CN110852033A - 一种在pcb铜皮上自动创建过孔的方法 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 48
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。本发明在接收到外部的触发时，能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔，可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏，提高了工作效率，并且能够增加导电的面积，缓解瓶颈部分的电流压力，减小电路的阻抗，增强信号的完整性。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法。
背景技术
目前Allegro印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计软件越来越受到用户青睐。用户在利用设计软件完成PCB的布局布线及铺铜后，需要在电源地铜皮上打一些地过孔，主要有下面作用：可以增加导电的面积，缓解电路瓶颈部分的电流压力，并能有效减小电流的回流路径；能起到散热的作用，特别是在发热器件下面多打一些地过孔可增加热量的释放，并对电路板的变形有缓冲作用；能起到电磁辐射隔离作用，发射源到地之间会形成一个空间回路，可隔离板上的各信号干扰，减小两个地平面间的平面电感；可降低电路中的电容噪声，减小电路阻抗，保证信号完整性。
目前打地孔的处理方式是手动打孔，打孔不均匀，容易忽略很多需要打孔的位置且效率低下，需要改进。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，本发明在接收到外部的触发时，能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔，可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏，提高了工作效率。
本发明的技术方案为：
一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。
进一步的，所述过孔可以在当前PCB中任意选择想要的一种，或者新加入的一种。
进一步的，所述位置信息是根据当前设置的过孔到走线，焊盘及其它网络铜皮要素的间距，在当前PCB地网络铜皮上进行自动获取的。
进一步的，所述位置信息是根据当前PCB上铺设的地铜为参考来计算的。
进一步的，所述创建地过孔的位置信息包括如下步骤：
S1.文件必须是在当前PCB界面下，需要根据PCB的outline外框绘制rootkeepin/all层，PCB的布线及铺铜工作已经完成的情况下进行的；
S2.根据界面信息手动设置地过孔到走线，焊盘及其它网络过孔，铜皮的间距，并需设置阵列的地过孔的间距；
S3.执行开始创建后，程序会在当前PCB所铺设的地铜上自动查找相关要素的间距及位置信息，并计算能放下的过孔数及阵列来进行创建。
本发明中，还包括存储控制器，所述存储控制器包括：处理器、存储器和总线；所述存储器用于存储计算机执行指令，所述处理器与存储器通过所述总线连接， 当存储控制器运行时，处理器执行存储器存储的计算机执行指令，以使存储控制器执行上述的方法。
本发明还提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，包括以下步骤：
步骤一，在当前PCB界面下，当接收到需自动创建地过孔的指令时，会自动获取当前PCB上的所有相关要素与地铜皮网络的间距信息；
步骤二，所述的PCB的相关要素主要是指过孔与走线，焊盘，及其它网络的过孔，铜皮；自动创建的过孔需与这些要素保持一定的间距，以免造成开短路现象，因此需在界面中手动设置一下过孔到其它要素的间距及自动放置孔阵列的间距；
步骤三，当手动设置好地过孔到走线，焊盘及相关要素的间距后，点开始创建，程序会自动获取当前PCB所有相关要素的坐标及位置信息，主要是以铺设的地网络铜皮为基准，自动计算PCB中各层相关要素到地网络铜皮的间距并找到可以放下过孔阵列的位置，并根据空间大小自动计算匹配过孔数量，并在获取的相关位置自动创建合适的地过孔数量．
进一步的，步骤一中，在开始执行程序时，搜索到的所有相关要素信息。
进一步的，步骤二中，设置了地过孔到相关要素的间距，程序搜索时会根据设置的各要素的间距进行查找并获取满足间距要求的坐标。
本发明提供了一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，能够在接收到外部指令时自动获取PCB上的相关要素信息，并通过设置的间距来获取需要放置地过孔的位置来自动创建，实现智能化的操作，有效提高的设计的效率及信号的完整性。
特别的，本申请中涉及软件、电路程序的技术特征，其功能的实现属于现有技术，本申请技术方案的实质是对硬件部分的组成以及连接关系进行的改进，并不涉及软件程序或电路结构本身的改进。
本发明在接收到外部的触发时，能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔，可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏，提高了工作效率，并且能够增加导电的面积，缓解瓶颈部分的电流压力，减小电路的阻抗，增强信号的完整性。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的PCB未进行自动创建地过孔的部分截图；
图2为本发明一实施例提供的PCB进行自动创建地过孔后的效果图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
本实施例提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。
进一步的，所述过孔可以在当前PCB中任意选择想要的一种，或者新加入的一种。
进一步的，所述位置信息是根据当前设置的过孔到走线，焊盘及其它网络铜皮要素的间距，在当前PCB地网络铜皮上进行自动获取的。
进一步的，所述位置信息是根据当前PCB上铺设的地铜为参考来计算的。
进一步的，所述创建地过孔的位置信息包括如下步骤：
S1.文件必须是在当前PCB界面下，需要根据PCB的outline外框绘制rootkeepin/all层，PCB的布线及铺铜工作已经完成的情况下进行的；
S2.根据界面信息手动设置地过孔到走线，焊盘及其它网络过孔，铜皮的间距，并需设置阵列的地过孔的间距；
S3.执行开始创建后，程序会在当前PCB所铺设的地铜上自动查找相关要素的间距及位置信息，并计算能放下的过孔数及阵列来进行创建。
本发明中，还包括存储控制器，所述存储控制器包括：处理器、存储器和总线；所述存储器用于存储计算机执行指令，所述处理器与存储器通过所述总线连接， 当存储控制器运行时，处理器执行存储器存储的计算机执行指令，以使存储控制器执行上述的方法。
本发明提供了一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，能够在接收到外部指令时自动获取PCB上的相关要素信息，并通过设置的间距来获取需要放置地过孔的位置来自动创建，实现智能化的操作，有效提高的设计的效率及信号的完整性。
实施例2
本实施例提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，包括以下步骤：
步骤一，在当前PCB界面下，当接收到需自动创建地过孔的指令时，会自动获取当前PCB上的所有相关要素与地铜皮网络的间距信息；
步骤二，所述的PCB的相关要素主要是指过孔与走线，焊盘，及其它网络的过孔，铜皮；自动创建的过孔需与这些要素保持一定的间距，以免造成开短路现象，因此需在界面中手动设置一下过孔到其它要素的间距及自动放置孔阵列的间距；
步骤三，当手动设置好地过孔到走线，焊盘及相关要素的间距后，点开始创建，程序会自动获取当前PCB所有相关要素的坐标及位置信息，主要是以铺设的地网络铜皮为基准，自动计算PCB中各层相关要素到地网络铜皮的间距并找到可以放下过孔阵列的位置，并根据空间大小自动计算匹配过孔数量，并在获取的相关位置自动创建合适的地过孔数量．
进一步的，步骤一中，在开始执行程序时，搜索到的所有相关要素信息。
进一步的，步骤二中，设置了地过孔到相关要素的间距，程序搜索时会根据设置的各要素的间距进行查找并获取满足间距要求的坐标。
本实施例还包括提供了一种计算机可读介质，包括计算机执行指令、存储控制器，所述存储控制器设有处理器，当存储控制器的处理器执行所述计算机执行指令时，存储控制器执行上述任意PCB的地网络铜皮上的过孔的创建。
实施例3
本实施例提供一种与实施例1一致的在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，所不同的是，所述创建地过孔的位置信息包括如下步骤：
步骤1：当接收到外部的执行触发时，程序会检查板框outline内是否有设置routkeepin/all，如果有则继续执行下一步。
步骤2：程序会根据实例板框的最小坐标x(0,0)及x(0,119),y(0,71)来识别需要放置过孔区域的大小,。
步骤3：程序会弹出如图2中的用户界面，可以在里面选择需要放置过孔的大小，设置过孔与走线，焊盘及其它网络的过孔铜皮的间距，默认为10mil;还需要设置过孔放置阵列的间距，程序默认为100mil。
步骤4：程序默认是以识别的routekeepin/all整板阵列放置过孔，但执行时会根据设置的参数对整板的要素进行分析，因为需要在地网络铜皮上放置过孔，因此程序会获取整板的地网络铜皮并计算出到相关走线，焊盘及其它网络的要素间距是否满足放置过孔；当要素间距不够时，根据间距的大小自动计算放置的过孔数量，实现整个板内地网络铜皮上能够放置的地方都可以打上地网络过孔。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (6)
1.一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。
2.根据权利要求1所述在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：所述过孔可以在当前PCB中任意选择想要的一种，或者新加入的一种。
3.根据权利要求2所述在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：所述位置信息是根据当前设置的过孔到走线，焊盘及其它网络铜皮要素的间距，在当前PCB地网络铜皮上进行自动获取的。
4.根据权利要求3所述在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：所述位置信息是根据当前PCB上铺设的地铜为参考来计算的。
5.根据权利要求4所述在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：所述创建地过孔的位置信息包括如下步骤：
S1.文件必须是在当前PCB界面下，需要根据PCB的outline外框绘制rootkeepin/all层，PCB的布线及铺铜工作已经完成的情况下进行的；
S2.根据界面信息手动设置地过孔到走线，焊盘及其它网络过孔，铜皮的间距，并需设置阵列的地过孔的间距；
S3.执行开始创建后，程序会在当前PCB所铺设的地铜上自动查找相关要素的间距及位置信息，并计算能放下的过孔数及阵列来进行创建。
6.根据权利要求1-5任一项所述在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，还包括存储控制器，所述存储控制器包括：处理器、存储器和总线；所述存储器用于存储计算机执行指令，所述处理器与存储器通过所述总线连接， 当存储控制器运行时，处理器执行存储器存储的计算机执行指令，以使存储控制器执行权利要求1-5任一项所述的方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201910905384.4A CN110852033B (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 一种在pcb铜皮上自动创建过孔的方法 |
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|---|---|
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| CN110852033B CN110852033B (zh) | 2024-04-09 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201910905384.4A Active CN110852033B (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 一种在pcb铜皮上自动创建过孔的方法 |
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| PB01 | Publication | ||
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