CN114218886A - 花焊盘实现方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

花焊盘实现方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本公开提供了花焊盘实现方法、装置、电子设备及存储介质，涉及人工智能芯片等人工智能领域，其中的方法可包括：针对任一引脚，确定出回流孔的数量，并根据回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数；对回流孔的数量、连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求；将当前的参数取值作为所需的花焊盘设计参数。应用本公开所述方案，可兼顾较低的回路阻抗和较好的可加工性能等。

Description

花焊盘实现方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本公开涉及人工智能技术领域，特别涉及人工智能芯片等领域的花焊盘实现方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
对于双列直插封装(DIP，Dual In-line Package)连接器，花焊盘是一种常用的设计方式，花焊盘主要是指焊盘与铜皮之间的连接方式。
在传统的电子系统设计中，由于信号传输速率较低，印刷电路板(PCB，PrintedCircuit Board)层数较少等，花焊盘在使用中一般用在靠近焊接面的三层以内进行焊接，以保证焊接良率。
但在现代的高速数字电路设计中，信号传输速率大大提高，PCB层数显著增加。这种情况下，如果仍采用上述设计方式，会导致信号返回路径过长，回路阻抗较大，进而导致出现信号完整性等问题。但如果单纯地增加连接层数和增加每一层的连接面积，又会导致焊接面热导率增大，产生焊接不良和脱焊等焊接问题。
发明内容
本公开提供了花焊盘实现方法、装置、电子设备及存储介质。
一种花焊盘实现方法，包括：
针对任一引脚，确定出回流孔的数量，并根据所述回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数；
对所述回流孔的数量、所述连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求，并将当前的参数取值作为所需的花焊盘设计参数。
一种花焊盘实现装置，包括：第一处理模块以及第二处理模块；
所述第一处理模块，用于针对任一引脚，确定出回流孔的数量，并根据所述回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数；
所述第二处理模块，用于对所述回流孔的数量、所述连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求，并将当前的参数取值作为所需的花焊盘设计参数。
一种电子设备，包括：
至少一个处理器；以及
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如以上所述的方法。
一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使计算机执行如以上所述的方法。
一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，所述计算机程序/指令被处理器执行时实现如以上所述的方法。
上述公开中的一个实施例具有如下优点或有益效果：可对回流孔的数量、连接层数以及连接点宽度等多个参数进行调整，以使得所设计的花焊盘能够同时满足散热约束和阻抗设计要求，即兼顾了较低的回路阻抗和较好的可加工性能，从而尽可能地确保了信号的完整性，并尽可能地避免了焊接不良和脱焊等焊接问题。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
附图用于更好地理解本方案，不构成对本公开的限定。其中：
图1为本公开所述花焊盘实现方法第一实施例的流程图；
图2为本公开所述十字型花焊盘的示意图；
图3为本公开所述连接层与非连接层的示意图；
图4为本公开所述花焊盘实现方法第二实施例的流程图；
图5为本公开所述花焊盘实现装置实施例500的组成结构示意图；
图6示出了可以用来实施本公开的实施例的电子设备600的示意性框图。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
另外，应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
图1为本公开所述花焊盘实现方法第一实施例的流程图。如图1所示，包括以下具体实现方式。
在步骤101中，针对任一引脚，确定出回流孔的数量，并根据回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数。
在步骤102中，对回流孔的数量、连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求，并将当前的参数取值作为所需的花焊盘设计参数。
可以看出，上述方法实施例所述方案中，可对回流孔的数量、连接层数以及连接点宽度等多个参数进行调整，以使得所设计的花焊盘能够同时满足散热约束和阻抗设计要求，即兼顾了较低的回路阻抗和较好的可加工性能，从而尽可能地确保了信号的完整性，并尽可能地避免了焊接不良和脱焊等焊接问题。
对于DIP连接器，通常信号扇出是占用对应的信号引脚，其它引脚为接地(GND)引脚和电源(VCC)引脚，GND可提供信号回路和参考，VCC可提供电源等。
针对任一需要采用花焊盘方式处理的引脚，可首先确定出回流孔的数量，回流孔也可称为过孔。
本公开的一个实施例中，所述回流孔可为在引脚周围预定范围内分布的回流孔，所述分布可为均匀分布。所述预定范围的具体取值可根据实际需要而定，比如，可为引脚周围30密耳(mil)以内。回流孔均匀分布，可提升可加工性能等。
回流孔的具体数量可根据实际需要而定，比如，可为根据经验设定的一个初始值。
之后，可根据回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数。本公开的一个实施例中，可计算回流孔的数量与1相加之和，得到第一计算结果，并可计算最大可连接层数与第一计算结果的比值，得到第二计算结果，连接层数小于或等于最大可连接层数，之后可将第二计算结果向上取整，从而得到第三计算结果，进而可将大于或等于第三计算结果的整数作为所需的连接层数。
即有：
Figure BDA0003381500880000041
其中，NL表示最大可连接层数，nx表示回流孔的数量，Roundup表示向上取整函数，N表示连接层数。
最大可连接层数的具体取值可根据实际需要而定，对于任一PCB如待处理的PCB来说，其最大可连接层数通常是不变的。
通过上述方式，可准确高效地确定出连接层数，从而为后续处理奠定了良好的基础。
在确定出连接层数之后，可对回流孔的数量、连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求。
本公开的一个实施例中，若确定满足散热约束，可执行以下第一处理，否则，可对至少一层的连接点宽度进行调整，直至满足散热约束，之后可执行所述第一处理，所述第一处理可包括：仿真回流孔阻抗变化，若根据仿真结果确定不满足阻抗设计要求，则对回流孔的数量、连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足阻抗设计要求。
本公开的一个实施例中，还可确定出各层的连接类型，相应地，可根据连接层数、各层的连接点宽度以及各层的连接类型对应的连接点数量等，确定出是否满足散热约束，从而提升了确定结果的准确性等。
也就是说，在按照公式(1)确定出连接层数之后，还可确定出每层(每个连接层)的连接类型。连接类型即指花焊盘的类型，可包括十字型和米字型等。如图2所示，图2为本公开所述十字型花焊盘的示意图。各层的连接类型可以相同，也可以不同。为简化设计等，各层的连接类型可以是相同的。
另外，不同的连接类型分别对应各自的连接点数量，比如，十字型花焊盘的连接点数量通常为4，米字型花焊盘的连接点数量通常为8。
本公开的一个实施例中，相邻的连接层之间可分别间隔相同数量的非连接层，即每两个相邻的连接层之间可分别间隔相同数量的非连接层。比如，可间隔nx个非连接层。间隔的非连接层可通过回流孔相连，满足信号的回流地需求，即实现信号的接地回流。本公开的一个实施例中，可通过回流孔实现最大可连接层数的全连接，即所述回流孔要求与最大可连接层数全连接。通过上述处理，可提升信号的完整性和可靠性等。
在确定出连接层数和各层的连接类型等之后，可相应地进行花焊盘指定位置的布局连接设计，并可根据连接层数、各层的连接点宽度以及各层的连接类型对应的连接点数量等确定出是否满足散热约束。初始，各层的连接点宽度均为默认值。
本公开的一个实施例中，确定是否满足散热约束的方式可包括：针对任一层，分别将其作为待处理层，并进行以下处理：获取待处理层的连接点数量、待处理层的连接点宽度、待处理层的厚度以及单位宽度单位厚度的散热系数的乘积，得到第四计算结果，并可获取各层对应的第四计算结果的相加之和，得到第五计算结果，若第五计算结果小于或等于引脚对应的散热速率，则可确定满足散热约束。
假设各层的连接点数量和连接点宽度都是一样的，那么可有：
Figure BDA0003381500880000051
其中，N表示连接层数，NL表示最大可连接层数，n表示待处理层的连接点数量，D表示待处理层的连接点宽度，hi表示待处理层的厚度，ε表示单位宽度单位厚度的散热系数，E0表示引脚对应的散热速率，即在保证焊接良率的情况下，允许的引脚上的散热速率。
在公式(2)中，对于待处理的PCB来说，最大可连接层数、散热系数、各层的厚度以及散热速率这几个参数通常都是不可变的，那么为了满足公式(2)的要求，只能调整连接层数和连接点宽度等其它几个参数。
假设根据当前的各参数确定出满足散热约束，那么可直接执行所述第一处理，否则，可对至少一层的连接点宽度进行调整，直至满足散热约束，之后可执行所述第一处理。通常来说，为简化设计等，会对各层的连接点宽度进行统一调整，即调整前的各层的连接点宽度可相同，调整后的各层的连接点宽度也可相同。所述调整可以是指增大或减小连接点宽度。
在确定满足散热约束后，还可通过阻抗仿真工具，仿真回流孔阻抗变化，若根据仿真结果确定不满足阻抗设计要求，则可对回流孔的数量、连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足阻抗设计要求。
可以看出，当根据仿真结果确定不满足阻抗设计要求时，可通过调整以下参数之一或任意组合：回流孔的数量、连接层数、至少一层的连接点宽度，来使得满足阻抗设计要求。
无论是否进行了调整，一旦确定满足阻抗设计要求，则可继续后续处理，所述后续处理可以是指将当前的各参数取值作为所需的花焊盘设计参数，即将当前的回流孔数量、连接层数以及连接点宽度等作为最终的花焊盘设计参数。
本公开的一个实施例中，所述后续处理也可以是指：确定是否满足散热约束，若是，则可将当前的各参数取值作为所需的花焊盘设计参数，否则，可对至少一层的连接点宽度进行调整，直至满足散热约束，并可将当前的各参数取值作为所需的花焊盘设计参数。
通过上述处理，可进一步确保最新得到的各参数取值符合散热约束，从而避免了可能出现的焊接问题等。
图3为本公开所述连接层与非连接层的示意图。如图3所示，其中，左侧的图表示连接层，假设本公开中的花焊盘为十字型花焊盘，右侧的图表示非连接层。
基于上述介绍，图4为本公开所述花焊盘实现方法第二实施例的流程图。如图4所示，包括以下具体实现方式。
在步骤401中，针对任一引脚，初始化回流孔的数量和位置。
所述回流孔可为在引脚周围预定范围内均匀分布的回流孔。
在步骤402中，根据回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数。
比如，可根据公式(1)确定出连接层数。
另外，还可确定出各层的连接类型。本实施例中假设各层的连接类型相同，如均为十字型。
在步骤403中，确定是否满足散热约束，若是，则执行步骤405，否则，执行步骤404。
可根据公式(1)确定出是否满足散热约束。
在步骤404中，对各层的连接点宽度进行调整，直至满足散热约束，之后执行步骤405。
本实施例中假设各层的连接点宽度相同。
在步骤405中，通过阻抗仿真工具，仿真回流孔阻抗变化，根据仿真结果确定是否满足阻抗设计要求，若是，则执行步骤407，否则，执行步骤406。
如何仿真回流孔阻抗变化为现有技术。
在步骤406中，调整回流孔的数量，之后执行步骤402。
在步骤407中，确定是否满足散热约束，若是，则执行步骤409，否则，执行步骤408。
在步骤408中，对各层的连接点宽度进行调整，直至满足散热约束，之后执行步骤409。
在步骤409中，将当前的各参数取值作为所需的花焊盘设计参数，结束流程。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本公开并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本公开，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本公开所必须的。另外，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例中的相关说明。
总之，采用本公开方法实施例所述方案，可兼顾较低的回路阻抗和较好的可加工性能，并提升了DIP连接器在使用过程中的可靠性等。
以上是关于方法实施例的介绍，以下通过装置实施例，对本公开所述方案进行进一步说明。
图5为本公开所述花焊盘实现装置实施例500的组成结构示意图。如图5所示，包括：第一处理模块501以及第二处理模块502。
第一处理模块501，用于针对任一引脚，确定出回流孔的数量，并根据回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数。
第二处理模块502，用于对回流孔的数量、连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求，并将当前的参数取值作为所需的花焊盘设计参数。
上述装置实施例所述方案中，可对回流孔的数量、连接层数以及连接点宽度等多个参数进行调整，以使得所设计的花焊盘能够同时满足散热约束和阻抗设计要求，即兼顾了较低的回路阻抗和较好的可加工性能，从而尽可能地确保了信号的完整性，并尽可能地避免了焊接不良和脱焊等焊接问题。
针对任一需要采用花焊盘方式处理的引脚，第一处理模块501可首先确定出回流孔的数量，回流孔也可称为过孔。
本公开的一个实施例中，所述回流孔可为在引脚周围预定范围内分布的回流孔，所述分布可为均匀分布。所述预定范围的具体取值可根据实际需要而定，比如，可为引脚周围30mil以内。
回流孔的具体数量也可根据实际需要而定，比如，可为根据经验设定的一个初始值。
之后，第一处理模块501可根据回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数。本公开的一个实施例中，第一处理模块501可计算回流孔的数量与1相加之和，得到第一计算结果，并可计算最大可连接层数与第一计算结果的比值，得到第二计算结果，连接层数小于或等于最大可连接层数，之后可将第二计算结果向上取整，从而得到第三计算结果，进而可将大于或等于第三计算结果的整数作为所需的连接层数。
在确定出连接层数之后，第二处理模块502可对回流孔的数量、连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求。
本公开的一个实施例中，第二处理模块502若确定满足散热约束，可执行以下第一处理，否则，可对至少一层的连接点宽度进行调整，直至满足散热约束，之后可执行所述第一处理，所述第一处理可包括：仿真回流孔阻抗变化，若根据仿真结果确定不满足阻抗设计要求，则对回流孔的数量、连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足阻抗设计要求。
本公开的一个实施例中，第二处理模块502还可确定出各层的连接类型，相应地，可根据连接层数、各层的连接点宽度以及各层的连接类型对应的连接点数量等，确定出是否满足散热约束。
本公开的一个实施例中，每两个相邻的连接层之间可分别间隔相同数量的非连接层。间隔的非连接层可通过回流孔相连，满足信号的回流地需求，即实现信号的接地回流。本公开的一个实施例中，可通过回流孔实现最大可连接层数的全连接。
本公开的一个实施例中，第二处理模块502确定是否满足散热约束的方式可包括：针对任一层，分别将其作为待处理层，并进行以下处理：获取待处理层的连接点数量、待处理层的连接点宽度、待处理层的厚度以及单位宽度单位厚度的散热系数的乘积，得到第四计算结果，并可获取各层对应的第四计算结果的相加之和，得到第五计算结果，若第五计算结果小于或等于引脚对应的散热速率，则可确定满足散热约束。
在确定满足散热约束后，第二处理模块502还可通过阻抗仿真工具，仿真回流孔阻抗变化，若根据仿真结果确定不满足阻抗设计要求，则可对回流孔的数量、连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足阻抗设计要求。
无论是否进行了调整，一旦确定满足阻抗设计要求，第二处理模块502则可继续后续处理，所述后续处理可以是指将当前的各参数取值作为所需的花焊盘设计参数，即将当前的回流孔数量、连接层数和连接点宽度等作为最终的花焊盘设计参数。
本公开的一个实施例中，所述后续处理也可以是指：确定是否满足散热约束，若是，则可将当前的各参数取值作为所需的花焊盘设计参数，否则，可对至少一层的连接点宽度进行调整，直至满足散热约束，并可将当前的各参数取值作为所需的花焊盘设计参数。
图5所示装置实施例的具体工作流程可参照前述方法实施例中的相关说明。
总之，采用本公开装置实施例所述方案，可兼顾较低的回路阻抗和较好的可加工性能，并提升了DIP连接器在使用过程中的可靠性等。
本公开所述方案可应用于人工智能领域，特别涉及人工智能芯片等领域。人工智能是研究使计算机来模拟人的某些思维过程和智能行为(如学习、推理、思考、规划等)的学科，既有硬件层面的技术也有软件层面的技术，人工智能硬件技术一般包括如传感器、专用人工智能芯片、云计算、分布式存储、大数据处理等技术，人工智能软件技术主要包括计算机视觉技术、语音识别技术、自然语言处理技术以及机器学习/深度学习、大数据处理技术、知识图谱技术等几大方向。
本公开的技术方案中，所涉及的用户个人信息的收集、存储、使用、加工、传输、提供和公开等处理，均符合相关法律法规的规定，且不违背公序良俗。
根据本公开的实施例，本公开还提供了一种电子设备、一种可读存储介质和一种计算机程序产品。
图6示出了可以用来实施本公开的实施例的电子设备600的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字助理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。
如图6所示，设备600包括计算单元601，其可以根据存储在只读存储器(ROM)602中的计算机程序或者从存储单元608加载到随机访问存储器(RAM)603中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 603中，还可存储设备600操作所需的各种程序和数据。计算单元601、ROM 602以及RAM 603通过总线604彼此相连。输入/输出(I/O)接口605也连接至总线604。
设备600中的多个部件连接至I/O接口605，包括：输入单元606，例如键盘、鼠标等；输出单元607，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元608，例如磁盘、光盘等；以及通信单元609，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元609允许设备600通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
计算单元601可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元601的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元601执行上文所描述的各个方法和处理，例如本公开所述的方法。例如，在一些实施例中，本公开所述的方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元608。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 602和/或通信单元609而被载入和/或安装到设备600上。当计算机程序加载到RAM 603并由计算单元601执行时，可以执行本公开所述的方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元601可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行本公开所述的方法。
本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、复杂可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。
可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)和互联网。
计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
上述具体实施方式，并不构成对本公开保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本公开的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开保护范围之内。

Claims (17)

1.一种花焊盘实现方法，包括：
针对任一引脚，确定出回流孔的数量，并根据所述回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数；
对所述回流孔的数量、所述连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求，并将当前的参数取值作为所需的花焊盘设计参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述根据所述回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数包括：
计算所述回流孔的数量与1相加之和，得到第一计算结果；
计算最大可连接层数与所述第一计算结果的比值，得到第二计算结果，所述连接层数小于或等于所述最大可连接层数；
将所述第二计算结果向上取整，得到第三计算结果；
将大于或等于所述第三计算结果的整数作为所述连接层数。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对所述回流孔的数量、所述连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求包括：
若确定满足所述散热约束，则执行以下第一处理，否则，对所述至少一层的连接点宽度进行调整，直至满足所述散热约束，之后执行所述第一处理；
所述第一处理包括：仿真所述回流孔阻抗变化，若根据仿真结果确定不满足所述阻抗设计要求，则对所述回流孔的数量、所述连接层数以及所述至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足所述阻抗设计要求。
4.根据权利要求3所述的方法，还包括：
在满足所述阻抗设计要求后，确定是否满足所述散热约束，若是，则将当前的参数取值作为所述花焊盘设计参数，否则，对所述至少一层的连接点宽度进行调整，直至满足所述散热约束，并将当前的参数取值作为所述花焊盘设计参数。
5.根据权利要求3所述的方法，还包括：确定出各层的连接类型；
其中，确定是否满足所述散热约束包括：根据所述连接层数、各层的连接点宽度以及各层的连接类型对应的连接点数量，确定出是否满足所述散热约束。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述确定出是否满足所述散热约束包括：
针对任一层，分别将其作为待处理层，并进行以下处理：获取所述待处理层的连接点数量、所述待处理层的连接点宽度、所述待处理层的厚度以及单位宽度单位厚度的散热系数的乘积，得到第四计算结果；
获取各层对应的所述第四计算结果的相加之和，得到第五计算结果；
若所述第五计算结果小于或等于所述引脚对应的散热速率，则确定满足所述散热约束。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的方法，其中，
所述回流孔为在所述引脚周围预定范围内分布的回流孔；
和/或，通过所述回流孔实现最大可连接层数的全连接，所述连接层数小于或等于所述最大可连接层数；
和/或，相邻的连接层之间分别间隔相同数量的非连接层。
8.一种花焊盘实现装置，包括：第一处理模块以及第二处理模块；
所述第一处理模块，用于针对任一引脚，确定出回流孔的数量，并根据所述回流孔的数量确定出进行花焊盘连接的连接层数；
所述第二处理模块，用于对所述回流孔的数量、所述连接层数以及至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足预定的散热约束以及阻抗设计要求，并将当前的参数取值作为所需的花焊盘设计参数。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，
所述第一处理模块计算所述回流孔的数量与1相加之和，得到第一计算结果，计算最大可连接层数与所述第一计算结果的比值，得到第二计算结果，所述连接层数小于或等于所述最大可连接层数，将所述第二计算结果向上取整，得到第三计算结果，将大于或等于所述第三计算结果的整数作为所述连接层数。
10.根据权利要求8所述的装置，其中，
所述第二处理模块在确定满足所述散热约束时，执行以下第一处理，否则，对所述至少一层的连接点宽度进行调整，直至满足所述散热约束，之后执行所述第一处理，所述第一处理包括：仿真所述回流孔阻抗变化，若根据仿真结果确定不满足所述阻抗设计要求，则对所述回流孔的数量、所述连接层数以及所述至少一层的连接点宽度中的至少一种进行调整，直至满足所述阻抗设计要求。
11.根据权利要求10所述的装置，其中，
所述第二处理模块进一步用于，在满足所述阻抗设计要求后，确定是否满足所述散热约束，若是，则将当前的参数取值作为所述花焊盘设计参数，否则，对所述至少一层的连接点宽度进行调整，直至满足所述散热约束，并将当前的参数取值作为所述花焊盘设计参数。
12.根据权利要求10所述的装置，其中，
所述第一处理模块进一步用于，确定出各层的连接类型；
所述第二处理模块根据所述连接层数、各层的连接点宽度以及各层的连接类型对应的连接点数量，确定出是否满足散热约束。
13.根据权利要求12所述的装置，其中，
所述第二处理模块针对任一层，分别将其作为待处理层，并进行以下处理：获取所述待处理层的连接点数量、所述待处理层的连接点宽度、所述待处理层的厚度以及单位宽度单位厚度的散热系数的乘积，得到第四计算结果，获取各层对应的所述第四计算结果的相加之和，得到第五计算结果，若所述第五计算结果小于或等于所述引脚对应的散热速率，则确定满足所述散热约束。
14.根据权利要求8～13中任一项所述的装置，其中，
所述回流孔为在所述引脚周围预定范围内分布的回流孔；
和/或，通过所述回流孔实现最大可连接层数的全连接，所述连接层数小于或等于所述最大可连接层数；
和/或，相邻的连接层之间分别间隔相同数量的非连接层。
15.一种电子设备，包括：
至少一个处理器；以及
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一项所述的方法。
16.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，所述计算机指令用于使计算机执行权利要求1-7中任一项所述的方法。
17.一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，所述计算机程序/指令被处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的方法。
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