CN110842483A - 一种防火型电子元件壳体的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种防火型电子元件壳体的加工方法，包括以下步骤：S1：通过折弯设备、切割设备进行壳体胚料的制备；S2：对钢板焊接形成对应的电子元件壳体的内腔；S3：由打磨头进入至壳体内腔中进行对应的打磨，内壁打磨完成后，然后进行外壁的打磨；S4：将有机硅树脂、改性沥青、璃微珠、钛白粉、碳化硅、偶联剂、固化剂等材料按照特定配比进行混合制备成对应的防火漆；S5防火胶液的制备：丙烯酸、甲基丙烯酸和聚丙烯酰胺进行对应配比进行复合形成防火胶液；S6：通过毛刷对电子元件的外壁涂覆防火胶液，在同理将防火隔热漆涂覆在电子元件的内壁；S7：加温使得S7得到的涂覆有防火隔热漆和防火胶液的电子元件进行对应的加温操作。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域，主要涉及一种防火型电子元件壳体的加工方法。
背景技术
电子元件(electronic component)，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如:放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。
现有的电子元件通过在外侧涂覆有防火漆，通过防火漆来实现电子元件防火的效果。
但是，电子元件外侧只有单种的防火漆，单种防火漆的耐高温的温度有限，如果一侧防火漆破损，进而导致整体的防火效果降低。
发明内容
本发明提供一电子元件外侧只有单种的防火漆，单种防火漆的耐高温的温度有限，如果一侧防火漆破损，进而导致整体的防火效果降低的技术问题。
为实现上述目的，本发明专利提供如下技术方案：一种防火型电子元件壳体的加工方法，包括以下步骤：
S1胚料制备：通过折弯设备、切割设备进行壳体胚料的制备；
S2焊接：根据图纸将S1得到的胚料依次通过钢板焊接，形成对应的电子元件壳体的内腔；
S3打磨：通过固定夹将壳体固定，在由打磨头进入至壳体内腔中进行对应的打磨，内壁打磨完成后，在进行对应的翻转，然后进行外壁的打磨；
S4防火隔热漆的制备：将有机硅树脂、改性沥青、璃微珠、钛白粉、碳化硅、偶联剂、固化剂等材料按照特定配比进行混合制备成对应的防火漆；
S5防火胶液的制备：丙烯酸、甲基丙烯酸和聚丙烯酰胺进行对应配比进行复合形成防火胶液；
S6防火隔热漆和防火胶液的涂覆：通过毛刷对电子元件的外壁涂覆防火胶液，在同理将防火隔热漆涂覆在电子元件的内壁；
S7烘干：在通过加温使得S7得到的涂覆有防火隔热漆和防火胶液的电子元件进行对应的加温操作，使得电子元件外壳的稳定性更强。
进一步的，S4所述防火隔热漆材料包括有机硅树脂15-28份、改性沥青35-40份、玻璃微珠2-5份、钛白粉16-24份、 碳化硅18-32份、氢氧化铝22-30份、氮化硼15-25份、氢氧化镁8-15份、正丁醇12-18份、丙烯酸甲酯15-28份、丁酯3-5份、分散剂4-6份、偶联剂2-4份、固化剂6-14份； 所述改性沥青由以下质量份的原料制成：沥青90-120份、聚乙烯蜡1-1.4份、膨润土1.5-2 份、氯醋树脂13-18份、马来酸酐5-5.5份、十二水硫酸铝钾0.2-0.3份、过氧化二苯甲 酰0.1-0.12份、木质素磺酸钠0.55-0.7份。
进一步的，S4中所述防火隔热漆的制备包括以下步骤：
A1:将沥青加热至熔融,在氮气的保护下缓慢加入马来酸酐和过氧化二苯甲酰，将温度控制在170-180℃，在300-500r/min转速下搅拌1.5-2h后得到改性沥青；
A2:将氯醋树脂、 聚乙烯蜡混合加热至150-170℃，然后将其与改性沥青混合均匀；
A3:接着加入膨润土和十 二水硫酸铝钾，并以900-1500r/min转速下搅拌研磨0.5-1小时即可。
进一步的，所述碳化硅的粒径为0.5-15um；所述氢氧化铝的粒径为1-25um；所述氮化硼的粒径为0.4-8um；所述氢氧化镁的粒径为0.3-4um。
进一步的，S6防火隔热漆的涂覆将该防火隔热漆涂覆于外壳的内表面，涂覆厚度为30-40μm，在室温条件下放置30-35min后即可固化；接着将该防火隔热漆涂覆于外壳的内表面，涂覆厚度为25-40μm，在室温条件下放置 50-60min后，即可固化；最后将内表面均涂覆有防火隔热漆的外壳置于145-170℃ 温度下烘烤5-10min即可。
一项所述的防火胶液基质的方法，其包括如下步骤：
S1：将甘油、聚合单体和水混合，制得内壳层材料混合液，其中，所述聚合单体为丙烯酸、甲基丙烯酸和聚丙烯酰胺中的一种或几种； S2：在惰性气体保护下，向内壳层材料混合液中加入纳米二氧化硅颗粒和氧化还原引 发剂，得到无皂种子乳液；
S3：向所述无皂种子乳液中加入润滑单体、水和氧化还原引发剂，得到无皂单壳乳液，其中所述润滑单体为芳香族烯烃和/或丙烯酸脂类；
S4:向所述无皂单壳乳液中加入交联单体、水、交联剂混合，再加入氧化还原引发剂，得到防火胶液基质，其中所述交联单体为丙烯酸、苯乙烯和丙烯酸丁酯。
进一步的，所述氧化还原引发剂为摩尔比1:1的过硫酸铵与亚硫酸氢钠的混合物；所述交联剂为1 ,2-二乙烯基苯。
与现有技术相比，本发明专利的有益效果是：
本发明首先通过将有机硅树脂、改性沥青、璃微珠、钛白粉、碳化硅、偶联剂、固化剂等材料按照特定配比进行混合制备成对应的防火漆；然后通过丙烯酸、甲基丙烯酸和聚丙烯酰胺进行对应配比进行复合形成防火胶液；通过将防火漆经过毛刷涂覆在电子元件的内壁，通过毛刷的应用使得涂覆的防火漆更为的均匀；
在通过防火胶液的制备，利用防火胶液体附着在电子元件的外表面，从而使得电子元件的外表面粘着性更强，从而对电子元件的保护强度更大，并且防火胶液和防火漆的保护程度不同，进而使得整体的物理性质加强，使得防火效果更好，同时也使得电子元件在不同等级的火情况下电子元件的程度不同，同时也使得电子元件防火成本一定的降低。
具体实施方式
为了便于理解本发明专利，下面将参照本发明相关的若干实施例对本发明专利进行更加全面的描述，但是本发明专利可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本发明专利公开的内容更加透彻全面。
实施例1，一种防火型电子元件壳体的加工方法，包括以下步骤：
S1胚料制备：通过折弯设备、切割设备进行壳体胚料的制备；
S2焊接：根据图纸将S1得到的胚料依次通过钢板焊接，形成对应的电子元件壳体的内腔；
S3打磨：通过固定夹将壳体固定，在由打磨头进入至壳体内腔中进行对应的打磨，内壁打磨完成后，在进行对应的翻转，然后进行外壁的打磨；
S4防火隔热漆的制备：将有机硅树脂、改性沥青、璃微珠、钛白粉、碳化硅、偶联剂、固化剂等材料按照特定配比进行混合制备成对应的防火漆，S4所述防火隔热漆材料包括有机硅树脂15-28份、改性沥青35-40份、玻璃微珠2-5份、钛白粉16-24份、 碳化硅18-32份、氢氧化铝22-30份、氮化硼15-25份、氢氧化镁8-15份、正丁醇12-18份、丙烯酸甲酯15-28份、丁酯3-5份、分散剂4-6份、偶联剂2-4份、固化剂6-14份； 所述改性沥青由以下质量份的原料制成：沥青90-120份、聚乙烯蜡1-1.4份、膨润土1.5-2 份、氯醋树脂13-18份、马来酸酐5-5.5份、十二水硫酸铝钾0.2-0.3份、过氧化二苯甲 酰0.1-0.12份、木质素磺酸钠0.55-0.7份；
所述碳化硅的粒径为0.5-15um；所述氢氧化铝的粒径为1-25um；所述氮化硼的粒径为0.4-8um；所述氢氧化镁的粒径为0.3-4um；
且S4中所述防火隔热漆的制备包括以下步骤：
A1:将沥青加热至熔融,在氮气的保护下缓慢加入马来酸酐和过氧化二苯甲酰，将温度控制在170-180℃，在300-500r/min转速下搅拌1.5-2h后得到改性沥青；
A2:将氯醋树脂、 聚乙烯蜡混合加热至150-170℃，然后将其与改性沥青混合均匀；
A3:接着加入膨润土和十 二水硫酸铝钾，并以900-1500r/min转速下搅拌研磨0.5-1小时即可；
S5防火胶液的制备：丙烯酸、甲基丙烯酸和聚丙烯酰胺进行对应配比进行复合形成防火胶液；
S6防火隔热漆和防火胶液的涂覆：通过毛刷对电子元件的外壁涂覆防火胶液，在同理将防火隔热漆涂覆在电子元件的内壁；
防火隔热漆的涂覆将该防火隔热漆涂覆于外壳的内表面，涂覆厚度为30-40μm，在室温条件下放置30-35min后即可固化；接着将该防火隔热漆涂覆于外壳的内表面，涂覆厚度为25-40μm，在室温条件下放置 50-60min后，即可固化；最后将内表面均涂覆有防火隔热漆的外壳置于145-170℃ 温度下烘烤5-10min即可；
S7烘干：在通过加温使得S7得到的涂覆有防火隔热漆和防火胶液的电子元件进行对应的加温操作，使得电子元件外壳的稳定性更强。
实施例2，一项所述的防火胶液基质的方法，其包括如下步骤：
S1：将甘油、聚合单体和水混合，制得内壳层材料混合液，其中，所述聚合单体为丙烯酸、甲基丙烯酸和聚丙烯酰胺中的一种或几种； S2：在惰性气体保护下，向内壳层材料混合液中加入纳米二氧化硅颗粒和氧化还原引 发剂，得到无皂种子乳液；
S3：向所述无皂种子乳液中加入润滑单体、水和氧化还原引发剂，得到无皂单壳乳液，其中所述润滑单体为芳香族烯烃和/或丙烯酸脂类；
S4:向所述无皂单壳乳液中加入交联单体、水、交联剂混合，再加入氧化还原引发剂，得到防火胶液基质，其中所述交联单体为丙烯酸、苯乙烯和丙烯酸丁酯；
且所述氧化还原引发剂为摩尔比1:1的过硫酸铵与亚硫酸氢钠的混合物； 所述交联剂为1 ,2-二乙烯基苯。
尽管已经示出和描述了本发明专利的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明专利的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明专利的范围由所附权利要求及其等同物限定，因此本发明专利的实施例只是针对本发明专利的一个说明示例，无论从哪一点来看本发明专利的实施例都不构成对本发明专利的限制。
Claims (7)
1.一种防火型电子元件壳体的加工方法，包括以下步骤：
S1胚料制备：通过折弯设备、切割设备进行壳体胚料的制备；
S2焊接：根据图纸将S1得到的胚料依次通过钢板焊接，形成对应的电子元件壳体的内腔；
S3打磨：通过固定夹将壳体固定，在由打磨头进入至壳体内腔中进行对应的打磨，内壁打磨完成后，在进行对应的翻转，然后进行外壁的打磨；
S4防火隔热漆的制备：将有机硅树脂、改性沥青、璃微珠、钛白粉、碳化硅、偶联剂、固化剂等材料按照特定配比进行混合制备成对应的防火漆；
S5防火胶液的制备：丙烯酸、甲基丙烯酸和聚丙烯酰胺进行对应配比进行复合形成防火胶液；
S6防火隔热漆和防火胶液的涂覆：通过毛刷对电子元件的外壁涂覆防火胶液，在同理将防火隔热漆涂覆在电子元件的内壁；
S7烘干：在通过加温使得S7得到的涂覆有防火隔热漆和防火胶液的电子元件进行对应的加温操作，使得电子元件外壳的稳定性更强。
2.根据权利要求1所述的一种防火型电子元件壳体的加工方法，其特征在于：S4所述防火隔热漆材料包括有机硅树脂15-28份、改性沥青35-40份、玻璃微珠2-5份、钛白粉16-24份、 碳化硅18-32份、氢氧化铝22-30份、氮化硼15-25份、氢氧化镁8-15份、正丁醇12-18份、丙烯酸甲酯15-28份、丁酯3-5份、分散剂4-6份、偶联剂2-4份、固化剂6-14份； 所述改性沥青由以下质量份的原料制成：沥青90-120份、聚乙烯蜡1-1.4份、膨润土1.5-2 份、氯醋树脂13-18份、马来酸酐5-5.5份、十二水硫酸铝钾0.2-0.3份、过氧化二苯甲 酰0.1-0.12份、木质素磺酸钠0.55-0.7份。
3.根据权利要求2所述的一种防火型电子元件壳体的加工方法，其特征在于：S4中所述防火隔热漆的制备包括以下步骤：
A1:将沥青加热至熔融,在氮气的保护下缓慢加入马来酸酐和过氧化二苯甲酰，将温度控制在170-180℃，在300-500r/min转速下搅拌1.5-2h后得到改性沥青；
A2:将氯醋树脂、 聚乙烯蜡混合加热至150-170℃，然后将其与改性沥青混合均匀；
A3:接着加入膨润土和十 二水硫酸铝钾，并以900-1500r/min转速下搅拌研磨0.5-1小时即可。
4.根据权利要求2所述的一种防火型电子元件壳体的加工方法，其特征在于：所述碳化硅的粒径为0.5-15um；所述氢氧化铝的粒径为1-25um；所述氮化硼的粒径为0.4-8um；所述氢氧化镁的粒径为0.3-4um。
5.根据权利要求1所述的一种防火型电子元件壳体的加工方法，其特征在于：S6防火隔热漆的涂覆将该防火隔热漆涂覆于外壳的内表面，涂覆厚度为30-40μm，在室温条件下放置30-35min后即可固化；接着将该防火隔热漆涂覆于外壳的内表面，涂覆厚度为25-40μm，在室温条件下放置 50-60min后，即可固化；最后将内表面均涂覆有防火隔热漆的外壳置于145-170℃ 温度下烘烤5-10min即可。
6.一项所述的防火胶液基质的方法，其包括如下步骤：
S1：将甘油、聚合单体和水混合，制得内壳层材料混合液，其中，所述聚合单体为丙烯酸、甲基丙烯酸和聚丙烯酰胺中的一种或几种； S2：在惰性气体保护下，向内壳层材料混合液中加入纳米二氧化硅颗粒和氧化还原引 发剂，得到无皂种子乳液；
S3：向所述无皂种子乳液中加入润滑单体、水和氧化还原引发剂，得到无皂单壳乳液，其中所述润滑单体为芳香族烯烃和/或丙烯酸脂类；
S4:向所述无皂单壳乳液中加入交联单体、水、交联剂混合，再加入氧化还原引发剂，得到防火胶液基质，其中所述交联单体为丙烯酸、苯乙烯和丙烯酸丁酯。
7.根据权利要求9所述的一项所述的防火胶液基质的方法，其特征在于：所述氧化还原引发剂为摩尔比1:1的过硫酸铵与亚硫酸氢钠的混合物； 所述交联剂为1 ,2-二乙烯基苯。
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