向移动。形成有长孔357的插销升降凸轮构件35的部分，构成卡合用插销连接部。
在构成盖体3的盖体内表面的内侧板状部301的部分，形成有朝基板收纳空间27的外侧(向前的方向D11)凹入的凹部341(参照图12)。在凹部341中固定设有前部保持构件7。
前部保持构件7具有前部保持构件基板承接部73(参照图12)。前部保持构件基板承接部73以在左右方向D3上分开规定的间隔成对的方式两个两个地配置。以这样成对的方式两个两个配置的前部保持构件基板承接部73，以在上下方向D2上排列的状态设置有25对。通过将基板W收纳在基板收纳空间27内并关闭盖体3，前部保持构件基板承接部73夹持并支承基板W的边缘部的端缘。
如上构成的基板收纳容器的盖体3的插销驱动部以如下方式动作。
首先，如图6所示，当圆柱状的凸部355位于长孔312的逆时针方向的端部时，插销臂32位于卡合解除位置。此时，插销臂32的前端部322处于不从形成于构成盖体3的上边的周壁部303的通孔303A、303B(参照图1等)朝向上的方向D21、向下的方向D22分别突出的状态。此外，如图7所示，插销臂32的基部被从内侧板状部301朝向前的方向D11突出的基部支承部306支承。
接着，如图8所示，当圆柱状的凸部355从长孔312的逆时针方向的端部向靠近顺时针方向的端部的位置移动时，插销臂32位于插入位置。此时，插销臂32的前端部322从形成在盖体3的周壁部303的通孔303A、303B朝向上的方向D21、向下的方向D22突出。此外，如图9所示，插销臂32的基部与插销臂32位于卡合解除位置时同样地被基部支承部306支承。因此，插销臂32的前端嵌合部324尚未被朝向前的方向D11移动，前端嵌合部324与形成插销卡合凹部231A、231B、241A、241B的容器主体2的开口周缘部28的部分不抵接。
接着，当圆柱状的凸部355接近长孔312的顺时针方向的端部时，插销臂32接近推入位置。此时，如图11所示，插销臂32的基部被移动到与基部支承部306的前表面不相对的位置，插销臂32的基部变成不被基部支承部306支承。此时，插销臂32的基部通过贯穿长孔357的连接轴325被插销升降凸轮构件35支承而得到支承。此外，如果圆柱状的凸部355进一步接近长孔312的顺时针方向的端部，则连接轴325沿着倾斜延伸的长孔357朝向后的方向D12移动。此外，如图10所示，当圆柱状的凸部355位于长孔312的顺时针方向的端部时，如图11所示，成为从基部支承部306落到内侧板状部301上的状态。即，插销臂32以支点部323为中心转动，插销臂32的基部朝向后的方向D12移动，插销臂32的前端部322的前端嵌合部324在插销卡合凹部231A、231B、241A、241B中朝向前的方向D11移动，与形成插销卡合凹部231A、231B、241A、241B的容器主体2的开口周缘部28的部分抵接，将该部分相对于盖体3相对地朝向前的方向D11推。由此，盖体3相对于容器主体2被朝向后的方向D12相对地推入，容器主体开口部21被盖体3封闭。
按照上述构成的本实施方式的基板收纳容器1，能够得到以下的效果。
如上所述，基板收纳容器1的插销机构包括：作为卡合用插销的插销臂32，通过相对于作为卡合凹部的插销卡合凹部231A、231B、241A、241B进退而卡合/脱离，在插销卡合凹部231A、231B、241A、241B内接近/远离相对于容器主体2的一端部的另一端部；作为卡合用插销升降凸轮的插销升降凸轮构件35，通过使插销臂32向进退的方向进退，使插销臂32相对于插销卡合凹部231A、231B、241A、241B进退，在插销卡合凹部231A、231B、241A、241B内使插销臂32接近/远离容器主体2的另一端部；以及作为转动凸轮的插销转动构件31，通过转动，使插销升降凸轮构件35向插销臂32进退的方向进退。
插销升降凸轮构件35具有作为卡合用插销连接部的长孔357，所述长孔357通过向插销臂32接近插销卡合凹部231A、231B、241A、241B的方向移动，使插销臂32与插销卡合凹部231A、231B、241A、241B卡合，此后使插销臂32接近容器主体2的另一端部。
利用上述结构，能够使插销臂32、插销升降凸轮构件35、插销转动构件31和盖体主体30的相互滑动的部分减少。此外，使插销臂32与插销卡合凹部231A、231B、241A、241B卡合后，使插销臂32朝向前的方向D11移动，由于将形成有插销卡合凹部231A、231B、241A、241B的容器主体2的开口周缘部28的部分相对于盖体3朝向前的方向D11相对地推，因此作为所述推力能够利用插销臂32转动时的杠杆原理。因此，能够以更小的转动力使盖体3的操作部33的插销转动构件31转动。
此外，由于能够减少相互滑动的部分，所以能够抑制颗粒的产生，能够抑制颗粒进入基板收纳空间27。
接着，参照附图对本发明第二实施方式的基板收纳容器进行说明。图12是表示在基板收纳容器中下侧插销部32B从盖体3突出的情况的主视图。图13是表示在基板收纳容器中下侧插销部32B从盖体3突出的情况的放大立体图。
在第二实施方式中，上侧插销部32A、下侧插销部32B的结构与第一实施方式中的上侧插销部32A、下侧插销部32B的结构不同。对于除此以外的结构，由于与第一实施方式相同，所以针对同一构件用相同的附图标记进行图示，并省略说明。
在上侧插销部32A、下侧插销部32B的前端部分别设有与插销卡合凹部231A、231B、241A、241B(参照图1)卡合并被卡止的卡止用辊327B。如图13所示，卡止用辊327B具有未图示的转动轴部、与转动轴部一体转动的一对端部大直径部3271B、以及位于一对端部大直径部3271B之间的中央小直径部3272B，这些结构一体成形。
在插销臂32位于插入位置并插入插销卡合凹部231A、231B、241A、241B(参照图1)后，卡止用辊327B的端部大直径部3271B与形成插销卡合凹部231A、231B、241A、241B的容器主体2的开口周缘部28的部分抵接。利用该构成，由于与该部分抵接的的卡止用辊327B能够转动，所以能够抑制该部分和上侧插销部32A、下侧插销部32B滑动，由此能够抑制颗粒的产生。
接着，参照附图对本发明第三实施方式的基板收纳容器进行说明。图14是表示基板收纳容器的插销臂32B的立体图。
在第三实施方式中，插销臂32B的前端嵌合部324B的结构与第一实施方式中的插销臂32的前端嵌合部324的结构不同。由于除此以外的结构与第一实施方式相同，所以针对同一构件用相同的附图标记进行图示，并省略说明。
插销臂32B的长边方向上的长度大于第一实施方式中的插销臂32的长边方向上的长度。插销臂32B的前端嵌合部324B具有V形的端面。V形的端面向远离插销转动构件31的方向突出。V形的端面具有前端定位部面3242B和一对偏离防止面3241B。前端定位部面3242B由左右方向D3上的V形的端面的中央部分的面构成。一对偏离防止面3241B位于前端定位部面3242B的大体左右方向D3的两侧。
对此，未图示的基板收纳容器的容器主体的插销卡合凹部的底部，具有与插销臂32B的前端嵌合部324B一致的形状。插销臂32A、插销臂32A所卡合的插销卡合凹部的底部也具有同样的结构。
利用该构成，能够使插销臂32B的前端嵌合部324B卡合在插销卡合凹部的底部，由此，在与盖体外表面或盖体内表面平行的方向(与上下方向D2和左右方向D3平行的方向)上，能够将插销臂32B等相对于插销卡合凹部241B等定位，在同方向上，能够抑制插销臂32B等相对于插销卡合凹部241B等产生位置偏离。
本发明不限于上述的实施方式，在权利要求的技术范围内可以实施变形。
例如，可以由静摩擦系数小的材料构成作为卡合用插销的前端部的插销臂32的前端嵌合部324。此外，可以对作为卡合用插销的前端部的插销臂32的前端嵌合部324实施压花加工。通过采用这种结构，利用插销臂的前端嵌合部与形成插销卡合凹部的容器主体的开口周缘部的部分之间的滑动，能够抑制产生颗粒。
此外，插销臂32由主成分为POM(聚缩醛树脂)的树脂一体成形，但是不限于由主成分为POM(聚缩醛树脂)的树脂构成。例如，插销臂32也可以由主成分为PEEK的树脂成形。
此外，容器主体和盖体的形状、容器主体中能收纳的基板的个数和尺寸，不限于本实施方式中的容器主体2和盖体3的形状、容器主体2中能收纳的基板W的个数和尺寸。此外，本实施方式中的基板W是直径300mm的硅晶片，但是不限于该值。
此外，后侧基板支承部在本实施方式中，在基板支承板状部5的板部51的后端部具有与容器主体2一体成形构成的后侧端缘支承部60，可是不限于该结构。例如，后侧基板支承部也可以不与容器主体一体成形，而作为单独的结构。
此外，在本实施方式中，下壁24的前部的两处通孔是用于排出容器主体2的内部气体的排气孔243，后部的两处通孔是用于向容器主体2的内部供给气体的供气孔242，但是不限于该结构。例如，下壁的前部的两处通孔中的至少一个，也可以是用于向容器主体的内部供给气体的供气孔。

Claims (5)

1.一种基板收纳容器，其特征在于，
所述基板收纳容器包括：
容器主体，在内部形成有能够收纳多个基板的基板收纳空间，在一端部具有开口周缘部，所述开口周缘部形成与所述基板收纳空间连通的容器主体开口部；以及
盖体，相对于所述开口周缘部可装拆，能够以被所述开口周缘部包围的位置关系封闭所述容器主体开口部，
所述开口周缘部具有至少一对卡合凹部，所述至少一对卡合凹部具有彼此相对的位置关系并与所述盖体相对形成，
所述盖体包括：
盖体主体；以及
至少一对插销机构，所述至少一对插销机构能够在卡合位置和卡合解除位置之间相对于所述盖体主体移动，所述卡合位置是当用所述盖体封闭所述容器主体开口部时与所述至少一对卡合凹部分别卡合并使所述盖体主体相对于所述容器主体固定的位置，所述卡合解除位置是相对于所述卡合凹部的卡合被解除且所述盖体主体相对于所述容器主体的固定被解除的位置，
所述插销机构包括：
卡合用插销，通过相对于所述卡合凹部进退而卡合或脱离，在所述卡合凹部内接近或远离所述容器主体的相对于所述一端部的另一端部；
卡合用插销升降凸轮，通过向所述卡合用插销进退的方向进退，使所述卡合用插销相对于所述卡合凹部进退，在所述卡合凹部内使所述卡合用插销接近或远离所述容器主体的所述另一端部；以及
转动凸轮，通过转动，使所述卡合用插销升降凸轮向所述卡合用插销进退的方向进退，
所述卡合用插销升降凸轮具有卡合用插销连接部，所述卡合用插销连接部通过向所述卡合用插销接近所述卡合凹部的方向移动，使所述卡合用插销与所述卡合凹部卡合，此后使所述卡合用插销接近所述容器主体的所述另一端部。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，在所述卡合用插销的前端部设有卡止用辊，所述卡止用辊卡合并卡止于所述卡合凹部。
3.根据权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，
所述盖体具有具备盖体外表面和盖体内表面的大致长方形的板状，
所述卡合凹部的底部在与所述盖体外表面或所述盖体内表面平行的截面上具有V形，
在作为所述卡合用插销的前端部的一部分的、当所述卡合用插销位于所述卡合位置时与形成所述卡合凹部的底部的所述开口周缘部的卡合凹部形成部的部分抵接的部分，具有与所述卡合凹部的底部一致的V形端面。
4.根据权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，所述卡合用插销的前端部由静摩擦系数小的材料构成。
5.根据权利要求4所述的基板收纳容器，其特征在于，通过对所述卡合用插销的前端部实施压花加工而使所述卡合用插销的前端部的静摩擦系数变小。
CN201880004500.9A 2018-06-12 2018-06-12 基板收纳容器 Active CN110870054B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/022461 WO2019239495A1 (ja) 2018-06-12 2018-06-12 基板収納容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110870054A true CN110870054A (zh) 2020-03-06
CN110870054B CN110870054B (zh) 2023-10-24

Family

ID=68843057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880004500.9A Active CN110870054B (zh) 2018-06-12 2018-06-12 基板收纳容器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11501990B2 (zh)
JP (1) JP6653788B1 (zh)
KR (1) KR102179311B1 (zh)
CN (1) CN110870054B (zh)
TW (1) TWI691445B (zh)
WO (1) WO2019239495A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220251888A1 (en) * 2021-02-11 2022-08-11 Scelzi Enterprises, Inc Rotary actuated slam latch system
WO2023017591A1 (ja) * 2021-08-11 2023-02-16 ミライアル株式会社 基板収納容器

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091409A (ja) * 1998-09-08 2000-03-31 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板収納容器及びその組立方法
JP2003133405A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の蓋体係止機構
JP2003174080A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Kakizaki Mamufacuturing Co Ltd 薄板用収納・保管容器
JP2005203768A (ja) * 2003-12-18 2005-07-28 Miraial Kk 薄板支持容器用蓋体及び蓋体の取り付け方法
WO2006114981A1 (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 収納容器
JP2007019328A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の蓋体開閉方法
TW200946418A (en) * 2008-02-27 2009-11-16 Miraial Co Ltd Wafer storage container with back supporting structure
CN102683246A (zh) * 2011-03-16 2012-09-19 东京毅力科创株式会社 盖体开闭装置
JP2013004852A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Miraial Kk 基板収納容器
TW201411767A (zh) * 2012-06-07 2014-03-16 Miraial Co Ltd 具有吸收衝擊功能的基板收納容器
JP2014093381A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2014093307A (ja) * 2012-10-31 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
US20140305540A1 (en) * 2013-04-12 2014-10-16 Tokyo Electron Limited Method for managing atmosphere in storage container
WO2016135952A1 (ja) * 2015-02-27 2016-09-01 ミライアル株式会社 基板収納容器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4716671Y1 (zh) 1968-08-21 1972-06-12
JPS4739033Y1 (zh) 1969-08-20 1972-11-25
JPH11159218A (ja) * 1997-11-26 1999-06-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板容器のドアラッチ機構
JP3556480B2 (ja) * 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
TW534165U (en) 2002-09-04 2003-05-21 Ind Tech Res Inst Latch locking mechanism used in doors of wafer boxes
KR100729699B1 (ko) * 2003-05-15 2007-06-19 티디케이가부시기가이샤 클린 박스 개폐 장치를 구비하는 클린 장치
JP4716671B2 (ja) 2003-05-19 2011-07-06 ミライアル株式会社 薄板支持容器用蓋体
US7455181B2 (en) * 2003-05-19 2008-11-25 Miraial Co., Ltd. Lid unit for thin plate supporting container
TWI276580B (en) * 2003-12-18 2007-03-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin-plate supporting container
TW200624353A (en) * 2004-12-20 2006-07-16 Miraial Co Ltd Lid unit for thin-plate supporting container and method for attaching lid unit
JP2006351604A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Miraial Kk 薄板支持容器
JP4739033B2 (ja) 2006-01-20 2011-08-03 信越ポリマー株式会社 収納容器の蓋体及び収納容器
WO2009008375A1 (ja) * 2007-07-11 2009-01-15 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 基板収納容器用蓋体及び基板収納容器
JP5715898B2 (ja) * 2011-07-06 2015-05-13 ミライアル株式会社 基板収納容器
TWI473752B (zh) 2011-12-13 2015-02-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 大型前開式晶圓盒之門閂結構
KR101437351B1 (ko) 2012-09-27 2014-11-03 주식회사 삼에스코리아 박판수납용기용 도어
KR102131473B1 (ko) * 2012-11-28 2020-07-07 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
WO2015033411A1 (ja) * 2013-09-04 2015-03-12 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2016129715A1 (ko) * 2015-02-10 2016-08-18 주식회사 주빅스 환경 재난, 재해 조기감지를 위한 대기질 예측 및 관리 시스템

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091409A (ja) * 1998-09-08 2000-03-31 Shin Etsu Polymer Co Ltd 精密基板収納容器及びその組立方法
JP2003133405A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の蓋体係止機構
JP2003174080A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Kakizaki Mamufacuturing Co Ltd 薄板用収納・保管容器
JP2005203768A (ja) * 2003-12-18 2005-07-28 Miraial Kk 薄板支持容器用蓋体及び蓋体の取り付け方法
WO2006114981A1 (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 収納容器
JP2007019328A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器の蓋体開閉方法
TW200946418A (en) * 2008-02-27 2009-11-16 Miraial Co Ltd Wafer storage container with back supporting structure
CN102683246A (zh) * 2011-03-16 2012-09-19 东京毅力科创株式会社 盖体开闭装置
JP2013004852A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Miraial Kk 基板収納容器
TW201411767A (zh) * 2012-06-07 2014-03-16 Miraial Co Ltd 具有吸收衝擊功能的基板收納容器
JP2014093307A (ja) * 2012-10-31 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2014093381A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
US20140305540A1 (en) * 2013-04-12 2014-10-16 Tokyo Electron Limited Method for managing atmosphere in storage container
WO2016135952A1 (ja) * 2015-02-27 2016-09-01 ミライアル株式会社 基板収納容器

Also Published As

Publication number Publication date
US20200286759A1 (en) 2020-09-10
US11501990B2 (en) 2022-11-15
TWI691445B (zh) 2020-04-21
TW202000546A (zh) 2020-01-01
JPWO2019239495A1 (ja) 2020-06-25
WO2019239495A1 (ja) 2019-12-19
JP6653788B1 (ja) 2020-02-26
KR20190141643A (ko) 2019-12-24
CN110870054B (zh) 2023-10-24
KR102179311B1 (ko) 2020-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4540529B2 (ja) 収納容器
KR20000017295A (ko) 정밀 기판 저장 용기
JP4647417B2 (ja) 基板収納容器の蓋体開閉方法
CN110574152A (zh) 基板收纳容器
US8196748B2 (en) Wafer container with oval latch
CN110870054A (zh) 基板收纳容器
JP2016149492A (ja) 基板収納容器
JP4115115B2 (ja) 基板収納容器の蓋体係止機構
CN113396113B (zh) 基板收纳容器
WO2023017591A1 (ja) 基板収納容器
JP6133992B2 (ja) 基板収納容器
TW201512060A (zh) 基板收納容器
WO2021234808A1 (ja) 基板収納容器
WO2020136741A1 (ja) 基板収納容器
JP2016119408A (ja) 基板収納容器
TWI796660B (zh) 基板收納容器
WO2023233554A1 (ja) 基板収納容器及び蓋体側基板支持部
WO2023162529A1 (ja) 基板収納容器
WO2021234809A1 (ja) 基板収納容器
WO2018154778A1 (ja) 基板収納容器
CN117981068A (zh) 基板收纳容器及其制造方法以及盖体侧基板支承部
CN110622292A (zh) 基板收纳容器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant