CN110845958A - 凝露抑制剂及其制备方法和应用 - Google Patents

凝露抑制剂及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种凝露抑制剂及其制备方法和应用。该凝露抑制剂的原料包括液体硅橡胶、相变胶囊以及硅油，相变胶囊与液体硅橡胶的质量比为(5～40)：100，硅油与液体硅橡胶的质量比为(1～30)：100。采用合适配比的液体硅橡胶、相变胶囊和硅油制成凝露抑制剂，液体硅橡胶、相变胶囊和硅油相互作用，在充分发挥相变胶囊作用的同时，使得凝露抑制剂具有良好的涂覆性能。将该凝露抑制剂涂覆在的电气元件表面，能够减小电气元件表面与空气的温差，能够有效抑制电气元件表面凝露现象的发生。同时，使用该凝露抑制剂时可以不需要引入抽湿机、除湿机、加热器等外接装置来抑制凝露的出现，操作简单，使用方便。

Description

凝露抑制剂及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及绝缘材料技术领域，尤其是涉及一种凝露抑制剂及其制备方法和应用。
背景技术
在电力输送过程中，需要设置较多的电气元件。在复杂的外界环境中，由于温湿度变化等原因在电气元件表面容易出现凝露现象。凝露现象的出现会给电气元件带来许多绝缘问题，引发设备故障，甚至引起闪络事故，这样会严重威胁电气元件的安全。
传统的防止凝露现象发生的方式是在电气设备中引入抽湿机、除湿机、加热器等外接装置来降低湿度，从而抑制电气元件表面出现凝露现象。但是这些外接装置的引入存在价格昂贵、能耗高的问题，这样就会提高电气设备的运行成本。
发明内容
基于此，有必要提供一种能够有效抑制凝露现象发生的凝露抑制剂。此外，还有必要提供一种该凝露抑制剂的制备方法和应用。
一种凝露抑制剂，包括如下原料：液体硅橡胶、相变胶囊以及硅油；所述相变胶囊与所述液体硅橡胶的质量比为(5～40)：100，所述硅油与所述液体硅橡胶的质量比为(1～30)：100。
在其中一个实施例中，所述相变胶囊与所述液体硅橡胶的质量比为(10～40)：100，所述硅油与所述液体硅橡胶的质量比为(5～30)：100。
在其中一个实施例中，所述液体硅橡胶为双组份铂金催化液体硅橡胶；和/或，
所述相变胶囊为二氧化硅气凝胶与石蜡按质量比1:1制备而成；和/或，
所述硅油为八甲基环四硅氧烷。
一种上述任一实施例中所述的凝露抑制剂的制备方法，包括如下步骤：
将所述液体硅橡胶与所述相变胶囊混合，得到混合物；
将所述混合物与所述硅油混合。
在其中一个实施例中，将所述混合物与所述硅油混合之后的混合体系在800r/min～1400r/min下搅拌30min～60min。
上述任一实施例中所述的凝露抑制剂在电气元件表面抑制凝露的应用。
在其中一个实施例中，上述应用包括如下步骤：
采用偶联剂在电气元件的表面形成偶联剂层；
将所述凝露抑制剂转移至所述偶联剂层的表面得到保护层；
对所述保护层进行固化处理。
在其中一个实施例中，所述偶联剂层与所述保护层的厚度之和为0.28mm～0.32mm。
在其中一个实施例中，所述固化处理的方法为：将得到所述保护层之后的所述电气元件在80℃～100℃下保温30min～60min。
一种电气元件，所述电气元件的表面具有上述任一实施例中所述的凝露抑制剂形成的保护层。
上述凝露抑制剂的原料包括液体硅橡胶、相变胶囊以及硅油，相变胶囊与液体硅橡胶的质量比为(5～40)：100，硅油与液体硅橡胶的质量比为(1～30)：100。采用合适配比的液体硅橡胶、相变胶囊和硅油制成凝露抑制剂，液体硅橡胶、相变胶囊和硅油相互作用，在充分发挥相变胶囊作用的同时，使得凝露抑制剂具有良好的涂覆性能。将该凝露抑制剂涂覆在的电气元件表面，利用相变的物理过程进行吸放热控制，减小电气元件表面与空气的温差，能够有效抑制电气元件表面凝露现象的发生。
同时，使用该凝露抑制剂时不需要引入抽湿机、除湿机、加热器等外接装置来抑制凝露的出现，操作简单，使用方便。即使在实际使用过程中，引入抽湿机、除湿机、加热器等外接装置，也可以采用降低功率或者间歇式的工作方式，有利于降低外接装置的能源消耗。
上述凝露抑制剂的制备方法简单易行，不需要复杂的加工设备和严苛的加工条件，适用于工业上的大批量生产。
上述凝露抑制剂在电气元件中抑制凝露的应用，能够有效抑制凝露现象的发生，提高电气设备的稳定性。
附图说明
图1为本发明一实施例中凝露抑制剂的使用流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关实施例对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明一实施例提供了一种凝露抑制剂，包括如下原料：液体硅橡胶、相变胶囊以及硅油；相变胶囊与液体硅橡胶的质量比为(5～40)：100，硅油与液体硅橡胶的质量比为(1～30)：100。
在一个具体的示例中，相变胶囊与液体硅橡胶的质量比为(10～40)：100，硅油与液体硅橡胶的质量比为(5～30)：100。
在一个具体的示例中，液体硅橡胶为双组份铂金催化液体硅橡胶。
在一个具体的示例中，相变胶囊为二氧化硅气凝胶与石蜡按质量比1:1制备而成。
在一个具体的示例中，硅油为八甲基环四硅氧烷。
本实施例采用合适配比的液体硅橡胶、相变胶囊和硅油制成凝露抑制剂。液体硅橡胶、相变胶囊和硅油相互作用，在充分发挥相变胶囊作用的同时，使得凝露抑制剂具有良好的涂覆性能，将该凝露抑制剂涂覆在的电气元件表面，利用相变的物理过程进行吸放热控制，减小电气元件表面与空气的温差，能够有效抑制电气元件表面凝露现象的发生。优选地，相变胶囊的相变温度为20℃～35℃。同时，在使用本实施例中凝露抑制剂时，可以不需要引入抽湿机、除湿机、加热器等外接装置来抑制凝露的出现，操作简单，使用方便。
本发明一实施例还提供了一种上述凝露抑制剂的制备方法，包括如下步骤：
将液体硅橡胶与相变胶囊混合，得到混合物；
将混合物与硅油混合。
在一个具体的示例中，将混合物与硅油混合之后的混合体系在800r/min～1400r/min下搅拌30min～60min。
优选地，在将混合物与硅油混合之后的混合体系搅拌之后，将搅拌后的混合体系静置，直到搅拌后的混合体系中无气泡产生。
本发明一实施例还提供了一种上述凝露抑制剂在电气元件表面抑制凝露的应用。
在一个具体的示例中，上述应用包括如下步骤：
采用偶联剂在电气元件的表面形成偶联剂层；
将凝露抑制剂转移至偶联剂层的表面得到保护层；
对保护层进行固化处理。
优选地，在电气元件的表面形成偶联剂层之前对电气元件进行清洗。进一步地，采用无水乙醇对电气元件的表面进行清洗。
在电气元件的表面形成偶联剂层的方法可以采用喷涂或者刷涂的方法，在电气元件表面形成均匀的偶联剂层。优选地，偶联剂为KH550和KH560中的至少一种。
在一个具体的示例中，偶联剂层与保护层的厚度之和为0.28mm～0.32mm。
在一个具体的示例中，上述应用还包括在将凝露抑制剂转移至偶联剂层的表面得到保护层之前，将形成偶联剂层之后的电气元件置于70℃～90℃环境中的步骤。由于偶联剂中存在一定的溶剂，将形成所述偶联剂层之后的所述电气元件置于70℃～90℃环境中能够将偶联剂中的溶剂蒸发，提高偶联剂层的均匀性。
在一个具体的示例中，固化处理的方法为：将得到保护层之后的电气元件在80℃～100℃下保温30min～60min。通过固化在电气元件的表面形成凝露抑制剂保护层，抑制凝露的发生。
在一个具体的示例中，上述应用还包括对保护层进行固化处理之前，将得到保护层之后的电气元件进行排气的步骤。优选的排气方法为：将得到保护层之后的电气元件置于真空环境中，排出保护层中的气泡，提高保护层的致密度，进一步抑制凝露现象的发生。
本发明一实施例还提供了了一种电气元件，该电气元件的表面具有上述凝露抑制剂形成的保护层。
以下为具体实施例。
如图1所示，以下实施例和对比例中凝露抑制剂的使用方法包括如下步骤：
S01，用无水乙醇清洗电气元件表面，具体为用无水乙醇润湿的擦拭布清洗电气元件的表面，除去电气元件表面的杂质。
S02，在电气元件表面涂覆偶联剂形成偶联剂层，具体为采用喷涂的方式在清洗过后的电气元件表面形成偶联剂层。然后将形成偶联剂之后的电气元件置于75℃～80℃下将偶联剂中的溶剂蒸干，以提高偶联剂层的均匀性。
S03，在偶联剂层的表面涂覆凝露抑制剂得到保护层，控制偶联剂层与保护层的厚度之和为0.28mm～0.32mm，然后将得到保护层之后的电气元件置于真空环境中，排出保护层中的气泡。
S04，对保护层进行固化处理，保护层排出气泡之后，将电气元件在80℃～100℃下保温40min～50min，将保护层固化。
实施例1
本实施例中凝露抑制剂的制备方法为将液体硅橡胶与相变胶囊混合得到混合物，然后再在混合物中加入八甲基环四硅氧烷，在1000r/min～1200r/min下搅拌45min，得到凝露抑制剂。其中相变胶囊为二氧化硅气凝胶与石蜡按质量比为1:1制备而成，相变胶囊的相变温度为22℃。相变胶囊占液体硅橡胶的质量的10％。八甲基环四硅氧烷占液体硅橡胶的质量的10％。本实施例中液体硅橡胶为森日公司生产的LIM1520-35A/B型液体硅橡胶。
实施例2
与实施例1相比，本实施例的不同之处在于凝露抑制剂中相变胶囊占液体硅橡胶的质量的20％。
实施例3
与实施例1相比，本实施例的不同之处在于凝露抑制剂中相变胶囊占液体硅橡胶的质量的30％。
实施例4
与实施例1相比，本实施例的不同之处在于凝露抑制剂中相变胶囊占液体硅橡胶的质量的40％。
对比例1
与实施例1相比，本对比例的不同之处在于凝露抑制剂的原料中不含相变胶囊。
对比例2
与实施例1相比，本对比例的不同之处在于凝露抑制剂中相变胶囊占液体硅橡胶的质量的2.5％。
对比例3
与实施例1相比，本对比例的不同之处在于凝露抑制剂中相变胶囊占液体硅橡胶的质量的45％。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种凝露抑制剂，其特征在于：包括如下原料：液体硅橡胶、相变胶囊以及硅油；所述相变胶囊与所述液体硅橡胶的质量比为(5～40)：100，所述硅油与所述液体硅橡胶的质量比为(1～30)：100。
2.如权利要求1所述的凝露抑制剂，其特征在于：所述相变胶囊与所述液体硅橡胶的质量比为(10～40)：100，所述硅油与所述液体硅橡胶的质量比为(5～30)：100。
3.如权利要求1～2中任一项所述的凝露抑制剂，其特征在于：所述液体硅橡胶为双组份铂金催化液体硅橡胶；和/或，
所述相变胶囊为二氧化硅气凝胶与石蜡按质量比1:1制备而成；和/或，
所述硅油为八甲基环四硅氧烷。
4.一种如权利要求1～3中任一项所述的凝露抑制剂的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
将所述液体硅橡胶与所述相变胶囊混合，得到混合物；
将所述混合物与所述硅油混合。
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于：将所述混合物与所述硅油混合之后的混合体系在800r/min～1400r/min下搅拌30min～60min。
6.如权利要求1～3中任一项所述的凝露抑制剂在电气元件表面抑制凝露的应用。
7.如权利要求6所述的应用，其特征在于：包括如下步骤：
采用偶联剂在电气元件的表面形成偶联剂层；
将所述凝露抑制剂转移至所述偶联剂层的表面得到保护层；
对所述保护层进行固化处理。
8.如权利要求7所述的应用，其特征在于：所述偶联剂层与所述保护层的厚度之和为0.28mm～0.32mm。
9.如权利要求7所述的应用，其特征在于：所述固化处理的方法为：将得到所述保护层之后的所述电气元件在80℃～100℃下保温30min～60min。
10.一种电气元件，其特征在于：所述电气元件的表面具有如权利要求1～3中任一项所述的凝露抑制剂形成的保护层。
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